JPH0128682Y2 - - Google Patents

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JPH0128682Y2
JPH0128682Y2 JP14237185U JP14237185U JPH0128682Y2 JP H0128682 Y2 JPH0128682 Y2 JP H0128682Y2 JP 14237185 U JP14237185 U JP 14237185U JP 14237185 U JP14237185 U JP 14237185U JP H0128682 Y2 JPH0128682 Y2 JP H0128682Y2
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adhesive sheet
pellets
pellet
vacuum suction
needle
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【考案の詳細な説明】 産業上の利用分野 本考案は粘着シートに貼着された複数の微小区
画に分割されたペレツトを、選択的に粘着シート
より剥離して取出すペレツトピツクアツプ装置に
関する。
従来の技術 半導体装置の製造には、1枚の半導体ウエーハ
に複数の半導体素子を形成する工程、半導体ウエ
ーハの各半導体素子の特性をチエツクして、不良
品に不良マークをマーキング等する工程、半導体
ウエーハを粘着シートに貼着しておいて、半導体
ウエーハを素子区画線に沿つて切削(ハーフカツ
ト)又は切断(スルーカツト)して、半導体ペレ
ツトに細分割する工程、粘着シートから不良品の
半導体ペレツトをピツクアツプして除去する工
程、粘着シートから良品の半導体ペレツトを真空
吸着コレツトでピツクアツプして、放熱板等にマ
ウントする工程がある。
上記粘着シートはポリ塩化ビニール等の伸展性
が良好なシートが使用され、この粘着シート上に
貼着された半導体ウエーハを細分割した後に、粘
着シートから不良半導体ペレツトをピツクアツプ
する工程は、一般に次のように行われており、こ
れを第5図乃至第8図を参照して説明する。
先ず、第5図及び第6図に示すように、粘着シ
ート1上に半導体素子形成済み、及び特性チエツ
ク済みの半導体ウエーハ2を貼着し、半導体ウエ
ーハ2を素子区画線に沿つて、例えばダイサ3で
ハーフカツトする。次に半導体ウエーハ2を第7
図に示すように放射状に伸展させて、素子区画線
に沿つて引き裂き、半導体ペレツト(以下ペレツ
トと称す)4,4…に細分割すると共に、粘着シ
ート1を各ペレツト4,4…を離隔させ、ペレツ
ト間隔Wをペレツトピツクアツプに十分な大きさ
にする。次に伸展させた粘着シート1の周辺部を
支持リング(図示せず)などで支持しておいて、
第8図に示すように、粘着シート1上のペレツト
4,4…の内の不良品を不良マークなどで確認し
て、不良ペレツト4′を真空吸着ヘツド5で吸着
して、粘着シート1より剥がしてピツクアツプす
る。また、真空吸着ヘツド5だけで不良ペレツト
4′を粘着シート1から剥離することが難しい場
合は、第8図の鎖線で示すように、粘着シート1
の下側から不良ペレツト4′を突上針6で突き上
げて、不良ペレツト4′を粘着シート1から剥が
しておいて、真空吸着ヘツド5でピツクアツプす
ることが行われている。
考案が解決しようとする問題点 ところで、上記のように、粘着シート1を伸展
させてペレツト間隔Wを拡げておいて、不良ペレ
ツト4′をピツクアツプする方法は、確実で、而
も不良ペレツト4′に隣接する良品ペレツトを傷
付けない利点を有するが、粘着シート1を伸展さ
せて、伸展させたまま支持リング等に止め置くと
いつた作業が面倒である、伸展させた粘着シート
1上でペレツト4,4…が広範囲で分散している
ので、真空吸着ヘツド5の不良ペレツト間の相対
移動距離が長くなつて、高速作業化が難しい問題
があつた。
そこで、粘着シート1上の半導体ウエーハ2を
スルーカツトして、粘着シート1を伸展させない
で、密集状態にあるペレツト4,4…の内の不良
品のみを真空吸着ヘツド5でピツクアツプするこ
とが考えられ、試みられている。しかし、半導体
ウエーハ2をスルーカツトして、個々のペレツト
4,4…に分割した時のペレツト間隔は約30μm
と小さく、そのため、この微小間隔で並ぶペレツ
ト4,4…の内の不良ペレツト4′を、真空吸着
ヘツド5で吸着してピツクアツプする時に、不良
ペレツト4′とその隣りのペレツト4の2つがピ
ツクアツプされたり、不良ペレツト4′の隣りの
良品ペレツト4が真空吸着ヘツド5に当つて、傷
付けられることがあつて、半導体ウエーハ2をス
ルーカツトした後でのペレツトピツクアツプは実
行できないでいるのが現状であつた。
それ故に、本考案の目的は、粘着シート上に微
小間隔で粘着された微小ペレツトを、隣接するペ
レツトを傷付けること無く、確実、正確にピツク
アツプし得るペレツトピツクアツプ装置を提供す
ることにある。
問題点を解決するための手段 本考案の上記目的を達成する技術的手段は粘着
シート下に上下動可能に配置されて、粘着シート
を突上げ貫通して、選択された1つのペレツトを
粘着シートから剥離する突上針と、粘着シートの
上方に上下動可能に配置されて、前記突上針で突
き上げられたペレツトを突上針と共に挟持して上
昇する昇降ロツドと、昇降ロツドを内蔵し、昇降
ロツドと突上針で挟持されて、粘着シートより剥
離され上昇したペレツトを真空吸引して、外部へ
取出す真空吸引ノズルとを具備した構造にするこ
とである。
作 用 上記本考案における突上針と昇降ロツドは、粘
着シート上の選択されたペレツトを上下から挟持
して、粘着シートより引き剥がして、真空吸引ノ
ズルまで持ち上げるので、1つのペレツトが微小
物にあつても、また隣接するペレツトとの間隔が
微小であつても、隣接ペレツトを傷付けること無
く、ペレツトを粘着シートよりピツクアツプす
る。
実施例 以下、本考案の一実施例を第1図乃至第4図に
基づき説明する。この実施例は粘着シート1上に
半導体ウエーハ2を貼着して、半導体ウエーハ2
をスルーカツトしてペレツト4,4…に細分割し
た後で、粘着シート1から不良ペレツト4′をピ
ツクアツプする装置に本考案を適用したものであ
る。
第1図乃至第4図は本考案ピツクアツプ装置の
各動作状態を示すもので、同図において、7は定
位置に搬入された粘着シート1の下方に上下動可
能に配置された突上針、8は突上針7の上下駆動
手段、9は粘着シート1の上方に上下動可能に配
置された昇降ロツド、10は昇降ロツド9の上下
駆動手段である。11は粘着シート1の上方定位
置に配置された下端開口の真空吸引ノズルで、そ
の内部を昇降ロツド9が貫通し、同ノズル上部側
壁の一部にペレツト排出用真空吸引口12が設け
られる。
突上針7と昇降ロツド9は、上下で対向する位
置に配備され、この両者は後述するように、同期
的に関連動作を行う。昇降ロツド9は、その下端
が1つのペレツト4の中央部に当る面積の細い棒
であり、真空吸引ノズル11と、その上部の真空
吸引口12の開口面積は1つの微小間隔4が余裕
をもつて収納される大きさに設定される。
この実施例のピツクアツプ装置によるペレツト
ピツクアツプ動作は、次の要領で行われる。
先ず、第1図に示すように、突上針7と昇降ロ
ツド9を粘着シート1の上下の定位置で対向さ
せ、この対向する両者間に1つの不良ペレツト
4′がくるよう粘着シート1を水平移動させる。
次に、真空吸引ノズル11で真空引き動作をさせ
ておいて、第2図に示すように、突上針7を上昇
させ、同時に昇降ロツド9を降下させて、突上針
7の尖端で粘着シート1を突き上げ貫通させて、
不良ペレツト4′の下面中央部に当て、これと前
後させて、又は同時に不良ペレツト4′の上面中
央部に昇降ロツド9の下端を当て、不良ペレツト
4′を上下から突上針7と昇降ロツド9で挟持さ
せる。この状態を保持させて、突上針7と昇降ロ
ツド9を等速で上昇させて、不良ペレツト4′を
粘着シート1から引き剥がし、第3図に示すよう
に、真空吸引ノズル11の内部定位置まで上昇さ
せる。この第3図の状態から、突上針7のみを降
下させて、突上針7と昇降ロツド9によるペレツ
ト挟持を解く。すると、不良ペレツト4′は挟持
解放になつた瞬間から、第4図に示すように真空
吸引口12から吸引されて、外部へ排出されてい
く。
以後、上記動作が、1つの不良ペレツトピツク
アツプ毎に繰り返し行われる。
尚、本考案は半導体ペレツトのピツクアツプ装
置に限らず、要は粘着シート上に微小間隔で貼着
された状態のもの、例えばセラミツクチツプ部品
などの微小ペレツトであれば、全て有効に適用し
得る。
考案の効果 本考案によれば、粘着シートを伸展させてペレ
ツト間隔を拡げること無く、微小ペレツトのピツ
クアツプが確実に、而も隣接するペレツトを傷付
けること無く、ピツクアツプすることができて、
微小ペレツトの粘着シートからのピツクアツプ作
業の工数低減化、高速化が実現できる。
【図面の簡単な説明】
第1図乃至第4図は本考案に係るペレツトピツ
クアツプ装置の一実施例を示す各動作状態におけ
る要部断面図である。第5図は粘着シートに貼着
された半導体ウエーハの平面図、第6図は第5図
のA−A線拡大断面図、第7図及び第8図は第5
図の粘着シート上のウエーハからのペレツトをピ
ツクアツプする作業を説明するための断面図であ
る。 1……粘着シート、4,4′……ペレツト、7
……突上針、9……昇降ロツド、11……真空吸
引ノズル。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 粘着シート上に微小間隔で貼着された複数の微
    小ペレツトを、粘着シートから選択的に剥離して
    取出す装置であつて、粘着シート下に上下動可能
    に配置されて、粘着シートを突上げ貫通して、選
    択された1つのペレツトを粘着シートから剥離す
    る突上針と、粘着シートの上方に上下動可能に配
    置されて、前記突上針で突き上げられたペレツト
    を、突上針と共に挟持して上昇する昇降ロツド
    と、昇降ロツドを内蔵し、昇降ロツドと突上針で
    挟持されて、粘着シートより剥離され上昇したペ
    レツトを真空吸引して、外部へ排出する真空吸引
    ノズルとを具備したことを特徴とするペレツトピ
    ツクアツプ装置。
JP14237185U 1985-09-17 1985-09-17 Expired JPH0128682Y2 (ja)

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JPS6251746U JPS6251746U (ja) 1987-03-31
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JP2688642B2 (ja) * 1987-12-17 1997-12-10 松下電器産業株式会社 電子部品装着装置

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