CN104423142A - 用于光学邻近校正模型的校准数据收集方法和系统 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种用于光学邻近校正模型的校准数据收集方法和系统。根据本发明一个方面的校准数据收集方法包括从起始块开始，逐块扫描晶片上的所有块以形成每个块的扫描图像；将全部块的扫描图像缝合成缝合图像；将晶片的布局数据映射到所述缝合图像上；以及测量所述缝合图像上预选位置的图像以获得校准数据。通过使用本方法，使得能够自动执行光学邻近校正模型的校准数据收集，而无需“点到点”的人工复本创建，实现了完全的数据质量置信度以及数据的可重复性，从而提高了效率、时间和成本。

Description

用于光学邻近校正模型的校准数据收集方法和系统
技术领域
本发明涉及，特别涉及一种用于光学邻近校正（OpticalProximity Correction，OPC）模型的校准数据收集方法和系统。
背景技术
近年来随着半导体制造工业的发展，基于模型的光学邻近校正已成为光刻工艺中不可或缺的技术。基于OPC模型的修正是用从制程信息提取的数学模型来指导图形的修正。在此之前，需要用大量的训练数据来对OPC模型进行训练以使其适用于实际的晶片。然后选择适合的模型模板，并利用模型去修改晶片图形的尺寸或形状直到修正后图形的模拟形状满足设计规格的要求。
为了确保OPC模型是合适的，设计人员需要从晶片收集校准数据。在常规校准数据收集，设计人员使用OPC模型对晶片的设计进行修正以获得满足设计规格的晶片，然后对所获得晶片的感兴趣区域进行扫描以获得感兴趣区域的图像作为校准数据。具体而言，在收集过程中，由于晶片上集成有大量的芯片，为了获得某一或一些芯片中的某一或一些块的图像，首先需要定位晶片上的突出位置，突出位置指的是在较小倍率下依然可见的位置，然后基于突出位置来定位感兴趣的区域，最后对所定位的区域进行拍照。
图1示出了根据现有技术的用于OPC模型的校准数据收集过程。在图1的右侧中示出的晶片100包括多个芯片102，每个芯片102包括多个块。在图1的左侧中示出了感兴趣区域的放大图。例如，为了获得感兴趣区域的校准数据，需要执行以下次拍摄：
1、在2万倍下拍摄5000次以定位突出位置；以及
2、基于突出位置定位感兴趣区域，并进行拍照，例如，在10万倍和15万倍下分别拍着1万张照片并在20万倍下拍着2万张照片。
现有的这种校准数据收集方式晶片集成度比较低的情况下是有效的，但是在晶片集成度越来越高的今天，由于需要人工定位干预，使得收集过程的可重复性低和位置依赖度高。由于可能存在图案识别错误，数据的精确度和重用性低。由于现有技术执行大量动作并需要人工全程监督，耗费了大量的时间和人力资源。
因此，现有技术中存在对于改进OPC模型校准数据收集方式的需要。
发明内容
本发明的发明人发现上述现有技术中存在问题，并因此针对所述问题中的至少一个问题提出了一种新的技术方案。
本发明的一个目的是提供一种用于光学邻近校正模型的校准数据收集的技术方案。
根据本发明的第一方面，提供了一种用于光学邻近校正模型的校准数据收集方法，包括：从起始块开始，逐块扫描晶片上的所有块以形成每个块的扫描图像；将全部块的扫描图像缝合成缝合图像；将晶片的布局数据映射到所述缝合图像上；以及测量所述缝合图像上预选位置的图像以获得校准数据。
根据本发明的第二方面，提供了一种用于光学邻近校正模型的校准数据收集系统，包括：晶片置于其上的机械平台，被配置成操纵所述晶片和扫描所述晶片上的块；和耦合到所述机械平台的处理器，被配置成：从起始块开始，逐块扫描晶片上的所有块以形成每个块的扫描图像；将全部块的扫描图像缝合成缝合图像；将晶片的布局数据映射到所述缝合图像上；以及测量所述缝合图像上预选位置的图像以获得校准数据。
优选地，在扫描方向上按预定重叠间距执行所述扫描以形成每个块的扫描图像。
优选地，所述扫描包括：沿着水平或垂直方向逐块扫描一个芯片中的全部块；确定下一个要扫描的芯片；以及重复执行以上步骤。
优选地，所述扫描包括：沿着水平或垂直方向逐块扫描一个芯片中的全部块；当扫描到所述芯片中的最后一块时，确定距离该最后一块最近的另一芯片中的起始块；从所述另一芯片中的所确定的起始块开始，重复执行以上步骤。
优选地，将全部块的扫描图案缝合成缝合图像包括：确定两个相邻块的扫描图像在与扫描方向垂直的方向上的位置误差；确定两个相邻块的扫描图像在扫描方向上的位置误差；基于所确定的位置误差，将两个相邻块的扫描图像缝合在一起。
优选地，确定两个相邻块的扫描图像在与扫描方向垂直的方向上的位置误差包括：计算两个相邻块的在与扫描方向垂直的方向上的重心；计算所计算的重心之间的差值；以及基于所计算的差值确定在与扫描方向垂直的方向上的位置误差。
优选地，基于所计算的差值确定在与扫描方向垂直的方向上的位置误差包括：计算所述差值与预定容限的和值作为在与扫描方向垂直的方向上的位置误差。
优选地，确定两个相邻块的扫描图像在扫描方向上的位置误差包括：使两个相邻块的扫描图像接合在一起；在以预定步长使扫描图像重叠的同时，测量接合区域中图像的亮度值，其中所述接合区域具有预定大小；以及将在所述亮度值开始保持恒定时的重叠量用作为扫描方向上的位置误差。
优选地，将在所述亮度值开始保持恒定时的重叠量用作为扫描方向上的位置误差包括：根据所述亮度值和所述重叠量，拟合曲线；求所述曲线的微分曲线；以及在所述微分曲线保持恒定时所对应的重叠量确定为扫描方向上的位置误差。
优选地，在扫描方向上按预定重叠间距执行所述扫描以形成每个块的扫描图像；并且其中确定两个相邻块的扫描图像在与扫描方向垂直的方向上的位置误差还包括：从两个相邻块的扫描图像中沿着扫描方向在后的扫描图像中，切除在与另一扫描图像相邻的侧上的宽度为所述预定重叠间距的倍数的区域。
优选地，所述起始块是晶片上的一个芯片的一个角上的块，并且所述起始块是基于晶片的布局数据确定的。
本发明的一个优点在于，实现了用于OPC模型的校准数据收集的自动实现。
通过以下参照附图对本发明的示例性实施例的详细描述，本发明的其它特征及其优点将会变得清楚。
附图说明
构成说明书的一部分的附图描述了本发明的实施例，并且连同说明书一起用于解释本发明的原理。
参照附图，根据下面的详细描述，可以更加清楚地理解本发明，其中：
图1是示出了根据现有技术的用于OPC模型的校准数据收集过程的示图。
图2是示出根据本发明一个实施例的用于OPC模型的校准数据收集过程的流程图。
图3是示出了晶片上的所有块的扫描顺序的示图。
图4A－4C是根据本发明实施例的用于确定垂直方向上的位置误差的示图。
图5A－5B是根据本发明实施例的用于确定水平方向上的位置误差的示图。
图6是示出根据本发明一个实施例的用于OPC模型的校准数据收集的系统框图。
具体实施方式
现在将参照附图来详细描述本发明的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本发明的范围。以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本发明及其应用或使用的任何限制。
在这里示出和讨论的所有示例中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它示例可以具有不同的值。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。
本发明的发明人注意到晶片上芯片的集成度越来越高。如果按照常规方法，在操作员的监控下先找到突出位置，然后定位感兴趣区域需要耗费大量计算资源和时间，并且由于存在人为因素，导致定位不够精确，数据重用性差，且过程可重复性差。从而，本发明发明人设想出一种自动执行的过程，而无需任何人工干预。具体而言，本发明提出对晶片上的每个芯片的每个块进行扫描，然后将获得的块图像缝合成晶片的扫描图像，晶片的布局数据映射到扫描图像上，以及用户可以输入感兴趣的位置而定位扫描图像中的对应区域，从而获得OPC模型的校准数据。这样，由于整个过程无需人工干预和对于突出位置的定位，所获得的校准数据是精确的，过程是可重复的，从而节省了人力和成本。
图2示出了根据本发明一个实施例的用于OPC模型的校准数据收集过程200。
在步骤202，校准数据收集过程开始。
在步骤204，从初始块开始，逐块扫描晶片上的所有块以形成每个块的扫描图像。
所述初始块可以基于晶片的布局数据而确定。本领域技术人员知道，对于每个晶片，设计人员先设计布局，例如芯片在晶片上的布置以及芯片之间的间隔、每个芯片的块数以及块之间的间隔等等。对于本发明，这种布局数据是已有的。基于这个布局数据，可以确定晶片上的任一块的位置。
优选地，初始块是晶片上位于芯片的一个角处的块。这样做的优势是计算简单、快捷。例如，参见图1，图1示出了晶片上芯片的一个布局示例。初始块是位于晶片上芯片102的左上角块104。
图3示出了晶片上的所有块的扫描顺序。如图3所示，扫描可以是沿水平方向或垂直方向进行的。
根据本发明一个实施例，从初始块开始，沿着水平（或垂直）方向逐块扫描该位置所处的芯片中的全部块。当扫描到所述芯片中的最后一块时，基于晶片的布局数据，确定距离最后一块最近的另一芯片中的一个块（优选地，也是处于该芯片的一个角上的块）。从所确定的块开始，对该另一芯片重复执行以上所述的扫描和确定操作。
如图3所示，如果初始块是块1(1，1)，就沿水平方向逐个块进行扫描到块1(1，12)、块1(2，12)、……块1(2，1)、块1(3，1)、……块1(3，12)、块1(4，12)、……块1(4，1)。然后，根据晶片的布局数据，确定了下一个要扫描的芯片是芯片2，则执行如下扫描：块2(1，12)、块2(2，12)、……块2(2，1)、块2(3，1)、……块2(3，12)、块2(4，1)、……块2(4，12)。
根据本发明另一个实施例，从初始块开始，沿着水平（或垂直）方向逐块扫描一个芯片中的全部块。当扫描到所述芯片中的最后一块时，确定距离该最后一块最近的另一芯片中的一个块。所述确定可以基于晶片的布局数据。从所确定的初始块开始，对该另一芯片重复执行以上所述的扫描和确定操作。这种实施方式省略了定位下一芯片的操作，减少了计算量，从而节约了时间和成本。
还参照图3，对于块1的扫描没有改变，当扫描到块1(4，1)时，确定最近的下一块是芯片2中的块2(1，1)，然后从块2(1，1)开始对芯片2重复执行上述过程。
对于晶片上的一个芯片，其尺寸大约是3.8mm×4.0mm。芯片上一个集成块大约是5ms×6ms。根据本发明一个实施例，可以按块的尺寸进行扫描。也就是，每5ms（沿水平方向进行扫描）或6ms（沿垂直方向进行扫描）进行拍摄一次图像。
但是，本领域技术人员知道，由于进行拍摄的机械平台的精度限制，有可能每次扫描拍摄镜头的移动距离会有误差。例如，在沿水平方向进行扫描时，拍摄镜头应一次移动5ms，但是拍摄镜头的实际移动距离有可能是5ms±50nm。如果实际移动距离是5ms-50nm，那么拍摄的图像会有重叠，但是不会有遗漏。但是如果实际移动距离是5ms+50nm，那么拍摄的图像就会有遗漏，这是不可接受的。
为了避免遗漏，根据本发明一个实施例，在扫描方向上按预定重叠间距执行扫描以形成每个块的扫描图像。这个预定重叠间距可以根据经验来确定，可以在10nm至100nm的范围，优选的是20nm、50nm。
还参考上例，在扫描时，每5ms-50nm（沿水平方向进行扫描）或6ms-50nm（沿垂直方向进行扫描）进行拍摄一次图像。
在步骤206，将全部块的扫描图案缝合成缝合图像。
根据本发明一个实施例，没有使用扫描重叠间距，那么扫描图像可以按照扫描顺序拼接成晶片的整个图像。拼接图像可以使用现有工具来实现，但这对于本发明公开不是必要的。
根据本发明另一个实施例，使用了扫描重叠间距，那么在拼接块图像时需要沿着扫描方向和/或沿着与扫描方向垂直的方向去除重叠误差，然后再进行拼接。再参见图3，例如块1(1,1)与其右侧的块之间存在重叠区域。
根据本发明实施例的一个方面，为了去除重叠误差，可以确定两个相邻块的扫描图像在与扫描方向垂直的方向上的位置误差，并确定两个相邻块的扫描图像在扫描方向上的位置误差，然后基于所确定的位置误差，将两个相邻块的扫描图像缝合在一起。
由于使用了预定重叠间距，可以将扫描方向上的位置误差确定为预定重叠间距，而与其垂直方向上的位置误差可以确定为0或一个预定值（例如，经验值）。这个预定值可以是由于机械平台本身固有特性所导致的。本领域技术人员可以根据实际使用或经验，将其估计为一个具体的值。优选地，该预定值为3nm。
但是，如上所述，由于机械平台的定位精度，位置误差可能与以上所述的不同。此外，在微观世界里，拍摄的闪光也会对拍摄对象产生影响。例如，拍摄的闪光会使迹线变细。这种情况也会导致进一步的位置误差。
考虑到上述情况，根据本发明一个实施例，确定两个相邻块的扫描图像在与扫描方向垂直的方向上的位置误差包括：计算两个相邻块的在与扫描方向垂直的方向上的重心；计算所计算的重心之间的差值；以及基于所计算的差值确定在与扫描方向垂直的方向上的位置误差。
考虑到上述情况，根据本发明一个实施例，确定两个相邻块的扫描图像在扫描方向上的位置误差包括：使两个相邻块的扫描图像接合在一起；在以预定步长使扫描图像重叠的同时，测量接合区域中图像的亮度值，其中所述接合区域确定具有预定大小；以及将在所述亮度值开始保持恒定时的重叠量用作为扫描方向上的位置误差。
以下对上述位置误差的确定过程进行进一步说明。在以下的说明中，将扫描方向假定为水平方向，而将与扫描方向垂直的方向假定为垂直方向。
图4A－4C是根据本发明实施例的用于确定垂直方向上的位置误差的示图。
在本例子中所拍摄的对象是迹线，如图4A所示，是3条迹线。在理想情况下，这3条迹线在垂直方向上是彼此对准的。但是由于现实世界中的机械平台存在误差，从而这3条迹线在垂直方向上没有对准。参见图4A，块1和2图像在垂直方向上存在误差Δy。
根据本发明一个实施例，使用图像在垂直方向上的重心来确定位置误差。例如，如图4B所示，计算出块1的扫描图像的重心位置y1，并计算出块2的扫描图像的重心位置y2，并将位置误差Δy计算为y1和y2之差的绝对值。
重心的计算可以使用现有技术方法，但这对于本发明公开不是必要的。
由于有重叠，从图4A中块2的图像可以看出，其左侧的迹线图像由于拍摄了2次而发生了失真，也就是变细了。为了得到更精确的误差值，可以先去除块2图像中发生失真的部分。例如，从块2图像的左侧切除宽度为Δx（例如，预定重叠间距）的部分。为了更进一步的精确性，可以切除宽度为预定重叠间距的倍数的部分。
更具体而言，如果预定重叠间距是20nm，对于图4A中块2图像，可以从左边切除块度为Δx＝20nm的部分。为了更精确，可以从左边切除块度为Δx＝40nm、60nm的部分。然后在对块2图像计算重心。
如前所述，为了进一步精确，可以将位置误差计算为所计算的位置误差±预定值。例如，如图4C所示，如果基于重心计算出的位置误差为Δy＝20nm，则将垂直方向上的最终位置误差计算为Δy＝20nm±3nm，即17nm～23nm之间的值。
图5A－5B是根据本发明实施例的用于确定水平方向上的位置误差的示图。
在水平方向上的实际位置误差可能多于或少于预定重叠间距。为了确定水平方向上的实际位置误差，图5A－5B所示的例子使用亮度变化来确定实际位置误差。
如上所述，受到多次拍摄的区域会有失真，从而导致图像的亮度发生变化。例如，由于受到多次闪光照射的迹线会变细，从而块2图像的对应部分的亮度也会变弱。
如图5A所示，先将块1和2的扫描图像接合在一起而没有任何重叠。在图5A中定义了一个接合区域，这个接合区域的宽度可以是预定重叠间隔的倍数，或用户预定的值，或经验值。根据用户需要，可以选取该宽度为任何值。
然后，以预定步长使两个块图像逐渐重叠，同时对于每一步长都获取这个接合区域中图像的亮度值。这个预定步长可以设为预定重叠间隔的一部分（预定重叠间隔的5％），或用户预定的值，或经验值。根据用户需要，可以选取该步长为任何值，只要能够充分反映重叠区域中的亮度的变化就可以。
由于块2图像存在失真，因此其重叠区域中的亮度小于没有重叠的区域的亮度。也就是说，在逐渐重叠时，接合区域中块图像的亮度逐渐增大。如图5A所示。
在接合区域中块图像的亮度不再发生变化时，将这时的块重叠量Δx确定为水平方向上的位置误差。
根据本发明另一实施例，可以将预定步长取得很小，例如预定重叠间隔的1/1000。对于每个步长，获取接合区域中块图像的亮度值。在接合区域中块图像的亮度不再发生变化之后，将以获得的亮度值和重叠值拟合成曲线，如图5B中的亮度曲线所示。亮度曲线的水平轴指示重叠量Δx，而垂直轴指示亮度值。然后可以对亮度曲线求微分，获得图5B中的微分曲线所示。微分曲线的水平轴指示重叠量Δx，而垂直轴指示亮度值的变化率（即，微分值）。将微分曲线不再变化的点501处的重叠量确定为水平方向上的位置误差。
在确定了水平和垂直方向上的位置误差之后，在缝合块图像时基于水平和垂直方向上的位置误差分别对块图像在水平和垂直方向上进行调整，然后在将两个块图像接合在一起。最后，形成晶片的整个缝合图像。
在步骤208，将晶片的布局数据映射到所述缝合图像上。
举例而言，晶片的缝合图像就象是空中拍摄的北京实景照片，其中清楚示出了各个街道、建筑和其它设施。晶片的布局数据就象是北京市的设计图纸，其中示出了每个街道、建筑和其它设施的经纬度。映射就是把每个经纬度与对应的街道、建筑或其它设施关联起来。
映射也可以使用现有技术方法来实现，但这对于本发明公开不是必要的。
在步骤210，测量所述缝合图像上预选位置的图像以获得校准数据。
在OPC模型校准中，操作人员通常希望获得基于该OPC模型获得的晶片上感兴趣区域的校准数据，例如图像。由于晶片的布局数据已经与晶片的缝合图像关联起来，基于感兴趣区域的位置数据，就可以在缝合图像中获得该位置的图像。
例如，已知北京天安门的经纬度是东经:116°23’17”，北纬:39°54’27”，那么输入该经纬度，就可在北京实景照片中定位天安门地区的图像。
图6示出了根据本发明一个实施例的用于OPC模型的校准数据收集系统600。系统600包括机械平台601和处理器603。晶片被置于机械平台601上，并且机械平台601被配置成操纵所述晶片和扫描所述晶片上的块。如同所示，机械平台601包括放置晶片的托架602以及操纵托架的机械装置604，检测器606以及对晶片进行拍照的扫描电镜608。检测器606可以将测晶片中芯片及其块的位置以控制扫描电镜608对定位的块进行拍照。
耦合到机械平台601的处理器603，从机械平台601获得各种数据和所拍摄的图像，并且被配置成：从初始块开始，逐块扫描晶片上的所有块以形成每个块的扫描图像，将全部块的扫描图案缝合成缝合图像，将晶片的布局数据映射到所述缝合图像上，以及测量所述缝合图像上预选位置的图像以获得校准数据。
根据本发明一个实施例，机械平台601还被配置成在扫描方向上按预定重叠间距执行所述扫描以形成每个块的扫描图像。
根据本发明一个实施例，处理器603还被配置成：沿着水平或垂直方向逐块扫描一个芯片中的全部块，当扫描到所述芯片中的最后一块时，确定距离该最后一块最近的另一芯片中的一个块，从所述另一芯片中的所确定的初始块开始，重复执行以上操作。
根据本发明一个实施例，处理器603还被配置成：确定两个相邻块的扫描图像在与扫描方向垂直的方向上的位置误差，确定两个相邻块的扫描图像在扫描方向上的位置误差，基于所确定的位置误差，将两个相邻块的扫描图像缝合在一起。
根据本发明一个实施例，处理器603还被配置成：计算两个相邻块的在与扫描方向垂直的方向上的重心，计算所计算的重心之间的差值，以及基于所计算的差值确定在与扫描方向垂直的方向上的位置误差。
根据本发明一个实施例，处理器603还被配置成：计算所述差值与预定容限的和值作为在与扫描方向垂直的方向上的位置误差。
根据本发明一个实施例，处理器603还被配置成：使两个相邻块的扫描图像接合在一起，确定具有预定大小的接合区域，在以预定步长使扫描图像重叠的同时，测量接合区域中图像的亮度值，将在所述亮度值开始保持恒定时的重叠量用作为扫描方向上的位置误差。
根据本发明一个实施例，处理器603还被配置成：根据所述亮度值和所述重叠量拟合成曲线，求所述曲线的微分曲线，以及在所述微分曲线保持恒定时所对应的重叠量确定为扫描方向上的位置误差。
根据本发明一个实施例，机械平台601还被配置成在扫描方向上按预定重叠间距执行所述扫描以形成每个块的扫描图像；并且其中处理器604还被配置成：从两个相邻块的扫描图像中沿着扫描方向在后的扫描图像中，切除在与另一扫描图像相邻的侧上的为所述预定重叠间距的倍数的区域。
对以上处理的进一步描述如参照图2－5所述，在此不再重复。
根据本发明一个实施例，用于OPC模型的校准数据收集使得晶片的布局数据与晶片的完全扫描图像重叠起来，利用晶片的布局数据就可以定位扫描图像的任一部分，对于其它测试不再需要对新晶片重复执行扫描。本发明实现了自动的校准数据收集过程，从而实现了数据的可重用性，消除了校准数据收集过程的重复性，降低了时间消耗和成本。
可能以许多方式来实现本发明的方法和系统。例如，可通过软件、硬件、固件或者软件、硬件、固件的任何组合来实现本发明的方法和系统。用于所述方法的步骤的上述顺序仅是为了进行说明，本发明的方法的步骤不限于以上具体描述的顺序，除非以其它方式特别说明。此外，在一些实施例中，还可将本发明实施为记录在记录介质中的程序，这些程序包括用于实现根据本发明的方法的机器可读指令。因而，本发明还覆盖存储用于执行根据本发明的方法的程序的记录介质。
虽然已经通过示例对本发明的一些特定实施例进行了详细说明，但是本领域的技术人员应该理解，以上示例仅是为了进行说明，而不是为了限制本发明的范围。本领域的技术人员应该理解，可在不脱离本发明的范围和精神的情况下，对以上实施例进行修改。本发明的范围由所附权利要求来限定。

Claims (20)

1.一种用于光学邻近校正模型的校准数据收集方法，包括：
从起始块开始，逐块扫描晶片上的所有块以形成每个块的扫描图像；
将全部块的扫描图像缝合成缝合图像；
将晶片的布局数据映射到所述缝合图像上；以及
测量所述缝合图像上预选位置的图像以获得校准数据。
2.根据权利要求1所述的校准数据收集方法，其中，在扫描方向上按预定重叠间距执行所述扫描以形成每个块的扫描图像。
3.根据权利要求1所述的校准数据收集方法，其中，所述扫描包括：
沿着水平或垂直方向逐块扫描一个芯片中的全部块；
确定下一个要扫描的芯片；以及
重复执行以上步骤。
4.根据权利要求1所述的校准数据收集方法，其中，所述扫描包括：
沿着水平或垂直方向逐块扫描一个芯片中的全部块；
当扫描到所述芯片中的最后一块时，确定距离该最后一块最近的另一芯片中的起始块；
从所述另一芯片中的所确定的起始块开始，重复执行以上步骤。
5.根据权利要求1所述的校准数据收集方法，其中，将全部块的扫描图案缝合成缝合图像包括：
确定两个相邻块的扫描图像在与扫描方向垂直的方向上的位置误差；
确定两个相邻块的扫描图像在扫描方向上的位置误差；
基于所确定的位置误差，将两个相邻块的扫描图像缝合在一起。
6.根据权利要求5所述的校准数据收集方法，其中，确定两个相邻块的扫描图像在与扫描方向垂直的方向上的位置误差包括：
计算两个相邻块的在与扫描方向垂直的方向上的重心；
计算所计算的重心之间的差值；以及
基于所计算的差值确定在与扫描方向垂直的方向上的位置误差。
7.根据权利要求6所述的校准数据收集方法，其中，基于所计算的差值确定在与扫描方向垂直的方向上的位置误差包括：
计算所述差值与预定容限的和值作为在与扫描方向垂直的方向上的位置误差。
8.根据权利要求5所述的校准数据收集方法，其中，确定两个相邻块的扫描图像在扫描方向上的位置误差包括：
使两个相邻块的扫描图像接合在一起；
在以预定步长使扫描图像重叠的同时，测量接合区域中图像的亮度值，其中所述接合区域具有预定大小；以及
