JPS63172148A - 基板表面変形装置 - Google Patents

基板表面変形装置

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Publication number
JPS63172148A
JPS63172148A JP62003179A JP317987A JPS63172148A JP S63172148 A JPS63172148 A JP S63172148A JP 62003179 A JP62003179 A JP 62003179A JP 317987 A JP317987 A JP 317987A JP S63172148 A JPS63172148 A JP S63172148A
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JP
Japan
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chuck
flexible
substrate
base plate
screws
Prior art date
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Pending
Application number
JP62003179A
Other languages
English (en)
Inventor
Nobuyuki Akiyama
秋山　伸幸
Tomohiro Kuni
久迩　朝宏
Yukio Kenbo
行雄 見坊
Toshihiko Nakada
俊彦 中田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
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Priority to US07/142,698 priority patent/US4788577A/en
Publication of JPS63172148A publication Critical patent/JPS63172148A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70691—Handling of masks or workpieces

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)
  • Projection-Type Copiers In General (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はプリント板や液晶表示素子等の大面積パターン
を露光するのに好適な、基板表面変形装置に関するもの
である。
〔従来の技〕
従来の装置は特開昭５８−６７０２６号に記載のように
、上下嘔動源にピエゾ素子を使用し、チャックとピエゾ
素子は固定せずに接触状態にしておき、チャックの下側
の室を真空にして、チャックを下側に引付け、ピエゾに
押し当てることによって基板の表面を変形させるもので
あった。
この方式を改良したものとしては特開昭６１−１０２７
３５号に記載のように、基板チャックはピエゾ素子で上
下させるが、チャックの下側は真空にせず、チャックと
ピエゾ素子を弾性支持体で結合する構成のものがある。
〔発明が解決しようとする問題点〕
上記従来技術ではピエゾ素子の変位ストロークが小さい
ため、プリント板などのようにそり、うねりの大きな基
板の変形には不十分である。また組立方法が複雑である
ために、膨大な電文工数がかかる。更にチャックを真空
で下に引付ける装置では、チャックの下側を完全に真空
室にする必要があるために、シールなどの密閉機構が複
雑にな・す、寸法が大きくなる欠点があった。
本発明の目的は、そり、うねりの大きな基板の表面をも
任意形状に変形でき、小形で組立の容易な基板表面変形
装置を提供することにある。
〔問題点を解決するための手段〕
上記の目的は、基板チャックの上下機構にねじを使用し
、真空力の代りにばね力を使用すると共に、基板チャッ
クの横ずれ防止のため（チャック面から下方に棒を立て
て、この棒に横方向の変位を拘束する手段を設けること
により達成される。
〔作用〕
ばねは作用点を上方に引下げ、下から突き出しているね
じの上端部に確実に押し当てる働きをする。また、ねじ
を使用することにより上下変位の。
ストロークが長くなり、調整が極めて容易になる第２に
、チャック面から下に棒を立て、下方でこの棒に横方向
の変位を拘束する手段を設けることにより、チャック面
の横ずれを完全に防止している。
以上の構成により、基板表面を横方向に動かすことなく
、上下方向にだけ正確に変位させることなく、上下方向
にだけ正確に変位させることが可能となった。また、す
べて下側から組立及び調整′□ができるため、組立・調
整工数の大幅な低減が可能となる。
〔実施例〕
以下本発明の一実施例を第１図により説明する。
マスク１をセットし、ステージ３に固定した空気マイク
ロメータ４をマスク１の下で右に動かして、マスク１の
裏面（パターン面）全体のうねりを測定してメモリする
。一方プリント板２を変形チャック５に吸着し、ステー
ジ５を右に動かして、距離測定センサ６でプリント板や
液晶跡素刊の基板表面のうねりを測定してメモリする。
空気マイクロメータ４と距離測定センサ６で得た信号を
演算回路７で演算し、結果を駆動回路８に導き、変形チ
ャック５のモータを駆動して、プリント板や液晶表示素
子等の基板表面のうねりをマスク１のうねりに一致させ
る。
その後ステージ３を再度布に動かし、マスク１の下で停
止する。第２図はこの状態でのＡ−Ａ矢視図である。マ
スク１と基板２は同じうねりを有しているので、全面に
亘って間隙が均一になっている。
第３図は空気マスクロメータ４と距離測定センサ６の配
置を示したものである。共に横方向に複数個配置し、一
方向に一回だけステージ３を動かすことにより、マスク
１と基板２の全面のうねりが測定できる。
Ｗ、　４　図ｔａ）　、　ｔｂｌ　、　ｆｃ）は変形チ
ャック５の構造を示したものである。フレキシ７°ルチ
ヤツク１０は自由に変形ができるマスクチャックであり
、第５図に示した通り隣１１が入っており、三角形ブロ
ック１２が一つの単位となって隣の部分で折れ曲ること
によって全体が変形する。また点１３は後述する支柱ね
じが当る点である。
この下にはベースプレート１４１　及びこれを支える支
柱１５がある。ベースプレート１４にはフレキシブルチ
ャック１０を支える支柱ねじ１６と、７レキシプルチヤ
ツク１０を下方に引下げているばね棒１７が設ゆられて
いる。
第６図で支柱ねじ１６はベースプレート１４に設けため
ねじと噛み合っており、フレキシブルカップリング１８
を介してモーター９により回転して、上下運動を行い、
点１５を上下方向に変位させる。一方ばね俸１７は圧縮
ばね２０で下方に引下げられており、フレキシブルチャ
ック１０に下方向の力を加えて、点１３をしっかりＭ［
させる働きをしている。
第７図は（ｔＬ）　、　ｔｂｌは第４図（４１，ｔｂｌ
、（Ｃｌの十字板ばね２１０部分の断面図である。同図
でフレキシブルチャック１０はベースプレート１４に対
して、上下方向には変位を行すが横方向には変位しては
ならない。
棒２２はフレキシブルチャック１０に完全く固定されて
おり、パッド２５はベースプレート１４に完全に固定さ
れている。両者を同図の如く十字板ばね２１で固定する
ことにより、上記の目的を達成している。
本実施例では、プリント板の露光を中心に説明したが、
本発明は液晶表示素子のような犬面槓パターンの露光に
も有効である。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明によれば、組立・調整がすべ
て一方向（この場合には下方）からできるため、工数が
大幅に低下する。また駆動機構にねじを用いたことによ
り、ピエゾ素子を用いた場合に比べて、上下方向の変位
が大幅に増加し、調整が極めて容易になる。更に従来の
真空吸引に代ってばねで下方に引（方式を発明したこと
によって、′Ｊｃ空用のシールをなくすと共に、７レキ
シプルチヤツクの最外周をシール用に固定する必要がな
くなったため、この部分を上下に変位させることが可能
になった。
このことは、基板の周辺までも完全に変形することを意
味するもので、マスクとプリント板の間隙が、全面に亘
って完全に均一になるとい５１１１１期的な効果を生み
出している。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の一実施例の説明図、第２図は第１図の
Ａ−Ａ矢視図、第３図は第１図の測定センサの説明図、
第４図は本発明の重要部分の説明図、第５図乃至第７図
は第４図の各部分の詳細説明図である。 １・・・マスク、２・・・基板、１０・・・フレキシブ
ルチャｙり、１４・・・ベースプレート、１６・・・支
柱ねじ、１７・・・ばね棒、２０・・・圧縮ばね、２１
・・・十字板ば柾２２・・・棒、２３・・・パッド。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 基板をチャックする基板チャッを下からばねで引っ張り
    ながらねじで押し上げることによってチャック面をねじ
    の動き通りに変位させると共にチャック面から下方に棒
    を立て、この棒に横方向の変位を拘束し、且つ上下方向
    の変位を拘束しないような手段を設け、マスクと基板と
    の間を均一な間隙に設定することを特徴とした基板表面
    変形装置。
JP62003179A 1987-01-12 1987-01-12 基板表面変形装置 Pending JPS63172148A (ja)

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KR1019880000047A KR900008782B1 (ko) 1987-01-12 1988-01-07 기판 표면 편향 장치
US07/142,698 US4788577A (en) 1987-01-12 1988-01-11 Substrate surface deflecting device

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