KR20040104418A - 기판 정렬 방법 및 장치 - Google Patents

기판 정렬 방법 및 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20040104418A
KR20040104418A KR1020040040038A KR20040040038A KR20040104418A KR 20040104418 A KR20040104418 A KR 20040104418A KR 1020040040038 A KR1020040040038 A KR 1020040040038A KR 20040040038 A KR20040040038 A KR 20040040038A KR 20040104418 A KR20040104418 A KR 20040104418A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
ball pick
vision system
camera
head
Prior art date
Application number
KR1020040040038A
Other languages
English (en)
Other versions
KR100609260B1 (ko
Inventor
치와 쳉
핑춘 벤손 총
친팡 앤손 찬
Original Assignee
에이에스엠 어쌤블리 오토메이션 리미티드
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 에이에스엠 어쌤블리 오토메이션 리미티드 filed Critical 에이에스엠 어쌤블리 오토메이션 리미티드
Publication of KR20040104418A publication Critical patent/KR20040104418A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100609260B1 publication Critical patent/KR100609260B1/ko

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/08Monitoring manufacture of assemblages
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K3/00Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
    • B23K3/06Solder feeding devices; Solder melting pans
    • B23K3/0607Solder feeding devices
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04Mounting of components, e.g. of leadless components
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2101/00Articles made by soldering, welding or cutting
    • B23K2101/36Electric or electronic devices
    • B23K2101/42Printed circuits

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Operations Research (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)
  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)

Abstract

본 발명은 기판을 정렬하기 위한 방법 및 장치를 제공한다. 이 장치는 볼 픽-업 프로세스에서 복수의 솔더 볼을 픽업하고, 이들을 기판상에 증착하기 위한 볼 픽 헤드와, 기판의 위치 정보를 관찰 및 획득하도록 적용되는 비젼 시스템을 포함한다. 또한, 비견 시스템의 동작이 볼 픽 헤드의 이동으로부터 분리되도록 비젼 시스템이 장착될 수 있는 캐리어가 제공된다. 비젼 시스템에 의해 관찰된 상기 위치 정보에 응답하여 드라이버는 솔더 볼을 기판상에 증착하기 위해 적어도 기판과 볼 픽 헤드를 정렬시키도록 동작한다.

Description

기판 정렬 방법 및 장치{Substrate alignment method and apparatus}
발명의 분야
본 발명은 반도체 기판을 정렬, 특히, 기판의 접점 패드상으로의 솔더 볼의 배치 동안 같은 반도체 조립 프로세스를 받을 때, 기판을 정렬하기 위한 방법 및 장치에 관련한다.
배경 및 종래 기술
볼 그리드 어레이("BGA") 기술은 고-밀도 집적 회로("IC") 콤포넌트를 제조하기 위해 통상적으로 사용된다. 솔더 볼의 규칙적 어레이가 IC 콤포넌트의 전기 접점이 형성되는 접점 패드에서 IC 콤포넌트상에 증착된다. IC 콤포넌트의 전기 접점을 형성하는 이런 볼은 그후 사용시 인쇄 회로 보드상의 대응 접속부와 정합된다.
BGA 기술을 사용한 제조 동안, 플럭스 및 솔더 볼의 액적은 그들이 사전결정된 어레이로 증착되는 기판으로 전달되어야만 한다. 통상적인 기술은 기판상에 소요되는 바와 동일한 어레이구조로 솔더 볼을 운반하고, 그후, 순차적으로 플럭스를포함하는 기판상으로 볼을 증착하기 위해 기판 및 볼 픽 헤드에 플럭스를 전달하기 위해서 플럭스 전달 헤드 또는 핀 헤드를 사용하는 것이다. 콤포넌트가 결손되지 않는 것을 보증하기 위해 일반적으로 IC 콤포넌트의 모든 전기 접점이 솔더 볼에 의해 덮여지는 것이 필수적이다. 통상적으로, 볼 픽 헤드는 솔더 볼을 수용하기 위한 복수의 위치로 형성되며, 이들 위치는 회로 보드상의 솔더 볼의 원하는 구조와 동일한 어레이 구조로 배치된다. 또한, 대응 핀 헤드는 기판상의 동일 어레이 구조로 플럭스 액적을 증착하여야만 한다.
플럭스 액적 및 솔더 볼의 배치를 위한 신속하고 효과적인 장치의 설계를 위한 다수의 시도들이 제시되었다. 이 장치는 핀 헤드 및 볼 픽 헤드가 순차적으로 기판위의 정확한 위치로 가져가지도록 설계되어야만 하며, 어레이의 치수, 특히, 어레이상의 솔더 볼 위치 사이의 간격이 작기 때문에, 정확한 정렬 기술이 사용되어야만 한다. 일반적으로, 카메라 같은 비젼(vision) 또는 패턴 인식 시스템이 기판과의 정렬을 달성하기 위해 소정의 이동 정도가 필요한지 여부를 판정하기 위해, 기판상의 적어도 두 개의 기점 마커를 배치 및 그 이미지를 포착하기 위해 사용된다.
고속 및 효율적 방식으로 기판위에 핀 헤드 및 볼 픽 헤드를 정확하게 정렬시키는 것에 대한 제조 프로세스의 필요성은 기점 마커 사이를 운행하여야하는 단일 카메라에 의해 요구될 수 있는 이동을 감소시키기 위해 두 개의 카메라를 사용하게 하였다. 실예는 "Conductive Ball Attaching Apparatus and Method"에 관한 US 특허 6,070,783호이다. 여기에는 두 개의 정렬 카메라가 서로 대각선으로 배치되어 주 전달 시스템에 통합되어 있는 장치가 기술되어 있다. 문제점은 주 전달 수단이 볼 픽-업, 플럭스 전달, 정렬 및 기판상의 볼 배치 같은 다수의 프로세스 작업 엘리먼트에 연루된다는 것이다. 또한, 이 장치는 대형 전달 수단 디자인을 가지며, 그래서, 개별 전달 수단이 일 사이클을 완료하기 위해 비교적 긴 거리를 운행할 필요가 있어서 보다 긴 정렬 및 볼 배치 프로세스를 초래한다. 이 장치의 다른 특징은 카메라가 전달 수단과 강성적으로 통합되어 있고, 그래서, 카메라의 이동이 전달 수단의 이동에 의존한다는 것이다. 이는 시스템이 보다 성가시고 복잡해지게 한다.
기판을 정렬하기 위해 두 개의 카메라를 사용하는 장치의 다른 예는 "Placement System Apparatus and Method"를 위한 US 특허 6,355,298이다. 하나의 정렬 카메라가 핀 헤드상에 장착되고, 다른 카메라가 볼 픽 헤드상에 장착된다. 볼 픽 헤드는 시간-임계적 프로세스에 연루되고, 핀 헤드에 비해 보다 많은 수의 프로세스 작업 엘리먼트들을 가진다. 결과는 볼 픽 헤드가 핀 헤드에 비해 그 프로세스를 완료하기 위해 현저히 보다 긴 시간을 소요하는 것으로 인한, 작업 부하의 비균등 분포이다. 볼 픽 헤드는 볼 픽-업 프로세스(픽-업을 위한 사전결정된 어레이로의 볼 준비를 포함)와 기판 정렬을 동시에 수행할 수 없다. 이는 볼 픽 헤드가 다른 기판을 위한 볼 준비를 수행할 수 있기 이전에, 처리된 기판이 볼 장착 스테이션을 벗어나고 새로운 기판이 정렬을 위해 도입되는 것을 기다리는 것을 필요로하기 때문이다. 대기 시간은 증가된 프로세스 사이클 시간에 기여한다.
본 발명의 목적은 기판 정렬을 위한, 비교적 보다 효과적인 방법 및 장치를 개발하기 위해 종래 기술의 단점 중 일부를 회피하는 것이다.
본 발명의 제 1 양태에 따라서, 기판을 정렬하기 위한 장치로서, 볼 픽-업 프로세스에서 복수의 솔더 볼을 픽업하고, 이들을 기판상으로 증착하기 위한 볼 픽 헤드, 기판의 위치 정보를 관찰 및 획득하도록 적용되는 비젼 시스템, 비젼 시스템의 동작이 볼 픽 헤드의 이동으로부터 분리되도록 비전 시스템이 장착될 수 있는 캐리어, 및 기판상으로의 솔더 볼의 증착을 위해 적어도 기판 및 볼 픽 헤드를 정렬시키도록 비젼 시스템에 의해 관찰된 상기 위치 정보에 응답하는 드라이버를 포함하는 기판 정렬 장치가 제공된다.
본 발명의 제 2 양태에 따라서, 기판을 정렬하기 위한 방법으로서, 볼 픽-업 프로세스에서 복수의 솔더 볼을 픽업하고, 이들을 기판상으로 증착하기 위한 볼 픽 헤드를 제공하는 단계, 캐리어에 장착된 비젼 시스템으로 기판의 위치 정보를 관찰 및 획득하여 볼 픽 헤드의 이동으로부터 상기 비젼 시스템의 동작을 분리시키는 단계, 및 기판상으로의 솔더 볼의 증착을 위해 상기 위치 정보에 응답하여 적어도 기판 및 볼 픽 헤드를 정렬시키는 단계를 포함하는 기판 정렬 방법이 제공된다.
본 발명의 일 실시예를 예시하는 첨부 도면을 참조로 이하에 본 발명을 매우 상세하게 설명한다. 도면 및 관련 설명의 특수성은 청구범위에 의해 규정된 바와 같은 본 발명의 넓은 동정의 일반성을 억제하는 것으로 이해되지 않아야 한다.
도 1은 도전성 솔더 패드의 직사각형 어레이를 가지는 전형적인 BGA 기판의 평면도.
도 2는 기점 마크가 보다 명료히 예시된 BGA 기판의 평면도.
도 3은 본 발명의 양호한 실시예에 따른 기판 정렬 및 볼 배치 디바이스의 평면도.
도 4는 도 3의 방향 A로부터 관찰한 일 양호한 실시예에 따른 볼 배치 디바이스의 핀 헤드상에 장착된 이중 정렬 카메라의 입면도.
도 5는 다른 양호한 실시예에 따른 비-프로세스 헤드상에 장착된 이중 정렬 카메라의 입면도.
도 6a 내지 도 6f는 본 발명의 양호한 실시예에 따른 핀 헤드와 볼 픽 헤드 사이의 프로세스 작업 엘리먼트의 분포를 예시하는 작업 순서도.
*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명*
1: 지지 프레임 18: 핀 헤드
21: 볼 픽 헤드 22: 볼 배치 디바이스
23, 24: y-모터 25: 핀 헤드 세터 모터
27,28: z-모터 29: 이중 카메라 정렬 모듈
32, 33: 제 1 및 제 2 카메라 34: 볼/플럭스 장착 플랫폼
본 발명에 따른 방법 및 장치의 실시예가 첨부 도면을 참조로 이제 설명될 것이다.
도 1은 도전성 솔더 패드(2)의 직사각형 어레이를 가지는 전형적인 BGA 기판(3)의 평면도이다. 플럭스 및 솔더 볼은 솔더 패드(2)의 위치에 정확하게 배치되어야만 한다.
도 2는 그 기점 마크가 보다 명료히 예시되어 있는 BGA 기판의 평면도이다. 솔더 패드(2)의 예시는 명료성을 위해 제거되어 있다.
기판(3)은 도전성 솔더 패드(2)의 어레이의 윤곽에 대응하는 격자(4)를 한정하는 다수의 선을 가진다. 이들 격자(4)는 다수의 기점 마크(5)를 포함한다. 소정 디자인의 기점 마크(5)의 확대도가 도시되어 있다. 도 2에서, 기점 마크(5)의 디자인은 규칙적 L-형 블록을 포함하지만, 다른 디자인도 가능하다는 것을 인지하여야 한다.
도 3은 본 발명의 양호한 실시예에 따른 기판 정렬 및 볼 배치 디바이스(22)의 평면도이다. 볼 배치 디바이스(22)는 일반적으로 플럭스 전달 헤드 또는 핀 헤드(18)와 볼 픽 헤드(21)를 지지하는 지지 프레임(1)을 포함한다. 볼 배치 디바이스(22)는 다수의 드라이버 또는 모터를 포함한다. 지지 프레임(1)에 부착된 핀 헤드 y-모터(23)는 핀 헤드(18)를 y-축을 따라 구동하고, 지지 프레임(1)에 부착된 볼 픽 헤드 y-모터(24)는 볼 픽 헤드(21)를 y-축을 따라 구동한다. 또한, 핀 헤드 z-모터(27) 및 볼 픽 헤드 z-모터(28)는 핀 헤드(18) 및 볼 픽 헤드(21)를 각각 z-축(즉, x- 및 y-축에 수직)으로 구동한다. 핀 헤드 모터(23, 27) 및 볼 픽 헤드 모터(24, 28)는 지지 프레임(1)상에 장착된다. 또한, 볼/플럭스 장착 플랫폼(34)을 가지는 수평 레일을 구비하고, 플럭스 및 볼 배치와 x-축으로의 기판 전달을 위해 사용되는 별도의 모듈이 존재한다.
핀 헤드(18)에 관련하여, 이는 핀 헤드(18)의 각도 회전을 구동하는 핀 헤드 세터 모터(25)를 포함한다. 또한, 핀 헤드(18)는 비젼 시스템을 포함하며, 이는 이중 카메라 정렬 모듈(29)의 형태일 수 있다. 따라서, 핀 헤드(18)는 비견 시스템이 장착되는 캐리어로서 작용한다. 비전 시스템 또는 이중 카메라 정렬 모듈(29)은 기판(3)의 위치 정보를 관찰 및 획득하도록 적용된다. 양호한 실시예에서, 비젼 시스템은 제 1 카메라(32) 및 제 2 카메라(33)를 포함한다. 카메라 모터(30, 31)는 각각 제 1 및 제 2 카메라(32, 33)를 이중 카메라 정렬 모듈(29)의 x-축으로 선형 안내부(42)(도 4 참조)를 따라 구동한다.
볼 픽 헤드(21)에 관련하여, 이는 볼 픽 헤드(21)의 각도 회전을 구동하기 위한 볼 픽 헤드 세터 모터(26)를 추가로 포함한다. 볼 픽 헤드(21)는 볼 픽-업 프로세스에서 복수의 솔더 볼을 픽업하고, 이들을 수평 레일의 볼/플럭스 장착 플랫폼(34)상에 배치된 기판(3)상에 증착한다. 기판(3)은 일반적으로 기점 마크(11, 12, 35, 36) 같은 위치 표시를 포함한다. 통상적으로, 기점 마크는 기점 마크 11이 기점 마크 12와 동시에 판독될 수 있고, 기점 마크 35가 기점 마크 36과 동시에 판독될 수 있도록 기판의 정렬을 결정하기 위해 수평 또는 대각선 방향으로 쌍으로 판독된다. 기점 마크(12)이외에, 디바이스(22)는 기판(3)의 표면상의 도전성 패드,솔더 패드 또는 소정의 다른 고유 인식 마크 같은 다른 위치 표시를 인식하도록 프로그램될 수 있다.
샤프트의 각 단부에는 플럭스 저장조(37) 및 볼 탬플릿 홀더(38)가 각각 존재한다. 비록 하나의 카메라로 본 발명을 충분히 이행할 수 있지만, 연속적 기판을 관찰하기 위해 x-축내의 상대적으로 고정된 위치에 머물 수 있어서 패턴 인식 동안 서로 물리적으로 방해되지 않게되는 두 개의 카메라가 일반적으로 적합하다는 것을 인지하여야 한다. 이렇게 함으로써, 정렬 시간이 단축될 수 있다. 또한, 기판(3)상에 솔더 볼(48)을 증착하기 위해, 상술된 실시예에서 적어도 기판과 볼 픽 헤드(21), 그리고, 기판(3)과 핀 헤드(18)를 정렬하도록 볼 배치 디바이스(22)의 다양한 콤포넌트의 상대 위치를 제어하기 위해 다양한 모터(23-28, 30-31)가 드라이버로서 작용한다는 것도 인지하여야 한다.
도 4는 도 3의 A 방향으로부터 본 일 양호한 실시예에 따른 볼 배치 디바이스(22)의 핀 헤드(18)상에 장착된 이중 카메라 정렬 모듈(29)의 입면도이다. 카메라 모듈(29)은 제 1 및 제 2 카메라(32, 33)가 그 위에 장착되는 모듈식 조립체이다. 핀 헤드(18)는 카메라 모듈(29)을 장착하기 위해 선택되며, 이는 비교적 비 시간 임계적 프로세스 헤드이다. 즉, 이는 볼 픽 헤드(21)에 비해 보다 소수의 프로세스 작업 엘리먼트를 실행한다.
제 1 카메라(32) 및 제 2 카메라(33)는 x-축으로 독립적으로 이동할 수 있다. 각 카메라(32, 33)를 위해 LED 모듈(44, 45)이 존재한다. 선형 안내부(42)는 카메라(32, 33)의 수평 이동을 허용하고, 기판(3)의 표면상의 기점 마크(11, 12,35, 36)를 관찰하기 위해 핀 헤드(18)에 관하여 그들을 배치하기 위한 도관으로서 기능한다. 각 카메라(32, 33)를 위해 선형 안내부(42)가 존재하거나, 단일 선형 안내부(42)가 공유될 수 있다. 비록, 이들을 캐리어 또는 핀 헤드(18)의 서로 다른 측면상에 배치하는 것도 가능하지만, 카메라(32, 33)는 서로 인접하게 배치되는 것이 적합하다. 제 1 카메라 모터(30)에 의해 구동되는 제 1 이송 스크류(40)는 제 1 카메라(32)의 운동을 제어하고, 제 2 카메라 모터(31)에 의해 구동되는 제 2 이송 스크류(41)는 제 2 카메라(33)의 이동을 제어한다.
또한, 플럭스를 수집하고, 그후, 기판에 플럭스를 적용하기 위해 기판(3)과 접촉하도록 적용되는 핀 헤드(18)의 하측면의 플럭스 전달 핀(43)도 예시되어 있다.
도 5는 다른 양호한 실시예에 따른 비-프로세스 헤드(47)상에 장착된 이중 카메라 정렬 모듈(29)의 입면도이다. 비-프로세스 헤드(47)는 본 실시예에서 비젼 시스템을 위한 캐리어로서 작용한다. 비-프로세스 헤드(47)가 카메라(32, 33)를 지지 및 배치하는 것 이외의 어떠한 시간-임계적 프로세스 또는 어떠한 기능에도 관여되지 않는 것을 제외하면, 구조는 도 4의 것과 동일하다. 제 1 및 제 2 실시예의 요점은 비전 시스템 또는 이중 카메라 정렬 모듈(29)이 볼 픽 헤드(21)가 볼 픽-업 프로세스(볼 픽-업 프로세스는 픽-업을 위한 사전결정된 어레이로의 볼 준비를 포함함)를 받는 것과 실질적으로 동시에 기판(3)의 위치 정보를 획득하도록 적용된다. 이는 볼 픽 헤드(21)의 이동으로부터 비젼 시스템의 동작을 분리시킴으로써 이루어질 수 있다. 이 경우에, 비-프로세스 헤드(47)는 기판(3)의 기점 마크(11, 12,35, 36)가 비-프로세스 헤드(47)에 의한 큰 이동 없이 관찰될 수 있도록 배치될 수 있다. y-축으로의 이동을 위한 비-프로세스 헤드(47)의 기능이 적합할 수 있다.
도 6a내지 6f는 본 발명의 양호한 실시예에 따른 핀 헤드(18)와 볼 픽 헤드(21) 사이의 프로세스 작업 엘리먼트의 분포를 예시하는 동작 순서도를 예시한다. 대략 도 3의 방향 B로부터 본 구조가 도시되어 있다.
도 6a는 대기 위치의 볼 배치 디바이스(22)를 도시한다. 기판(3)은 수평 레일의 볼/플럭스 장착 플랫폼(34)상에 배치 및 수용된다. 플럭스 전달 핀(43) 및 그에 카메라(32, 33)가 부착되어 있는 핀 헤드(18)는 플럭스 저장조(37) 위에 배치된다. 픽 헤드 탬플릿(46)을 가지는 볼 픽 헤드(21)는 기판(3)과 볼 탬플릿 홀더(38) 사이에 배치된다.
도 6b에서, 플럭스된 핀을 가지는 핀 헤드(18)는 전달 핀(43)이 플럭스를 수집하기 위해 플럭스 저장조(37)내로 사전결정된 깊이로 침지되도록 하강한다.
도 6c에서, 핀 헤드(18)는 상승되고, 플럭스 전달 핀(43)상에 플럭스(49)의 층이 수집된 상태로 기판(3)을 향해 이동된다. 동시에, 솔더 볼(48)이 볼 픽-업 프로세스의 볼 준비 스테이지 동안 볼 탬플릿 홀더(38)상으로 도입된다. 볼 탬플릿 홀더(38)는 기판(3)상의 솔더 패드와 동일한 구조로 배열된 오목부를 가진다. 따라서, 오목부상에 배열된 솔더 볼(48)은 픽업되어 기판(3)상의 대응 위치상에 배치될 준비가 된다. 볼 픽 헤드(21)는 이제 솔더 볼을 픽업하기 위해 볼 탬플릿 홀더(38) 위에 배치된다.
핀 헤드(18)가 그 위에 장착된 카메라(32, 33)와 함께 기판(3)을 향해 이동할 때, 카메라(32, 33)는 기판(3)의 기점 마크(11, 12, 35, 36)를 검색하고, 그후 그 위에 배치된다. 상술된 바와 같이, 기점 마크는 쌍으로 판독된다. 따라서, 대각선 배치된 기점 마크(11, 12)(도 3 참조)를 예로 들면, 제 2 카메라(33)는 기점 마크 12의 이미지를 획득하기 위해 기점 마크(12) 위에 배치되고, 제 1 카메라(32)는 기점 마크 11의 의미지를 획득하기 위해 기점 마크(11) 위에 배치된다. 두 기점 마크(11, 12)의 상대 위치의 조합은 볼 배치 디바이스(22)가 핀 헤드(18)의 플럭스 전달 핀(43) 및 볼 픽 헤드(21)의 픽 헤드 탬플릿(46)이 기판(3)의 배향과의 정렬로부터 벗어난 정도를 판정할 수 있게 한다. 핀 헤드(18) 및 볼 픽 헤드(21)의 핀 헤드 모터(23, 25) 및 볼 픽 헤드 모터(24, 26) 각각은 그후 기판(3)위에 위치될 때 기판(3)의 배향에 대응하도록 y 및 세터 축으로의 콤포넌트의 배향을 이에 따라 조절할 수 있다. x-축으로의 보정은 수평 레일상의 볼/플럭스 장착 플랫폼(34)의 이동에 의해, 또는, 다른 실시예(미도시)에서는 볼 픽 헤드(21)와 핀 헤드(18)가 x-축을 따라 이동하도록 설계되어 있는 경우에, 볼 픽 헤드(21)와 핀 헤드(18)의 x-축으로의 이동에 의해 제공될 수 있다.
기점 마크(11, 12, 35, 36)가 두 카메라가 패턴 인식 동안 서로 물리적으로 방해되지 않도록 충분히 넓은 경우에, 비교적 보다 짧은 정렬 시간이 필요하다. 카메라(32, 33)는 연속적인 기판을 관찰하기 위해, x-축으로 상대적으로 고정된 위치에 계류할 수도 있다. 그러나, 기준 기점 마크(11, 12, 35, 36) 사이의 거리가 작은 경우, 패턴 인식 동안 카메라(32, 33)를 서로 멀어지게 할 필요가 있을 수 있다.
도 6d에서, 플럭스 전달 핀(43)은 기판(3)의 솔더 패드와 정렬되고, 기판(3)상으로 플럭스를 전달하기 위해 하강된다. 동시에, 픽 헤드 탬플릿(46)은 일반적으로 진공 흡입 수단에 의해 볼 픽-업 프로세스의 다음 스테이지에서 솔더 볼(48)을 픽업하도록 하강된다.
도 6e에서, 핀 헤드(18)는 기판(3)상으로 플럭스(49)의 층을 증착하고, 그 대기 위치로 복귀 이동된다. 볼 픽 헤드(21)는 상승되고, 그 y 및 세터 모터(24, 26)는 이를 기판(3)의 배향과의 정렬상태로 가져간다.
도 6f에서, 솔더 볼(48)은 플럭스(49)의 층이 그 위에 증착된 기판(3)상에 배치된다. 플럭스(49)는 솔더 볼(48)이 기판(3)상에 부착되는 것을 돕는다. 동시에, 핀 헤드(18)가 플럭스 저장조(37)내로 하강되어, 다시 다른 플럭스(49)의 층을 수집한다. 그후, 볼 픽 헤드(21)는 솔더 볼(48)을 방임시킨 이후 상승되고, 기판(3)은 볼 배치 디바이스(22)로부터 제거된다. 다른 배치 사이클이 시작된다.
정렬 시간을 단축시킴으로써, 솔더 볼 배치를 위한 시스템 사이클 시간이 단축될 수 있다. 카메라가 빈번히 이동할 필요성이 없거나 비교적 보다 짧은 거리를 이동할 필요가 있기 때문에, 감소된 이동으로 기계적 부품상의 잠재적 마모 문제가 최소화된다. 기점 마크 사이의 거리가 충분히 큰 경우에, x-축으로 상대적으로 고정된 위치에 이중 정렬 카메라를 남겨둘 수도 있다. 상술한 실시예에 따른 배치에서, 볼 픽 헤드 같은 시간 임계적 프로세스 헤드는 그 임무에 집중할 수 있고, 핀헤드 또는 비-프로세스 헤드 같은 덜 임계적인 프로세스 헤드에 장착된 카메라에 의해 수집된 정렬 정보를 공유할 수 있다. 결과적으로, 보다 균형화된 각 헤드의 부하 분포가 단축된 정렬 시간을 초래한다.
여기에 설명된 본 발명은 상세히 설명된 것들 이외의 변형, 변경 및/또는 추가가 이루어질 수 있으며, 본 발명은 상기 설명의 개념 및 범주에 드는 모든 이런 변형, 변경 및/또는 추가를 포함한다는 것을 이해하여야 한다.

Claims (22)

  1. 기판을 정렬하기 위한 장치에 있어서,
    볼 픽-업 프로세스에서 복수의 솔더 볼을 픽업하고, 이들을 상기 기판상으로 증착하기 위한 볼 픽 헤드와;
    상기 기판의 위치 정보를 관찰 및 획득하도록 적용되는 비젼 시스템과;
    상기 비젼 시스템의 동작이 상기 볼 픽 헤드의 이동으로부터 분리되도록 상기 비전 시스템이 장착될 수 있는 캐리어; 및
    상기 기판상으로의 솔더 볼의 증착을 위해 적어도 상기 기판 및 상기 볼 픽 헤드를 정렬시키도록 상기 비젼 시스템에 의해 관찰된 상기 위치 정보에 응답하는 드라이버를 포함하는 기판 정렬 장치.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 비젼 시스템은 상기 볼 픽 헤드가 상기 볼 픽-업 프로세스를 받는 것과 실질적으로 동시에 상기 기판의 위치 정보를 획득하도록 적용되는 기판 정렬 장치.
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 캐리어는 플럭스를 수집하여 상기 기판상으로 증착하기 위한 플럭스 전달 헤드를 포함하는 기판 정렬 장치.
  4. 제 1 항에 있어서, 상기 비젼 시스템은 상기 기판의 상기 표면상의 위치 표시를 관찰하도록, 상기 캐리어에 관하여 이를 배치하기 위해 선형 안내부를 따라 이동할 수 있는 카메라를 포함하는 기판 정렬 장치.
  5. 제 4 항에 있어서, 상기 위치 표시는 기점 마크, 도전성 패드 및 솔더 패드로 구성되는 그룹으로부터 선택되는 기판 정렬 장치.
  6. 제 4 항에 있어서, 상기 비젼 시스템은 상기 카메라가 상기 기판의 표면상의 서로 다른 위치에 있는 위치 표시를 관찰하기 위해 협력하도록 상기 카메라에 실질적으로 독립적으로 선형 안내부를 따라 이동할 수 있는 제 2 카메라를 포함하는 기판 정렬 장치.
  7. 제 6 항에 있어서, 상기 제 2 카메라는 실질적으로 상기 카메라에 인접하게 배열되는 기판 정렬 장치.
  8. 제 6 항에 있어서, 상기 카메라들은 연속하는 기판을 관찰하기 위해서 서로에 대해 고정된 위치에 유지되는 기판 정렬 장치.
  9. 제 1 항에 있어서, 상기 드라이버는 상기 기판의 위치를 향해, 그리고, 그로부터 멀어지는 방향으로 축을 따라 상기 볼 픽 헤드를 이동시키고, 상기 기판과의 각도 정렬 상태로 상기 볼 픽 헤드를 이동시키도록 동작하는 기판 정렬 장치.
  10. 제 9 항에 있어서, 상기 드라이버는 상기 기판의 평면에 평행 및 상기 축에 수직인 다른 축을 따라 상기 기판을 이동시키도록 동작하는 기판 정렬 장치.
  11. 제 9 항에 있어서, 상기 드라이버는 상기 기판의 평면에 평행 및 상기 축에 수직인 다른 축을 따라 상기 볼 픽 헤드 및 캐리어를 이동시키도록 적용되는 기판 정렬 장치.
  12. 기판을 정렬하기 위한 방법에 있어서,
    볼 픽-업 프로세스에서 복수의 솔더 볼을 픽업하고, 이들을 상기 기판상으로 증착하기 위한 볼 픽 헤드를 제공하는 단계와;
    캐리어에 장착된 비젼 시스템으로 상기 기판의 위치 정보를 관찰 및 획득하여 상기 볼 픽 헤드의 이동으로부터 상기 비젼 시스템의 동작을 분리시키는 단계; 및
    상기 기판상으로의 솔더 볼의 증착을 위해 상기 위치 정보에 응답하여 적어도 상기 기판 및 상기 볼 픽 헤드를 정렬시키는 단계를 포함하는 기판 정렬 방법.
  13. 제 12 항에 있어서, 상기 비젼 시스템은 상기 볼 픽 헤드가 상기 볼 픽-업 프로세스를 받는 것과 실질적으로 동시에 상기 기판의 위치 정보를 획득하는 기판 정렬 방법.
  14. 제 12 항에 있어서, 상기 캐리어는 플럭스를 수집하여 상기 기판상으로 증착하기 위한 플럭스 전달 헤드를 포함하는 기판 정렬 방법.
  15. 제 12 항에 있어서, 상기 비젼 시스템은 상기 기판의 표면상의 위치 표시를 관찰하도록, 상기 캐리어에 관하여 이를 배치하기 위해 선형 안내부를 따라 이동할 수 있는 카메라를 포함하는 기판 정렬 방법.
  16. 제 15 항에 있어서, 상기 위치 표시는 기점 마크, 도전성 패드 및 솔더 패드로 구성되는 그룹으로부터 선택되는 기판 정렬 방법.
  17. 제 15 항에 있어서, 상기 비젼 시스템은 상기 카메라가 상기 기판의 표면상의 서로 다른 위치에 있는 위치 표시를 관찰하기 위해 협력하도록 상기 카메라에 실질적으로 독립적으로 선형 안내부를 따라 이동할 수 있는 제 2 카메라를 포함하는 기판 정렬 방법.
  18. 제 17 항에 있어서, 상기 제 2 카메라를 실질적으로 상기 카메라에 인접하게 배열하는 단계를 포함하는 기판 정렬 방법.
  19. 제 17 항에 있어서, 연속하는 기판을 관찰하기 위해서 상기 카메라들을 서로에 대해 고정된 위치에 유지하는 단계를 포함하는 기판 정렬 방법.
  20. 제 12 항에 있어서, 정렬 동안, 상기 기판의 위치를 향해, 그리고, 그로부터 멀어지는 방향으로 축을 따라 상기 볼 픽 헤드를 이동시키고, 상기 기판과의 각도 정렬 상태로 상기 볼 픽업 헤드를 이동시키는 단계를 포함하는 기판 정렬 방법.
  21. 제 20 항에 있어서, 상기 기판의 평면에 평행 및 상기 축에 수직인 다른 축을 따라 상기 기판을 이동시키는 단계를 포함하는 기판 정렬 방법.
  22. 제 20 항에 있어서, 상기 기판의 평면에 평행 및 상기 축에 수직인 다른 축을 따라 상기 볼 픽 헤드 및 캐리어를 이동시키는 단계를 포함하는 기판 정렬 방법.
KR1020040040038A 2003-06-03 2004-06-02 기판 정렬 방법 및 장치 KR100609260B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US10/454,258 2003-06-03
US10/454,258 US6983872B2 (en) 2003-06-03 2003-06-03 Substrate alignment method and apparatus

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20040104418A true KR20040104418A (ko) 2004-12-10
KR100609260B1 KR100609260B1 (ko) 2006-08-08

Family

ID=33489697

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020040040038A KR100609260B1 (ko) 2003-06-03 2004-06-02 기판 정렬 방법 및 장치

Country Status (6)

Country Link
US (1) US6983872B2 (ko)
KR (1) KR100609260B1 (ko)
CN (1) CN1296984C (ko)
MY (1) MY131747A (ko)
SG (1) SG116552A1 (ko)
TW (1) TWI261535B (ko)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2010068331A1 (en) * 2008-12-10 2010-06-17 Applied Materials, Inc. Enhanced vision system for screen printing pattern alignment
US8183081B2 (en) 2008-07-16 2012-05-22 Applied Materials, Inc. Hybrid heterojunction solar cell fabrication using a metal layer mask

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4258759B2 (ja) * 2003-06-26 2009-04-30 澁谷工業株式会社 半田ボール搭載方法及び装置
KR100636492B1 (ko) * 2005-01-05 2006-10-18 삼성에스디아이 주식회사 기판과 마스크의 정렬장치 및 정렬방법
US20080157353A1 (en) * 2006-12-29 2008-07-03 Texas Instruments Incorporated Control of Standoff Height Between Packages with a Solder-Embedded Tape
KR20090070406A (ko) * 2007-12-27 2009-07-01 삼성전자주식회사 피씨비 스트립과 그의 어셈블리 장치와 방법
EP2339611B1 (en) * 2009-12-23 2015-11-11 ISMECA Semiconductor Holding SA Wafer handler comprising a vision system
US9791466B2 (en) 2011-07-21 2017-10-17 Brooks Automation, Inc. Method and device for compensation for dimensional variations in low temperature sample group holders
JP2014011231A (ja) * 2012-06-28 2014-01-20 Hitachi Ltd ハンダボール印刷搭載装置
DE102015106224B4 (de) * 2015-04-22 2022-09-01 Asm Assembly Systems Gmbh & Co. Kg Verfahren zum wiederholten Vermessen eines in einem Bestückbereich eines Bestückautomaten befindlichen Bauelementeträgers sowie Bestückautomat und Computerprogramm zur Durchführung dieses Verfahrens
CN107160023B (zh) * 2017-06-20 2019-08-02 新昌县科创自动化设备有限公司 一种智能定位高频焊机及其焊接方法

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3158966B2 (ja) * 1995-06-19 2001-04-23 松下電器産業株式会社 バンプ付電子部品の製造装置および製造方法
JP3301347B2 (ja) * 1997-04-22 2002-07-15 松下電器産業株式会社 導電性ボールの搭載装置および搭載方法
JP3932501B2 (ja) * 1998-12-01 2007-06-20 澁谷工業株式会社 ボールマウント装置
KR100598198B1 (ko) * 1999-06-18 2006-07-07 시부야 코교 가부시키가이샤 피가공물과 헤드의 위치결정장치 및 위치결정방법
JP4143788B2 (ja) * 1999-08-04 2008-09-03 澁谷工業株式会社 ボールマウント装置及びマウント方法
US6355298B1 (en) * 1999-08-23 2002-03-12 Asm Assembly Automation Ltd. Placement system apparatus and method
JP3738176B2 (ja) * 2000-08-03 2006-01-25 三洋電機株式会社 半導体装置の製造方法
SG97164A1 (en) * 2000-09-21 2003-07-18 Micron Technology Inc Individual selective rework of defective bga solder balls
SG129992A1 (en) * 2001-08-13 2007-03-20 Micron Technology Inc Method and apparatus for detecting topographical features of microelectronic substrates
JP4834947B2 (ja) * 2001-09-27 2011-12-14 株式会社トッパンNecサーキットソリューションズ 位置合わせ方法

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8183081B2 (en) 2008-07-16 2012-05-22 Applied Materials, Inc. Hybrid heterojunction solar cell fabrication using a metal layer mask
WO2010068331A1 (en) * 2008-12-10 2010-06-17 Applied Materials, Inc. Enhanced vision system for screen printing pattern alignment
US8673679B2 (en) 2008-12-10 2014-03-18 Applied Materials Italia S.R.L. Enhanced vision system for screen printing pattern alignment

Also Published As

Publication number Publication date
CN1574273A (zh) 2005-02-02
CN1296984C (zh) 2007-01-24
TW200427542A (en) 2004-12-16
US20040245319A1 (en) 2004-12-09
US6983872B2 (en) 2006-01-10
MY131747A (en) 2007-08-30
TWI261535B (en) 2006-09-11
KR100609260B1 (ko) 2006-08-08
SG116552A1 (en) 2005-11-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100338909B1 (ko) 전자부품의 실장 방법
KR102156690B1 (ko) 전자 부품의 실장 장치와 실장 방법 및 패키지 부품의 제조 방법
CN108807224A (zh) 用于将部件安装在基板上的设备和方法
KR100609260B1 (ko) 기판 정렬 방법 및 장치
JP5779386B2 (ja) 電気部品装着機
TWI712351B (zh) 用於半導體裝置接合的設備與方法及用於對準多個半導體裝置的機構
KR20060049659A (ko) 반도체칩 장착 방법 및 장치
US6976616B2 (en) Circuit board transferring apparatus and method and solder ball mounting method
JP3301347B2 (ja) 導電性ボールの搭載装置および搭載方法
EP2059112B1 (en) Electronic component taking out apparatus, surface mounting apparatus and method for taking out electronic component
CN110545656A (zh) 用于校准组件安装设备的方法
JP3771424B2 (ja) 2つの部材の配置装置並びに方法
KR20140003281A (ko) 반도체칩 본딩 시스템
CN112331582A (zh) 芯片贴装装置以及半导体器件的制造方法
KR101385370B1 (ko) 플립 칩 기판을 탑재하는 캐리어 및 플립 칩 방법
JP7450429B2 (ja) 電子部品の実装装置
JP7451259B2 (ja) 電子部品の実装装置
JP2767955B2 (ja) 半導体チップの実装方法
JP2010161293A (ja) マスクを用いた処理装置および方法
JPH0815238B2 (ja) 電子部品自動装着装置
JPH0446693B2 (ko)
CN113206025A (zh) 电子零件的安装装置
JPH11177297A (ja) 電子部品実装装置
JP2003077941A (ja) 電子部品実装装置および電子部品実装方法
JP2001007126A (ja) ヘッドとワークの位置決め装置及び位置決め方法

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20120628

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130723

Year of fee payment: 8

LAPS Lapse due to unpaid annual fee