JPS6067079A - 基板研削装置 - Google Patents
基板研削装置Info
- Publication number
- JPS6067079A JPS6067079A JP17456283A JP17456283A JPS6067079A JP S6067079 A JPS6067079 A JP S6067079A JP 17456283 A JP17456283 A JP 17456283A JP 17456283 A JP17456283 A JP 17456283A JP S6067079 A JPS6067079 A JP S6067079A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wheel
- metal
- cutting
- aluminum
- cutting jig
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24D—TOOLS FOR GRINDING, BUFFING OR SHARPENING
- B24D7/00—Bonded abrasive wheels, or wheels with inserted abrasive blocks, designed for acting otherwise than only by their periphery, e.g. by the front face; Bushings or mountings therefor
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（ａ） 発明の技術分野
不発ヴは基板の背ｍ１を切削する研削装置に係り、特に
電界腐食による切削用仙゛石の剥声１トを防止するため
の手段に関する。
電界腐食による切削用仙゛石の剥声１トを防止するため
の手段に関する。
（ｂ＋ 技術の背景
素子を集８コシた半導体ウェハをチップ毎に分割形成す
る前に、このチップを収容するパッケージの寸法に合せ
てチップ高さをコントロールする必費がある。通常そシ
、曲９等を考應、して厚目の半導体ウェハ上に素子形成
するが収容するパッケージによってＣは研磨もしくはエ
ツチング城か大きく々ｐ１従来の温式ケミカルボリジン
グでσ作ダ面、安４性及びコスト面での問題がちゐ。こ
力に対して機械的に切削する研削方法は回転板上に半唐
１体ウェハを真空装着し、ダイヤモンドカッターに高速
スピンドルを取付は高速回転させて、基板化Ｗｉを切削
するもので所定寸法の半導体チップがわ’ｒ ＪＬよく
しかも高速に得られる。また背面切削により半纏体プロ
セス中に於ける各和の被膜例えばＣＶＤ−絶縁ｗＡ等が
除去されデバイス形成上有効である。
る前に、このチップを収容するパッケージの寸法に合せ
てチップ高さをコントロールする必費がある。通常そシ
、曲９等を考應、して厚目の半導体ウェハ上に素子形成
するが収容するパッケージによってＣは研磨もしくはエ
ツチング城か大きく々ｐ１従来の温式ケミカルボリジン
グでσ作ダ面、安４性及びコスト面での問題がちゐ。こ
力に対して機械的に切削する研削方法は回転板上に半唐
１体ウェハを真空装着し、ダイヤモンドカッターに高速
スピンドルを取付は高速回転させて、基板化Ｗｉを切削
するもので所定寸法の半導体チップがわ’ｒ ＪＬよく
しかも高速に得られる。また背面切削により半纏体プロ
セス中に於ける各和の被膜例えばＣＶＤ−絶縁ｗＡ等が
除去されデバイス形成上有効である。
（Ｃ） 従来技術と問題点
象１図は従来の基板研削装置を示す構成図、第２図は第
１図における切削砥石を接着国定したホイール部及びス
ピンドル部を示す断面図である。
１図における切削砥石を接着国定したホイール部及びス
ピンドル部を示す断面図である。
第１図において低速回転（１５０〜２００’／＋＋Ｊす
る回転テーブル２上に切削すべき背１０１を上ｉｆ＋１
とした半導体ウェハ３を真空吸加によりし、１斤′すり
。
る回転テーブル２上に切削すべき背１０１を上ｉｆ＋１
とした半導体ウェハ３を真空吸加によりし、１斤′すり
。
半導体ウェハ３が回転移動する回転ＲＱ１１匿配置きれ
る切削治具４を矢印で示すように半導体ウェハ３の回転
方向とは逆方向に高速回転（２５００〜３０００ｒｒＪ
ｎ）させて切削する。切削治具４はアルミニウム材でな
るホイール６先端にリング状のダイヤモンド砥石７をメ
タルボンドで接着して構成される。この切削治具４をス
ピンドル５にねじ止め固定する。
る切削治具４を矢印で示すように半導体ウェハ３の回転
方向とは逆方向に高速回転（２５００〜３０００ｒｒＪ
ｎ）させて切削する。切削治具４はアルミニウム材でな
るホイール６先端にリング状のダイヤモンド砥石７をメ
タルボンドで接着して構成される。この切削治具４をス
ピンドル５にねじ止め固定する。
切削処理は例えば第１の切削治具４によｐ荒仕上を行な
い第２の切削治具４ａで中仕上及び第３の切削治具４ｂ
ｆ精密仕上を行なう。切削部は例えば３００μとすれば
荒仕上で２００μ、中仕上で９０μ、精密仕上で１０μ
の順で行ない回転テーブル２が１回転／１サイクルの切
削処理が完了し、順次試料が給材されて完成した試料は
キャリアに移替えられ次工程に送られる。このように構
成される基板研削装＃１であって更に切削時における発
熱を冷却する冷却水供給用構を備える。
い第２の切削治具４ａで中仕上及び第３の切削治具４ｂ
ｆ精密仕上を行なう。切削部は例えば３００μとすれば
荒仕上で２００μ、中仕上で９０μ、精密仕上で１０μ
の順で行ない回転テーブル２が１回転／１サイクルの切
削処理が完了し、順次試料が給材されて完成した試料は
キャリアに移替えられ次工程に送られる。このように構
成される基板研削装＃１であって更に切削時における発
熱を冷却する冷却水供給用構を備える。
第２図に示すように通常冷却水として純水を用いスピン
ドル５に設けた導入口８よυ供給される。
ドル５に設けた導入口８よυ供給される。
しかし使用する純水の使用量は装置の稼動によってきま
るが５０Ａ！／ｍｉ＋にも達しコスト面の比重がかなり
高く、使用後の純水はシリコン微粒子を含み再生は困難
であυ、微粒子を沈殿させ、汚水は破棄するのが一般的
である。純水に代って井水を用いｆｃ場合ホイー／Ｉ／
６とダイヤモンド砥石７とを接着した界面でホイール６
のアルミニウム材が腐食しメタルボンド９が劣化しダイ
ヤモンド砥石７がホイール接着面より剥離する。ホイー
ル７は軽量であり歪が少なく加工性に優れしかも安価な
コスト面からアルミニウム材で構成されている。アルミ
ニウムは耐湿性に劣り、これがため市水による自然腐食
と切削時に生ずな発熱てよって切削砥石と接する界面に
アルミニウム金属光「（１からの熱′亀子が放出され、
この界面に生ずる霜、食とのＡ１・乗効果によるものと
考えられる。
るが５０Ａ！／ｍｉ＋にも達しコスト面の比重がかなり
高く、使用後の純水はシリコン微粒子を含み再生は困難
であυ、微粒子を沈殿させ、汚水は破棄するのが一般的
である。純水に代って井水を用いｆｃ場合ホイー／Ｉ／
６とダイヤモンド砥石７とを接着した界面でホイール６
のアルミニウム材が腐食しメタルボンド９が劣化しダイ
ヤモンド砥石７がホイール接着面より剥離する。ホイー
ル７は軽量であり歪が少なく加工性に優れしかも安価な
コスト面からアルミニウム材で構成されている。アルミ
ニウムは耐湿性に劣り、これがため市水による自然腐食
と切削時に生ずな発熱てよって切削砥石と接する界面に
アルミニウム金属光「（１からの熱′亀子が放出され、
この界面に生ずる霜、食とのＡ１・乗効果によるものと
考えられる。
本発明者はアルミニウムよりより胚食性の金属例えば酸
化マグネシウム（ＭｇＯ） 船をホイール側面に狸込み
、この部に電食及び腐食を続発させ切削治具４の長寿命
化を計ることに着目したものである。
化マグネシウム（ＭｇＯ） 船をホイール側面に狸込み
、この部に電食及び腐食を続発させ切削治具４の長寿命
化を計ることに着目したものである。
（ｄ） 発明の目的
本発明は上記の点に鑑み長寿命化を計った切削治具構造
を提供し、基板研削装置筐の私・動量を向上させ、処理
の経済化を割ることを目的とする。
を提供し、基板研削装置筐の私・動量を向上させ、処理
の経済化を割ることを目的とする。
（ｅＪ 発明の構成
上記目的は本発明によれば切削用砥石を接着固定するホ
イール側面に、該ホイール材より高腐食性の金属を埋込
んで電界腐食を誘発させ、該切削砥石と接するホイール
界面の′ｔＩｊ界腐食全腐食得るよう構成することによ
って達せられる。
イール側面に、該ホイール材より高腐食性の金属を埋込
んで電界腐食を誘発させ、該切削砥石と接するホイール
界面の′ｔＩｊ界腐食全腐食得るよう構成することによ
って達せられる。
（ｆｌ 発明の実施例
第３図は本発明の一実施例である切削治具を示す断面図
である。
である。
図においてアルミニウム金属で形成されるホイール１６
の側面に＃１６ａを外周に沿ってリング状に形成する。
の側面に＃１６ａを外周に沿ってリング状に形成する。
この溝１６ａ内にアルミニウムよυ腐食ＥＩＶＣ富む金
属をリング状に形成し埋込形成するか、或いは帯状に形
成し、この溝１６ａ内に坤込んで終端をスポット溶鍍等
によｐ結合して形成する。
属をリング状に形成し埋込形成するか、或いは帯状に形
成し、この溝１６ａ内に坤込んで終端をスポット溶鍍等
によｐ結合して形成する。
この腐食性金属に酸化マグネシウム（ＭｇＯ）２０を用
い埋込形成した本実施について説明する。
い埋込形成した本実施について説明する。
腐食性金属を埋込形成したホイール１６先端にリング状
のダイヤモンド砥石１７をメタルボンド１９で接着固定
して切削治具を構成し高速回転すぬスピンドル１５に固
定する。スピンドル】５に冷却水供給用の導入口１８を
設け、切削時冷却水（市水）を供給する。玲却水は高速
回転運動によりホイール１６内壁に噴がトし切削部を冷
却する。この場合前述したアルミニウム全庁表面からの
熱電子はメタルボンド接鬼面Ｊ：り酸化マグネシウム２
０を埋込んだ溝１６ａ近傍がイバ抵抗となり布子力傅：
中し餉食が進行するとともに酸化マグオシラム２０の鵜
食化をより促進させ初来のメタルボンドＩＬ？？面の腐
食劣化を抑えるようにしたものである。
のダイヤモンド砥石１７をメタルボンド１９で接着固定
して切削治具を構成し高速回転すぬスピンドル１５に固
定する。スピンドル】５に冷却水供給用の導入口１８を
設け、切削時冷却水（市水）を供給する。玲却水は高速
回転運動によりホイール１６内壁に噴がトし切削部を冷
却する。この場合前述したアルミニウム全庁表面からの
熱電子はメタルボンド接鬼面Ｊ：り酸化マグネシウム２
０を埋込んだ溝１６ａ近傍がイバ抵抗となり布子力傅：
中し餉食が進行するとともに酸化マグオシラム２０の鵜
食化をより促進させ初来のメタルボンドＩＬ？？面の腐
食劣化を抑えるようにしたものである。
（ｇｌ 発明の効果
以上詳細に説明したように本徘明に示す腐食性金属を坤
込んだ切削治具構成とすることＶｃＪ：り冷 １却水と
して市水が適応可能となり、イυ（削装偽のｐ「動量を
低下させることなく処理の経済化が期待できる。
込んだ切削治具構成とすることＶｃＪ：り冷 １却水と
して市水が適応可能となり、イυ（削装偽のｐ「動量を
低下させることなく処理の経済化が期待できる。
第１図は従来の基板研削装置ｉｆｔを示す構成図、第２
図は訝、１図における切削他方を接法固定したホイール
部及びスピンドル引を示す断面図、第３［２ｉは本発明
の一実施例である切削治具を示す断面図である。 図中１・・・・・・基板研削装置、２・四・回転テーブ
ル、３・・・・半導体ウェハ、４・・・・・・切削治具
、５．１５・・・・・スピンドル、６，１．６・・曲ホ
イール、７．１７・・・・り“イヤモンド砥石、８．１
８・・・・・冷却水騨入口、９゜１９・・・・・・メタ
ルボンド、２ｏ・・四酸化マグネシウム。
図は訝、１図における切削他方を接法固定したホイール
部及びスピンドル引を示す断面図、第３［２ｉは本発明
の一実施例である切削治具を示す断面図である。 図中１・・・・・・基板研削装置、２・四・回転テーブ
ル、３・・・・半導体ウェハ、４・・・・・・切削治具
、５．１５・・・・・スピンドル、６，１．６・・曲ホ
イール、７．１７・・・・り“イヤモンド砥石、８．１
８・・・・・冷却水騨入口、９゜１９・・・・・・メタ
ルボンド、２ｏ・・四酸化マグネシウム。
Claims (1)
- 切削用砥石を接着固定するホイール側面に該ホイール材
より高腐食性の金属を埋込んで電界腐食を誘発させ、該
切削用砥石と接するホイール界面の電界腐食を抑え得る
よう構成したことを％徴とする基板研削装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17456283A JPS6067079A (ja) | 1983-09-21 | 1983-09-21 | 基板研削装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17456283A JPS6067079A (ja) | 1983-09-21 | 1983-09-21 | 基板研削装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6067079A true JPS6067079A (ja) | 1985-04-17 |
Family
ID=15980725
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17456283A Pending JPS6067079A (ja) | 1983-09-21 | 1983-09-21 | 基板研削装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6067079A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0623673A (ja) * | 1992-04-23 | 1994-02-01 | Noritake Co Ltd | カップ状砥石 |
| JP2015089606A (ja) * | 2013-11-07 | 2015-05-11 | 株式会社ディスコ | 加工装置 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS534250A (en) * | 1976-07-01 | 1978-01-14 | Nippon Denso Co Ltd | Aluminium heat exchanger |
-
1983
- 1983-09-21 JP JP17456283A patent/JPS6067079A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS534250A (en) * | 1976-07-01 | 1978-01-14 | Nippon Denso Co Ltd | Aluminium heat exchanger |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0623673A (ja) * | 1992-04-23 | 1994-02-01 | Noritake Co Ltd | カップ状砥石 |
| JP2015089606A (ja) * | 2013-11-07 | 2015-05-11 | 株式会社ディスコ | 加工装置 |
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