JPH115644A - 盤状体自動剥離装置 - Google Patents

盤状体自動剥離装置

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JPH115644A
JPH115644A JP15907997A JP15907997A JPH115644A JP H115644 A JPH115644 A JP H115644A JP 15907997 A JP15907997 A JP 15907997A JP 15907997 A JP15907997 A JP 15907997A JP H115644 A JPH115644 A JP H115644A
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disc
peeling
center
disk
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JP15907997A
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Teruyoshi Uchida
輝義 内田
Takashi Mori
高志 森
Toshimitsu Nishiwaki
利光 西脇
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Furukawa Electric Co Ltd
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Furukawa Electric Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 盤状体に「こすれ」によるキズが生ずるのを
防ぐことができるとともに、盤状体を剥離して取り出す
タクトタイムを短縮させることができる盤状体自動剥離
装置を提供する。 【解決手段】 積層された盤状体1上方に押し出す送り
装置10と、押し出された最上部に積層された盤状体1
Aの外周面1aに剥離爪21を当接して、前記盤状体1
Aを中心方向に、かつ次回押し出される盤状体1Bに対
して剥離方向に押圧力を作用させる押圧手段20と、前
記剥離された盤状体1Aを取り出すハンドリング部とを
有する盤状体自動剥離装置において、剥離爪21は少な
くとも盤状体1Aに当接する部分が盤状体1の材質より
も柔らかい材質からなり、かつ、回動中心を有して、該
回動中心位置が重心位置と略一致する形状をなしてお
り、押圧手段20は前記剥離爪21をその回動中心の回
りに回動させて盤状体1Aに対して押圧力を発生させ
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、磁気ディスク用ア
ルミニウム基板等の盤状体を複数枚積層して加圧焼鈍し
た後に、各盤状体を一枚ずつ自動的に剥離するのに好適
な盤状体自動剥離装置に関する。
【0002】
【従来の技術】磁気ディスク用アルミニウム基板などの
金属円盤(盤状体)は、その平面度を確保するために加
圧焼鈍により平面度の矯正を行っている。この矯正作業
は複数枚のアルミニウム基板を積層して加圧した状態で
行い、焼鈍が終わった後にアルミニウム基板の積層体を
一枚ずつ分離している。
【0003】ところで、焼鈍が終わった後のアルミニウ
ム基板の積層体は製品同士が密着しており、積層体を一
枚ずつの製品に剥離しようとしても人の手では容易に剥
離できない。以前は金属のヘラ状の治具を各アルミニウ
ム基板の外周端面に押し当てて、こじるように剥がして
いたが、手間がかかり生産性が悪い上に、製品の端面に
キズが付きやすく、製品の品質に悪影響を及ぼす、とい
う不都合があった。
【0004】そこで、密着して積層されている製品の盤
状体を、製品の端部に許容することができないような傷
を付けることなく、能率よく一枚一枚の各製品毎に剥離
することのできる盤状体自動剥離装置が提案されてきた
(特願平2−305434号およびその改良である特開
平07−061623号)。これらの盤状体自動剥離装
置は、密着された複数枚の盤状体を、下方に設置した送
り装置によって一枚ずつ上方に押し出し、固定手段によ
って上から2枚目の盤状体を固定した状態で、押圧手段
によって最上部に位置する盤状体の外周面の中心付近を
側方から剥離方向に押し圧力を作用させ、押し出された
盤状体を剥離し、この動作を繰り返すものである。この
装置によれば人手に頼ることなく自動的に一枚ずつ盤状
体を剥離して分離することができるので、大幅な生産性
の向上を図ることができる。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記の
盤状体自動剥離装置には以下のような問題があった。即
ち、一枚の盤状体の外周面に当接し、剥離方向の押し圧
力を作用させる剥離爪は、磨耗に対する寿命を確保する
ため、および、剥離爪を盤状体外周面に当接させたと
き、剥離爪先が盤状体外周面で滑らないようにするため
に、一般に工具鋼、炭素鋼等の金属で構成されている。
そのため、この剥離爪が盤状体の外周面に押し付けられ
ている状態で、盤状体に外力が加わると、盤状体外周面
をこすり、キズをつけるという問題があった。よって、
剥離後の盤状体の取り出しは、剥離爪が盤状体から完全
に離れた状態で行う必要がある。なぜなら、盤状体を取
り出す際には、盤状体に多少なりとも外力が作用するか
らである。ところが、盤状体はきわめて高度な平坦度を
もっているため、一旦剥離されても、その後、下側の盤
状体の上に落下して重なると、再度密着し、吸着パット
程度の力では引き離すことが困難になる。そのため実際
には、剥離した盤状体は剥離直後、すなわち上記のよう
に、剥離爪が盤状体の外周面に押しつけられ、持ち上げ
られている状態の時に、吸着パット等ですみやかに外部
に取り出さなければならないことになる。このように、
従来の盤状体自動剥離装置は相矛盾する要因をかかえて
おり、その結果、盤状体の品質、装置の動作に不都合が
発生しやすいという問題があった。
【0006】また、剥離爪先は盤状体側面部の狙った位
置に正確に突き当てられなければ、剥離時に盤状体の欠
け、滑り等が発生し、盤状体の不良、剥離ミスの原因と
なる。しかし、盤状体を剥離して取り出すタクトタイム
を短縮させるためには、剥離爪を高速で反復運動させる
ことが必要であり、その際の加速度運動により、剥離爪
先の位置が不安定になるという問題もあった。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明は上記問題点を解
決すべくなされたもので、請求項1記載の発明は、積層
された複数枚の盤状体を上方に押し出す送り装置と、最
上部に積層された盤状体の外周面に剥離爪を当接して、
前記盤状体に対して中心方向と法線方向(上方)に力を
作用させる押圧手段と、前記押圧手段により該盤状体を
剥離させる間、下側に位置したその他の盤状体を固定す
る固定手段と、前記剥離された盤状体を取り出すハンド
リング部とを有する盤状体自動剥離装置において、剥離
爪は少なくとも盤状体に当接する部分が盤状体の材質よ
りも柔らかい材質からなり、かつ、回動中心を有して、
該回動中心位置が重心位置と略一致する形状をなしてお
り、押圧手段は前記剥離爪をその回動中心の回りに回動
させて盤状体に対して押圧力を発生させることを特徴と
するものである。また、請求項2記載の発明は、請求項
1記載の発明において、 剥離爪の少なくとも盤状体に
当接する部分は、ロックウェル硬度が100よりも小さ
く、比重が2.0よりも小さい材質からなることを特徴
とするものである。
【0008】上述のように、剥離爪の少なくとも盤状体
に当接する部分を盤状体の材質よりも柔らかい材質で構
成すると、剥離爪が盤状体に当接して押圧力を発生し、
前記盤状体を剥離する際に、盤状体に「こすれ」による
キズが生ずるのを防ぐことができる。また、剥離爪の形
状をその回動中心位置が重心位置と略一致する形状に
し、前記剥離爪をその回動中心の回りに回動させて盤状
体に当接して押圧力を発生させると、剥離爪の回動の反
復運動速度を上げても、回動の動きが安定し、正確に剥
離爪を盤状体に当接させることができるので、盤状体を
剥離して取り出すタクトタイムを短縮させることができ
る。より具体的には、アルミニウムからなる盤状体に対
しては、剥離爪の少なくとも盤状体に当接する部分のロ
ックウェル硬度が100よりも小さくすることにより、
剥離爪を盤状体外周面に当接させたとき、盤状体に外力
が加わっても、剥離爪先端が盤状体外周面にきずを付け
る恐れが少ない。また、剥離爪の材質の比重82.0よ
りも小さくすることにより、剥離爪を高速で反復運動さ
せ、加速度が加わっても、剥離爪先端の位置は安定す
る。
【0009】
【発明の実施の形態】以下、図面に基づいて本発明の実
施の形態を詳細に説明する。図1は、本発明にかかる盤
状体自動剥離装置の一実施形態の主要構成部の説明図で
ある。この盤状体自動剥離装置は、焼鈍を終えた20〜
80枚程度の磁気ディスク用アルミニウム基板からなる
盤状体1が密着して積層された積層体を保持し、一定距
離ずつ上昇させることのできる送り装置10と、最上部
に積層された盤状体1Aの外周面1aに剥離爪21の刃
先21aを押しつけ、盤状体1Aに押圧を加えて剥離す
る押圧手段20と、剥離された盤状体1Aを速やかに取
り出すハンドリング部30と、盤状体1Aに前記押圧力
を作用させて該盤状体1Aを剥離しようとしている間、
盤状体1Aに隣接し、次回に押し出される盤状体1Bを
固定する固定手段40で構成されている。
【0010】上記盤状体自動剥離装置において、送り装
置10は、盤状体1を上昇させる上昇機構部11、上昇
位置を検出する検出部12、及び盤状体1を上方にガイ
ドする盤状体ガイド13からなる。
【0011】また、押圧手段20は盤状体1Aの外周面
1aを押圧する剥離爪21と、その剥離爪21の静止位
置を調整する位置調整ボルト22と、剥離爪21が反時
計回りに回動して盤状体1Aを剥離した後に、剥離爪2
1を再度定位置まで戻すための押しバネ23と、回動可
能に回動ピン21bで支持部材26に支持された剥離爪
21を支持部材26を介して盤状体1Aに押しつけるプ
ッシャ24と、剥離爪21を回動ピン21bを中心に反
時計方向に回転させるプッシャ25を備えている。な
お、27は左右に動く支持部材26の剥離部支持ガイド
である。この剥離爪21は、ロックウェル硬度が100
よりも小さく、かつ、比重が2.0よりも小さい材質か
らなり、本実施形態ではポリアセタールを用いている。
また、その形状は回動ピン21bが挿入される回動中心
位置と重心位置が略一致する形状で、略T形をしてい
る。また、プッシャ24は、バネ24aにより右方向の
力を受け、支持部材26を介して剥離爪21を盤状体1
Aの外周面1aに押しつけることができるようになって
いる。また、プッシャ25は大きな押し力で、外周面1
aに当接している剥離爪21を確実に一定角度だけ反時
計方向に回動させ、盤状体1Aを剥離することができる
ようになっている。
【0012】さらに、ハンドリング部30は、盤状体1
Aを吸着する吸着パット31及びそのブラケット32か
らなる。
【0013】次に、上記盤状体自動剥離装置の剥離動作
について、図2(a)〜(c)を用いて説明する。 1)先ず、送り装置10の盤状体ガイド13にセットし
た盤状体1の積層体を上昇機構部11によって上昇さ
せ、検出部12が最上部の盤状体1Aの上端面を検出し
た時点で、上昇を停止させる。なお、検出部12によっ
て制御されて盤状体1の積層体の上昇が停止する位置
は、剥離爪21の刃先21aがプッシャ24で押圧され
て、盤状体1Aの外周面1aの幅の中央部に当接するよ
うな位置に調整されている。 2)次いで、支持部材26を剥離部支持ガイド27に沿
ってプッシャ24により右方向に押し、剥離爪21を盤
状体1A方向に進め、剥離爪21の刃先21aを盤状体
1Aの外周面1aの幅の中央部に押しつける。また、固
定手段40で盤状体1Bを押しつけ、固定する(図2
(a))。 3)次いで、プッシャ25によって、剥離爪21を回動
ピン21bを中心に反時計回りに回転し、盤状体1Aを
盤状体1Bから剥離する(図2(b))。 4)盤状体1Aが押し上げられた直後、吸着パット31
が盤状体1Aに接近し、盤状体1Aを吸着キャッチする
(図2(c))。この時、盤状体1Aは、その外周面1
aに剥離爪21の刃先21aが押しつけられた状態に
て、吸着パット31により若干押し下げられる。なぜな
ら、吸着が確実に行えるように、吸着パット31は盤状
体1Aを若干押し下げるような位置まで下ろされ、吸着
パット31が盤状体1Aに確実に密着できるようにする
ためである。 5)その後、吸着キャッチされた盤状体1Aを、吸着パ
ット31で上方に取り出す。その後、図示されていない
機構で支持部材26は左方向に戻され、剥離爪21は押
しバネ23に押されて、位置調整ボルト22に当たるま
で時計方向に回り、元の状態に戻る。 6)盤状体1Aが取り出された後、盤状体1の積層体を
上昇機構部11によって再度上昇させる。上昇停止は、
前回同様、最上部の盤状体1Aの上面が検出部12にて
検出された時点で行われるが、それは、ちょうど先ほど
剥離された盤状体1Aの厚さと同じ距離だけ上昇した時
点である。すなわち、検出部12によって最上部の盤状
体1Aが常に一定位置にて停止するようになっており、
剥離爪21の刃先21aが常に盤状体1Aの外周面1b
の中央に位置するようになっている。
【0014】上記一連の剥離動作において、剥離爪21
の材質を代えて硬度を変え、剥離具合を確認した。その
結果を表1に示す。表1からわかるように、ロックウェ
ル硬度が100以上では、剥離寿命は十分であるが、剥
離時にキズが発生し、品質的に問題がある。従って、ロ
ックウェルビッカース硬度が100よりも小さい材質を
使用することが必要である。なお、ここで寿命とは、剥
離爪先が盤状体外周部に当接し、剥離動作を行う際、剥
離爪が盤状体外周部で滑らずに剥離することができる回
数である。
【0015】
【0016】また、剥離爪21は、図2a、2bに示す
ように、左右方向への直線運動、加速度運動を行い剥離
する。図3に示すように、一般に剥離爪21の回動ピン
21bの位置、即ち回動軸中心21cと剥離爪21の重
心21dは一致しないが、その場合、加速度運動中には
回動軸に対して時計方向、もしくは反時計方向に回転力
(トルク)が加わる。この回転力(トルク)は加速度、
回動軸中心21cと重心21dのずれ、および剥離爪2
1の比重に影響される。即ち、下記の関係が成り立つこ
とになる。 回転力 ∽ ずれ量 × 剥離爪重量 × 加速度 上式において、剥離爪重量は剥離爪形状が決まっている
場合、その材質の比重にて決まるものである。図3に示
すように、時計方向にはボルト22にて剥離爪21の回
転は規制され、剥離爪先がふらつくことはないが、反時
計方向にはバネ23で押さえられているのみであり、回
転力がバネの押しつけ力を上回ると、剥離爪先はふらつ
く。よってこの回転力を抑えることが重要となる。表2
に、剥離爪の材質を代えて、剥離タクトタイム(剥離爪
の移動速度、加速度に関係する)と、剥離爪先が盤状体
外周部に当接したときの位置のばらつきの関係を調べた
結果を示す。なお、剥離爪21の刃先aは30°の鋭角
としたが、30〜60°の範囲において同様の結果がえ
られた。また、刃先aの先端のRは0.05〜0.1m
mとした。さらに、盤状体1の肉厚は0.7〜1.0m
mとした。通常、剥離タクトは1秒以下、0.75秒程
度で行えなければ、自動機として効果がない。また、剥
離爪先の位置ばらつきは20〜30μm以内に収めない
と動作不良となる。よって、表2の結果として、比重は
2.0よりも小さい材質が剥離爪に適するということが
できる。
【0017】以上の試験結果を総合すると、剥離時のキ
ズ防止の点では、剥離爪の材質のロックウェル硬度を1
00以下とし、剥離爪先が盤状体外周部に当接したとき
の位置のばらつきを20〜30μm以内に抑える点で
は、比重が2.0以下であることが必要である。
【0018】
【0019】本実施形態では、剥離爪21に「ポリアセ
タール」を用いたが、上記のように、硬度、比重が条件
に入っている材質、例えばデルリンを用いてもよい。ま
た、剥離爪21は金属製であっても、その表面、少なく
とも刃先21a表面に容射、吹き付け、張り付け等で樹
脂層を形成させたものでも、キズの防止という点では効
果がある。上述のように剥離爪21を柔らかい材質で構
成した場合、剥離爪21の耐久性が低下し、刃先21a
が磨耗しやすくなるという問題がある。そこで、図4に
示すように、刃先21aの幅Wを広くすると、刃先21
aが磨耗するにつれて、盤状体1Aに触れる部分を少し
ずつずらすことができるので、寿命を長くすることがで
きる。
【0020】
【発明の効果】本発明の構造によれば、盤状体に「こす
れ」によるキズが生ずるのを防ぐことができるととも
に、盤状体を剥離して取り出すタクトタイムを短縮させ
ることができるという優れた効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る盤状体自動剥離装置の一実施形態
の主要構成部の説明図である。
【図2】(a)〜(c)は、上記実施形態の動作の説明
図である。
【図3】上記実施形態における剥離爪の回転運動の説明
図である。
【図4】上記実施形態に用いる剥離爪の説明図である。
【符号の説明】
1、1A、1B 盤状体 1a 外周面 10 送り装置 11 上昇機構部 12 検出部 13 盤状体ガイド 20 押圧部 21 剥離爪 21a 刃先 21b 回動ピン 21c 回動軸中心 21d 重心 22 ボルト 23、24a バネ 24、25 プッシャ 26 支持部材 27 剥離部支持ガイド 30 ハンドリング部 31 吸着パット 32 ブラケット 40 固定手段

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 積層された複数枚の盤状体を上方に押し
    出す送り装置と、最上部に積層された盤状体の外周面に
    剥離爪を当接して、前記盤状体に対して中心方向と法線
    方向(上方)に力を作用させる押圧手段と、前記押圧手
    段により該盤状体を剥離させる間、下側に位置したその
    他の盤状体を固定する固定手段と、前記剥離された盤状
    体を取り出すハンドリング部とを有する盤状体自動剥離
    装置において、剥離爪は少なくとも盤状体に当接する部
    分が盤状体の材質よりも柔らかい材質からなり、かつ、
    回動中心を有して、該回動中心位置が重心位置と略一致
    する形状をなしており、押圧手段は前記剥離爪をその回
    動中心の回りに回動させて盤状体に対して押圧力を発生
    させることを特徴とする盤状体自動剥離装置。
  2. 【請求項2】剥離爪の少なくとも盤状体に当接する部分
    は、ロックウェル硬度が100よりも小さく、比重が
    2.0よりも小さい材質からなることを特徴とする請求
    項1記載の盤状体自動剥離装置。
  3. 【請求項3】剥離爪はポリアセタール、MCナイロンま
    たはデルリンからなることを特徴とする請求項2記載の
    盤状体自動剥離装置。
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