JPH0240932A - 電子部品実装装置 - Google Patents
電子部品実装装置Info
- Publication number
- JPH0240932A JPH0240932A JP63191761A JP19176188A JPH0240932A JP H0240932 A JPH0240932 A JP H0240932A JP 63191761 A JP63191761 A JP 63191761A JP 19176188 A JP19176188 A JP 19176188A JP H0240932 A JPH0240932 A JP H0240932A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- wafer
- die
- component mounting
- die ejector
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- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は電子部品実装装置に係り、ウエノ１−の下方に
複数個のダイエジェクタを装備したダイエジェクタ装置
を設け、電子部品の大小に対応して、各ダイエジェクタ
を選択的に突き上げ位置に移動させて使用するようにし
たものである。
複数個のダイエジェクタを装備したダイエジェクタ装置
を設け、電子部品の大小に対応して、各ダイエジェクタ
を選択的に突き上げ位置に移動させて使用するようにし
たものである。
（従来の技術）
電子部品実装装置として、ウニ／＼−の下方に配設され
たダイエジェクタ装置のピンにより、ウェハーシート上
の電子部品を突き上げて、移送ヘッドのノズルに吸着し
てピソクア・ノブし、この移送ヘッドをＸＹ方向に移動
させることにより、ピックアップされた電子部品を基板
に移送搭載するようにしたものが知られている。
たダイエジェクタ装置のピンにより、ウェハーシート上
の電子部品を突き上げて、移送ヘッドのノズルに吸着し
てピソクア・ノブし、この移送ヘッドをＸＹ方向に移動
させることにより、ピックアップされた電子部品を基板
に移送搭載するようにしたものが知られている。
（発明が解決しようとする課題）
しかしながら、第４図に示すように、電子部品Ｐが大き
く、これに対しダイエジェクタのペパーポット１００が
相対的に小さい場合には、ピンに突き上げられた電子部
品Ｐが傾斜しやすく、かくなると、上方のカメラ１０１
により、この電子部品Ｐに割れや欠けがないかどうか等
の外観検査をする場合に検査ミスを生じやすく、また電
子部品Ｐがウェハーシート１０２から完全に剥離されに
くく、しかも電子部品Ｐが傾斜していることもあって、
移送ヘッド１０３のノズル１０４がピンクアップミスを
しやすい問題があった。
く、これに対しダイエジェクタのペパーポット１００が
相対的に小さい場合には、ピンに突き上げられた電子部
品Ｐが傾斜しやすく、かくなると、上方のカメラ１０１
により、この電子部品Ｐに割れや欠けがないかどうか等
の外観検査をする場合に検査ミスを生じやすく、また電
子部品Ｐがウェハーシート１０２から完全に剥離されに
くく、しかも電子部品Ｐが傾斜していることもあって、
移送ヘッド１０３のノズル１０４がピンクアップミスを
しやすい問題があった。
また第５図に示すように、電子部品Ｐが小さく、これに
対しペパーポット１０５が相対的に大きいと、外周部の
電子部品Ｐを突き上げる際に、ペパーポット１０５がウ
ェハーリング１０６に当るため、この電子部品Ｐをピン
１０７により突き上げることができない問題があった。
対しペパーポット１０５が相対的に大きいと、外周部の
電子部品Ｐを突き上げる際に、ペパーポット１０５がウ
ェハーリング１０６に当るため、この電子部品Ｐをピン
１０７により突き上げることができない問題があった。
このために従来は、電子部品の品種変更等によりその大
きさが変るような場合は、これに対応できるようダイエ
ジェクタ装置と交換していたが、交換作業は位置精度を
出すのが困難なこともあってかなり面倒であり、″しか
もその間、装置の運転を停止せねばならず、それだけ実
装能率が低下する問題があった。
きさが変るような場合は、これに対応できるようダイエ
ジェクタ装置と交換していたが、交換作業は位置精度を
出すのが困難なこともあってかなり面倒であり、″しか
もその間、装置の運転を停止せねばならず、それだけ実
装能率が低下する問題があった。
したがって本発明は、電子部品の大小に対応できるダイ
エジェクタ装置を備えた電子部品実装装置を提供するこ
とを目的とする。
エジェクタ装置を備えた電子部品実装装置を提供するこ
とを目的とする。
（課題を解決するための手段）
このために本発明は、この種電子部品実装装置において
、ウェハーの下方に設けられるダイエジェクタ装置に、
大きさが異るペパーボットをそれぞれ備えた複数個のダ
イエジェクタを装備せしめるとともに、これらのダイエ
ジェクタを選択的にウェハー下方の突き上げ位置に移動
させる移動装置と、突き上げ位置において、ペパーポッ
トの上面をウェハーシートの下面に当接分離させる昇降
装置を設けたものである。
、ウェハーの下方に設けられるダイエジェクタ装置に、
大きさが異るペパーボットをそれぞれ備えた複数個のダ
イエジェクタを装備せしめるとともに、これらのダイエ
ジェクタを選択的にウェハー下方の突き上げ位置に移動
させる移動装置と、突き上げ位置において、ペパーポッ
トの上面をウェハーシートの下面に当接分離させる昇降
装置を設けたものである。
（作用）
上記構成において、電子部品の品種の変更に際し、これ
に対応できるようダイエジェクタを交換するにあたって
は、移動装置を駆動して最適のダイエジェクタを突き上
げ位置に移動させ、そこで昇降装置を駆動してペパーポ
ットの上面をウェハーシートの下面に当接させ、ピンを
突没させてウェハーシート上の電子部品を突き上げる。
に対応できるようダイエジェクタを交換するにあたって
は、移動装置を駆動して最適のダイエジェクタを突き上
げ位置に移動させ、そこで昇降装置を駆動してペパーポ
ットの上面をウェハーシートの下面に当接させ、ピンを
突没させてウェハーシート上の電子部品を突き上げる。
（実施例）
次に、図面を参照しながら本発明の詳細な説明する。
第１図は電子部品実装装置の斜視図であって、１はテー
ブル、２はテーブルｌ上に設置された本体ボックス、３
は電子部品を実装する基板４をテーブル１上に搬入し、
またここから搬出するコンベヤ、５はコンベヤ３に設け
られた基板４の位置決め部である。６は位置決め部５の
前方に設けられたウェハーであって、その上面に電子部
品が装備されている。７，８は本体ボックス２に設けら
れたＸＹ方向移動装置、９．１０はその駆動用モータで
ある。１２はＸ方向移動装置７に垂設された移送ヘッド
であって、その下面にノズル１３が垂設されている。２
０はウェハー６の下方に配設されたダイエジェクタ装置
であって、２個のダイエジェクタ２１．２２を備えてお
り、次に第２図と第３図を参照しながらその詳細を説明
する。
ブル、２はテーブルｌ上に設置された本体ボックス、３
は電子部品を実装する基板４をテーブル１上に搬入し、
またここから搬出するコンベヤ、５はコンベヤ３に設け
られた基板４の位置決め部である。６は位置決め部５の
前方に設けられたウェハーであって、その上面に電子部
品が装備されている。７，８は本体ボックス２に設けら
れたＸＹ方向移動装置、９．１０はその駆動用モータで
ある。１２はＸ方向移動装置７に垂設された移送ヘッド
であって、その下面にノズル１３が垂設されている。２
０はウェハー６の下方に配設されたダイエジェクタ装置
であって、２個のダイエジェクタ２１．２２を備えてお
り、次に第２図と第３図を参照しながらその詳細を説明
する。
一方のダイエジェクタ２１は、ケース２３に立設された
略円筒状のペパーポット２４と、スライダ３４上に立設
されて、このケース２３を支持してその昇降をガイドす
るガイド部２５と、ペパーポット２４に内蔵されたピン
３０を下方に付勢するレバー２７及びばね材２８等から
成っている。２９はレバー２７の下端部に当接するカム
であって、モータＭ１に駆動されてこのカム２９が回転
することにより、レバー２７は取付軸２７ａを中心に往
復回動じ、これに連動してペパーポット２４の内部に装
備されたピン３０がペパーボット上面のビン孔３１から
突没する（第２図部分拡大図参照）。４０はビン孔３１
の周囲に形成された空気吸引孔である。ガイド部２５に
は切溝２５ａが形成されており、ケース２３から後方に
突出する杆材３２がこの切溝２９に嵌合している。３３
はその先端部に装着されたローラである。他方のダイエ
ジェクタ２２の構造は上記一方のダイエジェクタ２１の
構造と同じであるが、そのペパーボット３９の直径が、
上記一方のペパーボット２４の直径よりもかなり大きい
点においてのみ、構造上の違いを有している。
略円筒状のペパーポット２４と、スライダ３４上に立設
されて、このケース２３を支持してその昇降をガイドす
るガイド部２５と、ペパーポット２４に内蔵されたピン
３０を下方に付勢するレバー２７及びばね材２８等から
成っている。２９はレバー２７の下端部に当接するカム
であって、モータＭ１に駆動されてこのカム２９が回転
することにより、レバー２７は取付軸２７ａを中心に往
復回動じ、これに連動してペパーポット２４の内部に装
備されたピン３０がペパーボット上面のビン孔３１から
突没する（第２図部分拡大図参照）。４０はビン孔３１
の周囲に形成された空気吸引孔である。ガイド部２５に
は切溝２５ａが形成されており、ケース２３から後方に
突出する杆材３２がこの切溝２９に嵌合している。３３
はその先端部に装着されたローラである。他方のダイエ
ジェクタ２２の構造は上記一方のダイエジェクタ２１の
構造と同じであるが、そのペパーボット３９の直径が、
上記一方のペパーボット２４の直径よりもかなり大きい
点においてのみ、構造上の違いを有している。
２つのダイエジェクタ２１．２２は、移動装置としての
スライダ３４上に設置されている。
スライダ３４上に設置されている。
このスライダ３４には、エアシリンダから成る駆動装置
３６のロッド３６ａが取り付けられており、ロッド３６
ａが突没することにより、ガイド板３５上を矢印ａ方向
に往復摺動し、各ダイエジェクタ２１．２１は、選択的
にウェハー６の下方の突き上げ位置に移動する。３５ａ
はガイド板３５上に設けられたガイドレールである。３
７はウェハー６の下方に配設されたエアシリンダから成
る昇降装置であって、その口・ノド３７ａの先端部には
上記ローラ３３が係合するコの字状の係合材３８が装着
されており、スライダ３４が摺動して、各ダイエジェク
タ２１゜２２が突き上げ位置にくると、ローラ３３は係
合材３８に係合する。そしてその状態で口・ノド３７ａ
が突没することにより、ペパーボット２４．３９は昇降
する。ここで、ペパーボット２４．３９が上昇して、そ
の上面がウェハーシート６ａの下面に当接し、吸引圧に
よりウェハーシート６ａを吸い付けてその直上の電子部
品Ｐを安定させたうえで、ペパーボッ）２４．３３の内
方からピン３０が突出して電子部品Ｐを突き上げ、上記
ノズル１３によりピックアップし、次にロッド３７ａが
下降することにより、ペパーボット２４．３３の上面は
ウェハーシート６ａから分離する。なお、本発明と直接
関係のない周知構造については、図面が繁雑になるので
、その説明は省略する。
３６のロッド３６ａが取り付けられており、ロッド３６
ａが突没することにより、ガイド板３５上を矢印ａ方向
に往復摺動し、各ダイエジェクタ２１．２１は、選択的
にウェハー６の下方の突き上げ位置に移動する。３５ａ
はガイド板３５上に設けられたガイドレールである。３
７はウェハー６の下方に配設されたエアシリンダから成
る昇降装置であって、その口・ノド３７ａの先端部には
上記ローラ３３が係合するコの字状の係合材３８が装着
されており、スライダ３４が摺動して、各ダイエジェク
タ２１゜２２が突き上げ位置にくると、ローラ３３は係
合材３８に係合する。そしてその状態で口・ノド３７ａ
が突没することにより、ペパーボット２４．３９は昇降
する。ここで、ペパーボット２４．３９が上昇して、そ
の上面がウェハーシート６ａの下面に当接し、吸引圧に
よりウェハーシート６ａを吸い付けてその直上の電子部
品Ｐを安定させたうえで、ペパーボッ）２４．３３の内
方からピン３０が突出して電子部品Ｐを突き上げ、上記
ノズル１３によりピックアップし、次にロッド３７ａが
下降することにより、ペパーボット２４．３３の上面は
ウェハーシート６ａから分離する。なお、本発明と直接
関係のない周知構造については、図面が繁雑になるので
、その説明は省略する。
本装置は上記のような構成より成り、次に動作の説明を
行う。
行う。
ウェハー６上の電子部品Ｐが小さい場合は、小さなペパ
ーボンド２４を有する一方のダイエジェクタ２１を使用
する。この場合、スライダ３４を摺動させて、一方のダ
イエジェクタ２１をウェハー６下方の突き上げ位置に移
動させる。
ーボンド２４を有する一方のダイエジェクタ２１を使用
する。この場合、スライダ３４を摺動させて、一方のダ
イエジェクタ２１をウェハー６下方の突き上げ位置に移
動させる。
するとローラ３３は係合材３８に係合し、そこで昇降装
置３７を駆動してペパーボット２４の上面をウェハーシ
ート６ａの下面に当接させ、ピン３０を突出させて電子
部品Ｐを突き上げる。
置３７を駆動してペパーボット２４の上面をウェハーシ
ート６ａの下面に当接させ、ピン３０を突出させて電子
部品Ｐを突き上げる。
また電子部品Ｐが大きい場合は、同様にしてスライダ３
４を摺動させて大きなペパーボット３９を有するダイエ
ジェクタ２２を突き上げ位置に移動させる。このように
本装置によれば、最適のダイエジェクタを突き上げ位置
に選択的に移動させて使用することができる。
４を摺動させて大きなペパーボット３９を有するダイエ
ジェクタ２２を突き上げ位置に移動させる。このように
本装置によれば、最適のダイエジェクタを突き上げ位置
に選択的に移動させて使用することができる。
本発明は上記実施例以外にも種々の設計変更が可能であ
って、例えばダイエジェクタは３個以上設けてもよく、
また移動装置としては、複数のダイエジェクタをターン
テーブルなどの回転装置に設け、回転動作により各ダイ
エジェクタを突き上げ位置に移動させるようにしてもよ
い。あるいは又、カメラにより電子部品の大小を観察し
、観察結果に基いて移動装置を作動させて最適のダイエ
ジェクタを自動的に突き上げ位置に移動させるようにし
てもよく、かくすれば装置の管理取り扱いがより有利な
ものとなる。
って、例えばダイエジェクタは３個以上設けてもよく、
また移動装置としては、複数のダイエジェクタをターン
テーブルなどの回転装置に設け、回転動作により各ダイ
エジェクタを突き上げ位置に移動させるようにしてもよ
い。あるいは又、カメラにより電子部品の大小を観察し
、観察結果に基いて移動装置を作動させて最適のダイエ
ジェクタを自動的に突き上げ位置に移動させるようにし
てもよく、かくすれば装置の管理取り扱いがより有利な
ものとなる。
（発明の効果）
以上説明したように本発明は、この種電子部品実装装置
において、ウェハーの下方に配設されるダイエジェクタ
装置に、大きさが異るペパーボットをそれぞれ備えた複
数個のダイエジェクタを装備せしめるとともに、これら
のダイエジェクタを選択的にウェハー下方の突き上げ位
置に移動させる移動装置と、突き上げ位置において、ペ
パーボットの上面をウェハーシートの下面に当接分離さ
せる昇降装置を設けて成るので、電子部品の大小に対応
して最適のダイエジェクタを選択使用することにより、
ノズルのピックアップミスやカメラの観察ミス等を解消
することができる。
において、ウェハーの下方に配設されるダイエジェクタ
装置に、大きさが異るペパーボットをそれぞれ備えた複
数個のダイエジェクタを装備せしめるとともに、これら
のダイエジェクタを選択的にウェハー下方の突き上げ位
置に移動させる移動装置と、突き上げ位置において、ペ
パーボットの上面をウェハーシートの下面に当接分離さ
せる昇降装置を設けて成るので、電子部品の大小に対応
して最適のダイエジェクタを選択使用することにより、
ノズルのピックアップミスやカメラの観察ミス等を解消
することができる。
図は本発明の実施例を示すものであって、第１図は電子
部品実装装置の斜視図、第２図はダイエジェクタ装置の
斜視図、第３図は側面図、第４図及び第５図は従来装置
の側面図である。 ４・・・基板 ６・・・ウェハー １２・・・移送ヘッド ２０・・・ダイエジェクタ装置 ２１．２２・・・ダイエジェクタ ２４．３９・・・ペパーポット ３０・・・ピン ３４・・・移動装置 ３７・・・昇降装置
部品実装装置の斜視図、第２図はダイエジェクタ装置の
斜視図、第３図は側面図、第４図及び第５図は従来装置
の側面図である。 ４・・・基板 ６・・・ウェハー １２・・・移送ヘッド ２０・・・ダイエジェクタ装置 ２１．２２・・・ダイエジェクタ ２４．３９・・・ペパーポット ３０・・・ピン ３４・・・移動装置 ３７・・・昇降装置
Claims (1)
- ウェハーの下方に配設されて、ウェハーシート上の電子
部品を突き上げるピンを有するダイエジェクタ装置と、
突き上げられた電子部品をピックアップして、基板に移
送搭載する移送ヘッドを備えた電子部品実装装置におい
て、上記ダイエジェクタ装置に、大きさが異るペパーポ
ットをそれぞれ備えた複数個のダイエジェクタを装備せ
しめるとともに、これらのダイエジェクタを選択的にウ
ェハー下方の突き上げ位置に移動させる移動装置と、突
き上げ位置において、ペパーポットの上面をウェハーシ
ートの下面に当接分離させる昇降装置を設けたことを特
徴とする電子部品実装装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63191761A JP2899291B2 (ja) | 1988-07-29 | 1988-07-29 | 電子部品実装装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63191761A JP2899291B2 (ja) | 1988-07-29 | 1988-07-29 | 電子部品実装装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0240932A true JPH0240932A (ja) | 1990-02-09 |
| JP2899291B2 JP2899291B2 (ja) | 1999-06-02 |
Family
ID=16280073
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63191761A Expired - Lifetime JP2899291B2 (ja) | 1988-07-29 | 1988-07-29 | 電子部品実装装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2899291B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009176988A (ja) * | 2008-01-25 | 2009-08-06 | Panasonic Corp | 電子部品搭載装置 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6094841U (ja) * | 1983-12-02 | 1985-06-28 | 日本電気株式会社 | 半導体製造装置 |
| JPS62238638A (ja) * | 1986-04-09 | 1987-10-19 | Seiko Epson Corp | ダイ選別機の突き上げ装置 |
-
1988
- 1988-07-29 JP JP63191761A patent/JP2899291B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6094841U (ja) * | 1983-12-02 | 1985-06-28 | 日本電気株式会社 | 半導体製造装置 |
| JPS62238638A (ja) * | 1986-04-09 | 1987-10-19 | Seiko Epson Corp | ダイ選別機の突き上げ装置 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009176988A (ja) * | 2008-01-25 | 2009-08-06 | Panasonic Corp | 電子部品搭載装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2899291B2 (ja) | 1999-06-02 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080312 Year of fee payment: 9 |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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| EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
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