JPH055293U - レーザ溶接におけるブレードチツプ固定保持装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【目的】 クランプ部材によるチップクランプ時にブレ
ード基板が回転ディスクに対しずれないブレードチップ
固定保持装置の提供。 【構成】 上面に基板載置面１２及びチップ載置面１
６、下面に回転駆動軸５０との係合連結部１８が形成さ
れた回転ディスク１０と、回転ディスクの周縁部に周方
向に複数配設され、ディスク周縁部下方の揺動支点回り
に縦方向に揺動し、チップ２をブレード基板１の周縁部
に圧接状態に固定保持するコ字型レバー式クランプ部材
２０と、クランプ部材２０にチップ固定方向への回転付
勢力を与えるばね部材３０とを備え、クランプ部材の揺
動により、力の作用線を揺動支点２９の反対側に移動さ
せて、ばね部材によるクランプ部材の回転付勢方向を切
替えるようにしたレーザ溶接におけるブレードチップ固
定保持具。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案はコンクリート製品や石やタイル等の固い製品を切削するための切削機 に用いられる切削用ブレードの製造技術に係り、特に円盤型のブレード基板の外 周縁部に高硬度のチップを溶接する際に用いられるブレードチップ固定保持装置 に関する。

【０００２】

【従来の技術】

この種の切削用ブレードは、図１０に示されるように、円盤型のブレード基板 １の外周に高硬度のチップ２が溶接一体化された構造となっている。符号３は、 ブレード基板１の周縁部に等間隔で形成され、チップの溶接対応位置を形成する ためのスリットである。そして従来の切削用ブレードは、チップ２をロウ付けに よってブレード基板１に溶接するようになっていた。しかしロウ材を溶かしてチ ップを基板に接合するロウ付に比べて、レーザ溶接はチップと基板の当接部を直 接溶接するためブレードの片面側だけを溶接すればよく、従って短時間で溶接が でき、さらに溶接強度も高く、しかも溶接部が巾狭にできること等から、最近で はロウ付に代わってレーザ溶接が主流となっている。

【０００３】 しかしレーザ溶接の際に、溶接中のチップには、溶接熱による熱応力によって 、チップの外側縁部２ａを反り上がらせようとする力が作用する。このためブレ ード基板１に対しチップ２を真っ直に溶接するためには、チップが反らないよう に大きな力Ｆでチップをクランプすることが必要である。そして従来のレーザ溶 接におけるチップ固定保持装置は、図１１に示されるように、円盤形状の基台４ のブレード基板載置面４ａとチップ載置面４ｂにそれぞれブレード基板１とチッ プ２を載置し、チップに対応させてトグル式クランプ機構（図示せず）によって ブレード基板１の外周にチップ２を大きな力Ｆで押圧保持する構造となっており 、チップ２とブレード基板１との圧接部に上方よりレーザ６を照射して溶接を行 なうようになっている。

【０００４】

【考案の解決しようとする課題】

ところが、従来のブレードチップ固定保持具では、レーザ溶接終了後、チップ の溶接されたブレードを取り出す際に、クランプ機構によるクランプを解除しな ければならず、クランプ力が大きい分だけクランプ機構のクランプを解除する力 もそれだけ大きな力を必要とするという問題があった。

【０００５】 本考案は前記従来技術の問題点に鑑みなされたもので、その第１の目的は、溶 接時に個々のチップが浮き上がらないように確実に固定保持することができると ともに、軽い力でクランプ部材によるチップのクランプを解除できるブレードチ ップ固定保持装置を提供することである。また第２の目的は、クランプ部材によ るクランプ時にブレード基板が回転ディスクに対し周方向にずれないブレードチ ップ回転保持具を提供することである。

【０００６】

【課題を解決するための手段】

前記目的を達成するために、本考案に係るレーザ溶接におけるブレードチップ 固定保持装置においては、上面に円盤型ブレード基板位置決め用の円形の基板載 置面及びブレード基板周縁部に溶接するチップを載置する円環状のチップ載置面 が形成され、下面に回転駆動軸との係合連結部が形成された回転ディスクと、 前記回転ディスクの周縁部に周方向に複数配設され、ディスク周縁部下方に設 けられた揺動支点である枢支軸回りに縦方向に揺動し、チップ載置面に載置され たチップを基板載置面に載置されたブレード基板の周縁部に圧接状態に固定保持 するコ字型レバー式クランプ部材と、 前記各クランプ部材と回転ディスク間にそれぞれ介装され、クランプ部材にチ ップ固定方向への回転付勢力を与えるばね部材とを備え、 前記クランプ部材の揺動支点をばね部材による力の作用線の揺動範囲内に設け 、クランプ部材の揺動により、力の作用線を揺動支点の反対側に移動させて、ば ね部材によるクランプ部材の回転付勢方向を自動的に切替えるようにしたもので あって、 前記回転ディスクの基板載置面に、ブレード基板の周縁部に形成されているス リットと係合する周方向位置決めピンを突設するようにしたものである。

【０００７】 また請求項２においては、請求項１記載のブレードチップ固定保持装置におい て、各クランプ部材は、クランプ解除用突き押し部材によって下方に突き押しさ れて、揺動支点回りにそれぞれ揺動する構造で、前記クランプ解除用突き押し部 材を、チップの固定保持を解除する方向にすべてのクランプ部材を同時に揺動さ せることのできる大きさに形成し、クランプ部材の突き押し部材によって突き押 しされる部位に、突き押し部材の突き押し面に沿って転動する転動部材を設ける ようにしたものである。

【０００８】

【作用】

レーザ溶接の際には、チップに生じる溶接熱応力に起因した力がコ字型レバー 式クランプ部材に作用するが、チップをクランプするクランプ部材のチップクラ ンプ点とクランプ部材の揺動支点とは、回転ディスクの半径方向に接近して配置 されているので、溶接熱応力に起因してクランプ部材に作用する曲げモーメント が小さい。即ち、力の作用点とクランプ部材の揺動支点間の長さが短いので、溶 接熱応力に起因してクランプを解除する方向にクランプ部材に作用する曲げモー メントが小さい。またチップ内に生じる熱応力は、クランプ部材に剪断力として 作用し、この剪断力はクランプ部材の揺動支点である耐剪断強度の高い枢支軸に よって支持される。従って従来のように大きな力でチップを押圧保持しなくとも 、ばね部材による小さな力でチップを付勢保持するだけで、チップを溶接熱変形 させることなく固定保持できる。そしてクランプ部材によるチップのクランプ及 びクランプの解除は、クランプ部材を揺動させて、クランプ部材に作用するばね 部材の付勢方向を切替えることにより行うが、ばね部材のばね力は、チップをク ランプする力としてそれ程寄与しないので、クランプ部材を回転付勢するだけの 小さいばね力であればよく、従って軽い力でクランプ部材のクランプを解除する ことができる。またブレード基板側のスリットと係合する回転ディスク側の位置 決めピンが、クランプ部材のチップクランプ時にブレード基板が回転ディスクに 対し円周方向にずれることを抑制する。

【０００９】 また請求項２では、クランプ部材側の転動部材が、クランプ解除の際のクラン プ解除用突き押し部材とクランプ部材間の摩擦力を軽減し、スムーズなクランプ の解除を可能とする。

【００１０】

【実施例】

次に、本考案の実施例を図面に基づいて説明する。 図１〜図９は本考案の一実施例を示すもので、図１はブレードチップ固定保持 装置の平面図、図２は同装置の縦断面図（図２に示す線II−IIに沿う断面図）、 図３は回転ディスクに突設されたブレード基板の位置決めピン周辺の斜視図、図 ４はクランプ部材の右側面図、図５はチッププッシャー及びクランプ作動用プッ シャの動きを説明する説明図、図６はチッププッシャーによって供給されたチッ プの状態を示す図、図７はチップがクランプ部材によってクランプされる様子を 説明する説明図、図８は同装置を使った自動レーザ溶接工程を説明する工程説明 図である。

【００１１】 これらの図において、符号１０は円盤形状の回転ディスクで、回転ディスク１ ０の上面中央部にはブレード基板位置決用のマンドレル１１が上方に突出形成さ れ、マンドレル１１の周りには円形状のブレード基板載置面１２が形成され、さ らにこのブレード基板載置面１２の周りには円環状凹部１４を隔てて円環状のチ ップ載置面１６が形成されている。また回転ディスク１０の上面周縁には、ブレ ード基板１の周縁部に形成されているスリット３と係合できる１本の周方向位置 決めピン１３が突設されている。即ち回転ディスク１２の上面には半径方向に延 びる長孔１２ａが形成され、この長孔１２ａに位置決めピン１３のベース部１３ ａがねじ固定されている。ブレード基板１の大きさは種々の直径のものがあるが 、ブレード基板１の大きさに合わせてこのピン取付位置をずらすことにより、種 々の大きさのブレード基板に適用できる。この位置決めピン１３の作用について は後述する。一方回転ディスク１０の下面中央には、垂直に配設された回転駆動 軸５０に係合連結可能な係合連結部である円筒部１８が突出形成されている。

【００１２】 また回転ディスク１０の周縁部には、周方向等間隔にチップを固定保持する複 数のレバー式クランプ部材２０が設けられて、ブレードチップ固定保持具（以下 、単に固定保持具という）として一体化されている。そしてこの固定保持具は、 間欠回転する回転駆動軸５０に係合連結されて、回転駆動軸５０と一体に間欠回 転するようになっている。なお符号５２は回転駆動軸５０の係合先端部５１の基 部において軸と直交する方向に延びる凸条で、この凸条５２は回転ディスク１０ の円筒部１８に形成されている凹部１９と係合し、円筒部１８と軸５０とが周方 向に一体化されている。回転ディスク周縁部の下面にはＬ字ブラケット２８が周 方向等間隔に設けられており、このＬ字ブラケット２８にコ字型のクランプ部材 ２０が枢着されている。クランプ部材２０のコ字上側横棒状部２１の先端には、 チップ２の外側周縁部に係合できるクランプ用係合凹部２１ａが形成され、クラ ンプ部材２０の揺動支点である枢支軸２９はディスク周縁部真下近傍位置（枢支 軸２９がクランプ用係合凹部２１ａに接近した位置）に設けられている。またク ランプ部材２０は後述するばね部材である引張コイルスプリング３０によってチ ップ２をブレード基板周縁部に圧接する方向に付勢されている。このためチップ ２は高剛性のコ字型クランプ部材２０によって上下方向に固定保持されて、レー ザ溶接の際の溶接熱に起因した熱応力によって変形することなく保持される。即 ち、ブレード基板１とチップ２との圧接部をレーザ溶接する際の熱応力は、チッ プ２の外側周縁部２ａを上方に反らす方向に作用するが、揺動支点（枢支軸）２ ９が溶接熱応力のクランプ部材２０への作用点（クランプ用係合凹部２１ａ）に 近接しているため、即ちチップクランプ点と揺動支点間の距離ｄが短いため、熱 応力によってクランプ部材２０のクランプを解除する方向に作用する曲げモーメ ントは非常に小さく、引張コイルスプリング３０のばね力によって十分対抗でき る。そして熱応力によってクランプ部材２０に作用する力は縦方向の力、即ち剪 断力としてクランプ部材２０のコ字上側横棒状部２１に作用するが、この剪断力 は剛性の高いクランプ部材２０の縦棒状部２２を介してＬ字ブラケット２８に支 承されている耐剪断強度の高い枢支軸２９に支えられるので、チップ２は変形す ることなく、即ち反り返ることなく保持される。

【００１３】 Ｌ字ブラケット２８とクランプ部材２０との間には、クランプ部材２０にチッ プのクランプ作用及びクランプ解除作用のためのばね付勢力を与える引張コイル スプリング３０が介装されている。即ち、引張コイルスプリング３０は、力の作 用線Ｌが枢支軸２９の近傍位置となるように配設されており、クランプ部材２０ が揺動することによって力の作用線Ｌが枢支軸２９の内側となったり外側となっ たりする。このため図２で示す状態では、スプリング３０のばね力はクランプ部 材２０をしてチップをクランプする方向に作用しているが、クランプ部材２０を 外側に揺動させて、図２仮想線に示すように、力の作用線Ｌが枢支軸２９より外 側となると、クランプ部材２０に作用するスプリング３０のばね付勢方向が切り 替わり、スプリング３０のばね力はチップのクランプを解除する方向に作用する こととなる。即ち、クランプ部材２０を揺動支点回りに揺動させた場合に、当初 揺動を妨げる方向に作用していたスプリング３０のばね付勢力が途中から揺動を 促進する方向に切替わるので、クランプ部材２０によるチップのクランプ及びク ランプ解除を簡単に行うことができる。

【００１４】 またクランプ部材２０のコ字縦棒状部２２には縦ブラケット２３が垂設され、 この縦ブラケット２３の先端部に転動部材であるガイドローラ２４が設けられて いる。そして上方からクランプ解除用突き押し部材６０を下降させてこのガイド ローラ２４を突き押しし、クランプ部材２０を外側に揺動させてクランプ部材２ ０のクランプを解除する構造となっている。即ち、突き押し部材６０は、中央に 孔が開けられ、クランプ部材２０配設位置に対応する形状の円盤型で、突き押し 部材６０の下降により、ガイドローラ２４は突き押し部材の下面６２に沿って外 側に転動し、これに伴ってクランプ部材２０が枢支軸２９回りに拡開方向に揺動 する。そしてスプリング３０の作用線Ｌが枢支軸２９を越えると、スプリング３ ０の引張力はクランプ部材２０を拡開する方向に作用し、クランプ部材２０はス プリング３０のばね力によって自動的に拡開され、チップ２の固定保持が解除さ れる。

【００１５】 符号１２０は、固定保持具のチップ載置面１６にチップ２を供給するチッププ ッシャーで、間欠回転する回転駆動軸５０に係合連結された固定保持具近傍に配 置されている。このチッププッシャー１２０は、チップ２が積層されているチッ プスタッカー１２１内の最下部のチップをプッシャープレート１２２が突き押し する構造となっている。符号１２３はプッシャープレート１２２を支持するスラ イドプレートで、プッシャープレート１２２が直接連結されているシリンダロッ ド１２４ａとこのスライドプレート１２３間には圧縮コイルスプリング１２５が 介装されている。符号１２６はスライドプレート１２３のストッパ兼スライドガ イドである。即ち、固定保持具の間欠回転の一時停止するタイミングに合わせて 、エアシリンダ１２４が作動し、スライドプレート１２３及びプッシャープレー ト１２２を前進させて回転ディスク１０に接近した位置（図５仮想線位置）とす る。さらにプッシャープレート１２２だけが前進してチップ載置面１６上にチッ プ２を押し出すとともに、チッププッシャー１２０は元の位置に復帰する。

【００１６】 符号１３０はチッププッシャー１２０の下方に配置され、固定保持具のクラン プ部材２０をチップクランプ方向に揺動させるクランプ作動用プッシャーである 。クランプ作動用プッシャー１３０は、エアシリンダ１３２の作動により、シリ ンダロッド１３３の先端の突き押し部材６５が拡開状態に保持されているクラン プ部材２０を斜め上方に突き押しする構造となっており、チッププッシャー１２ ０によりチップ２が供給されてスライドプレート１２３が元の位置に復帰し始め 、スライドプレート１２３がクランプ部材２０の揺動と干渉しない位置となるや 否や、クランプ作動用プッシャー１３０が作動する。そしてばね部材３０のばね 付勢によりクランプ部材２０が図５反時計方向に揺動し、基板載置面１６上のチ ップをブレード基板１に圧接状態に固定保持する。そして再び回転ディスク１０ が所定角度回転すると、チッププッシャー１２０及びクランプ作動用プッシャー １３０が作動する。このように間欠回転する回転ディスク１０の一時停止のタイ ミングに合わせて、チップの供給及びクランプが行われ、固定保持具が一回転す ることによってすべてのチップがクランプ部材２０によってクランプされた状態 となる。

【００１７】 また回転ディスク側の位置決めピン１３がブレード基板側のスリット３に係合 する構造となっている旨、説明したが、このピン１３とスリット３との係合構造 には次の様な働きがある。即ち、チップ２はブレード基板１の外周面と整合する 当接面の形成された円弧形状とされているが、高硬度材料で形成されているため 、バリ等が付着していたり、いびつ形状である等、中には寸法精度の悪いチップ もある。またチッププッシャー１２０のプッシャープレート１２２の先端は、図 ６に示されるように、チップ２を収容し、適正な位置まで押し出すことができる ように平面形状コ字型とされている。そしてプッシャープレート１２３がチップ ２をブレード基板１の外周縁に当接させて戻る際に、チップのバリ等が原因で、 図６仮想線で示すように、チップ２を引っかけてブレード基板側取付部に対する チップの位置を適正位置からずらす場合がある。この様な不適正な位置のチップ ２をクランプ部材２０がクランプすると、クランプ部材２０がチップ２をクラン プする際に、チップ２を介してブレード基板１に周方向の回転力（図７時計方向 への力）が作用し、ブレード基板１が基板載置面１６上において周方向にスライ ドしてしまう場合がある。これはブレード基板周方向へのチップの取付位置にバ ラつきが生じ好ましいことではない。しかし本実施例では、クランプ部材のチッ プクランプ時にブレード基板１を周方向にスライド回転させようとする力が作用 しても、ブレード基板１は回転ディスク側の位置決めピン１３と周方向に係合し ているため、ブレード基板１が回転ディスク１０に対しずれるようなことはない 。従って本実施例では、ブレード基板１の周縁部の適正なチップ取付部にチップ を確実に固定保持することができる。

【００１８】 なおブレードチップ固定保持具の上方に突出しているマンドレル１１の側面に は矩形状の凹部１１ａが形成されており、この凹部１１ａに係合する凸部４２を 備えたチャック機構４０が上方から下降し、チャック機構４０がこのブレードチ ップ固定保持装置を吊り下げて所定位置まで移送できるようになっている。 図８はこのブレードチップ固定保持装置を使ってブレード基板にチップをレー ザ溶接する工程を示す平面図で、この図８を参照してチップ自動溶接工程を説明 する。

【００１９】 まずＡ位置には、枠状ケース内に多数のブレード基板２が積層されたブレード 基板スタッカー７２が設けられており、吸着搬入機構７０Ａがスタッカー７２か らブレード基板１を取り出してＢ位置に搬入する。Ｂ位置には、ブレードチップ 固定保持装置（以下、これを治具という）Ｗが担持されており、ブレード基板１ は治具Ｗの基板載置面１２に位置決めされて載置される。次にブレード基板１を 載置した治具Ｗは、昇降動作かつ左右スライド可能なチャック機構４０（４０Ａ ）によってチャックされ、隣のＣ位置へ移送される。Ｃ位置にはチップ２を供給 するチッププッシャー１２０が設けられており、Ｃ位置に移送されて回転駆動軸 ５０に係合連結された治具Ｗのチップ載置面１６にはチッププッシャー１２０に よってチップが供給される。即ち、治具ＷはＣ位置において回転駆動軸５０によ って間欠回転し、回転ディスク１０の静止するタイミングに合わせてチッププッ シャー１２０からチップが供給される。またこのＣ位置にはチップクランプ作動 用プッシャー１３０が設けられており、チッププッシャー１２０によりチップが 供給されると同時に、このクランプ作動用プッシャー１３０が作動し、クランプ 部材２０が揺動してチップ２をブレード基板１の周縁部に圧接状態に固定保持す る。そして治具Ｗが間欠１回転することにより、ブレード基板１の外周縁部にチ ップ２が等間隔に固定保持された状態となる。次にＣ位置においてチップを固定 保持した治具Ｗは、チャック機構４０（４０Ｂ）によってチャックされ、隣のＤ 位置に移送される。Ｄ位置には、垂設された回転駆動軸５０及びこの回転駆動軸 を駆動させる駆動モータ（図示せず）等の一体化されたスライドユニットが位置 しており、治具Ｗはこの回転駆動軸５０に係合連結される。このスライドユニッ トは、チャック機構４０Ａ，４０Ｂ，４０Ｃによる移送方向と直交する方向に延 びるボールねじ８２に沿ってスライドするスライド搬送機構８０を構成しており 、Ｄ位置に移送された治具Ｗは、このスライド搬送機構８０によってＥ位置にス ライド搬送される。なお符号Ｍはボールねじ８２を回転させる駆動モータである 。Ｅ位置の上方には、レーザ照射部８４が垂下されており、このＥ位置において 治具Ｗを回転しつつ、上方のレーザ照射部８４からブレード基板１とチップ２と の圧接部にレーザを照射して、チップをレーザ溶接する。回転ディスク１０の１ 回転により、全チップについての溶接が終了すると、治具Ｗは再びスライド搬送 機構８０によってＤ位置に搬送される。Ｄ位置にはチャック機構４０（４０Ｃ） の下降に連動して下降するクランプ解除用突き押し部材６０が設けられており、 この突き押し部材６０が下降することによって、クランプ部材２０が外側に揺動 してチップのクランプが解除される。同時に治具Ｗはチャック機構４０Ｃによっ てチャックされ、Ｆ位置に移送される。そしてクランプの解除されたブレードは 、ブレード吸着搬出機構７０Ｂによってブレード搬出位置であるＧ位置に搬出さ れる。なおＦ位置においてブレードが搬出されて空となった治具Ｗは、Ｆ位置の 下方からＢ位置の下方まで延びる搬送ベルトコンベア（図示せず）で搬送されて 再びＢ位置に戻される。

【００２０】 図９は本考案の他の実施例であるブレードチップ固定保持装置の縦断面図であ る。 前記した実施例では、クランプ部材２０とＬ字ブラケット２８間に介装された ばね部材が引張コイルスプリング３０であったが、本実施例では、引張コイルス プリング３０に代えて圧縮コイルスプリング３５が用いられている。またガイド ローラ２４に代えて、軸受２５によって両側を支承されて自由に回動できる転動 部材である鋼球２４Ａが設けられている。その他は前記した実施例と同一であり 、同一の符号を付すことによりその説明を省略する。

【００２１】

【考案の効果】

以上の説明から明らかなように、本考案に係るレーザ溶接におけるブレードチ ップ固定保持装置によれば、チップをクランプするクランプ部材のチップクラン プ点とクランプ部材の揺動支点間の距離が短いので、溶接熱応力に起因してクラ ンプ部材に生じる曲げモーメントが小さく、またチップ内に生じる熱応力に起因 してクランプ部材に生じる剪断力は耐剪断強度の高い揺動支点である枢支軸によ って支持されるので、わずかなばね力でクランプ部材を付勢するだけで、溶接時 のチップを変形させることなく確実に固定保持することができる。またクランプ 部材によるチップのクランプを解除するには、ばね付勢力に抗してクランプ部材 を揺動させて、ばね部材の力の作用線位置をクランプ部材の揺動支点の外側に位 置させれば、ばね部材によるばね付勢力がクランプ部材のクランプを解除する方 向に作用するので、小さな力でしかも簡単にクランプ部材によるチップのクラン プを解除することができる。

【００２２】 またブレード基板と回転ディスクとは、回転ディスク側の位置決めピンとブレ ード基板側のスリットとの係合により周方向に固定されているので、クランプ部 材によるチップクランプ時にブレード基板が回転ディスクに対し周方向にずれる おそれは全くなく、従って本考案に係るブレードチップ固定保持装置を用いれば 、チップがブレード基板外周に等間隔にレーザ溶接された切削用ブレードが得ら れる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の一実施例であるレーザ溶接におけるブ
レードチップ固定保持装置の平面図

【図２】同装置の縦断面図（図１に示す線II−IIに沿う
断面図）

【図３】回転ディスクに突設されたブレード基板位置決
めピン周辺の斜視図

【図４】クランプ部材の右側面図

【図５】チッププッシャー及びクランプ作動用プッシャ
ーの動きを説明する説明図

【図６】チッププッシャーによって供給されたチップの
状態を示す平面図

【図７】クランプ部材によってクランプされるチップの
様子を説明する説明図

【図８】同装置を使ったレーザ溶接工程を説明する工程
説明図

【図９】本考案の他の実施例であるレーザ溶接における
ブレードチップ固定保持装置の縦断面図

【図１０】切削用ブレードの斜視図

【図１１】従来のブレードチップ固定保持装置の全体概
要図

【符号の説明】

１ ブレード基板 ２ ブレードチップ ３ ブレード基板周縁に形成されているスリット １０ 回転ディスク １１ マンドレル １２ 基板載置面 １３ ブレード基板の周方向位置決めピン １６ チップ載置面 １８ 回転駆動軸との係合連結部である円筒部 ２０ コ字型レバー式クランプ部材 ２４ 転動部材であるガイドローラ ２４Ａ 転動部材である鋼球 ２９ クランプ部材の揺動支点である枢支軸 ３０ ばね部材である引張コイルスプリング ３５ ばね部材である圧縮コイルスプリング ４０ チャック機構 ５０ 回転駆動軸 ６０ クランプ解除用突押部材 ６５ クランプ作動用突押部材 １２０ チッププッシャー １３０ クランプ作動用プッシャー Ｗ ブレードチップ固定保持装置であるブレードチップ
固定保持具

Claims (2)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 上面に円盤型ブレード基板位置決め用の
   円形の基板載置面及びブレード基板周縁部に溶接するチ
   ップを載置する円環状のチップ載置面が形成され、下面
   に回転駆動軸との係合連結部が形成された回転ディスク
   と、 前記回転ディスクの周縁部に周方向に複数配設され、デ
   ィスク周縁部下方に設けられた揺動支点である枢支軸回
   りに縦方向に揺動し、チップ載置面に載置されたチップ
   を基板載置面に載置されたブレード基板の周縁部に圧接
   状態に固定保持するコ字型レバー式クランプ部材と、 前記各クランプ部材と回転ディスク間にそれぞれ介装さ
   れ、クランプ部材にチップ固定方向への回転付勢力を与
   えるばね部材とを備え、 前記クランプ部材の揺動支点は、ばね部材による力の作
   用線の揺動範囲内に設けられて、クランプ部材の揺動に
   より、力の作用線が揺動支点の反対側に移動して、ばね
   部材によるクランプ部材の回転付勢方向が自動的に切替
   わるレーザ溶接におけるブレードチップ固定保持装置で
   あって、 前記回転ディスクの基板載置面には、ブレード基板の周
   縁部に形成されているスリットと係合する周方向位置決
   めピンが突設されたことを特徴とするレーザ溶接におけ
   るブレードチップ固定保持装置。
2. 【請求項２】 前記各クランプ部材は、クランプ解除用
   突き押し部材によって下方に突き押しされることによ
   り、揺動支点回りにそれぞれ揺動する構造で、このクラ
   ンプ解除用突き押し部材は、チップの固定保持を解除す
   る方向にすべてのクランプ部材を同時に揺動させること
   のできる大きさに形成され、一方クランプ部材の前記突
   き押し部材により突き押しされる部位には、突き押し部
   材の突き押し面に沿って転動する転動部材が支承された
   ことを特徴とする請求項１記載のレーザ溶接におけるブ
   レードチップ固定保持装置。