JP2013065711A - ダイボンダ及びボンディング方法 - Google Patents
ダイボンダ及びボンディング方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2013065711A JP2013065711A JP2011203673A JP2011203673A JP2013065711A JP 2013065711 A JP2013065711 A JP 2013065711A JP 2011203673 A JP2011203673 A JP 2011203673A JP 2011203673 A JP2011203673 A JP 2011203673A JP 2013065711 A JP2013065711 A JP 2013065711A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- classification
- die
- bonding
- substrate
- dies
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 71
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims abstract description 51
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 201
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 abstract description 59
- 238000012545 processing Methods 0.000 abstract description 50
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 65
- 230000008569 process Effects 0.000 description 22
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 3
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 3
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
- H01L22/20—Sequence of activities consisting of a plurality of measurements, corrections, marking or sorting steps
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K37/00—Auxiliary devices or processes, not specially adapted to a procedure covered by only one of the preceding main groups
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K31/00—Processes relevant to this subclass, specially adapted for particular articles or purposes, but not covered by only one of the preceding main groups
- B23K31/02—Processes relevant to this subclass, specially adapted for particular articles or purposes, but not covered by only one of the preceding main groups relating to soldering or welding
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
- H01L21/52—Mounting semiconductor bodies in containers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67132—Apparatus for placing on an insulating substrate, e.g. tape
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67144—Apparatus for mounting on conductive members, e.g. leadframes or conductors on insulating substrates
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
- H01L21/681—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment using optical controlling means
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L24/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
- H01L22/10—Measuring as part of the manufacturing process
