CN113426714A - 晶元搜索方法、装置、电子设备及计算机可读存储介质 - Google Patents

晶元搜索方法、装置、电子设备及计算机可读存储介质 Download PDF

Info

Publication number
CN113426714A
CN113426714A CN202110700883.7A CN202110700883A CN113426714A CN 113426714 A CN113426714 A CN 113426714A CN 202110700883 A CN202110700883 A CN 202110700883A CN 113426714 A CN113426714 A CN 113426714A
Authority
CN
China
Prior art keywords
wafer
position information
reference point
distribution map
distance variation
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN202110700883.7A
Other languages
English (en)
Other versions
CN113426714B (zh
Inventor
周赞
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shenzhen Xinyichang Technology Co Ltd
Original Assignee
Shenzhen Xinyichang Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shenzhen Xinyichang Technology Co Ltd filed Critical Shenzhen Xinyichang Technology Co Ltd
Priority to CN202110700883.7A priority Critical patent/CN113426714B/zh
Publication of CN113426714A publication Critical patent/CN113426714A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN113426714B publication Critical patent/CN113426714B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B07SEPARATING SOLIDS FROM SOLIDS; SORTING
    • B07CPOSTAL SORTING; SORTING INDIVIDUAL ARTICLES, OR BULK MATERIAL FIT TO BE SORTED PIECE-MEAL, e.g. BY PICKING
    • B07C5/00Sorting according to a characteristic or feature of the articles or material being sorted, e.g. by control effected by devices which detect or measure such characteristic or feature; Sorting by manually actuated devices, e.g. switches
    • B07C5/36Sorting apparatus characterised by the means used for distribution
    • B07C5/361Processing or control devices therefor, e.g. escort memory
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B07SEPARATING SOLIDS FROM SOLIDS; SORTING
    • B07CPOSTAL SORTING; SORTING INDIVIDUAL ARTICLES, OR BULK MATERIAL FIT TO BE SORTED PIECE-MEAL, e.g. BY PICKING
    • B07C5/00Sorting according to a characteristic or feature of the articles or material being sorted, e.g. by control effected by devices which detect or measure such characteristic or feature; Sorting by manually actuated devices, e.g. switches
    • B07C5/34Sorting according to other particular properties
    • B07C5/342Sorting according to other particular properties according to optical properties, e.g. colour
    • B07C5/3422Sorting according to other particular properties according to optical properties, e.g. colour using video scanning devices, e.g. TV-cameras
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B07SEPARATING SOLIDS FROM SOLIDS; SORTING
    • B07CPOSTAL SORTING; SORTING INDIVIDUAL ARTICLES, OR BULK MATERIAL FIT TO BE SORTED PIECE-MEAL, e.g. BY PICKING
    • B07C5/00Sorting according to a characteristic or feature of the articles or material being sorted, e.g. by control effected by devices which detect or measure such characteristic or feature; Sorting by manually actuated devices, e.g. switches
    • B07C5/36Sorting apparatus characterised by the means used for distribution
    • B07C5/361Processing or control devices therefor, e.g. escort memory
    • B07C5/362Separating or distributor mechanisms
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06TIMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T7/00Image analysis
    • G06T7/0002Inspection of images, e.g. flaw detection
    • G06T7/0004Industrial image inspection
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06TIMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T7/00Image analysis
    • G06T7/70Determining position or orientation of objects or cameras
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B07SEPARATING SOLIDS FROM SOLIDS; SORTING
    • B07CPOSTAL SORTING; SORTING INDIVIDUAL ARTICLES, OR BULK MATERIAL FIT TO BE SORTED PIECE-MEAL, e.g. BY PICKING
    • B07C2501/00Sorting according to a characteristic or feature of the articles or material to be sorted
    • B07C2501/0063Using robots
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06TIMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T2207/00Indexing scheme for image analysis or image enhancement
    • G06T2207/30Subject of image; Context of image processing
    • G06T2207/30108Industrial image inspection
    • G06T2207/30148Semiconductor; IC; Wafer

Abstract

本申请提供一种晶元搜索方法、装置、电子设备及计算机可读存储介质,用于提高晶元搜索效率。该方法包括:获取晶圆的晶圆图及基准点的第一位置信息,晶圆图包含每个晶元的索引参数及位置参数,第一位置信息为基准点在扩充蓝膜前的位置信息;根据基准点的第一位置信息、索引参数和位置参数,生成晶元分布地图,晶元分布地图包括每个晶元相对于基准点的位置分布信息;根据第一位置信息和第二位置信息,确定扩充蓝膜前后的第一基准点距离变化量,第二位置信息为基准点在扩充蓝膜后的位置信息;根据第一基准点距离变化量对晶元分布地图进行修正,得到修正后的晶元分布地图;根据修正后晶元分布地图和执行设备的当前位置,确定最优路径和待吸取晶元。

Description

晶元搜索方法、装置、电子设备及计算机可读存储介质
技术领域
本申请属于半导体技术领域,尤其涉及一种晶元搜索方法、装置、电子设备及计算机可读存储介质。
背景技术
目前,搜索晶元的方式为全局扫描法,具体通过检测设备对晶圆表面进行扫描并检测,然后通过分选设备对晶元进行分选。但该全局扫描方式获取到晶元离散分布情况后,需在局部视野下实时搜索晶元,这会导致搜索晶元效率低下,无法满足实际生产需求。
发明内容
本申请实施例提供了晶元搜索方法、装置、电子设备及计算机可读存储介质,可以解决晶元搜索效率低下的问题。
第一方面,本申请实施例提供了一种晶元搜索方法,包括:
获取晶圆的晶圆图及基准点的第一位置信息,所述晶圆图包含每个晶元的索引参数及位置参数,所述晶圆包括多个所述晶元,所述第一位置信息为所述基准点在扩充蓝膜前的位置信息;
根据所述基准点的第一位置信息、所述索引参数和所述位置参数,生成晶元分布地图,所述晶元分布地图包括每个所述晶元相对于所述基准点的位置分布信息;
根据所述第一位置信息和第二位置信息,确定出扩充蓝膜前后的第一基准点距离变化量,所述第二位置信息为所述基准点在扩充蓝膜后的位置信息;
根据所述第一基准点距离变化量对所述晶元分布地图进行修正,得到修正后的晶元分布地图;
根据所述修正后的晶元分布地图和执行设备的当前位置,确定最优路径和待吸取晶元,所述最优路径为所述执行设备从所述当前位置到所述待吸取晶元的位置的最短路径,所述执行设备用于吸取晶元。
进一步的,所述晶圆图还包含测试参数;所述方法还包括:
根据所述测试参数剔除不符合预设条件的晶元,得到良品晶元;
根据所述基准点的第一位置信息、所述索引参数和所述位置参数,生成晶元分布地图,包括:
根据所述第一位置信息、所述良品晶元对应的所述索引参数和所述位置参数,生成所述晶元分布地图。
进一步的,根据所述第一基准点距离变化量对所述晶元分布地图进行修正,得到修正后的晶元分布地图,包括:
根据所述第一基准点距离变化量,确定相邻所述晶元之间的距离变化量,得到晶元距离变化量;
根据所述晶元距离变化量,修正所述晶元分布地图。
进一步的,确定最优路径和待吸取晶元之后,还包括:
根据所述第二位置信息及第三位置信息,确定出吸取晶元前后的第二基准点距离变化量,所述第三位置信息为所述基准点在吸取晶元后的位置信息;
根据所述第二基准点距离变化量,对所述晶元分布地图进行修正,得到修正后的晶元分布地图。
进一步的,确定最优路径和待吸取晶元之后,还包括:
获取在固晶点处所述执行设备的第一传感器状态及固晶点图像;
根据所述第一传感器状态及所述固晶点图像,确定已吸取晶元的生产状态;
根据所述生产状态,在所述晶元分布地图中剔除所述已吸取晶元对应的数据,并更新所述生产状态的显示。
进一步的,获取固晶点处所述执行设备的第一传感器状态和固晶点图像之前,还包括:
获取在所述当前位置处的所述执行设备的第二传感器状态及晶元图像;
根据所述第二传感器状态及晶元图像,确定所述执行设备是否吸取成功;
若吸取成功,则进入获取固晶点处所述执行设备的第一传感器状态及固晶点图像的步骤。
第二方面,本申请实施例提供了一种晶元搜索装置,包括:
获取单元,用于获取晶圆的晶圆图及基准点的第一位置信息,所述晶圆图包含每个晶元的索引参数及位置参数,所述晶圆包括多个所述晶元,所述第一位置信息为所述基准点在扩充蓝膜前的位置信息;
生成单元,用于根据所述基准点的第一位置信息、所述索引参数和所述位置参数,生成晶元分布地图,所述晶元分布地图包括每个所述晶元相对于所述基准点的位置分布信息;
根据所述第一位置信息和第二位置信息,确定出扩充蓝膜前后的第一基准点距离变化量,所述第二位置信息为所述基准点在扩充蓝膜后的位置信息;
修正单元,用于根据所述第一基准点距离变化量对所述晶元分布地图进行修正,得到修正后的晶元分布地图;
搜索单元,用于根据所述修正后的晶元分布地图和执行设备的当前位置,确定最优路径和待吸取晶元,所述最优路径为所述执行设备从所述当前位置到所述待吸取晶元的位置的最短路径,所述执行设备用于吸取晶元。
第三方面,本申请实施例提供了一种电子设备,包括:存储器、处理器以及存储在所述存储器中并可在所述处理器上运行的计算机程序,所述处理器执行所述计算机程序时实现上述第一方面中任一项所述的方法。
第四方面,本申请实施例提供了一种计算机可读存储介质,包括:所述计算机可读存储介质存储有计算机程序,所述计算机程序被处理器执行时实现上述第一方面中任一项所述的方法。
第五方面,本申请实施例提供了一种计算机程序产品,当计算机程序产品在电子设备上运行时,使得电子设备执行上述第一方面中任一项所述的方法。
可以理解的是,上述第二方面至第五方面的有益效果可以参见上述第一方面中的相关描述,在此不再赘述。
本申请实施例与现有技术相比存在的有益效果是:
