CN101441338A - 衬底贴合设备 - Google Patents

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CN101441338A CNA2008101800386A CN200810180038A CN101441338A CN 101441338 A CN101441338 A CN 101441338A CN A2008101800386 A CNA2008101800386 A CN A2008101800386A CN 200810180038 A CN200810180038 A CN 200810180038A CN 101441338 A CN101441338 A CN 101441338A
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Abstract

本发明提供了一种衬底贴合设备与方法。衬底贴合设备可以包括：上腔室、下腔室、上夹具、下夹具、位置控制器以及排气器件。下腔室可以贴近上腔室以在其间限定贴合空间。上夹具可以设置在上腔室的下部以在其上安放第一衬底。下夹具可以凹入下腔室的上表面以及/或者可以与下腔室一体形成，以在其上安放第二衬底。位置控制器可以设置在上腔室之上以控制第一衬底的位置。排气器件可以设置在上腔室之上或者下腔室之下，以向贴合空间施加真空压力。

Description

衬底贴合设备
技术领域
本发明描述了一种衬底贴合设备，更具体地说，描述了一种用于制造平板显示器面板的衬底贴合设备。
背景技术
信息技术的发展带来了对众多显示器件需求的增加。因此，最近已经开发出诸如液晶显示器(LCD)、等离子体显示器面板(PDP)和电致发光显示器(ELD)等的多种类型的平板器件，并且这些平板器件中的一些已经被广泛使用。
在这些平板器件中，LCD与老式的阴极射线管(CRT)技术相比，具有优良的分辨率、更轻的重量、更薄的厚度、以及更低的功耗特性，因此可以用在便携式图像显示器应用中。例如，薄膜晶体管(TFT)-LCD面板具有其中多个TFT以矩阵形式排列的阵列衬底、以及具有形成于其上的滤色器、遮光层和类似器件的滤色器衬底。面板是通过执行下述步骤而制造的：贴合阵列衬底和滤色器衬底，在贴合之前、期间或之后将液晶注入间隙、以及随后密封该间隙。贴合衬底的工艺是确定LCD面板质量的重要因素。
发明内容
根据本发明的一个方面，提供了一种衬底贴合设备，包括：第一腔室；第二腔室，所述第二腔室贴近所述第一腔室以在其间限定贴合空间；设置在所述第一腔室上的第一夹具，用以在其上接收并保持第一衬底；设置在所述第二腔室上的第二夹具，用于在其上接收并保持第二衬底，其中所述第二夹具的接收表面与上面设置有所述第二夹具的所述第二腔室的暴露表面共面；以及设置在所述第一腔室外部的位置控制器，用以控制所述第一衬底相对于所述第二衬底的位置。
根据本发明的另一方面，提供了一种贴合平板显示器的衬底的方法，所述方法包括：向形成于第一腔室和第二腔室之间的贴合空间提供第一衬底和第二衬底；将所述第一衬底安放在设置于所述第一腔室上的第一夹具上；将所述第二衬底安放在第二夹具上，使得上面安装了所述第二衬底的所述第二夹具的接收表面与所述第二腔室的暴露表面共面，其中当所述第一衬底和所述第二衬底被分别安放在所述第一夹具和所述第二夹具上的时候，所述第一衬底和所述第二衬底在所述贴合空间中彼此相对；驱动腔室移动器件并朝着所述第一腔室移动所述第二腔室，用于将所述第二腔室定位成邻近所述第一腔室并密封其间形成的所述贴合空间；向所述密封的贴合空间施加真空压力，并且从所述第一夹具释放所述第一衬底用以将所述第一衬底预贴合到所述第二衬底；将处理气体供应到所述密封的贴合空间，用以将所述第一衬底完全贴合到所述第二衬底；以及将所述贴合空间恢复到大气压力，并且从所述贴合空间卸载贴合后的第一和第二衬底。