- H01L22/14—Measuring as part of the manufacturing process for electrical parameters, e.g. resistance, deep-levels, CV, diffusions by electrical means
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
- H01L2224/7565—Means for transporting the components to be connected
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
- H01L2224/757—Means for aligning
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
- H01L2224/759—Means for monitoring the connection process
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Die Bonding (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
【解決手段】電気的特性の異なるダイDを複数のグレード毎に分類した分類ダイD1、D2の分類マップを作成し、ウェハ11からダイDをピックアップし、ボンディングヘッド41で基板P又はダイD上にボンディングし、搬送レーン51によって分類ダイD1、D2に対応した分類基板P1、P2の単位で搬送し、単一の搬送レーン51と単一のボンディングヘッド41を有する、又は複数の搬送レーン51と複数のボンディングヘッド41を有するダイボンダ10またボンディング方法であって、前記分類マップに基づいて、分類ダイD1、D2を対応する分類基板P1、P2にボンディング可能なように分類制御する。
【選択図】図5
Description
ピックアップするウェハ上のダイには電気的特性により複数のグレードに弁別され、制御装置のメモリ上に記憶されている。このような複数のグレードを有するダイを基板に実装するのに、グレード毎に異なるダイボンダで行うので取替えに時間が掛かり、生産性が低下する。また、一度ピックアップしたウェハをダイボンダから取り外すと、シートの張力が緩み残ったダイ同士が接触し、破損し歩留まりを低下させる虞がある。
本発明は、ウェハの有する電気的特性の異なるダイを複数のグレード毎に分類した分類ダイの分類マップを作成し、前記ウェハからダイをピックアップし、ボンディングヘッドでピックアップされた前記ダイを基板又は既にボンディングされたダイ上にボンディングし、搬送レーンによって前記分類ダイに対応してボンディングされる分類基板を前記分類基板の単位でボンディングするボンディング領域に搬送し、単一の前記搬送レーンと単一の前記ボンディングヘッドを有する、又は複数の前記搬送レーンと複数の前記ボンディングヘッドを有するダイボンダまたボンディング方法であって、前記分類マップに基づいて、前記分類ダイを対応する前記分類基板にボンディングする分類制御することを第1の特徴とする。
また、本発明は、前記ダイボンダは複数の搬送レーンと複数のボンディングとを有し、前記分類制御は、前記複数の搬送レーンのうち少なくとも一つの前記搬送レーンに、その両端から異なる分類基板を供給し、それぞれ供給された側に前記異なる分類基板を戻し搬出することを第4の特徴とする。
また、本発明は、前記複数のグレードの複数は4あるいは4分類ダイを有し、又は前記ウェハは2種類の前記ダイを有しそれぞれ2グレードを備える4分類ダイを有し、前記分類制御は、前記4分類ダイの対応する4分類基板を2つの前記搬送レーンの4つの端部から別々に前記搬送レーンに供給し、それぞれ供給された側に前記4分類基板を戻し搬出することを第6の特徴とする。
また、本発明は、前記分類制御は、ボンディングする個数が最多の最多分類ダイをボンディングした後、他方の分類ダイをボンディングすることを第8の特徴とする。
また、本発明は、前記分類制御は、前記2台直列に搬送した前記基板搬送パレットのうち前記他端側に近い基板搬送パレットの全ての前記分類基板にボンディングされたときに、前記一端側に近い基板搬送パレットを前記他端側に近い基板搬送パレットの位置に移動させることを第10の特徴とする。
(実施形態1)
図1は本発明の実施形態1であるダイボンダ10の概略上面図である。図2は、図1の矢印Aから見たダイボンダの概略構成とその動作を説明する図である。
ダイボンダ10は、単一の搬送レーンと単一のボンディングヘッドを有するダイボンダである。ダイボンダ10は、大別して、基板Pに実装するダイDを供給するダイ供給部1と、ダイ供給部1からダイをピックアップするピックアップ部2と、ピックアップされたダイDを中間的に一度載置するアライメント部3と、アライメント部のダイDをピックアップし基板P又は既にボンディングされたダイDの上にボンディングするボンディング部4と、基板Pを実装位置に搬送する搬送部5、搬送部5に基板を供給し、実装された基板Pを受け取る基板供給搬出部6、7と、各部の動作を監視し制御する制御部8とを有する。
なお、以後の説明において、ボンディングヘッドがダイDをボンディングする領域をボンディングステージBSという。ボンディングステージが複数あるときはBS1、BS2・・・と表わす。また、ダイDのグレードを分類1ダイD1、分類2ダイD2・・・といい、対応する基板を分類1基板P1、分類2基板P2・・・と表わす。さらに、ダイが未実装の基板を添え字mで、ダイが実装済みの基板を添え字gで示す。さらにまた、ダイ又は基板を総称するときは、それぞれ単にD、Pと表わす。