本申请实施例通过根据所述基准点的第一位置信息、所述索引参数和所述位置参数,生成晶元分布地图,得到全局地图,以使晶元搜索有全局地图数据支撑,为最优搜索路径提供基础;并在根据所述第一位置信息和第二位置信息,确定出扩充蓝膜前后的第一基准点距离变化量,根据所述第一基准点距离变化量对所述晶元分布地图进行修正及根据所述修正后的晶元分布地图和执行设备的当前位置,确定最优路径和待吸取晶元,能够实时通过最优搜索路径搜索到待吸取晶元,避免了在局部视野搜索过程中产生冗余计算及冗余动作,从而提高搜索效率。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本申请一实施例提供的晶元搜索方法的流程示意图;
图2是本申请另一实施例提供的晶元搜索方法的流程示意图;
图3是本申请一实施例提供的晶元搜索装置的结构示意图;
图4是本申请一实施例提供的电子设备的结构示意图。
具体实施方式
以下描述中,为了说明而不是为了限定,提出了诸如特定系统结构、技术之类的具体细节,以便透彻理解本申请实施例。然而,本领域的技术人员应当清楚,在没有这些具体细节的其它实施例中也可以实现本申请。在其它情况中,省略对众所周知的系统、装置、电路以及方法的详细说明,以免不必要的细节妨碍本申请的描述。
应当理解,当在本申请说明书和所附权利要求书中使用时,术语“包括”指示所描述特征、整体、步骤、操作、元素和/或组件的存在,但并不排除一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元素、组件和/或其集合的存在或添加。
还应当理解,在本申请说明书和所附权利要求书中使用的术语“和/或”是指相关联列出的项中的一个或多个的任何组合以及所有可能组合,并且包括这些组合。
如在本申请说明书和所附权利要求书中所使用的那样,术语“如果”可以依据上下文被解释为“当...时”或“一旦”或“响应于确定”或“响应于检测到”。类似地,短语“如果确定”或“如果检测到[所描述条件或事件]”可以依据上下文被解释为意指“一旦确定”或“响应于确定”或“一旦检测到[所描述条件或事件]”或“响应于检测到[所描述条件或事件]”。
另外,在本申请说明书和所附权利要求书的描述中,术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述,而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在本申请说明书中描述的参考“一个实施例”或“一些实施例”等意味着在本申请的一个或多个实施例中包括结合该实施例描述的特定特征、结构或特点。由此,在本说明书中的不同之处出现的语句“在一个实施例中”、“在一些实施例中”、“在其他一些实施例中”、“在另外一些实施例中”等不是必然都参考相同的实施例,而是意味着“一个或多个但不是所有的实施例”,除非是以其他方式另外特别强调。术语“包括”、“包含”、“具有”及它们的变形都意味着“包括但不限于”,除非是以其他方式另外特别强调。
图1是本申请一实施例提供的晶元搜索方法的流程示意图,作为示例而非限定。如图1所示,该晶元搜索方法,包括:
S101:获取晶圆的晶圆图及基准点的第一位置信息;
晶圆图包含每个晶元的索引参数及位置参数,晶圆包括多个晶元,第一位置信息为基准点在扩充蓝膜前的位置信息。基准点数量为多个,且每个基准点位于蓝膜的位置均不同。蓝膜为切割研磨晶圆的辅助工具,从而实现实现晶圆的准确加工。
在本实施例中,晶圆切割完成后得到多个晶元,测试设备逐个对晶元进行测试,记录每一颗晶元的特性参数,并形成该晶圆的晶圆图,该晶圆图包含每个晶元的索引参数及位置参数。
其中,第一位置信息为二维坐标。可通过摄像设备获取第一位置信息。
示例的,索引参数为编号1、2、3……以此类推。
S102:根据基准点的第一位置信息、索引参数和位置参数,生成晶元分布地图;
晶元分布地图包括每个晶元相对于基准点的位置分布信息。
即在测试设备完成测试后,可得到晶元分布地图。晶元分布地图包括索引参数及每个晶元的位置分布信息,位置分布信息与索引参数一一对应。晶元分布地图提供了全局地图,以使晶元搜索有全局地图数据支撑,为实现最优搜索路径提供基础。
之后将晶元分布地图加载到固晶设备上,固晶设备根据晶元分布地图从晶圆里吸取晶元放置在固晶点处,在这过程中会扩充蓝膜,这会使得相邻晶元之间的相对间距发生变化,从而造成晶元分布地图的数据不准确,因此需修正晶元分布地图。而且若使用的设备具有不同的电机分辨率,这也会使得相邻晶元之间的相对距离发生变化,这也需修正晶元分布地图。
S103:根据第一位置信息和第二位置信息,确定出扩充蓝膜前后的第一基准点距离变化量;
第二位置信息为基准点在扩充蓝膜后的位置信息。
首先,在扩充蓝膜后获取基准点的第二位置信息,第二位置信息也为二维坐标且与第一位置信息属于同一坐标系中,然后根据第一位置信息确定扩充蓝膜前基准点之间的相对间距,根据第二位置信息确定扩充蓝膜后基准点之间的相对间距,接着根据扩充蓝膜前后的相对间距的变化确定出第一基准点距离变化量。
其中,可通过摄像设备获取第二位置信息。
S104:根据第一基准点距离变化量对晶元分布地图进行修正,得到修正后的晶元分布地图。
具体的,根据第一基准点距离变化量对晶元分布地图进行修正,得到修正后的晶元分布地图,包括:
