JP2004363165A - ウェーハ処理装置およびウェーハ処理方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】紫外線照射作用と表面保護テープ剥離作用との順番を決定する。
【解決手段】表面に表面保護テープが貼付けられているウェーハの裏面にダイシングテープを貼り付けてウェーハ全体をフレームに固定する固定工程と、ウェーハのダイシングテープに紫外線を照射する照射工程と、ウェーハの表面から表面保護テープを剥離する剥離工程とを含み、表面保護テープの粘着力と紫外線照射部による紫外線照射作用の前後におけるダイシングテープの粘着力との間の関係に基づいて、紫外線照射部によってダイシングテープに紫外線を照射する照射作用と剥離部によって表面保護テープを剥離する剥離作用との順番を決定するようにしたウェーハ処理方法およびこの方法を実施するウェーハ処理装置が提供される。さらに、ウェーハまたはフレームの少なくとも一方に設けられた認識マークを読みとってこれを認識する認識部を具備してもよい。
【選択図】 図１
【解決手段】表面に表面保護テープが貼付けられているウェーハの裏面にダイシングテープを貼り付けてウェーハ全体をフレームに固定する固定工程と、ウェーハのダイシングテープに紫外線を照射する照射工程と、ウェーハの表面から表面保護テープを剥離する剥離工程とを含み、表面保護テープの粘着力と紫外線照射部による紫外線照射作用の前後におけるダイシングテープの粘着力との間の関係に基づいて、紫外線照射部によってダイシングテープに紫外線を照射する照射作用と剥離部によって表面保護テープを剥離する剥離作用との順番を決定するようにしたウェーハ処理方法およびこの方法を実施するウェーハ処理装置が提供される。さらに、ウェーハまたはフレームの少なくとも一方に設けられた認識マークを読みとってこれを認識する認識部を具備してもよい。
【選択図】 図１
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、表面に表面保護テープが貼り付けられているウェーハを処理するウェーハ処理装置およびウェーハ処理方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体製造分野においてはウェーハが年々大型化する傾向にあり、また、実装密度を高めるためにウェーハの薄葉化が進んでいる。ウェーハを薄葉化するために、素子が形成されたウェーハの表面に表面保護テープを貼り付け、ウェーハの表面を吸着させた状態でウェーハの裏面を研削するバックグラインドが行われている。次いで、ウェーハを賽の目状に切断するダイシングが行われる。裏面を研削して薄くなったウェーハは機械的強度が大幅に低下するので、ウェーハにフレームを取り付け、これにより後工程、例えばダイシング等におけるウェーハのハンドリングを容易にしている。図２（ｂ）はウェーハをフレームに取り付けた状態を示す断面図である。図２（ｂ）に示されるように、通常は表面保護テープ１１が表面に貼付られているウェーハ１２の裏面をダイシングテープ２１に貼付け、次いでウェーハ１２をダイシングテープ２１と共にフレーム１５にマウントする。次いでダイシングテープ２１は適切に切断される。次いで表面保護テープ１１を剥離した後に、ダイシング工程においてウェーハをダイシングする。使用されるダイシングテープ２１は通常は紫外線の照射により硬度が増すと共に接着性が低下するタイプである。従って、ダイシングテープ２１に紫外線を照射することによりダイシングテープ２１を或る程度、硬化させ、これによりダイシング工程の際にダイシングテープ２１の一部がダイサのブレードに固着するのを妨げている（例えば、特許文献１〜特許文献３参照）。
【特許文献１】
特開平１０−２７８３６号公報
【特許文献２】
特開平１０−２８４５６４号公報
【特許文献３】
特開平７−１８３３６５号公報
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、実際には表面保護テープ１１およびダイシングテープ２１は性質の異なる様々な種類が存在している。例えば表面保護テープ１１については紫外線を照射することにより硬度が増すと共に接着性が低下するテープ、および紫外線の照射によって硬度および接着性が変化しないテープが存在する。同様にダイシングテープ２１についても、紫外線を照射することにより硬度が増すと共に接着性が低下するテープおよび紫外線の照射によって硬度等が変化しないテープが存在している。従って、これら表面保護テープ１１およびダイシングテープ２１の性質を考慮した上でウェーハを加工するのが好ましい。
特に、紫外線の照射によって接着性が低下するダイシングテープ２１を使用すると共にダイシングテープ２１に紫外線を照射した後に表面保護テープ１１を剥離する場合には、表面保護テープ１１の接着力がダイシングテープ２１の接着力よりも大きくなりうるのでウェーハ１２が表面保護テープ１１に引っ張られ、ウェーハ１２が破損する場合がある。従って、表面保護テープ１１およびダイシングテープ２１の性質、特に紫外線に対する性質に応じてウェーハ１２を取り扱うことが極めて重要である。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
１番目の発明によれば、表面に表面保護テープが貼付けられているウェーハの裏面にダイシングテープを貼り付けてウェーハ全体をフレームに固定するマウント部と、前記ウェーハの前記ダイシングテープに紫外線を照射する紫外線照射部と、前記ウェーハの表面から前記表面保護テープを剥離する剥離部とを具備し、前記表面保護テープの粘着力と前記紫外線照射部による紫外線照射作用の前後における前記ダイシングテープの粘着力との間の関係に基づいて、前記紫外線照射部によって前記ダイシングテープに紫外線を照射する照射作用と前記剥離部によって前記表面保護テープを剥離する剥離作用との順番を決定するようにしたウェーハ処理装置が提供される。
【０００５】
すなわち１番目の発明によって、ダイシングテープへの紫外線照射作用と表面保護テープ剥離作用とをこれらテープの粘着力に応じて決定するようにしたので、表面保護テープおよび／またはダイシングテープの性質に応じてウェーハを取り扱うことができるようになる。このような場合には、表面保護テープの粘着力がダイシングテープの粘着力よりも大きいことに基づいてウェーハが表面保護テープ剥離時に引っ張られて破損するのを妨げることができる。
【０００６】
２番目の発明によれば、１番目の発明において、さらに、前記ウェーハまたは前記フレームの少なくとも一方に設けられた認識マークを読みとってこれを認識する認識部を具備し、前記認識マークには前記表面保護テープの粘着力と前記紫外線照射部による紫外線照射作用の前後における前記ダイシングテープの粘着力との間の関係が組み入れられている。
すなわち２番目の発明によって、ウェーハ等に設けられた認識マークを単に認識させることにより前記照射作用と前記剥離作用との順番が決定されて自動的に実行されるので、作業者の不注意に基づく操作ミスが生じるのを回避することができる。当然のことながら、ウェーハをロット単位で収容するカセットに認識マークが設けられている場合も本発明の範囲に含まれる。
【０００７】
３番目の発明によれば、１番目または２番目の発明において、前記ダイシングテープが紫外線を照射されると硬化して粘着力が低下する紫外線硬化性である場合に、前記剥離部によって前記表面保護テープを剥離した後に前記紫外線照射部によって前記ダイシングテープに紫外線を照射するようにした。
すなわち３番目の発明によって、紫外線をダイシングテープに照射することによりダイシングテープの接着性が低下するものの、表面保護テープの剥離時にはダイシングテープは十分な接着性を有しているので、表面保護テープ剥離時にウェーハが破損するのを妨げることができる。
【０００８】
４番目の発明によれば、１番目から３番目のいずれかの発明において、前記ダイシングテープが紫外線を照射されることによって粘着力が変化せず且つ前記ダイシングテープの粘着力が表面保護テープの粘着力よりも大きい場合に、前記紫外線照射部によって前記ダイシングテープに紫外線を照射した後に前記剥離部によって前記表面保護テープを剥離するようにした。
すなわち４番目の発明によって、紫外線をダイシングテープに照射することによりダイシングテープの接着性が増すので、表面保護テープ剥離時にウェーハが破損するのを確実に妨げることができる。
【０００９】
５番目の発明によれば、表面に表面保護テープが貼付けられているウェーハの裏面にダイシングテープを貼り付けてウェーハ全体をフレームに固定する固定工程と、前記ウェーハの前記ダイシングテープに紫外線を照射する照射工程と、前記ウェーハの表面から前記表面保護テープを剥離する剥離工程とを含み、前記表面保護テープの粘着力と前記紫外線照射部による紫外線照射作用の前後における前記ダイシングテープの粘着力との間の関係に基づいて、前記照射工程と前記剥離工程との順番を決定するようにしたウェーハ処理方法が提供される。
すなわち５番目の発明によって、ダイシングテープへの紫外線照射作用と表面保護テープ剥離作用とをこれらテープの粘着力に応じて決定するようにしたので、表面保護テープおよび／またはダイシングテープの性質に応じてウェーハを取り扱うことができるようになる。このような場合には、表面保護テープの粘着力がダイシングテープの粘着力よりも大きいことに基づいてウェーハが表面保護テープ剥離時に引っ張られて破損するのを妨げることができる。
【００１０】
６番目の発明によれば、５番目の発明において、さらに、前記ウェーハまたは前記フレームの少なくとも一方に設けられた認識マークを読みとってこれを認識する認識工程を含み、前記認識マークには前記表面保護テープの粘着力と前記紫外線照射部による紫外線照射作用の前後における前記ダイシングテープの粘着力との間の関係が組み入れられているようにした。
すなわち６番目の発明によって、ウェーハ等に設けられた認識マークを単に認識させることにより前記照射作用と前記剥離作用との順番が決定されて自動的に実行されるので、作業者の不注意に基づく操作ミスが生じるのを回避することができる。当然のことながら、ウェーハをロット単位で収容するカセットに認識マークが設けられている場合も本発明の範囲に含まれる。
【００１１】
７番目の発明によれば、５番目または６番目の発明において、前記ダイシングテープが紫外線を照射されると硬化して粘着力が低下する紫外線硬化性である場合に、前記剥離部によって前記表面保護テープを剥離した後に前記紫外線照射部によって前記ダイシングテープに紫外線を照射するようにした。
すなわち７番目の発明によって、紫外線をダイシングテープに照射することによりダイシングテープの接着性が低下するものの、表面保護テープの剥離時にはダイシングテープは十分な接着性を有しているので、表面保護テープ剥離時にウェーハが破損するのを妨げることができる。
【００１２】
８番目の発明によれば、５番目から７番目のいずれかの発明において、前記ダイシングテープが紫外線を照射されることによって粘着力が変化せず且つ前記ダイシングテープの粘着力が表面保護テープの粘着力よりも大きい場合に、前記紫外線照射部によって前記ダイシングテープに紫外線を照射した後に前記剥離部によって前記表面保護テープを剥離するようにした。
すなわち８番目の発明によって、紫外線をダイシングテープに照射することによりダイシングテープの接着性が増すので、表面保護テープ剥離時にウェーハが破損するのを確実に妨げることができる。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下、添付図面を参照して本発明の実施形態を説明する。以下の図面において同一の部材には同一の参照符号が付けられている。理解を容易にするために、これら図面は縮尺を適宜変更している。
図１は本発明に基づくウェーハ処理装置を示す略図である。図２（ａ）は表面保護テープを剥離することを示す略平面図である。図２（ｂ）はウェーハをフレームに取り付けた状態を示す断面図である。前述したようにウェーハの裏面を研削する際にはウェーハの表面を吸着するので、表面保護テープ１１がウェーハ１２の表面に予め貼付られている（図２（ｂ）を参照されたい）。表面保護テープ１１が紫外線硬化性である場合には、バックグラインダ（ＢＧ）１において裏面が研削されたウェーハ１２の表面保護テープ１１は表面保護テープ用紫外線照射部９０（図示しない）によって紫外線が照射されている。表面保護テープ１１が紫外線を照射することにより粘着性が変化しない場合には表面保護テープ用紫外線照射部９０は使用されない。次いで図１に示されるように、このようなウェーハ１２がウェーハ処理装置１０に供給される。
【００１４】
図１に示されるようにウェーハ処理装置１０はウェーハ１２にフレーム１５を取り付けるためのマウントユニット２０を含んでいる。表面に表面保護テープ１１が貼付られていてバックグラインダ１によって裏面研削されたウェーハ１２が図示しないローダによりマウントユニット２０内に供給される。同様に図示しない別のローダによってフレーム１５がマウントユニット２０内に供給される。マウントユニット２０においては、前述したウェーハ１２の裏面にダイシングテープ２１を貼付けた後に、このウェーハ１２にフレーム１５をマウントする（図２（ｂ）を参照されたい）。最終的にダイシングテープ２１をフレーム１５の形状に応じて切断する。バックグラインダ１において裏面研削されたウェーハ１２は厚さが薄くなってハンドリングが困難であるが、このようにウェーハ１２をフレーム１５上にマウントすることによって後工程におけるハンドリングを容易にすることができる。
【００１５】
なお、ダイシングテープ２１をウェーハ１２の裏面に貼り付ける前に、ウェーハ１２の裏面にダイアタッチフィルム・テープ（ＤＡＦテープ）を貼り付けることもできる。ＤＡＦテープはダイシング後のダイボンディング時にダイの底面における接着剤の役目を果たす。また、図２（ｂ）に示されるように、ウェーハ１２とほぼ等しい形状のダイアタッチフィルム２５（ＤＡＦ）が予め設けられたダイシングテープ２１を使用してもよい。表面保護テープ１１およびダイシングテープ２１の性質については詳細に後述するが、単にダイシングテープ２１と呼ぶ場合は特に断りのない限りダイアタッチフィルム２５も含んでいるものとする。
【００１６】
ウェーハ処理装置１０はウェーハ１２を反転させる反転ユニット３０も含んでいる。フレーム１５にマウントされたウェーハ１２（図２（ｂ）を参照されたい）が反転ユニット３０に移動される。反転ユニット３０においてはこのようなウェーハ１２が上下反転される。当然のことながら、ウェーハ１２を反転させることなしに、ウェーハ１２が反転ユニット３０を単に通過するようにすることもできる。
【００１７】
さらにウェーハ処理装置１０は紫外線照射ユニット、すなわち紫外線（以下、適宜「ＵＶ」と称する）照射ユニット４０も含んでいる。ＵＶ照射ユニット４０はＵＶランプ４１を備えており、所望の光量の紫外線をウェーハ１２の一方の面、例えばダイシングテープ２１の面に照射する。
【００１８】
さらにウェーハ処理装置１０は表面保護テープ１１を剥離する剥離ユニット５０も含んでいる。図２（ａ）に表面保護テープ１１の剥離作用を示している。図２（ａ）に示されるように剥離ユニット５０においては、ウェーハ１２は表面保護テープ１１が貼り付けられている表面が上方を向くように配置される。剥離ユニット５０内に予め配置された比較的幅狭の剥離用テープ５１がウェーハ１２の一方の縁部付近において表面保護テープ１１に取り付けられる。次いで、この剥離用テープ５１をウェーハ１２の反対側の縁部に向かって引っ張ることにより、表面保護テープ１１が一方の端部から徐々に剥離され、最終的には表面保護テープ１１全体がウェーハ１２から剥離されるようになる。
【００１９】
図１に示されるようにウェーハ処理装置１０の左下付近には収容部７０が配置されており、ウェーハ処理装置１０において所望の処理を受けたウェーハ１２がカセット内に収容される。この際、剥離ユニット５０からのウェーハ１２が通過ユニット５５を通過する。この通過ユニット５５においてはウェーハ１２は特別の処理を受けておらず、通過ユニット５５を省略するようにしてもよい。
【００２０】
図１において点線の矢印で示されるようにウェーハ１２をマウントユニット２０から反転ユニット３０に向かって移動させられ、剥離ユニット５０から収容部７０に向かって移動させられる。さらに、ウェーハ１２を反転ユニット３０とＵＶ照射ユニット４０との間、および反転ユニット３０と剥離ユニット５０との間において相互に移動させられる。このようにウェーハ１２を移動させる際には移動装置、例えばロボットアーム等が使用されるが、これらは一般的な装置であるので図示および説明を省略する。
【００２１】
ウェーハ処理装置１０は図示しない制御部８０を含んでいる。制御部８０は記憶部（図示しない）、例えばＲＯＭまたはＲＡＭに予め記憶された複数のプログラムに基づいてウェーハ１２を各ユニット２０、３０、４０、５０において処理するようにしている。これら複数のプログラムはウェーハ１２の表面に貼付られた表面保護テープ１１および／またはウェーハ１２の裏面に貼り付けられたダイシングテープ２１（ＤＡＦ、またはＤＡＦテープ２５を含む）の性質に応じて異なる。以下、これら複数のプログラムについて説明する。
【００２２】
図３から図７はウェーハ処理装置１０により実行されるプログラムのフローチャートである。はじめに図３に示されるプログラム１００について説明する。プログラム１００は、ダイシングテープ２１がＵＶ照射により硬化して接着性が低下する場合、すなわちＵＶ照射後のダイシングテープ２１の接着性が表面保護テープ１１の接着性よりも小さくなる場合に使用される。
【００２３】
プログラム１００のステップ１０１においては、前述したようにマウントユニット２０においてダイシングテープ２１（図面においては「Ｄ／Ｃテープ」と称する）によりウェーハ１２をフレーム１５にマウントする。次いでステップ１０２においてウェーハ１２を反転ユニット３０で反転させる。これにより、ウェーハ１２の表面保護テープ１１が上方を向くようになる。次いで、ステップ１０３に進み、ウェーハ１２を反転ユニット３０から剥離ユニット５０まで直接的に移動させる。ステップ１０３においてはウェーハ１２表面の表面保護テープ１１を剥離ユニット５０において剥離する。次いでステップ１０４においてウェーハ１２を剥離ユニット５０から反転ユニット３０まで再び戻し、反転ユニット３０に単に通過させる。次いでステップ１０５においてウェーハ１２を反転ユニット３０からＵＶ照射ユニット４０まで移動させ、ＵＶ照射ユニット４０においてウェーハ１２の裏面、すなわちダイシングテープ２１にＵＶを所定量だけ下方から照射する。その後、ステップ１０６においてウェーハ１２をＵＶ照射ユニット４０から反転ユニット３０に移動させて、反転ユニットに単に通過させる。次いで、ステップ１０７において剥離ユニット５０を単に通過した後に、ステップ１０８においてウェーハ１２を収容部７０に収容し、プログラムを終了する。
【００２４】
このプログラム１００においては、表面保護テープ１１を剥離した後にダイシングテープ２１にＵＶを照射している。この場合のダイシングテープ２１は前述したようにＵＶ硬化性であるのでＵＶの照射により接着性が低下するものの、本プログラムにおいてはこのようなＵＶ照射作用の前に表面保護テープ１１を剥離している。すなわち、表面保護テープ１１の剥離時においては、ダイシングテープ２１の接着力は表面保護テープ１１の接着力よりも高くなっており、また吸着テーブル５９の吸着力は当然にダイシングテープ２１の接着力よりも強い。従って、このような順番で処理を行うことにより、表面保護テープ１１の剥離時に、剥離用テープ５１を引っ張ることによってウェーハ１２自体が浮き上がることはなく、結果的にウェーハ１２が破損することもなくなる。
【００２５】
図４はウェーハ処理装置により実行される他のプログラムのフローチャートである。図４を用いて他のプログラム１１０について説明する。プログラム１１０はダイシングテープ２１にＵＶを照射しても接着性が変化せず且つ表面保護テープ１１の接着力がダイシングテープ２１の接着力よりも小さい場合、またはダイシングテープ２１にＵＶを照射することによって接着性が高まる場合を想定している。
【００２６】
プログラム１１０のステップ１１１においては、前述したようにマウントユニット２０においてダイシングテープ２１によりウェーハ１２をフレーム１５にマウントする。次いで、ステップ１１２においてウェーハ１２を反転ユニット３０まで移動させ、反転ユニット３０においてウェーハ１２を反転させる。これにより、ダイシングテープ２１が貼り付けられているウェーハ１２の裏面が下方を向くようになる。次いでステップ１１３においてウェーハ１２を反転ユニット３０からＵＶ照射ユニット４０まで移動させ、ＵＶ照射ユニット４０においてウェーハ１２の裏面、すなわちダイシングテープ２１にＵＶを所定量だけ下方から照射する。その後、ステップ１１４においてウェーハ１２をＵＶ照射ユニット４０から反転ユニット３０に移動させ、反転ユニット３０に単に通過させる。次いで、ステップ１１５に進み、ウェーハ１２を反転ユニット３０から剥離ユニット５０まで移動させる。ステップ１１５においてはウェーハ１２表面の表面保護テープ１１を剥離ユニット５０において剥離する。次いで、ステップ１１６においてウェーハ１２を収容部７０に収容し、プログラムを終了する。
【００２７】
ダイシングテープ２１がＵＶを照射することによって接着性が変化しない場合で且つダイシングテープ２１の接着力が表面保護テープ１１の接着力よりも大きい場合には本プログラム１１０を採用することができる。このプログラム１１０においては、ダイシングテープ２１にＵＶを照射した後に表面保護テープ１１を剥離している。また吸着テーブル５９の吸着力は当然にダイシングテープ２１の接着力よりも強い。従って、このような順番で処理を行うことにより、表面保護テープ１１の剥離時に、剥離用テープ５１を引っ張ることによってウェーハ１２自体が浮き上がることはなく、結果的にウェーハ１２が破損することもなくなる。また、ＵＶを照射することにより接着性が増すダイシングテープ２１を使用する場合にも、表面保護テープ１１の剥離時には表面保護テープ１１の接着力よりもダイシングテープ２１の接着力が高くなっているので、プログラム１１０を採用できる。
【００２８】
図５（ａ）および図５（ｂ）はそれぞれさらに他のプログラム１２０、プログラム１３０のフローチャートである。プログラム１２０においては、表面保護テープ１１はＵＶ照射により接着性が低下し且つダイシングテープ２１はＵＶ照射により接着性が変化しない場合を想定している。プログラム１３０においては、表面保護テープ１１およびダイシングテープ２１の両方がＵＶ照射により接着性が低下する場合を想定している。
【００２９】
最初にプログラム１２０について説明する。前述したプログラムと同様にステップ１２１においては、マウントユニット２０においてダイシングテープ２１によりウェーハ１２をフレーム１５にマウントする。次いでステップ１２２においてウェーハ１２を反転ユニット３０にて反転させる。これにより、ウェーハ１２の表面保護テープ１１が上方を向くようになる。次いで、ステップ１２３に進み、ウェーハ１２を反転ユニット３０から剥離ユニット５０まで移動させる。ステップ１２３においてはウェーハ１２表面の表面保護テープ１１を剥離ユニット５０において剥離する。次いで、ステップ１２４においてウェーハ１２を収容部７０に収容する。
【００３０】
プログラム１２０においてはダイシングテープ２１にＵＶを照射していないが、前述したように表面保護テープ１１はウェーハ処理装置１０内に供給される前に表面保護テープ用紫外線照射部９０によってＵＶが照射されており、これにより表面保護テープ１１の接着力は既に低下している。従って、紫外線照射前には表面保護テープ１１の接着力がダイシングテープ２１の接着力より大きい場合であっても、表面保護テープ１１の剥離時には表面保護テープ１１の接着力がダイシングテープ２１の接着力よりも小さくなる。それゆえ、このような順番で処理を行うことにより、表面保護テープ１１を剥離する際にウェーハ１２自体が浮き上がって破損することはなくなる。
【００３１】
次いでプログラム１３０について説明する。前述したようにプログラム１３０においては、表面保護テープ１１およびダイシングテープ２１の両方がＵＶ照射により接着性が低下する場合を想定している。ステップ１３１においては、前述したようにマウントユニット２０においてダイシングテープ２１によりウェーハ１２をフレーム１５にマウントする。次いでステップ１３２においてウェーハ１２を反転ユニット３０において反転させる。これによりウェーハ１２の表面保護テープ１１が上方を向くようになる。次いで、ステップ１３３に進み、ウェーハ１２を反転ユニット３０から剥離ユニット５０まで移動させる。ステップ１３３においてはウェーハ１２表面の表面保護テープ１１を剥離ユニット５０において剥離する。次いでステップ１３４に進み、ウェーハ１２を剥離ユニット５０から反転ユニット３０まで再び移動させ、ウェーハ１２を反転ユニット３０に単に通過させる。すなわち、ダイシングテープ２１が貼り付けられているウェーハ１２の裏面が下方を向いている。次いでステップ１３５においてウェーハ１２を反転ユニット３０からＵＶ照射ユニット４０まで移動させ、ＵＶ照射ユニット４０においてウェーハ１２の裏面、すなわちダイシングテープ２１にＵＶを所定量だけ下方から照射する。その後、ステップ１３６においてウェーハ１２をＵＶ照射ユニット４０から反転ユニット３０まで移動させ、ウェーハ１２を反転ユニット３０に単に通過させる。次いで、ステップ１３７においてウェーハ１２が剥離ユニット５０を単に通過した後に、ステップ１３８においてウェーハ１２を収容部７０に収容し、プログラムを終了する。
【００３２】
表面保護テープ用ＵＶ照射部９０においてＵＶを照射することによって表面保護テープ１１の接着性が既に低下しているので、プログラム１３０においては表面保護テープ１１を容易に剥離することができる。プログラム１３０においては前に表面保護テープ用紫外線照射部９０において既に紫外線が照射された表面保護テープ１１を想定しているが、ダイシングテープ２１にＵＶ照射した後に表面保護テープ１１にＵＶ照射することもできる。しかしながら、表面保護テープ１１の剥離時に表面保護テープ１１の接着力がダイシングテープ２１の接着力よりも小さいのが好ましいので、プログラム１３０に示すように表面保護テープ１１を剥離した後にダイシングテープ２１にＵＶ照射するのが好ましい。このような順番で処理を行うことにより、表面保護テープ１１を剥離する際にウェーハ１２自体が浮き上がって破損することはほぼ確実になくなる。
【００３３】
図６はさらに別のプログラム１５０のフローチャートである。プログラム１５０においては、ＵＶを照射することによってダイシングテープ２１の接着性および硬度が変化せず且つダイシングテープ２１の接着力が表面保護テープ１１の接着力よりも大きい場合を想定している。
【００３４】
プログラム１５０のステップ１５１においては、前述したようにマウントユニット２０においてダイシングテープ２１によりウェーハ１２をフレーム１５にマウントする。次いでステップ１５２においてウェーハ１２を反転ユニット３０において反転させる。これにより、ウェーハ１２の表面保護テープ１１が上方を向くようになる。次いで、ステップ１５３に進み、ウェーハ１２を反転ユニット３０から剥離ユニット５０まで直接的に移動させる。ステップ１５３においてはウェーハ１２表面の表面保護テープ１１を剥離ユニット５０において剥離する。次いで、ステップ１５４においてウェーハ１２を収容部７０に収容する。
【００３５】
プログラム１５０はダイシングテープ２１はＵＶを照射することによって接着性および硬度が変化せず且つダイシングテープ２１の接着力が表面保護テープ１１の接着力よりも大きい場合に行われるので、このような順番で処理を行うことにより、表面保護テープ１１の剥離時に、ウェーハ１２自体が浮き上がって破損することはない。
【００３６】
図７（ａ）および図７（ｂ）はそれぞれ表面保護テープ１１を剥離しない場合または表面保護テープ１１が存在しない場合のプログラムのフローチャートである。はじめに図７（ａ）を参照しつつプログラム１６０について説明する。
【００３７】
プログラム１６０のステップ１６１においては、前述したようにマウントユニット２０においてダイシングテープ２１によりウェーハ１２をフレーム１５にマウントする。次いでステップ１６２においてウェーハ１２を反転ユニット３０において反転させる。これにより、ウェーハ１２の表面保護テープ１１が上方を向くようになる。次いでステップ１６３においてウェーハ１２を反転ユニット３０からＵＶ照射ユニット４０まで移動させ、ＵＶ照射ユニット４０においてウェーハ１２の裏面、すなわちダイシングテープ２１にＵＶを所定量だけ下方から照射する。その後、ステップ１６４においてウェーハ１２をＵＶ照射ユニット４０から反転ユニット３０に移動させ、ウェーハ１２を反転ユニット３０に単に通過させる。次いで、ステップ１６５においてウェーハ１２が剥離ユニット５０を単に通過した後に、ステップ１６６においてウェーハ１２を収容部７０に収容し、プログラムを終了する。プログラム１６０は表面保護テープ１１を剥離しないかまたは表面保護テープ１１自体が存在しないものの、ダイシングテープ２１がＵＶ照射により接着性が変化するのでダイシングテープ２１にＵＶを照射する必要がある場合に採用される。
【００３８】
次いで図７（ｂ）を参照しつつプログラム１７０について説明する。プログラム１７０のステップ１７１においては、前述したようにマウントユニット２０においてダイシングテープ２１によりウェーハ１２をフレーム１５にマウントする。次いでステップ１７２においてウェーハ１２を反転ユニット３０において反転させる。これにより、ウェーハ１２の表面保護テープ１１が上方を向くようになる。次いで、ステップ１７３においてウェーハ１２が剥離ユニット５０を単に通過した後に、ステップ１７４においてウェーハ１２を収容部７０に収容し、プログラムを終了する。プログラム１７０はＵＶ照射によって接着性が変化しないダイシングテープ２１を使用していて表面保護テープ１１を剥離する必要がないかまたは表面保護テープ１１自体が存在しない場合に採用される。
【００３９】
複数のプログラム１００、１１０、１２０、１３０、１５０、１６０および１７０について説明したが、どのプログラムを採用するかは、使用される表面保護テープ１１およびダイシングテープ２１の種類（すなわち性質）に応じて異なる。一方、量産段階等においては、どの表面保護テープ１１およびどのダイシングテープ２１を使用するかについては少なくともロット単位で既に定まっている。従って、どのプログラムを採用するかをロット単位で決定できる。そして、ウェーハ１２またはフレーム１５自体もしくはウェーハ１２をロット単位で収容するカセットは通常はＩＤ、すなわち認識マークを備えているので、採用するプログラムの番号をこのようなＩＤに予め組み入れておくのが好ましい。この場合には、ウェーハ処理装置１０に備え付けられた特定のリーダ（図示しない）によってウェーハ１２またはフレーム１５もしくはカセットのＩＤを読み取り、これにより、ＩＤに組み入れられたプログラム番号に応じてウェーハ処理装置１０のプログラムを自動的に設定するようにする。このような場合には、特にダイシングテープ２１へのＵＶ照射作用と表面保護テープ１１の剥離作用との順番が自動的に決定されて実行されるので、作業者の不注意に基づく操作ミス、すなわち表面保護テープ１１の剥離時におけるウェーハ１２の破損を回避することができる。また、前工程における装置、例えばバックグラインダ１において処理する際に、バックグラインダ１のリーダ（図示しない）によってＩＤを読み取り、ウェーハ処理装置１０における処理が開始する前にＩＤの内容をウェーハ処理装置１０に自動的に送るようにしても良い。この場合にはウェーハ処理装置１０における作業時間を短縮することができる。当然のことながら、手動でウェーハ処理装置１０を操作することも本発明の範囲に含まれる。
【００４０】
また図１に示したウェーハ処理装置１０は通過ユニット５５を備えているが、この通過ユニット５５を排除すると共に、例えば剥離ユニット５０を通過ユニット５５の位置に配置してＵＶ照射ユニット４０を剥離ユニット５０の位置に配置することもできる。この場合には、ウェーハ１２を反転ユニット３０から剥離ユニット５０まで斜方向に移動させる必要があるものの、ウェーハ処理装置１０全体が略正方形状となるのでウェーハ処理装置１０の設置場所を小さくすることができる。
【００４１】
【発明の効果】
各発明によれば、表面保護テープおよび／またはダイシングテープの性質に応じてウェーハを取り扱うことができるという共通の効果を奏しうる。
【００４２】
さらに、２番目および６番目の発明によれば、作業者の不注意に基づく操作ミスが生じるのを回避することができるという効果を奏しうる。
さらに、３番目および７番目の発明によれば、表面保護テープ剥離時にウェーハが破損するのを妨げることができるという効果を奏しうる。
さらに、４番目および８番目の発明によれば、表面保護テープ剥離時にウェーハが破損するのを確実に妨げることができるという効果を奏しうる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に基づくウェーハ処理装置を示す略図である。
【図２】（ａ）表面保護テープを剥離することを示す略平面図である。
（ｂ）ウェーハをフレームに取り付けた状態を示す断面図である。
【図３】ウェーハ処理装置により実行される一つのプログラムのフローチャートである。
【図４】ウェーハ処理装置により実行される他のプログラムのフローチャートである。
【図５】（ａ）ウェーハ処理装置により実行されるさらに他のプログラムのフローチャートである。
（ｂ）ウェーハ処理装置により実行されるさらに他のプログラムのフローチャートである。
【図６】ウェーハ処理装置により実行されるさらに別のプログラムのフローチャートである。
【図７】（ａ）表面保護テープを剥離しない場合のプログラムのフローチャートである。
（ｂ）表面保護テープを剥離しない場合のプログラムのフローチャートである。
【符号の説明】
１０…ウェーハ処理装置
１１…表面保護テープ
１２…ウェーハ
２０…マウントユニット
２１…ダイシングテープ
３０…反転ユニット
４０…ＵＶ照射ユニット
５０…剥離ユニット
９０…表面保護テープ用ＵＶ照射部
【発明の属する技術分野】
本発明は、表面に表面保護テープが貼り付けられているウェーハを処理するウェーハ処理装置およびウェーハ処理方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体製造分野においてはウェーハが年々大型化する傾向にあり、また、実装密度を高めるためにウェーハの薄葉化が進んでいる。ウェーハを薄葉化するために、素子が形成されたウェーハの表面に表面保護テープを貼り付け、ウェーハの表面を吸着させた状態でウェーハの裏面を研削するバックグラインドが行われている。次いで、ウェーハを賽の目状に切断するダイシングが行われる。裏面を研削して薄くなったウェーハは機械的強度が大幅に低下するので、ウェーハにフレームを取り付け、これにより後工程、例えばダイシング等におけるウェーハのハンドリングを容易にしている。図２（ｂ）はウェーハをフレームに取り付けた状態を示す断面図である。図２（ｂ）に示されるように、通常は表面保護テープ１１が表面に貼付られているウェーハ１２の裏面をダイシングテープ２１に貼付け、次いでウェーハ１２をダイシングテープ２１と共にフレーム１５にマウントする。次いでダイシングテープ２１は適切に切断される。次いで表面保護テープ１１を剥離した後に、ダイシング工程においてウェーハをダイシングする。使用されるダイシングテープ２１は通常は紫外線の照射により硬度が増すと共に接着性が低下するタイプである。従って、ダイシングテープ２１に紫外線を照射することによりダイシングテープ２１を或る程度、硬化させ、これによりダイシング工程の際にダイシングテープ２１の一部がダイサのブレードに固着するのを妨げている（例えば、特許文献１〜特許文献３参照）。
【特許文献１】
特開平１０−２７８３６号公報
【特許文献２】
特開平１０−２８４５６４号公報
【特許文献３】
特開平７−１８３３６５号公報
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、実際には表面保護テープ１１およびダイシングテープ２１は性質の異なる様々な種類が存在している。例えば表面保護テープ１１については紫外線を照射することにより硬度が増すと共に接着性が低下するテープ、および紫外線の照射によって硬度および接着性が変化しないテープが存在する。同様にダイシングテープ２１についても、紫外線を照射することにより硬度が増すと共に接着性が低下するテープおよび紫外線の照射によって硬度等が変化しないテープが存在している。従って、これら表面保護テープ１１およびダイシングテープ２１の性質を考慮した上でウェーハを加工するのが好ましい。
特に、紫外線の照射によって接着性が低下するダイシングテープ２１を使用すると共にダイシングテープ２１に紫外線を照射した後に表面保護テープ１１を剥離する場合には、表面保護テープ１１の接着力がダイシングテープ２１の接着力よりも大きくなりうるのでウェーハ１２が表面保護テープ１１に引っ張られ、ウェーハ１２が破損する場合がある。従って、表面保護テープ１１およびダイシングテープ２１の性質、特に紫外線に対する性質に応じてウェーハ１２を取り扱うことが極めて重要である。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
１番目の発明によれば、表面に表面保護テープが貼付けられているウェーハの裏面にダイシングテープを貼り付けてウェーハ全体をフレームに固定するマウント部と、前記ウェーハの前記ダイシングテープに紫外線を照射する紫外線照射部と、前記ウェーハの表面から前記表面保護テープを剥離する剥離部とを具備し、前記表面保護テープの粘着力と前記紫外線照射部による紫外線照射作用の前後における前記ダイシングテープの粘着力との間の関係に基づいて、前記紫外線照射部によって前記ダイシングテープに紫外線を照射する照射作用と前記剥離部によって前記表面保護テープを剥離する剥離作用との順番を決定するようにしたウェーハ処理装置が提供される。
【０００５】
すなわち１番目の発明によって、ダイシングテープへの紫外線照射作用と表面保護テープ剥離作用とをこれらテープの粘着力に応じて決定するようにしたので、表面保護テープおよび／またはダイシングテープの性質に応じてウェーハを取り扱うことができるようになる。このような場合には、表面保護テープの粘着力がダイシングテープの粘着力よりも大きいことに基づいてウェーハが表面保護テープ剥離時に引っ張られて破損するのを妨げることができる。
【０００６】
２番目の発明によれば、１番目の発明において、さらに、前記ウェーハまたは前記フレームの少なくとも一方に設けられた認識マークを読みとってこれを認識する認識部を具備し、前記認識マークには前記表面保護テープの粘着力と前記紫外線照射部による紫外線照射作用の前後における前記ダイシングテープの粘着力との間の関係が組み入れられている。
すなわち２番目の発明によって、ウェーハ等に設けられた認識マークを単に認識させることにより前記照射作用と前記剥離作用との順番が決定されて自動的に実行されるので、作業者の不注意に基づく操作ミスが生じるのを回避することができる。当然のことながら、ウェーハをロット単位で収容するカセットに認識マークが設けられている場合も本発明の範囲に含まれる。
【０００７】
３番目の発明によれば、１番目または２番目の発明において、前記ダイシングテープが紫外線を照射されると硬化して粘着力が低下する紫外線硬化性である場合に、前記剥離部によって前記表面保護テープを剥離した後に前記紫外線照射部によって前記ダイシングテープに紫外線を照射するようにした。
すなわち３番目の発明によって、紫外線をダイシングテープに照射することによりダイシングテープの接着性が低下するものの、表面保護テープの剥離時にはダイシングテープは十分な接着性を有しているので、表面保護テープ剥離時にウェーハが破損するのを妨げることができる。
【０００８】
４番目の発明によれば、１番目から３番目のいずれかの発明において、前記ダイシングテープが紫外線を照射されることによって粘着力が変化せず且つ前記ダイシングテープの粘着力が表面保護テープの粘着力よりも大きい場合に、前記紫外線照射部によって前記ダイシングテープに紫外線を照射した後に前記剥離部によって前記表面保護テープを剥離するようにした。
すなわち４番目の発明によって、紫外線をダイシングテープに照射することによりダイシングテープの接着性が増すので、表面保護テープ剥離時にウェーハが破損するのを確実に妨げることができる。
【０００９】
５番目の発明によれば、表面に表面保護テープが貼付けられているウェーハの裏面にダイシングテープを貼り付けてウェーハ全体をフレームに固定する固定工程と、前記ウェーハの前記ダイシングテープに紫外線を照射する照射工程と、前記ウェーハの表面から前記表面保護テープを剥離する剥離工程とを含み、前記表面保護テープの粘着力と前記紫外線照射部による紫外線照射作用の前後における前記ダイシングテープの粘着力との間の関係に基づいて、前記照射工程と前記剥離工程との順番を決定するようにしたウェーハ処理方法が提供される。
すなわち５番目の発明によって、ダイシングテープへの紫外線照射作用と表面保護テープ剥離作用とをこれらテープの粘着力に応じて決定するようにしたので、表面保護テープおよび／またはダイシングテープの性質に応じてウェーハを取り扱うことができるようになる。このような場合には、表面保護テープの粘着力がダイシングテープの粘着力よりも大きいことに基づいてウェーハが表面保護テープ剥離時に引っ張られて破損するのを妨げることができる。
【００１０】
６番目の発明によれば、５番目の発明において、さらに、前記ウェーハまたは前記フレームの少なくとも一方に設けられた認識マークを読みとってこれを認識する認識工程を含み、前記認識マークには前記表面保護テープの粘着力と前記紫外線照射部による紫外線照射作用の前後における前記ダイシングテープの粘着力との間の関係が組み入れられているようにした。
すなわち６番目の発明によって、ウェーハ等に設けられた認識マークを単に認識させることにより前記照射作用と前記剥離作用との順番が決定されて自動的に実行されるので、作業者の不注意に基づく操作ミスが生じるのを回避することができる。当然のことながら、ウェーハをロット単位で収容するカセットに認識マークが設けられている場合も本発明の範囲に含まれる。
【００１１】
７番目の発明によれば、５番目または６番目の発明において、前記ダイシングテープが紫外線を照射されると硬化して粘着力が低下する紫外線硬化性である場合に、前記剥離部によって前記表面保護テープを剥離した後に前記紫外線照射部によって前記ダイシングテープに紫外線を照射するようにした。
すなわち７番目の発明によって、紫外線をダイシングテープに照射することによりダイシングテープの接着性が低下するものの、表面保護テープの剥離時にはダイシングテープは十分な接着性を有しているので、表面保護テープ剥離時にウェーハが破損するのを妨げることができる。
【００１２】
８番目の発明によれば、５番目から７番目のいずれかの発明において、前記ダイシングテープが紫外線を照射されることによって粘着力が変化せず且つ前記ダイシングテープの粘着力が表面保護テープの粘着力よりも大きい場合に、前記紫外線照射部によって前記ダイシングテープに紫外線を照射した後に前記剥離部によって前記表面保護テープを剥離するようにした。
すなわち８番目の発明によって、紫外線をダイシングテープに照射することによりダイシングテープの接着性が増すので、表面保護テープ剥離時にウェーハが破損するのを確実に妨げることができる。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下、添付図面を参照して本発明の実施形態を説明する。以下の図面において同一の部材には同一の参照符号が付けられている。理解を容易にするために、これら図面は縮尺を適宜変更している。
図１は本発明に基づくウェーハ処理装置を示す略図である。図２（ａ）は表面保護テープを剥離することを示す略平面図である。図２（ｂ）はウェーハをフレームに取り付けた状態を示す断面図である。前述したようにウェーハの裏面を研削する際にはウェーハの表面を吸着するので、表面保護テープ１１がウェーハ１２の表面に予め貼付られている（図２（ｂ）を参照されたい）。表面保護テープ１１が紫外線硬化性である場合には、バックグラインダ（ＢＧ）１において裏面が研削されたウェーハ１２の表面保護テープ１１は表面保護テープ用紫外線照射部９０（図示しない）によって紫外線が照射されている。表面保護テープ１１が紫外線を照射することにより粘着性が変化しない場合には表面保護テープ用紫外線照射部９０は使用されない。次いで図１に示されるように、このようなウェーハ１２がウェーハ処理装置１０に供給される。
【００１４】
図１に示されるようにウェーハ処理装置１０はウェーハ１２にフレーム１５を取り付けるためのマウントユニット２０を含んでいる。表面に表面保護テープ１１が貼付られていてバックグラインダ１によって裏面研削されたウェーハ１２が図示しないローダによりマウントユニット２０内に供給される。同様に図示しない別のローダによってフレーム１５がマウントユニット２０内に供給される。マウントユニット２０においては、前述したウェーハ１２の裏面にダイシングテープ２１を貼付けた後に、このウェーハ１２にフレーム１５をマウントする（図２（ｂ）を参照されたい）。最終的にダイシングテープ２１をフレーム１５の形状に応じて切断する。バックグラインダ１において裏面研削されたウェーハ１２は厚さが薄くなってハンドリングが困難であるが、このようにウェーハ１２をフレーム１５上にマウントすることによって後工程におけるハンドリングを容易にすることができる。
【００１５】
なお、ダイシングテープ２１をウェーハ１２の裏面に貼り付ける前に、ウェーハ１２の裏面にダイアタッチフィルム・テープ（ＤＡＦテープ）を貼り付けることもできる。ＤＡＦテープはダイシング後のダイボンディング時にダイの底面における接着剤の役目を果たす。また、図２（ｂ）に示されるように、ウェーハ１２とほぼ等しい形状のダイアタッチフィルム２５（ＤＡＦ）が予め設けられたダイシングテープ２１を使用してもよい。表面保護テープ１１およびダイシングテープ２１の性質については詳細に後述するが、単にダイシングテープ２１と呼ぶ場合は特に断りのない限りダイアタッチフィルム２５も含んでいるものとする。
【００１６】
ウェーハ処理装置１０はウェーハ１２を反転させる反転ユニット３０も含んでいる。フレーム１５にマウントされたウェーハ１２（図２（ｂ）を参照されたい）が反転ユニット３０に移動される。反転ユニット３０においてはこのようなウェーハ１２が上下反転される。当然のことながら、ウェーハ１２を反転させることなしに、ウェーハ１２が反転ユニット３０を単に通過するようにすることもできる。
【００１７】
さらにウェーハ処理装置１０は紫外線照射ユニット、すなわち紫外線（以下、適宜「ＵＶ」と称する）照射ユニット４０も含んでいる。ＵＶ照射ユニット４０はＵＶランプ４１を備えており、所望の光量の紫外線をウェーハ１２の一方の面、例えばダイシングテープ２１の面に照射する。
【００１８】
さらにウェーハ処理装置１０は表面保護テープ１１を剥離する剥離ユニット５０も含んでいる。図２（ａ）に表面保護テープ１１の剥離作用を示している。図２（ａ）に示されるように剥離ユニット５０においては、ウェーハ１２は表面保護テープ１１が貼り付けられている表面が上方を向くように配置される。剥離ユニット５０内に予め配置された比較的幅狭の剥離用テープ５１がウェーハ１２の一方の縁部付近において表面保護テープ１１に取り付けられる。次いで、この剥離用テープ５１をウェーハ１２の反対側の縁部に向かって引っ張ることにより、表面保護テープ１１が一方の端部から徐々に剥離され、最終的には表面保護テープ１１全体がウェーハ１２から剥離されるようになる。
【００１９】
図１に示されるようにウェーハ処理装置１０の左下付近には収容部７０が配置されており、ウェーハ処理装置１０において所望の処理を受けたウェーハ１２がカセット内に収容される。この際、剥離ユニット５０からのウェーハ１２が通過ユニット５５を通過する。この通過ユニット５５においてはウェーハ１２は特別の処理を受けておらず、通過ユニット５５を省略するようにしてもよい。
【００２０】
図１において点線の矢印で示されるようにウェーハ１２をマウントユニット２０から反転ユニット３０に向かって移動させられ、剥離ユニット５０から収容部７０に向かって移動させられる。さらに、ウェーハ１２を反転ユニット３０とＵＶ照射ユニット４０との間、および反転ユニット３０と剥離ユニット５０との間において相互に移動させられる。このようにウェーハ１２を移動させる際には移動装置、例えばロボットアーム等が使用されるが、これらは一般的な装置であるので図示および説明を省略する。
【００２１】
ウェーハ処理装置１０は図示しない制御部８０を含んでいる。制御部８０は記憶部（図示しない）、例えばＲＯＭまたはＲＡＭに予め記憶された複数のプログラムに基づいてウェーハ１２を各ユニット２０、３０、４０、５０において処理するようにしている。これら複数のプログラムはウェーハ１２の表面に貼付られた表面保護テープ１１および／またはウェーハ１２の裏面に貼り付けられたダイシングテープ２１（ＤＡＦ、またはＤＡＦテープ２５を含む）の性質に応じて異なる。以下、これら複数のプログラムについて説明する。
【００２２】
図３から図７はウェーハ処理装置１０により実行されるプログラムのフローチャートである。はじめに図３に示されるプログラム１００について説明する。プログラム１００は、ダイシングテープ２１がＵＶ照射により硬化して接着性が低下する場合、すなわちＵＶ照射後のダイシングテープ２１の接着性が表面保護テープ１１の接着性よりも小さくなる場合に使用される。
【００２３】
プログラム１００のステップ１０１においては、前述したようにマウントユニット２０においてダイシングテープ２１（図面においては「Ｄ／Ｃテープ」と称する）によりウェーハ１２をフレーム１５にマウントする。次いでステップ１０２においてウェーハ１２を反転ユニット３０で反転させる。これにより、ウェーハ１２の表面保護テープ１１が上方を向くようになる。次いで、ステップ１０３に進み、ウェーハ１２を反転ユニット３０から剥離ユニット５０まで直接的に移動させる。ステップ１０３においてはウェーハ１２表面の表面保護テープ１１を剥離ユニット５０において剥離する。次いでステップ１０４においてウェーハ１２を剥離ユニット５０から反転ユニット３０まで再び戻し、反転ユニット３０に単に通過させる。次いでステップ１０５においてウェーハ１２を反転ユニット３０からＵＶ照射ユニット４０まで移動させ、ＵＶ照射ユニット４０においてウェーハ１２の裏面、すなわちダイシングテープ２１にＵＶを所定量だけ下方から照射する。その後、ステップ１０６においてウェーハ１２をＵＶ照射ユニット４０から反転ユニット３０に移動させて、反転ユニットに単に通過させる。次いで、ステップ１０７において剥離ユニット５０を単に通過した後に、ステップ１０８においてウェーハ１２を収容部７０に収容し、プログラムを終了する。
【００２４】
このプログラム１００においては、表面保護テープ１１を剥離した後にダイシングテープ２１にＵＶを照射している。この場合のダイシングテープ２１は前述したようにＵＶ硬化性であるのでＵＶの照射により接着性が低下するものの、本プログラムにおいてはこのようなＵＶ照射作用の前に表面保護テープ１１を剥離している。すなわち、表面保護テープ１１の剥離時においては、ダイシングテープ２１の接着力は表面保護テープ１１の接着力よりも高くなっており、また吸着テーブル５９の吸着力は当然にダイシングテープ２１の接着力よりも強い。従って、このような順番で処理を行うことにより、表面保護テープ１１の剥離時に、剥離用テープ５１を引っ張ることによってウェーハ１２自体が浮き上がることはなく、結果的にウェーハ１２が破損することもなくなる。
【００２５】
図４はウェーハ処理装置により実行される他のプログラムのフローチャートである。図４を用いて他のプログラム１１０について説明する。プログラム１１０はダイシングテープ２１にＵＶを照射しても接着性が変化せず且つ表面保護テープ１１の接着力がダイシングテープ２１の接着力よりも小さい場合、またはダイシングテープ２１にＵＶを照射することによって接着性が高まる場合を想定している。
【００２６】
プログラム１１０のステップ１１１においては、前述したようにマウントユニット２０においてダイシングテープ２１によりウェーハ１２をフレーム１５にマウントする。次いで、ステップ１１２においてウェーハ１２を反転ユニット３０まで移動させ、反転ユニット３０においてウェーハ１２を反転させる。これにより、ダイシングテープ２１が貼り付けられているウェーハ１２の裏面が下方を向くようになる。次いでステップ１１３においてウェーハ１２を反転ユニット３０からＵＶ照射ユニット４０まで移動させ、ＵＶ照射ユニット４０においてウェーハ１２の裏面、すなわちダイシングテープ２１にＵＶを所定量だけ下方から照射する。その後、ステップ１１４においてウェーハ１２をＵＶ照射ユニット４０から反転ユニット３０に移動させ、反転ユニット３０に単に通過させる。次いで、ステップ１１５に進み、ウェーハ１２を反転ユニット３０から剥離ユニット５０まで移動させる。ステップ１１５においてはウェーハ１２表面の表面保護テープ１１を剥離ユニット５０において剥離する。次いで、ステップ１１６においてウェーハ１２を収容部７０に収容し、プログラムを終了する。
【００２７】
ダイシングテープ２１がＵＶを照射することによって接着性が変化しない場合で且つダイシングテープ２１の接着力が表面保護テープ１１の接着力よりも大きい場合には本プログラム１１０を採用することができる。このプログラム１１０においては、ダイシングテープ２１にＵＶを照射した後に表面保護テープ１１を剥離している。また吸着テーブル５９の吸着力は当然にダイシングテープ２１の接着力よりも強い。従って、このような順番で処理を行うことにより、表面保護テープ１１の剥離時に、剥離用テープ５１を引っ張ることによってウェーハ１２自体が浮き上がることはなく、結果的にウェーハ１２が破損することもなくなる。また、ＵＶを照射することにより接着性が増すダイシングテープ２１を使用する場合にも、表面保護テープ１１の剥離時には表面保護テープ１１の接着力よりもダイシングテープ２１の接着力が高くなっているので、プログラム１１０を採用できる。
【００２８】
図５（ａ）および図５（ｂ）はそれぞれさらに他のプログラム１２０、プログラム１３０のフローチャートである。プログラム１２０においては、表面保護テープ１１はＵＶ照射により接着性が低下し且つダイシングテープ２１はＵＶ照射により接着性が変化しない場合を想定している。プログラム１３０においては、表面保護テープ１１およびダイシングテープ２１の両方がＵＶ照射により接着性が低下する場合を想定している。
【００２９】
最初にプログラム１２０について説明する。前述したプログラムと同様にステップ１２１においては、マウントユニット２０においてダイシングテープ２１によりウェーハ１２をフレーム１５にマウントする。次いでステップ１２２においてウェーハ１２を反転ユニット３０にて反転させる。これにより、ウェーハ１２の表面保護テープ１１が上方を向くようになる。次いで、ステップ１２３に進み、ウェーハ１２を反転ユニット３０から剥離ユニット５０まで移動させる。ステップ１２３においてはウェーハ１２表面の表面保護テープ１１を剥離ユニット５０において剥離する。次いで、ステップ１２４においてウェーハ１２を収容部７０に収容する。
【００３０】
プログラム１２０においてはダイシングテープ２１にＵＶを照射していないが、前述したように表面保護テープ１１はウェーハ処理装置１０内に供給される前に表面保護テープ用紫外線照射部９０によってＵＶが照射されており、これにより表面保護テープ１１の接着力は既に低下している。従って、紫外線照射前には表面保護テープ１１の接着力がダイシングテープ２１の接着力より大きい場合であっても、表面保護テープ１１の剥離時には表面保護テープ１１の接着力がダイシングテープ２１の接着力よりも小さくなる。それゆえ、このような順番で処理を行うことにより、表面保護テープ１１を剥離する際にウェーハ１２自体が浮き上がって破損することはなくなる。
【００３１】
次いでプログラム１３０について説明する。前述したようにプログラム１３０においては、表面保護テープ１１およびダイシングテープ２１の両方がＵＶ照射により接着性が低下する場合を想定している。ステップ１３１においては、前述したようにマウントユニット２０においてダイシングテープ２１によりウェーハ１２をフレーム１５にマウントする。次いでステップ１３２においてウェーハ１２を反転ユニット３０において反転させる。これによりウェーハ１２の表面保護テープ１１が上方を向くようになる。次いで、ステップ１３３に進み、ウェーハ１２を反転ユニット３０から剥離ユニット５０まで移動させる。ステップ１３３においてはウェーハ１２表面の表面保護テープ１１を剥離ユニット５０において剥離する。次いでステップ１３４に進み、ウェーハ１２を剥離ユニット５０から反転ユニット３０まで再び移動させ、ウェーハ１２を反転ユニット３０に単に通過させる。すなわち、ダイシングテープ２１が貼り付けられているウェーハ１２の裏面が下方を向いている。次いでステップ１３５においてウェーハ１２を反転ユニット３０からＵＶ照射ユニット４０まで移動させ、ＵＶ照射ユニット４０においてウェーハ１２の裏面、すなわちダイシングテープ２１にＵＶを所定量だけ下方から照射する。その後、ステップ１３６においてウェーハ１２をＵＶ照射ユニット４０から反転ユニット３０まで移動させ、ウェーハ１２を反転ユニット３０に単に通過させる。次いで、ステップ１３７においてウェーハ１２が剥離ユニット５０を単に通過した後に、ステップ１３８においてウェーハ１２を収容部７０に収容し、プログラムを終了する。
【００３２】
表面保護テープ用ＵＶ照射部９０においてＵＶを照射することによって表面保護テープ１１の接着性が既に低下しているので、プログラム１３０においては表面保護テープ１１を容易に剥離することができる。プログラム１３０においては前に表面保護テープ用紫外線照射部９０において既に紫外線が照射された表面保護テープ１１を想定しているが、ダイシングテープ２１にＵＶ照射した後に表面保護テープ１１にＵＶ照射することもできる。しかしながら、表面保護テープ１１の剥離時に表面保護テープ１１の接着力がダイシングテープ２１の接着力よりも小さいのが好ましいので、プログラム１３０に示すように表面保護テープ１１を剥離した後にダイシングテープ２１にＵＶ照射するのが好ましい。このような順番で処理を行うことにより、表面保護テープ１１を剥離する際にウェーハ１２自体が浮き上がって破損することはほぼ確実になくなる。
【００３３】
図６はさらに別のプログラム１５０のフローチャートである。プログラム１５０においては、ＵＶを照射することによってダイシングテープ２１の接着性および硬度が変化せず且つダイシングテープ２１の接着力が表面保護テープ１１の接着力よりも大きい場合を想定している。
【００３４】
プログラム１５０のステップ１５１においては、前述したようにマウントユニット２０においてダイシングテープ２１によりウェーハ１２をフレーム１５にマウントする。次いでステップ１５２においてウェーハ１２を反転ユニット３０において反転させる。これにより、ウェーハ１２の表面保護テープ１１が上方を向くようになる。次いで、ステップ１５３に進み、ウェーハ１２を反転ユニット３０から剥離ユニット５０まで直接的に移動させる。ステップ１５３においてはウェーハ１２表面の表面保護テープ１１を剥離ユニット５０において剥離する。次いで、ステップ１５４においてウェーハ１２を収容部７０に収容する。
【００３５】
プログラム１５０はダイシングテープ２１はＵＶを照射することによって接着性および硬度が変化せず且つダイシングテープ２１の接着力が表面保護テープ１１の接着力よりも大きい場合に行われるので、このような順番で処理を行うことにより、表面保護テープ１１の剥離時に、ウェーハ１２自体が浮き上がって破損することはない。
【００３６】
図７（ａ）および図７（ｂ）はそれぞれ表面保護テープ１１を剥離しない場合または表面保護テープ１１が存在しない場合のプログラムのフローチャートである。はじめに図７（ａ）を参照しつつプログラム１６０について説明する。
【００３７】
プログラム１６０のステップ１６１においては、前述したようにマウントユニット２０においてダイシングテープ２１によりウェーハ１２をフレーム１５にマウントする。次いでステップ１６２においてウェーハ１２を反転ユニット３０において反転させる。これにより、ウェーハ１２の表面保護テープ１１が上方を向くようになる。次いでステップ１６３においてウェーハ１２を反転ユニット３０からＵＶ照射ユニット４０まで移動させ、ＵＶ照射ユニット４０においてウェーハ１２の裏面、すなわちダイシングテープ２１にＵＶを所定量だけ下方から照射する。その後、ステップ１６４においてウェーハ１２をＵＶ照射ユニット４０から反転ユニット３０に移動させ、ウェーハ１２を反転ユニット３０に単に通過させる。次いで、ステップ１６５においてウェーハ１２が剥離ユニット５０を単に通過した後に、ステップ１６６においてウェーハ１２を収容部７０に収容し、プログラムを終了する。プログラム１６０は表面保護テープ１１を剥離しないかまたは表面保護テープ１１自体が存在しないものの、ダイシングテープ２１がＵＶ照射により接着性が変化するのでダイシングテープ２１にＵＶを照射する必要がある場合に採用される。
【００３８】
次いで図７（ｂ）を参照しつつプログラム１７０について説明する。プログラム１７０のステップ１７１においては、前述したようにマウントユニット２０においてダイシングテープ２１によりウェーハ１２をフレーム１５にマウントする。次いでステップ１７２においてウェーハ１２を反転ユニット３０において反転させる。これにより、ウェーハ１２の表面保護テープ１１が上方を向くようになる。次いで、ステップ１７３においてウェーハ１２が剥離ユニット５０を単に通過した後に、ステップ１７４においてウェーハ１２を収容部７０に収容し、プログラムを終了する。プログラム１７０はＵＶ照射によって接着性が変化しないダイシングテープ２１を使用していて表面保護テープ１１を剥離する必要がないかまたは表面保護テープ１１自体が存在しない場合に採用される。
【００３９】
複数のプログラム１００、１１０、１２０、１３０、１５０、１６０および１７０について説明したが、どのプログラムを採用するかは、使用される表面保護テープ１１およびダイシングテープ２１の種類（すなわち性質）に応じて異なる。一方、量産段階等においては、どの表面保護テープ１１およびどのダイシングテープ２１を使用するかについては少なくともロット単位で既に定まっている。従って、どのプログラムを採用するかをロット単位で決定できる。そして、ウェーハ１２またはフレーム１５自体もしくはウェーハ１２をロット単位で収容するカセットは通常はＩＤ、すなわち認識マークを備えているので、採用するプログラムの番号をこのようなＩＤに予め組み入れておくのが好ましい。この場合には、ウェーハ処理装置１０に備え付けられた特定のリーダ（図示しない）によってウェーハ１２またはフレーム１５もしくはカセットのＩＤを読み取り、これにより、ＩＤに組み入れられたプログラム番号に応じてウェーハ処理装置１０のプログラムを自動的に設定するようにする。このような場合には、特にダイシングテープ２１へのＵＶ照射作用と表面保護テープ１１の剥離作用との順番が自動的に決定されて実行されるので、作業者の不注意に基づく操作ミス、すなわち表面保護テープ１１の剥離時におけるウェーハ１２の破損を回避することができる。また、前工程における装置、例えばバックグラインダ１において処理する際に、バックグラインダ１のリーダ（図示しない）によってＩＤを読み取り、ウェーハ処理装置１０における処理が開始する前にＩＤの内容をウェーハ処理装置１０に自動的に送るようにしても良い。この場合にはウェーハ処理装置１０における作業時間を短縮することができる。当然のことながら、手動でウェーハ処理装置１０を操作することも本発明の範囲に含まれる。
【００４０】
また図１に示したウェーハ処理装置１０は通過ユニット５５を備えているが、この通過ユニット５５を排除すると共に、例えば剥離ユニット５０を通過ユニット５５の位置に配置してＵＶ照射ユニット４０を剥離ユニット５０の位置に配置することもできる。この場合には、ウェーハ１２を反転ユニット３０から剥離ユニット５０まで斜方向に移動させる必要があるものの、ウェーハ処理装置１０全体が略正方形状となるのでウェーハ処理装置１０の設置場所を小さくすることができる。
【００４１】
【発明の効果】
各発明によれば、表面保護テープおよび／またはダイシングテープの性質に応じてウェーハを取り扱うことができるという共通の効果を奏しうる。
【００４２】
さらに、２番目および６番目の発明によれば、作業者の不注意に基づく操作ミスが生じるのを回避することができるという効果を奏しうる。
さらに、３番目および７番目の発明によれば、表面保護テープ剥離時にウェーハが破損するのを妨げることができるという効果を奏しうる。
さらに、４番目および８番目の発明によれば、表面保護テープ剥離時にウェーハが破損するのを確実に妨げることができるという効果を奏しうる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に基づくウェーハ処理装置を示す略図である。
【図２】（ａ）表面保護テープを剥離することを示す略平面図である。
（ｂ）ウェーハをフレームに取り付けた状態を示す断面図である。
【図３】ウェーハ処理装置により実行される一つのプログラムのフローチャートである。
【図４】ウェーハ処理装置により実行される他のプログラムのフローチャートである。
【図５】（ａ）ウェーハ処理装置により実行されるさらに他のプログラムのフローチャートである。
（ｂ）ウェーハ処理装置により実行されるさらに他のプログラムのフローチャートである。
【図６】ウェーハ処理装置により実行されるさらに別のプログラムのフローチャートである。
【図７】（ａ）表面保護テープを剥離しない場合のプログラムのフローチャートである。
（ｂ）表面保護テープを剥離しない場合のプログラムのフローチャートである。
【符号の説明】
１０…ウェーハ処理装置
１１…表面保護テープ
１２…ウェーハ
２０…マウントユニット
２１…ダイシングテープ
３０…反転ユニット
４０…ＵＶ照射ユニット
５０…剥離ユニット
９０…表面保護テープ用ＵＶ照射部
Claims (8)
- 表面に表面保護テープが貼付けられているウェーハの裏面にダイシングテープを貼り付けてウェーハ全体をフレームに固定するマウント部と、
前記ウェーハの前記ダイシングテープに紫外線を照射する紫外線照射部と、
前記ウェーハの表面から前記表面保護テープを剥離する剥離部とを具備し、
前記表面保護テープの粘着力と前記紫外線照射部による紫外線照射作用の前後における前記ダイシングテープの粘着力との間の関係に基づいて、前記紫外線照射部によって前記ダイシングテープに紫外線を照射する照射作用と前記剥離部によって前記表面保護テープを剥離する剥離作用との順番を決定するようにしたウェーハ処理装置。 - さらに、前記ウェーハまたは前記フレームの少なくとも一方に設けられた認識マークを読みとってこれを認識する認識部を具備し、前記認識マークには前記表面保護テープの粘着力と前記紫外線照射部による紫外線照射作用の前後における前記ダイシングテープの粘着力との間の関係が組み入れられている請求項１に記載のウェーハ処理装置。
- 前記ダイシングテープが紫外線を照射されると硬化して粘着力が低下する紫外線硬化性である場合に、前記剥離部によって前記表面保護テープを剥離した後に前記紫外線照射部によって前記ダイシングテープに紫外線を照射するようにした請求項１または２に記載のウェーハ処理装置。
- 前記ダイシングテープが紫外線を照射されることによって粘着力が変化せず且つ前記ダイシングテープの粘着力が表面保護テープの粘着力よりも大きい場合に、前記紫外線照射部によって前記ダイシングテープに紫外線を照射した後に前記剥離部によって前記表面保護テープを剥離するようにした請求項１から３のいずれか一項に記載のウェーハ処理装置。
- 表面に表面保護テープが貼付けられているウェーハの裏面にダイシングテープを貼り付けてウェーハ全体をフレームに固定する固定工程と、
前記ウェーハの前記ダイシングテープに紫外線を照射する照射工程と、
前記ウェーハの表面から前記表面保護テープを剥離する剥離工程とを含み、
前記表面保護テープの粘着力と前記紫外線照射部による紫外線照射作用の前後における前記ダイシングテープの粘着力との間の関係に基づいて、前記照射工程と前記剥離工程との順番を決定するようにしたウェーハ処理方法。 - さらに、前記ウェーハまたは前記フレームの少なくとも一方に設けられた認識マークを読みとってこれを認識する認識工程を含み、
前記認識マークには前記表面保護テープの粘着力と前記紫外線照射部による紫外線照射作用の前後における前記ダイシングテープの粘着力との間の関係が組み入れられているようにした請求項５に記載のウェーハ処理方法。 - 前記ダイシングテープが紫外線を照射されると硬化して粘着力が低下する紫外線硬化性である場合に、前記剥離部によって前記表面保護テープを剥離した後に前記紫外線照射部によって前記ダイシングテープに紫外線を照射するようにした請求項５または６に記載のウェーハ処理方法。
- 前記ダイシングテープが紫外線を照射されることによって粘着力が変化せず且つ前記ダイシングテープの粘着力が表面保護テープの粘着力よりも大きい場合に、前記紫外線照射部によって前記ダイシングテープに紫外線を照射した後に前記剥離部によって前記表面保護テープを剥離するようにした請求項５から７のいずれか一項に記載のウェーハ処理方法。
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