JP5761771B2 - ウエハマップデータ照合システム - Google Patents
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- 238000013524 data verification Methods 0.000 title claims 2
- 230000002950 deficient Effects 0.000 claims description 22
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 11
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 6
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 4
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 4
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000001174 ascending effect Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 1
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Description
ても、実際のウエハとウエハマップデータとの自動照合が困難であり、ダイの位置を誤認識する可能性がある。
まず、図1を用いてダイピックアップ装置11の構成を概略的に説明する。
なっている。この場合、駆動源となるサーボモータの回転量を調整することで、突き上げピン39の突き上げ高さ位置(突き上げ量)を調整できるようになっている。
作は、作業者がマウス、キーボード等の入力装置(操作手段)を操作したり、或は、表示装置の画面がタッチパネル(操作手段)で構成されている場合は、作業者が表示装置の画面に指等でタッチして、図8(a)に示すように、表示装置の画面上でウエハ画像又はウエハマップデータ画像の表示位置を移動させて重ね合わせて、図8(b)に示すように、ウエハ画像の各ダイとウエハマップデータ画像の各ダイの区画とを合致させる。本実施例では、ウエハのうちの不良ダイにバッドマークが付されているため、ウエハ画像のバッドマークの位置とウエハマップデータ画像の不良ダイの印の位置が合致していることを目視で簡単に確認することができる。
Claims (4)
- 複数のダイに分割するようにダイシングされたウエハの少なくとも一部をカメラで撮像したウエハ画像と前記ウエハの各位置のダイの良否を示すウエハマップデータ画像とを表示する表示装置と、前記ウエハ画像と前記ウエハマップデータ画像とを照合する操作を行う操作手段とを備えたウエハマップデータ照合システムにおいて、
前記ウエハマップデータ画像は、前記ウエハ画像と同じダイの配列イメージで表示され、
前記操作手段は、前記表示装置の画面上で前記ウエハ画像又は前記ウエハマップデータ画像の表示位置を移動させて前記ウエハ画像と前記ウエハマップデータ画像とを重ね合わせて合致させることで、前記ウエハ画像と前記ウエハマップデータ画像とを照合するように構成されていることを特徴とするウエハマップデータ照合システム。 - 前記操作手段は、前記ウエハ画像と前記ウエハマップデータ画像とを重ね合わせて合致させた状態で吸着開始ダイを指定する手段を有することを特徴とする請求項1に記載のウエハマップデータ照合システム。
- 前記ウエハマップデータ画像は、ダイの無い部分とダイの有る部分とが異なる背景で区分けされていることを特徴とする請求項1又は2に記載のウエハマップデータ照合システム。
- 前記ウエハマップデータ画像は、不良ダイの区画に印が表示されることを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載のウエハマップデータ照合システム。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/JP2012/058316 WO2013145202A1 (ja) | 2012-03-29 | 2012-03-29 | ウエハマップデータ照合システム及びウエハマップデータ照合方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2013145202A1 JPWO2013145202A1 (ja) | 2015-08-03 |
JP5761771B2 true JP5761771B2 (ja) | 2015-08-12 |
Family
ID=49258566
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014507168A Active JP5761771B2 (ja) | 2012-03-29 | 2012-03-29 | ウエハマップデータ照合システム |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5761771B2 (ja) |
CN (1) | CN104246999B (ja) |
WO (1) | WO2013145202A1 (ja) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2016047525A1 (ja) * | 2014-09-24 | 2016-03-31 | 株式会社湯山製作所 | 薬品払出装置及び散薬調剤業務支援システム |
JP6633616B2 (ja) * | 2015-03-30 | 2020-01-22 | 株式会社Fuji | 情報管理装置及び情報管理方法 |
JP6333871B2 (ja) | 2016-02-25 | 2018-05-30 | ファナック株式会社 | 入力画像から検出した対象物を表示する画像処理装置 |
JP6739323B2 (ja) * | 2016-11-28 | 2020-08-12 | 株式会社Fuji | 吸着開始ダイ教示システム |
CN110024098B (zh) * | 2016-12-06 | 2023-04-25 | 株式会社富士 | 裸片元件供给装置 |
CN109449096B (zh) * | 2018-11-08 | 2021-12-03 | 科为升视觉技术(苏州)有限公司 | 识别检测晶元芯片的方法 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3999170B2 (ja) * | 2003-07-08 | 2007-10-31 | シャープ株式会社 | 半導体チップのピックアップ方法及びピックアップ装置 |
JP4438585B2 (ja) * | 2004-09-28 | 2010-03-24 | 株式会社ルネサステクノロジ | 半導体チップの故障解析方法 |
US8060330B2 (en) * | 2008-12-12 | 2011-11-15 | Lam Research Corporation | Method and system for centering wafer on chuck |
SG164292A1 (en) * | 2009-01-13 | 2010-09-29 | Semiconductor Technologies & Instruments Pte | System and method for inspecting a wafer |
JP2011061069A (ja) * | 2009-09-11 | 2011-03-24 | Renesas Electronics Corp | 半導体装置の製造方法 |
-
2012
- 2012-03-29 JP JP2014507168A patent/JP5761771B2/ja active Active
- 2012-03-29 CN CN201280071771.9A patent/CN104246999B/zh active Active
- 2012-03-29 WO PCT/JP2012/058316 patent/WO2013145202A1/ja active Application Filing
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN104246999B (zh) | 2018-05-08 |
JPWO2013145202A1 (ja) | 2015-08-03 |
CN104246999A (zh) | 2014-12-24 |
WO2013145202A1 (ja) | 2013-10-03 |
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Date | Code | Title | Description |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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R250 | Receipt of annual fees |
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S533 | Written request for registration of change of name |
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