WO2018026085A1 - 본딩 시스템 - Google Patents

본딩 시스템 Download PDF

Info

Publication number
WO2018026085A1
WO2018026085A1 PCT/KR2017/003636 KR2017003636W WO2018026085A1 WO 2018026085 A1 WO2018026085 A1 WO 2018026085A1 KR 2017003636 W KR2017003636 W KR 2017003636W WO 2018026085 A1 WO2018026085 A1 WO 2018026085A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
bonding head
unit
bonding
moving
head
Prior art date
Application number
PCT/KR2017/003636
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
강태우
Original Assignee
한화테크윈주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 한화테크윈주식회사 filed Critical 한화테크윈주식회사
Priority to KR1020187035668A priority Critical patent/KR102350921B1/ko
Priority to CN201780049224.3A priority patent/CN109564878B/zh
Publication of WO2018026085A1 publication Critical patent/WO2018026085A1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/52—Mounting semiconductor bodies in containers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67259—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67712—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations the substrate being handled substantially vertically
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67721—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations the substrates to be conveyed not being semiconductor wafers or large planar substrates, e.g. chips, lead frames
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
    • H01L22/10—Measuring as part of the manufacturing process
    • H01L22/12—Measuring as part of the manufacturing process for structural parameters, e.g. thickness, line width, refractive index, temperature, warp, bond strength, defects, optical inspection, electrical measurement of structural dimensions, metallurgic measurement of diffusions

Definitions

  • the present invention relates to an apparatus, and more particularly to a bonding system.
  • the bonding system picks up a small component (Die) and transfers it to a member such as a substrate, thereby attaching the component to a substrate or the like.
  • the bonding system has a bonding head, and the component can be mounted on a substrate or the like through the bonding head.
  • the bonding system may have different working speeds and working efficiencies depending on the movement and configuration of the bonding head. In this case, it is possible to perform operations such as changing the feed rate in order to increase the working speed and the working efficiency of the bonding system.
  • Korean Patent Laid-Open Publication No. 2009-0091704 (entitled “Semiconductor Chip Pickup Device and Method of Picking Up a Semiconductor Chip Using the Same, Applicant: Hynix Semiconductor Co., Ltd.”) is specifically disclosed.
  • Embodiments of the present invention seek to provide a bonding system.
  • a semiconductor device comprising: a support portion; a moving portion provided on the first support portion so as to be transportable in a first direction; a first bonding portion provided on the moving portion so as to be movable in a second direction different from the first direction
  • a second bonding head disposed so as to be spaced apart from the first bonding head and installed to be movable in the second direction;
  • a second vision part mounted on the bonding head part, wherein the first bonding head part and the second bonding head part can independently perform a bonding system.
  • Embodiments of the present invention are capable of efficiently and efficiently transferring and bonding components within a short time. Further, the embodiments of the present invention are capable of bonding and positioning parts at precise positions.
  • FIG. 1 is a plan view showing a bonding system according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a perspective view showing the moving part, the first bonding head, the second bonding head, the first vision part, and the second vision part shown in FIG. 1;
  • FIG. 3 is a front view showing the moving unit, the first bonding head unit, the second bonding head unit, the first vision unit, and the second vision unit shown in FIG.
  • FIG. 4 is a conceptual diagram showing the turret part, the part sending part and the shuttle part shown in FIG.
  • a semiconductor device comprising: a support portion; a moving portion provided on the first support portion so as to be transportable in a first direction; a first bonding portion provided on the moving portion so as to be movable in a second direction different from the first direction
  • a second bonding head disposed so as to be spaced apart from the first bonding head and installed to be movable in the second direction;
  • a second vision part mounted on the bonding head part, wherein the first bonding head part and the second bonding head part can independently perform a bonding system.
  • the moving unit may include a first moving unit that linearly moves the first bonding head unit and the second bonding head unit, and a second moving unit that is disposed apart from the first moving unit, 2 bonding head portion.
  • Each of the first bonding head and the second bonding head may be disposed on the first bonding head and the second bonding head, A second bonding head for sensing a position of the first bonding head and a position of the second bonding head while linearly moving, Section.
  • the apparatus may further include a turret portion that is disposed to be spaced apart from the support portion and that separates the component on the first member on which the component is seated from the first member.
  • the first bonding head and the second bonding head are provided with a part for feeding the part of the turret part and a part for being separated from the turret part and for which the part is transferred from the sending part, And a shuttle unit for transferring the shuttle.
  • FIG. 1 The present invention may, however, be embodied in many different forms and should not be construed as being limited to the embodiments set forth herein. Rather, these embodiments are provided so that this disclosure will be thorough and complete, and will fully convey the scope of the invention to those skilled in the art. Is provided to fully convey the scope of the invention to those skilled in the art, and the invention is only defined by the scope of the claims. It is to be understood that the terminology used herein is for the purpose of describing particular embodiments only and is not intended to be limiting of the invention.
  • FIG. 1 is a plan view showing a bonding system according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a perspective view showing the moving part, the first bonding head, the second bonding head, the first vision part, and the second vision part shown in FIG. 1;
  • 3 is a front view showing the moving unit, the first bonding head unit, the second bonding head unit, the first vision unit, and the second vision unit shown in FIG.
  • FIG. 4 is a conceptual diagram showing the turret part, the part sending part and the shuttle part shown in FIG.
  • the bonding system 100 includes a supporting part 110, a moving part 120, a first bonding head part 130, a first vision part 151, a second bonding head part 140
  • the second vision unit 152 the input position sensing units 161 and 162, the correction position sensing units 171 and 172, the turret unit 181, the component transfer unit 182, and the shuttle unit 183.
  • the support 110 may be seated externally. At this time, the support portion 110 may be in the form of a plate or a lattice structure composed of a plurality of frames.
  • a second member S2 may be disposed on the support 110 after the components are transported and mounted and then bonded. At this time, the second member S2 may be a substrate, a PCB, a wafer, or the like.
  • the moving part 120 may be arranged to be transportable to the support part 110.
  • the moving part 120 may include a moving body part 121, a moving block 122, and a linear driving part 123.
  • the movable body part 121 can move the support part 110 along the first direction.
  • the moving body part 121 may be disposed on the moving block 122.
  • the moving body part 121 may include a first moving body part 121a and a second moving body part 122a which are disposed to be spaced apart from each other.
  • the first moving body part 121a can move with the first bonding head part 130 and a part of the second bonding head part 140 being seated.
  • the second moving body 121b is coupled with a part of the first bonding head 130 and the second bonding head 140 to form the first bonding head 130 and the second bonding head 140, You can guide one of the exercises.
  • the first moving body part 121a and the second moving body part 122a may be formed of materials different from each other.
  • the second moving body part 122a may be formed of a material having a thermal expansion coefficient smaller than that of the first moving body part 121a.
  • the moving block 122 may move linearly along a portion of the support 110.
  • the moving block 122 is disposed at both ends of the moving body part 121 and can be connected to the moving body part 121.
  • the linear driving unit 123 may be connected to the moving block 122 to linearly move the moving block 122.
  • the linear driving unit 123 may be formed in various shapes.
  • the linear driving unit 123 may include a linear motor installed in the supporting unit 110 to move the moving block 122.
  • the linear driver 123 may include a motor installed in the support 110, and a ball screw connected to the motor and the moving block 122.
  • the linear driving unit 123 may include a cylinder installed in the supporting unit 110 and connected to the moving block 122.
  • the linear driving part 123 is not limited to the above and may include any type of device and structure that linearly moves the moving block 122 on the supporting part 110.
  • the linear driving unit 123 includes a linear motor will be described in detail.
  • the linear driving unit 123 may include a plurality of linear motors or a plurality of linear motors. At this time, when a plurality of linear driving units 123 are provided, each linear driving unit 123 may be connected to the first bonding head 130 and the second bonding head 140, respectively.
  • each linear driving unit 123 may be connected to the first bonding head 130 and the second bonding head 140, respectively.
  • the linear driving unit 123 is provided in a single number will be described in detail.
  • the linear driving unit 123 can drive the first bonding head unit 130 and the second bonding head unit 140 independently of each other. For example, the linear driving unit 123 can simultaneously move the first bonding head unit 130 and the second bonding head unit 140 in the same or different directions.
  • the linear driving unit 123 may be configured to move the first bonding head 130 or the second bonding head 140 in a state where one of the first bonding head 130 and the second bonding head 140 is stopped, It is also possible to move the other one.
  • the linear driving unit 123 is capable of adjusting the position of the second bonding head unit 140 after the first bonding head unit 130 is disposed at a predetermined position.
  • the linear driving unit 123 may adjust the position of the second bonding head unit 140 while the first bonding head unit 130 moves to a predetermined position.
  • a linear guide portion 191 may be provided between the moving block 122 and the support portion 110 as described above. At this time, the linear guide portion 191 may include a linear motion guide for guiding the linear motion of the moving block 122.
  • the first bonding head 130 may be installed to move linearly with respect to the moving body 121.
  • the first bonding head 130 may include a first bonding head block 131, a first bonding head 132, and a first bonding head driver 133.
  • the first bonding head block 131 can linearly move in the second direction along the first moving body part 121a.
  • the second direction may be a direction different from the first direction, and specifically, the second direction may be perpendicular to the first direction.
  • the first bonding head 132 may be connected to the first bonding head block 131 and linearly move together with the first bonding head block 131. At this time, the first bonding head 132 can pick up the component from the shuttle 183a, transfer it to the second member S2, and bond the component to the second member S2.
  • the first bonding head 132 may be formed in various shapes.
  • the first bonding head 132 may be in the form of a thermo compressing head that presses while applying heat to mount the component on the second member S2.
  • the first bonding head 132 may include a heater for applying heat and a protrusion connected to the heater to press the component.
  • the first bonding head 132 may be in the form of a laser head that irradiates the component with a laser to mount the component onto the second member S2.
  • the first bonding head 132 may include a laser generator, a lens, or the like, and it is possible to mount the component on the second member S2 in a non-contact manner.
  • the first bonding head driving unit 133 may be installed on at least one of the first bonding head block 131 and the first moving body 121a to linearly move the first bonding head block 131.
  • the first bonding head driver 133 is the same as or similar to the linear driver 123 described above, and thus a detailed description thereof will be omitted.
  • the first bonding head block 131 and the first moving body part 121a may be connected to the first bonding head linear guide part 192.
  • the first bonding head linear guide unit 192 may include a linear motion guide installed in the first moving body unit 121a.
  • the second bonding head 140 may be disposed to face the first bonding head 130.
  • the second bonding head 140 may include a second bonding head block 141, a second bonding head 142 and a second bonding head driver 143 similar to the first bonding head 130 .
  • the second bonding head block 141, the second bonding head 142 and the second bonding head driver 143 may be connected to the first bonding head block 131, the first bonding head 132,
  • the bonding head driver 133 is the same as or similar to that of the bonding head driver 133, and thus a detailed description thereof will be omitted.
  • the first vision unit 151 may be connected to the first bonding head 130 and move together with the first bonding head 132. At this time, the first vision unit 151 may include a camera, and the first bonding head 132 may photograph a part in operation.
  • the second bonding head linear guide portion (not shown) may be disposed between the second bonding head block 141 and the first moving body portion 121a. At this time, the first bonding head linear guide portion 192 and the second bonding head linear guide portion may be integrally formed or separated from each other. Hereinafter, the first bonding head linear guide unit 192 and the second bonding head linear guide unit are integrally formed for convenience of explanation.
  • the second vision portion 152 can move with the second bonding head 142.
  • the second vision unit 152 may include a camera and may photograph a part of the second bonding head 142.
  • the input position sensing units 161 and 162 may be installed in at least one of the first bonding head unit 130 and the second bonding head unit 140.
  • the input position sensing units 161 and 162 include a first input position sensing unit 161 installed in the first bonding head 130 and a second input position sensing unit 162 installed in the second bonding head 140 . Since the first input position sensing unit 161 and the second input position sensing unit 162 are identical or similar to each other, the first input position sensing unit 161 and the second input position sensing unit 162 are described in detail .
  • the first input position sensing unit 161 may sense the position of the first bonding head 132. At this time, the first input position sensing unit 161 may be installed in the first bonding head driver 133. In this case, the first input position sensing unit 161 may be in the form of an encoder connected to the first bonding head driver 133. The first input position sensing unit 161 may be installed on the first bonding head 132 to sense the position of the first bonding head 132 on the first moving body 121a. For example, the first input position sensing unit 161 may include a scaler. Hereinafter, the first input position sensing unit 161 is disposed in the first bonding head 132 to sense the position of the first bonding head 132 for convenience of explanation.
  • the correction position sensing units 171 and 172 may be installed in the second moving body unit 122a. At this time, the correction position sensing units 171 and 172 may include a first correction position sensing unit 171 and a second correction position sensing unit 172.
  • the first correction position sensing unit 171 may be connected to the first bonding head 132 to measure the position of the second moving body 122a of the first bonding head 132.
  • the second correction position sensing unit 172 may be connected to the second bonding head 142 to measure the position of the second moving body 122a of the second bonding head 142.
  • the first correction position sensing unit 171 and the second correction position sensing unit 172 may include a position sensing sensor. Since the first correction position sensing unit 171 and the second correction position sensing unit 172 are formed in the same or similar configuration as the first input position sensing unit 161 and the second input position sensing unit 162 described above, A description thereof will be omitted.
  • the turret portion 181 can separate the part seated on the first member S1 from the first member S1. At this time, the turret part 181 can grip a plurality of parts.
  • the turret part 181 is rotatable so that one part can be separated from the first part S1 and then the other part can be separated from the first part S1. Further, the turret part 181 can separate the parts seated on the first member S1 and then reverse the parts to provide the parts to the transmitting part 182.
  • the turret unit 181 may be moved up and down to separate the first member S1 from the first member S1. Further, the turret unit 181 may be rotated to grip a plurality of parts as described above. In this case, the turret unit 181 may be connected to a separate driving unit to move up and down and rotate as described above.
  • the support portion 110 may be provided with an ejector 184 so as to face the turret portion 181. At this time, the ejector 184 can release the part from the first member S1 or support the force of the turret part 181 when the turret part 181 grasps the part.
  • the component transfer unit 182 can pick up the component gripped by the turret unit 181 and transfer it to the shuttle unit 183.
  • the component transfer unit 182 may be arranged to be rotatable, and a plurality of the component transfer units 182 may be provided.
  • the component transfer section 182 can linearly move (or reciprocate) in one direction.
  • the component transfer section 182 can linearly move (or reciprocate) in at least one direction of the X and Z directions in FIG.
  • the inverted part of the turret part 181 can be reversed and transferred to the shuttle part 183.
  • the shuttle part 183 may include a shuttle drive part 183b installed on the support part 110 and a shuttle 183a arranged on the shuttle drive part 183b and moving linearly.
  • the shuttle driver 183b may be formed in various forms.
  • the shuttle drive unit 183b may include a ball screw connected to the shuttle 183a and a motor connected to the ball screw.
  • the shuttle drive 183b may include a linear motor coupled to the shuttle 183a.
  • the shuttle drive 183b may include a cylinder connected to the shuttle 183a.
  • a shuttle guide (not illustrated) is disposed between the shuttle 183a and the support portion 110 to connect the shuttle 183a and the support portion 110 together.
  • the turret section 181, the component transfer section 182, and the shuttle section 183 may be respectively provided in plurality. At this time, the turret unit 181, the component transfer unit 182, and the shuttle unit 183 may be disposed to correspond to the first bonding head unit 130 and the second bonding head unit 140, respectively.
  • the turret portion 181, the component transfer portion 182, and the shuttle portion 183 can be disposed on the same plane. In another embodiment, the turret portion 181, the component transfer portion 182, and the shuttle portion 183 may be disposed on different planes from each other. At this time, when the turret portion 181, the component transfer portion 182, and the shuttle portion 183 are disposed on different planes, the space occupied by the turret portion 181, the component transfer portion 182, and the shuttle portion 183 It is possible to implement a bonding system 100 that is simple in structure. In this case, at least one of the turret 181 and the component transfer unit 182 may be installed to be movable from one plane to another plane to transmit the components to each other.
  • an up-head vision unit 153 may be included. At this time, the up-head vision unit 153 can take a part attached to at least one of the first bonding head 132 and the second bonding head 142. A plurality of uphead vision units 153 may be provided and a plurality of uphead vision units 153 may be disposed to correspond to the first bonding head 132 and the second bonding head 142, respectively.
  • the first member S1 on which the component is mounted can be disposed on the support 110. [ At this time, a separate stage may be provided on the support 110 so that the first member S1 is seated.
  • the first member S1 may be spaced apart from one another in the direction of one side of the support 110.
  • the bonding system 100 may be arranged such that the components are symmetrical with respect to the center of one side of the support 110.
  • the first bonding head 130 and the second bonding head 140 may be disposed to face each other.
  • the operation of a part of the bonding system 100 will be described in detail since the components arranged to be mutually symmetrical about one side of the bonding system 100 operate the same or similar to each other.
  • the turret portion 181 can separate the part on the first member S1. At this time, the turret part 181 can sequentially separate a plurality of parts from the first member S1 while rotating.
  • the component transfer unit 182 can grip the component of the turret unit 181 and supply the component to the shuttle 183a.
  • two pieces of the component transfer parts 182 may be provided so as to face each other, and two pieces of the shuttle 183a may be provided so that the parts correspond to the transfer part 182.
  • the shuttle 183a can move the components to the lower side of the first bonding head 132 and the lower side of the second bonding head 142 in accordance with the operation of the shuttle driving portion 183b have.
  • the first bonding head 132 and the second bonding head 142 can grip the component, respectively.
  • the up-head vision unit 153 can photograph the positions of the first bonding head 132 and the second bonding head 142 and the position of the component.
  • the linear driving part 123 operates to move the first moving body part 121a and the second moving body part 122a to the first Direction.
  • the first bonding head driver 133 and the second bonding head driver 143 may operate. At this time, the first bonding head driving unit 133 and the second bonding head driving unit 143 can operate independently of each other. Specifically, the operation amount of the first bonding head driver 133 and the operation amount of the second bonding head driver 143 may be different from each other.
  • the first bonding head driving unit 133 may move the first bonding head 132 to a predetermined position in the second direction and the second bonding head driving unit 143 may move the second bonding head 142 ) To a predetermined position.
  • the first and second vision units 151 and 152 are disposed on the second member S2, respectively, Can be photographed.
  • the bonding position of the first bonding head 132 and the second member S2 and the bonding position of the second bonding head 142 and the second member S2 can be determined.
  • the first input position sensing unit 161, the first correction position sensing unit 171, the second input position sensing unit 162 And the second correction position sensing unit 172 may sense the positions of the first bonding head 132 and the second bonding head 142, respectively.
  • the first input position sensing unit 161 senses a first movement position of the first bonding head 132 moved from the first movement body unit 121a by a signal input to the first bonding head driver 133 Can be detected.
  • the first correction position sensing part 171 detects the first bonding head 132 in the second moving body part 122a, The first correction position can be detected.
  • the first movable body part 121a and the second movable body part 122a may be deformed by being exposed to heat. In this case, the first bonding head 132 and the second bonding head 142, which move the first moving body 121a, may not move accurately to the designed position.
  • the second moving body part 122a is formed of a material having a lower coefficient of thermal expansion than the first moving body part 121a, so that the second moving body part 122a is hardly affected by heat. Also, the first moving body part 121a and the second moving body part 122a may be arranged in parallel with each other. At this time, the first bonding head 132 can move approximately similar to the design position designed in the second moving body part 122a.
  • the first bonding head driving unit 133 can be adjusted by comparing the calculated actual position of the first bonding head 132 with the design position. That is, the first bonding head driver 133 may be operated so that the actual position of the first bonding head 132 is the same as the design position.
  • the above-described operation may be performed in the same or similar manner in the second bonding head driver 143.
  • the first bonding head driving unit 133 and the second bonding head driving unit 143 can operate independently of each other.
  • the first bonding head 132 and the second bonding head 142 can operate independently. At this time, the first bonding head 132 and the second bonding head 142 can linearly move in the second direction.
  • the first bonding head 132 and the second bonding head 142 can be operated to mount and bond the component to the second member S2. At this time, the first bonding head 132 and the second bonding head 142 can independently bond different components to the second member S2.
  • the above-described operation may be performed by the plurality of first bonding heads 132 and the plurality of second bonding heads 142, respectively.
  • the bonding system 100 can bond the components through the independently driven bonding head, the working efficiency can be increased and the working time can be shortened.
  • the bonding system 100 is capable of bonding the component in the correct position by accurately positioning the bonding head in the design position.
  • a method for producing graphene which is improved in electrical characteristics which can commercialize a large area graphene, and includes a transparent electrode including graphene, an active layer,
  • Embodiments of the present invention can be applied to a display device, an electronic device, a photoelectric device, a battery, and a solar cell.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Die Bonding (AREA)
  • Manipulator (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Abstract

본 발명은 본딩 시스템을 개시한다. 본 발명은, 지지부와, 제1 방향으로 이송 가능하도록 상기 제1 지지부에 설치되는 이동부와, 상기 제1 방향과 상이한 제2 방향으로 이동 가능하도록 상기 이동부에 설치되는 제1 본딩헤드부와, 상기 제1 본딩헤드부에 설치되는 제1 비젼부와, 상기 제1 본딩헤드부와 이격되도록 배치되어 상기 제2 방향으로 이동 가능하도록 설치되는 제2 본딩헤드부와, 상기 제2 본딩헤드부에 설치되는 제2 비젼부를 포함하고, 상기 제1 본딩헤드부와 상기 제2 본딩헤드부는 서로 독립적으로 운동한다.

Description

본딩 시스템
본 발명은 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 본딩 시스템에 관한 것이다.
본딩 시스템은 소형의 부품(Die)를 픽업하여 기판 등과 같은 부재로 이송하여 부품을 기판 등에 부착시킬 수 있다. 이때, 본딩 시스템은 본딩헤드를 구비하며, 본딩헤드를 통하여 부품을 기판 등에 실장할 수 있다.
본딩 시스템은 본딩헤드의 움직임, 구성 등에 따라서 작업속도 및 작업효율이 상이해질 수 있다. 이러한 경우 본딩 시스템의 작업속도 및 작업효율을 증대시키기 위하여 이송속도를 변경하는 등의 작업을 수행할 수 있다.
이러한 본딩 시스템과 관련하여서 대한민국공개특허 제2009-0091704호(발명의 명칭 : 반도체 칩 픽업 장치 및 이를 이용한 반도체 칩 픽업 방법, 출원인 : 주식회사 하이닉스반도체)에 구체적으로 개시되어 있다.
본 발명의 실시예들은 본딩 시스템을 제공하고자 한다.
본 발명의 일 측면은, 지지부와, 제1 방향으로 이송 가능하도록 상기 제1 지지부에 설치되는 이동부와, 상기 제1 방향과 상이한 제2 방향으로 이동 가능하도록 상기 이동부에 설치되는 제1 본딩헤드부와, 상기 제1 본딩헤드부에 설치되는 제1 비젼부와, 상기 제1 본딩헤드부와 이격되도록 배치되어 상기 제2 방향으로 이동 가능하도록 설치되는 제2 본딩헤드부와, 상기 제2 본딩헤드부에 설치되는 제2 비젼부를 포함하고, 상기 제1 본딩헤드부와 상기 제2 본딩헤드부는 서로 독립적으로 운동하는 본딩 시스템을 제공할 수 있다.
본 발명의 실시예들은 단시간 내에 효과적이면서 효율적으로 부품을 이송하여 본딩하는 것이 가능하다. 또한, 본 발명의 실시예들은 부품을 정밀한 위치에 배치하여 본딩하는 것이 가능하다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 본딩 시스템을 보여주는 평면도이다.
도 2는 도 1에 도시된 이동부, 제1 본딩헤드부, 제2 본딩헤드부, 제1 비젼부, 제2 비젼부를 보여주는 사시도이다.
도 3은 도 1에 도시된 이동부, 제1 본딩헤드부, 제2 본딩헤드부, 제1 비젼부, 제2 비젼부를 보여주는 정면도이다.
도 4는 도 1에 도시된 터렛부, 부품이송부 및 셔틀부를 보여주는 개념도이다.
본 발명의 일 측면은, 지지부와, 제1 방향으로 이송 가능하도록 상기 제1 지지부에 설치되는 이동부와, 상기 제1 방향과 상이한 제2 방향으로 이동 가능하도록 상기 이동부에 설치되는 제1 본딩헤드부와, 상기 제1 본딩헤드부에 설치되는 제1 비젼부와, 상기 제1 본딩헤드부와 이격되도록 배치되어 상기 제2 방향으로 이동 가능하도록 설치되는 제2 본딩헤드부와, 상기 제2 본딩헤드부에 설치되는 제2 비젼부를 포함하고, 상기 제1 본딩헤드부와 상기 제2 본딩헤드부는 서로 독립적으로 운동하는 본딩 시스템을 제공할 수 있다.
또한, 상기 이동부는, 상기 제1 본딩헤드부 및 상기 제2 본딩헤드부가 배치되어 선형 운동하는 제1 이동부와, 상기 제1 이동부와 이격되도록 배치되어 상기 제1 본딩헤드부의 위치와 상기 제2 본딩헤드부의 위치의 기준이 되는 제2 이동부를 포함할 수 있다.
또한, 상기 제1 본딩헤드부 및 상기 제2 본딩헤드부 각각은, 상기 제1 본딩헤드부와 상기 제2 본딩헤드부 각각에 설치되어 상기 제1 이동부 상에 상기 제1 본디헤드부의 위치 및 상기 제2 본딩헤드부의 위치 각각을 감지하는 입력위치감지부와, 상기 제2 이동부에 설치되어 선형 운동하면서 상기 제1 본딩헤드부의 위치 및 상기 제2 본딩헤드부의 위치 각각을 측정하는 보정위치감지부를 포함할 수 있다.
또한, 상기 지지부로부터 이격되도록 배치되며, 부품이 안착된 제1 부재 상의 부품을 상기 제1 부재로부터 분리하는 터렛부를 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 터렛부의 부품을 이송시키는 부품이송부와, 상기 터렛부로부터 이격되도록 배치되어 상기 부품이송부로부터 이송된 부품이 안착되며, 상기 부품을 상기 제1 본딩헤드부 및 상기 제2 본딩헤드부로 이송시키는 셔틀부를 포함할 수 있다.
본 발명은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 한편, 본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 "포함한다(comprises)" 및/또는 "포함하는(comprising)"은 언급된 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자는 하나 이상의 다른 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다. 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 구성요소들은 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 본딩 시스템을 보여주는 평면도이다. 도 2는 도 1에 도시된 이동부, 제1 본딩헤드부, 제2 본딩헤드부, 제1 비젼부, 제2 비젼부를 보여주는 사시도이다. 도 3은 도 1에 도시된 이동부, 제1 본딩헤드부, 제2 본딩헤드부, 제1 비젼부, 제2 비젼부를 보여주는 정면도이다. 도 4는 도 1에 도시된 터렛부, 부품이송부 및 셔틀부를 보여주는 개념도이다.
도 1 내지 도 4를 참고하면, 본딩 시스템(100)은 지지부(110), 이동부(120), 제1 본딩헤드부(130), 제1 비젼부(151), 제2 본딩헤드부(140), 제2 비젼부(152), 입력위치감지부(161,162), 보정위치감지부(171,172), 터렛부(181), 부품이송부(182) 및 셔틀부(183)를 포함할 수 있다.
지지부(110)는 외부에 안착될 수 있다. 이때, 지지부(110)는 플레이트 형태 또는 복수개의 프레임으로 구성된 격자 형태 일 수 있다. 또한, 지지부(110)에는 부품이 이송되어 안착된 후 본딩되는 제2 부재(S2)가 배치될 수 있다. 이때, 제2 부재(S2)는 기판, PCB, 웨이퍼 등일 수 있다.
이동부(120)는 지지부(110)에 이송 가능하도록 배치될 수 있다. 이동부(120)는 이동바디부(121), 이동블록(122), 선형구동부(123)를 포함할 수 있다.
이동바디부(121)는 제1 방향을 따라 지지부(110)를 이동할 수 있다. 이동바디부(121)는 이동블록(122) 상에 배치될 수 있다. 이동바디부(121)는 서로 이격되도록 배치되는 제1 이동바디부(121a)와 제2 이동바디부(122a)를 포함할 수 있다. 이때, 제1 이동바디부(121a)는 제1 본딩헤드부(130)와 제2 본딩헤드부(140) 중 일부가 안착되어 이동할 수 있다. 또한, 제2 이동바디부(121b)는 제1 본딩헤드부(130)와 제2 본딩헤드부(140) 중 일부와 결합하여 제1 본딩헤드부(130)와 제2 본딩헤드부(140) 중 하나의 운동을 가이드할수 있다. 제1 이동바디부(121a)와 제2 이동바디부(122a)는 서로 상이한 재질로 형성될 수 있다. 예를 들면, 제2 이동바디부(122a)는 제1 이동바디부(121a)보다 열팽창율이 작은 재질로 형성될 수 있다.
이동블록(122)은 지지부(110)의 일부를 따라 선형 운동할 수 있다. 이동블록(122)은 이동바디부(121)의 양 끝단에 배치되며, 이동바디부(121)와 연결될 수 있다.
선형구동부(123)는 이동블록(122)과 연결되어 이동블록(122)을 선형 운동시킬 수 있다. 이때, 선형구동부(123)는 다양한 형태로 형성될 수 있다. 예를 들면, 선형구동부(123)는 지지부(110)에 설치되어 이동블록(122)을 운동시키는 리니어 모터를 포함할 수 있다. 다른 실시예로써 선형구동부(123)는 지지부(110)에 설치되는 모터와, 모터 및 이동블록(122)에 연결되는 볼스크류를 포함할 수 있다. 또 다른 실시예로써 선형구동부(123)는 지지부(110)에 설치되며, 이동블록(122)과 연결되는 실린더를 포함하는 것도 가능하다. 선형구동부(123)는 상기에 한정되는 것은 아니며, 이동블록(122)을 지지부(110) 상에서 선형 운동시키는 모든 형태의 장치 및 구조를 포함할 수 있다. 다만, 이하에서는 설명의 편의를 위하여 선형구동부(123)가 리니어 모터를 포함하는 경우를 중심으로 상세히 설명하기로 한다.
상기와 같은 선형구동부(123)는 단수개 구비되거나 복수개 구비될 수 있다. 이때, 선형구동부(123)가 복수개 구비되는 경우 각 선형구동부(123)는 제1 본딩헤드부(130)와 제2 본딩헤드부(140)에 각각 연결될 수 있다. 다만, 이하에서는 설명의 편의를 위하여 선형구동부(123)가 단수개 구비되는 경우를 중심으로 상세히 설명하기로 한다.
선형구동부(123)는 제1 본딩헤드부(130)와 제2 본딩헤드부(140)를 서로 독립적으로 구동시킬 수 있다. 예를 들면, 선형구동부(123)는 제1 본딩헤드부(130)와 제2 본딩헤드부(140)를 서로 동일하거나 상이한 방향으로 동시에 이동시키는 것이 가능하다. 또한, 선형구동부(123)는 제1 본딩헤드부(130) 또는 제2 본딩헤드부(140) 중 하나를 정지시킨 상태에서 제1 본딩헤드부(130) 또는 제2 본딩헤드부(140) 중 다른 하나를 이동시키는 것도 가능하다. 특히 선형구동부(123)는 제1 본딩헤드부(130)가 정해진 위치에 배치된 후 제2 본딩헤드부(140)의 위치를 조절하는 것이 가능하다. 다른 실시예로써 선형구동부(123)는 제1 본딩헤드부(130)가 정해진 위치로 이동하는 동안 제2 본딩헤드부(140)의 위치를 조절하는 것도 가능하다.
상기와 같은 이동블록(122)과 지지부(110) 사이에는 선형가이드부(191)가 설치될 수 있다. 이때, 선형가이드부(191)는 이동블록(122)의 선형 운동을 가이드하는 리니어 모션 가이드를 포함할 수 있다.
제1 본딩헤드부(130)는 이동바디부(121)에 선형 운동 가능하도록 설치될 수 있다. 제1 본딩헤드부(130)는 제1 본딩헤드블록(131), 제1 본딩헤드(132) 및 제1 본딩헤드구동부(133) 를 포함할 수 있다. 제1 본딩헤드블록(131)은 제1 이동바디부(121a)를 따라 제2 방향으로 선형 운동할 수 있다. 이때, 제2 방향은 제1 방향과 상이한 방향일 수 있으며, 구체적으로 제2 방향은 제1 방향과 수직을 형성할 수 있다.
제1 본딩헤드(132)는 제1 본딩헤드블록(131)에 연결되어 제1 본딩헤드블록(131)과 함께 선형 운동할 수 있다. 이때, 제1 본딩헤드(132)는 부품을 셔틀(183a)로부터 픽업하여 제2 부재(S2)로 이송시킬 수 있으며, 부품을 제2 부재(S2)에 본딩시킬 수 있다.
상기와 같은 제1 본딩헤드(132)는 다양한 형태로 형성될 수 있다. 예를 들면, 제1 본딩헤드(132)는 열을 가하면서 가압하여 부품을 제2 부재(S2)에 실장시키는 열융착 헤드(Thermo compressing head) 형태일 수 있다. 이때, 제1 본딩헤드(132)는 열을 가하는 히터와, 히터와 연결되어 부품을 가압하는 돌기를 포함할 수 있다. 다른 실시예로써 제1 본딩헤드(132)는 부품에 레이저를 조사하여 부품을 제2 부재(S2)에 실장시키는 레이저 헤드(Laser head) 형태일 수 있다. 이러한 경우 제1 본딩헤드(132)는 레이저 생성기, 렌즈 등을 포함할 수 있으며, 부품을 비접촉식으로 제2 부재(S2)에 실장시키는 것이 가능하다.
제1 본딩헤드구동부(133) 는 제1 본딩헤드블록(131) 과 제1 이동바디부(121a) 중 적어도 하나에 설치되어 제1 본딩헤드블록(131) 을 선형 운동시킬 수 있다. 이때, 제1 본딩헤드구동부(133) 는 상기에서 설명한 선형구동부(123)와 동일 또는 유사하므로 상세한 설명은 생략하기로 한다.
제1 본딩헤드블록(131) 과 제1 이동바디부(121a)는 제1 본딩헤드선형가이드부(192)로 연결될 수 있다. 이때, 제1 본딩헤드선형가이드부(192)는 제1 이동바디부(121a)에 설치되는 리니어 모션 가이드를 포함할 수 있다.
제2 본딩헤드부(140)는 제1 본딩헤드부(130)와 대향하도록 배치될 수 있다. 제2 본딩헤드부(140)는 제1 본딩헤드부(130)와 유사하게 제2 본딩헤드블록(141), 제2 본딩헤드(142) 및 제2 본딩헤드구동부(143) 를 포함할 수 있다. 이때, 제2 본딩헤드블록(141), 제2 본딩헤드(142) 및 제2 본딩헤드구동부(143) 는 상기에서 설명한 제1 본딩헤드블록(131), 제1 본딩헤드(132) 및 제1 본딩헤드구동부(133) 와 동일 또는 유사하므로 상세한 설명은 생략하기로 한다.
제1 비젼부(151)는 제1 본딩헤드부(130)와 연결되어 제1 본딩헤드(132)와 함께 움직일 수 있다. 이때, 제1 비젼부(151)는 카메라를 포함할 수 있으며, 제1 본딩헤드(132)의 동작 시 부품을 촬영할 수 있다.
제2 본딩헤드선형가이드부(미도시)는 제2 본딩헤드블록(141)과 제1 이동바디부(121a) 사이에 배치될 수 있다. 이때, 제1 본딩헤드선형가이드부(192)와 상기 제2 본딩헤드선형가이드부는 서로 일체로 형성되거나 서로 분리되도록 형성될 수 있다. 이하에서는 설명의 편의를 위하여 제1 본딩헤드선형가이드부(192)와 상기 제2 본딩헤드선형가이드부가 일체로 형성되는 경우를 중심으로 상세히 설명하기로 한다.
제2 비젼부(152)는 제2 본딩헤드(142) 와 함께 움직일 수 있다. 이때, 제2 비젼부(152)는 카메라를 포함할 수 있으며, 제2 본딩헤드(142) 의 부품을 촬영할 수 있다.
입력위치감지부(161,162)는 제1 본딩헤드부(130) 및 제2 본딩헤드부(140) 중 적어도 하나에 설치될 수 있다. 입력위치감지부(161,162)는 제1 본딩헤드부(130)에 설치되는 제1 입력위치감지부(161) 및 제2 본딩헤드부(140)에 설치되는 제2 입력위치감지부(162)를 포함할 수 있다. 이때, 제1 입력위치감지부(161)와 제2 입력위치감지부(162)는 서로 동일 또는 유사하게 형성되므로 이하에서는 설명의 편의를 위하여 제1 입력위치감지부(161)를 중심으로 상세히 설명하기로 한다.
제1 입력위치감지부(161)는 제1 본딩헤드(132)의 위치를 감지할 수 있다. 이때, 제1 입력위치감지부(161)는 제1 본딩헤드구동부(133)에 설치될 수 있다. 이러한 경우 제1 입력위치감지부(161)는 제1 본딩헤드구동부(133)에 연결된 엔코더 형태일 수 있다. 다른 실시예로써 제1 입력위치감지부(161)는 제1 본딩헤드(132)에 설치되어 제1 이동바디부(121a) 상의 제1 본딩헤드(132)의 위치를 감지하는 것도 가능하다. 예를 들면, 제1 입력위치감지부(161)는 스케일러를 포함할 수 있다. 이하에서는 설명의 편의를 위하여 제1 입력위치감지부(161)는 제1 본딩헤드(132)에 배치되어 제1 본딩헤드(132)의 위치를 감지하는 경우를 중심으로 상세히 설명하기로 한다.
보정위치감지부(171,172)는 제2 이동바디부(122a)에 설치될 수 있다. 이때, 보정위치감지부(171,172)는 제1 보정위치감지부(171)와 제2 보정위치감지부(172)를 포함할 수 있다.
제1 보정위치감지부(171)는 제1 본딩헤드(132)와 연결되어 제1 본딩헤드(132)의 제2 이동바디부(122a) 위치를 측정할 수 있다. 또한, 제2 보정위치감지부(172)는 제2 본딩헤드(142)와 연결되어 제2 본딩헤드(142)의 제2 이동바디부(122a) 위치를 측정할 수 있다. 이때, 제1 보정위치감지부(171) 및 제2 보정위치감지부(172)는 위치감지센서를 포함할 수 있다. 제1 보정위치감지부(171) 및 제2 보정위치감지부(172)는 상기에서 설명한 제1 입력위치감지부(161) 및 제2 입력위치감지부(162)와 동일 또는 유사하게 형성되므로 상세한 설명은 생략하기로 한다.
터렛부(181)는 제1 부재(S1) 상에 안착된 부품을 제1 부재(S1)로부터 이격시킬 수 있다. 이때, 터렛부(181)는 복수개의 부품을 파지할 수 있다. 터렛부(181)는 회전 가능하도록 형성되어 하나의 부품을 제1 부재(S1)로부터 분리한 후 회전한 후 다른 부품을 제1 부재(S1)로부터 분리할 수 있다. 또한, 터렛부(181)는 제1 부재(S1)에 안착된 부품을 분리한 후 부품을 반전시켜 부품이송부(182)에 제공할 수 있다.
상기와 같은 터렛부(181)는 제1 부재(S1)의 부품을 제1 부재(S1)로부터 분리하기 위하여 상하 운동할 수 있다. 또한, 터렛부(181)는 상기에서 설명한 바와 같이 복수개의 부품을 파지하기 위하여 회전 운동할 수 있다. 이러한 경우 터렛부(181)는 상기와 같이 상하 운동 및 회전 운동하도록 별도의 구동부와 연결될 수 있다.
지지부(110)에는 터렛부(181)에 대향하도록 이젝터(184)가 배치될 수 있다. 이때, 이젝터(184)는 터렛부(181)가 부품을 파지하는 경우 제1 부재(S1)로부터 부품을 이탈시키거나 터렛부(181)의 힘을 지지할 수 있다.
부품이송부(182)는 터렛부(181)에 파지된 부품을 픽업하여 셔틀부(183)로 이송할 수 있다. 이때, 부품이송부(182)는 회전 가능하도록 배치될 수 있으며, 복수개 구비될 수 있다. 또한, 부품이송부(182)는 일 방향으로 선형 운동(또는 왕복 운동)할 수 있다. 예들 들면, 부품이송부(182)는 도 4의 X방향 및 Z방향 중 적어도 하나의 방향으로 선형 운동(또는 왕복 운동)할 수 있다. 특히 부품이송부(182)가 복수개 구비되는 경우 터렛부(181)에서 반전된 부품을 다시 한번 반전하여 셔틀부(183)로 이송할 수 있다.
셔틀부(183)는 지지부(110)에 설치되는 셔틀구동부(183b)와 셔틀구동부(183b) 상에 배치되어 선형 운동하는 셔틀(183a)을 포함할 수 있다. 셔틀구동부(183b)는 다양한 형태로 형성될 수 있다. 예를 들면, 셔틀구동부(183b)는 셔틀(183a)에 연결되는 볼스크류와 볼스크류와 연결되는 모터를 포함할 수 있다. 다른 실시예로써 셔틀구동부(183b)는 셔틀(183a)과 연결되는 리니어 모터를 포함할 수 있다. 또 다른 실시예로써 셔틀구동부(183b)는 셔틀(183a)과 연결되는 실린더를 포함하는 것도 가능하다. 이때, 셔틀(183a)과 지지부(110) 사이에는 셔틀가이드(미표기)가 배치되어 셔틀(183a)과 지지부(110)를 연결할 수 있다.
터렛부(181), 부품이송부(182) 및 셔틀부(183)는 각각 복수개 구비될 수 있다. 이때, 각 터렛부(181), 부품이송부(182) 및 셔틀부(183)는 각각 제1 본딩헤드부(130) 및 제2 본딩헤드부(140)에 대응되도록 배치될 수 있다.
터렛부(181), 부품이송부(182) 및 셔틀부(183)는 동일한 평면 상에 배치될 수 있다. 다른 실시예로써 터렛부(181), 부품이송부(182) 및 셔틀부(183)는 서로 상이한 평면 상에 배치될 수 있다. 이때, 터렛부(181), 부품이송부(182) 및 셔틀부(183)가 서로 상이한 평면 상에 배치되는 경우 터렛부(181), 부품이송부(182) 및 셔틀부(183)가 차지하는 공간을 최소화할 수 있으므로 구조가 간단한 본딩 시스템(100)을 구현하는 것이 가능하다. 또한, 상기와 같은 경우 터렛부(181) 및 부품이송부(182) 중 적어도 하나는 일 평면에서 다른 평면으로 이동 가능하도록 설치되어 서로 부품을 전달할 수 있다.
상기의 구성 이외에도 업헤드비젼부(153)를 포함할 수 있다. 이때, 업헤드비젼부(153)는 제1 본딩헤드(132) 및 제2 본딩헤드(142) 중 적어도 하나에 부착된 부품을 촬영할 수 있다. 업헤드비젼부(153)는 복수개 구비될 수 있으며, 복수개의 업헤드비젼부(153)는 제1 본딩헤드(132) 및 제2 본딩헤드(142) 각각에 대응되도록 배치될 수 있다.
한편, 본딩 시스템(100)의 작동을 살펴보면, 부품이 안착된 제1 부재(S1)를 지지부(110) 상에 배치할 수 있다. 이때, 지지부(110) 상에는 제1 부재(S1)가 안착되도록 별도의 스테이지가 구비될 수 있다.
상기와 같은 제1 부재(S1)는 지지부(110)의 일변 방향으로 서로 이격되도록 배치될 수 있다. 즉, 본딩 시스템(100)은 지지부(110)의 일변의 중심을 기준으로 서로 대칭되도록 구성요소들이 배치될 수 있다. 이러한 경우 제1 본딩헤드부(130) 및 제2 본딩헤드부(140)는 각각 2개씩 구비되어 서로 대향하도록 배치될 수 있다. 이때, 본딩 시스템(100)은 일변을 중심으로 서로 대칭되도록 배열된 구성요소들이 서로 동일 또는 유사하게 작동하므로 본딩 시스템(100)의 일부분의 작동에 대해서 상세히 설명하기로 한다.
제1 부재(S1)가 스테이지에 안착되면, 터렛부(181)가 제1 부재(S1) 상에서 부품을 분리할 수 있다. 이때, 터렛부(181)는 회전하면서 복수개의 부품을 순차적으로 제1 부재(S1)로부터 분리할 수 있다.
상기와 같이 터렛부(181)에서 부품을 파지하면, 부품이송부(182)는 터렛부(181)의 부품을 파지하여 셔틀(183a)로 공급할 수 있다. 이때, 부품이송부(182)는 서로 대향하도록 2개가 구비될 수 있으며, 셔틀(183a)도 부품이송부(182)에 대응되도록 2개가 구비될 수 있다.
부품이 각 셔틀(183a)에 안착되면, 셔틀구동부(183b)의 작동에 따라서 셔틀(183a)이 부품을 각각 제1 본딩헤드(132)와 제2 본딩헤드(142) 의 하측면으로 이동시킬 수 있다. 제1 본딩헤드(132)와 제2 본딩헤드(142) 는 각각 부품을 파지할 수 있다. 이때, 업헤드비젼부(153)는 제1 본딩헤드(132) 및 제2 본딩헤드(142) 의 위치 및 부품의 위치를 촬영할 수 있다.
제1 본딩헤드(132)와 제2 본딩헤드(142) 가 각각 부품을 픽업하면, 선형구동부(123)가 작동하여 제1 이동바디부(121a)와 제2 이동바디부(122a)를 제1 방향으로 이동시킬 수 있다.
상기와 같이 선형구동부(123)가 작동하는 동안 제1 본딩헤드(132)와 제2 본딩헤드(142) 가 제1 방향으로의 기 설정된 위치에 도달하면 선형구동부(123)의 작동이 중지되고, 제1 본딩헤드구동부(133) 및 제2 본딩헤드구동부(143) 가 작동할 수 있다. 이때, 제1 본딩헤드구동부(133) 와 제2 본딩헤드구동부(143) 는 서로 독립적으로 작동할 수 있다. 구체적으로 제1 본딩헤드구동부(133) 의 작동량과 제2 본딩헤드구동부(143) 의 작동량은 서로 상이할 수 있다. 특히 제1 본딩헤드구동부(133) 는 제2 방향으로 제1 본딩헤드(132)를 기 설정된 위치로 이동시킬 수 있으며, 제2 본딩헤드구동부(143) 는 제2 방향으로 제2 본딩헤드(142) 를 기 설정된 위치로 이동시킬 수 있다.
상기와 같이 제1 본딩헤드(132)와 제2 본딩헤드(142) 가 기 설정된 위치에 각각 배치되면, 제1 비젼부(151)와 제2 비젼부(152)는 각각 제2 부재(S2)를 촬영할 수 있다. 이를 근거로 제1 본딩헤드(132)의 부품과 제2 부재(S2)의 본딩 위치 및 제2 본딩헤드(142) 의 부품과 제2 부재(S2)의 본딩 위치를 결정할 수 있다.
상기와 같이 제1 본딩헤드(132)와 제2 본딩헤드(142) 를 이동시키는 경우 제1 입력위치감지부(161), 제1 보정위치감지부(171), 제2 입력위치감지부(162) 및 제2 보정위치감지부(172)는 각각 제1 본딩헤드(132)와 제2 본딩헤드(142) 의 위치를 감지할 수 있다.
구체적으로 제1 입력위치감지부(161)는 제1 본딩헤드구동부(133) 에 입력된 신호에 의해 제1 이동바디부(121a)에서 이동한 제1 본딩헤드(132)의 제1 이동위치를 감지할 수 있다. 반면, 제1 보정위치감지부(171)는 제1 본딩헤드(132)가 제1 이동바디부(121a)를 따라 움직일 때, 제2 이동바디부(122a)에서의 제1 본딩헤드(132)의 제1 보정위치를 감지할 수 있다. 특히 제1 이동바디부(121a)와 제2 이동바디부(122a)는 열에 노출됨으로써 변형이 발생할 수 있다. 이러한 경우 제1 이동바디부(121a)를 이동하는 제1 본딩헤드(132)와 제2 본딩헤드(142) 는 기존에 설계된 설계위치에 정확하게 이동하지 않을 수 있다. 이때, 제2 이동바디부(122a)는 제1 이동바디부(121a)보다 열팽창률이 작은 재질로 형성됨으로써 열에 의한 영향을 거의 받지 않을 수 있다. 또한, 제1 이동바디부(121a)와 제2 이동바디부(122a)는 서로 평행하게 배치될 수 있다. 이때, 제1 본딩헤드(132)는 제2 이동바디부(122a)에서 기 설계된 설계위치와 거의 유사한 이동할 수 있다.
상기와 같은 경우 제1 입력위치감지부(161)와 제1 보정위치감지부(171)에서 감지된 제1 본딩헤드(132)의 제1 이동위치 및 제1 보정위치를 근거로 제1 본딩헤드(132)의 실제 위치를 산출할 수 있다. 예를 들면, 제1 이동위치와 제1 보정위치 사이의 차에 따른 실제위치와 설계위치 차가 테이블 형태로 저장될 수 있다. 다른 실시예로써 제1 이동위치와 제1 보정위치 사이의 차에 따른 수식을 통하여 실제위치와 설계위치 차를 산출하는 것도 가능하다. 이때, 산출된 제1 본딩헤드(132)의 실제 위치를 근거로 설계위치와 비교하여 제1 본딩헤드구동부(133)를 조절할 수 있다. 즉, 제1 본딩헤드(132)의 실제위치가 설계위치와 동일하도록 제1 본딩헤드구동부(133) 를 작동시킬 수 있다.
상기와 같은 작업은 제2 본딩헤드구동부(143)에서도 동일 또는 유사하게 수행될 수 있다. 이때, 제1 본딩헤드구동부(133)와 제2 본딩헤드구동부(143)는 서로 독립적으로 작동할 수 있다.
상기와 같이 제1 본딩헤드(132)와 제2 본딩헤드(142)가 독립적으로 작동할 수 있다. 이때, 제1 본딩헤드(132) 및 제2 본딩헤드(142)는 제2 방향으로 선형 운동할 수 있다.
제1 본딩헤드(132)와 제2 본딩헤드(142)가 작동하여 부품을 제2 부재(S2)에 안착하여 본딩할 수 있다. 이때, 제1 본딩헤드(132) 및 제2 본딩헤드(142)는 독립적으로 서로 다른 부품을 제2 부재(S2)에 본딩할 수 있다.
상기와 같은 작업은 복수개의 제1 본딩헤드(132) 및 복수개의 제2 본딩헤드(142)에서 각각 수행될 수 있다.
따라서 본딩 시스템(100)은 독립적으로 구동되는 본딩헤드를 통하여 부품을 본딩하는 것이 가능하므로 작업 효율이 증대되고 작업시간이 단축될 수 있다.
본딩 시스템(100)은 본딩헤드를 설계위치에 정확하게 위치시킴으로써 정확한 위치에서 부품을 본딩하는 것이 가능하다.
비록 본 발명이 상기 언급된 바람직한 실시예와 관련하여 설명되었지만, 발명의 요지와 범위로부터 벗어남이 없이 다양한 수정이나 변형을 하는 것이 가능하다. 따라서 첨부된 특허청구의 범위에는 본 발명의 요지에 속하는 한 이러한 수정이나 변형을 포함할 것이다.
본 발명의 일 실시예에 의하면, 전기적 특성이 향상된 그래핀을 제조하는 그래핀의 제조 방법을 제공하여, 대면적 그래핀을 상용화할 수 있으며, 그래핀을 포함하는 투명전극, 활성층, 이를 구비하는 표시소자, 전자소자, 광전소자, 배터리, 태양전지 등에 본 발명의 실시예들을 적용할 수 있다.

Claims (11)

  1. 지지부;
    제1 방향으로 이송 가능하도록 상기 제1 지지부에 설치되는 이동부;
    상기 제1 방향과 상이한 제2 방향으로 이동 가능하도록 상기 이동부에 설치되는 제1 본딩헤드부;
    상기 제1 본딩헤드부에 설치되는 제1 비젼부;
    상기 제1 본딩헤드부와 이격되도록 배치되어 상기 제2 방향으로 이동 가능하도록 설치되는 제2 본딩헤드부; 및
    상기 제2 본딩헤드부에 설치되는 제2 비젼부;를 포함하고,
    상기 제1 본딩헤드부와 상기 제2 본딩헤드부는 서로 독립적으로 운동하는 본딩 시스템.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 이동부는,
    상기 제1 본딩헤드부 및 상기 제2 본딩헤드부가 배치되어 선형 운동하는 제1 이동바디부;
    상기 제1 이동부와 이격되도록 배치되어 상기 제1 본딩헤드부의 위치와 상기 제2 본딩헤드부의 위치의 기준이 되는 제2 이동바디부;를 포함하는 본딩 시스템.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 제1 본딩헤드부 및 상기 제2 본딩헤드부 각각은,
    상기 제1 본딩헤드부와 상기 제2 본딩헤드부 각각에 설치되어 상기 제1 이동바디부 상에 상기 제1 본디헤드부의 위치 및 상기 제2 본딩헤드부의 위치 각각을 감지하는 입력위치감지부;를 포함하는 본딩 시스템.
  4. 제 2 항에 있어서,
    상기 제2 이동바디부에 설치되어 선형 운동하면서 상기 제1 본딩헤드부의 위치 및 상기 제2 본딩헤드부의 위치 각각을 측정하는 보정위치감지부;를 포함하는 본딩 시스템.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 지지부로부터 이격되도록 배치되며, 부품이 안착된 제1 부재 상의 부품을 상기 제1 부재로부터 분리하는 터렛부;를 더 포함하는 본딩 시스템.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 터렛부의 부품을 이송시키는 부품이송부; 및
    상기 터렛부로부터 이격되도록 배치되어 상기 부품이송부로부터 이송된 부품이 안착되며, 상기 부품을 상기 제1 본딩헤드부 및 상기 제2 본딩헤드부로 이송시키는 셔틀부;를 포함하는 본딩 시스템.
  7. 지지부;
    제1 방향으로 이송 가능하도록 상기 제1 지지부에 설치되는 이동부;
    상기 제1 방향과 상이한 제2 방향으로 이동 가능하도록 상기 이동부에 설치되는 제1 본딩헤드부; 및
    상기 제1 본딩헤드부와 이격되도록 배치되어 상기 제2 방향으로 이동 가능하도록 설치되는 제2 본딩헤드부;를 포함하고,
    상기 이동부는,
    상기 제1 본딩헤드부와 상기 제2 본딩헤드부의 운동을 가이드하는 제1 이동바디부; 및
    상기 제1 이동바디부와 이격되도록 배치되어 상기 제1 본딩헤드부와 상기 제2 본헤드부의 운동을 가이드하는 제2 이동바디부;를 포함하고,
    상기 제1 이동바디부와 상기 제2 이동바디부는 열팽창율이 서로 상이한 본딩 시스템.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 제2 이동바디부의 열팽창율은 상기 제1 이동바디부의 열팽창율보다 작은 본딩 시스템.
  9. 제 7 항에 있어서,
    상기 제1 본딩헤드부와 상기 제2 본딩헤드부는 서로 독립적으로 운동하는 본딩 시스템.
  10. 제 7 항에 있어서,
    상기 제1 본딩헤드부 또는 상기 제2 본딩헤드부 중 하나와 상기 제2 이동바디부 사이에 배치되는 보정위치감지부;를 더 포함하는 본딩 시스템.
  11. 제 7 항에 있어서,
    상기 제1 본딩헤드부 또는 상기 제2 본딩헤드부 중 하나와 상기 제1 이동바디부 사이에 배치되는 입력위치감지부;를 더 포함하는 본딩 시스템.
PCT/KR2017/003636 2016-08-05 2017-04-03 본딩 시스템 WO2018026085A1 (ko)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020187035668A KR102350921B1 (ko) 2016-08-05 2017-04-03 본딩 시스템
CN201780049224.3A CN109564878B (zh) 2016-08-05 2017-04-03 接合系统

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2016-0100338 2016-08-05
KR20160100338 2016-08-05

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2018026085A1 true WO2018026085A1 (ko) 2018-02-08

Family

ID=61072987

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/KR2017/003636 WO2018026085A1 (ko) 2016-08-05 2017-04-03 본딩 시스템

Country Status (3)

Country Link
KR (1) KR102350921B1 (ko)
CN (1) CN109564878B (ko)
WO (1) WO2018026085A1 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114566445A (zh) * 2022-01-22 2022-05-31 苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司 一种面向晶圆三维集成的高精度微组装设备

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20080113711A (ko) * 2007-06-25 2008-12-31 세크론 주식회사 기판 이송 유닛 및 이를 갖는 다이 본딩 장치
KR20100067135A (ko) * 2007-12-07 2010-06-18 가부시키가이샤 신가와 본딩 장치 및 본딩 방법
KR20120092949A (ko) * 2011-02-14 2012-08-22 에스케이하이닉스 주식회사 다이 본딩 장비 및 이를 이용한 반도체 칩의 본딩 방법
KR20130030196A (ko) * 2011-09-16 2013-03-26 가부시끼가이샤 히다찌 하이테크 인스트루먼츠 다이 본더 및 본딩 방법
KR20160032594A (ko) * 2014-09-16 2016-03-24 삼성전자주식회사 반도체 칩 본딩 장치

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09130084A (ja) * 1995-11-06 1997-05-16 Matsushita Electric Ind Co Ltd 部品実装装置および部品実装設備
JP4203303B2 (ja) * 2002-03-28 2008-12-24 Ｊｕｋｉ株式会社 電子部品実装装置
KR100573771B1 (ko) * 2004-06-25 2006-04-25 삼성전자주식회사 갠트리장치
DE102014108688A1 (de) * 2014-06-20 2015-12-24 Hamilton Bonaduz Ag Pipettiervorrichtung mit modularem Pipettierkopf
KR101617671B1 (ko) * 2014-08-14 2016-05-18 한미반도체 주식회사 와플 트레이 공급장치 및 이를 구비하는 반도체칩 본딩 시스템

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20080113711A (ko) * 2007-06-25 2008-12-31 세크론 주식회사 기판 이송 유닛 및 이를 갖는 다이 본딩 장치
KR20100067135A (ko) * 2007-12-07 2010-06-18 가부시키가이샤 신가와 본딩 장치 및 본딩 방법
KR20120092949A (ko) * 2011-02-14 2012-08-22 에스케이하이닉스 주식회사 다이 본딩 장비 및 이를 이용한 반도체 칩의 본딩 방법
KR20130030196A (ko) * 2011-09-16 2013-03-26 가부시끼가이샤 히다찌 하이테크 인스트루먼츠 다이 본더 및 본딩 방법
KR20160032594A (ko) * 2014-09-16 2016-03-24 삼성전자주식회사 반도체 칩 본딩 장치

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114566445A (zh) * 2022-01-22 2022-05-31 苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司 一种面向晶圆三维集成的高精度微组装设备
CN114566445B (zh) * 2022-01-22 2023-09-08 苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司 一种面向晶圆三维集成的高精度微组装设备

Also Published As

Publication number Publication date
KR20190027357A (ko) 2019-03-14
CN109564878B (zh) 2023-05-16
KR102350921B1 (ko) 2022-01-14
CN109564878A (zh) 2019-04-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2017113506A1 (zh) 背光源产品组装装置
US5894657A (en) Mounting apparatus for electronic component
WO2011096611A1 (ko) 로봇을 이용한 인쇄회로기판 내지 필름 이송 및 타발 시스템 및 그 방법
CN107676353B (zh) 用于组装摄像模组的设备及其方法
WO2020071649A1 (ko) 배터리 셀의 테이프 부착 장치
JP5014417B2 (ja) ワークハンドリング装置
WO2012005470A2 (ko) 듀얼 레인 스크린 프린터
US12120824B2 (en) Placement head with two rotor arrangements with individually actuatable handling devices
WO2020141775A1 (ko) 반도체 칩 레이저 본딩 장치
WO2014168294A1 (ko) 패널 부착장치
WO2018026085A1 (ko) 본딩 시스템
KR20160135950A (ko) 고속 고정밀 본딩 로봇장치
WO2013042906A2 (ko) Fpc에 부재플레이트를 부착하기 위한 부재플레이트 부착장치 및 이에 이용되는 부재플레이트 분리 유닛과 프레스 유닛
WO2002071470A1 (en) Chip mounting method and apparatus therefor
CN110488443A (zh) 滤光件自动贴装装置
CN108401155A (zh) 一种用于摄像模组主动对准及固化的系统
TW202145464A (zh) 樹脂模塑裝置
CN215120508U (zh) 电枢装配设备
KR20040104418A (ko) 기판 정렬 방법 및 장치
WO2011087317A2 (ko) 병렬 옵셋 인쇄 장치
CN106028652A (zh) 料卷式贴补强机
CN210670298U (zh) 薄型元件组装机构和电子设备组装装置
CN210651852U (zh) 软板折弯装置
JP2019075466A (ja) 製造作業装置
WO2022191547A1 (ko) 이송툴 및 그를 포함하는 소자핸들러

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 17837137

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 20187035668

Country of ref document: KR

Kind code of ref document: A

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 17837137

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1