将在所述亮度值开始保持恒定时的重叠量用作为扫描方向上的位置误差。
9.根据权利要求8所述的校准数据收集方法，其中，将在所述亮度值开始保持恒定时的重叠量用作为扫描方向上的位置误差包括：
根据所述亮度值和所述重叠量，拟合曲线；
求所述曲线的微分曲线；以及
在所述微分曲线保持恒定时所对应的重叠量确定为扫描方向上的位置误差。
10.根据权利要求6所述的校准数据收集方法，其中，在扫描方向上按预定重叠间距执行所述扫描以形成每个块的扫描图像；并且
其中确定两个相邻块的扫描图像在与扫描方向垂直的方向上的位置误差还包括：
从两个相邻块的扫描图像中沿着扫描方向在后的扫描图像中，切除在与另一扫描图像相邻的侧上的宽度为所述预定重叠间距的倍数的区域。
11.根据权利要求1所述的校准数据收集方法，其中，所述起始块是晶片上的一个芯片的一个角上的块，并且所述起始块是基于晶片的布局数据确定的。
12.一种用于光学邻近校正模型的校准数据收集系统，包括：
晶片置于其上的机械平台，被配置成操纵所述晶片和扫描所述晶片上的块；和
耦合到所述机械平台的处理器，被配置成：
从起始块开始，逐块扫描晶片上的所有块以形成每个块的扫描图像；
将全部块的扫描图像缝合成缝合图像；
将晶片的布局数据映射到所述缝合图像上；以及
测量所述缝合图像上预选位置的图像以获得校准数据。
13.根据权利要求12所述的校准数据收集系统，其中，在扫描方向上按预定重叠间距执行所述扫描以形成每个块的扫描图像。
14.根据权利要求12所述的校准数据收集系统，其中，所述处理器还被配置成通过以下操作来执行所述扫描：
沿着水平或垂直方向逐块扫描一个芯片中的全部块；
确定下一个要扫描的芯片；以及
重复执行以上操作。
15.根据权利要求12所述的校准数据收集系统，其中，所述处理器还被配置成通过以下操作来执行所述扫描：
沿着水平或垂直方向逐块扫描一个芯片中的全部块；
当扫描到所述芯片中的最后一块时，确定距离该最后一块最近的另一芯片中的起始块；以及
从所述另一芯片中的所确定的起始块开始，重复执行以上操作。
16.根据权利要求12所述的校准数据收集系统，其中，所述处理器还被配置成通过以下操作来将全部块的扫描图案缝合成缝合图像：
确定两个相邻块的扫描图像在与扫描方向垂直的方向上的位置误差；
确定两个相邻块的扫描图像在扫描方向上的位置误差；
基于所确定的位置误差，将两个相邻块的扫描图像缝合在一起。
17.根据权利要求16所述的校准数据收集系统，其中，所述处理器还被配置成通过以下操作来确定两个相邻块的扫描图像在与扫描方向垂直的方向上的位置误差：
计算两个相邻块的在与扫描方向垂直的方向上的重心；
计算所计算的重心之间的差值；以及
基于所计算的差值确定在与扫描方向垂直的方向上的位置误差。
18.根据权利要求17所述的校准数据收集系统，其中，所述处理器还被配置成通过以下操作来基于所计算的差值确定在与扫描方向垂直的方向上的位置误差：
计算所述差值与预定容限的和值作为在与扫描方向垂直的方向上的位置误差。
19.根据权利要求16所述的校准数据收集系统，其中，所述处理器还被配置成通过以下操作来确定两个相邻块的扫描图像在扫描方向上的位置误差：
使两个相邻块的扫描图像接合在一起；
在以预定步长使扫描图像重叠的同时，测量接合区域中图像的亮度值，其中所述接合区域具有预定大小；以及
将在所述亮度值开始保持恒定时的重叠量用作为扫描方向上的位置误差。
20.根据权利要求17所述的校准数据收集系统，其中，在扫描方向上按预定重叠间距执行所述扫描以形成每个块的扫描图像；并且
其中所述处理器还被配置成还通过以下操作来确定两个相邻块的扫描图像在与扫描方向垂直的方向上的位置误差：
从两个相邻块的扫描图像中沿着扫描方向在后的扫描图像中，切除在与另一扫描图像相邻的侧上的宽度为所述预定重叠间距的倍数的区域。
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