図3は、本発明の実施形態1の特徴である分類制御手段の第1の実施例1の構成と動作を示す図である。また、図3においては煩雑さを避けるために最小限の構成のみの符号を記している。
まず、分類基板Pのうち実線で示す分類1基板P1の未実装の分類1基板P1mを複数個(図3では15個)搭載した基板搬送パレット9を基板供給搬出部6から搬送レーン51に供給する(ステップ1)。
図5は、本発明の実施形態1の特徴である分類制御手段の第2の実施例2の構成と動作を示す図である。また、図5においても図3と同様に煩雑さを避けるために最小限の構成のみの符号を記している。
図7は本発明の実施形態2であるダイボンダ10Aの概略上面図である。ダイボンダ10Aは、複数(実施形態2では2)の搬送レーンと複数(実施形態2では2)のボンディングヘッドを有するダイボンダである。ダイボンダ10Aがダイボンダ10と異なる点は、次の点である。第1に、搬送部5が2つの搬送レーン51、52を有している点である。第2に、ピックアップ部2、アライメント部3及びボンディング部4で形成される2つの実装部20A、20Bを有している点である。それぞれ実装部20A、20Bの符号は、ダイボンダ10の同じ構成又は機能を有する符号と、それぞれの系統を示す添え字A、Bとで示している。即ち、ダイボンダ10Aは、複数の搬送レーン51、52と複数のボンディングヘッド41A、41Bを有するダイボンダである。実施形態2の実装部20A,20Bを構成するボンディングヘッド及びアピックアップヘッド等の動作は実施形態1と同じであるので、以下の説明では、問題がない限り説明を簡略化するために、実装部の全ての動作を纏めて、例えば実装部で実装するという表現を用いる。
第2に、実施形態1で説明したように、2つの搬送レーンのうち少なくとも一つの搬送レーンにおいて、少なくとも一方の分類ダイD(分類基板P)を供給側に戻して搬出する分類制御手段又は分類制御ステップを有することである。
図7を用いて本発明の実施形態2の特徴である分類制御手段の第3の実施例3の構成と動作を示す説明する。実施例3は、実施例1、2と同様に、2つの搬送レーンにおいてウェハ11が2つのグレードを持つ場合にグレード処理ができる例である。
第1の方法は、実施例1、2に説明したように最初から分類1ダイD1が無くなるまで分類1ダイD1を実装し、その後分類2ダイD2を実装する分離実装方法である。この方法では、実装部20Aでは、最初ボンディンステージB1で分類1ダイD1を実装し、分類1ダイD1を所定の割合処理した後は、ボンディングステージB2で分類2ダイD2を実装する。一方、実装部20Bでは、常にボンディングステージB3で分類1ダイD2の処理を行う。
図9を用いて本発明の実施形態2の特徴である分類制御手段の第4の実施例4の構成と動作を示す説明する。実施例4は実施例1乃至3と異なり、ウェハ11が3つのグレードを持つ場合の例である。
実施例4に混在実装方式を用いた場合は、図8に示す処理フローにおいて、実装部20Bに実装部20Aのステップ3以下の分岐フローを設ける。また、分類1割り振りによっては、ボンディングステージBS3の基板搬送パレット93が先に処理できるとは限らない場合がある。その為、確率を下げる為に、ボンディングステージBS4の処理の分類の割合がボンディングステージBS2の分類の割合よりも低いものを選ぶ。即ち、分類1におけるボンディングステージBS3の割合がボンディングステージBS1の割合よりも高くする。または、ボンディングステージ3の基板搬送パレット93が先に処理できように、実装部20Aの処理割合を制御することも考えられる。さらに、場合によっては全面的に割合保持方式を採用することも有効である。
図10を用いて本発明の実施形態2の特徴である分類制御手段の第5の実施例5の構成と動作を示す説明する。実施例5は実施例1乃至4と異なり、ウェハ11が4つのグレードを持つ場合或いは2種類のダイがそれぞれ2つのグレードを持つ場合の例である。
また、実施例5は、ウェハを取り外すことなく、ウェハ11が4つのグレードを持つ場合或いは2種類のダイがそれぞれ2つのグレードを持つ場合のグレード処理を効率よく処理ができる分類制御手段も有する。
11:ウェハ 12:ウェハ保持台
13:突き上げユニット 2:ピックアップ部
20A、20B:実装部 21:ピックアップヘッド
22:コレット 23:ピックアップのY駆動部
3:アライメント部
31、31A、31B:アライメントステージ
4、4A、4B:ボンディング部
41、41A、41B:ボンディングヘッド
42、42A、42B:コレット 43:ボンディングヘッドのY駆動部
5:搬送部 6、7:基板供給搬出部
8:制御部 9、91乃至94:基板搬送パレット
51、52:搬送レーン
BS、BS1乃至BS4:ボンディング領域
D:ダイ D1乃至D4:分類1ダイ乃至分類4ダイ
P:基板 P1乃至P4:分類1基板乃至分類4基板
添え字m:ダイが未実装の基板 添え字g:ダイが実装済みの基板
Claims (23)
- 前記ウェハの有する電気的特性の異なるダイを複数のグレード毎に分類した分類ダイの分類マップと、前記ウェハを供給するダイ供給部と、前記ウェハからダイをピックアップするピックアップ手段と、ピックアップされた前記ダイを基板又は既にボンディングされたダイ上にボンディングするボンディングヘッドと、前記分類ダイに対応してボンディングされる分類基板を前記分類基板の単位でボンディングするボンディング領域に搬送する搬送レーンと、を具備し、
単一の前記搬送レーンと単一の前記ボンディングヘッドを有する、又は複数の前記搬送レーンと複数の前記ボンディングヘッドを有するダイボンダであって、
前記分類マップに基づいて、前記分類ダイを対応する前記分類基板にボンディングする分類制御手段を有することを特徴とするダイボンダ。 - 前記ダイボンダは単一の前記搬送レーンと単一のボンディングヘッドを有し、前記分類制御手段は前記複数の前記分類基板のうち少なくとも一つの分類基板を前記搬送レーンの一端から供給し、前記ボンディング後前記一端側に戻り搬出することを特徴とする請求項1に記載のダイボンダ。
- 前記複数のグレードの複数は2であることを特徴とする請求項2に記載のダイボンダ。
- 前記ダイボンダは複数の搬送レーンと複数のボンディングとを有し、前記分類制御手段は、前記複数の搬送レーンのうち少なくとも一つの前記搬送レーンに、その両端から異なる分類基板を供給し、それぞれ供給された側に前記異なる分類基板を戻し搬出することを特徴とする請求項1に記載のダイボンダ。
- 前記複数の搬送レーンの複数と前記複数のボンディングの複数は共に2であることを特徴とする請求項4に記載のダイボンダ。
- 前記複数のグレードの複数は3であって、前記分類制御手段は、ボンディングする個数が最多の最多分類ダイを搬送する最多搬送レーンにおいて、前記最多分類ダイをボンディングする前記分類基板を複数個載置した基板搬送パレットを2台直列に搬送し、前記最多搬送レーンの一端から他端に搬送することを特徴と請求項5に記載のダイボンダ。
- 前記複数のグレードの複数は4である4分類ダイを有し、又は前記ウェハは2種類の前記ダイを有しそれぞれ2グレードを備える4分類ダイを有し、前記分類制御手段は、前記4分類ダイの対応する4分類基板を2つの前記搬送レーンの4つの端部から別々に前記搬送レーンに供給し、それぞれ供給された側に前記4分類基板を戻し搬出することを特徴とする請求項1に記載のダイボンダ。
- 前記複数のグレード、前記複数の搬送レーン及び前記複数のボンディングの複数は共に2であり、前記分類制御手段は、ボンディングする個数が最多の最多分類ダイを搬送する最多搬送レーンは、前記最多分類ダイをボンディングする分類基板を複数個載置した基板搬送パレットを2台直列に搬送し、前記最多搬送レーンの一端から他端に搬送することを特徴とする請求項1に記載のダイボンダ。
- 前記分類制御手段は、ボンディングする個数が最多の最多分類ダイをボンディングした後、他方の分類ダイをボンディングすることを特徴とする請求項6または8に記載のダイボンダ。
- 前記分類制御手段は、ピックアップし易い前記分類ダイから、或いは所定時間又は所定個数において、各分類の所定の割合になるようにピックアップすることを特徴とする請求項6又は8に記載のダイボンダ。
- 前記分類制御手段は、前記2台直列に搬送した前記基板搬送パレットのうち前記他端側に近い基板搬送パレットの全ての前記分類基板にボンディングされたときに、前記一端側に近い基板搬送パレットを前記他端側に近い基板搬送パレットの位置に移動させることを特徴とする請求項10に記載のダイボンダ。
- 前記ピックアップ手段は前記ボンディングヘッドであり、又は前記ピックアップ手段は、ピックアップされた前記ダイをアライメントステージに載置するピックアップヘッドであり、且つ前記ボンディングヘッドは前記アライメントステージから前記ダイをピックアップすること特徴とする請求項1に記載のダイボンダ。
- ウェハの有する電気的特性の異なるダイを複数のグレード毎に分類した分類ダイの分類マップを作成するアップ作成ステップと、前記ウェハからダイをピックアップするピックアップステップと、ボンディングヘッドでピックアップされた前記ダイを基板又は既にボンディングされたダイ上にボンディングするボンディングヘッドステップと、搬送レーンによって前記分類ダイに対応してボンディングされる分類基板を前記分類基板の単位でボンディングするボンディング領域に搬送するステップと、を具備し、
単一の前記搬送レーンと単一の前記ボンディングヘッドを有する、又は複数の前記搬送レーンと複数の前記ボンディングヘッドを有するダイボンダのボンディング方法であって、
前記分類マップに基づいて、前記分類ダイを対応する前記分類基板にボンディングする分類制御ステップを有することを特徴とするボンディング方法。 - 前記ダイボンダは単一の前記搬送レーンと単一のボンディングヘッドを有し、前記分類制御ステップは前記複数の前記分類基板のうち少なくとも一つの分類基板を前記搬送レーンの一端から供給し、前記ボンディング後前記一端側に戻り搬出することを特徴とする請求項13に記載のボンディング方法。
- 前記複数のグレードの複数は2であることを特徴とする請求項14に記載のボンディング方法。
- 前記ダイボンダは複数の搬送レーンと複数のボンディングとを有し、前記分類制御ステップは、前記複数の搬送レーンのうち少なくとも一つの前記搬送レーンに、その両端から異なる分類基板を供給し、それぞれ供給された側に前記異なる分類基板を戻し搬出することを特徴とする請求項13に記載のボンディング方法。
- 前記複数の搬送レーンの複数と前記複数のボンディングの複数は共に2であることを特徴とする請求項16に記載のボンディング方法。
- 前記複数のグレードの複数は3であって、前記分類制御ステップは、ボンディングする個数が最多の最多分類ダイを搬送する最多搬送レーンにおいて、前記最多分類ダイをボンディングする前記分類基板を複数個載置した基板搬送パレットを2台直列に搬送し、前記搬送レーンの一端から他端に搬送することを特徴と請求項17に記載のボンディング方法。
- 前記複数のグレードの複数は4ある4分類ダイを有し、又は前記ウェハは2種類の前記ダイを有しそれぞれ2グレードを備える4分類ダイを有し、前記分類制御ステップは、前記4分類ダイの対応する4分類基板を2つの前記搬送レーンの4つの端部から別々に前記搬送レーンに供給し、それぞれ供給された側に前記4分類基板を戻し搬出することを特徴とする請求項13に記載のボンディング方法。
- 前記複数のグレード、前記複数の搬送レーン及び前記複数のボンディングの複数は共に2であり、前記分類制御手段は、ボンディングする個数が最多の最多分類ダイを搬送する最多搬送レーンは、前記最多分類ダイをボンディングする分類基板を複数個載置した基板搬送パレットを2台直列に搬送し、前記最多搬送レーンの一端から他端に搬送することを特徴とする請求項13に記載のボンディング方法。
- 前記分類制御ステップは、ボンディングする個数が最多の最多分類ダイをボンディングした後、他方の分類ダイをボンディングすることを特徴とする請求項18または20に記載のボンディング方法。
- 前記分類制御ステップは、ピックアップし易い前記分類ダイから、或いは所定時間又は所定個数において、各分類の所定の割合になるようにピックアップすることを特徴とする請求項18又は20に記載のボンディング方法。
- 前記分類制御ステップは、前記2台直列に搬送した前記基板搬送パレットのうち前記他端側に近い基板搬送パレットの全ての前記分類基板にボンディングされたときに、前記一端側に近い基板搬送パレットを前記他端側に近い基板搬送パレットの位置に移動させることを特徴とする請求項22に記載のボンディング方法。
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011203673A JP5815345B2 (ja) | 2011-09-16 | 2011-09-16 | ダイボンダ及びボンディング方法 |
TW101129208A TWI478270B (zh) | 2011-09-16 | 2012-08-13 | Grain adapter and bonding method |
US13/585,900 US10096526B2 (en) | 2011-09-16 | 2012-08-15 | Die bonder and bonding method |
KR20120090076A KR101479815B1 (ko) | 2011-09-16 | 2012-08-17 | 다이 본더 및 본딩 방법 |
CN201210295895.7A CN102990255B (zh) | 2011-09-16 | 2012-08-17 | 芯片焊接机以及焊接方法 |
CN201510649680.4A CN105195930B (zh) | 2011-09-16 | 2012-08-17 | 芯片焊接机以及焊接方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011203673A JP5815345B2 (ja) | 2011-09-16 | 2011-09-16 | ダイボンダ及びボンディング方法 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015186355A Division JP6124969B2 (ja) | 2015-09-24 | 2015-09-24 | ダイボンダ及びボンディング方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013065711A true JP2013065711A (ja) | 2013-04-11 |
JP5815345B2 JP5815345B2 (ja) | 2015-11-17 |
Family
ID=47879689
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011203673A Active JP5815345B2 (ja) | 2011-09-16 | 2011-09-16 | ダイボンダ及びボンディング方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10096526B2 (ja) |
JP (1) | JP5815345B2 (ja) |
KR (1) | KR101479815B1 (ja) |
CN (2) | CN102990255B (ja) |
TW (1) | TWI478270B (ja) |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016072381A (ja) * | 2014-09-29 | 2016-05-09 | ファスフォードテクノロジ株式会社 | 半導体若しくは電子部品実装装置及び半導体若しくは電子部品実装方法 |
KR20170026281A (ko) | 2015-08-31 | 2017-03-08 | 파스포드 테크놀로지 주식회사 | 다이 본더, 본딩 방법 및 반도체 장치의 제조 방법 |
CN106558524A (zh) * | 2015-09-30 | 2017-04-05 | 捷进科技有限公司 | 芯片贴装机以及半导体器件的制造方法 |
KR20180124101A (ko) | 2016-03-22 | 2018-11-20 | 가부시키가이샤 신가와 | 본딩 장치 및 본딩 방법 |
JPWO2017164254A1 (ja) * | 2016-03-22 | 2019-02-14 | 株式会社新川 | 基板供給ユニット及びボンディング装置 |
KR20200051815A (ko) | 2017-09-28 | 2020-05-13 | 가부시키가이샤 신가와 | 흡착 스테이지 |
KR20220126242A (ko) * | 2021-03-08 | 2022-09-15 | 파스포드 테크놀로지 주식회사 | 다이 본딩 장치 및 반도체 장치의 제조 방법 |
JP7446377B2 (ja) | 2021-11-24 | 2024-03-08 | サムス カンパニー リミテッド | ダイボンディング装置及びダイボンディング方法 |
Families Citing this family (23)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102013105660B3 (de) * | 2013-06-03 | 2014-07-24 | Amicra Microtechnologies Gmbh | Bestückungsvorrichtung und Verfahren zum Aufbringen von elektrischen und/oder optoelektrischen Bauteilen auf Substrate |
CN103286425B (zh) * | 2013-07-05 | 2016-05-18 | 佛山市南海区宏乾电子有限公司 | 一种生产大功率管的阵列框架与芯片焊接装置 |
TW201519343A (zh) * | 2013-11-11 | 2015-05-16 | Think Technologies Ltd | 多軌進料之旋轉式晶粒檢測設備 |
JP6391378B2 (ja) * | 2014-09-10 | 2018-09-19 | ファスフォードテクノロジ株式会社 | ダイボンダ及びボンディング方法 |
CN107134423B (zh) * | 2016-02-29 | 2020-11-20 | 上海微电子装备(集团)股份有限公司 | 倒装芯片键合装置及其键合方法 |
CN107452644B (zh) * | 2016-05-31 | 2020-11-20 | 上海微电子装备(集团)股份有限公司 | 分体式芯片载板搬运键合装置 |
WO2018026085A1 (ko) * | 2016-08-05 | 2018-02-08 | 한화테크윈주식회사 | 본딩 시스템 |
KR20180072035A (ko) | 2016-12-20 | 2018-06-29 | 삼성전자주식회사 | 본딩 장치 |
JP6806877B2 (ja) * | 2017-02-27 | 2021-01-06 | ヤマハ発動機株式会社 | 部品実装装置 |
JP6846958B2 (ja) * | 2017-03-09 | 2021-03-24 | ファスフォードテクノロジ株式会社 | ダイボンディング装置および半導体装置の製造方法 |
KR102430220B1 (ko) | 2017-12-01 | 2022-08-08 | 세메스 주식회사 | 다이 본딩 장치 |
KR102568388B1 (ko) * | 2018-06-04 | 2023-08-18 | 한화정밀기계 주식회사 | 본딩 장치 |
JP6934573B2 (ja) * | 2018-08-01 | 2021-09-15 | 平田機工株式会社 | 搬送装置及び制御方法 |
KR102169271B1 (ko) * | 2019-03-08 | 2020-10-23 | 한국광기술원 | Led 구조체 전사 장치 |
TWI797461B (zh) * | 2019-07-26 | 2023-04-01 | 日商新川股份有限公司 | 封裝裝置 |
KR102240027B1 (ko) * | 2019-11-07 | 2021-04-13 | 양진석 | 칩 분류 방법 |
CN113299577A (zh) * | 2020-02-21 | 2021-08-24 | 均华精密工业股份有限公司 | 粘晶机 |
TWI722801B (zh) * | 2020-02-21 | 2021-03-21 | 均華精密工業股份有限公司 | 黏晶機 |
TWI765578B (zh) * | 2020-05-20 | 2022-05-21 | 馬來西亞商正齊科技有限公司 | 黏合半導體晶粒的裝置及其方法 |
CN113102924B (zh) * | 2021-04-21 | 2023-03-21 | 广州荣裕智能机械有限公司 | 一种体温计热敏线焊接机 |
CN113517212B (zh) * | 2021-06-23 | 2021-11-19 | 四川通妙科技有限公司 | 一种引线框架用粘芯装置 |
KR102654727B1 (ko) * | 2021-07-21 | 2024-04-03 | 세메스 주식회사 | 다이 본딩 방법 및 다이 본딩 장치 |
CN113644013B (zh) * | 2021-08-11 | 2022-04-01 | 江苏芯丰集成电路有限公司 | 一种用于集成电路芯片的固晶系统及其方法 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH098068A (ja) * | 1995-06-23 | 1997-01-10 | Toshiba Corp | ダイボンディング方法及びその装置 |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2591464B2 (ja) * | 1993-12-24 | 1997-03-19 | 日本電気株式会社 | ダイボンディング装置 |
JPH0917812A (ja) * | 1995-06-30 | 1997-01-17 | Oki Electric Ind Co Ltd | ダイスボンダ |
KR100199293B1 (ko) * | 1996-11-08 | 1999-06-15 | 윤종용 | 반도체 패키지 제조 장치 |
JPH11204670A (ja) * | 1998-01-14 | 1999-07-30 | Hitachi Ltd | マーキング方法および装置 |
US6140151A (en) * | 1998-05-22 | 2000-10-31 | Micron Technology, Inc. | Semiconductor wafer processing method |
US6984533B1 (en) * | 2001-10-09 | 2006-01-10 | Xilinx, Inc. | Method of sorting dice by speed during die bond assembly and packaging to customer order |
US7179346B2 (en) * | 2003-06-03 | 2007-02-20 | Asm Assembly Automation Ltd. | Semiconductor apparatus with multiple delivery devices for components |
US7345254B2 (en) * | 2003-12-09 | 2008-03-18 | Asm Assembly Automation Ltd. | Die sorting apparatus and method |
JP4728759B2 (ja) | 2005-09-27 | 2011-07-20 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | 電子部品の実装装置 |
TWI322476B (en) * | 2006-10-05 | 2010-03-21 | Advanced Semiconductor Eng | Die bonder and die bonding method thereof |
US7568606B2 (en) * | 2006-10-19 | 2009-08-04 | Asm Technology Singapore Pte Ltd. | Electronic device handler for a bonding apparatus |
JP4361572B2 (ja) * | 2007-02-28 | 2009-11-11 | 株式会社新川 | ボンディング装置及び方法 |
JP2008251771A (ja) | 2007-03-30 | 2008-10-16 | Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd | 部品実装装置 |
KR20110037646A (ko) * | 2009-10-07 | 2011-04-13 | 삼성전자주식회사 | 반도체 다이 본딩 장치 |
-
2011
- 2011-09-16 JP JP2011203673A patent/JP5815345B2/ja active Active
-
2012
- 2012-08-13 TW TW101129208A patent/TWI478270B/zh active
- 2012-08-15 US US13/585,900 patent/US10096526B2/en active Active
- 2012-08-17 CN CN201210295895.7A patent/CN102990255B/zh active Active
- 2012-08-17 KR KR20120090076A patent/KR101479815B1/ko active IP Right Review Request
- 2012-08-17 CN CN201510649680.4A patent/CN105195930B/zh active Active
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH098068A (ja) * | 1995-06-23 | 1997-01-10 | Toshiba Corp | ダイボンディング方法及びその装置 |
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016072381A (ja) * | 2014-09-29 | 2016-05-09 | ファスフォードテクノロジ株式会社 | 半導体若しくは電子部品実装装置及び半導体若しくは電子部品実装方法 |
KR20170026281A (ko) | 2015-08-31 | 2017-03-08 | 파스포드 테크놀로지 주식회사 | 다이 본더, 본딩 방법 및 반도체 장치의 제조 방법 |
JP2017050327A (ja) * | 2015-08-31 | 2017-03-09 | ファスフォードテクノロジ株式会社 | ダイボンダ、ボンディング方法および半導体装置の製造方法 |
CN106558524A (zh) * | 2015-09-30 | 2017-04-05 | 捷进科技有限公司 | 芯片贴装机以及半导体器件的制造方法 |
KR20180124101A (ko) | 2016-03-22 | 2018-11-20 | 가부시키가이샤 신가와 | 본딩 장치 및 본딩 방법 |
JPWO2017164252A1 (ja) * | 2016-03-22 | 2019-01-24 | 株式会社新川 | ボンディング装置及びボンディング方法 |
JPWO2017164254A1 (ja) * | 2016-03-22 | 2019-02-14 | 株式会社新川 | 基板供給ユニット及びボンディング装置 |
KR20200051815A (ko) | 2017-09-28 | 2020-05-13 | 가부시키가이샤 신가와 | 흡착 스테이지 |
KR20220126242A (ko) * | 2021-03-08 | 2022-09-15 | 파스포드 테크놀로지 주식회사 | 다이 본딩 장치 및 반도체 장치의 제조 방법 |
KR102662236B1 (ko) | 2021-03-08 | 2024-05-03 | 파스포드 테크놀로지 주식회사 | 다이 본딩 장치 및 반도체 장치의 제조 방법 |
JP7446377B2 (ja) | 2021-11-24 | 2024-03-08 | サムス カンパニー リミテッド | ダイボンディング装置及びダイボンディング方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20130030196A (ko) | 2013-03-26 |
KR101479815B1 (ko) | 2015-01-06 |
CN102990255B (zh) | 2016-03-23 |
CN105195930B (zh) | 2017-11-03 |
CN105195930A (zh) | 2015-12-30 |
US10096526B2 (en) | 2018-10-09 |
JP5815345B2 (ja) | 2015-11-17 |
US20130068824A1 (en) | 2013-03-21 |
TWI478270B (zh) | 2015-03-21 |
CN102990255A (zh) | 2013-03-27 |
TW201324665A (zh) | 2013-06-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5815345B2 (ja) | ダイボンダ及びボンディング方法 | |
US10629461B2 (en) | Apparatuses for bonding semiconductor chips | |
JP6124969B2 (ja) | ダイボンダ及びボンディング方法 | |
KR100634869B1 (ko) | 멀티 다이 접착 장치 | |
JP6470054B2 (ja) | ダイボンダおよびボンディング方法 | |
US20090120589A1 (en) | Semiconductor die bonding apparatus having multiple bonding head units | |
JP6329665B2 (ja) | ダイボンダ及びボンディング方法 | |
JP7126906B2 (ja) | 搬送装置、搬送方法、ダイボンダ、およびボンディング方法 | |
JP6589050B2 (ja) | ボンディング装置及びボンディング方法 | |
JP2016072380A (ja) | 半導体若しくは電子部品実装装置及び半導体若しくは電子部品実装方法 | |
JP6367672B2 (ja) | 半導体若しくは電子部品実装装置及び半導体若しくは電子部品実装方法 | |
US20230086461A1 (en) | Method for controlling boat/strip type solder ball placement system | |
US10734349B2 (en) | Apparatus and method for packaging components | |
JP7328848B2 (ja) | ダイボンディング装置および半導体装置の製造方法 | |
KR102129837B1 (ko) | 기판 공급 유닛 및 본딩 장치 | |
KR102662236B1 (ko) | 다이 본딩 장치 및 반도체 장치의 제조 방법 | |
JPH0964067A (ja) | ワークに対する半導体チップの供給装置 | |
JP6722614B2 (ja) | ダイボンディング装置および半導体装置の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20140905 |
|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712 Effective date: 20150330 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20150508 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20150605 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20150609 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20150806 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20150825 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20150924 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5815345 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |