KR102350921B1 - 본딩 시스템 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 본딩 시스템을 개시한다. 본 발명은, 지지부와, 제1 방향으로 이송 가능하도록 상기 제1 지지부에 설치되는 이동부와, 상기 제1 방향과 상이한 제2 방향으로 이동 가능하도록 상기 이동부에 설치되는 제1 본딩헤드부와, 상기 제1 본딩헤드부에 설치되는 제1 비젼부와, 상기 제1 본딩헤드부와 이격되도록 배치되어 상기 제2 방향으로 이동 가능하도록 설치되는 제2 본딩헤드부와, 상기 제2 본딩헤드부에 설치되는 제2 비젼부를 포함하고, 상기 제1 본딩헤드부와 상기 제2 본딩헤드부는 서로 독립적으로 운동한다.

Description

본딩 시스템
본 발명은 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 본딩 시스템에 관한 것이다.
본딩 시스템은 소형의 부품(Die)를 픽업하여 기판 등과 같은 부재로 이송하여 부품을 기판 등에 부착시킬 수 있다. 이때, 본딩 시스템은 본딩헤드를 구비하며, 본딩헤드를 통하여 부품을 기판 등에 실장할 수 있다.
본딩 시스템은 본딩헤드의 움직임, 구성 등에 따라서 작업속도 및 작업효율이 상이해질 수 있다. 이러한 경우 본딩 시스템의 작업속도 및 작업효율을 증대시키기 위하여 이송속도를 변경하는 등의 작업을 수행할 수 있다.
이러한 본딩 시스템과 관련하여서 대한민국공개특허 제2009-0091704호(발명의 명칭 : 반도체 칩 픽업 장치 및 이를 이용한 반도체 칩 픽업 방법, 출원인 : 주식회사 하이닉스반도체)에 구체적으로 개시되어 있다.
본 발명의 실시예들은 본딩 시스템을 제공하고자 한다.
본 발명의 일 측면은, 지지부와, 제1 방향으로 이송 가능하도록 상기 제1 지지부에 설치되는 이동부와, 상기 제1 방향과 상이한 제2 방향으로 이동 가능하도록 상기 이동부에 설치되는 제1 본딩헤드부와, 상기 제1 본딩헤드부에 설치되는 제1 비젼부와, 상기 제1 본딩헤드부와 이격되도록 배치되어 상기 제2 방향으로 이동 가능하도록 설치되는 제2 본딩헤드부와, 상기 제2 본딩헤드부에 설치되는 제2 비젼부를 포함하고, 상기 제1 본딩헤드부와 상기 제2 본딩헤드부는 서로 독립적으로 운동하는 본딩 시스템을 제공할 수 있다.
본 발명의 실시예들은 단시간 내에 효과적이면서 효율적으로 부품을 이송하여 본딩하는 것이 가능하다. 또한, 본 발명의 실시예들은 부품을 정밀한 위치에 배치하여 본딩하는 것이 가능하다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 본딩 시스템을 보여주는 평면도이다.
도 2는 도 1에 도시된 이동부, 제1 본딩헤드부, 제2 본딩헤드부, 제1 비젼부, 제2 비젼부를 보여주는 사시도이다.
도 3은 도 1에 도시된 이동부, 제1 본딩헤드부, 제2 본딩헤드부, 제1 비젼부, 제2 비젼부를 보여주는 정면도이다.
도 4는 도 1에 도시된 터렛부, 부품이송부 및 셔틀부를 보여주는 개념도이다.
발명의 실시를 위한 최선의 형태
본 발명의 일 측면은, 지지부와, 제1 방향으로 이송 가능하도록 상기 제1 지지부에 설치되는 이동부와, 상기 제1 방향과 상이한 제2 방향으로 이동 가능하도록 상기 이동부에 설치되는 제1 본딩헤드부와, 상기 제1 본딩헤드부에 설치되는 제1 비젼부와, 상기 제1 본딩헤드부와 이격되도록 배치되어 상기 제2 방향으로 이동 가능하도록 설치되는 제2 본딩헤드부와, 상기 제2 본딩헤드부에 설치되는 제2 비젼부를 포함하고, 상기 제1 본딩헤드부와 상기 제2 본딩헤드부는 서로 독립적으로 운동하는 본딩 시스템을 제공할 수 있다.
또한, 상기 이동부는, 상기 제1 본딩헤드부 및 상기 제2 본딩헤드부가 배치되어 선형 운동하는 제1 이동부와, 상기 제1 이동부와 이격되도록 배치되어 상기 제1 본딩헤드부의 위치와 상기 제2 본딩헤드부의 위치의 기준이 되는 제2 이동부를 포함할 수 있다.
또한, 상기 제1 본딩헤드부 및 상기 제2 본딩헤드부 각각은, 상기 제1 본딩헤드부와 상기 제2 본딩헤드부 각각에 설치되어 상기 제1 이동부 상에 상기 제1 본디헤드부의 위치 및 상기 제2 본딩헤드부의 위치 각각을 감지하는 입력위치감지부와, 상기 제2 이동부에 설치되어 선형 운동하면서 상기 제1 본딩헤드부의 위치 및 상기 제2 본딩헤드부의 위치 각각을 측정하는 보정위치감지부를 포함할 수 있다.
또한, 상기 지지부로부터 이격되도록 배치되며, 부품이 안착된 제1 부재 상의 부품을 상기 제1 부재로부터 분리하는 터렛부를 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 터렛부의 부품을 이송시키는 부품이송부와, 상기 터렛부로부터 이격되도록 배치되어 상기 부품이송부로부터 이송된 부품이 안착되며, 상기 부품을 상기 제1 본딩헤드부 및 상기 제2 본딩헤드부로 이송시키는 셔틀부를 포함할 수 있다.
발명의 실시를 위한 형태
본 발명은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 한편, 본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 "포함한다(comprises)" 및/또는 "포함하는(comprising)"은 언급된 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자는 하나 이상의 다른 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다. 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 구성요소들은 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 본딩 시스템을 보여주는 평면도이다. 도 2는 도 1에 도시된 이동부, 제1 본딩헤드부, 제2 본딩헤드부, 제1 비젼부, 제2 비젼부를 보여주는 사시도이다. 도 3은 도 1에 도시된 이동부, 제1 본딩헤드부, 제2 본딩헤드부, 제1 비젼부, 제2 비젼부를 보여주는 정면도이다. 도 4는 도 1에 도시된 터렛부, 부품이송부 및 셔틀부를 보여주는 개념도이다.
도 1 내지 도 4를 참고하면, 본딩 시스템(100)은 지지부(110), 이동부(120), 제1 본딩헤드부(130), 제1 비젼부(151), 제2 본딩헤드부(140), 제2 비젼부(152), 입력위치감지부(161,162), 보정위치감지부(171,172), 터렛부(181), 부품이송부(182) 및 셔틀부(183)를 포함할 수 있다.
지지부(110)는 외부에 안착될 수 있다. 이때, 지지부(110)는 플레이트 형태 또는 복수개의 프레임으로 구성된 격자 형태 일 수 있다. 또한, 지지부(110)에는 부품이 이송되어 안착된 후 본딩되는 제2 부재(S2)가 배치될 수 있다. 이때, 제2 부재(S2)는 기판, PCB, 웨이퍼 등일 수 있다.
이동부(120)는 지지부(110)에 이송 가능하도록 배치될 수 있다. 이동부(120)는 이동바디부(121), 이동블록(122), 선형구동부(123)를 포함할 수 있다.
이동바디부(121)는 제1 방향을 따라 지지부(110)를 이동할 수 있다. 이동바디부(121)는 이동블록(122) 상에 배치될 수 있다. 이동바디부(121)는 서로 이격되도록 배치되는 제1 이동바디부(121a)와 제2 이동바디부(122a)를 포함할 수 있다. 이때, 제1 이동바디부(121a)는 제1 본딩헤드부(130)와 제2 본딩헤드부(140) 중 일부가 안착되어 이동할 수 있다. 또한, 제2 이동바디부(121b)는 제1 본딩헤드부(130)와 제2 본딩헤드부(140) 중 일부와 결합하여 제1 본딩헤드부(130)와 제2 본딩헤드부(140) 중 하나의 운동을 가이드할수 있다. 제1 이동바디부(121a)와 제2 이동바디부(122a)는 서로 상이한 재질로 형성될 수 있다. 예를 들면, 제2 이동바디부(122a)는 제1 이동바디부(121a)보다 열팽창율이 작은 재질로 형성될 수 있다.
이동블록(122)은 지지부(110)의 일부를 따라 선형 운동할 수 있다. 이동블록(122)은 이동바디부(121)의 양 끝단에 배치되며, 이동바디부(121)와 연결될 수 있다.
선형구동부(123)는 이동블록(122)과 연결되어 이동블록(122)을 선형 운동시킬 수 있다. 이때, 선형구동부(123)는 다양한 형태로 형성될 수 있다. 예를 들면, 선형구동부(123)는 지지부(110)에 설치되어 이동블록(122)을 운동시키는 리니어 모터를 포함할 수 있다. 다른 실시예로써 선형구동부(123)는 지지부(110)에 설치되는 모터와, 모터 및 이동블록(122)에 연결되는 볼스크류를 포함할 수 있다. 또 다른 실시예로써 선형구동부(123)는 지지부(110)에 설치되며, 이동블록(122)과 연결되는 실린더를 포함하는 것도 가능하다. 선형구동부(123)는 상기에 한정되는 것은 아니며, 이동블록(122)을 지지부(110) 상에서 선형 운동시키는 모든 형태의 장치 및 구조를 포함할 수 있다. 다만, 이하에서는 설명의 편의를 위하여 선형구동부(123)가 리니어 모터를 포함하는 경우를 중심으로 상세히 설명하기로 한다.
상기와 같은 선형구동부(123)는 단수개 구비되거나 복수개 구비될 수 있다. 이때, 선형구동부(123)가 복수개 구비되는 경우 각 선형구동부(123)는 제1 본딩헤드부(130)와 제2 본딩헤드부(140)에 각각 연결될 수 있다. 다만, 이하에서는 설명의 편의를 위하여 선형구동부(123)가 단수개 구비되는 경우를 중심으로 상세히 설명하기로 한다.
선형구동부(123)는 제1 본딩헤드부(130)와 제2 본딩헤드부(140)를 서로 독립적으로 구동시킬 수 있다. 예를 들면, 선형구동부(123)는 제1 본딩헤드부(130)와 제2 본딩헤드부(140)를 서로 동일하거나 상이한 방향으로 동시에 이동시키는 것이 가능하다. 또한, 선형구동부(123)는 제1 본딩헤드부(130) 또는 제2 본딩헤드부(140) 중 하나를 정지시킨 상태에서 제1 본딩헤드부(130) 또는 제2 본딩헤드부(140) 중 다른 하나를 이동시키는 것도 가능하다. 특히 선형구동부(123)는 제1 본딩헤드부(130)가 정해진 위치에 배치된 후 제2 본딩헤드부(140)의 위치를 조절하는 것이 가능하다. 다른 실시예로써 선형구동부(123)는 제1 본딩헤드부(130)가 정해진 위치로 이동하는 동안 제2 본딩헤드부(140)의 위치를 조절하는 것도 가능하다.
상기와 같은 이동블록(122)과 지지부(110) 사이에는 선형가이드부(191)가 설치될 수 있다. 이때, 선형가이드부(191)는 이동블록(122)의 선형 운동을 가이드하는 리니어 모션 가이드를 포함할 수 있다.
제1 본딩헤드부(130)는 이동바디부(121)에 선형 운동 가능하도록 설치될 수 있다. 제1 본딩헤드부(130)는 제1 본딩헤드블록(131), 제1 본딩헤드(132) 및 제1 본딩헤드구동부(133) 를 포함할 수 있다. 제1 본딩헤드블록(131)은 제1 이동바디부(121a)를 따라 제2 방향으로 선형 운동할 수 있다. 이때, 제2 방향은 제1 방향과 상이한 방향일 수 있으며, 구체적으로 제2 방향은 제1 방향과 수직을 형성할 수 있다.
제1 본딩헤드(132)는 제1 본딩헤드블록(131)에 연결되어 제1 본딩헤드블록(131)과 함께 선형 운동할 수 있다. 이때, 제1 본딩헤드(132)는 부품을 셔틀(183a)로부터 픽업하여 제2 부재(S2)로 이송시킬 수 있으며, 부품을 제2 부재(S2)에 본딩시킬 수 있다.
상기와 같은 제1 본딩헤드(132)는 다양한 형태로 형성될 수 있다. 예를 들면, 제1 본딩헤드(132)는 열을 가하면서 가압하여 부품을 제2 부재(S2)에 실장시키는 열융착 헤드(Thermo compressing head) 형태일 수 있다. 이때, 제1 본딩헤드(132)는 열을 가하는 히터와, 히터와 연결되어 부품을 가압하는 돌기를 포함할 수 있다. 다른 실시예로써 제1 본딩헤드(132)는 부품에 레이저를 조사하여 부품을 제2 부재(S2)에 실장시키는 레이저 헤드(Laser head) 형태일 수 있다. 이러한 경우 제1 본딩헤드(132)는 레이저 생성기, 렌즈 등을 포함할 수 있으며, 부품을 비접촉식으로 제2 부재(S2)에 실장시키는 것이 가능하다.
제1 본딩헤드구동부(133) 는 제1 본딩헤드블록(131) 과 제1 이동바디부(121a) 중 적어도 하나에 설치되어 제1 본딩헤드블록(131) 을 선형 운동시킬 수 있다. 이때, 제1 본딩헤드구동부(133) 는 상기에서 설명한 선형구동부(123)와 동일 또는 유사하므로 상세한 설명은 생략하기로 한다.
제1 본딩헤드블록(131) 과 제1 이동바디부(121a)는 제1 본딩헤드선형가이드부(192)로 연결될 수 있다. 이때, 제1 본딩헤드선형가이드부(192)는 제1 이동바디부(121a)에 설치되는 리니어 모션 가이드를 포함할 수 있다.
제2 본딩헤드부(140)는 제1 본딩헤드부(130)와 대향하도록 배치될 수 있다. 제2 본딩헤드부(140)는 제1 본딩헤드부(130)와 유사하게 제2 본딩헤드블록(141), 제2 본딩헤드(142) 및 제2 본딩헤드구동부(143) 를 포함할 수 있다. 이때, 제2 본딩헤드블록(141), 제2 본딩헤드(142) 및 제2 본딩헤드구동부(143) 는 상기에서 설명한 제1 본딩헤드블록(131), 제1 본딩헤드(132) 및 제1 본딩헤드구동부(133) 와 동일 또는 유사하므로 상세한 설명은 생략하기로 한다.
제1 비젼부(151)는 제1 본딩헤드부(130)와 연결되어 제1 본딩헤드(132)와 함께 움직일 수 있다. 이때, 제1 비젼부(151)는 카메라를 포함할 수 있으며, 제1 본딩헤드(132)의 동작 시 부품을 촬영할 수 있다.
제2 본딩헤드선형가이드부(미도시)는 제2 본딩헤드블록(141)과 제1 이동바디부(121a) 사이에 배치될 수 있다. 이때, 제1 본딩헤드선형가이드부(192)와 상기 제2 본딩헤드선형가이드부는 서로 일체로 형성되거나 서로 분리되도록 형성될 수 있다. 이하에서는 설명의 편의를 위하여 제1 본딩헤드선형가이드부(192)와 상기 제2 본딩헤드선형가이드부가 일체로 형성되는 경우를 중심으로 상세히 설명하기로 한다.
제2 비젼부(152)는 제2 본딩헤드(142) 와 함께 움직일 수 있다. 이때, 제2 비젼부(152)는 카메라를 포함할 수 있으며, 제2 본딩헤드(142) 의 부품을 촬영할 수 있다.
입력위치감지부(161,162)는 제1 본딩헤드부(130) 및 제2 본딩헤드부(140) 중 적어도 하나에 설치될 수 있다. 입력위치감지부(161,162)는 제1 본딩헤드부(130)에 설치되는 제1 입력위치감지부(161) 및 제2 본딩헤드부(140)에 설치되는 제2 입력위치감지부(162)를 포함할 수 있다. 이때, 제1 입력위치감지부(161)와 제2 입력위치감지부(162)는 서로 동일 또는 유사하게 형성되므로 이하에서는 설명의 편의를 위하여 제1 입력위치감지부(161)를 중심으로 상세히 설명하기로 한다.
제1 입력위치감지부(161)는 제1 본딩헤드(132)의 위치를 감지할 수 있다. 이때, 제1 입력위치감지부(161)는 제1 본딩헤드구동부(133)에 설치될 수 있다. 이러한 경우 제1 입력위치감지부(161)는 제1 본딩헤드구동부(133)에 연결된 엔코더 형태일 수 있다. 다른 실시예로써 제1 입력위치감지부(161)는 제1 본딩헤드(132)에 설치되어 제1 이동바디부(121a) 상의 제1 본딩헤드(132)의 위치를 감지하는 것도 가능하다. 예를 들면, 제1 입력위치감지부(161)는 스케일러를 포함할 수 있다. 이하에서는 설명의 편의를 위하여 제1 입력위치감지부(161)는 제1 본딩헤드(132)에 배치되어 제1 본딩헤드(132)의 위치를 감지하는 경우를 중심으로 상세히 설명하기로 한다.
보정위치감지부(171,172)는 제2 이동바디부(122a)에 설치될 수 있다. 이때, 보정위치감지부(171,172)는 제1 보정위치감지부(171)와 제2 보정위치감지부(172)를 포함할 수 있다.
제1 보정위치감지부(171)는 제1 본딩헤드(132)와 연결되어 제1 본딩헤드(132)의 제2 이동바디부(122a) 위치를 측정할 수 있다. 또한, 제2 보정위치감지부(172)는 제2 본딩헤드(142)와 연결되어 제2 본딩헤드(142)의 제2 이동바디부(122a) 위치를 측정할 수 있다. 이때, 제1 보정위치감지부(171) 및 제2 보정위치감지부(172)는 위치감지센서를 포함할 수 있다. 제1 보정위치감지부(171) 및 제2 보정위치감지부(172)는 상기에서 설명한 제1 입력위치감지부(161) 및 제2 입력위치감지부(162)와 동일 또는 유사하게 형성되므로 상세한 설명은 생략하기로 한다.
터렛부(181)는 제1 부재(S1) 상에 안착된 부품을 제1 부재(S1)로부터 이격시킬 수 있다. 이때, 터렛부(181)는 복수개의 부품을 파지할 수 있다. 터렛부(181)는 회전 가능하도록 형성되어 하나의 부품을 제1 부재(S1)로부터 분리한 후 회전한 후 다른 부품을 제1 부재(S1)로부터 분리할 수 있다. 또한, 터렛부(181)는 제1 부재(S1)에 안착된 부품을 분리한 후 부품을 반전시켜 부품이송부(182)에 제공할 수 있다.
상기와 같은 터렛부(181)는 제1 부재(S1)의 부품을 제1 부재(S1)로부터 분리하기 위하여 상하 운동할 수 있다. 또한, 터렛부(181)는 상기에서 설명한 바와 같이 복수개의 부품을 파지하기 위하여 회전 운동할 수 있다. 이러한 경우 터렛부(181)는 상기와 같이 상하 운동 및 회전 운동하도록 별도의 구동부와 연결될 수 있다.
지지부(110)에는 터렛부(181)에 대향하도록 이젝터(184)가 배치될 수 있다. 이때, 이젝터(184)는 터렛부(181)가 부품을 파지하는 경우 제1 부재(S1)로부터 부품을 이탈시키거나 터렛부(181)의 힘을 지지할 수 있다.
부품이송부(182)는 터렛부(181)에 파지된 부품을 픽업하여 셔틀부(183)로 이송할 수 있다. 이때, 부품이송부(182)는 회전 가능하도록 배치될 수 있으며, 복수개 구비될 수 있다. 또한, 부품이송부(182)는 일 방향으로 선형 운동(또는 왕복 운동)할 수 있다. 예들 들면, 부품이송부(182)는 도 4의 X방향 및 Z방향 중 적어도 하나의 방향으로 선형 운동(또는 왕복 운동)할 수 있다. 특히 부품이송부(182)가 복수개 구비되는 경우 터렛부(181)에서 반전된 부품을 다시 한번 반전하여 셔틀부(183)로 이송할 수 있다.
셔틀부(183)는 지지부(110)에 설치되는 셔틀구동부(183b)와 셔틀구동부(183b) 상에 배치되어 선형 운동하는 셔틀(183a)을 포함할 수 있다. 셔틀구동부(183b)는 다양한 형태로 형성될 수 있다. 예를 들면, 셔틀구동부(183b)는 셔틀(183a)에 연결되는 볼스크류와 볼스크류와 연결되는 모터를 포함할 수 있다. 다른 실시예로써 셔틀구동부(183b)는 셔틀(183a)과 연결되는 리니어 모터를 포함할 수 있다. 또 다른 실시예로써 셔틀구동부(183b)는 셔틀(183a)과 연결되는 실린더를 포함하는 것도 가능하다. 이때, 셔틀(183a)과 지지부(110) 사이에는 셔틀가이드(미표기)가 배치되어 셔틀(183a)과 지지부(110)를 연결할 수 있다.
터렛부(181), 부품이송부(182) 및 셔틀부(183)는 각각 복수개 구비될 수 있다. 이때, 각 터렛부(181), 부품이송부(182) 및 셔틀부(183)는 각각 제1 본딩헤드부(130) 및 제2 본딩헤드부(140)에 대응되도록 배치될 수 있다.
터렛부(181), 부품이송부(182) 및 셔틀부(183)는 동일한 평면 상에 배치될 수 있다. 다른 실시예로써 터렛부(181), 부품이송부(182) 및 셔틀부(183)는 서로 상이한 평면 상에 배치될 수 있다. 이때, 터렛부(181), 부품이송부(182) 및 셔틀부(183)가 서로 상이한 평면 상에 배치되는 경우 터렛부(181), 부품이송부(182) 및 셔틀부(183)가 차지하는 공간을 최소화할 수 있으므로 구조가 간단한 본딩 시스템(100)을 구현하는 것이 가능하다. 또한, 상기와 같은 경우 터렛부(181) 및 부품이송부(182) 중 적어도 하나는 일 평면에서 다른 평면으로 이동 가능하도록 설치되어 서로 부품을 전달할 수 있다.
상기의 구성 이외에도 업헤드비젼부(153)를 포함할 수 있다. 이때, 업헤드비젼부(153)는 제1 본딩헤드(132) 및 제2 본딩헤드(142) 중 적어도 하나에 부착된 부품을 촬영할 수 있다. 업헤드비젼부(153)는 복수개 구비될 수 있으며, 복수개의 업헤드비젼부(153)는 제1 본딩헤드(132) 및 제2 본딩헤드(142) 각각에 대응되도록 배치될 수 있다.
한편, 본딩 시스템(100)의 작동을 살펴보면, 부품이 안착된 제1 부재(S1)를 지지부(110) 상에 배치할 수 있다. 이때, 지지부(110) 상에는 제1 부재(S1)가 안착되도록 별도의 스테이지가 구비될 수 있다.
상기와 같은 제1 부재(S1)는 지지부(110)의 일변 방향으로 서로 이격되도록 배치될 수 있다. 즉, 본딩 시스템(100)은 지지부(110)의 일변의 중심을 기준으로 서로 대칭되도록 구성요소들이 배치될 수 있다. 이러한 경우 제1 본딩헤드부(130) 및 제2 본딩헤드부(140)는 각각 2개씩 구비되어 서로 대향하도록 배치될 수 있다. 이때, 본딩 시스템(100)은 일변을 중심으로 서로 대칭되도록 배열된 구성요소들이 서로 동일 또는 유사하게 작동하므로 본딩 시스템(100)의 일부분의 작동에 대해서 상세히 설명하기로 한다.
제1 부재(S1)가 스테이지에 안착되면, 터렛부(181)가 제1 부재(S1) 상에서 부품을 분리할 수 있다. 이때, 터렛부(181)는 회전하면서 복수개의 부품을 순차적으로 제1 부재(S1)로부터 분리할 수 있다.
상기와 같이 터렛부(181)에서 부품을 파지하면, 부품이송부(182)는 터렛부(181)의 부품을 파지하여 셔틀(183a)로 공급할 수 있다. 이때, 부품이송부(182)는 서로 대향하도록 2개가 구비될 수 있으며, 셔틀(183a)도 부품이송부(182)에 대응되도록 2개가 구비될 수 있다.
부품이 각 셔틀(183a)에 안착되면, 셔틀구동부(183b)의 작동에 따라서 셔틀(183a)이 부품을 각각 제1 본딩헤드(132)와 제2 본딩헤드(142) 의 하측면으로 이동시킬 수 있다. 제1 본딩헤드(132)와 제2 본딩헤드(142) 는 각각 부품을 파지할 수 있다. 이때, 업헤드비젼부(153)는 제1 본딩헤드(132) 및 제2 본딩헤드(142) 의 위치 및 부품의 위치를 촬영할 수 있다.
제1 본딩헤드(132)와 제2 본딩헤드(142) 가 각각 부품을 픽업하면, 선형구동부(123)가 작동하여 제1 이동바디부(121a)와 제2 이동바디부(122a)를 제1 방향으로 이동시킬 수 있다.
상기와 같이 선형구동부(123)가 작동하는 동안 제1 본딩헤드(132)와 제2 본딩헤드(142) 가 제1 방향으로의 기 설정된 위치에 도달하면 선형구동부(123)의 작동이 중지되고, 제1 본딩헤드구동부(133) 및 제2 본딩헤드구동부(143) 가 작동할 수 있다. 이때, 제1 본딩헤드구동부(133) 와 제2 본딩헤드구동부(143) 는 서로 독립적으로 작동할 수 있다. 구체적으로 제1 본딩헤드구동부(133) 의 작동량과 제2 본딩헤드구동부(143) 의 작동량은 서로 상이할 수 있다. 특히 제1 본딩헤드구동부(133) 는 제2 방향으로 제1 본딩헤드(132)를 기 설정된 위치로 이동시킬 수 있으며, 제2 본딩헤드구동부(143) 는 제2 방향으로 제2 본딩헤드(142) 를 기 설정된 위치로 이동시킬 수 있다.
상기와 같이 제1 본딩헤드(132)와 제2 본딩헤드(142) 가 기 설정된 위치에 각각 배치되면, 제1 비젼부(151)와 제2 비젼부(152)는 각각 제2 부재(S2)를 촬영할 수 있다. 이를 근거로 제1 본딩헤드(132)의 부품과 제2 부재(S2)의 본딩 위치 및 제2 본딩헤드(142) 의 부품과 제2 부재(S2)의 본딩 위치를 결정할 수 있다.
상기와 같이 제1 본딩헤드(132)와 제2 본딩헤드(142) 를 이동시키는 경우 제1 입력위치감지부(161), 제1 보정위치감지부(171), 제2 입력위치감지부(162) 및 제2 보정위치감지부(172)는 각각 제1 본딩헤드(132)와 제2 본딩헤드(142) 의 위치를 감지할 수 있다.
구체적으로 제1 입력위치감지부(161)는 제1 본딩헤드구동부(133) 에 입력된 신호에 의해 제1 이동바디부(121a)에서 이동한 제1 본딩헤드(132)의 제1 이동위치를 감지할 수 있다. 반면, 제1 보정위치감지부(171)는 제1 본딩헤드(132)가 제1 이동바디부(121a)를 따라 움직일 때, 제2 이동바디부(122a)에서의 제1 본딩헤드(132)의 제1 보정위치를 감지할 수 있다. 특히 제1 이동바디부(121a)와 제2 이동바디부(122a)는 열에 노출됨으로써 변형이 발생할 수 있다. 이러한 경우 제1 이동바디부(121a)를 이동하는 제1 본딩헤드(132)와 제2 본딩헤드(142) 는 기존에 설계된 설계위치에 정확하게 이동하지 않을 수 있다. 이때, 제2 이동바디부(122a)는 제1 이동바디부(121a)보다 열팽창률이 작은 재질로 형성됨으로써 열에 의한 영향을 거의 받지 않을 수 있다. 또한, 제1 이동바디부(121a)와 제2 이동바디부(122a)는 서로 평행하게 배치될 수 있다. 이때, 제1 본딩헤드(132)는 제2 이동바디부(122a)에서 기 설계된 설계위치와 거의 유사한 이동할 수 있다.
상기와 같은 경우 제1 입력위치감지부(161)와 제1 보정위치감지부(171)에서 감지된 제1 본딩헤드(132)의 제1 이동위치 및 제1 보정위치를 근거로 제1 본딩헤드(132)의 실제 위치를 산출할 수 있다. 예를 들면, 제1 이동위치와 제1 보정위치 사이의 차에 따른 실제위치와 설계위치 차가 테이블 형태로 저장될 수 있다. 다른 실시예로써 제1 이동위치와 제1 보정위치 사이의 차에 따른 수식을 통하여 실제위치와 설계위치 차를 산출하는 것도 가능하다. 이때, 산출된 제1 본딩헤드(132)의 실제 위치를 근거로 설계위치와 비교하여 제1 본딩헤드구동부(133)를 조절할 수 있다. 즉, 제1 본딩헤드(132)의 실제위치가 설계위치와 동일하도록 제1 본딩헤드구동부(133) 를 작동시킬 수 있다.
상기와 같은 작업은 제2 본딩헤드구동부(143)에서도 동일 또는 유사하게 수행될 수 있다. 이때, 제1 본딩헤드구동부(133)와 제2 본딩헤드구동부(143)는 서로 독립적으로 작동할 수 있다.
상기와 같이 제1 본딩헤드(132)와 제2 본딩헤드(142)가 독립적으로 작동할 수 있다. 이때, 제1 본딩헤드(132) 및 제2 본딩헤드(142)는 제2 방향으로 선형 운동할 수 있다.
제1 본딩헤드(132)와 제2 본딩헤드(142)가 작동하여 부품을 제2 부재(S2)에 안착하여 본딩할 수 있다. 이때, 제1 본딩헤드(132) 및 제2 본딩헤드(142)는 독립적으로 서로 다른 부품을 제2 부재(S2)에 본딩할 수 있다.
상기와 같은 작업은 복수개의 제1 본딩헤드(132) 및 복수개의 제2 본딩헤드(142)에서 각각 수행될 수 있다.
따라서 본딩 시스템(100)은 독립적으로 구동되는 본딩헤드를 통하여 부품을 본딩하는 것이 가능하므로 작업 효율이 증대되고 작업시간이 단축될 수 있다.
본딩 시스템(100)은 본딩헤드를 설계위치에 정확하게 위치시킴으로써 정확한 위치에서 부품을 본딩하는 것이 가능하다.
비록 본 발명이 상기 언급된 바람직한 실시예와 관련하여 설명되었지만, 발명의 요지와 범위로부터 벗어남이 없이 다양한 수정이나 변형을 하는 것이 가능하다. 따라서 첨부된 특허청구의 범위에는 본 발명의 요지에 속하는 한 이러한 수정이나 변형을 포함할 것이다.
본 발명의 일 실시예에 의하면, 전기적 특성이 향상된 그래핀을 제조하는 그래핀의 제조 방법을 제공하여, 대면적 그래핀을 상용화할 수 있으며, 그래핀을 포함하는 투명전극, 활성층, 이를 구비하는 표시소자, 전자소자, 광전소자, 배터리, 태양전지 등에 본 발명의 실시예들을 적용할 수 있다.

Claims (11)

  1. 지지부;
    제1 방향으로 이송 가능하도록 지지부에 설치되는 이동부;
    상기 제1 방향과 상이한 제2 방향으로 이동 가능하도록 상기 이동부에 설치되는 제1 본딩헤드부; 및
    상기 제2 방향으로 이동 가능하도록 상기 제1 본딩헤드부가 설치되는 상기 이동부에 설치되고, 상기 제1 본딩헤드부와 이격하여 배치되는 제2 본딩헤드부;를 포함하고,
    상기 제1 본딩헤드부와 상기 제2 본딩헤드부는 서로 독립적으로 운동하는 본딩 시스템.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 이동부는,
    상기 제1 본딩헤드부 및 상기 제2 본딩헤드부가 배치되어 선형 운동하는 제1 이동바디부;
    상기 제1 이동바디부와 이격되도록 배치되어 상기 제1 본딩헤드부의 위치와 상기 제2 본딩헤드부의 위치의 기준이 되는 제2 이동바디부;를 포함하는 본딩 시스템.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 제1 본딩헤드부 및 상기 제2 본딩헤드부 각각은,
    상기 제1 본딩헤드부와 상기 제2 본딩헤드부 각각에 설치되어 상기 제1 이동바디부 상에 상기 제1 본딩헤드부의 위치 및 상기 제2 본딩헤드부의 위치 각각을 감지하는 입력위치감지부;를 포함하는 본딩 시스템.
  4. 제 2 항에 있어서,
    상기 제2 이동바디부에 설치되어 선형 운동하면서 상기 제1 본딩헤드부의 위치 및 상기 제2 본딩헤드부의 위치 각각을 측정하는 보정위치감지부;를 포함하는 본딩 시스템.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 지지부로부터 이격되도록 배치되며, 부품이 안착된 제1 부재 상의 부품을 상기 제1 부재로부터 분리하는 터렛부;를 더 포함하는 본딩 시스템.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 터렛부의 부품을 이송시키는 부품이송부; 및
    상기 터렛부로부터 이격되도록 배치되어 상기 부품이송부로부터 이송된 부품이 안착되며, 상기 부품을 상기 제1 본딩헤드부 및 상기 제2 본딩헤드부로 이송시키는 셔틀부;를 포함하는 본딩 시스템.
  7. 지지부;
    제1 방향으로 이송 가능하도록 지지부에 설치되는 이동부;
    상기 제1 방향과 상이한 제2 방향으로 이동 가능하도록 상기 이동부에 설치되는 제1 본딩헤드부; 및
    상기 제1 본딩헤드부와 이격되도록 배치되어 상기 제2 방향으로 이동 가능하도록 설치되는 제2 본딩헤드부;를 포함하고,
    상기 이동부는,
    상기 제1 본딩헤드부와 상기 제2 본딩헤드부의 운동을 가이드하는 제1 이동바디부; 및
    상기 제1 이동바디부와 이격되도록 배치되어 상기 제1 본딩헤드부와 상기 제2 본딩헤드부의 운동을 가이드하는 제2 이동바디부;를 포함하고,
    상기 제1 이동바디부와 상기 제2 이동바디부는 열팽창율이 서로 상이한 본딩 시스템.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 제2 이동바디부의 열팽창율은 상기 제1 이동바디부의 열팽창율보다 작은 본딩 시스템.
  9. 제 7 항에 있어서,
    상기 제1 본딩헤드부와 상기 제2 본딩헤드부는 서로 독립적으로 운동하는 본딩 시스템.
  10. 제 7 항에 있어서,
    상기 제1 본딩헤드부 또는 상기 제2 본딩헤드부 중 하나와 상기 제2 이동바디부 사이에 배치되는 보정위치감지부;를 더 포함하는 본딩 시스템.
  11. 제 7 항에 있어서,
    상기 제1 본딩헤드부 또는 상기 제2 본딩헤드부 중 하나와 상기 제1 이동바디부 사이에 배치되는 입력위치감지부;를 더 포함하는 본딩 시스템.
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