JP3287211B2 - ダイボンディング方法 - Google Patents
ダイボンディング方法Info
- Publication number
- JP3287211B2 JP3287211B2 JP6234796A JP6234796A JP3287211B2 JP 3287211 B2 JP3287211 B2 JP 3287211B2 JP 6234796 A JP6234796 A JP 6234796A JP 6234796 A JP6234796 A JP 6234796A JP 3287211 B2 JP3287211 B2 JP 3287211B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip
- collet
- adhesive sheet
- wafer
- die bonding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Die Bonding (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、粘着シート上のチ
ップをコレットでピックアップして基板に移送搭載する
ダイボンディング方法に関するものである。
ップをコレットでピックアップして基板に移送搭載する
ダイボンディング方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】ダイボンディング装置は、ウエハの粘着
シート上のチップを下方からニードルで突き上げなが
ら、コレットで真空吸着してピックアップし、リードフ
レームやプリント基板などの基板に移送搭載するように
なっている。コレットでチップをピックアップする場
合、チップはコレットの直下に正しく位置決めされてい
なければならない。そこで従来は、コレットがチップを
ピックアップして基板へ向って移動を始めた直後に、上
方のカメラで次にピックアップされるチップの位置を認
識し、この認識結果にしたがって移動手段を駆動してウ
エハを水平移動させることによりチップの位置ずれを補
正し、その後、基板へのチップの搭載を終了したコレッ
トはウエハの上方へ復帰し、位置ずれが補正されたチッ
プをピックアップしていた。
シート上のチップを下方からニードルで突き上げなが
ら、コレットで真空吸着してピックアップし、リードフ
レームやプリント基板などの基板に移送搭載するように
なっている。コレットでチップをピックアップする場
合、チップはコレットの直下に正しく位置決めされてい
なければならない。そこで従来は、コレットがチップを
ピックアップして基板へ向って移動を始めた直後に、上
方のカメラで次にピックアップされるチップの位置を認
識し、この認識結果にしたがって移動手段を駆動してウ
エハを水平移動させることによりチップの位置ずれを補
正し、その後、基板へのチップの搭載を終了したコレッ
トはウエハの上方へ復帰し、位置ずれが補正されたチッ
プをピックアップしていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、チップは粘
着シート上にボンドで貼着されており、コレットでチッ
プをピックアップする際には、チップを粘着シートから
剥離しなければならない。このため、ヒータにより粘着
シートを暖めてボンドを軟化させることが行われる。一
方、コレットがチップをピックアップした後、再度ウエ
ハの上方へ復帰して次のチップをピックアップするまで
の間に、何らかの理由によりダイボンディング装置の運
転が一時的に停止される場合がある。この理由として
は、例えばダイボンディング装置よりも生産工程の下流
に配置されたワイヤボンディング装置の故障であり、こ
の場合、ワイヤボンディング装置の保守点検が終了する
まで、ダイボンディング装置は運転を停止しなければな
らない。
着シート上にボンドで貼着されており、コレットでチッ
プをピックアップする際には、チップを粘着シートから
剥離しなければならない。このため、ヒータにより粘着
シートを暖めてボンドを軟化させることが行われる。一
方、コレットがチップをピックアップした後、再度ウエ
ハの上方へ復帰して次のチップをピックアップするまで
の間に、何らかの理由によりダイボンディング装置の運
転が一時的に停止される場合がある。この理由として
は、例えばダイボンディング装置よりも生産工程の下流
に配置されたワイヤボンディング装置の故障であり、こ
の場合、ワイヤボンディング装置の保守点検が終了する
まで、ダイボンディング装置は運転を停止しなければな
らない。
【０００４】上記のようにダイボンディング装置の運転
が停止されている間にも、ヒータは粘着シートを暖めて
いる。このため粘着シートは同じ場所を長時間過度に暖
められて変形し、その結果、ピックアップ位置に正しく
位置決めされていたチップが位置ずれをしてしまうとい
う問題点があった。このようにチップが位置ずれする
と、コレットはチップをピックアップすることはできな
い。
が停止されている間にも、ヒータは粘着シートを暖めて
いる。このため粘着シートは同じ場所を長時間過度に暖
められて変形し、その結果、ピックアップ位置に正しく
位置決めされていたチップが位置ずれをしてしまうとい
う問題点があった。このようにチップが位置ずれする
と、コレットはチップをピックアップすることはできな
い。
【０００５】そこで本発明は、ヒータが粘着シートを長
時間暖めることによりシートが変形してチップの位置ず
れが生じ、これによりコレットがチップをピックアップ
ミスするのを解消できるダイボンディング方法を提供す
ることを目的とする。
時間暖めることによりシートが変形してチップの位置ず
れが生じ、これによりコレットがチップをピックアップ
ミスするのを解消できるダイボンディング方法を提供す
ることを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、コレットがチ
ップをピックアップして基板に搭載した後ウエハの上方
へ復帰して次のチップをピックアップするまでの時間を
計時し、計時された時間が設定時間よりも長い場合に
は、再度認識手段によってチップの位置認識を行い、こ
の認識結果にしたがって移動テーブルを駆動してチップ
の位置ずれを補正したうえで、ニードルでチップを突き
上げながらコレットでチップをピックアップするように
している。
ップをピックアップして基板に搭載した後ウエハの上方
へ復帰して次のチップをピックアップするまでの時間を
計時し、計時された時間が設定時間よりも長い場合に
は、再度認識手段によってチップの位置認識を行い、こ
の認識結果にしたがって移動テーブルを駆動してチップ
の位置ずれを補正したうえで、ニードルでチップを突き
上げながらコレットでチップをピックアップするように
している。
【０００７】
【発明の実施の形態】本発明は、コレットがチップをピ
ックアップした後、次のチップをピックアップするまで
の時間が長くなった場合、すなわち粘着シートがヒータ
で過度に暖められて粘着シートが変形し、チップに位置
ずれを生じたおそれがある場合には、認識手段でチップ
の認識を行い、認識結果にしたがってチップの位置ずれ
を補正するので、コレットはチップを確実にピックアッ
プすることができる。
ックアップした後、次のチップをピックアップするまで
の時間が長くなった場合、すなわち粘着シートがヒータ
で過度に暖められて粘着シートが変形し、チップに位置
ずれを生じたおそれがある場合には、認識手段でチップ
の認識を行い、認識結果にしたがってチップの位置ずれ
を補正するので、コレットはチップを確実にピックアッ
プすることができる。
【０００８】以下、本発明の一実施の形態を図面を参照
して説明する。図１は、本発明の一実施の形態のダイボ
ンディング装置の構成図、図２、図３、図４は同動作の
フローチャートである。
して説明する。図１は、本発明の一実施の形態のダイボ
ンディング装置の構成図、図２、図３、図４は同動作の
フローチャートである。
【０００９】図１において、１はウエハであり、リング
ホルダ２の粘着シート３を張設し、粘着シート３の上面
にはチップ４がボンドで貼着されている。６は移動テー
ブルとしてのＸＹテーブルであり、Ｘテーブル７とＹテ
ーブル８を段積して構成されている。ウエハ１はブラケ
ット９でＹテーブル８に支持されている。Ｘテーブル７
のＸ軸モータ１１とＹテーブル８のＹ軸モータ１２が駆
動すると、Ｘテーブル７とＹテーブル８はＸ方向やＹ方
向へ水平移動し、ウエハ１を所定の位置へ移動させる。
ホルダ２の粘着シート３を張設し、粘着シート３の上面
にはチップ４がボンドで貼着されている。６は移動テー
ブルとしてのＸＹテーブルであり、Ｘテーブル７とＹテ
ーブル８を段積して構成されている。ウエハ１はブラケ
ット９でＹテーブル８に支持されている。Ｘテーブル７
のＸ軸モータ１１とＹテーブル８のＹ軸モータ１２が駆
動すると、Ｘテーブル７とＹテーブル８はＸ方向やＹ方
向へ水平移動し、ウエハ１を所定の位置へ移動させる。
【００１０】ウエハ１の下方には突き上げユニット１３
が設けられている。１４はケースであり、ペパーポット
１５が立設されている。ペパーポット１５の内部には、
ニードル１６を保持するホルダ１７が収納されている。
ケース１４の側面にはモータ１８が装着されている。モ
ータ１８はカム１９を回転させる。ホルダ２０の下部に
はローラ２０が軸着されている。ホルダ１７はスプリン
グ２１で下方へ弾発されており、これによりローラ２０
はカム１９の周面に押し付けられている。したがってモ
ータ１８が駆動してカム１９が回転すると、ニードル１
６は上下動作を行う。
が設けられている。１４はケースであり、ペパーポット
１５が立設されている。ペパーポット１５の内部には、
ニードル１６を保持するホルダ１７が収納されている。
ケース１４の側面にはモータ１８が装着されている。モ
ータ１８はカム１９を回転させる。ホルダ２０の下部に
はローラ２０が軸着されている。ホルダ１７はスプリン
グ２１で下方へ弾発されており、これによりローラ２０
はカム１９の周面に押し付けられている。したがってモ
ータ１８が駆動してカム１９が回転すると、ニードル１
６は上下動作を行う。
【００１１】ペパーポット１５の上端部は粘着シート３
の直下に位置しており、この上端部にはヒータ２２が装
着されている。ヒータ２２は、その熱により粘着シート
３を暖める。ニードル１６は、コレット（後述）がピッ
クアップするチップ４を下方から突き上げるが、このチ
ップ４を粘着シート３に粘着するボンドは、ヒータ２２
の熱により暖められて軟化し、これによりチップ４を粘
着シート３から剥離しやすくしている。
の直下に位置しており、この上端部にはヒータ２２が装
着されている。ヒータ２２は、その熱により粘着シート
３を暖める。ニードル１６は、コレット（後述）がピッ
クアップするチップ４を下方から突き上げるが、このチ
ップ４を粘着シート３に粘着するボンドは、ヒータ２２
の熱により暖められて軟化し、これによりチップ４を粘
着シート３から剥離しやすくしている。
【００１２】ウエハ１の上方には移動手段としての移動
テーブル３０が設けられている。移動テーブル３０には
ヘッド部３１が装着されている。ヘッド部３１はモータ
３２を保持しており、モータ３２はコレット３３を保持
している。このモータ３２はリニヤモータであり、これ
が駆動することにより、コレット３３に上下動作を行わ
せる。３４は基板であり、位置決め部３５に位置決めさ
れている。移動テーブル３０が駆動すると、ヘッド部３
１は移動テーブル３０に沿ってウエハ１と基板３４の間
を移動する。
テーブル３０が設けられている。移動テーブル３０には
ヘッド部３１が装着されている。ヘッド部３１はモータ
３２を保持しており、モータ３２はコレット３３を保持
している。このモータ３２はリニヤモータであり、これ
が駆動することにより、コレット３３に上下動作を行わ
せる。３４は基板であり、位置決め部３５に位置決めさ
れている。移動テーブル３０が駆動すると、ヘッド部３
１は移動テーブル３０に沿ってウエハ１と基板３４の間
を移動する。
【００１３】ウエハ１の上方には、チップの認識手段で
あるカメラ３６が設けられている。このカメラ３６は、
ヘッド部３１が基板３４側へ移動した状態（すなわち、
ヘッド部３１がウエハ１上から退去してカメラ３６の視
野外に移動した状態）で、コレット３３が次にピックア
ップするチップ４の位置認識を行う。またＸＹテーブル
６が駆動することにより、次にコレット３３がピックア
ップするチップをカメラ３６の直下のピックアップ位置
へ移動させる。
あるカメラ３６が設けられている。このカメラ３６は、
ヘッド部３１が基板３４側へ移動した状態（すなわち、
ヘッド部３１がウエハ１上から退去してカメラ３６の視
野外に移動した状態）で、コレット３３が次にピックア
ップするチップ４の位置認識を行う。またＸＹテーブル
６が駆動することにより、次にコレット３３がピックア
ップするチップをカメラ３６の直下のピックアップ位置
へ移動させる。
【００１４】次に、制御系について説明する。４０は制
御部であり、モータ駆動部４１を介してモータ１８を制
御し、またＸＹテーブル駆動部４２を介してＸＹテーブ
ル６を駆動する。またヘッド駆動部４３を介して移動テ
ーブル３０やヘッド部３１を制御し、さらには様々な制
御や演算、判定などを行う。またカメラ３６に取り込ま
れた画像データは認識部４４に入力され、さらに制御部
４０に入力される。４５は計時素子としてのカウンタで
ある。カウンタ４５は、コレット３３がウエハ１のチッ
プ４をピックアップした後、基板３４の上方へ移動して
このチップ４を基板３４に搭載し、再度ウエハ１の上方
へ復帰するまでの時間を計時し、計時結果を制御部４０
に入力する。
御部であり、モータ駆動部４１を介してモータ１８を制
御し、またＸＹテーブル駆動部４２を介してＸＹテーブ
ル６を駆動する。またヘッド駆動部４３を介して移動テ
ーブル３０やヘッド部３１を制御し、さらには様々な制
御や演算、判定などを行う。またカメラ３６に取り込ま
れた画像データは認識部４４に入力され、さらに制御部
４０に入力される。４５は計時素子としてのカウンタで
ある。カウンタ４５は、コレット３３がウエハ１のチッ
プ４をピックアップした後、基板３４の上方へ移動して
このチップ４を基板３４に搭載し、再度ウエハ１の上方
へ復帰するまでの時間を計時し、計時結果を制御部４０
に入力する。
【００１５】このダイボンディング装置は上記のように
構成されており、次に図２〜図４のフローチャートを参
照しながら動作の説明を行う。まず、コレット３３がピ
ックアップするウエハ１のチップ４をカメラ３６で認識
し、ピックアップ位置にチップ４が正しく位置決めされ
ているか否かを判定する（図２のステップ１）。もし正
しく位置決めされていなければ、ＸＹテーブル６を駆動
してウエハ１をＸ方向やＹ方向へ移動させ、チップ４を
正しく位置決めする。
構成されており、次に図２〜図４のフローチャートを参
照しながら動作の説明を行う。まず、コレット３３がピ
ックアップするウエハ１のチップ４をカメラ３６で認識
し、ピックアップ位置にチップ４が正しく位置決めされ
ているか否かを判定する（図２のステップ１）。もし正
しく位置決めされていなければ、ＸＹテーブル６を駆動
してウエハ１をＸ方向やＹ方向へ移動させ、チップ４を
正しく位置決めする。
【００１６】次にコレット３３をチップ４のピックアッ
プ位置へ移動させ（ステップ２）、カウンタ４５の計時
時間ｔが設定時間ａ以内であるか否かをチェックする
（ステップ３）。この設定時間ａは、粘着シートが過度
に暖められて変形し、チップ４が位置ずれを生じるおそ
れが生じる時間であり、実験的あるいは経験的に求めら
れて制御部４０に備えられたメモリに登録されている。
プ位置へ移動させ（ステップ２）、カウンタ４５の計時
時間ｔが設定時間ａ以内であるか否かをチェックする
（ステップ３）。この設定時間ａは、粘着シートが過度
に暖められて変形し、チップ４が位置ずれを生じるおそ
れが生じる時間であり、実験的あるいは経験的に求めら
れて制御部４０に備えられたメモリに登録されている。
【００１７】ステップ３でＹｅｓならば、モータ３２を
駆動してコレット３３に上下動作を行わせ、コレット３
３でチップ４をピックアップする（ステップ４）。この
とき、ニードル１６を上昇させてチップ４を突き上げ、
チップ４を粘着シート３から剥離させて、コレット３３
がチップ４をピックアップするのを助ける。
駆動してコレット３３に上下動作を行わせ、コレット３
３でチップ４をピックアップする（ステップ４）。この
とき、ニードル１６を上昇させてチップ４を突き上げ、
チップ４を粘着シート３から剥離させて、コレット３３
がチップ４をピックアップするのを助ける。
【００１８】次にコレット３３を基板３４の上方のボン
ディング位置へ向って移動させ（ステップ５）、また制
御部４０からチップ４の位置決め指令が出される（ステ
ップ６）。この指令が出ると、ヘッド部３１が再度ウエ
ハ１の上方に戻ってくるまでの間に、図３に示すチップ
の位置決め動作が行われる。すなわち次にピックアップ
するチップ４をピックアップ位置に移動させ（ステップ
６−１）、カメラ３６で認識する（ステップ６−２）。
そしてこの認識結果にしたがって、ＸＹテーブル６を駆
動してチップ４の位置を補正する（ステップ６−３）。
次にカウンタ４５をリセットしてスタートさせる（ステ
ップ６−４）。またコレット３３は基板３４の上方へ移
動し、そこで上下動作を行ってチップ４を基板３４の所
定位置にボンディングする（ステップ７）。
ディング位置へ向って移動させ（ステップ５）、また制
御部４０からチップ４の位置決め指令が出される（ステ
ップ６）。この指令が出ると、ヘッド部３１が再度ウエ
ハ１の上方に戻ってくるまでの間に、図３に示すチップ
の位置決め動作が行われる。すなわち次にピックアップ
するチップ４をピックアップ位置に移動させ（ステップ
６−１）、カメラ３６で認識する（ステップ６−２）。
そしてこの認識結果にしたがって、ＸＹテーブル６を駆
動してチップ４の位置を補正する（ステップ６−３）。
次にカウンタ４５をリセットしてスタートさせる（ステ
ップ６−４）。またコレット３３は基板３４の上方へ移
動し、そこで上下動作を行ってチップ４を基板３４の所
定位置にボンディングする（ステップ７）。
【００１９】ステップ３でＮｏの場合（すなわち、ｔ＞
ａであって、粘着シートが過度に暖められてチップ４が
位置ずれを生じているおそれがある場合）には、ステッ
プ８へ移行し、チップの再位置決め動作を行う。図４は
ステップ８のサブルーチンを示ししている。すなわち、
ステップ８−１でカメラ３６でチップ４を認識し、ステ
ップ８−２でこの認識結果にしたがってＸＹテーブル６
を駆動し、チップ４の位置を再度補正する。
ａであって、粘着シートが過度に暖められてチップ４が
位置ずれを生じているおそれがある場合）には、ステッ
プ８へ移行し、チップの再位置決め動作を行う。図４は
ステップ８のサブルーチンを示ししている。すなわち、
ステップ８−１でカメラ３６でチップ４を認識し、ステ
ップ８−２でこの認識結果にしたがってＸＹテーブル６
を駆動し、チップ４の位置を再度補正する。
【００２０】
【発明の効果】本発明は、コレットがチップをピックア
ップした後、次のチップをピックアップするまでの時間
が長くなった場合、すなわち粘着シートがヒータで過度
に暖められて変形し、チップが位置ずれを生じたおそれ
がある場合には、認識手段でチップの認識を行い、認識
結果にしたがってチップの位置ずれを補正するので、コ
レットでチップを確実にピックアップすることができ
る。
ップした後、次のチップをピックアップするまでの時間
が長くなった場合、すなわち粘着シートがヒータで過度
に暖められて変形し、チップが位置ずれを生じたおそれ
がある場合には、認識手段でチップの認識を行い、認識
結果にしたがってチップの位置ずれを補正するので、コ
レットでチップを確実にピックアップすることができ
る。
【図１】本発明の一実施の形態のダイボンディング装置
の構成図
の構成図
【図２】本発明の一実施の形態のダイボンディング装置
の動作のフローチャート
の動作のフローチャート
【図３】本発明の一実施の形態のダイボンディング装置
の動作のフローチャート
の動作のフローチャート
【図４】本発明の一実施の形態のダイボンディング装置
の動作のフローチャート
の動作のフローチャート
１ ウエハ ３ 粘着シート ４ チップ ６ ＸＹテーブル １６ ニードル １８ モータ ２２ ヒータ ３０ 移動テーブル ３３ コレット ３４ 基板 ４０ 制御部 ４５ カウンタ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 21/68 H01L 21/52 H01L 23/32
Claims (1)
- 【請求項１】コレットがピックアップするウエハのチッ
プの位置認識を認識手段で行い、この認識結果にしたが
って移動手段を駆動してウエハを水平方向へ移動させる
ことによりチップの位置決めを行い、またウエハの粘着
シートをヒータで暖めてチップを粘着シートに貼着する
ボンドを軟化させたうえで、ニードルを下方から上昇さ
せて粘着シート上のチップを突き上げながら、このチッ
プをコレットでピックアップし、次いでコレットを基板
の上方へ移動させてチップを基板に搭載するようにした
ダイボンディング方法であって、コレットがチップをピ
ックアップして基板に搭載した後ウエハの上方へ復帰し
て次のチップをピックアップするまでの時間を計時し、
計時された時間が設定時間よりも長い場合には、再度認
識手段によってチップの位置認識を行い、この認識結果
にしたがって移動テーブルを駆動してチップの位置ずれ
を補正したうえで、ニードルでチップを突き上げながら
コレットでチップをピックアップすることを特徴とする
ダイボンディング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6234796A JP3287211B2 (ja) | 1996-03-19 | 1996-03-19 | ダイボンディング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6234796A JP3287211B2 (ja) | 1996-03-19 | 1996-03-19 | ダイボンディング方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09260464A JPH09260464A (ja) | 1997-10-03 |
| JP3287211B2 true JP3287211B2 (ja) | 2002-06-04 |
Family
ID=13197511
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6234796A Expired - Fee Related JP3287211B2 (ja) | 1996-03-19 | 1996-03-19 | ダイボンディング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3287211B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003059955A (ja) | 2001-08-08 | 2003-02-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品実装装置および電子部品実装方法 |
| CN112216632B (zh) * | 2020-09-24 | 2024-04-19 | 广东海信宽带科技有限公司 | 一种ld芯片共晶焊接台 |
-
1996
- 1996-03-19 JP JP6234796A patent/JP3287211B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH09260464A (ja) | 1997-10-03 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR101528852B1 (ko) | 콜릿 클리닝 방법 및 그것을 사용한 다이 본더 | |
| KR100738769B1 (ko) | 전자부품 장착장치 및 전자부품 장착방법 | |
| JP2019041051A (ja) | 粘着テープ剥離方法および粘着テープ剥離装置 | |
| JPH0745644A (ja) | チップボンデイング方法及び装置 | |
| JP3287211B2 (ja) | ダイボンディング方法 | |
| JP3275744B2 (ja) | ワークの熱圧着装置 | |
| JP3341761B2 (ja) | ダイボンディング装置 | |
| JP3341760B2 (ja) | チップのピックアップ方法 | |
| US7849897B2 (en) | Apparatus and method for manufacturing semiconductor device | |
| JP5017041B2 (ja) | 部品実装方法及び装置 | |
| JPS596058B2 (ja) | 半導体装置の製造装置 | |
| US5533253A (en) | Apparatus and method for mounting an air-core coil | |
| JP3149772B2 (ja) | チップのピックアップ方法 | |
| JPH09246295A (ja) | ダイボンディング装置およびダイボンディング方法 | |
| JP3617483B2 (ja) | 電子部品実装方法 | |
| JP4119598B2 (ja) | 電子部品実装装置および電子部品実装方法 | |
| JP3152147B2 (ja) | ダイボンディング装置およびその機械調整方法 | |
| JP3129174B2 (ja) | 電子部品実装装置及び電子部品実装方法 | |
| JP4270100B2 (ja) | チップのピックアップ装置およびピックアップ方法 | |
| KR100624201B1 (ko) | 칩본딩용 테이프 부착 시스템 | |
| JPH09102572A (ja) | チップ用基板の接着搭載装置 | |
| JP3269109B2 (ja) | ボンディング方法 | |
| JPH11121911A (ja) | コネクタのボンディング装置およびボンディング方法 | |
| JP2004165244A (ja) | 半導体チップのピックアップ装置及び方法 | |
| JP2617526B2 (ja) | ダイボンディング装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080315 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090315 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100315 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110315 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110315 Year of fee payment: 9 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |