JP6737575B2 - 基板組立システム、そのシステムに用いる基板組立装置、及び、そのシステムを用いた基板組立方法 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 47
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 332
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 241
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 240
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 203
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims description 70
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 43
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 claims description 14
- 230000008859 change Effects 0.000 claims description 13
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 9
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 19
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 17
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 16
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 11
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 11
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 10
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 10
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 9
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 7
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 6
- 239000000725 suspension Substances 0.000 description 6
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 4
- 238000012790 confirmation Methods 0.000 description 4
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 4
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 4
- 239000000565 sealant Substances 0.000 description 4
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 238000004886 process control Methods 0.000 description 3
- 230000004044 response Effects 0.000 description 3
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 description 2
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000013013 elastic material Substances 0.000 description 2
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 2
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 230000010365 information processing Effects 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
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- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
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- Physics & Mathematics (AREA)
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- Chemical & Material Sciences (AREA)
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
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- Liquid Crystal (AREA)
- Mathematical Physics (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Power Steering Mechanism (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Description
例えば、従来の基板組立システムにおける平行調整は、調整量が不明なため、状態が良好になったこと(平行度が閾値内に収まったこと)が確認されるまで、人手で上基板の傾きを調整する作業を繰り返し行う。そのため、平行調整は、手間がかかっていた。
その他の手段は、後記する。
<基板組立システムの構成>
以下、図1を参照して、本実施形態に係る基板組立システム1000の構成につき説明する。図1は基板組立システム1000の構成を示す図である。
図1に示すように、本実施形態に係る基板組立システム1000は、基板組立装置1と制御装置100と搬送装置200とを有する。
制御装置100は、基板組立装置1の動作を制御する装置である。
搬送装置200は、上基板K1(ガラス基板)や下基板K2(ガラス基板)を基板組立装置1の真空チャンバ5の中に搬入したり、基板組立装置1によって組み立てられた液晶パネル等の基板を真空チャンバ5の外に搬出したりする装置である。
上フレーム2は、架台1aに取り付けられる第1駆動機構(Z軸駆動機構20)にロードセル20dを介して取り付けられている。本実施形態では、基板組立装置1が4つのZ軸駆動機構20と4つのロードセル20dとを有しているものとして説明する。
また、上テーブル3及び下テーブル4は、Y軸方向及びX軸方向を縦横方向とする矩形となっている。そして、上テーブル3の平面(上部基板面3a)と下テーブル4の平面(下部基板面4a)が対向している。
電動モータ20cは制御装置100で制御される。また、上フレーム2は制御装置100の演算に基づいて変位(上下動)する。
図2は、側面方向から見た吊下げ機構6の構成を示す図である。図2に示すように、吊下げ機構6は、上フレーム2から下方に延設される支持軸6aと、支持軸6aの下端部がフランジ状に広がって形成される係止部6bとを有する。
また、上チャンバ5aにはフック6cが備わる。フック6cは、支持軸6aの周囲において自在に上下動する。また、フック6cは、支持軸6aの下端において係止部6bと係合する。
上フレーム2が上方に移動(上動)すると、フック6cが支持軸6aの係止部6bと係合し、それに伴って上チャンバ5aが上フレーム2とともに上動する。また、上フレーム2が下方に移動(下動)すると、フック6cが自重で下動し、それに伴って上チャンバ5aが下動する。
また、下テーブル4の周囲には下チャンバ5bが配置されている。下チャンバ5bは、架台1aに取り付けられている複数の下シャフト1bで支持されている。下シャフト1bは下チャンバ5b内に突出している。下チャンバ5bと下シャフト1bとの間は真空シール(図示せず)で密封されている。
下チャンバ5bは、上方(上フレーム2の側)が開口した構成になっており、下テーブル4の下方及び側方を覆うように配置されている。
また、前記したように、上テーブル3は、複数の上シャフト2aを介して上フレーム2に固定される。このため、上テーブル3によって上基板K1と下基板K2とが加圧されるときの荷重がロードセル20dで検出される。ロードセル20dの検出信号は制御装置100に入力される。制御装置100は、ロードセル20dで検出された検出値に基づいて、上テーブル3から基板に加わる荷重を特定する。本実施形態では、基板組立装置1は4つのロードセル20dを有しているため、4つのロードセル20dで検出された検出値の合計値が装置全体の合計荷重値となる。つまり、4つのロードセル20dで検出された検出値の合計値が上テーブル3から基板に加わっている全ての荷重の値となる。
図3は吸上げ機構7の構成を示す図である。吸上げ機構7は、吸上げピン7aを上下動させたり、吸上げピン7aによる上基板K1や後記する図示せぬダミー基板を吸上げたりするための機構である。吸上げ機構7は上フレーム2に取り付けられている。
図4は粘着保持機構8の構成を示す図である。粘着保持機構8は、粘着ピン8aを上下動させたり、粘着ピン8aによる上基板K1や図示せぬダミー基板を粘着吸引したりするための機構である。粘着保持機構8は上フレーム2に取り付けられている。
真空ポンプP2は制御装置100で制御される。上基板K1は、制御装置100の指令に応じて粘着ピン8aに真空吸引されて粘着部8cに貼りつけられる。
上下動機構80は制御装置100で制御され、制御装置100の指令に応じて粘着ピンプレート8bと粘着ピン8aが上下動する。
図5は上テーブル3の上部基板面3aの構成を示す図であり、粘着ピン8aの配置の一例を示している。
図5に示すように、本実施形態では、81個の粘着ピン8aが上テーブル3に設けられた構成になっている。9個の粘着ピン8aが矩形を呈する1つの粘着ピンプレート8bの下面側に取り付けられる。そして、9個の粘着ピンプレート8bが1つの上テーブル3の上に配置されている。また、1個の粘着ピンプレート8bに4つの上下動機構80が設けられている。上下動機構80は、例えば、矩形を呈する各粘着ピンプレート8bの4隅に1つずつ合計4つ設けられている。9個の粘着ピンプレート8bは上下動機構80によって、互いに独立して上下動可能になっている。ただし、粘着ピン8aの個数は、運用に応じて適宜変更することができる。また、粘着ピンプレート8bの個数も、運用に応じて適宜変更することができ、例えば1個や4個又は他の個数にすることもできる。
図6は、上テーブル3の動作を模式的に示す図である。図6(a)は、上基板K1と下基板K2とを貼り合わせる直前の状態を示しており、図6(b)は、上基板K1と下基板K2とを貼り合わせるときの状態を示している。
図7は、粘着保持機構8の上下動機構80の構成を模式的に示す図である。図7(a)は基板組立装置1の全体の上下動機構80の構成を模式的に示しており、図7(b)は任意の1つの粘着ピンプレート8bをプレートPL1とし、プレートPL1における上下動機構80の構成を模式的に示している。
以下、図8を参照して、制御装置100の構成につき説明する。図8は、制御装置100の構成を示す図である。
移動制御部112は、Z軸駆動機構20及びXYθ移動ユニット40の動作を制御する機能手段である。移動制御部112は、Z軸駆動機構20の電動モータ20cを駆動して、上フレーム2を上下動することによって、上テーブル3とともに各粘着ピンプレート8b(粘着ピン8a)を上下動させる。また移動制御部112は、XYθ移動ユニット40の移動機構41を駆動して、下テーブル4を変位させて、上基板K1と下基板K2との貼り合せ位置を決める。
測定部121は、各上下動機構80の負荷(本実施形態では、各電動モータ83に流れる保持電流の電流値(保持電流値))を測定する機能手段である。測定部121は、測定データD2として、電動モータ83の保持電流値の変動したタイミングデータと粘着ピンプレート8bの高さデータとを同時に記憶部160に記録する。測定部121は、各上下動機構80の負荷の変動のタイミングに応じて各粘着ピンプレート8bの各部位(四隅)の平行状態を判定するモニタリング機能を有する。
調整モード選択部123は、自動調整モードや手動調整モード等の調整モードを選択的に受け付ける機能手段である。
変化監視部124は、経年変化やその他の要因による粘着ピンプレート8bの各部位(四隅)の高さ(平行度)や各電動モータ83の保持電流値等の変化の大きさを監視する機能手段である。
手動調整部132は、手動調整モードを実行する機能手段である。手動調整モードは、エンジニアやオペレータの手動による調整値の入力を受け付けることによって平行調整を行うモードである。ここで、エンジニアは、基板組立システム1000の提供者側の人物である。また、オペレータは、基板組立システム1000の利用者側の人物である。手動調整モードは、エンジニアやオペレータが各基板の平行調整の状態を個々に確認しながら、製品を生産する場合に適している。
制御プログラムPr1は、制御装置100の動作を規定するプログラムである。
設定データD1は、基板組立装置1の動作の設定値を表すデータである。
測定データD2は、各上下動機構80の各電動モータ83の保持電流値の測定結果を表すデータである。
調整用データD3は、各上下動機構80の各電動モータ83の動作量(回転角度)の調整値を表すデータである。調整用データD3の詳細については後記する。
蓄積測定データD4は、過去に測定された各上下動機構80の各電動モータ83の保持電流値の測定結果を表すデータである。
以下、図9を参照して、電動モータ83の電流値の変化例につき説明する。なお、本実施形態において「平行調整」とは、粘着保持機構8の上下動機構80の電動モータ83を駆動して、粘着ピンプレート8bの各部位(具体的には、粘着ピンプレート8bの四隅に配置された各軸Ax1,Ax2,Ax3,Ax4(図7(b)参照))の高さを調整することによって、上テーブル3の上部基板面3aから下方に突出する粘着ピン8aの突出量を調整する動作を意味している。
保持電流値は、例えば制御装置100の測定部121(図8参照)によって測定される。
以下、調整用データD3(図8参照)の詳細につき説明する。
本実施形態では、調整用データD3は、粘着ピンプレート8bの各部位(例えば各軸Ax1,Ax2,Ax3,Ax4(図7(b)参照)付近)の平行調整量(各上下動機構80の動作の調整量)を表すデータを意味している。調整用データD3は、Z軸高さの差分ΔAX12,ΔAX13,ΔAX14(図9(a)参照)に基づいて算出される。例えば、基板組立システム1000は、上テーブル3の上部基板面3aに対して傾斜した状態になっている粘着ピンプレート8bを上部基板面3aに対して平行な状態に調整することができる。すなわち、基板組立システム1000は、図9(a)に示す状態から図9(b)に示す状態になるように平行調整を行うことができる。この場合の各軸Ax2,Ax3,Ax4の平行調整量は、ΔAX12,ΔAX13,ΔAX14となる。調整用データD3は、その値を表している。
基板組立システム1000は、下基板K2に対する上基板K1の平行調整の簡易化を図ることを可能にしている。平行調整は、第2駆動機構である粘着保持機構8の上下動機構80の動作を制御して、粘着保持機構8のベース部である粘着ピンプレート8bの各部位の高さを規定する調整を実行すること(図11AのS140参照)により、行われる。
まず、図11A〜図11Dを参照して、基板組立システム1000のセットアップ中の動作につき説明する。セットアップ中の動作は、基板組立システム1000の提供者側のエンジニアの操作に基づいて行われる。エンジニアは、制御装置100を操作して、各種の設定値を基板組立システム1000に登録するための登録画面(図示せず)を表示部180に表示させる。これにより、基板組立システム1000はセットアップ中の動作を開始する。
そして、エンジニアがセットアップの開始を指示する操作を行うと、制御装置100は、基板組立装置1に図示せぬダミー基板の真空チャンバ5内への搬入を行わせる(S110)。具体的には、制御装置100は、基板組立装置1のZ軸駆動機構20を駆動して、上フレーム2を上動することによって、上テーブル3を上動させるとともに、上チャンバ5aを上動させる。これによって真空チャンバ5が開く。次に制御装置100は、搬送装置200を駆動して、図示せぬダミー基板を真空チャンバ5内の上テーブル3と下テーブル4の間に搬入する。ダミー基板は、粘着ピンプレート8bの各部位(例えば各軸Ax1,Ax2,Ax3,Ax4(図7(b)参照)付近)の平行調整量(各上下動機構80の動作の調整量)の確認用の基板である。ダミー基板は、全面で均一な厚さに形成されている。
この後、制御装置100は、搬送装置200を真空チャンバ5の外部に退出させ、吸上げピン7aを上動させてダミー基板を上テーブル3の上部基板面3aに密着させる。上部基板面3aは平面であるので、ダミー基板における撓み等の変形が補正される(撓み等の変形が除去される)。
S110の処理は、以上のようにして行われる。
まず、制御装置100は、Z軸駆動機構20を駆動して、上フレーム2を下動することによって、上テーブル3とともに各粘着ピンプレート8b(粘着ピン8a)を下動させる。これによって基板組立装置1は上フレーム2及び上テーブル3と下テーブル4とでダミー基板を加圧する。同時に制御装置100は各上下動機構80の各電動モータ83の保持電流値の測定を開始する。
S125の処理は、以上のようにして行われる。なお、S125の「加圧・電流測定」処理の詳細については、図14A及び図14Bを参照して、後述する。
以下、図11Bを参照して、S140の「調整実行」処理(図11A参照)の詳細につき説明する。
図11Bに示すように、S140の「調整実行」処理では、まず制御装置100は調整モードの受付を行う(S140a)。調整モードの受付は、例えば表示画面PI1(図15参照)に表示された自動調整ボタンB1a,B2aや、手動調整ボタンB1b,B2bの押下を検出することによって行われる。次に制御装置100は受け付けられた調整モードが自動調整モードであるか否かを判定する(S140b)。
以下、図11Cを参照して、S140dの「自動調整実行」処理(図11B参照)の詳細につき説明する。
図11Cに示すように、S140dの処理では、まず制御装置100は、Z軸駆動機構20を駆動して、上フレーム2を上動することによって、上テーブル3とともに各粘着ピンプレート8b(粘着ピン8a)を上動させて、ダミー基板への加圧を解除する(S141a)。
次に制御装置100はS140c(図11B参照)で算出された調整用データに基づいて平行調整用の各上下動機構80(各電動モータ83)の動作量の設定値を自動更新する(S141b)。
以下、図11Dを参照して、S140gの「手動調整実行」処理(図11B参照)の詳細につき説明する。
図11Dに示すように、S140gの「手動調整実行」処理では、まず制御装置100はS141aの処理(図11C参照)と同様にダミー基板への加圧を解除する(S142a)。
次に制御装置100は、平行調整用の各上下動機構80(各電動モータ83)の動作量の設定値のエンジニアによる手動入力を受け付け、動作量の設定値を受け付けた値に更新する(S142b)。
次、図12を参照して、基板組立システム1000の基板の生産停止中の動作につき説明する。基板の生産停止中の動作は、基板組立システム1000の利用者側のオペレータの操作に基づいて行われる。
次に、図13を参照して、基板組立システム1000の基板の生産中の動作につき説明する。基板の生産中の動作は、基板組立システム1000の利用者側のオペレータの操作に基づいて行われる。オペレータは、制御装置100を操作して、基板の生産を指示するための生産指示画面(図示せず)を表示部180に表示させる。これにより、基板組立システム1000は基板の生産中の動作を開始する。
S305の処理は、以上のようにして行われる。
まず、制御装置100は、Z軸駆動機構20を駆動して、上フレーム2を下動することによって、上テーブル3とともに各粘着ピンプレート8b(粘着ピン8a)を下動させて、上フレーム2及び上テーブル3と下テーブル4とで上基板K1と下基板K2とを加圧する。これによって、粘着ピン8aで保持されている上基板K1と下テーブル4で保持されている下基板K2とが貼り合わされる。同時に制御装置100は各上下動機構80の各電動モータ83の保持電流値の測定を開始する。制御装置100は、各電動モータ83の電流値の測定を開始してから終了するまでの間に測定される各電動モータ83の電流値の測定結果を、Z軸高さと対応付けて、測定データD2として記憶部160に記憶する。
その後、上基板K1と下基板K2の位置がずれないように、図示せぬUV(紫外線)照射装置から照射される紫外線でシール剤が仮硬化される。
S320の処理は、以上のようにして行われる。
S325の判定で、差分が予め設定された閾値内であると判定された場合(“Yes”の場合)に、制御装置100は基板組立装置1に大気開放を行わせる(S330)。具体的には、制御装置100は、真空状態にある真空チャンバ5の内部に窒素ガスなどの気体を注入して真空チャンバ5内を大気圧まで昇圧する。真空チャンバ5の内部が大気圧まで昇圧することによって、予め基板(下基板K2)に塗布されているスペーサや液晶の量によって決定されるギャップ(セルギャップ)になるまで、上基板K1と下基板K2とが均一に押圧(加圧プレス)される。制御装置100は、ガス供給手段8eを駆動して、真空吸着孔8dにガスを供給する。この時点で粘着ピン8aは上基板K1を保持していないので、真空吸着孔8dに供給されたガスは真空チャンバ5内に供給される。制御装置100は、図示しない気圧センサで真空チャンバ5内の気圧を計測し、真空チャンバ5内の気圧が大気圧まで昇圧した時点でガス供給手段8eを停止する。そして、制御装置100は上フレーム2を上動する。これによって真空チャンバ5が開放される。
S335の後、制御装置100は、設定枚数分の生産が終了したか否かを判定する(S340)。S340の判定で、設定枚数分の生産が終了していないと判定された場合(“No”の場合)に、処理はS305に戻る。一方、S340の判定で、設定枚数分の生産が終了したと判定された場合(“Yes”の場合)に、一連のルーチンの処理は終了する。
すなわち、上基板K1と下基板K2との間にガスが侵入する隙間があると、好ましくない。そのため、基板組立装置1は、粘着ピン8aの粘着部8cが潰れる程度に上基板K1を下基板K2に押し付けて、上基板K1と下基板K2とを部分的に貼り合わせる。そして、基板組立装置1は、大気に開放することにより、大気圧で上基板K1を加圧して、上基板K1と下基板K2とを密着させて全体的に貼り合わせる。
以下、図14A及び図14Bを参照して、S140g,S141c,S142c,S320の「加圧・電流測定」処理(図11A、図11B、図11D、図13参照)の詳細につき説明する。ここでは、上テーブル3の下降量が第1下降量〜第4下降量の4段階で設定されている場合を想定して説明する。ただし、上テーブル3の下降量は4段階以外の多段階で設定することもできる。また、上テーブル3の下降量を設定するか否かの条件として用いる目標荷重が第1目標荷重〜第3目標荷重の3段階で設定されている場合を想定して説明する。ただし、目標荷重は3段階以外の多段階で設定することもできる。
S550の後、処理は符号SB2を介して図14Aに示すS430に戻る。
(1)基板組立システム1000は調整用データ算出部122(図8参照)を有している。調整用データ算出部122は、Z軸駆動機構20の下降量に応じて測定される各上下動機構80の負荷(本実施形態では、電動モータ83の保持電流値)の変動のタイミングに基づいて、各上下動機構80の動作量(電動モータ83の回転角度)の調整用データD3を算出する。基板組立システム1000の提供者側のエンジニアや利用者側のオペレータは、算出された調整用データD3を確認することにより、適切な平行調整を容易に行うことができる。そのため、基板組立システム1000は、下基板K2に対する上基板K1の平行調整の簡易化を図ることができる。
また、例えば、前記した実施形態では、基板組立装置1は4つの上下動機構80で1個の粘着ピンプレート8bを上下動させる構成になっている。しかしながら、基板組立装置1は4つ以上の個数の上下動機構80で1個の粘着ピンプレート8bを上下動させる構成にしてもよい。
また、例えば、基板組立システム1000は、毎回毎回平行調整を行いながら基板を1枚ずつ生産するようにしてもよい。このような平行調整は、調整の精度が比較的厳しい製品(例えば1枚の基板から多数の製品を取得する多面取りの製品)の生産に適している。
1a 架台
1b 下シャフト
2 上フレーム
2a 上シャフト
3 上テーブル
3a 上部基板面
4 下テーブル
4a 下部基板面
5 真空チャンバ
5a 上チャンバ
5b 下チャンバ
6 吊下げ機構
6a 支持軸
6b 係止部
6c フック
7 吸上げ機構
7a 吸上げピン
7b 吸上げピンパッド
7a1,7b1 中空部
8 粘着保持機構
8a 粘着ピン
8b 粘着ピンプレート(ベース部)
8b1 負圧室
8c 粘着部
8d 真空吸着孔
8e ガス供給手段
20 Z軸駆動機構(第1駆動機構)
20a ボールねじ軸
20b ボールねじ機構
20c 電動モータ
20d ロードセル
30 バックプレート
31 クッションシート
40 XYθ移動ユニット
70 上下動機構
71,81 ボールねじ軸
72,82 ボールねじ機構
73,83 電動モータ
80 上下動機構(第2駆動機構)
80a 取付部
110 制御部
111 高さ制御部
112 移動制御部
113 真空プロセス制御部
121 測定部
122 調整用データ算出部
123 調整モード選択部
124 変化監視部
131 自動調整部
132 手動調整部
160 記憶部
170 スピーカ
180 表示部
190 入力部
211 アンプ
212 プログラマブルロジックコントローラ(PLC)
200 搬送装置
1000 基板組立システム
Ax1、Ax2,Ax3,Ax4 軸
D1 設定データ
D2 測定データ
D3 調整用データ
D4 蓄積測定データ
K1 上基板
K2 下基板
P0 真空ポンプ機構
P1,P2,P3 真空ポンプ
Pr1 制御プログラム
Claims (6)
- 上基板と下基板とを貼り合わせて基板を組み立てる基板組立装置と、
前記基板組立装置の動作を制御する制御装置と、を有し、
前記基板組立装置は、
前記下基板を保持する下部基板面を備える下テーブルと、
前記下部基板面に対向する上部基板面を備える上テーブルと、
前記上部基板面に対して垂直動作する粘着部を先端に備え、前記上部基板面から下方に突出した状態の前記粘着部で前記上基板を粘着保持する複数の粘着ピンと、
前記下テーブルと前記上テーブルと前記粘着ピンとを真空環境下で収納可能な真空チャンバと、
前記粘着ピンと前記上テーブルとを上下動させる第1駆動機構と、
1つ以上の前記粘着ピンが取り付けられている1乃至複数のベース部と、
少なくともそれぞれの前記ベース部の四隅に配置され、かつ、前記上部基板面に対してそれぞれの前記ベース部の各部位を独立して上下動させる複数の第2駆動機構と、を有し、
前記制御装置は、
それぞれの前記第2駆動機構の動作を制御して、前記上部基板面に対するそれぞれの前記ベース部の各部位の高さを規定する高さ制御部と、
前記第1駆動機構の下降量に応じて測定されるそれぞれの前記第2駆動機構の負荷の変動のタイミングに基づいて、それぞれの前記第2駆動機構の動作量の調整用データを算出する調整用データ算出部と、
前記調整用データに基づいて前記ベース部の各部位の動作量の調整を自動的に行う自動調整部と、
手動による調整値の入力を受け付けることによって前記ベース部の各部位の動作量の調整を行う手動調整部と、
前記自動調整部によって行われる自動調整モードと前記手動調整部によって行われる手動調整モードとを選択的に受け付ける調整モード選択部と、
前記第2駆動機構の負荷を測定して、負荷の変動のタイミングに応じて前記ベース部の各部位の平行状態を判定するモニタリング機能を有する測定部と、を有し、
前記自動調整部は、前記ベース部の各部位を独立して上下動させて調整することで、前記ベース部の平衡調整を行う
ことを特徴とする基板組立システム。 - 請求項1に記載の基板組立システムにおいて、
前記制御装置は、前記ベース部の各部位の動作量の調整を手動で行う手動調整モードと前記ベース部の各部位の動作量の調整を自動で行う自動調整モードとを選択可能に表示する表示画面を表示部に表示する
ことを特徴とする基板組立システム。 - 請求項1又は請求項2に記載の基板組立システムにおいて、
さらに、前記測定部によって測定された前記第2駆動機構の負荷に対し、過去に測定された測定負荷又は任意に設定された設定負荷からの変化の大きさを監視する監視部を有する
ことを特徴とする基板組立システム。 - 請求項1乃至請求項3のいずれか一項に記載の基板組立システムにおいて、
前記制御装置は、前記測定部によって測定された前記第2駆動機構の負荷の変動の過程を表す表示画面を表示部に表示する
ことを特徴とする基板組立システム。 - 下基板を保持する下部基板面を備える下テーブルと、
前記下部基板面に対向する上部基板面を備える上テーブルと、
前記上部基板面に対して垂直動作する粘着部を先端に備え、前記上部基板面から下方に突出した状態の前記粘着部で上基板を粘着保持する複数の粘着ピンと、
前記下テーブルと前記上テーブルと前記粘着ピンとを真空環境下で収納可能な真空チャンバと、
前記粘着ピンと前記上テーブルとを上下動させる第1駆動機構と、
1つ以上の前記粘着ピンが取り付けられている1乃至複数のベース部と、
前記粘着ピンを保持する粘着保持機構と、を有し、
前記粘着保持機構は、少なくともそれぞれの前記ベース部の四隅に配置され、かつ、前記上部基板面に対してそれぞれの前記ベース部の各部位を独立して上下動させる複数の第2駆動機構を備え、かつ、前記粘着ピンの前記粘着部が潰れた状態になることで、負荷が当該粘着保持機構にかからずに前記上テーブルにかかる構造になっており、
それぞれの前記第2駆動機構は、前記粘着ピンの前記粘着部が潰れた状態になることで、前記負荷に応じて値が小さくなる保持電流値の変動の測定手段と監視手段により制御される
ことを特徴とする基板組立装置。 - 下基板を保持する下部基板面を備える下テーブルと、前記下部基板面に対向する上部基板面を備える上テーブルと、前記上部基板面に対して垂直動作する粘着部を先端に備え、前記上部基板面から下方に突出した状態の前記粘着部で上基板を粘着保持する複数の粘着ピンと、前記下テーブルと前記上テーブルと前記粘着ピンとを真空環境下で収納可能な真空チャンバと、前記粘着ピンと前記上テーブルとを上下動させる第1駆動機構と、1つ以上の前記粘着ピンが取り付けられている1乃至複数のベース部と、少なくともそれぞれの前記ベース部の四隅に配置され、かつ、前記上部基板面に対してそれぞれの前記ベース部の各部位を独立して上下動させる複数の第2駆動機構と、を有する基板組立装置に対し、前記下テーブルと前記上テーブルとの間に基板を搬入し、前記粘着ピンの前記粘着部で前記基板を粘着保持する基板搬入工程と、
前記真空チャンバ内の空気を外部に排出して前記真空チャンバ内を真空環境下にする真空引き工程と、
それぞれの前記第2駆動機構の動作を制御して、前記上部基板面に対するそれぞれの前記ベース部の各部位の高さを規定した状態で、前記第1駆動機構で前記粘着ピンと前記上テーブルとを下降させることによって、前記基板を前記下テーブル側に加圧するとともに、前記第2駆動機構の負荷を測定する加圧・測定工程と、
それぞれの前記第2駆動機構の動作量の調整用データに基づいて前記ベース部の各部位の動作量の調整を自動的に行う自動調整モードと手動による調整値の入力を受け付けることによって前記ベース部の各部位の動作量の調整を行う手動調整モードとを選択的に受け付ける調整モード受付工程と、を含み、
さらに、前記調整モード受付工程で前記自動調整モードが受け付けられた場合に、
前記第1駆動機構の下降量に応じて測定されるそれぞれの前記第2駆動機構の負荷の変動のタイミングに基づいて、前記調整用データを算出する調整用データ算出工程と、
前記調整用データに基づいて前記ベース部の各部位の動作量の調整を自動的に行う自動調整工程と、を含む
ことを特徴とする基板組立方法。
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015194197A JP6737575B2 (ja) | 2015-09-30 | 2015-09-30 | 基板組立システム、そのシステムに用いる基板組立装置、及び、そのシステムを用いた基板組立方法 |
TW105115325A TWI635789B (zh) | 2015-09-30 | 2016-05-18 | 基板組裝系統,使用於該系統的基板組裝裝置及使用於該系統的基板組裝方法 |
KR1020160065682A KR102193127B1 (ko) | 2015-09-30 | 2016-05-27 | 기판 조립 시스템, 그 시스템에 이용하는 기판 조립 장치, 및, 그 시스템을 이용한 기판 조립 방법 |
CN201610367879.2A CN106556939B (zh) | 2015-09-30 | 2016-05-30 | 基板装配系统、基板装配装置以及基板装配方法 |
KR1020180044967A KR102597458B1 (ko) | 2015-09-30 | 2018-04-18 | 기판 조립 시스템, 그 시스템에 이용하는 기판 조립 장치, 및, 그 시스템을 이용한 기판 조립 방법 |
KR1020220038002A KR20220043097A (ko) | 2015-09-30 | 2022-03-28 | 기판 조립 시스템, 그 시스템에 이용하는 기판 조립 장치, 및, 그 시스템을 이용한 기판 조립 방법 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015194197A JP6737575B2 (ja) | 2015-09-30 | 2015-09-30 | 基板組立システム、そのシステムに用いる基板組立装置、及び、そのシステムを用いた基板組立方法 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020072101A Division JP7125151B2 (ja) | 2020-04-14 | 2020-04-14 | 基板組立システム、そのシステムに用いる基板組立装置、及び、そのシステムを用いた基板組立方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017068074A JP2017068074A (ja) | 2017-04-06 |
JP6737575B2 true JP6737575B2 (ja) | 2020-08-12 |
Family
ID=58418161
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015194197A Expired - Fee Related JP6737575B2 (ja) | 2015-09-30 | 2015-09-30 | 基板組立システム、そのシステムに用いる基板組立装置、及び、そのシステムを用いた基板組立方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6737575B2 (ja) |
KR (3) | KR102193127B1 (ja) |
CN (1) | CN106556939B (ja) |
TW (1) | TWI635789B (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN112470267A (zh) * | 2018-05-10 | 2021-03-09 | 深圳市柔宇科技股份有限公司 | 承载装置及真空干燥设备 |
JP6733966B2 (ja) * | 2018-07-09 | 2020-08-05 | Aiメカテック株式会社 | 基板組立装置及び基板組立方法 |
JP7101583B2 (ja) * | 2018-10-04 | 2022-07-15 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置および基板処理方法 |
JP7286493B2 (ja) * | 2019-09-13 | 2023-06-05 | キオクシア株式会社 | 基板貼合装置 |
CN112882399B (zh) * | 2019-11-29 | 2022-07-05 | 财团法人金属工业研究发展中心 | 真空腔内的自动水平调整系统以及真空浮动高度调整器 |
Family Cites Families (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100815908B1 (ko) * | 2002-03-08 | 2008-03-21 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 액정표시소자의 합착 장치 |
US7416010B2 (en) * | 2002-03-08 | 2008-08-26 | Lg Display Co., Ltd. | Bonding apparatus and system for fabricating liquid crystal display device |
KR100720417B1 (ko) * | 2002-03-20 | 2007-05-22 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 액정표시소자용 진공 합착 장치 |
US7341641B2 (en) * | 2002-03-20 | 2008-03-11 | Lg.Philips Lcd Co., Ltd. | Bonding device for manufacturing liquid crystal display device |
JP3906753B2 (ja) * | 2002-07-01 | 2007-04-18 | 株式会社日立プラントテクノロジー | 基板組立て装置 |
US20040261930A1 (en) * | 2003-03-04 | 2004-12-30 | Shibaura Mechatronics Corporation | Method of bonding substrates and apparatus for bonding substrates |
JP4245138B2 (ja) * | 2003-03-11 | 2009-03-25 | 富士通株式会社 | 基板貼合せ装置及び基板貼合せ方法 |
JP4379435B2 (ja) * | 2006-05-17 | 2009-12-09 | 株式会社日立プラントテクノロジー | 基板組立装置とそれを用いた基板組立方法 |
CN101990707B (zh) * | 2008-09-30 | 2013-03-06 | 东京毅力科创株式会社 | 基板的异常载置状态的检测方法、基板处理方法、计算机可读取的存储介质以及基板处理装置 |
KR101000091B1 (ko) * | 2008-12-31 | 2010-12-09 | 엘아이지에이디피 주식회사 | 기판 합착장치 |
CN202319208U (zh) * | 2011-11-18 | 2012-07-11 | 郑春晓 | 一种气囊式真空贴合机 |
KR101469966B1 (ko) * | 2012-12-28 | 2014-12-08 | 엘아이지에이디피 주식회사 | 기판합착장치용 면압 측정장치 및 이것을 이용한 기판합착방법 |
CN103454799B (zh) * | 2013-08-30 | 2015-07-29 | 合肥京东方光电科技有限公司 | 真空对盒装置及对盒方法和生产设备 |
JP5705937B2 (ja) * | 2013-09-13 | 2015-04-22 | 信越エンジニアリング株式会社 | 貼合デバイスの製造装置及び製造方法 |
CN104808370B (zh) * | 2015-05-22 | 2017-10-31 | 合肥京东方光电科技有限公司 | 一种对盒设备、对位方法 |
-
2015
- 2015-09-30 JP JP2015194197A patent/JP6737575B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2016
- 2016-05-18 TW TW105115325A patent/TWI635789B/zh not_active IP Right Cessation
- 2016-05-27 KR KR1020160065682A patent/KR102193127B1/ko active IP Right Grant
- 2016-05-30 CN CN201610367879.2A patent/CN106556939B/zh active Active
-
2018
- 2018-04-18 KR KR1020180044967A patent/KR102597458B1/ko active IP Right Grant
-
2022
- 2022-03-28 KR KR1020220038002A patent/KR20220043097A/ko not_active Application Discontinuation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2017068074A (ja) | 2017-04-06 |
KR20170038634A (ko) | 2017-04-07 |
TW201725951A (zh) | 2017-07-16 |
KR20180042834A (ko) | 2018-04-26 |
KR20220043097A (ko) | 2022-04-05 |
KR102193127B1 (ko) | 2020-12-18 |
CN106556939A (zh) | 2017-04-05 |
KR102597458B1 (ko) | 2023-11-03 |
CN106556939B (zh) | 2019-12-03 |
TWI635789B (zh) | 2018-09-11 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712 Effective date: 20161121 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20161221 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20180914 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20190612 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20190618 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
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|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20200114 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20200414 |
|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
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|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20200716 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |