JPH02184046A - 半導体ペレットのピックアップ方法 - Google Patents
半導体ペレットのピックアップ方法Info
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- JPH02184046A JPH02184046A JP1004350A JP435089A JPH02184046A JP H02184046 A JPH02184046 A JP H02184046A JP 1004350 A JP1004350 A JP 1004350A JP 435089 A JP435089 A JP 435089A JP H02184046 A JPH02184046 A JP H02184046A
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- Japan
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- pellet
- collet
- resin film
- pins
- semiconductor
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- Pending
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- 239000008188 pellet Substances 0.000 title claims abstract description 65
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 22
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 8
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 24
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 24
- 238000005336 cracking Methods 0.000 abstract description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 4
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
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- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体ペレットのピックアップ方法に関する。
従来の半導体ペレット（以下ペレットと記す）のピック
アップ方法は、第３図（ａ）に示すように、有機樹脂膜
（以下樹脂膜と記す）１の上に貼付けられたペレット２
を画像認識等により位置の検出を行ない、ピックアップ
時のコレット位置に合うように樹脂Ｍ１を保持している
テーブルを駆動し、ペレットの位置修正を行なう。次に
、ペレットの位置合せ終了後、コレット３をペレット２
の、ト、°面まで下、降させる。
アップ方法は、第３図（ａ）に示すように、有機樹脂膜
（以下樹脂膜と記す）１の上に貼付けられたペレット２
を画像認識等により位置の検出を行ない、ピックアップ
時のコレット位置に合うように樹脂Ｍ１を保持している
テーブルを駆動し、ペレットの位置修正を行なう。次に
、ペレットの位置合せ終了後、コレット３をペレット２
の、ト、°面まで下、降させる。
次に、第３図（ｂ）に示すように、コレット３に設けた
吸引孔４にて空気を吸引しながらペレット３を真空吸着
する。
吸引孔４にて空気を吸引しながらペレット３を真空吸着
する。
次に、第３図（ｃ）に示すように、樹脂膜１の下面より
ピンホルダーに設けた突上げピン６を上昇させると同時
にコレット３も、上昇させることによりペレット２を樹
脂膜１から剥離する。
ピンホルダーに設けた突上げピン６を上昇させると同時
にコレット３も、上昇させることによりペレット２を樹
脂膜１から剥離する。
次に、第３図（ｄ）に示すように、更にコレット３を引
上げると共にピンホルダー５を引下げ、ピックアップを
完了する。ここで、突上げピン６は、ペレットの寸法に
応じて本数及びその取付ピッチを選択して設けられる。
上げると共にピンホルダー５を引下げ、ピックアップを
完了する。ここで、突上げピン６は、ペレットの寸法に
応じて本数及びその取付ピッチを選択して設けられる。
上述した従来の半導体ペレットのピックアップ方法は、
ペレットの寸法が大きくなると、ペレットと樹脂膜との
接着面積が広くなり接着力が増しペレットを突上げピン
で突上げた時ペレットが割れなり、ピックアップミスが
発生するという問題がある。また、縦横比が極端に大き
い矩形の特殊なペレットを従来方法にてピックアップし
た場合、ペレットと樹脂膜の接着力が１つのペレットの
接着面内においてもばらついている為、ペレットの中央
を突上げピンにて突上げた場合でも、ペレットの傾きに
よる傷、欠は及び割れが発生したり、ピックアップミス
が多発するという問題がある。
ペレットの寸法が大きくなると、ペレットと樹脂膜との
接着面積が広くなり接着力が増しペレットを突上げピン
で突上げた時ペレットが割れなり、ピックアップミスが
発生するという問題がある。また、縦横比が極端に大き
い矩形の特殊なペレットを従来方法にてピックアップし
た場合、ペレットと樹脂膜の接着力が１つのペレットの
接着面内においてもばらついている為、ペレットの中央
を突上げピンにて突上げた場合でも、ペレットの傾きに
よる傷、欠は及び割れが発生したり、ピックアップミス
が多発するという問題がある。
本発明の半導体ペレットのピックアップ方法は、有機樹
脂膜に貼付けられた半導体ペレットを前記有機樹脂膜か
ら剥離して取上げるピックアップ方法において、先端の
高さを変えた複数の突上げピンにより前記有機樹脂膜の
下面より前記半導体ペレットを突上げる手段と、上面よ
り前記半導体ペレットを吸着するコレットが前記突上ピ
ンの突上げによる前記半導体ペレットの傾きに応じて角
度を可変して前記半導体ペレットを前記有機樹脂膜上よ
り剥離する手段とを含んで構成される。
脂膜に貼付けられた半導体ペレットを前記有機樹脂膜か
ら剥離して取上げるピックアップ方法において、先端の
高さを変えた複数の突上げピンにより前記有機樹脂膜の
下面より前記半導体ペレットを突上げる手段と、上面よ
り前記半導体ペレットを吸着するコレットが前記突上ピ
ンの突上げによる前記半導体ペレットの傾きに応じて角
度を可変して前記半導体ペレットを前記有機樹脂膜上よ
り剥離する手段とを含んで構成される。
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図（ａ）〜（ｄ）は本発明の第１の実施例を説明す
るための動作順に示したピックアップ装置の断面模式図
である。
るための動作順に示したピックアップ装置の断面模式図
である。
第１図（ａ）に示すように、樹脂膜１の上に貼付けられ
たペレットとコレット３との位置合わせを行った後、コ
レット３を下降させる。
たペレットとコレット３との位置合わせを行った後、コ
レット３を下降させる。
次に、第１図（ｂ）に示すように、コレット３がペレッ
ト２に接触するとコレット３が停止し、吸引孔４により
空気を吸引しながらコレット３にペレット２を真空吸着
させる。次に、樹脂Ｈ１の下面からピンホルダー５に互
に長さの違うピンを設けて先端の高さを異ならせた突上
げピン６ａ。
ト２に接触するとコレット３が停止し、吸引孔４により
空気を吸引しながらコレット３にペレット２を真空吸着
させる。次に、樹脂Ｈ１の下面からピンホルダー５に互
に長さの違うピンを設けて先端の高さを異ならせた突上
げピン６ａ。
６ｂにより半導体ペレッ１〜２を突上げて樹脂膜１より
ペレット２を剥がす。このとき、コレット３は突上げピ
ン６ａ、６ｂの先端の高さの違いに従って傾く手段を有
しており、ペレット２を吸着しながらコレット３が傾く
ことにより容易にペレット２を樹脂膜１から剥がずこと
ができる。
ペレット２を剥がす。このとき、コレット３は突上げピ
ン６ａ、６ｂの先端の高さの違いに従って傾く手段を有
しており、ペレット２を吸着しながらコレット３が傾く
ことにより容易にペレット２を樹脂膜１から剥がずこと
ができる。
次に、第１図（ｃ）に示すように、ピンホルダー５を上
げながら徐々にコレット３を引上げると、コレット３は
ペレット２を吸着した状態で樹脂１１！１より離し、ば
ね８により傾きが引き戻される。
げながら徐々にコレット３を引上げると、コレット３は
ペレット２を吸着した状態で樹脂１１！１より離し、ば
ね８により傾きが引き戻される。
次に、第１図（ｄ）に示すように、更にコレット３を引
上げると共にピンホルダー５を下げてペレット２のピッ
クアップを完了する。
上げると共にピンホルダー５を下げてペレット２のピッ
クアップを完了する。
第２図は本発明の第２の実施例を説明するためのピック
アップ装置の模式図である。
アップ装置の模式図である。
第２図に示すように、突上げピン６ａ、６ｂがそれぞれ
独立に駆動部１０ａ、１０ｂにより駆動されるピンホル
ダー９ａ、９ｂに設けられており、ペレット２は、まず
ピンホルダー９ａを駆動部１０ａにて上昇させ突上げピ
ン６ａでペレットの片側を押し上げる。次に、ピンボル
ダ−９ｂを駆動部１０ｂにて上昇させ突上げピン６ｂで
ペレット２を樹脂膜１から剥がしてピックアップを行な
う以外は第１の実施例と同じ動作を行う。この実施例で
は、突上げピンの高さを独立に変えることが可能であり
、また、突上げピンの間隔もピンボルダ−を移動するこ
とにより可能となる。よってペレットサイズに応じ、た
最適な突上げピンの突上げ量及び突上げピン間隔を、容
易に調整できる利点がある。
独立に駆動部１０ａ、１０ｂにより駆動されるピンホル
ダー９ａ、９ｂに設けられており、ペレット２は、まず
ピンホルダー９ａを駆動部１０ａにて上昇させ突上げピ
ン６ａでペレットの片側を押し上げる。次に、ピンボル
ダ−９ｂを駆動部１０ｂにて上昇させ突上げピン６ｂで
ペレット２を樹脂膜１から剥がしてピックアップを行な
う以外は第１の実施例と同じ動作を行う。この実施例で
は、突上げピンの高さを独立に変えることが可能であり
、また、突上げピンの間隔もピンボルダ−を移動するこ
とにより可能となる。よってペレットサイズに応じ、た
最適な突上げピンの突上げ量及び突上げピン間隔を、容
易に調整できる利点がある。
以−Ｅ説明したように本発明のピックアップ方法はペレ
ットを傾けながら樹脂膜から完全にはがしてピックアッ
プすることによりペレットサイズの大きい半導体ペレッ
トに関しても突上げ時に半導体ペレットの割れがなくな
り、ピックアップミスのないピックアップを可能とする
。
ットを傾けながら樹脂膜から完全にはがしてピックアッ
プすることによりペレットサイズの大きい半導体ペレッ
トに関しても突上げ時に半導体ペレットの割れがなくな
り、ピックアップミスのないピックアップを可能とする
。
また、特殊なペレット寸法のペレットに関しても、ペレ
ットと樹脂膜の接着力のばらつきに無関係にペレットの
欠け、傷１割れ及びピックアップミス等を低減して安定
したペレットのピックアップができる効果がある。
ットと樹脂膜の接着力のばらつきに無関係にペレットの
欠け、傷１割れ及びピックアップミス等を低減して安定
したペレットのピックアップができる効果がある。
Ｏ）′Ｉ・・・駆動部。
Claims (1)
- 有機樹脂膜に貼付けられた半導体ペレットを前記有機樹
脂膜から剥離して取上げるピックアップ方法において、
先端の高さを変えた複数の突上げピンにより前記有機樹
脂膜の下面より前記半導体ペレットを突上げる手段と、
上面より前記半導体ペレットを吸着するコレットが前記
突上ピンの突上げによる前記半導体ペレットの傾きに応
じて角度を可変して前記半導体ペレットを前記有機樹脂
膜上より剥離する手段とを含むことを特徴とする半導体
ペレットのピックアップ方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1004350A JPH02184046A (ja) | 1989-01-10 | 1989-01-10 | 半導体ペレットのピックアップ方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1004350A JPH02184046A (ja) | 1989-01-10 | 1989-01-10 | 半導体ペレットのピックアップ方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02184046A true JPH02184046A (ja) | 1990-07-18 |
Family
ID=11581973
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1004350A Pending JPH02184046A (ja) | 1989-01-10 | 1989-01-10 | 半導体ペレットのピックアップ方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02184046A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0322458A (ja) * | 1989-06-19 | 1991-01-30 | Nec Kyushu Ltd | ピックアップ装置 |
| JP2008235297A (ja) * | 2007-03-16 | 2008-10-02 | Toshiba Corp | 半導体装置の製造装置及び製造方法 |
-
1989
- 1989-01-10 JP JP1004350A patent/JPH02184046A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0322458A (ja) * | 1989-06-19 | 1991-01-30 | Nec Kyushu Ltd | ピックアップ装置 |
| JP2008235297A (ja) * | 2007-03-16 | 2008-10-02 | Toshiba Corp | 半導体装置の製造装置及び製造方法 |
| JP4693805B2 (ja) * | 2007-03-16 | 2011-06-01 | 株式会社東芝 | 半導体装置の製造装置及び製造方法 |
| US8142611B2 (en) | 2007-03-16 | 2012-03-27 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor-chip exfoliating device and semiconductor-device manufacturing method |
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