根据第一基准点距离变化量,确定相邻晶元之间的距离变化量,得到晶元距离变化量。
根据晶元距离变化量,修正晶元分布地图。
根据晶元距离变化量修正相邻晶元之间的相对间距,从而修正晶元分布地图,得到准确的晶元分布地图,进一步为实现最优搜索路径提供基础。
在本实施例中,修正晶元分布地图后,同时更新晶元分布地图的显示。
S105:根据修正后的晶元分布地图和执行设备的当前位置,确定最优路径和待吸取晶元;
最优路径为执行设备从当前位置到待吸取晶元的位置的最短路径,执行设备用于吸取晶元。
根据修正后的晶元分布地图确定第一个待吸取晶元,即作为吸取的起点,执行设备移动至第一片待吸取晶元并记录当前位置。晶元生产完成后,即为将晶元放置在固晶点处,根据执行设备的当前位置及修正后的晶元分布地图确定出达到下一个待吸取晶元的最优路径,然后根据最优路径确定出下一个待吸取晶元,可用索引参数表达该待吸取晶元,接着执行设备按照最优路径移动至该待吸取晶元处,进行吸取操作。在全局地图的基础上能够实现实时通过最优路径搜索到下一个待吸取晶元,能够避免搜索过程中产生冗余计算及冗余动作。
优选的,以在晶元分布地图中处于边缘的晶元中确定第一个待吸取晶元。
本实施例通过根据基准点的第一位置信息、索引参数和位置参数,生成晶元分布地图,得到全局地图,以使晶元搜索有全局地图数据支撑,为最优搜索路径提供基础;并在根据第一位置信息和第二位置信息,确定出扩充蓝膜前后的第一基准点距离变化量,根据第一基准点距离变化量对晶元分布地图进行修正及根据修正后的晶元分布地图和执行设备的当前位置,确定最优路径和待吸取晶元,能够实时通过最优搜索路径搜索到待吸取晶元,避免了在局部视野搜索过程中产生冗余计算及冗余动作,从而提高搜索效率。
在另一实施例中,晶圆图还包含测试参数,测试参数与索引参数一一对应。图2是本申请另一实施例提供的晶元搜索方法的流程示意图。如图2所示,方法还包括:
S201:根据测试参数剔除不符合预设条件的晶元,得到良品晶元。
其中,预设条件可根据实际生产需求进行设定。
当确定出不符合预设条件的晶元,其对应的测试参数、索引参数及位置参数不录入到地图文件中,以此实现剔除不符合预设条件的晶元,从而得到良品晶元。
S202:根据第一位置信息、良品晶元对应的索引参数和位置参数,生成晶元分布地图。
该晶元分布地图中,每个晶元的位置分布信息通过索引参数与测试参数一一对应。通过只记录有良品晶元的晶元分布地图来搜索待吸取晶元,略过不符合预设条件的晶元,能够进一步提高搜索效率。
在另一实施例中,确定最优路径和待吸取晶元之后,该方法还包括:
根据第二位置信息及第三位置信息,确定出吸取晶元前后的第二基准点距离变化量,第三位置信息为基准点在吸取晶元后的位置信息。
在吸取当前晶元后、以及在吸取下一个待吸取晶元前,相邻晶元之间的相对间距可能会发生变化,需要修正晶元分布地图,以此保证搜索路径是最优路径。
首先,获取吸取晶元后基准点的第三位置信息,第三位置信息也为二维坐标且与第二位置信息属于同一坐标中,然后根据第二位置信息确定吸取晶元前基准点之间的相对间距,根据第三位置信息确定吸取晶元后基准点之间的相对间距,接着根据吸取晶元前后的相对间距的变化确定出第二基准点距离变化量。
根据第二基准点距离变化量,对晶元分布地图进行修正,得到修正后的晶元分布地图。
具体的,根据第二基准点距离变化量,确定相邻晶元之间的距离变化量,得到晶元距离变化量,根据晶元距离变化量,修正晶元分布地图,进而得到准确的晶元分布地图,进一步为最优搜索路径提供基础。
其中,修正晶元分布地图后,同时更新晶元分布地图的显示。
在本实施例中,在每次吸取晶元后确定下一个待吸取晶元前,均进行上述的晶元分布地图修正并更新晶元分布地图的显示,以此保证循环往复吸取晶元的过程中,都是通过最优路径搜索到下一个待吸取晶元,进一步提高搜索效率。
在另一实施例中,确定最优路径和待吸取晶元之后,该方法还包括:
获取在固晶点处执行设备的第一传感器状态及固晶点图像。
可选的,第一传感器为气流传感器。相应的,第一传感器状态包括气流开启状态及气流关闭状态。固晶点图像通过摄像设备获取,并根据图像中晶元情况进行标识,有晶元设置为第一识别标识,无晶元设置为第二识别标识。
根据第一传感器状态及固晶点图像,确定已吸取晶元的生产状态。
具体的,若第一传感器状态为气流关闭状态及固晶点图像对应第一识别标识,则确定已吸取晶元的生产状态为正常生产状态。
若第一传感器状态为气流关闭状态及固晶点图像对应第二识别标识,则确定已吸取晶元的生产状态为非正常生产状态。
根据生产状态,在晶元分布地图中剔除已吸取晶元对应的数据,并更新生产状态的显示。
若生产状态为正常生产状态,则在晶元分布地图中剔除已吸取晶元对应的数据,能够准确地判断晶元生产完成了,并可以进入搜索下一个待吸取晶元的步骤。
若生产状态为非正常生产状态,则进入搜索下一个待吸取晶元的步骤,执行设备吸取到晶元后将该晶元继续放置在该固晶点处。
在另一实施例中,获取固晶点处执行设备的第一传感器状态和固晶点图像之前,还包括:
获取在当前位置处的执行设备的第二传感器状态及晶元图像。
可选的,第二传感器为气流传感器。相应的,第二传感器状态包括气流开启状态及气流关闭状态。当前位置处的晶元图像通过摄像设备获取,并根据图像中晶元情况进行标识,有晶元也设置为第一识别标识,无晶元也设置为第二识别标识。
根据第二传感器状态及晶元图像,确定执行设备是否吸取成功。
具体的,若第二传感器状态为气流开启状态及固晶点图像对应第二识别标识,则确定吸取晶元成功。
若第二传感器状态为气流关闭状态及固晶点图像对应第一识别标识,则确定吸取晶元未成功。
若吸取成功,则进入获取固晶点处执行设备的第二传感器状态及固晶点图像的步骤,能够进一步提高判断晶元生产状况准确度。
应理解,上述实施例中各步骤的序号的大小并不意味着执行顺序的先后,各过程的执行顺序应以其功能和内在逻辑确定,而不应对本申请实施例的实施过程构成任何限定。
对应于上文实施例所述的方法,图3是本申请实施例提供的晶元搜索装置的结构示意图,为了便于说明,仅示出了与本申请实施例相关的部分。如图3所示,该装置3包括:
获取单元30,用于获取晶圆的晶圆图及基准点的第一位置信息,晶圆图包含每个晶元的索引参数及位置参数,晶圆包括多个晶元,第一位置信息为基准点在扩充蓝膜前的位置信息;
生成单元31,用于根据基准点的第一位置信息、索引参数和位置参数,生成晶元分布地图,晶元分布地图包括每个晶元相对于基准点的位置分布信息;
判断单元32,用于根据第一位置信息和第二位置信息,确定出扩充蓝膜前后的第一基准点距离变化量,第二位置信息为基准点在扩充蓝膜后的位置信息;
修正单元33,用于根据第一基准点距离变化量对晶元分布地图进行修正,得到修正后的晶元分布地图;
搜索单元34,用于根据修正后的晶元分布地图和执行设备的当前位置,确定最优路径和待吸取晶元,最优路径为执行设备从当前位置到待吸取晶元的位置的最短路径,执行设备用于吸取晶元。
在另一实施例中,判断单元32,还用于根据第二位置信息及第三位置信息,确定出吸取晶元前后的第二基准点距离变化量,第三位置信息为基准点在吸取晶元后的位置信息;
修正单元33,还用于根据第二基准点距离变化量对晶元分布地图进行修正,得到修正后的晶元分布地图。
在另一实施例中,该装置还包括剔除单元;
剔除单元,用于根据测试参数剔除不符合预设条件的晶元,得到良品晶元;
相应的,生成单元31,用于根据第一位置信息、良品晶元对应的索引参数和位置参数,生成晶元分布地图。
在另一实施例中,获取单元30,还用于确定最优路径和待吸取晶元之后,获取在固晶点处执行设备的第一传感器状态及固晶点图像;
判断单元32,还用于根据第一传感器状态及固晶点图像,确定已吸取晶元的生产状态;
剔除单元,还用于根据生产状态,在晶元分布地图中剔除已吸取晶元对应的数据,并更新生产状态的显示。
在另一实施例中,获取单元30,还用于获取固晶点处所述执行设备的第一传感器状态和固晶点图像之前,获取在所述当前位置处的所述执行设备的第二传感器状态及晶元图像;
判断单元32,还用于根据所述第二传感器状态及晶元图像,确定所述执行设备是否吸取成功;若吸取成功,则进入获取固晶点处所述执行设备的第一传感器状态及固晶点图像的步骤。
在另一实施例中,修正单元33,具体用于根据第一基准点距离变化量,确定相邻晶元之间的距离变化量,得到晶元距离变化量;根据晶元距离变化量,修正晶元分布地图。
图4为本申请一实施例提供的电子设备的结构示意图。如图4所示,该实施例的电子设备4包括:至少一个处理器40(图4中仅示出一个)、存储器41以及存储在所述存储器41中并可在所述至少一个处理器40上运行的计算机程序42,所述处理器40执行所述计算机程序42时实现上述任意各个方法实施例中的步骤。
所述、电子设备4可以是桌上型计算机、笔记本、掌上电脑及云端服务器等计算设备。该电子设备可包括,但不仅限于,处理器40、存储器41。本领域技术人员可以理解,图4仅仅是电子设备4的举例,并不构成对电子设备4的限定,可以包括比图示更多或更少的部件,或者组合某些部件,或者不同的部件,例如还可以包括输入输出设备、网络接入设备等。
所称处理器40可以是中央处理单元(Central Processing Unit,CPU),该处理器40还可以是其他通用处理器、数字信号处理器(Digital Signal Processor,DSP)、专用集成电路(Application Specific Integrated Circuit,ASIC)、现成可编程门阵列(Field-Programmable Gate Array,FPGA)或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件等。通用处理器可以是微处理器或者该处理器也可以是任何常规的处理器等。
所述存储器41在一些实施例中可以是所述电子设备4的内部存储单元,例如电子设备4的硬盘或内存。所述存储器41在另一些实施例中也可以是所述电子设备4的外部存储设备,例如所述电子设备4上配备的插接式硬盘,智能存储卡(Smart Media Card,SMC),安全数字(Secure Digital,SD)卡,闪存卡(Flash Card)等。进一步地,所述存储器41还可以既包括所述电子设备4的内部存储单元也包括外部存储设备。所述存储器41用于存储操作系统、应用程序、引导装载程序(BootLoader)、数据以及其他程序等,例如所述计算机程序的程序代码等。所述存储器41还可以用于暂时地存储已经输出或者将要输出的数据。
需要说明的是,上述装置/单元之间的信息交互、执行过程等内容,由于与本申请方法实施例基于同一构思,其具体功能及带来的技术效果,具体可参见方法实施例部分,此处不再赘述。
所属领域的技术人员可以清楚地了解到,为了描述的方便和简洁,仅以上述各功能单元、模块的划分进行举例说明,实际应用中,可以根据需要而将上述功能分配由不同的功能单元、模块完成,即将所述装置的内部结构划分成不同的功能单元或模块,以完成以上描述的全部或者部分功能。实施例中的各功能单元、模块可以集成在一个处理单元中,也可以是各个单元单独物理存在,也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中,上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现,也可以采用软件功能单元的形式实现。另外,各功能单元、模块的具体名称也只是为了便于相互区分,并不用于限制本申请的保护范围。上述系统中单元、模块的具体工作过程,可以参考前述方法实施例中的对应过程,在此不再赘述。
本申请实施例还提供了一种计算机可读存储介质,所述计算机可读存储介质存储有计算机程序,所述计算机程序被处理器执行时实现可实现上述各个方法实施例中的步骤。
本申请实施例提供了一种计算机程序产品,当计算机程序产品在移动终端上运行时,使得移动终端执行时实现可实现上述各个方法实施例中的步骤。
所述集成的单元如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时,可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解,本申请实现上述实施例方法中的全部或部分流程,可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成,所述的计算机程序可存储于一计算机可读存储介质中,该计算机程序在被处理器执行时,可实现上述各个方法实施例的步骤。其中,所述计算机程序包括计算机程序代码,所述计算机程序代码可以为源代码形式、对象代码形式、可执行文件或某些中间形式等。所述计算机可读介质至少可以包括:能够将计算机程序代码携带到拍照装置/电子设备的任何实体或装置、记录介质、计算机存储器、只读存储器(ROM,Read-Only Memory)、随机存取存储器(RAM,RandomAccess Memory)、电载波信号、电信信号以及软件分发介质。例如U盘、移动硬盘、磁碟或者光盘等。在某些司法管辖区,根据立法和专利实践,计算机可读介质不可以是电载波信号和电信信号。
在上述实施例中,对各个实施例的描述都各有侧重,某个实施例中没有详述或记载的部分,可以参见其它实施例的相关描述。
本领域普通技术人员可以意识到,结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤,能够以电子硬件、或者计算机软件和电子硬件的结合来实现。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行,取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能,但是这种实现不应认为超出本申请的范围。
在本申请所提供的实施例中,应该理解到,所揭露的装置/网络设备和方法,可以通过其它的方式实现。例如,以上所描述的装置/网络设备实施例仅仅是示意性的,例如,所述模块或单元的划分,仅仅为一种逻辑功能划分,实际实现时可以有另外的划分方式,例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统,或一些特征可以忽略,或不执行。另一点,所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通讯连接可以是通过一些接口,装置或单元的间接耦合或通讯连接,可以是电性,机械或其它的形式。
所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的,作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元,即可以位于一个地方,或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。
以上所述实施例仅用以说明本申请的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的精神和范围,均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种晶元搜索方法,其特征在于,包括:
获取晶圆的晶圆图及基准点的第一位置信息,所述晶圆图包含每个晶元的索引参数及位置参数,所述晶圆包括多个所述晶元,所述第一位置信息为所述基准点在扩充蓝膜前的位置信息;
根据所述基准点的第一位置信息、所述索引参数和所述位置参数,生成晶元分布地图,所述晶元分布地图包括每个所述晶元相对于所述基准点的位置分布信息;
根据所述第一位置信息和第二位置信息,确定出扩充蓝膜前后的第一基准点距离变化量,所述第二位置信息为所述基准点在扩充蓝膜后的位置信息;
根据所述第一基准点距离变化量对所述晶元分布地图进行修正,得到修正后的晶元分布地图;
根据所述修正后的晶元分布地图和执行设备的当前位置,确定最优路径和待吸取晶元,所述最优路径为所述执行设备从所述当前位置到所述待吸取晶元的位置的最短路径,所述执行设备用于吸取晶元。
2.如权利要求1所述的方法,其特征在于:所述晶圆图还包含测试参数;所述方法还包括:
根据所述测试参数剔除不符合预设条件的晶元,得到良品晶元;
根据所述基准点的第一位置信息、所述索引参数和所述位置参数,生成晶元分布地图,包括:
根据所述第一位置信息、所述良品晶元对应的所述索引参数和所述位置参数,生成所述晶元分布地图。
3.如权利要求1所述的方法,其特征在于:根据所述第一基准点距离变化量对所述晶元分布地图进行修正,得到修正后的晶元分布地图,包括:
根据所述第一基准点距离变化量,确定相邻所述晶元之间的距离变化量,得到晶元距离变化量;
根据所述晶元距离变化量,修正所述晶元分布地图。
4.如权利要求1-3任一项所述的方法,其特征在于:确定最优路径和待吸取晶元之后,还包括:
根据所述第二位置信息及第三位置信息,确定出吸取晶元前后的第二基准点距离变化量,所述第三位置信息为所述基准点在吸取晶元后的位置信息;
根据所述第二基准点距离变化量,对所述晶元分布地图进行修正,得到修正后的晶元分布地图。
5.如权利要求1-3任一项所述的方法,其特征在于:确定最优路径和待吸取晶元之后,还包括:
获取在固晶点处所述执行设备的第一传感器状态及固晶点图像;
根据所述第一传感器状态及所述固晶点图像,确定已吸取晶元的生产状态;
根据所述生产状态,在所述晶元分布地图中剔除所述已吸取晶元对应的数据,并更新所述生产状态的显示。
6.如权利要求5所述的方法,其特征在于:获取固晶点处所述执行设备的第一传感器状态和固晶点图像之前,还包括:
获取在所述当前位置处的所述执行设备的第二传感器状态及晶元图像;
根据所述第二传感器状态及晶元图像,确定所述执行设备是否吸取成功;
若吸取成功,则进入获取固晶点处所述执行设备的第一传感器状态及固晶点图像的步骤。
7.一种晶元搜索装置,其特征在于,包括:
获取单元,用于获取晶圆的晶圆图及基准点的第一位置信息,所述晶圆图包含每个晶元的索引参数及位置参数,所述晶圆包括多个所述晶元,所述第一位置信息为所述基准点在扩充蓝膜前的位置信息;
生成单元,用于根据所述基准点的第一位置信息、所述索引参数和所述位置参数,生成晶元分布地图,所述晶元分布地图包括每个所述晶元相对于所述基准点的位置分布信息;
根据所述第一位置信息和第二位置信息,确定出扩充蓝膜前后的第一基准点距离变化量,所述第二位置信息为所述基准点在扩充蓝膜后的位置信息;
修正单元,用于根据所述第一基准点距离变化量对所述晶元分布地图进行修正,得到修正后的晶元分布地图;
搜索单元,用于根据所述修正后的晶元分布地图和执行设备的当前位置,确定最优路径和待吸取晶元,所述最优路径为所述执行设备从所述当前位置到所述待吸取晶元的位置的最短路径,所述执行设备用于吸取晶元。
8.如权利要求7所述的装置,其特征在于:
修正单元,还用于根据所述第二位置信息及第三位置信息,确定出吸取晶元前后的第二基准点距离变化量,所述第三位置信息为所述基准点在吸取晶元后的位置信息;
根据所述第二基准点距离变化量对所述晶元分布地图进行修正,得到修正后的晶元分布地图。
9.一种电子设备,包括存储器、处理器以及存储在所述存储器中并可在所述处理器上运行的计算机程序,其特征在于,所述处理器执行所述计算机程序时实现如权利要求1至6任一项所述的方法。
10.一种计算机可读存储介质,所述计算机可读存储介质存储有计算机程序,其特征在于,所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求1至6任一项所述的方法。
CN202110700883.7A 2021-06-23 2021-06-23 晶元搜索方法、装置、电子设备及计算机可读存储介质 Active CN113426714B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202110700883.7A CN113426714B (zh) 2021-06-23 2021-06-23 晶元搜索方法、装置、电子设备及计算机可读存储介质

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202110700883.7A CN113426714B (zh) 2021-06-23 2021-06-23 晶元搜索方法、装置、电子设备及计算机可读存储介质

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN113426714A true CN113426714A (zh) 2021-09-24
CN113426714B CN113426714B (zh) 2022-08-02

Family

ID=77753709

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202110700883.7A Active CN113426714B (zh) 2021-06-23 2021-06-23 晶元搜索方法、装置、电子设备及计算机可读存储介质

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN113426714B (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115170661A (zh) * 2022-07-05 2022-10-11 深圳新益昌科技股份有限公司 一种生成搜索路径的方法、装置、终端设备以及存储介质

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07103715A (ja) * 1993-10-01 1995-04-18 Nippondenso Co Ltd 視覚に基く三次元位置および姿勢の認識方法ならびに視覚に基く三次元位置および姿勢の認識装置
CN101740431A (zh) * 2008-11-11 2010-06-16 旺矽科技股份有限公司 Led后段流程中的测试及分选方法
CN101829658A (zh) * 2010-04-16 2010-09-15 致茂电子(苏州)有限公司 晶粒快速分拣排列机台及晶粒快速分拣排列方法
CN102101112A (zh) * 2009-12-18 2011-06-22 旺矽科技股份有限公司 发光二极管晶片分选方法
WO2013161061A1 (ja) * 2012-04-27 2013-10-31 富士機械製造株式会社 ダイ実装システムのウエハマップ管理装置及びダイ実装方法
CN208245230U (zh) * 2018-03-20 2018-12-18 成都海威华芯科技有限公司 一种自动捡片装置
US10885632B1 (en) * 2014-08-28 2021-01-05 Amazon Technologies, Inc. Camera calibration system
CN112657871A (zh) * 2020-12-25 2021-04-16 西安奕斯伟硅片技术有限公司 一种晶圆片分选设备及晶圆片分选方法

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07103715A (ja) * 1993-10-01 1995-04-18 Nippondenso Co Ltd 視覚に基く三次元位置および姿勢の認識方法ならびに視覚に基く三次元位置および姿勢の認識装置
CN101740431A (zh) * 2008-11-11 2010-06-16 旺矽科技股份有限公司 Led后段流程中的测试及分选方法
CN102101112A (zh) * 2009-12-18 2011-06-22 旺矽科技股份有限公司 发光二极管晶片分选方法
CN101829658A (zh) * 2010-04-16 2010-09-15 致茂电子(苏州)有限公司 晶粒快速分拣排列机台及晶粒快速分拣排列方法
WO2013161061A1 (ja) * 2012-04-27 2013-10-31 富士機械製造株式会社 ダイ実装システムのウエハマップ管理装置及びダイ実装方法
US10885632B1 (en) * 2014-08-28 2021-01-05 Amazon Technologies, Inc. Camera calibration system
CN208245230U (zh) * 2018-03-20 2018-12-18 成都海威华芯科技有限公司 一种自动捡片装置
CN112657871A (zh) * 2020-12-25 2021-04-16 西安奕斯伟硅片技术有限公司 一种晶圆片分选设备及晶圆片分选方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115170661A (zh) * 2022-07-05 2022-10-11 深圳新益昌科技股份有限公司 一种生成搜索路径的方法、装置、终端设备以及存储介质
CN115170661B (zh) * 2022-07-05 2024-03-22 深圳新益昌科技股份有限公司 一种生成搜索路径的方法、装置、终端设备以及存储介质

Also Published As

Publication number Publication date
CN113426714B (zh) 2022-08-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10388010B2 (en) Image acquiring device and method of correcting coordinates thereof
CN112595323A (zh) 机器人及其建图方法和装置
CN107564329B (zh) 一种车辆查找方法及终端
CN113426714B (zh) 晶元搜索方法、装置、电子设备及计算机可读存储介质
CN116542945B (zh) 晶圆图像分割处理方法、电子设备及存储介质
CN112200851B (zh) 一种基于点云的目标检测方法、装置及其电子设备
CN113920117A (zh) 一种面板缺陷区域检测方法、装置、电子设备及存储介质
JP4931476B2 (ja) 真円度を計測する手法に特長をもつ画像処理方法および画像処理装置
CN112528776A (zh) 文本行校正方法和装置
CN116484036A (zh) 图像推荐方法、装置、电子设备及计算机可读存储介质
CN104423142A (zh) 用于光学邻近校正模型的校准数据收集方法和系统
CN112198878B (zh) 一种即时地图构建方法、装置、机器人及存储介质
US9978152B2 (en) Method and system for wafer alignment
CN115546219B (zh) 检测板式生成方法、板卡缺陷检测方法、装置及产品
CN117132583A (zh) 晶圆缺陷检测方法、装置、电子设备及非易失性存储介质
CN108427110A (zh) 测距方法、装置及电子设备
CN116728436A (zh) 一种弹琴机器人的控制方法及控制装置
CN114975212A (zh) 一种晶圆中心定位方法、装置、设备及介质
CN114632710B (zh) 芯片的不良品筛选方法、装置、终端及服务器
CN115406452A (zh) 一种实时定位及建图方法、装置及终端设备
CN109855633B (zh) 地图更新方法、装置、设备及存储介质
CN111708357B (zh) 清扫结束条件识别方法、装置及扫地机器人
CN113781392A (zh) 胶路的检测方法、电子设备及存储介质
CN111223080A (zh) 一种晶元的检测方法和装置、电子设备、存储介质
CN110953989A (zh) 产品标记位置偏移的测量方法、装置、设备及介质

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant