WO2014185446A1 - 半導体チップのピックアップ装置 - Google Patents

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新井　義之
岩出　卓
進平 青木
肇 平田
宗和 池田
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東レエンジニアリング株式会社
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Definitions

  • the present invention relates to a semiconductor chip pickup device for removing a semiconductor chip attached to an adhesive sheet from the adhesive sheet.
  • the pressure-sensitive adhesive sheet has a shape in which a part of the surface protrudes and the semiconductor chip picked up in the protruding part is arranged. Is adsorbed and held. For this reason, there is a concern that stress due to a step difference from the protruding portion is generated in the semiconductor chip adjacent to the semiconductor chip to be picked up.
  • the peeling of the adhesive sheet accompanying the movement of the nail may not reach the entire surface of the semiconductor chip for a large size semiconductor chip, which may cause a pickup error.
  • an object of the present invention is to provide a semiconductor chip pickup device that can be reliably removed from the adhesive sheet without causing damage to the semiconductor chip attached to the adhesive sheet due to stress.
  • the invention described in claim 1 is a semiconductor chip pick-up device that holds and removes a semiconductor chip attached to an adhesive sheet with a collet, and the adhesive sheet is attached to the semiconductor chip.
  • a stage that is supported from the side that is not provided, the stage having an opening having a shape including a semiconductor chip to be picked up, and an adsorption surface that adsorbs and holds an adhesive sheet around the opening, and the inside of the opening A partition wall that is divided into an atmospheric pressure region and a decompression region is provided, and partition wall moving means for moving the partition wall is provided.
  • the semiconductor chip pickup device according to the first aspect, wherein the partition wall is moved in a state where the height of the uppermost portion of the partition wall is the same as the height of the suction surface.
  • a moving means is provided.
  • the semiconductor chip pickup device wherein the atmospheric pressure region is picked up in a state where the atmospheric pressure region in the opening is widened to the maximum.
  • the semiconductor chip and the stage have a shape including a chip, and in a state where the atmospheric pressure region includes the semiconductor chip shape, the atmospheric pressure region includes the semiconductor chip immediately below the semiconductor chip to be picked up.
  • a stage height adjustment function for raising the height of the stage so that the surface of the adhesive sheet on which the semiconductor chip is not attached is in contact with the suction surface of the stage. .
  • a semiconductor chip at a desired position can be reliably picked up, and no stress is applied to the semiconductor chips around the semiconductor chip to be picked up.
  • the semiconductor chip pick-up device according to the third aspect, wherein the non-defective product is disposed on the reduced pressure region of the opening in a state where the atmospheric pressure region is disposed immediately below the semiconductor chip to be picked up.
  • the stage is arranged so that no semiconductor chip exists.
  • invention of Claim 5 is a semiconductor chip pick-up apparatus of Claim 4, Comprising: The pressing tool which pushes the adhesive sheet located above the pressure reduction area
  • a sixth aspect of the present invention is the semiconductor chip pick-up device according to any one of the first to fifth aspects, wherein the shape of the opening is rectangular, and the shape of the uppermost portion of the partition wall is the opening.
  • a partition moving means for moving the partition so as to change the area ratio of the rectangle divided into two rectangles divided into two rectangles.
  • the width of the partition wall and the opening is set so that the width of the partition wall and the opening is 2 to 6 mm longer than the width of the semiconductor chip. It is characterized by prescribing.
  • the invention according to claim 8 is the semiconductor chip pickup device according to claim 7, wherein the shortest distance from the four corners of the semiconductor to be picked up to the inner wall of the opening is 1 to 3 mm. It has a function of performing alignment.
  • the semiconductor chip attached to the adhesive sheet can be reliably removed from the adhesive sheet without causing damage due to stress. Further, when removing a large number of semiconductor chips on the adhesive sheet one by one, the semiconductor chips around the semiconductor chip to be removed before being removed are not damaged by stress.
  • FIG. 1 is a diagram showing a state of the semiconductor chip 1 attached to the adhesive sheet 2, and a large number of semiconductor chips 1 are attached to the adhesive sheet 2, and the adhesive sheet 2 has a ring-shaped periphery around it. It is fixed by the tool 3.
  • the thickness of the semiconductor chip 1 is generally 100 ⁇ m or less, and tends to be further thinned.
  • the pressure-sensitive adhesive sheet 2 is made of polyvinyl chloride (PVC) or polyolefin (PO), and has a thickness of 50 to 150 ⁇ m.
  • PVC polyvinyl chloride
  • PO polyolefin
  • a metal is generally used as the ring-shaped jig, and among them, SUS is suitable, and the thickness is about 0.5 to 2 mm.
  • FIG. 1 a large number of semiconductor chips 1 are individually affixed on the pressure-sensitive adhesive sheet 2, but actually, after affixing a wafer on which a large number of semiconductor patterns are formed to the pressure-sensitive adhesive sheet 2, Divided into individual semiconductor chips 1 by dicing.
  • the semiconductor chip pick-up device of the present invention is a device for picking up a large number of semiconductor chips 1 attached to an adhesive sheet as shown in FIG. 1 one by one. Shown in In FIG. 2, the semiconductor chip 1 to be picked up has a semiconductor pattern formed in a regular shape, and is in a position corresponding to the peripheral portion of the wafer, and an incomplete semiconductor chip shape is not picked up. An example of the way of picking up in the order of FIG. 2 is as shown in FIG. 3, and the adhesive sheet 2 at the location 1E where the semiconductor chip is removed remains.
  • the defective product may be skipped without being picked up, In that case, an example of the way of picking up is shown in FIG. Here, the defective semiconductor chip 1D remains on the adhesive sheet 2 without being picked up.
  • semiconductor chip 1 is used when the individual semiconductor chips on the adhesive sheet 2 are not specified, and when specifying which semiconductor chip is the semiconductor chip 1A, the semiconductor chip 1B or the like. Indicate.
  • FIG. 5 shows a lower portion of the semiconductor chip pickup device that embodies the present invention.
  • 5 (a) is a plan view
  • FIG. 5 (b) is a sectional view taken along the line BB of FIG. 5 (a)
  • FIG. 5 (c) is a cross-sectional view of FIG. C sectional view
  • FIG. 5D shows a DD sectional view of FIG.
  • the lower part 4 of the semiconductor chip pick-up device includes a stage 5 that supports the adhesive sheet 2 from the side 2 ⁇ / b> B where the semiconductor chip 1 is not affixed as a main component.
  • An adsorbing surface 50 for adsorbing the adhesive sheet 2 and an opening 51 are provided. Note that.
  • the hole is also connected directly below the suction hole 52 (in the Z direction), and an external vacuum not shown is shown. Connected to the pump.
  • the opening 51 is divided by the partition wall 6 into an atmospheric pressure region 51A and a decompression region 51V, and the decompression region 51V is connected to a vacuum pump (not shown).
  • the partition wall 6 can move in the X direction so that the ratio between the atmospheric pressure region 51A and the decompression region 51V can be changed.
  • the uppermost portion 60 of the partition wall 6 has the same suction surface 50 height.
  • the shape of the opening 51 is generally rectangular, and the uppermost part of the partition wall 6 has a linear shape, and the opening 51 is divided into two rectangles. That is, the width W6 of the partition wall 6 is equal to the width W51 of the opening 51. In addition, it is the rectangle which is the shape of the opening part 51, and makes the long side (X direction of FIG. 5) the length, and makes the short side (Y direction of FIG. 5) the width.
  • the stage 5 and the partition wall 6 are made of metal, and stainless steel is particularly preferable.
  • the position of the partition wall 6 is set so that the atmospheric pressure region 51A of the opening 51 includes the semiconductor chip 1A, and then the adhesive sheet 2 and the lower part 4 of the semiconductor chip pickup device are moved relative to each other. (FIG. 6)
  • the alignment is performed so that the atmospheric pressure region 51A of the opening 51 includes the semiconductor chip 1A under the semiconductor chip 1A to be picked up.
  • a semiconductor chip 1B to be picked up thereafter exists around the semiconductor chip 1A to be picked up, and a portion 1E from which the semiconductor chip 1 has already been removed exists.
  • the decompression area 51V of the opening 51 is disposed below 1E. That is, the semiconductor chip 1 before being removed is not present on the decompression region 51 ⁇ / b> V of the opening 51.
  • the decompression region 51V of the opening 51 may be disposed under the defective semiconductor chip 1D.
  • FIG. 8 shows the semiconductor chip 1A and its peripheral portion in this state
  • FIG. 8 (a) is a plan view
  • FIG. 8 (b) is a cross-sectional view along BB in FIG. 8 (a)
  • FIG. 8C is a sectional view taken along the line CC in FIG. 8A
  • FIG. 8D is a sectional view taken along the line DD in FIG.
  • the presser 5 will be described later.
  • the pressure-sensitive adhesive sheet 2 comes into close contact with the suction surface 50, not only the atmospheric pressure region 51A of the opening 51 but also the decompression region 51V is at atmospheric pressure, but after the decompression of the inside of the suction hole 52 is started, it leads to the decompression region 51V.
  • the inside of the decompression region 51V is decompressed by driving a vacuum pump or opening a valve installed in a pipe between the decompression region 51V and the vacuum pump.
  • the pressure in the reduced pressure region 51V when the pressure is reduced is 40 to 90 kPa with respect to the atmospheric pressure.
  • the collet 7 and the semiconductor chip 1A may be aligned separately from the relative alignment between the semiconductor chip pickup device lower portion 4 and the semiconductor chip 1A, but the shape and position of the opening 51 are aligned.
  • the collet 7 may be moved in synchronization with the lower part 4 of the semiconductor chip pickup device.
  • FIG. 9 Note that the position of the presser 8 is a location where the semiconductor chip has already been picked up, and even if the defective semiconductor chip 1D remains without being picked up, the non-defective semiconductor chip 1 does not exist.
  • FIG. 9 shows that the semiconductor chip 1A exists above the region included in the atmospheric pressure region 51A.
  • the semiconductor chip 1 ⁇ / b> A is in a state of being attached to the pressure-sensitive adhesive sheet 2.
  • the decompression area 51 ⁇ / b> V is decompressed, and the adhesive sheet 2 is pressed downward by the presser 5 in a part of this area.
  • the adhesive sheet 2 starts to peel from one side of the semiconductor chip 1A as shown in FIG. 12, the peeled portion is expanded, and finally, the adhesive sheet of the semiconductor chip 1A is completely peeled off as shown in FIG. 13.
  • the semiconductor chip 1A is removed by the collet 7 and picked up. I can do it.
  • the height of the uppermost portion 60 of the partition wall 6 is the same as that of the adsorption surface 50, thereby ensuring a pressure difference between the atmospheric pressure region 51 ⁇ / b> A and the decompression region 51 ⁇ / b> V.
  • the pressure-sensitive adhesive sheet 2 usually has stretchability, even if the height of the uppermost portion 60 of the partition wall 6 slightly rises and falls with respect to the adsorption surface 50, the atmospheric pressure region 51A and the decompression region 51V A pressure difference is ensured.
  • the partition 6 is structured to move in parallel, but the height of the uppermost portion 60 can move within the range of ⁇ 200 ⁇ m to +100 ⁇ m with respect to the height of the suction surface 50.
  • a link mechanism such as a Scott Russell mechanism may be used.
  • the semiconductor chip 1B around the semiconductor chip 1A to be picked up is not subjected to stress because the adhesive sheet 2 is fixed on a surface without a step, but the area of the opening 51 in FIG. If the area of the chip 1 is excessive, the adhesive sheet may be peeled off at the semiconductor chip 1B adjacent to the semiconductor chip 1A to be picked up. Therefore, it is necessary to define the shape of the opening 51 according to the size of the semiconductor chip 1. That is, in the state where the atmospheric pressure area 51A of the opening 51 is maximized, the minimum condition is that the semiconductor chip 1 is included in the atmospheric pressure area 51A. It is necessary to decide.
  • the minimum distance from the four corners of the semiconductor chip 1A to the inner wall of the opening is 1 to 3 mm. Heading. Explaining this relationship with reference to FIG. 14, if the shortest distances d1 to d4 between the four corners of the semiconductor chip 1A and the inner wall of the opening are all less than 1 mm, it is rarely possible to peel from the adhesive sheet. If it exceeds 3 mm, peeling may occur in the semiconductor chip 1B in the periphery of the semiconductor chip 1A other than the pickup target.
  • DW is preferably 3 to 5 mm because accurate alignment is necessary.
  • the object to be picked up is a 12 mm ⁇ 12 mm semiconductor chip formed using a 12 inch wafer (diameter 300 mm) and having a thickness of 50 ⁇ m, and 364 pieces are picked up.
  • the adhesive sheet to which this semiconductor chip is affixed is a polyolefin having a thickness of 90 ⁇ m. Further, SUS having a thickness of 1 mm was used as a ring-shaped jig for fixing the adhesive sheet.
  • the diameter in FIG. 5 is 34 mm, and the size of the semiconductor chip to be picked up is 12 mm ⁇ 12 mm. Therefore, the size of the opening is 16 mm ⁇ 20 mm and the width of the partition wall ( The length of the uppermost part on the straight line) was designed to be 16 mm.
  • a Scott Russell mechanism was selected as the mechanism for moving the partition. In the design of the Scott Russell mechanism, the difference in height (Z direction) between the suction surface of the stage and the uppermost part of the partition wall is set to be within 0.2 mm even when the uppermost part 60 of the partition wall 6 is moved in the X direction.
  • the semiconductor chip pick-up device according to the present invention can be used in the semiconductor j mounting field, and can be applied particularly to a field where it is necessary to pick up a thin semiconductor chip such as three-dimensional mounting.

Abstract

　粘着シートに貼られた半導体チップにストレスによるダメージを与えずに、かつ確実に粘着シートから取り外すことができる半導体チップのピックアップ装置を提供する。具体的には、粘着シートに貼られた半導体チップをコレットで保持して取り外す半導体チップのピックアップ装置であって、粘着シートを、半導体チップの貼られていない側から支持するステージを備え、前記ステージは、ピックアップされる半導体チップを包含する形状の開口部と、前記開口部周辺で粘着シートを吸着保持する吸着面を有し、前記開口部内を大気圧領域と減圧領域に分割する隔壁を備え、前記隔壁を移動させる隔壁移動手段を備えたことを特徴とする半導体チップのピックアップ装置。

Description

半導体チップのピックアップ装置
　本発明は、粘着シートに貼られた半導体チップを前記粘着シートから取り外す半導体チップのピックアップ装置に関する。
　粘着シートに貼り付けて縦横方向に格子状に切断された半導体ウェハから、半導体チップを１つづつ取り外すために、半導体チップと粘着シートの粘着力を弱め、ピックアップするということが、従来から行われている。このピックアップの方式として、従来は突き上げ針による方式が主流であった。
　ところが、近年のモバイル機器の高性能化に伴い、高速信号処理のための３次元実装化と小型・軽量化の要求から半導体チップの薄型化が進んでおり、突き上げ針による方式では、薄型化された半導体チップに過度のストレスが加わって欠けや割れが発生していた。そこで、過度なストレスを加えるとなく半導体チップをピックアップすることが求められ、種々の方式が考案されている。具体的には、予め半導体チップをコレットで保持した状態から、半導体チップ直下の粘着シートを支持しているステージを移動させることで、ステージのなくなった部分の粘着シートを剥離させる方式（例えば特許文献１、２）や、半導体コレットを保持した状態から、４本の爪が半導体チップの４隅から上昇して中心に向かって移動する方式（特許文献３）が考案されている。
特開２００１－１１８８６２号公報 特開２００２－２７０５４２号公報 特開２０１２－２３４８８２号公報
　しかし、特許文献１および特許文献２のいずれの方法においても、図１５に示すように、面の一部が突出した形状の、突出した部分にピックアップされる半導体チップが配置されるように粘着シートが吸着保持される。このため、ピックアップされる半導体チップに隣接する半導体チップには、突出した部分との段差に起因するストレスが生じる懸念がある。一方、特許文献３の方式においては、大きなサイズの半導体チップに対しては、爪の移動に伴う粘着シートの剥離が半導体チップ全面に及ばないことがあり、ピックアップミスとなる可能性がある。
　そこで、本発明は、粘着シートに貼られた半導体チップにストレスによるダメージを与えずに、かつ確実に粘着シートから取り外すことができる半導体チップのピックアップ装置を提供することを目的としている。
　以上の課題を解決するために、請求項１に記載の発明は、粘着シートに貼られた半導体チップをコレットで保持して取り外す半導体チップのピックアップ装置であって、粘着シートを、半導体チップの貼られていない側から支持するステージを備え、前記ステージは、ピックアップされる半導体チップを包含する形状の開口部と、前記開口部周辺で粘着シートを吸着保持する吸着面を有し、前記開口部内を大気圧領域と減圧領域に分割する隔壁を備え、前記隔壁を移動させる隔壁移動手段を備えたことを特徴とする。
　上記半導体チップのピックアップ装置を用いれば、ピックアップ対象の半導体チップに加わるストレスが小さい状態で確実なピックアップが出来る。
　請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の半導体チップのピックアップ装置であって、前記隔壁の最上部の高さが前記吸着面の高さと同一の状態で、前記隔壁を移動させる隔壁移動手段を備えたことを特徴とする。
　上記半導体チップのピックアップ装置を用いれば、ピックアップ対象の半導体チップとその周辺で段差がないため、ピックアップチップ周辺の半導体チップにもストレスが加わらない。
　請求項３に記載の発明は、請求項１または請求項２に記載の半導体チップのピックアップ装置であって、開口部内の大気圧領域を最大に広げた状態で、大気圧領域がピックアップされる半導体チップを包含する形状を有し、大気圧領域が半導体チップ形状を包含する状態において、ピックアップされる半導体チップの直下に、大気圧領域が前記半導体チップを包含する状態になるように半導体チップとステージの位置合わせを行う機能と、粘着シートの半導体チップの貼られていない面がステージの吸着面に接するように、前記ステージの高さを上げる、ステージ高さ調整機能とを備えることを特徴とする。
　上記半導体チップのピックアップ装置を用いれば、所望の位置の半導体チップを確実にピックアップすることが出来、ピックアップする半導体チップ周辺の半導体チップにストレスを与えることがない。
　請求項４に記載の発明は、請求項３に記載の半導体チップのピックアップ装置であって、ピックアップされる半導体チップの直下に大気圧領域を配置した状態において、開口部の減圧領域の上に良品の半導体チップが存在しないように、前記ステージを配置することを特徴とする。
　請求項５に記載の発明は、請求項４に記載の半導体チップピックアップ装置であって、開口部の減圧領域の上側に位置する粘着シートを半導体チップが貼られた側から押す、押さえ具を備えたことを特徴とする。
　請求項６に記載の発明は、請求項１から５のいずれかに記載の半導体チップのピックアップ装置であって、開口部の形状が長方形であり、隔壁の最上部の形状が、前記開口部を２つの長方形に分割する直線であって、前記２つに分割した長方形の面積比が変化するように、前記隔壁を移動させる隔壁移動手段を備えることを特徴とする。
　請求項７に記載の発明は、請求項６に記載の半導体チップのピックアップ装置であって、隔壁および開口部の幅が半導体チップの幅より２～６ｍｍ長くなるように、隔壁び開口部の幅を規定したことを特徴とする。
　請求項８に記載の発明は、請求項７に記載の半導体チップのピックアップ装置であって、ピックアップされる半導体の４隅から、前記開口部の内壁までの最短距離が１～３ｍｍとなるように位置合わせを行う機能を備えることを特徴とする。
　粘着シートに貼られた半導体チップに、ストレスによるダメージを与えず、確実に粘着シートから取り外すことができる。また、粘着シート上に多数ある半導体チップを一つ一つ取り外すのに際して、取り外す対象の半導体チップの周辺にある、取り外す前の半導体チップにもストレスによるダメージを与えることがない。
半導体チップが粘着シートに貼られている状態を示す図である。 粘着シートから半導体チップを取り外す順番の一例を示す図である。 粘着シートから半導体チップを順次取り外す工程を説明するための図である。 不良半導体チップの取り外しを行わない場合の状態を説明するための図である。 本発明の半導体チップのピックアップ装置下側部分を示す図である。 本発明の半導体チップのピックアップ装置の位置合わせ状態を示す図である。 本発明の半導体チップのピックアップ装置の位置合わせ完了後を示す図である。 本発明の半導体チップのピックアップ装置と半導体チップと粘着シートの位置関係を示す図である。 本発明の半導体チップのピックアップ装置の動作前を説明する図である。 本発明の半導体チップのピックアップ装置の動作初期を説明する図である。 本発明の半導体チップのピックアップ装置の動作途中を説明する図である。 本発明の半導体チップのピックアップ装置の動作途中を説明する図である 本発明の半導体チップのピックアップ装置の動作終盤を説明する図である。 本発明のステージ開口部と半導体チップの位置合わせを説明する図である。 公知の半導体チップのピックアップ装置について説明する図である。
　本発明を実施するための形態について、図を用いながら説明する。
まず、図１は粘着シート２に貼られた半導体チップ１の状態を示す図であり、多数の半導体チップ１が粘着シート２に貼られており、粘着シート２は、その周囲をリング状の治具３により固定されている。ここで、半導体チップ１の厚みは一般的に１００μｍ以下であり、更に薄型化される傾向にある。粘着シート２は材質としてポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）やポリオレフィン（ＰＯ）が使用され、その厚みは５０～１５０μｍである。また、リング状の治具としては一般的に金属が用いられ、その中でもＳＵＳが好適であり、厚みは０．５～２ｍｍ程度である。
　なお、図１では、粘着シート２上に多数の半導体チップ１が個々に貼られているようになっているが、実際は、多数の半導体パターンが形成されたウェハを粘着シート２に貼った後に、ダイシングにより個々の半導体チップ１に分割されている。
　本願発明の半導体チップのピックアップ装置は、図１のように粘着シートに貼られた多数の半導体チップ１を、一つ一つピックアップしていく装置であり、ピックアップして行く順番の一例を図２に示す。図２においてピックアップ対象となる半導体チップ１は正規の形状に半導体パターンが形成されたものであり、ウェハの周辺部に相当する箇所にあって、半導体チップ形状として不完全なものはピックアップされない。図２の順でピックアップして行く途上の一例を示すと図３のようになり、半導体チップが取り外された箇所１Ｅの粘着シート２が残る。また、半導体チップの形状として問題なくとも、回路パターン等に異常がある不良品の存在およびその位置が前工程の検査で判っている場合は、不良品をピックアップせずにスキップさせても良く、その場合、ピックアップして行く途上の一例を図４に示す。ここで、半導体チップ不良品１Ｄはピックアップされずに、粘着シート２上に残る。
　なお、本明細書において半導体チップ１と記載する場合は、粘着シート２上の半導体チップ個々を特定しない場合に用い、どの半導体チップであるかを特定する場合は半導体チップ１Ａ、半導体チップ１Ｂのように表記する。
　このように、粘着シート２に貼られた多数の半導体チップ１を一つ一つピックアップするのが半導体チップのピックアップ装置であり、図５は本発明を具現化する半導体チップのピックアップ装置下側部分４を示しており、図５（ａ）は平面図で、図５（ｂ）は図５（ａ）のＢ－Ｂ断面図を示し、図５（ｃ）は図５（ａ）のＣ－Ｃ断面図、図５（ｄ）は図５（ａ）のＤ－Ｄ断面図を示している。
　図５において、半導体チップのピックアップ装置下側部分４は、粘着シート２を半導体チップ１の貼られていない側２Ｂから支持するステージ５を主構成要素としており、ステージ５は多数の吸引穴５２によって粘着シート２を吸着する吸着面５０と、開口部５１を有している。なお。図５（ｂ）、図５（ｃ）、図５（ｄ）において図示することは省いているが、吸着穴５２の直下（Ｚ方向）も穴はつながっており、図示していない外部の真空ポンプにつながっている。
　開口部５１は、隔壁６により、大気圧領域５１Ａと減圧領域５１Ｖにより分割され、減圧領域５１Ｖは図示しない真空ポンプにつながっている。隔壁６は大気圧領域５１Ａと減圧領域５１Ｖの比率を変更出来るようＸ方向に移動出来る。また、隔壁６の最上部６０は吸着面５０の高さは同一としている。また、開口部５１の形状は一般的に長方形であり、隔壁６の最上部が直線形状となって、開口部５１を２つの長方形に分割している。すなわち、隔壁６の幅Ｗ６は開口部５１の幅Ｗ５１と等しい。なお、開口部５１の形状である長方形で、長尺側（図５のＸ方向）を長さ、短尺側（図５のＹ方向）を幅としている。
　ステージ５および隔壁６の材質としては金属を用いており、特にステンレスが好適である。
　次に、実際に粘着シート２から半導体チップ１をピックアップする動作について説明する。まず、開口部５１の大気圧領域５１Ａが半導体チップ１Ａを包括する大きさとなるように隔壁６の位置を設定してから、粘着シート２と半導体チップのピックアップ装置下側部分４とを相対移動させ（図６）、ピックアップ対象の半導体チップ１Ａの下に開口部５１の大気圧領域５１Ａが半導体チップ１Ａを包含するように位置合わせを行う。
　位置合わせに際して、図６に示すように、ピックアップ対象の半導体チップ１Ａの周囲には、その後にピックアップされる半導体チップ１Ｂが存在するとともに、既に半導体チップ１が取り外された箇所が１Ｅが存在するが、開口部５１の減圧領域５１Ｖが１Ｅの下になるように配置する。すなわち、開口部５１の減圧領域領域５１Ｖの上に取り外し前の半導体チップ１が存在しないようにする。ただし、配線パターン等の欠陥等が前工程の検査で見つかっている不良半導体チップ１Ｄが存在する場合には、不良半導体チップ１Ｄの下に開口部５１の減圧領域５１Ｖが配置されても良い。
　その後、図７に示すように、半導体チップ１Ａの上部をコレット７で吸着保持するとともに、半導体チップのピックアップ装置下側部分４を上昇させ、ステージ５の吸着面５０が粘着シート２の半導体チップが貼られていない側の面２Ｂと接する高さまで上昇させる。それから吸着穴５２内部を減圧し、吸着面５０に粘着シート２を密着させる。この状態での半導体チップ１Ａとその周辺部を現したのが図８であり、図８（ａ）は平面図、図８（ｂ）は図８（ａ）のＢ－Ｂ断面図、図８（ｃ）は図８（ａ）のＣ－Ｃ断面図、図８（ｄ）は図８（ａ）のＤ－Ｄ断面図である。なお、押さえ具５に関しては後述する。
　なお、吸着面５０に粘着シート２が密着するまでは、開口部５１の大気圧領域５１Ａのみならず、減圧領域５１Ｖも大気圧としているが、吸着穴５２内部の減圧開始後に減圧領域５１Ｖにつながる真空ポンプを駆動する或いは減圧領域５１Ｖと真空ポンプの間の配管に設置したバルブを開くことにより、減圧領域５１Ｖ内を減圧する。減圧を行った時の減圧領域５１Ｖ内の圧力は、大気圧に対し４０～９０ｋＰａの減圧としている。
　また、コレット７と半導体チップ１Ａの位置合わせは、半導体チップのピックアップ装置下側部分４と半導体チップ１Ａとの相対位置合わせとは別に行ってもよいが、開口部５１と形状および位置を合わせたコレット７を、半導体チップのピックアップ装置下側部分４と同期させて移動しても良い。
　減圧領域５１Ｖを減圧することで、この領域の上に存在する粘着シート２には下向きの力が加わる。このため、減圧領域５１Ｖが広がるように隔壁６を移動させることにより、下向きの力が加わる粘着シート２の領域が広がっていく。このため、コレット７で吸着保持された半導体チップ１Ａの下が減圧領域５１Ｖ内部に入ると、半導体チップ１Ａを粘着シート２から剥離する力が加わる。特に、減圧領域５１Ｖを拡げる前に、減圧領域５１Ｖの上から粘着シート２の半導体チップが貼られている側の面２Ａを押しておくと、粘着シート２の剥離が確実になることが実験により確認されたことから、押さえ具８をコレット７と同じ側に配置してある。
　そこで、以下は押さえ具８も含めた装置構成において、半導体チップ１Ａが粘着シート２から剥離される様子を図９～図１３を用いて説明する。なお、押さえ具８の位置は、既に半導体チップをピックアップした箇所であり、仮に不良半導体チップ１Ｄがピックアップされずに残っていたとしても、良品の半導体チップ１が存在していることはない。
　図９～図１３は図８の隔壁６を時間的に位置変化させることによる変化を示したものであり、まず図９は、半導体チップ１Ａが大気圧領域５１Ａに包含される領域の上部に存在した初期状態を示すものであり、半導体チップ１Ａは粘着シート２に貼りついた状態にある。また、減圧領域５１Ｖは減圧されており、この領域の一部で、粘着シート２が、押さえ具５によって、下側に押されている。なお、押さえ具８の下面８Ｂが、コレット７の下面７Ｂよりも５０～２００μｍ低くなるようにすることで、半導体チップ１Ａを粘着シート２から剥離することを確実にし、且つ弊害もない。
　この状態から隔壁６を半導体チップ１ＡのＸ方向に移動させて、減圧領域５１Ｖを拡げて行くと、図１０のように、半導体チップ１Ａの１側辺から粘着シート２の剥離が始まり、図１１、図１２のように剥離部分を拡げ、最終的には図１３のように、半導体チップ１Ａが粘着シートが完全に剥離し、この段階でコレット７により半導体チップ１Ａを取り外すしてピックアップすることが出来る。
　図９～図１３において、隔壁６の最上部６０の高さは吸着面５０と同一であり、これにより大気圧領域５１Ａと減圧領域５１Ｖの圧力差を確保することが出来る。ただし、通常は粘着シート２が延伸性を有していることから、隔壁６の最上部６０の高さが吸着面５０に対して若干の上下したとしても、大気圧領域５１Aと減圧領域５１Vの圧力差は確保される。具体的には、隔壁６の最上部６０の高さが吸着面５０の高さに対して、－２００μｍ～＋１００μｍの範囲であったら、大気圧領域５１Aと減圧領域５１Vの圧力差は保たれる。なお、図９～図１３において、隔壁６が平行移動するような機構となっているが、最上部６０の高さが吸着面５０の高さに対して－２００μｍ～＋１００μｍの範囲内で移動できるのであれば、スコットラッセル機構のようなリンク機構を用いても良い。
　以上の図９～図１３の工程において、ピックアップ対象の半導体チップ１Ａはコレット７で吸着保持されていることから、この工程においてストレスを受けることはなく、押さえ具８の効果も加わって確実なピックアップが可能となる。
　一方、ピックアップ対象の半導体チップ１Ａの周辺にある半導体チップ１Ｂに関しては、粘着シート２を段差のない面で固定しているためストレスを受けることはないが、図８における開口部５１の面積が半導体チップ１の面積に対して過大な場合には、ピックアップ対象の半導体チップ１Ａに隣接する半導体チップ１Ｂで粘着シート剥離を起こす場合がある。そのため、半導体チップ１のサイズに応じて、開口部５１の形状も規定する必要がある。すなわち、開口部５１の大気圧領域５１Ａを最大限にした状態で、大気圧領域５１Ａ内に半導体チップ１を包含する大きさであることが最低条件となる一方において、大きさの上限・下限も定めておく必要がある。
　長方形の半導体チップ１をピックアップ対象とし、開口部も長方形とした場合において、種々の実験から、半導体チップ１Ａの４隅から開口部の内壁までの最短距離が１～３ｍｍが好ましい条件であることを見出している。この関係を図１４を用いて説明すると、半導体チップ１Ａの４隅と開口部の内壁までの最短距離ｄ１～ｄ４がいずれも１ｍｍ未満の場合だと粘着シートから剥離出来ないことが希にあり、３ｍｍ超になるとピックアップ対象以外の半導体チップ１Ａの周辺部にある半導体チップ１Ｂで剥離を生じることがある。
　そこで、この条件を満たす開口部形状の必要条件を図１４を用いて説明すると、開口部５１の幅Ｗ５１と半導体チップ１Ａの幅Ｗ１Ａの差ＤＷ（＝Ｗ５１－Ｗ１Ａ）が２～６ｍｍとなっている必要があり、開口部５１の幅Ｗ５１と同じ長さである隔壁６の幅Ｗ６も半導体チップ１Ａの幅Ｗ１Ａより２～６ｍｍ長くなる必要がある。ただし、ＤＷが２ｍｍの場合においては半導体チップの四隅と開口部内壁との最短距離が全て１ｍｍになるように高精度に位置合わせをする必要があり、ＤＷが６ｍｍの場合においても同様に高精度な位置合わせが必要であることから、ＤＷは３～５ｍｍであることが望ましい。
更に、この開口部５１の内壁と半導体チップ１Ａの４隅の最短距離が１～３ｍｍとなるように、ピックアップ対象の半導体チップ１Ａとステージ５の相対位置合わせを行うために、図１４に示すＸ方向とＹ方向の位置調整機能に加え、開口部５１と半導体チップ１Ａを略平行となるように、θ方向の角度調整機能を備えていることが望ましい。
　ピックアップ対象は１２インチウェハ（直径３００ｍｍ）を用いて形成された１２ｍｍ×１２ｍｍで厚みが５０μｍの半導チップで、ピックアップする個数は３６４個である。この半導体チップが貼られている粘着シートは厚みが９０μｍのポリオレフィンである。また、粘着シートを固定するためのリング状の治具として、厚みが１ｍｍのＳＵＳを用いた。
　一方、半導体チップのピックアップ装置下側部分として、図５における直径を３４ｍｍとし、ピックアップする半導体チップの大きさが１２ｍｍ×１２ｍｍであることから、開口部の大きさを１６ｍｍ×２０ｍｍ、隔壁の幅（直線上の最上部の長さ）を１６ｍｍに設計した。また、隔壁を移動させる機構としてスコットラッセル機構を選定した。なお、スコットラッセル機構の設計では、ステージの吸着面と隔壁最上部の高さ（Ｚ方向）の差が隔壁６の最上部６０がＸ方向に移動中も０．２mm以内になるようにした。
　以上の条件で評価を行ったところ、３６４個の半導体チップを全てピックアップすることに成功し、ピックアップ後の半導体チップに割れや欠けが生じていないことも確認出来た。
　本発明に係る半導体チップのピックアップ装置では、半導体j実装分野に利用可能であり、特に三次元実装等の薄型半導体チップをピックアップすることが必要な分野に適用することが出来る。
　　１　　半導体チップ
　　１Ａ　ピックアップ対象の半導体チップ
　　１Ｂ　ピックアップ対象の半導体チップに隣接する半導体チップ
　　１Ｄ　ピックアップされなかった不良半導体チップ
　　１Ｅ　半導体チップがピックアップされた箇所
　　２　　粘着シート
　　２Ａ　粘着シートの半導体チップが貼られた側の面
　　２Ｂ　粘着シートの半導体チップが貼られていない側の面
　　３　　粘着シート固定用のリング状治具
　　４　　半導体チップのピックアップ装置下側部分
　　５　　ステージ
　　６　　隔壁
　　７　　コレット
　　７Ｂ　コレット下面
　　８　　押さえ具
　　８Ｂ　押さえ具の下面
　５０　　ステージの吸着面
　５１　　ステージの開口部
　５１Ａ　大気圧領域
　５１Ｖ　減圧領域
　５２　　吸着穴
　６０　　隔壁最上部
５００　　ステージ
６００　　ステージ突出部
　Ｗ１Ａ　ピックアップ対象の半導体チップの幅
　Ｗ５１　ステージの開口部の幅
　Ｗ６　　隔壁の幅

Claims (8)

  1. 粘着シートに貼られた半導体チップをコレットで保持して取り外す半導体チップのピックアップ装置であって、
    粘着シートを、半導体チップの貼られていない側から支持するステージを備え、
    前記ステージは、ピックアップされる半導体チップを包含する形状の開口部と、
    前記開口部周辺で粘着シートを吸着保持する吸着面を有し、
    前記開口部内を大気圧領域と減圧領域に分割する隔壁を備え、
    前記隔壁を移動させる隔壁移動手段を備えたことを特徴とする半導体チップのピックアップ装置。
  2. 請求項１に記載の半導体チップのピックアップ装置であって、前記隔壁の最上部の高さが前記吸着面の高さと同一の状態で、前記隔壁を移動させる隔壁移動手段を備えたことを特徴とする半導体チップのピックアップ装置。
  3. 請求項１または請求項２に記載の半導体チップのピックアップ装置であって、開口部内の大気圧領域を最大に広げた状態で、大気圧領域がピックアップされる半導体チップを包含する形状を有し、大気圧領域が半導体チップ形状を包含する状態において、ピックアップされる半導体チップの直下に、大気圧領域が前記半導体チップを包含する状態になるように半導体チップとステージの位置合わせを行う機能と、粘着シートの半導体チップの貼られていない面がステージの吸着面に接するように、前記ステージの高さを上げる、ステージ高さ調整機能とを備えることを特徴とする半導体チップのピックアップ装置。
  4. 請求項３に記載の半導体チップのピックアップ装置であって、ピックアップされる半導体チップの直下に大気圧領域を配置した状態において、開口部の減圧領域の上に良品の半導体チップが存在しないように、前記ステージを配置することを特徴とする半導体チップのピックアップ装置。
  5. 請求項４に記載の半導体チップピックアップ装置であって、開口部の減圧領域の上側に位置する粘着シートを半導体チップが貼られた側から押す、押さえ具を備えたことを特徴とする半導体チップのピックアップ装置。
  6. 請求項１から５のいずれかに記載の半導体チップのピックアップ装置であって、開口部の形状が長方形であり、隔壁の最上部の形状が、前記開口部を２つの長方形に分割する直線であって、前記２つに分割した長方形の面積比が変化するように、前記隔壁を移動させる隔壁移動手段を備えることを特徴とする半導体チップのピックアップ装置。
  7. 請求項６に記載の半導体チップのピックアップ装置であって、隔壁および開口部の幅が半導体チップの幅より２～６ｍｍ長くなるように、隔壁び開口部の幅を規定したことを特徴とする半導体チップのピックアップ装置。
  8. 請求項７に記載の半導体チップのピックアップ装置であって、ピックアップされる半導体の４隅から、前記開口部の内壁までの最短距離が１～３ｍｍとなるように位置合わせを行う機能を備えることを特徴とする半導体チップのピックアップ装置。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102652723B1 (ko) 2018-11-20 2024-04-01 삼성전자주식회사 마이크로 led 전사 장치 및 이를 이용한 마이크로 led 전사 방법

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01321651A (ja) * 1988-06-22 1989-12-27 Kawasaki Steel Corp 半導体チツプのピツクアツプ装置
JP2009064937A (ja) * 2007-09-06 2009-03-26 Shinkawa Ltd 半導体ダイのピックアップ装置及びピックアップ方法
JP2012182330A (ja) * 2011-03-01 2012-09-20 Fuji Mach Mfg Co Ltd ダイピックアップ装置

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3209736B2 (ja) 1999-11-09 2001-09-17 エヌイーシーマシナリー株式会社 ペレットピックアップ装置
JP4482243B2 (ja) 2001-03-13 2010-06-16 株式会社新川 ダイのピックアップ方法及びピックアップ装置
JP2012234882A (ja) 2011-04-28 2012-11-29 Toray Eng Co Ltd 半導体チップのピックアップ装置

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01321651A (ja) * 1988-06-22 1989-12-27 Kawasaki Steel Corp 半導体チツプのピツクアツプ装置
JP2009064937A (ja) * 2007-09-06 2009-03-26 Shinkawa Ltd 半導体ダイのピックアップ装置及びピックアップ方法
JP2012182330A (ja) * 2011-03-01 2012-09-20 Fuji Mach Mfg Co Ltd ダイピックアップ装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10672638B2 (en) 2017-01-27 2020-06-02 International Business Machines Corporation Picking up irregular semiconductor chips

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