JPH115644A

JPH115644A - 盤状体自動剥離装置

Info

Publication number: JPH115644A
Application number: JP15907997A
Authority: JP
Inventors: Teruyoshi Uchida; 輝義内田; Takashi Mori; 高志森; Toshimitsu Nishiwaki; 利光西脇
Original assignee: Furukawa Electric Co Ltd
Current assignee: Furukawa Electric Co Ltd
Priority date: 1997-06-17
Filing date: 1997-06-17
Publication date: 1999-01-12

Abstract

(57)【要約】【課題】盤状体に「こすれ」によるキズが生ずるのを
防ぐことができるとともに、盤状体を剥離して取り出す
タクトタイムを短縮させることができる盤状体自動剥離
装置を提供する。【解決手段】積層された盤状体１上方に押し出す送り
装置１０と、押し出された最上部に積層された盤状体１
Ａの外周面１ａに剥離爪２１を当接して、前記盤状体１
Ａを中心方向に、かつ次回押し出される盤状体１Ｂに対
して剥離方向に押圧力を作用させる押圧手段２０と、前
記剥離された盤状体１Ａを取り出すハンドリング部とを
有する盤状体自動剥離装置において、剥離爪２１は少な
くとも盤状体１Ａに当接する部分が盤状体１の材質より
も柔らかい材質からなり、かつ、回動中心を有して、該
回動中心位置が重心位置と略一致する形状をなしてお
り、押圧手段２０は前記剥離爪２１をその回動中心の回
りに回動させて盤状体１Ａに対して押圧力を発生させ
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、磁気ディスク用ア
ルミニウム基板等の盤状体を複数枚積層して加圧焼鈍し
た後に、各盤状体を一枚ずつ自動的に剥離するのに好適
な盤状体自動剥離装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】磁気ディスク用アルミニウム基板などの
金属円盤（盤状体）は、その平面度を確保するために加
圧焼鈍により平面度の矯正を行っている。この矯正作業
は複数枚のアルミニウム基板を積層して加圧した状態で
行い、焼鈍が終わった後にアルミニウム基板の積層体を
一枚ずつ分離している。

【０００３】ところで、焼鈍が終わった後のアルミニウ
ム基板の積層体は製品同士が密着しており、積層体を一
枚ずつの製品に剥離しようとしても人の手では容易に剥
離できない。以前は金属のヘラ状の治具を各アルミニウ
ム基板の外周端面に押し当てて、こじるように剥がして
いたが、手間がかかり生産性が悪い上に、製品の端面に
キズが付きやすく、製品の品質に悪影響を及ぼす、とい
う不都合があった。

【０００４】そこで、密着して積層されている製品の盤
状体を、製品の端部に許容することができないような傷
を付けることなく、能率よく一枚一枚の各製品毎に剥離
することのできる盤状体自動剥離装置が提案されてきた
（特願平２−３０５４３４号およびその改良である特開
平０７−０６１６２３号）。これらの盤状体自動剥離装
置は、密着された複数枚の盤状体を、下方に設置した送
り装置によって一枚ずつ上方に押し出し、固定手段によ
って上から２枚目の盤状体を固定した状態で、押圧手段
によって最上部に位置する盤状体の外周面の中心付近を
側方から剥離方向に押し圧力を作用させ、押し出された
盤状体を剥離し、この動作を繰り返すものである。この
装置によれば人手に頼ることなく自動的に一枚ずつ盤状
体を剥離して分離することができるので、大幅な生産性
の向上を図ることができる。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記の
盤状体自動剥離装置には以下のような問題があった。即
ち、一枚の盤状体の外周面に当接し、剥離方向の押し圧
力を作用させる剥離爪は、磨耗に対する寿命を確保する
ため、および、剥離爪を盤状体外周面に当接させたと
き、剥離爪先が盤状体外周面で滑らないようにするため
に、一般に工具鋼、炭素鋼等の金属で構成されている。
そのため、この剥離爪が盤状体の外周面に押し付けられ
ている状態で、盤状体に外力が加わると、盤状体外周面
をこすり、キズをつけるという問題があった。よって、
剥離後の盤状体の取り出しは、剥離爪が盤状体から完全
に離れた状態で行う必要がある。なぜなら、盤状体を取
り出す際には、盤状体に多少なりとも外力が作用するか
らである。ところが、盤状体はきわめて高度な平坦度を
もっているため、一旦剥離されても、その後、下側の盤
状体の上に落下して重なると、再度密着し、吸着パット
程度の力では引き離すことが困難になる。そのため実際
には、剥離した盤状体は剥離直後、すなわち上記のよう
に、剥離爪が盤状体の外周面に押しつけられ、持ち上げ
られている状態の時に、吸着パット等ですみやかに外部
に取り出さなければならないことになる。このように、
従来の盤状体自動剥離装置は相矛盾する要因をかかえて
おり、その結果、盤状体の品質、装置の動作に不都合が
発生しやすいという問題があった。

【０００６】また、剥離爪先は盤状体側面部の狙った位
置に正確に突き当てられなければ、剥離時に盤状体の欠
け、滑り等が発生し、盤状体の不良、剥離ミスの原因と
なる。しかし、盤状体を剥離して取り出すタクトタイム
を短縮させるためには、剥離爪を高速で反復運動させる
ことが必要であり、その際の加速度運動により、剥離爪
先の位置が不安定になるという問題もあった。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明は上記問題点を解
決すべくなされたもので、請求項１記載の発明は、積層
された複数枚の盤状体を上方に押し出す送り装置と、最
上部に積層された盤状体の外周面に剥離爪を当接して、
前記盤状体に対して中心方向と法線方向（上方）に力を
作用させる押圧手段と、前記押圧手段により該盤状体を
剥離させる間、下側に位置したその他の盤状体を固定す
る固定手段と、前記剥離された盤状体を取り出すハンド
リング部とを有する盤状体自動剥離装置において、剥離
爪は少なくとも盤状体に当接する部分が盤状体の材質よ
りも柔らかい材質からなり、かつ、回動中心を有して、
該回動中心位置が重心位置と略一致する形状をなしてお
り、押圧手段は前記剥離爪をその回動中心の回りに回動
させて盤状体に対して押圧力を発生させることを特徴と
するものである。また、請求項２記載の発明は、請求項
１記載の発明において、剥離爪の少なくとも盤状体に
当接する部分は、ロックウェル硬度が１００よりも小さ
く、比重が２．０よりも小さい材質からなることを特徴
とするものである。

【０００８】上述のように、剥離爪の少なくとも盤状体
に当接する部分を盤状体の材質よりも柔らかい材質で構
成すると、剥離爪が盤状体に当接して押圧力を発生し、
前記盤状体を剥離する際に、盤状体に「こすれ」による
キズが生ずるのを防ぐことができる。また、剥離爪の形
状をその回動中心位置が重心位置と略一致する形状に
し、前記剥離爪をその回動中心の回りに回動させて盤状
体に当接して押圧力を発生させると、剥離爪の回動の反
復運動速度を上げても、回動の動きが安定し、正確に剥
離爪を盤状体に当接させることができるので、盤状体を
剥離して取り出すタクトタイムを短縮させることができ
る。より具体的には、アルミニウムからなる盤状体に対
しては、剥離爪の少なくとも盤状体に当接する部分のロ
ックウェル硬度が１００よりも小さくすることにより、
剥離爪を盤状体外周面に当接させたとき、盤状体に外力
が加わっても、剥離爪先端が盤状体外周面にきずを付け
る恐れが少ない。また、剥離爪の材質の比重８２．０よ
りも小さくすることにより、剥離爪を高速で反復運動さ
せ、加速度が加わっても、剥離爪先端の位置は安定す
る。

【０００９】

【発明の実施の形態】以下、図面に基づいて本発明の実
施の形態を詳細に説明する。図１は、本発明にかかる盤
状体自動剥離装置の一実施形態の主要構成部の説明図で
ある。この盤状体自動剥離装置は、焼鈍を終えた２０〜
８０枚程度の磁気ディスク用アルミニウム基板からなる
盤状体１が密着して積層された積層体を保持し、一定距
離ずつ上昇させることのできる送り装置１０と、最上部
に積層された盤状体１Ａの外周面１ａに剥離爪２１の刃
先２１ａを押しつけ、盤状体１Ａに押圧を加えて剥離す
る押圧手段２０と、剥離された盤状体１Ａを速やかに取
り出すハンドリング部３０と、盤状体１Ａに前記押圧力
を作用させて該盤状体１Ａを剥離しようとしている間、
盤状体１Ａに隣接し、次回に押し出される盤状体１Ｂを
固定する固定手段４０で構成されている。

【００１０】上記盤状体自動剥離装置において、送り装
置１０は、盤状体１を上昇させる上昇機構部１１、上昇
位置を検出する検出部１２、及び盤状体１を上方にガイ
ドする盤状体ガイド１３からなる。

【００１１】また、押圧手段２０は盤状体１Ａの外周面
１ａを押圧する剥離爪２１と、その剥離爪２１の静止位
置を調整する位置調整ボルト２２と、剥離爪２１が反時
計回りに回動して盤状体１Ａを剥離した後に、剥離爪２
１を再度定位置まで戻すための押しバネ２３と、回動可
能に回動ピン２１ｂで支持部材２６に支持された剥離爪
２１を支持部材２６を介して盤状体１Ａに押しつけるプ
ッシャ２４と、剥離爪２１を回動ピン２１ｂを中心に反
時計方向に回転させるプッシャ２５を備えている。な
お、２７は左右に動く支持部材２６の剥離部支持ガイド
である。この剥離爪２１は、ロックウェル硬度が１００
よりも小さく、かつ、比重が２．０よりも小さい材質か
らなり、本実施形態ではポリアセタールを用いている。
また、その形状は回動ピン２１ｂが挿入される回動中心
位置と重心位置が略一致する形状で、略Ｔ形をしてい
る。また、プッシャ２４は、バネ２４ａにより右方向の
力を受け、支持部材２６を介して剥離爪２１を盤状体１
Ａの外周面１ａに押しつけることができるようになって
いる。また、プッシャ２５は大きな押し力で、外周面１
ａに当接している剥離爪２１を確実に一定角度だけ反時
計方向に回動させ、盤状体１Ａを剥離することができる
ようになっている。

【００１２】さらに、ハンドリング部３０は、盤状体１
Ａを吸着する吸着パット３１及びそのブラケット３２か
らなる。

【００１３】次に、上記盤状体自動剥離装置の剥離動作
について、図２（ａ）〜（ｃ）を用いて説明する。１）先ず、送り装置１０の盤状体ガイド１３にセットし
た盤状体１の積層体を上昇機構部１１によって上昇さ
せ、検出部１２が最上部の盤状体１Ａの上端面を検出し
た時点で、上昇を停止させる。なお、検出部１２によっ
て制御されて盤状体１の積層体の上昇が停止する位置
は、剥離爪２１の刃先２１ａがプッシャ２４で押圧され
て、盤状体１Ａの外周面１ａの幅の中央部に当接するよ
うな位置に調整されている。２）次いで、支持部材２６を剥離部支持ガイド２７に沿
ってプッシャ２４により右方向に押し、剥離爪２１を盤
状体１Ａ方向に進め、剥離爪２１の刃先２１ａを盤状体
１Ａの外周面１ａの幅の中央部に押しつける。また、固
定手段４０で盤状体１Ｂを押しつけ、固定する（図２
（ａ））。３）次いで、プッシャ２５によって、剥離爪２１を回動
ピン２１ｂを中心に反時計回りに回転し、盤状体１Ａを
盤状体１Ｂから剥離する（図２（ｂ））。４）盤状体１Ａが押し上げられた直後、吸着パット３１
が盤状体１Ａに接近し、盤状体１Ａを吸着キャッチする
（図２（ｃ））。この時、盤状体１Ａは、その外周面１
ａに剥離爪２１の刃先２１ａが押しつけられた状態に
て、吸着パット３１により若干押し下げられる。なぜな
ら、吸着が確実に行えるように、吸着パット３１は盤状
体１Ａを若干押し下げるような位置まで下ろされ、吸着
パット３１が盤状体１Ａに確実に密着できるようにする
ためである。５）その後、吸着キャッチされた盤状体１Ａを、吸着パ
ット３１で上方に取り出す。その後、図示されていない
機構で支持部材２６は左方向に戻され、剥離爪２１は押
しバネ２３に押されて、位置調整ボルト２２に当たるま
で時計方向に回り、元の状態に戻る。６）盤状体１Ａが取り出された後、盤状体１の積層体を
上昇機構部１１によって再度上昇させる。上昇停止は、
前回同様、最上部の盤状体１Ａの上面が検出部１２にて
検出された時点で行われるが、それは、ちょうど先ほど
剥離された盤状体１Ａの厚さと同じ距離だけ上昇した時
点である。すなわち、検出部１２によって最上部の盤状
体１Ａが常に一定位置にて停止するようになっており、
剥離爪２１の刃先２１ａが常に盤状体１Ａの外周面１ｂ
の中央に位置するようになっている。

【００１４】上記一連の剥離動作において、剥離爪２１
の材質を代えて硬度を変え、剥離具合を確認した。その
結果を表１に示す。表１からわかるように、ロックウェ
ル硬度が１００以上では、剥離寿命は十分であるが、剥
離時にキズが発生し、品質的に問題がある。従って、ロ
ックウェルビッカース硬度が１００よりも小さい材質を
使用することが必要である。なお、ここで寿命とは、剥
離爪先が盤状体外周部に当接し、剥離動作を行う際、剥
離爪が盤状体外周部で滑らずに剥離することができる回
数である。

【００１５】

【００１６】また、剥離爪２１は、図２ａ、２ｂに示す
ように、左右方向への直線運動、加速度運動を行い剥離
する。図３に示すように、一般に剥離爪２１の回動ピン
２１ｂの位置、即ち回動軸中心２１ｃと剥離爪２１の重
心２１ｄは一致しないが、その場合、加速度運動中には
回動軸に対して時計方向、もしくは反時計方向に回転力
（トルク）が加わる。この回転力（トルク）は加速度、
回動軸中心２１ｃと重心２１ｄのずれ、および剥離爪２
１の比重に影響される。即ち、下記の関係が成り立つこ
とになる。回転力 ∽ ずれ量 × 剥離爪重量 × 加速度上式において、剥離爪重量は剥離爪形状が決まっている
場合、その材質の比重にて決まるものである。図３に示
すように、時計方向にはボルト２２にて剥離爪２１の回
転は規制され、剥離爪先がふらつくことはないが、反時
計方向にはバネ２３で押さえられているのみであり、回
転力がバネの押しつけ力を上回ると、剥離爪先はふらつ
く。よってこの回転力を抑えることが重要となる。表２
に、剥離爪の材質を代えて、剥離タクトタイム（剥離爪
の移動速度、加速度に関係する）と、剥離爪先が盤状体
外周部に当接したときの位置のばらつきの関係を調べた
結果を示す。なお、剥離爪２１の刃先ａは３０°の鋭角
としたが、３０〜６０°の範囲において同様の結果がえ
られた。また、刃先ａの先端のＲは０．０５〜０．１ｍ
ｍとした。さらに、盤状体１の肉厚は０．７〜１．０ｍ
ｍとした。通常、剥離タクトは１秒以下、０．７５秒程
度で行えなければ、自動機として効果がない。また、剥
離爪先の位置ばらつきは２０〜３０μｍ以内に収めない
と動作不良となる。よって、表２の結果として、比重は
２．０よりも小さい材質が剥離爪に適するということが
できる。

【００１７】以上の試験結果を総合すると、剥離時のキ
ズ防止の点では、剥離爪の材質のロックウェル硬度を１
００以下とし、剥離爪先が盤状体外周部に当接したとき
の位置のばらつきを２０〜３０μｍ以内に抑える点で
は、比重が２．０以下であることが必要である。

【００１８】

【００１９】本実施形態では、剥離爪２１に「ポリアセ
タール」を用いたが、上記のように、硬度、比重が条件
に入っている材質、例えばデルリンを用いてもよい。ま
た、剥離爪２１は金属製であっても、その表面、少なく
とも刃先２１ａ表面に容射、吹き付け、張り付け等で樹
脂層を形成させたものでも、キズの防止という点では効
果がある。上述のように剥離爪２１を柔らかい材質で構
成した場合、剥離爪２１の耐久性が低下し、刃先２１ａ
が磨耗しやすくなるという問題がある。そこで、図４に
示すように、刃先２１ａの幅Ｗを広くすると、刃先２１
ａが磨耗するにつれて、盤状体１Ａに触れる部分を少し
ずつずらすことができるので、寿命を長くすることがで
きる。

【００２０】

【発明の効果】本発明の構造によれば、盤状体に「こす
れ」によるキズが生ずるのを防ぐことができるととも
に、盤状体を剥離して取り出すタクトタイムを短縮させ
ることができるという優れた効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る盤状体自動剥離装置の一実施形態
の主要構成部の説明図である。

【図２】（ａ）〜（ｃ）は、上記実施形態の動作の説明
図である。

【図３】上記実施形態における剥離爪の回転運動の説明
図である。

【図４】上記実施形態に用いる剥離爪の説明図である。

【符号の説明】

１、１Ａ、１Ｂ盤状体１ａ外周面１０送り装置１１上昇機構部１２検出部１３盤状体ガイド２０押圧部２１剥離爪２１ａ刃先２１ｂ回動ピン２１ｃ回動軸中心２１ｄ重心２２ボルト２３、２４ａバネ２４、２５プッシャ２６支持部材２７剥離部支持ガイド３０ハンドリング部３１吸着パット３２ブラケット４０固定手段

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】積層された複数枚の盤状体を上方に押し
出す送り装置と、最上部に積層された盤状体の外周面に
剥離爪を当接して、前記盤状体に対して中心方向と法線
方向（上方）に力を作用させる押圧手段と、前記押圧手
段により該盤状体を剥離させる間、下側に位置したその
他の盤状体を固定する固定手段と、前記剥離された盤状
体を取り出すハンドリング部とを有する盤状体自動剥離
装置において、剥離爪は少なくとも盤状体に当接する部
分が盤状体の材質よりも柔らかい材質からなり、かつ、
回動中心を有して、該回動中心位置が重心位置と略一致
する形状をなしており、押圧手段は前記剥離爪をその回
動中心の回りに回動させて盤状体に対して押圧力を発生
させることを特徴とする盤状体自動剥離装置。
【請求項２】剥離爪の少なくとも盤状体に当接する部分
は、ロックウェル硬度が１００よりも小さく、比重が
２．０よりも小さい材質からなることを特徴とする請求
項１記載の盤状体自動剥離装置。
【請求項３】剥離爪はポリアセタール、ＭＣナイロンま
たはデルリンからなることを特徴とする請求項２記載の
盤状体自動剥離装置。