CN117139845A - 一种金刚石锯片焊接设备及加工工艺 - Google Patents

Abstract

本发明涉及金刚石锯片焊接技术领域，具体是涉及一种金刚石锯片焊接设备及加工工艺，包括用以对金刚石锯片刀头焊接的激光焊接机，以及用以对金刚石锯片基体进行支撑的可旋转底盘；设于底盘上用以对基体固定的压紧机构，以及沿底盘周向环绕设置的夹紧件；固定设有用以对刀头进行承载的支撑盘；支撑盘沿周向分布有收缩部和夹紧部；沿底盘周向环绕设置有限位件；支撑盘沿周向分布有限制部和脱限部；本发明通过夹紧件随底盘转动的过程中进入夹紧部，继而不断将刀头与基体锯齿完成拼接，且在刀头拼接完成并进入脱限部时限位件远离基体锯齿与刀头的接缝处，基体锯齿与刀头的接缝处将会经过激光并完成焊接，实现对金刚石锯片不间断的连续焊接工序。

Description

一种金刚石锯片焊接设备及加工工艺

技术领域

本发明涉及金刚石锯片焊接技术领域，具体是涉及一种金刚石锯片焊接设备及加工工艺。

背景技术

金刚石锯片由基体和刀头组成，刀头由金刚石颗粒和金属粉末混合物组成，刀头是通过焊接的方式与基体外缘处的锯齿连接，具体如图16所示；

现有技术中将基体与刀头进行焊接的过程为：夹爪将一片刀头与基体的锯齿外缘面进行拼接并固定两者位置，然后通过激光焊接机对刀头与锯齿的接缝处进行激光焊，如此往复从而使刀头与基体全部的锯齿完成连接并形成金刚石锯片；但是此方法在焊接过程中，每次刀头与基体锯齿焊接完成后都需要等待基体旋转一定角度，然后再等待夹爪将下一片刀头与基体锯齿处进行对接后再进行焊接。

中国专利：CN109551156A公开了一种金刚石锯片焊接设备，在使用金刚石锯片焊接设备时，能够对不同直径的金刚石锯盘进行刀片焊接，并且一次性能够焊接对称的两片刀片，因此能够极大的提高生产效率；但是此专利仅能同时对两片刀头与基体的锯齿处进行对接，虽然提高了一定的焊接效率，但是在两片刀头完成焊接后，仍需要等待将继续焊接的两片刀头与基体锯齿处进行对接，其对金刚石锯片焊接的效率仍具有提升空间。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的在于提出一种金刚石锯片焊接设备及加工工艺，以解决刀头与基体锯齿焊接完成后都需要等待基体旋转一定角度，然后再等待未焊接刀头与基体锯齿处进行对接后再进行焊接的技术问题。

基于上述目的，本发明提供了一种金刚石锯片焊接设备，包括用以对金刚石锯片刀头焊接的激光焊接机，以及用以对金刚石锯片基体进行支撑的可旋转底盘；

还包括设于底盘上用以对基体固定的压紧机构，以及沿底盘周向环绕设置的夹紧件；

固定设有用以对刀头进行承载的支撑盘，支撑盘与底盘共轴线设置；支撑盘沿周向分布有收缩部和夹紧部；在夹紧件处于收缩部时远离基体锯齿的外缘面，在夹紧件处于夹紧部时夹紧件将刀头固定于基体锯齿的外缘面；

沿底盘周向环绕设置有限位件；

支撑盘沿周向分布有限制部和脱限部，所述收缩部处于限制部范围内，所述脱限部处于夹紧部范围内；在限位件处于限制部时，相邻的两个限位件对处于其两者之间刀头的移动方向进行引导，所述引导方向对应基体锯齿的外缘面，在限位件处于脱限部时，限位件将远离刀头与基体锯齿的接缝处；

所述激光焊接机用于将处于脱限部的刀头与基体进行焊接。

优选的，底盘包括有支撑架及内盘体，限位件沿内盘体周向环绕设置，内盘体的轴心处固定设有支撑筒，内盘体通过支撑筒与支撑架转动连接，支撑筒的顶端用以对基体中心孔进行定位，支撑架上设有旋转驱动器，旋转驱动器与支撑筒传动连接；

支撑盘上转动设有外盘体，内盘体和支撑盘之间形成可供基片锯齿和刀头接缝处底部露出的焊缝空隙，外盘体的内缘面开设有与限位件对应的卡接槽，限位件处于限制部时与外盘体的卡接槽啮合；

夹紧件沿外盘体周向环绕设置。

优选的，支撑盘的内径与所焊接的锯片基体外径一致，支撑盘上的焊接空隙为焊接口，焊接口处于支撑盘上对应脱限部的位置。

优选的，夹紧件包括设置于外盘体的第一滑动杆，第一滑动杆沿外盘体径向滑动设置，第一滑动杆的一端设有夹板，第一滑动杆的另一端设有第一滚动体；

支撑盘上固定设有外环体，第一滑动杆上套设有用以推动第一滚动体与外环体内缘面相接触的第一弹性元件，外环体用于控制夹板与内盘体轴心的距离；

外环体的内缘面分为夹紧面和收缩口，且收缩口处于限制部范围内；

第一滚动体与夹紧面接触时夹板将刀头固定于基体锯齿的外缘面，第一滚动体与收缩口接触时夹板远离基体锯齿的外缘面。

优选的，限位件包括设于内盘体上的第二滑动杆，且第二滑动杆沿内盘体径向滑动设置，第二滑动杆的一端设有与卡接槽对应的卡接头，第二滑动杆的另一端设有第二滚动体；

支撑盘的额底部设有引导盘，第二滑动杆上套设有用以推动第二滚动体与引导盘外缘面接触的第二弹性元件，引导盘用于控制卡接头与内盘体轴心的距离；

引导盘的外缘面分为限制面和脱限口，且脱限口处于激光焊接机输出端下方；

第二滚动体与限制面接触时卡接头将与外盘体上的卡接槽啮合，第二滚动体与脱限口接触时卡接头将脱离卡接槽的啮合，且远离刀头与基体锯齿的接缝处。

优选的，卡接头包括有铰接设于第二滑动杆端部的两个限位板，限位板的外端设有第三滚动体，以及设于两个限位板之间的中立板，中立板上设有用以拉动两个限位板靠近的第三弹性元件；

卡接槽呈弧形，其用于引导两个第二滚动体移动至其两端，以使得两个限位板呈角度张开。

优选的，支撑筒内部呈中空结构，压紧机构包括滑动设于支撑筒内的滑动板；

对称设于滑动板底部的压紧件，压紧件由第一连杆和第二连杆组成，第一连杆铰接设于滑动板底部，第二连杆铰接设于支撑筒内部，第一连杆与第二连杆的端部铰接，第二连杆的外侧设有压紧片，支撑筒侧壁开设有供压紧片伸出的开口；

固定设于支撑架上用以控制滑动板升降的直线驱动器。

优选的，压紧机构还包括有滑动设于支撑筒内部的连接筒，连接筒的顶端设有套设于支撑筒的支撑环片，连接筒透过支撑筒侧壁开口与支撑环片连接；

固定设于滑动板底部的推动杆；

套设于推动杆的套杆，套杆的内部设有用以驱动推动杆的第四弹性元件，套杆的底端设有推板且与直线驱动器的输出端连接。

优选的，一种金刚石锯片焊接加工工艺，包括以下步骤：

步骤一、将基体放置于底盘上，然后通过压紧机构将基体固定于底盘上；

步骤二、支撑盘与收缩部位置对应的支撑面也称为上料点，将刀头置于上料点；

步骤三、底盘开始转动，在底盘转动过程中刀头在受到其两侧的限位件的带动下将与基体一同转动，在转动的过程中原处于收缩部的夹紧件将转至夹紧部；

步骤四、处于夹紧部的夹紧件将驱动刀头沿限位件的引导方向压紧于锯齿的外缘面；

步骤五、接下来底盘继续进行转动，在转动的过程中原处于限制部的限位件将转至脱限部，处于脱限部的限位件将停止对刀头移动方向的引导，并远离刀头与锯齿之间缝隙处；

步骤六、在基体和刀头在随底盘转动的过程中经过脱限部，激光焊接机对基体和刀头的接缝处进行焊接。

本发明的有益效果：

本发明通过夹紧件随底盘转动的过程中进入夹紧部，继而不断将刀头与基体锯齿完成拼接，且在刀头拼接完成并进入脱限部时限位件远离基体锯齿与刀头的接缝处，从而避免限位件对接缝处的遮挡，在旋转的过程中激光焊接机位置保持不动，基体锯齿与刀头的接缝处将会经过激光并完成焊接，实现对金刚石锯片不间断的连续焊接工序，进一步提高了刀头的焊接效率。

附图说明

为了更清楚地说明本发明或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明的立体结构示意图一；

图2为本发明的收缩部和夹紧部范围状态俯视图；

图3为图2的E处放大图；

图4为本发明的限制部和脱限部范围状态俯视图；

图5为刀头透视状态下的图4的F处放大图；

图6为本发明的立体结构示意图二；

图7为本发明的俯视图；

图8为本发明的主视图；

图9为本发明的限位件和外盘体的内部结构示意图；

图10为本发明的底盘、引导盘和限位件的俯视图；

图11为图10的G处放大图；

图12为本发明的基片放置状态示意图；

图13为图12的H处放大图；

图14为本发明的金刚石锯片退料状态示意图；

图15为图14的I处放大图；

图16为金刚石锯片立体结构示意图。

图中标号为：

1-底盘；11-支撑架；12-内盘体；121-支撑筒；13-外盘体；131-卡接槽；14-旋转驱动器；2-压紧机构；21-滑动板；22-压紧件；23-第一连杆；24-第二连杆；241-压紧片；25-连接筒；251-支撑环片；26-推动杆；27-套杆；271-第四弹性元件；272-推板；28-直线驱动器；3-夹紧件；31-第一滑动杆；32-夹板；33-第一滚动体；34-第一弹性元件；4-限位件；41-第二滑动杆；42-卡接头；421-限位板；422-第三滚动体；423-中立板；424-第三弹性元件；43-第二滚动体；44-第二弹性元件；5-支撑盘；51-焊接口；52-外环体；521-夹紧面；522-收缩口；53-引导盘；531-限制面；532-脱限口；6-金刚石锯片；61-基体；611-锯齿； 62-刀头；7-激光焊接机；8-收缩部；81-夹紧部；9-限制部；91-脱限部。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚明白，以下结合具体实施例，对本发明进一步详细说明。

需要说明的是，除非另外定义，本发明使用的技术术语或者科学术语应当为本发明所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本发明中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。

本发明提出了一种金刚石锯片焊接设备，如图1、图2、图4和图10所示，包括用以对金刚石锯片6刀头62焊接的激光焊接机7，以及用以对金刚石锯片6基体61进行支撑的可旋转底盘1；

还包括设于底盘1上用以对基体61固定的压紧机构2，以及沿底盘1周向环绕设置的夹紧件3；

固定设有用以对刀头62进行承载的支撑盘5，支撑盘5与底盘1共轴线设置；支撑盘5沿周向分布有收缩部8和夹紧部81；在夹紧件3处于收缩部8时远离基体61锯齿611的外缘面，在夹紧件3处于夹紧部81时夹紧件3将刀头62固定于基体61锯齿611的外缘面；

沿底盘1周向环绕设置有限位件4；

支撑盘5沿周向分布有限制部9和脱限部91，所述收缩部8处于限制部9范围内，所述脱限部91处于夹紧部81范围内；在限位件4处于限制部9时，相邻的两个限位件4对处于其两者之间刀头62的移动方向进行引导，所述引导方向对应基体61锯齿611的外缘面，在限位件4处于脱限部91时，限位件4将远离刀头62与基体61锯齿611的接缝处；

所述激光焊接机7用于将处于脱限部91的刀头62与基体61进行焊接。

在本实施例中，支撑盘5与收缩部8位置对应的支撑面也称为上料点；

首先将基体61放置于底盘1上，然后通过压紧机构2将基体61固定于底盘1上，然后通过工作人员或相匹配的上料机械手将刀头62置于上料点，且而刀头62的底部受到支撑盘5的承载；此时刀头62水平方向的两侧分别被相邻的两组限位件4所限制，且两组限位件4的引导方向与基体61锯齿611的外缘面对应；由于夹紧件3在收缩部8时远离基体61锯齿611的外缘面，所以处于上料点的刀头62可以顺利的置入；

随后在底盘1的转动过程中刀头62在受到其两侧的限位件4的带动下将与基体61一同转动，在转动的过程中原处于收缩部8的夹紧件3将转至夹紧部81，且需要及时将待焊接的刀头62补充至上料点，处于夹紧部81的夹紧件3将驱动刀头62沿限位件4的引导方向压紧于锯齿611的外缘面；

接下来底盘1继续进行转动并准备将锯齿611与刀头62进行焊接，在转动的过程中原处于限制部9的限位件4将转至脱限部91，处于脱限部91的限位件4将停止对刀头62移动方向的引导，并远离刀头62与锯齿611之间缝隙处，因为激光焊接机7需要对刀头62与锯齿611接缝处进行焊接，让限位件4远离其接缝处可以避免激光作用于限位件4上导致结构受损；

根据上述流程使所有待焊接刀头62随基体61转动，且经过激光焊接机7的焊接后即可完成焊接任务。

作为一种实施方式，如图6至图8所示，更进一步的是：

底盘1包括有支撑架11及内盘体12，限位件4沿内盘体12周向环绕设置，内盘体12的轴心处固定设有支撑筒121，内盘体12通过支撑筒121与支撑架11转动连接，支撑筒121的顶端用以对基体61中心孔进行定位，支撑架11上设有旋转驱动器14，旋转驱动器14与支撑筒121传动连接；

支撑盘5上转动设有外盘体13，内盘体12和支撑盘5之间形成可供基片锯齿611和刀头62接缝处底部露出的焊缝空隙，外盘体13的内缘面开设有与限位件4对应的卡接槽131，限位件4处于限制部9时与外盘体13的卡接槽131啮合；

夹紧件3沿外盘体13周向环绕设置。

在本实施例中，基体61在放置于内盘体12的顶面，且基体61中心孔套设于支撑筒121上，然后压紧机构2将基体61固定于内盘体12上，通过工作人员或相匹配的上料机械手将刀头62置于上料点，且而刀头62的底部受到支撑盘5的承载；此时刀头62水平方向的两侧分别被相邻的两组限位件4所限制，且两组限位件4的引导方向与基体61锯齿611的外缘面对应；所有处于限制部9的限位件4均与外盘体13的卡接槽131啮合；

由于激光焊接机7在对锯齿611和刀头62进行焊接时，其接缝处的两侧均不可受到遮挡以免受到激光的破坏及出现相互之间的粘合，在本设备中内盘体12和支撑盘5之间形成可供基片锯齿611和刀头62接缝处底部露出的焊缝空隙，所以通过限位件4带动外盘体13转动的目的在于，不对焊缝空隙产生遮挡的前提下实现夹紧件3随内盘体12一同转动的效果；

随后通过旋转驱动器14带动内盘体12进行转动，内盘体12在转动的过程中通过限位件4与外盘体13卡接槽131的啮合关系带动外盘体13随其转动，从而使得安装于外盘体13上的夹紧件3将与其对应的刀头62一同转动；在内盘体12的转动过程中刀头62在受到其两侧的限位件4的带动下将与基体61一同转动，在转动的过程中原处于收缩部8的夹紧件3将转至夹紧部81，处于夹紧部81的夹紧件3将驱动刀头62沿限位件4的引导方向压紧于锯齿611的外缘面；

接下来底盘1继续进行转动并准备将锯齿611与刀头62进行焊接，在转动的过程中原处于限制部9的限位件4将转至脱限部91，处于脱限部91的限位件4将脱离与外盘体13卡接槽131的啮合并停止对刀头62移动方向的引导，且远离刀头62与锯齿611之间缝隙处，使得处于焊缝空隙纵向位置的仅仅为锯齿611与刀头62的接缝处，因为激光焊接机7需要对刀头62与锯齿611接缝处进行焊接，让限位件4远离其接缝处可以避免激光作用于限位件4上导致结构受损；

因为限位件4存在多个，所以处于脱限部91的限位件4即使停止与外盘体13对应卡接槽131的内核，但是其余限位件4仍保持与其对应卡接槽131的啮合，所以内盘体12通过限位件4带动外盘体13随其转动的功能不受影响；

内盘体12的顶面环绕设置有定位柱，定位柱与基体61锯齿611之间的槽口相对应，可以配合压紧机构2提高基体61在内盘体12上的稳定性；

旋转驱动器14为伺服电机及同步带轮组，伺服电机安装于支撑架11上，同步带轮组的一端与伺服电机的输出轴连接，同步带轮组的另一端与支撑筒121连接。

作为一种实施方式，如图5所示，更进一步的是：

支撑盘5的内径与所焊接的锯片基体61外径一致，支撑盘5上的焊接空隙为焊接口51，焊接口51处于支撑盘5上对应脱限部91的位置。

在本实施例中，通过控制支撑盘5的内径与所焊接的锯片基体61外径一致的目的在于，对刀头62进行底部及其行进路径进行的完整支撑；

因为脱限部91为激光焊接机7需要进行焊接的位置，所以将焊接口51设置于支撑盘5上对应脱限部91的位置。

作为一种实施方式，如图3所示，更进一步的是：

夹紧件3包括设置于外盘体13的第一滑动杆31，第一滑动杆31沿外盘体13径向滑动设置，第一滑动杆31的一端设有夹板32，第一滑动杆31的另一端设有第一滚动体33；

支撑盘5上固定设有外环体52，第一滑动杆31上套设有用以推动第一滚动体33与外环体52内缘面相接触的第一弹性元件34，外环体52用于控制夹板32与内盘体12轴心的距离；

外环体52的内缘面分为夹紧面521和收缩口522，且收缩口522处于限制部9范围内；

第一滚动体33与夹紧面521接触时夹板32将刀头62固定于基体61锯齿611的外缘面，第一滚动体33与收缩口522接触时夹板32远离基体61锯齿611的外缘面。

在本实施例中，通过工作人员或相匹配的上料机械手将刀头62置于上料点，且而刀头62的底部受到支撑盘5的承载，处于此处夹紧件3的第一滚动体33处于收缩口522内，且第一滑动杆31上的夹板32远离基片锯齿611的外缘面；

内盘体12在转动的过程中通过限位件4与外盘体13卡接槽131的啮合关系带动外盘体13随其转动，从而使得安装于外盘体13上的夹紧件3将与其对应的刀头62一同转动；

在夹紧件3随内盘体12一同转动的过程中，夹紧件3的第一滚动体33移动至夹紧面521，且第一滑动杆31上的夹板32将刀头62固定于基体61锯齿611的外缘面；

第一滚动体33为滚轮但不仅限于此，第一弹性元件34优选为弹簧。

作为一种实施方式，如图10和图11所示，更进一步的是：

限位件4包括设于内盘体12上的第二滑动杆41，且第二滑动杆41沿内盘体12径向滑动设置，第二滑动杆41的一端设有与卡接槽131对应的卡接头42，第二滑动杆41的另一端设有第二滚动体43；

支撑盘5的额底部设有引导盘53，第二滑动杆41上套设有用以推动第二滚动体43与引导盘53外缘面接触的第二弹性元件44，引导盘53用于控制卡接头42与内盘体12轴心的距离；

引导盘53的外缘面分为限制面531和脱限口532，且脱限口532处于激光焊接机7输出端下方；

第二滚动体43与限制面531接触时卡接头42将与外盘体13上的卡接槽131啮合，第二滚动体43与脱限口532接触时卡接头42将脱离卡接槽131的啮合，且远离刀头62与基体61锯齿611的接缝处。

在本实施例中，通过工作人员或相匹配的上料机械手将刀头62置于上料点，且而刀头62的底部受到支撑盘5的承载；此时刀头62水平方向的两侧分别被相邻的两组限位件4的卡接头42所限制，具体为卡接头42的第二滚动体43与引导盘53的限制面531相接触，且第二滑动杆41受到推动后卡接头42实现与外盘体13卡接槽131的啮合；

接下来在底盘1进行转动并准备将锯齿611与刀头62进行焊接时，在转动的过程中与限制面531相接触的第二滚动体43在第二弹性元件44的推动下进入脱限口532中，卡接头42随即脱离与卡接槽131的啮合，且远离刀头62与基体61锯齿611的接缝处；以便激光焊接机7需要对刀头62与锯齿611接缝处进行焊接，

第二滚动体43为滚珠但不仅限于此，第二弹性元件44优选为弹簧。

作为一种实施方式，如图5和图9所示，更进一步的是：

卡接头42包括有铰接设于第二滑动杆41端部的两个限位板421，限位板421的外端设有第三滚动体422，以及设于两个限位板421之间的中立板423，中立板423上设有用以拉动两个限位板421靠近的第三弹性元件424；

卡接槽131呈弧形，其用于引导两个第二滚动体43移动至其两端，以使得两个限位板421呈角度张开。

在本实施例中，由于刀头62一般两侧呈平行状态，而呈放射状设置的限位件4的相邻卡接头42之间将会形成夹角，这样导致对刀头62的引导过程可能会出现卡顿或者偏转的问题，具体解决方式如下：

在卡接头42的第二滚动体43与引导盘53的限制面531相接触，且第二滑动杆41受到推动后卡接头42向卡接槽131移动，首先两个限位板421将同时与卡接槽131的外弧面相接触，并在第二滑动杆41的继续推动下两个第二滚动体43将分别向卡接槽131的两端移动，两个限位板421也将呈角度打开；

打开角度使得两个相邻的卡接头42中相邻的两个限位板421也处于平行状态，从而对刀头62的移动方向进行准确的引导

第三滚动体422为滚轮但不仅限于此，第二弹性元件44优选为拉簧。

作为一种实施方式，如图11至图15所示，更进一步的是：

支撑筒121内部呈中空结构，压紧机构2包括滑动设于支撑筒121内的滑动板21；

对称设于滑动板21底部的压紧件22，压紧件22由第一连杆23和第二连杆24组成，第一连杆23铰接设于滑动板21底部，第二连杆24铰接设于支撑筒121内部，第一连杆23与第二连杆24的端部铰接，第二连杆24的外侧设有压紧片241，支撑筒121侧壁开设有供压紧片241伸出的开口；

固定设于支撑架11上用以控制滑动板21升降的直线驱动器28。

在本实施例中，基体61在放置于内盘体12的顶面，且基体61中心孔套设于支撑筒121上，然后压紧机构2开始工作，直线驱动器28控制滑动板21下降，滑动板21下降后造成压紧件22中的第一连杆23和第二连杆24产生弯折并从支撑筒121侧壁开口处露出，当滑动板21下降完成后第二连杆24外侧的压紧片241将把基体61压紧于内盘体12顶面。

作为一种实施方式，如图11至图15所示，更进一步的是：

压紧机构2还包括有滑动设于支撑筒121内部的连接筒25，连接筒25的顶端设有套设于支撑筒121的支撑环片251，连接筒25透过支撑筒121侧壁开口与支撑环片251连接；

固定设于滑动板21底部的推动杆26；

套设于推动杆26的套杆27，套杆27的内部设有用以驱动推动杆26的第四弹性元件271，套杆27的底端设有推板272且与直线驱动器28的输出端连接。

在本实施例中，为了便于基片的放置过程和焊接完成后锯片的退料过程，具体采用如下方式：

通过支撑环片251的升降控制基体61的上升和下降，在本设备中的基体61上料时需要在基体61随支撑环片251下降完成放置后压紧件22再进行压紧，在锯片退料时需要压紧件22完成回收支撑环片251再进行上移推动；

在工作人员将基体61放置于支撑环板上且套设于支撑筒121时，直线驱动器28带动套杆27进行下降，由于连接筒25处于推板272的顶面，在套杆27下降的过程中与支撑环片251一体的连接筒25将随其下降，处于支撑环片251上的基体61也将随其下降，直至基体61落于内盘体12顶面；

在支撑环片251下降未完成的过程中处于套杆27内的第四弹性元件271处于被压缩状态，所以第四弹性元件271保持着通过推动杆26推动滑动板21顶起状态，两侧压紧件22将处于收缩状态，将不会在基体61下降未完成状态时进行压紧；在支撑环片251下降完成后，直线驱动器28将继续带动套杆27下降，而此时第四弹性元件271以及达到伸展极限将无法对滑动板21产生继续向上的推动力，且推动杆26在套杆27的拉动下带动滑动板21下降，并最终保证压紧件22第二连杆24外侧的压紧片241将把基体61压紧于内盘体12顶面。

本发明提供一种金刚石锯片焊接加工工艺，工艺包括以下步骤：

步骤一、将基体61放置于底盘1上，然后通过压紧机构2将基体61固定于底盘1上；

步骤二、支撑盘5与收缩部8位置对应的支撑面也称为上料点，将刀头62置于上料点；

步骤三、底盘1开始转动，在底盘1转动过程中刀头62在受到其两侧的限位件4的带动下将与基体61一同转动，在转动的过程中原处于收缩部8的夹紧件3将转至夹紧部81；

步骤四、处于夹紧部81的夹紧件3将驱动刀头62沿限位件4的引导方向压紧于锯齿611的外缘面；

步骤五、接下来底盘1继续进行转动，在转动的过程中原处于限制部9的限位件4将转至脱限部91，处于脱限部91的限位件4将停止对刀头62移动方向的引导，并远离刀头62与锯齿611之间缝隙处；

步骤六、在基体61和刀头62在随底盘1转动的过程中经过脱限部91，激光焊接机7对基体61和刀头62的接缝处进行焊接。

所属领域的普通技术人员应当理解：以上任何实施例的讨论仅为示例性的，并非旨在暗示本发明的范围（包括权利要求）被限于这些例子；在本发明的思路下，以上实施例或者不同实施例中的技术特征之间也可以进行组合，步骤可以以任意顺序实现，并存在如上所述的本发明的不同方面的许多其它变化，为了简明它们没有在细节中提供。

本发明旨在涵盖落入所附权利要求的宽泛范围之内的所有这样的替换、修改和变型。因此，凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何省略、修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种金刚石锯片焊接设备，包括用以对金刚石锯片刀头焊接的激光焊接机（7），以及用以对金刚石锯片基体进行支撑的可旋转底盘（1）；

其特征在于，还包括设于底盘（1）上用以对基体固定的压紧机构（2），以及沿底盘（1）周向环绕设置的夹紧件（3）；

固定设有用以对刀头进行承载的支撑盘（5），支撑盘（5）与底盘（1）共轴线设置；支撑盘（5）沿周向分布有收缩部（8）和夹紧部（81）；在夹紧件（3）处于收缩部（8）时远离基体锯齿的外缘面，在夹紧件（3）处于夹紧部（81）时夹紧件（3）将刀头固定于基体锯齿的外缘面；

沿底盘（1）周向环绕设置有限位件（4）；

支撑盘（5）沿周向分布有限制部（9）和脱限部（91），所述收缩部（8）处于限制部（9）范围内，所述脱限部（91）处于夹紧部（81）范围内；在限位件（4）处于限制部（9）时，相邻的两个限位件（4）对处于其两者之间刀头的移动方向进行引导，所述引导方向对应基体锯齿的外缘面，在限位件（4）处于脱限部（91）时，限位件（4）将远离刀头与基体锯齿的接缝处；

所述激光焊接机（7）用于将处于脱限部（91）的刀头与基体进行焊接。

2.根据权利要求1所述的一种金刚石锯片焊接设备，其特征在于，底盘（1）包括有支撑架（11）及内盘体（12），限位件（4）沿内盘体（12）周向环绕设置，内盘体（12）的轴心处固定设有支撑筒（121），内盘体（12）通过支撑筒（121）与支撑架（11）转动连接，支撑筒（121）的顶端用以对基体中心孔进行定位，支撑架（11）上设有旋转驱动器（14），旋转驱动器（14）与支撑筒（121）传动连接；

支撑盘（5）上转动设有外盘体（13），内盘体（12）和支撑盘（5）之间形成可供基片锯齿和刀头接缝处底部露出的焊缝空隙，外盘体（13）的内缘面开设有与限位件（4）对应的卡接槽（131），限位件（4）处于限制部（9）时与外盘体（13）的卡接槽（131）啮合；

夹紧件（3）沿外盘体（13）周向环绕设置。

3.根据权利要求2所述的一种金刚石锯片焊接设备，其特征在于，支撑盘（5）的内径与所焊接的锯片基体外径一致，支撑盘（5）上的焊接空隙为焊接口（51），焊接口（51）处于支撑盘（5）上对应脱限部（91）的位置。

4.根据权利要求2所述的一种金刚石锯片焊接设备，其特征在于，夹紧件（3）包括设置于外盘体（13）的第一滑动杆（31），第一滑动杆（31）沿外盘体（13）径向滑动设置，第一滑动杆（31）的一端设有夹板（32），第一滑动杆（31）的另一端设有第一滚动体（33）；

支撑盘（5）上固定设有外环体（52），第一滑动杆（31）上套设有用以推动第一滚动体（33）与外环体（52）内缘面相接触的第一弹性元件（34），外环体（52）用于控制夹板（32）与内盘体（12）轴心的距离；

外环体（52）的内缘面分为夹紧面（521）和收缩口（522），且收缩口（522）处于限制部（9）范围内；

第一滚动体（33）与夹紧面（521）接触时夹板（32）将刀头固定于基体锯齿的外缘面， 第一滚动体（33）与收缩口（522）接触时夹板（32）远离基体锯齿的外缘面。

5.根据权利要求2所述的一种金刚石锯片焊接设备，其特征在于，限位件（4）包括设于内盘体（12）上的第二滑动杆（41），且第二滑动杆（41）沿内盘体（12）径向滑动设置，第二滑动杆（41）的一端设有与卡接槽（131）对应的卡接头（42），第二滑动杆（41）的另一端设有第二滚动体（43）；

支撑盘（5）的额底部设有引导盘（53），第二滑动杆（41）上套设有用以推动第二滚动体（43）与引导盘（53）外缘面接触的第二弹性元件（44），引导盘（53）用于控制卡接头（42）与内盘体（12）轴心的距离；

引导盘（53）的外缘面分为限制面（531）和脱限口（532），且脱限口（532）处于激光焊接机（7）输出端下方；

第二滚动体（43）与限制面（531）接触时卡接头（42）将与外盘体（13）上的卡接槽（131）啮合， 第二滚动体（43）与脱限口（532）接触时卡接头（42）将脱离卡接槽（131）的啮合，且远离刀头与基体锯齿的接缝处。

6.根据权利要求5所述的一种金刚石锯片焊接设备，其特征在于，卡接头（42）包括有铰接设于第二滑动杆（41）端部的两个限位板（421），限位板（421）的外端设有第三滚动体（422），以及设于两个限位板（421）之间的中立板（423），中立板（423）上设有用以拉动两个限位板（421）靠近的第三弹性元件（424）；

卡接槽（131）呈弧形，其用于引导两个第二滚动体（43）移动至其两端，以使得两个限位板（421）呈角度张开。

7.根据权利要求2所述的一种金刚石锯片焊接设备，其特征在于，支撑筒（121）内部呈中空结构，压紧机构（2）包括滑动设于支撑筒（121）内的滑动板（21）；

对称设于滑动板（21）底部的压紧件（22），压紧件（22）由第一连杆（23）和第二连杆（24）组成，第一连杆（23）铰接设于滑动板（21）底部，第二连杆（24）铰接设于支撑筒（121）内部，第一连杆（23）与第二连杆（24）的端部铰接，第二连杆（24）的外侧设有压紧片（241），支撑筒（121）侧壁开设有供压紧片（241）伸出的开口；

固定设于支撑架（11）上用以控制滑动板（21）升降的直线驱动器（28）。

8.根据权利要求7所述的一种金刚石锯片焊接设备，其特征在于，压紧机构（2）还包括有滑动设于支撑筒（121）内部的连接筒（25），连接筒（25）的顶端设有套设于支撑筒（121）的支撑环片（251），连接筒（25）透过支撑筒（121）侧壁开口与支撑环片（251）连接；

固定设于滑动板（21）底部的推动杆（26）；

套设于推动杆（26）的套杆（27），套杆（27）的内部设有用以驱动推动杆（26）的第四弹性元件（271），套杆（27）的底端设有推板（272）且与直线驱动器（28）的输出端连接。

9.一种金刚石锯片焊接加工工艺，该加工工艺应用权利要求1-8任一项所述的金刚石锯片焊接设备，其特征在于，工艺包括以下步骤：

步骤一、将基体（61）放置于底盘（1）上，然后通过压紧机构（2）将基体（61）固定于底盘（1）上；

步骤二、支撑盘（5）与收缩部（8）位置对应的支撑面也称为上料点，将刀头（62）置于上料点；

步骤三、底盘（1）开始转动，在底盘（1）转动过程中刀头（62）在受到其两侧的限位件（4）的带动下将与基体（61）一同转动，在转动的过程中原处于收缩部（8）的夹紧件（3）将转至夹紧部（81）；

步骤四、处于夹紧部（81）的夹紧件（3）将驱动刀头（62）沿限位件（4）的引导方向压紧于锯齿（611）的外缘面；

步骤五、接下来底盘（1）继续进行转动，在转动的过程中原处于限制部（9）的限位件（4）将转至脱限部（91），处于脱限部（91）的限位件（4）将停止对刀头（62）移动方向的引导，并远离刀头（62）与锯齿（611）之间缝隙处；

步骤六、在基体（61）和刀头（62）在随底盘（1）转动的过程中经过脱限部（91），激光焊接机（7）对基体（61）和刀头（62）的接缝处进行焊接。