KR101132141B1 - 다이 픽업위치 보정방법 - Google Patents

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Abstract

다이 픽업위치 보정방법은 다이의 피듀셜 마크를 비젼 카메라로 티칭하는 단계와, 상기 티칭좌표와 기 설정된 다이의 설정좌표를 비교하여 편차를 산출하는 단계와, 상기 설정좌표에 상기 편차를 가감하여 보정하는 단계 및, 상기 보정된 설정좌표에 의해 제어될 수 있도록 출력하는 단계를 포함한다.
픽업, 보정, 다이, 웨이퍼, 비젼, 피듀셜, 보정방법, 플립, 본딩

Description

다이 픽업위치 보정방법{METHOD FOR CORRECTING DIE PICKUP POSITION}
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 다이 픽업위치 보정방법으로 픽업하는 본딩장치를 보인 구성도.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 다이 픽업위치 보정방법을 보인 순서도,
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 다이 픽업위치 보정방법의 다이를 확대하여 보인 평면도.
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 다이 픽업위치 보정방법의 계산식을 설명하기 위한 개념도.
< 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 >
100: 본딩장치 10: 웨이퍼 스테이지
20: 본딩헤드 30: 플립헤드
40: 비젼 카메라 50: 컨베이어
본 발명은 다이 픽업위치 보정방법에 관한 것으로서, 더 상세하게는 다이 본딩 장치에서 픽업할 다이의 피듀셜 마크를 감지하여 플립헤드와 본딩헤드에서 다이 픽업위치를 보정하여 픽업할 수 있도록 하는 다이 픽업위치 보정방법에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 소자 패키지 공정은 웨이퍼 제조공정을 거쳐 완성된 웨이퍼를 각각의 다이(또한"칩"이라고도 함)로 분리되도록 절단한다. 그리고 절단된 다이를 리드프레임에 접착한다. 이후 접착된 상태의 다이의 단자와 리드프레임의 내부리드를 와이어로 연결한다. 그리고 다이를 보호하기 위해 합성수지 또는 세라믹으로 몰딩한 후 리드프레임의 외부 리드를 절단하여 반도체 소자 패키지공정이 완료된다.
그런데 최근에는 상기한 와이어 본딩(Wire Bonding)방식으로는 경박단소화 및 다핀화되고 있는 추세에 한계가 있어, 솔더범프(Solder Bump) 방식이라고 하는 플립칩 본딩으로 패키징 한다.
즉, 플립칩 본딩 방식이란, 반도체 칩의 입출력 단자인 패드(Pad) 위에 별도의 솔더범프를 형성시킨 다음 이 반도체 칩을 뒤집어서 리드프레임이나 서킷 테이프(Circuit Tape)(이하 "리드프레임"이라 함.)의 회로패턴(Pattern)에 직접 붙이는 방식이다.
이러한 플립칩 본딩장치는 주로 웨이퍼를 안착시켜 지지하는 웨이퍼 스테이지와, 웨이퍼 스테이지 상의 웨이퍼에 마련되는 다이를 리드 프레임 또는 서킷 테이프에 본딩하는 본딩헤드와, 웨이퍼 스테이지 상의 다이를 본딩헤드로 픽업하여 공급하는 플립헤드와, 웨이퍼 스테이지 상의 웨이퍼 및 다이를 감지하여 위치를 인식하는 비젼 카메라로 구성되다.
여기서 웨이퍼는 각각의 다이로 절단한 상태로 지지될 수 있도록 웨이퍼를 잡아주는 웨이퍼 지지 테이프에 웨이퍼를 접착한다. 그리고 웨이퍼는 도넛 형태의 웨이퍼 프레임에 웨이퍼지지 테이프를 고정된 상태로 웨이퍼 스테이지에 안착된다.
그리고 웨이퍼 스테이지에는 웨이퍼가 처지는 것을 방지하고, 다이 픽업시 웨이퍼지지 테이프가 일정한 장력으로 지지할 수 있도록 마련되어 있다.
그런데 웨이퍼 스테이지에 웨이퍼의 안착 위치가 정확하지 못하거나, 웨이퍼를 지지하는 웨이퍼지지 테이프가 웨이퍼 스테이지에서 늘어나거나, 웨이퍼상의 다이를 픽업하는 과정에서 과다한 접착력으로 인해 장력의 변화가 발생한다.
그러면 각각의 다이의 위치가 변하게 된다. 즉 X, Y 좌표 값이 비젼카메라에 의해 다이의 중심 설정좌표가 입력된 상태에서 테이프의 장력이 변하게 되면, 설정좌표에서 다이의 중심이 변하게 되는 문제가 있다. 따라서 픽업위치가 변하게 된다.
그러면 플립헤드는 틀어진 상태로 다이를 픽업하게 되고, 플립헤드는 틀어진 상태로 다이를 본딩헤드로 공급하므로 본딩헤드 또한 틀어진 상태로 리드프레임에 본딩하게 되어 불량이 발생하게 된다.
그래서 상기한 픽업위치를 보정하기 위해 플립헤드에 별도의 회동하는
Figure 112006015635943-pat00001
축을 별도로 마련하여 픽업위치를 보정하고 있다. 하지만 플립헤드에 별도의
Figure 112006015635943-pat00002
축을 마련하게 되면 구성이 복잡해지고, 별도의 유지관리를 필요로 하는 문제가 있다.
본 발명은 상기의 필요성을 감안하여 창출된 것으로서, 다이 본딩장치에서 픽업할 다이의 피듀셜 마크를 감지하여 플립헤드와 본딩헤드에서 다이 픽업위치를 보정할 수 있도록 하는 다이 픽업위치 보정방법을 제공하는 것을 그 목적으로 한다.
상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다이 픽업위치 보정방법은 다이의 피듀셜 마크를 비젼 카메라로 티칭하는 단계;
상기 티칭좌표와 기 설정된 다이의 설정좌표를 비교하여 편차를 산출하는 단계;
상기 설정좌표에 상기 편차를 가감하여 보정하는 단계; 및,
상기 보정된 설정좌표에 의해 제어될 수 있도록 출력하는 단계를 포함한다.
여기서 상기 비젼카메라는 상기 다이의 상기 피듀셜 마크 두 점을 감지하며, 상기 피듀셜 마크는 상기 다이의 대각선상에 위치하는 것이 바람직하다.
그리고 상기
Figure 112006015635943-pat00003
,
Figure 112006015635943-pat00004
,
Figure 112006015635943-pat00005
계산 값은
Figure 112006015635943-pat00006
Figure 112006015635943-pat00007
Figure 112006015635943-pat00008
(여기서
Figure 112006015635943-pat00009
,
Figure 112006015635943-pat00010
는 웨이퍼 스테이지 회전축의 중심점의 값이다.)
을 만족하는 것이 바람직하다.
이하 첨부된 도면을 참조하면서 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.
본 발명을 설명함에 있어서, 정의되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의 내려진 것으로, 본 발명의 기술적 구성요소를 한정하는 의미로 이해되어서는 아니 될 것이다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 다이 픽업위치 보정방법으로 픽업하는 본딩장치를 보인 구성도이다.
도 1에 도시한 바와 같이 플립칩 본딩장치(100)는 웨이퍼(W)를 안착시켜 지지하는 웨이퍼 스테이지(10)와, 웨이퍼 스테이지(10) 상의 웨이퍼에 마련되는 다이(D)를 리드 프레임(R) 또는 서킷 테이프(이하 "리드프레임"이라 함)에 본딩하는 본딩헤드(20)와, 웨이퍼 스테이지(10) 상의 다이(D)를 본딩헤드(20)로 픽업하여 공급하는 플립헤드(30)와, 웨이퍼 스테이지(10) 상의 웨이퍼(W) 및 다이(D)를 감지하여 위치를 인식하는 비젼 카메라(40)로 구성되다.
그리고 본딩헤드(20)의 하부에는 리드프레임을 순차적으로 이송하는 컨베이어(50)가 마련된다.
여기서 웨이퍼 스테이지(10)는 웨이퍼의 가장자리를 지지할 수 있도록 마련되며, 중앙에 웨이퍼 링 가이드(11)가 마련되어 있다. 그리고 본딩헤드(20)는 X, Y, Z방향으로 동작할 수 있도록 마련되어 있다.
또한, 플립헤드(30)는 웨이퍼 스테이지(10) 상부에 위치하여 웨이퍼(W)의 다이(D)를 순차적으로 픽업하여 본딩헤드(20)에 공급한다. 그래서 플립헤드(30)는 하부의 다이(D)를 픽업하여 상부로 회동시킨 후 직접 본딩헤드(20)에 공급한다. 이때 플립헤드의 픽업위치와 동일한 위치가 되도록 동작하며, 다이(D) 픽업시 다이(D) 직하부에서 지지될 수 있도록 백업 핀(31)이 마련된다.
또한, 비젼카메라(40)는 픽업헤드(30)의 픽업위치를 감지할 수 있도록 픽업헤드(30)와 동일하게 동작하거나 픽업헤드(30)에 고정된다.
이하 본 발명의 본딩장치의 작동을 상기한 도 1의 구성을 참고로 하여 설명한다.
여기서 본딩장치(100)에 공급되는 웨이퍼(W)는 일정한 크기의 다이(D)가 분리된 상태로 공급된다. 그리고 분리된 상태의 다이(D)가 웨이퍼(W)의 형태를 유지하면서 지지될 수 있도록 웨이퍼 지지 테이프(1)에 접착시켜 공급된다. 그리고 웨이퍼(W)는 도넛 형태의 웨이퍼 프레임(2)에 웨이퍼지지 테이프(1)의 가장자리가 고정된 상태로 공급된다.
이때 웨이퍼(W)의 다이(D)를 픽업할 수 있도록 웨이퍼 지지테이프(1)를 일정한 장력을 갖도록 형성한다. 즉 웨이퍼 스테이지(10)의 웨이퍼 링 가이드(11)는 웨이퍼 프레임(2)과 웨이퍼(W) 사이의 웨이퍼 지지테이프(1)를 팽팽하게 한다.
이후 비젼카메라(40)가 웨이퍼의 위치를 티칭하여 다이(D)의 피치 및 크기 가 입력되어 각각의 다이(D)를 픽업하기 위한 설정좌표가 계산되어 입력된다. 그리고 설정좌표에 따라 해당하는 다이(D)를 순차적으로 픽업하게 된다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 다이 픽업위치 보정방법을 보인 순서도이다. 그리고 도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 다이 픽업위치 보정방법의 다이를 확대하여 보인 평면도이다. 도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 다이 픽업위치 보정 방법의 계산식을 설명하기 위한 개념도이다.
도 2 내지 도 3을 참고하여 설명하면 도시한 바와 같이 비젼카메라(40)는 다이(D)에 첫 번째 피듀셜 마크(1st)를 인식한다(S10). 그리고 두 번째 피듀셜 마크(2nd)를 순차적으로 인식한다(S20). 따라서 첫 번째의 피듀셜 마크(1st)의 티칭좌표와 두 번째 피듀셜 마크(2nd)의 티칭좌표가 비젼 카메라(40)에 의해 인식된다.
여기서 피듀셜 마크는 다이(D)에 임의의 두 점을 형성하여 마련된다. 바람직한 피듀셜 마크 위치는 다이(D)의 대각선 방향에 배치되도록 형성하는 것이 바람직하다. 그리고 피듀셜 마크는 형태(십자형태, 기역자형태, 체크형태 등등)를 다양화 할 수 있다. 또한 피듀셜 마크는 다이의 가장자리, 모서리 또는 꼭지점 일 수 있다.
그리고 비젼카메라(40)에서 두개의 피두셜 마크를 인식한 티칭좌표 기 설정된 설정좌표와 비교하여 편차를 산출한다. 여기서 편차의 계산은 웨이퍼지지 테이프의 장력 변화 및 지지력 변화 그리고 다이(D) 픽업시 발생하는 웨이퍼지지 테이프의 장력변화 등으로 설정좌표에서 위치가 변하여 본딩불량 발생을 줄이기 위함이다.(S30)
따라서 기 설정된 설정좌표에서 가감하여 설정좌표를 따라 동작하는 플립헤드(30) 및 본딩헤드(20)의 다이(D) 픽업위치를 보정할 수 있게 편차를 산출한다.
여기서 편차는 좌표편차와 각도편차를 분리하여 계산되어 진다. 다이(D)의 좌표편차 및 각도편차를 산출하기 위해서는 도 4를 참조하며, 아래의 식에 의해 산출 할 수 있다. 이때 X좌표 편차를
Figure 112006015635943-pat00011
, Y좌표 편차를
Figure 112006015635943-pat00012
,
Figure 112006015635943-pat00013
각도편차를
Figure 112006015635943-pat00014
라 하면,
Figure 112006015635943-pat00015
각도 편차는 다음 공식에 의해 산출될 수 있다.
Figure 112006015635943-pat00016
그리고 X좌표 편차는 다음 공식에 의해 산출될 수 있다.
Figure 112006015635943-pat00017
또한 Y좌표 편차는 다음 공식에 의해 산출될 수 있다.
Figure 112006015635943-pat00018
(여기서
Figure 112006015635943-pat00019
,
Figure 112006015635943-pat00020
는 웨이퍼 스테이지 회전축의 중심점의 값이다.)
이후 기 입력된 설정좌표에 좌표편차를 아래의 식과 같이 가감하여 플립헤드(30)가 다이(D)의 중심에서 픽업이 되도록 플립헤드(30)로 보정된 설정좌표를 출력한다. 그리고 각도편차(
Figure 112006015635943-pat00021
)를 가감하여 보정된 설정각도가 본딩헤드(20)로 출력된다.(S40)
픽업좌표 X = 설정좌표 X+
Figure 112006015635943-pat00022
픽업좌표 Y = 설정좌표 Y+
Figure 112006015635943-pat00023
이다.
이후 다이(D)의 보정된 설정좌표가 플립헤드(30)에 출력되어 플립헤드(30)가 제어된다. 그래서 플립헤드(30)가 보정된 픽업좌표로 이동하여 다이(D)를 픽업한다.(S50)
그리고 플립헤드(30)는 다이(D)를 픽업하여 본딩헤드(20)로 공급한다.(S60)
이때 플립헤드(30)는 하부의 다이(D)를 픽업하여 상부의 본딩헤드(20)로 공 급하므로 공급되는 다이(D)의 반대면을 본딩헤드(20)가 픽업하게 된다.
따라서 본딩헤드(20)를 각도편차(
Figure 112006015635943-pat00024
)에 따라 기 설정각도에서 각도편차(
Figure 112006015635943-pat00025
)를 가감하여 회전한 후 픽업한다. 이때 플립헤드(30)가 본딩헤드(20)에 다이 공급시 뒤집어서 공급하므로
Figure 112006015635943-pat00026
각도편차는 역으로 가감된다. (S70)
따라서 X, Y 좌표편차(
Figure 112006015635943-pat00027
,
Figure 112006015635943-pat00028
)에 따라 플립헤드(30)를 제어하여 보정된 정확한 설정좌표(X, Y)에서 다이(D)를 픽업하게 되고, 픽업된 다이(D)를 본딩헤드(20)가 각도편차(
Figure 112006015635943-pat00029
)만큼 보정된 설정각도 만큼 회전한 후 픽업하게 된다.
이때 본딩헤드(20)는 먼저 다이(D)를 픽업한 후 각도편차(
Figure 112006015635943-pat00030
)만큼 보정한 설정각도 만큼 회전하여 본딩 할 수 있다.
이후 픽업한 다이(D)는 컨베이어(50)에 의해 이송되는 리드프레임(R)에 올려진 후 플립칩 본딩하게 된다.
여기서 플립헤드(30)가 본딩헤드(20)에 다이(D)를 공급함과 동시에 플립헤드(30)는 픽업할 다음 다이(D)의 위치로 이동하고, 비젼카메라(40)는 공급되는 다음 다이의 피듀셜 마크를 감지한다.
이후 S10~S70과정이 계속 반복되어 다이의 설정좌표가 보정된 후 픽업되게 된다.
이상에서 본 발명의 다이 픽업위치 보정방법에 대한 기술사상을 첨부도면과 함께 서술하였지만, 이는 본 발명의 가장 양호한 실시 예를 예시적으로 설명한 것이지 본 발명을 한정하는 것은 아니다.
따라서 이 기술분야의 통상의 지식을 가진 자이면 누구나 본 발명의 기술사상의 범주를 이탈하지 않는 범위 내에서 치수 및 모양 그리고 구조 등의 다양한 변형 및 모방할 수 있음은 명백한 사실이다.
상술한 바와 같이 다이 본딩장치에서 픽업할 다이의 피듀셜 마크를 감지하여 플립헤드와 본딩헤드에서 다이 픽업위치를 보정할 수 있도록 한 다이 픽업위치 보정방법은 다이 본딩 장치에 별도의 추가 구성없이 픽업위치를 보정하여 픽업함으로서 픽업에러 또는 본딩불량을 방지할 수 있는 효과가 있다.

Claims (3)

  1. 웨이퍼상에 위치하는 다이의 픽업위치를 보정하는 다이 픽업위치 보정방법에 있어서,
    다이의 피듀셜 마크를 비젼 카메라로 티칭하는 단계;
    상기 비젼 카메라로 티칭된 다이의 티칭좌표와 기 설정된 다이의 설정좌표를 비교하여 편차를 산출하는 단계;
    상기 설정좌표에 상기 편차를 가감하여 보정하는 단계; 및,
    상기 보정된 설정좌표에 의해 제어될 수 있도록 출력하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 픽업위치 보정방법.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 출력단계에서 보정된 설정좌표가 출력되어 픽업헤드에서 다이를 픽업하는 다이 이송단계;
    상기 픽업된 다이를 본딩헤드가 상기 편차만큼 회전하여 픽업하는 다이 픽업단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 픽업위치 보정방법.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 편차(
    Figure 112006015635943-pat00031
    ,
    Figure 112006015635943-pat00032
    ,
    Figure 112006015635943-pat00033
    )는
    Figure 112006015635943-pat00034
    Figure 112006015635943-pat00035
    Figure 112006015635943-pat00036
    (여기서
    Figure 112006015635943-pat00037
    ,
    Figure 112006015635943-pat00038
    는 웨이퍼 스테이지 회전축의 중심점의 값이다.)
    을 만족하는 것을 특징으로 하는 다이 픽업위치 보정방법.
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101404516B1 (ko) * 2012-10-29 2014-06-10 한미반도체 주식회사 전자부품 실장장치의 교정방법
KR20210003438A (ko) 2019-07-02 2021-01-12 세메스 주식회사 다이 픽업 방법 및 이를 수행하기 위한 다이 픽업 장치
KR20210009843A (ko) 2019-07-18 2021-01-27 세메스 주식회사 다이 픽업 방법

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100959602B1 (ko) * 2008-01-02 2010-05-27 주식회사 하이닉스반도체 다이 본딩 장치 및 방법
KR100844346B1 (ko) * 2008-03-25 2008-07-08 주식회사 탑 엔지니어링 본딩 장비의 제어방법
JP6053195B2 (ja) * 2012-04-27 2016-12-27 富士機械製造株式会社 ダイ実装システムのウエハマップ管理装置
KR102629290B1 (ko) * 2018-12-13 2024-01-29 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 제조 방법
CN114005777B (zh) * 2021-12-24 2022-03-29 湖北三维半导体集成创新中心有限责任公司 键合装置和键合方法

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006041089A (ja) * 2004-07-26 2006-02-09 Nidec Tosok Corp ボンディング装置

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006041089A (ja) * 2004-07-26 2006-02-09 Nidec Tosok Corp ボンディング装置

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101404516B1 (ko) * 2012-10-29 2014-06-10 한미반도체 주식회사 전자부품 실장장치의 교정방법
KR20210003438A (ko) 2019-07-02 2021-01-12 세메스 주식회사 다이 픽업 방법 및 이를 수행하기 위한 다이 픽업 장치
KR20210009843A (ko) 2019-07-18 2021-01-27 세메스 주식회사 다이 픽업 방법

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