JPH01321651A - 半導体チツプのピツクアツプ装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 【産業上の利用分野】

本発明は、半導体のピックアップ装置に係り、特に、ダ
イシングで個々に分離され、粘着性のあ、る樹脂シート
上に整列された半導体チップを該樹脂シートから個々に
取出す装置に係る。

【従来の技術】

従来の半導体チップのピックアップ方法として、例えば
特開昭６０−２３４３４０、及び特開昭６２−２５７７
４６に示す方法が知られている。 これらの方法は、第３図に示されるように、まず半導体
チップ１２が粘着材１３を介して貼付されている樹脂シ
ート１４の下面に、スリーブ１５が上昇して密着し、該
樹脂シート１４を真空吸着する０次に、第４図（Ａ）〜
（Ｃ）に示されるように、突上げピン１６が上昇して、
樹脂シート１４の下面から半導体チップ１２を突上げ、
吸着コレット１１に到達した時点から更に突上げピン１
６と吸着コレット１１が同一動作速度で上方へ移動し、
（１）式を満足する時点から半導体チップ１２が樹脂シ
ート１４から分離し、吸着コレット１１にてピックアッ
プされるというものである。 Ｆ≧ｐ−ｓ　　　　　　　　・・・・・・・・・（１）
Ｆ：吸着コレット１１による半導体チップ１２の吸着力 Ｐ：半導体チップ１２と粘着材１３間の接着圧力 Ｓ：半導体チップ１２と接着材１３間の接着面積 特開昭６０−２３４３４０では第５図、特開昭６２−２
５７７４６では第６図に示されるように、突上げビン１
６の上下方向の時間的移動パターンを定義し、該突上げ
ビン１６の突上げによる半導木チップ１２の割れや欠け
、あるいは半導体チップ１２と樹脂シート１４との分離
ミス、即ちピックアップミスを防止するようにしている
。 これらの方法は、それぞれ突上げビン１６の上下方向の
時間的な移動パターンに若干の差異はあるものの、突上
げビン１６によって半導体チップ１２を樹脂シート１４
ごと突上げることによって該半導体チップ１２と樹脂シ
ート１４との剥離を行うことに関しては特に異なるとこ
ろはない。

【発明が解決としようとする課！ｇ】

しかしながら、このように、半導体チップ１２を樹脂シ
ート１４ごと持上げることによって剥離を行わせる方法
には、以下のような問題が避けられなかった。 （１）半導体チップ１２と樹脂シート１４との分離が不
可能な場合や、均一な剥離を行えない場合がある。特に
、樹脂シートの周辺部付近においては均一剥離が難しい
。 （２）突上げビン１６が樹脂シートを突上げて、上方で
待機する吸着コレット１１に半導体チップ１２を吸着さ
せた後、該吸着コレットが突上げビン１６と共に上方向
に移動を開始する構成とされているため、この際の両者
の移動速度制御の不適合により、半導体チップの欠けや
割れが発生する場合がある。特に、半導体チップが大面
積で、且つ厚さが薄い場合、欠けや割れの発生頻度は高
くなる。 即ち、従来の方法では、突上げビン１６の移動動作の具
体的なパターンに若干の差異はあるものの、突上げビン
１６で樹脂シート１４ごと半導体チップ１２を突上げ、
該半導体チップ１２からある距離だけ上方に位置してい
る吸着コレット１１にこれを当接させることには変わり
がなかった。 又、その後突上げビン１６及び吸着コレット１１が共に
上昇を開始し、前述の（１）式を満足する地点から吸着
コレット側でピックアップするという構成であったため
、剥離からピックアップに至る作業を行うために、突上
げビン１６及び吸着コレット１１のそれぞれの上昇制御
をマツチングさせる必要があり、この制御にミスマツチ
ングが発生すると半導体チップの割れや欠け、あるいは
ピックアップミスに繋がるという問題があったものであ
る。 （３）ピックアップ作業をより確実且つ円滑に行うため
には、突上げビン１６で樹脂シート１４を突上げる際に
該樹脂シート１４が必要以上に上昇しないようにスリー
ブ１５に真空吸着機構を持たせなければならず、装置自
体が複雑になるという問題もあった。

【発明の目的】

本発明は、このような従来の問題に鑑みてなされたもの
であって、シートから半導体チップを剥離する構成を抜
本的に見直し、より確実に、且つより効率的に剥離・分
離を行うことができ、又、シートの周辺部分に貼付され
た半導体チップであっても、あるいは、ピックアップし
ようとする半導体チップが大面積で且つ薄いものであっ
ても、割れや欠けを生ずることなくピックアップするこ
とのできる半導体チップのピックアップ装置を提供する
ことを目的とする。

【課題を解決するための手段】

本発明は、粘着性のあるシートに貼付された半導体チッ
プを、該シートから分離する半導体チップのピックアッ
プ装置において、前記半導体チップの真上に位置決め可
能で、且つ半導体チップを捕捉可能な吸着コレットと、
該吸着コレットの外周囲に設けられ、少なくとも前記シ
ートの上面より下側の位置まで単独で上下動が可能なシ
ート押下げ手段と、前記シートの半導体チップ下方側に
位置決め可能で、且つ、該シートの下面に当接してシー
ト及び半導体チップを支持可能な受台と、を備えたこと
により、上記目的を達成したものである。

【作用】

本発明は、従来半導体チップの吸引・捕捉のみを受持っ
ていた吸着コレットの側にシートを押下げ・剥離する機
構を設けるようにしている。即ち、吸着コレットの外周
囲には、少なくともシートの上面より下側の位置まで単
独で上下動が可能なシート押下げ手段が設けられており
、半導体チップとシートとの剥離はこのシート押下げ手
段によってシートを上から押下げることにより行われる
。 この場合、樹脂シートの半導体チップ下方側では、該シ
ートの下面に当接してシート及び半導体チップを支持す
るための受台を備えれば足りるようになり、構成が簡略
化される。 ス、この受台は、−度上昇してシートの下面に当接した
時点で停止し、その後はピックアップの作業が完了する
までそのまま固定されているため、シート及び半導体チ
ップを挾込んだまま２つの部材（吸着コレット及び突上
げビン）を同期させて上昇させるというような高度な制
御を行う必要がなくなり、制御がそれだけＰＪ素化する
だけでなく、２つの部材の上昇制御のミスマツチングに
よる半導体チップの欠けや割れを防止することができる
ようになる。

【実施例】

以下図面に基づいて本発明の実施例を詳細に説明する。 第１図に本発明が適用された半導体チップのピックアッ
プ装置の実施例を示す。 図において、符号１が半導体チップ、３が樹脂シート、
４が吸着コレット、５がシート押下げ体、６が受台であ
る。 前記樹脂シート３上には、粘着材３Ａが貼付されており
、この粘着材３Ａの粘着力によって、半導体チップ１が
樹脂シート３上に固着・整列されている。 前記吸着コレット４は、図示せぬ吸引ポンプに接続され
、この吸引力により、半導体チップ１を捕捉できるよう
になっている。吸着コレット４の形状は、図では乃至形
が採用されているが、この限りではない。 前記シート押下げ体５は、吸着コレット４の外周囲に設
けられ、吸着コレット４とは独立して上下動ができるよ
うになっている。このシート押下げ体５は、樹脂シート
の上面よりＨ＋　　（第２図）だけ下側の位置まで降下
することができるようになっており、この降下によって
半導体チップ１と樹脂シート３との剥離を行う。 前記受台６は、その上面部６Ａが所定の面積ＳＯを有す
る平面形状とされている。この平面の面積Ｓｏは、これ
を大きくとるとピックアップしようとする半導体チップ
１をそれだけ安定して支持できるようになるが、あまり
大き過ぎると、シート押下げ体５によって剥離し得る面
積がそれだけ小さくなる。即ち、吸着コレット４の吸着
力によって、半導体チップ１〜粘着材３Ａとの接着圧力
に打勝って該半導体チップ１をピックアップする必要が
ある関係上、受台６の上面部６Ａの面積Ｓ０は、（１）
式におけるＦ／Ｐよりは小さく決定する必要がある。 この半導体チップ１のピックアップ装置による具体的な
ピックアップ作業は次のようにして行われる。 まず、ピックアップしようとする半導体チップ１に対し
て吸着コレット４（及びシート押下げ体５）と受台６と
を位置決めする。 その後、樹脂シート３の下方に位置決めされた受台６が
上昇され、樹脂シート３の下面に当接した状態で停止す
る。続いて、半導体チップ１の上方から吸着コレット４
及びシート押下げ体５が下降する。ここで、吸着コレッ
ト４は半導体チップ１に接する直前（８２手前）で−旦
停止するが、第１図（Ｂ）に示されるように、シート押
下げ体５はそのまま下降を続け、半導体チップ１と樹脂
シート３とを剥離し始める。 こうして半導体チップ１と樹脂シート３とを剥離しなが
らシート押下げ体５が一定距ｕ　Ｈ＋までシート上面よ
り下降した時点（前記（１）式が成立する位置であり、
この位置は前述したように受台の上面部６Ａの面積との
関係で決定される）から吸着コレット４が下降し始め、
半導体チップを真空吸着し、この吸着の後再び上昇して
ピックアップ作業を終了する。 吸着コレット４の上昇に合せて、シート押下げ体５、受
台６も各々待機位置まで戻りピックアップ作業の１サイ
クルが完了する。 なお、第２図は、以上の径動パターンを時間軸に沿って
表わしたものである。 このようにシート押下げ木５のみの下降制御によってシ
ートの剥離作業を行うなめ、高度な同期制御を必要とせ
ず、又、半導体チップ１には剥離のための必要最少限の
力のみが加わるだけで済むなめ、割れや欠けの生じない
ピックアップを行うことができる。 又、受台６の上面部６Ａをいわゆる平頭タイプにできる
ため、半導体チップ１にかかる荷重を分散でき、それだ
け信頼性の高いピックアップを行うことができる。 更に、半導体チップ１は、剥離開始から吸着コレット４
によるピックアップ完了まで樹脂シート３上において常
に水平状態に維持しておくことができるため、吸着コレ
ット４による半導体チップ１の捕捉を的確に行うことが
でき、良好な作業性を得ることができる。

【発明の効果】 以上説明したように、本発明によれば、シートの！（Ｊ
ｕ工程において、シート押下げ手段のみを制御すればよ
いため、制御系を簡素化することができ５稈動速度の同
期制御のミスマツチングにより半導体チップを破損して
しまうのを防止することができるようになる。 又、半導体チップには剥離のなめに必要最少限の力のみ
を加えるだけで済むようになるため、剥離工程における
割れや欠けの発生を防止することができるようにもなる
。 更には、従来必要とされていたシート固定用の吸着手段
が不要となるため、補遺がそれだけ簡素化されるという
効果も得られる。

【図面の簡単な説明】

第１図（Ａ）、（Ｂ）は、本発明に係る半導体チップの
ピックアップ装置が適用された実施例を示す断面図、第
２図は、各部材の上下方向の移動パターンを時間軸に沿
って示した線図、第３図は、従来の半導体チップのピッ
クアップ装置の構成を示す断面図、第４図は上記従来例
のピックアップ工程を示す概略断面図、第５図及び第６
図はそれぞれ特開昭６０−２３４３４０及び同６２−２
５７７４６において採用されている押上げビンの上下方
向の移動パターンを示す線図である。 １・・・半導体チップ、 ３・・・樹脂シート、 ３Ａ・・・粘着材、 ４・・・吸着コレット、 ５・・・シート押下げ体、 ６・・・受台。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）粘着性のあるシートに貼付された半導体チップを
   、該シートから分離する半導体チップのピックアップ装
   置において、 前記半導体チップの真上に位置決め可能で、且つ半導体
   チップを捕捉可能な吸着コレツトと、該吸着コレツトの
   外周囲に設けられ、少なくとも前記シートの上面より下
   側の位置まで単独で上下動が可能なシート押下げ手段と
   、 前記シートの半導体チップ下方側に位置決め可能で、且
   つ、該シートの下面に当接してシート及び半導体チップ
   を支持可能な受台と、 を備えたことを特徴とする半導体チップのピックアップ
   装置。