附图说明
将参考下面的附图详细说明实施例，附图中类似的标号指代类似的元件。
图1是根据这里宽泛描述的实施例的衬底贴合设备的剖视图；
图2是根据这里宽泛描述的实施例的衬底贴合方法的流程图；
图3至图6是示出了根据这里宽泛描述的实施例的衬底贴合设备的操作的剖视图；
图7是根据这里宽泛描述的另一实施例的衬底贴合设备的剖视图。
具体实施方式
将参考附图更完整地描述这里宽泛描述并体现的衬底贴合系统。附图中示出了示例性实施例。在下面的说明中，不同实施例中类似的参考元件被分配类似的标号。
参考图1，衬底贴合设备100可以包括框架200、上腔室300、下腔室400、驱动器500、以及位置控制器600。
框架200可以至少部分限定衬底贴合设备100的外形，并且可以支承其相应组件。框架200可以包括设置在框架200之下并且固定在基座220周边的多个柱210，其中驱动器500被固定到基座220。还可以在柱210之间设置梁(未示出)和架(未示出)以加固柱210。
第一支承条310可以安装在每个柱210的适当部分处，以便连接到上腔室300的侧部，并且相对于柱210支承上腔室300。第二支承条410可以安装在每个柱210的适当部分处以支承下腔室400。
上腔室300可以固定到框架200的上部，并且上腔室300的下表面可以面对下腔室400以在其间限定贴合空间。上台320可以设置在上腔室300内，并且位置控制器600(将在下文描述)可以设置在上台320的上边缘。上夹具330可以设置在上台320的下表面上，并且第一衬底(P1)可以安放到上夹具330的下表面。上夹具330可以是，例如使用静电力来保持第一衬底(P1)的静电夹具(ESC)。在某些实施例中，上台320可以与上夹具330一体形成，从而上台320用来安放第一衬底(P1)。上腔室300可以设置有衬底分离器件350，衬底分离器件350吸附或按压第一衬底(P1)以在上夹具330上保持第一衬底(P1)或者从上夹具330分离第一衬底(P1)。
可以例如在上腔室300的上表面上或者其他合适的位置处设置观察位于下腔室400中的第二衬底(P2)和第一衬底(P1)的相应位置的摄像机部件340。摄像机部件340可以确定由上台320的上夹具330保持的第一衬底(P1)相对于第二衬底(P2)(将在下文描述)的对准。摄像机部件340可以按多种不同方式做出此确定，包括使用在上腔室300和上台320中形成的通孔341来观察设在第一衬底(P1)和第二衬底(P2)上的对准标记(未示出)的重叠情况。或者，摄像机部件340可以被定位成便于观察第一衬底(P1)和第二衬底(P2)的彼此成对角的至少两个边或角的对准情况。第一衬底(P1)可以是LCD面板的滤色器衬底，并且第二衬底(P2)可以是LCD面板的阵列衬底，反之亦然。
衬底分离器件350可以包括多个分离销351和分离销驱动器352，其中多个分离销351穿过上腔室300和上台330，分离销驱动器352设置在上腔室300的外部，用以按需垂直(即，升起或降下分离销351)移动分离销351。
分离销351可以形成为中空管，从而第一衬底(P1)可以被分离销351内产生的真空吸附并且通过上夹具施加的安放力保持就位。在第一衬底(P1)被安放在上夹具330上之后，分离销351可以阻断真空压力以允许第一衬底(P1)从上夹具330分离，并且第一衬底(P1)自然朝着第二衬底(P2)落下。
下腔室400被布置在上腔室300之下，并且可以朝着上腔室300升起并依靠着上腔室300定位，以形成贴合空间。下夹具420可以被设置在下腔室400的上表面上。在某些实施例中，下夹具420可以位于下腔室400的上表面中形成的凹进处之内，或者可以与下腔室400一体形成。
下夹具420可以由衬底移动器件430(将在下文描述)移动。下夹具420接收并在其上保持第二衬底(P2)。因为下夹具420可被插入下腔室400的上表面并与下腔室400的上表面结合，以及/或者如上所述与下腔室400一体形成，所以腔室300和400内的体积可被减小，从而排出大气压力进而在贴合空间中形成真空所需的时间也被减少。更具体地说，由于下夹具420被插入下腔室400的上表面并与下腔室400的上表面结合以及/或者与下腔室400一体形成，这允许位置控制器600(将在下文描述)被安装在上腔室300上方而非下腔室400上。而且，通过减小腔室300和400的内部体积，排出大气压力进而在贴合空间中产生真空所需的真空泵的数量可以被减少，从而还可以降低功耗。另外，通过一体形成下夹具420和下腔室400，可以减少仪器制造成本。下夹具420还可以是使用静电力保持第二衬底(P2)就位的静电夹具(ESC)。
密封件440可以被设置在下腔室400的周边。密封件440可以在上腔室300和下腔室400被定位以形成贴合空间的时候提供上腔室300和下腔室400之间的密封。
衬底移动器件430可以被设置在下腔室400之下，以将第二衬底(P2)安放到下夹具420，或者将第二衬底(P2)从下夹具420分离。衬底移动器件430可以包括多个销431和销驱动器432，其中多个销431穿过下腔室400和下夹具420，销驱动器432设置在下腔室400外部以在通孔内垂直移动(即，上升或下降)多个销431。
销431可以采用中空管的形状。当第二衬底P2被插入腔室300和400之间的空间中的时候，销431可以支承第二衬底(P2)。此外，在第一衬底(P1)和第二衬底(P2)彼此贴合之后，销431可以升起贴合的衬底(P1+P2)，并且贴合的衬底(P1+P2)可以从下腔室400卸载。
下排气器件450可以被设置在下腔室400之下。下排气器件450可以被构造成在由上腔室300和下腔室400形成的贴合空间中形成真空压力。下排气器件450可以包括外部的真空泵(未示出)以及用来在真空泵和贴合空间之间建立联系的排气管451。
下排气管451可以被构造成与真空泵连接，从而在贴合空间中产生真空压力，并且可以同时提供N2处理气体，用于在产生真空压力的贴合工艺期间使用。下排气管451还可以供应增压气体以在贴合空间中获得大气压力。真空泵可以是干式泵、涡轮分子泵(TMP)、机械增压泵、或者其他适合的泵。
驱动器500可以设置在框架200的下部，并且可以相对于上腔室300上升或下降下腔室400，以在下腔室400和上腔室300之间形成贴合空间。驱动器500可以安装在框架200的基座220的每个边缘处，并且可以包括支承下腔室400的柱510以及上升和下降柱510的移动件520。
移动件520例如可以是产生用于直接上升或下降下腔室400的力的液压缸(未示出)，或者可以被设置为电机(未示出)、减速器(未示出)、螺纹接合件(未示出)或者其他适合器件的组合件，其中减速器重定向并同时减小电机产生的原动力，螺纹接合件将减速器的旋转运动转换为直线运动。移动件520的构造可以通过多种实施例来获得，并且不限于上述构造。
位置控制器600可以设置在上腔室300上方以控制第一衬底(P1)的位置。位置控制器600例如可以是能够水平移动第一衬底(P1)的UVW台600。
位置控制器600可以包括驱动轴610和驱动轴驱动器620，其中驱动轴610穿过上腔室300并且水平移动第一衬底(P1)，驱动轴驱动器620接合到驱动轴610的顶部以将驱动力中继传递到驱动轴610。驱动轴610可以穿过上腔室300，并且接合到上台320的上边缘，以便将上台320和第一衬底(P1)一起水平移动。
驱动轴驱动器620的上表面可以贴合到板630(将在下文描述)，并且驱动轴驱动器的下表面接合到驱动轴610。驱动轴驱动器620将驱动力传送到驱动轴610以便水平移动第一衬底(P1)。相应地，接合到驱动轴610的上台320以及接合到上台320的上夹具330可以水平移动，从而安放到上夹具330上的第一衬底(P1)相对于第二衬底(P2)被水平移动。
线性致动器640可以设置在每个柱210的上部，并且可以接合到第一支承条310的上表面。线性致动器640的上表面可以接触板630(下文描述)以便支承板630。线性致动器640升起或降下板630，从而接合到板630的位置控制器600相应地上升或下降，并且第一衬底(P1)和第二衬底(P2)之间的间隙被调节到相应量。
线性致动器640可以接合到板630的下表面边缘区域，从而板630由线性致动器640支承。并且，位置控制器600可以接合到板630的下表面，从而当线性致动器640上升或下降时，位置控制器600也上升或下降。因此，接合到位置控制器600的上台320被升起或降下以调节第一衬底(P1)和第二衬底(P2)之间的间隙。
图2是根据这里宽泛描述的实施例的衬底贴合方法的流程图，并且图3至图6图示了使用该方法的衬底贴合设备的操作。
参考图2至图6，最初，第一衬底(P1)和第二衬底(P2)通过衬底供应器件(未示出)被供应到上腔室300和下腔室400之间的空间。
更具体地说，当第一衬底(P1)首先被供应时，第一衬底(P1)被插入到上腔室300和下腔室400之间，并且由布置于上腔室300中的上台320的上夹具330保持。
当第二衬底(P2)被供应的时候，布置于下腔室400中的销431被销驱动器432上升到下腔室400的上部，并且布置于上腔室300和下腔室400之间的第二衬底(P2)被销431支承。当销431被销驱动器432降下时，第二衬底(P2)也下降，并且第二衬底(P2)在操作S110中(参见图3)被下夹具420施加的安放力安放在下夹具420上。
当在相应夹具330和420上安放第一衬底(P1)和第二衬底(P2)完成的时候，驱动器500朝着上腔室300升起下腔室400，并且下腔室400的上表面和上腔室300的下表面被压向彼此以在操作S120中形成贴合空间(参见图4)。
下腔室400由可以独立操作的多个驱动器500支承。布置于驱动器500上的移动件520可以独立操作，并且柱510可以被对应的移动件520升起(或降下)以将下腔室400定位于靠近上腔室300并形成贴合空间。上腔室300和下腔室400之间的密封可以利用在下腔室400的上周边表面上设置的密封件400来维持。
当贴合空间被形成的时候，第一衬底(P1)和第二衬底(P2)之间的间隙在操作S130中被线性致动器640调节，并且位置控制器600相对于第二衬底调节(对准)第一衬底(P1)的位置。
线性致动器640的上表面接触板630以支承板630。线性致动器640上升或下降板630，从而接合到板630的位置控制器600也被上升或下降。相应地，线性致动器640上升或下降接合到位置控制器600的上台320，以调节第一衬底(P1)和第二衬底(P2)之间的间隙。
摄像机部件340捕捉第一衬底(P1)和第二衬底(P2)的对准标记(未示出)，以检查第一衬底(P1)和第二衬底(P2)的对准。而且，位置控制器600调节上台320的位置以调节(对准)第一衬底(P1)相对于第二衬底(P2)的位置。即，位置控制器600连同第一衬底(P1)一起水平地移动上台320和上夹具330。
当间隙调节和位置调节完成的时候，真空压力被施加到贴合空间，并且安放到上夹具330的第一衬底(P1)自然下降到第二衬底(P2)的上表面以预贴合第一衬底(P1)和第二衬底(P2)。然后，在操作S140中(参见图5)N2处理气体被供应到预贴合的第一衬底(P1)和第二衬底(P2)的外部以施加压力并牢固贴合第一衬底(P1)和第二衬底(P2)。即，通过增加贴合空间的压力，预贴合的第一衬底(P1)和第二衬底(P2)的内外压力差贴合第一衬底(P1)和第二衬底(P2)。
当第一衬底(P1)和第二衬底(P2)的贴合完成的时候，贴合空间的压力在操作S150中(参见图6)恢复到大气压力，并且贴合后的衬底(P1+P2)从衬底贴合设备100卸载。在该实例中，将压力恢复到大气压力使得压力易于控制，可以在大气压力条件下执行随后的撤回操作，而不需要进一步的处理。
图7是根据这里宽泛描述的另一实施例的衬底贴合设备的概图。在参考图7的说明中，将不再重复与上述实施例类似的元件的描述。如图7所示，可以设置排气装置作为连接到上腔室300的上排气器件360。
上排气器件360可以安装在上腔室300之上，以在形成于上腔室300和下腔室400之间的贴合空间中产生真空压力。上排气器件360可以包括外部真空泵(未示出)和用来在真空泵和贴合空间之间建立联系的上排气管361。
上排气管361可以连接到真空泵用于在贴合空间中产生真空压力，并且可以在产生真空压力的贴合工艺期间同时供应N2处理气体，或者可以供应用于产生压力的增压气体以在贴合空间中获得大气压力。真空泵可以是干式泵、涡轮分子泵(TMP)、机械增压泵、或者其他适合类型的泵。
这里宽泛描述的衬底贴合系统与方法可以最小化上腔室和下腔室的内部空间以减少在贴合衬底期间排出大气压力并产生真空所需的时间。通过最小化上腔室和下腔室的内部体积，排出大气压力以产生真空所需的真空泵的数量可以最小化。相应地，执行处理所消耗的能量也会减少。
提供了一种衬底贴合设备，该衬底贴合设备减少了在衬底贴合期间在上腔室和下腔室内排出大气压力以产生真空所需的时间。
这里宽泛描述并体现的衬底贴合设备可以包括：上腔室；贴近上腔室以在其间限定贴合空间的下腔室；布置在上腔室之下以在其上安放第一衬底的上夹具；结合到下腔室的上表面以与下腔室一体形成的下夹具，所述下夹具在其上安放第二衬底；布置在上腔室之上以控制第一衬底位置的位置控制单元；以及安装在上腔室之上以向贴合空间施加真空压力的排气单元。
在本说明书中所谈到的“一个实施例”、“实施例”、“示例性实施例”、“特定实施例”、“替换性实施例”等等，指的是结合该实施例描述的具体特征、结构或者特点包括在本申请概括性描述的至少一个实施例中。在说明书中任何地方出现这种表述不是一定都指的是该同一个实施例。进一步，结合任一实施例描述一个具体特征、结构或者特点时，所要主张的是结合其他实施例来实现这种特征、结构或者特点，落在本领域技术人员的范围内。
尽管参照本发明的多个解释性实施例对本发明进行了描述，但是，应该理解，本领域技术人员可以设计出很多其他的修改和实施方式，这些修改和实施方式将落在本申请公开的原则范围和精神之内。更具体地说，在本申请公开、附图和权利要求的范围内，可以对主题组合布局的组成部件和/或布局进行多种变型和改进。除了对组成部件和/或布局进行的变型和改进外，对于本领域技术人员来说，其他的用途也将是明显的。

Claims (21)

1、一种衬底贴合设备，包括：
第一腔室；
第二腔室，所述第二腔室贴近所述第一腔室以在所述第一腔室和所述第二腔室间限定贴合空间；
第一夹具，设置在所述第一腔室上，用以在其上接收并保持第一衬底；
第二夹具，设置在所述第二腔室上，用以在其上接收并保持第二衬底，其中所述第二夹具的接收表面与上面设置有所述第二夹具的所述第二腔室的暴露表面共面；以及
位置控制器，设置在所述第一腔室外部，用以控制所述第一衬底相对于所述第二衬底的位置。
2、如权利要求1所述的设备，其中，所述第一腔室和所述第二腔室沿竖向对准，并且所述第一腔室被定位在所述第二腔室之上，其中在所述第一腔室和第二腔室之间形成有所述贴合空间。
3、如权利要求2所述的设备，其中，所述第二夹具被设置在面向所述第一腔室的所述第二腔室的上表面的凹陷中。
4、如权利要求2所述的设备，其中，所述第二夹具与面向所述第一腔室的所述第二腔室的上表面一体形成。
5、如权利要求2所述的设备，其中，所述位置控制器被设置在所述第一腔室之上。
6、如权利要求2所述的设备，其中，所述位置控制器是水平移动所述第一衬底的UVW台。
7、如权利要求6所述的设备，其中，所述UVW台包括：
穿过所述第一腔室的驱动轴；以及
结合到所述驱动轴的上部用以向所述驱动轴传递驱动力的驱动轴驱动器，其中所述驱动轴响应于接收自所述驱动轴驱动器的驱动力而水平移动所述第一衬底。
8、如权利要求2所述的设备，还包括向形成于所述第一腔室和第二腔室之间的排气空间施加真空压力的排气器件，其中所述排气器件包括：
外部真空泵；以及
在所述真空泵和所述贴合空间之间延伸用以向所述贴合空间施加真空压力的排气管。
9、如权利要求8所述的设备，其中，所述排气器件被设置在所述第一腔室之上或者所述第二腔室之下。
10、如权利要求1所述的设备，其中，所述第二夹具包括使用静电力在其上保持所述第二衬底的静电夹具。
11、如权利要求2所述的设备，还包括所述第一腔室上设置的检查器件，所述检查器件包括：
设置在所述第一腔室的外侧上部处的图像器件；以及
形成在所述第一腔室中的至少一个检查孔，其中所述图像器件基于通过所述至少一个检查孔观察的图像，观察所述第一衬底相对于所述第二衬底的位置。
12、如权利要求11所述的设备，其中，所述检查器件基于设置在所述第一衬底和第二衬底上的对准标记的相对位置或者所述第一衬底和第二衬底的对角的对准，确定所述第一衬底相对于所述第二衬底的位置。
13、如权利要求2所述的设备，还包括所述第一腔室上设置的衬底分离器件，所述衬底分离器件包括：
多个销，所述多个销延伸穿过所述第一腔室的外壁、所述第一腔室上设置的台、以及所述第一夹具，其中所述台具有上面定位有所述第一夹具的接收表面；以及
分离销驱动器，所述分离销驱动器通过所述多个分离销有选择地向所述第一衬底施加安放力，用以相对于所述第一夹具保持或释放所述第一衬底。
14、如权利要求13所述的设备，其中，所述多个销包括多个中空管，并且其中所述分离销驱动器通过所述多个中空管向所述第一衬底施加真空力以保持所述第一衬底靠在所述第一夹具上，以及阻断所述真空力用以从所述第一夹具释放所述第一衬底并将所述第一衬底下降到所述第二夹具上保持的所述第二衬底上。
15、如权利要求2所述的设备，还包括所述第二腔室上设置的衬底移动器件，其中所述衬底移动器件包括：
延伸穿过所述第二腔室和所述第二夹具的多个销；以及
驱动器，所述驱动器有选择地上升或下降所述多个销，使得所述多个销穿过所述第二夹具伸出用以升起位于其上的所述第二衬底，或者使得所述多个销缩回所述第二腔室中用以将所述第二衬底定位在所述第二夹具上。
16、如权利要求2所述的设备，还包括多个驱动器件，所述多个驱动器件结合到所述第二腔室，用以有选择地朝着所述第一腔室升起所述第二腔室以形成所述贴合空间，以及降下所述第二腔室，使所述第二腔室远离所述第一腔室，其中所述多个驱动器件的每个包括：
结合到所述第二腔室的多个柱；以及
对应的多个驱动器，所述多个驱动器有选择地升起或降下所述多个柱，用以有选择地升起和降下所述第二腔室。
17、一种贴合平板显示器的衬底的方法，所述方法包括：
向形成于第一腔室和第二腔室之间的贴合空间提供第一衬底和第二衬底；
将所述第一衬底安放在设置于所述第一腔室上的第一夹具上；
将所述第二衬底安放在第二夹具上，使得上面安装了所述第二衬底的所述第二夹具的接收表面与所述第二腔室的暴露表面共面，其中当所述第一衬底和所述第二衬底被分别安放在所述第一夹具和所述第二夹具上的时候，所述第一衬底和所述第二衬底在所述贴合空间中彼此相对；
驱动腔室移动器件并朝着所述第一腔室移动所述第二腔室，用于将所述第二腔室定位成邻近所述第一腔室并密封所述第一腔室和所述第二腔室间形成的所述贴合空间；
向所述密封的贴合空间施加真空压力，并且从所述第一夹具释放所述第一衬底用以将所述第一衬底预贴合到所述第二衬底；
将处理气体供应到所述密封的贴合空间，用以将所述第一衬底完全贴合到所述第二衬底；以及
将所述贴合空间恢复到大气压力，并且从所述贴合空间卸载贴合后的第一和第二衬底。
18、如权利要求17所述的方法，还包括调节所述第一衬底和所述第二衬底之间的间隙，使得在邻近所述第一腔室定位所述第二腔室之后，所述第一衬底被定位到所述第二衬底上。
19、如权利要求18所述的方法，还包括检查所述第一衬底和所述第二衬底的位置，并且在调节所述间隙之后并在施加所述真空压力之前基于所述检查调节所述第一衬底和所述第二衬底的位置。
20、如权利要求19所述的方法，其中，检查所述第一衬底和所述第二衬底的位置包括：
通过形成于所述第一腔室和所述第一夹具中的检查孔捕捉设置于所述第一衬底和所述第二衬底上的对准标记的图像，或者通过所述检查孔捕捉所述第一衬底和所述第二衬底的对角的对准图像；以及
移动所述第一衬底，用以相对于所述第二衬底对准所述第一衬底。
21、如权利要求17所述的方法，其中，从所述贴合空间卸载贴合后的第一和第二衬底包括：驱动衬底移动器件以从所述第二夹具分离所述第二衬底的下表面，并且升起贴合有所述第一衬底的所述第二衬底，使所述第二衬底远离所述第二夹具。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101937854A (zh) * 2009-06-29 2011-01-05 Ap系统股份有限公司 衬底固持器模块和具有该衬底固持器模块的衬底装配设备
CN103454799A (zh) * 2013-08-30 2013-12-18 合肥京东方光电科技有限公司 真空对盒装置及对盒方法和生产设备
CN103715125A (zh) * 2012-09-28 2014-04-09 株式会社日立高新技术 板状体保持机构、基板贴合装置以及基板贴合方法
CN106019646A (zh) * 2015-03-31 2016-10-12 株式会社日立制作所 基板装配装置和使用该装置的基板装配方法

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101807371B (zh) * 2010-04-07 2011-09-28 苏州凯蒂亚半导体制造设备有限公司 平板显示器acf贴敷设备中的预校位装置

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4690572B2 (ja) * 2000-11-30 2011-06-01 キヤノンアネルバ株式会社 基板重ね合わせ装置
JP3906753B2 (ja) * 2002-07-01 2007-04-18 株式会社日立プラントテクノロジー 基板組立て装置
KR100864793B1 (ko) * 2004-11-18 2008-10-23 주식회사 에이디피엔지니어링 기판 합착기

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101937854A (zh) * 2009-06-29 2011-01-05 Ap系统股份有限公司 衬底固持器模块和具有该衬底固持器模块的衬底装配设备
CN101937854B (zh) * 2009-06-29 2012-09-05 Ap系统股份有限公司 衬底固持器模块和具有该衬底固持器模块的衬底装配设备
CN103715125A (zh) * 2012-09-28 2014-04-09 株式会社日立高新技术 板状体保持机构、基板贴合装置以及基板贴合方法
CN103454799A (zh) * 2013-08-30 2013-12-18 合肥京东方光电科技有限公司 真空对盒装置及对盒方法和生产设备
CN103454799B (zh) * 2013-08-30 2015-07-29 合肥京东方光电科技有限公司 真空对盒装置及对盒方法和生产设备
CN106019646A (zh) * 2015-03-31 2016-10-12 株式会社日立制作所 基板装配装置和使用该装置的基板装配方法
CN106019646B (zh) * 2015-03-31 2019-04-23 艾美柯技术株式会社 基板装配装置和使用该装置的基板装配方法

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