CN101808810A - 粘合基板制造装置和粘合基板制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种粘合基板制造装置，通过对上基板与下基板进行位置对准并粘合来制造粘合基板，包括：载置所述下基板的载置台；使该载置台移动的移动机构；设置有该移动机构的基底部；竖立设置在该基底部上的支撑棒；和能够沿该支撑棒上下移动且能够保持所述上基板的上加压部件，通过使所述上加压部件下降，保持在所述上加压部件上的所述上基板与载置在所述载置台上的所述下基板被粘合。

Description

粘合基板制造装置和粘合基板制造方法

技术领域

本发明涉及粘合基板制造装置和粘合基板制造方法。

本申请基于2007年11月8日于日本申请的专利申请2007-290913号主张优先权，在此援用其内容。

背景技术

液晶显示器和等离子体显示器等平板显示器(FPD)具有将两块基板粘合而成的结构。例如，液晶显示器通过将矩阵状地形成有多个TFT(薄膜晶体管)的阵列基板(TFT基板)与形成有彩色滤光片和遮光膜等的彩色滤光片基板(CF基板)以数μm程度的间隔相对配置，在两基板间封入液晶，并将两基板利用含有光固化性树脂的密封部件(粘接剂)相互粘合来制造。此外，为了防止杂质气体的混入等，在真空环境下进行这两块基板的粘合。

作为这种粘合两块基板的装置，已知例如专利文献1的基板粘合装置。专利文献1的基板粘合装置包括：由上侧容器与下侧容器构成的真空室、用于使上基板移动的上基板搬送夹具、用于使上侧容器上下移动的第一支撑棒、支撑该支撑棒的底座、和用于使上基板搬送夹具上下移动的第二支撑棒。

上述基板粘合装置中，使第一支撑棒向下方向移动，上侧容器与下侧容器抵接以构成真空室，并使第二支撑棒向下方向移动，以使上基板搬送夹具下降，使得上基板与下基板以规定间隔相对配置。然后，对上基板与下基板进行位置对准并粘合上下基板。

专利文献1：特开2007-212572号公报

上述专利文献1的粘合基板制造装置，在将处理室内抽真空后，使上基板与下基板位置对准，将这两块基板粘合。但是，当在使上基板与下基板位置对准之后，通过使配备在底座上的第二支撑棒移动以使上基板搬送夹具移动时，上基板与下基板的位置可能会相对偏移。这是由于，从底座到下基板之间存在多个部件，因此配置有下基板的下侧容器与配备有第二支撑棒的底座进行不同的运动。如此，具有因上基板与下基板的相对位置产生偏移，而造成成品率下降的问题。

发明内容

有鉴于此，本发明的课题在于提供一种能够使两块基板的位置对准精度提高，并提高成品率的粘合基板制造装置和粘合基板制造方法。

根据本发明的粘合基板制造装置，通过对上基板与下基板进行位置对准并粘合来制造粘合基板，包括：载置所述下基板的载置台；使该载置台移动的移动机构；设置有该移动机构的基底部；竖立设置在该基底部上的支撑棒；和能够沿该支撑棒上下移动且能够保持所述上基板的上加压部件，通过使所述上加压部件下降，保持在所述上加压部件上的所述上基板与载置在所述载置台上的所述下基板被粘合。

根据上述粘合基板制造装置，保持有上基板的上加压部件与载置有下基板的载置台均由基底部支撑，因此能够将存在于上基板与下基板之间的部件数抑制到最小限度。由此，能够防止从上基板与下基板的位置对准到粘合之间，上基板与下基板的相对位置产生偏移。其结果是能够使两块基板的位置对准精度提高，从而提高成品率。另外，由于下基板被载置在载置台上，因此能够稳定保持下基板，从而能够高精度地进行下基板与上基板的位置对准。

也可以在所述上加压部件和所述基底部中的至少任意一个上以围绕配置所述上基板或所述下基板的区域的方式设置有密封部件，在所述密封部件、所述上加压部件与所述基底部所围成的空间中形成粘合处理室。

在此情况下，粘合处理室能够由上加压部件、基底部和密封部件构成，因此能够减少零件数。其结果是能够实现装置的小型化和轻量化。

所述粘合基板制造装置也可以进一步包括对所述粘合处理室的内部进行减压的减压设备，当利用该减压设备对所述粘合处理室进行减压时，所述粘合处理室由所述密封部件密封。

在此情况下，由于在上加压部件与基底部之间安装有密封部件，因此当对粘合处理室进行减压时，能够可靠地使该粘合处理室密封。所以，能够可靠地对粘合处理室进行减压，从而能够制造所期望的粘合基板。

所述密封部件还可以包括：相对于所述基底部和所述上加压部件之一上下移动，构成所述粘合处理室的壁部的接合部；和设置在该接合部上并与所述基底部或所述上加压部件相抵接来确保所述粘合处理室的气密性的密封件。

在此情况下，由于接合部相对于基底部或上加压部件上下移动并构成粘合处理室的壁部，因此即使上加压部件上升也能够将粘合处理室保持为密封状态。由此，即使在分离配置下基板与上基板以增大气传导率(コンダクタンス)的状态下也能够对粘合处理室进行减压，其结果是能够缩短减压时间。

另外，根据本发明的粘合基板制造方法，在设置在基底部上的载置台上载置下基板，由能够沿竖立设置在所述基底部上的支撑棒上下移动的上加压部件保持上基板，对所述下基板与所述上基板进行位置对准并粘合来制造粘合基板，包括：使所述上加压部件下降，以规定间隔相对配置所述下基板与所述上基板的上基板移动工序；通过密封部件将所述上加压部件与所述基底部之间密封，形成容纳有所述上基板和所述下基板的粘合处理室的处理室形成工序；对所述粘合处理室内进行减压的减压工序；利用移动机构使所述下基板移动，进行所述下基板与所述上基板的位置对准的基板位置对准工序；和使所述上加压部件下降，粘合所述下基板与所述上基板的基板粘合工序。

根据上述粘合基板制造方法，由于保持有上基板的上加压部件由竖立设置在设置有载置下基板的载置台的基底部上的支撑棒引导而上下移动，因此能够将存在于上基板与下基板之间的部件数抑制到最小限度。由此，能够防止从上基板与下基板的位置对准到粘合之间，上基板与下基板的位置关系产生偏移。所以，能够使两块基板的位置对准精度提高，从而提高成品率。

另外，在以规定距离分离配置下基板与上基板的状态下，对粘合处理室进行减压，因此能够在气传导率较大的状态下进行减压。由此，能够缩短减压时间。

进一步地，能够对粘合处理室内进行减压后，通过移动机构进行下基板与上基板的位置对准。所以，进行下基板与上基板的位置对准后，不需要再次使上加压部件上升，能够提高生产效率。

发明效果

由于保持有上基板的上加压部件与载置有下基板的载置台均由基底部支撑，因此能够将存在于上基板与下基板之间的部件抑制到最小限度。

由此，能够防止从上基板与下基板的位置对准到粘合之间，上基板与下基板的位置关系产生偏移。所以，具有能够使两块基板的位置对准精度提高，从而提高成品率的效果。另外，由于下基板被载置在载置台上，因此能够稳定保持下基板，其结果是能够高精度地进行下基板与上基板的位置对准。

附图说明

图1是根据本发明的第一实施方式的粘合基板制造装置的正面概略图；

图2是沿图1的A-A线的剖视图；

图3是图1的B部放大图；

图4是表示使用根据第一实施方式的粘合基板制造装置来制造粘合基板的过程的说明图(1)；

图5是表示使用根据第一实施方式的粘合基板制造装置来制造粘合基板的过程的说明图(2)；

图6是表示使用根据第一实施方式的粘合基板制造装置来制造粘合基板的过程的说明图(3)；

图7是表示使用根据第一实施方式的粘合基板制造装置来制造粘合基板的过程的说明图(4)；

图8是表示使用根据第一实施方式的粘合基板制造装置来制造粘合基板的过程的说明图(5)；

图9是表示使用根据第一实施方式的粘合基板制造装置来制造粘合基板的过程的说明图(6)；

图10是表示使用根据第一实施方式的粘合基板制造装置来制造粘合基板的过程的说明图(7)；

图11是表示使用根据第一实施方式的粘合基板制造装置来制造粘合基板的过程的说明图(8)；

图12是表示制造根据第一实施方式的粘合基板的过程的流程图；

图13是表示根据第一实施方式的密封部件的其他形态的结构图；

图14是根据本发明的第二实施方式的密封部件的结构图。

符号说明

10粘合基板制造装置

11基底部

13支撑棒

15上加压部件

17室(粘合处理室)

29移动机构

31载置台

55密封部件

57接合部

62密封件

W1下基板

W2上基板

W3粘合基板

具体实施方式

(第一实施方式)(粘合基板制造装置)

根据图1～图12对本发明的第一实施方式中的粘合基板制造装置进行说明。

图1是粘合基板制造装置的正面概略图，图2是沿图1的A-A线的剖视图。如图1、图2所示，粘合基板制造装置10包括：载置下基板W1的基底部11、竖立设置在基底部11上的支撑棒13、和由支撑棒13支撑的能够沿支撑棒13上下移动且能够保持上基板W2的上加压部件15。

基底部11具有刚性，形成为大致长方体形状。基底部11在其下表面21的四个角设置有支撑腿22而被载置在地面上。另一方面，基底部11的上表面23形成为在俯视中呈长方形。在上表面23上形成有俯视中比下基板W1更大的凹部25。在凹部25的大致中央部和四个角设置有能够沿正交二轴水平方向和水平旋转方向(以下称为水平面内方向)移动的XYθ导向件27。另外，在凹部25的边缘部上的XYθ导向件27之间的大致中央部配置有具有与XYθ导向件27具有相同构造的XYθ导向件并且设置有致动器33的移动机构29。也就是，在凹部25配置有五个XYθ导向件27和四个移动机构29。此外，XYθ导向件27的表面28与移动机构29的表面30配置为同一平面。

在XYθ导向件27和移动机构29的上部设置有俯视中呈矩形的载置台31。在载置台31的上表面32上能够载置下基板W1。通过使移动机构29驱动，可以使载置台31沿水平面内方向移动。也就是，可以使下基板W1沿水平面内方向移动。

XYθ导向件27大致为三层结构，包括：固定在基底部11上的基底固定部27a、固定在载置台31上的台固定部27c和配置在基底固定部27a与台固定部27c之间能够沿水平面内方向移动的移动部27b。

通过驱动移动机构29的致动器33，移动部27b向期望的方向移动。这里，例如，当使设置在凹部25的长边方向中央的移动机构29a能够沿X方向(载置台31的长边方向)移动，并使设置在短边方向的移动机构29b能够沿Y方向(载置台31的短边方向)移动时，通过控制各移动机构29的移动量，可以使载置台31向期望的方向移动。也就是，想要使载置台31沿X方向移动时，使移动机构29a移动即可，想要使载置台31沿Y方向移动时，使移动机构29b移动即可。另外，通过使两个移动机构29a和两个移动机构29b移动，可以使载置台31围绕沿其垂直轴旋转。

另外，载置台31的上表面32中，在与下基板W1对应的位置上设置有多个起升顶杆45。起升顶杆45通常被配置在载置台31的上表面32的下方。另外，当从其他装置(未图示)向粘合基板制造装置10传送下基板W1时，起升顶杆45上升并能够从机械臂(未图示)接收下基板W1。在接收下基板W1后，通过使起升顶杆45下降，能够将下基板W1载置在载置台31的上表面32上。另外，基板W1、W2的粘合处理完成后，当将粘合基板W3传送给其他装置时，使起升顶杆45上升以使粘合基板W3从载置台31的上表面32分离。通过在粘合基板W3与载置台31的上表面32的间隙中插入机械臂能够搬送粘合基板W3。

另外，在凹部25的底面26上形成有排气口47。排气口47与贯通基底部11的排气管48相联接。排气管48与安装在基底部11的下表面21上的真空泵49相联接。

另外，在基底部11的上表面23上以包围凹部25的方式设置有密封部件55。密封部件55被设置为在俯视中呈矩形。密封部件55的高度大于下基板W1、上基板W2与载置台31的厚度总和。

图3是图1的B部放大图。如图3所示，密封部件55包括：设置在基底部11的上表面23上的凹字形截面的支撑部件51、配置在支撑部件51的凹部52的下方的例如橡胶制的管56、和配置在管56的上方的接合部57。通过改变管56的气压而使其扩缩，接合部57能够沿凹部52的侧面上下移动而跟随上加压部件15的运动。在接合部57的上表面58上设置有将该接合部57的上表面58与上加压部件15之间密封的密封件62。进一步地，在接合部57的侧面59与支撑部件51的凹部52的侧面60之间设置有将两者之间密封的密封件61。由此，由基底部11、上加压部件15和密封部件55构成室17。另外，凹部52的侧面60支撑接合部57，以使在将室17内抽真空时接合部57不会倒向室17侧。

返回图2，在密封部件55的外侧，在基底部11的上表面23上竖立设置有支撑棒13。支撑棒13竖立设置在基底部11的四个角上。另外，在基底部11的上表面23中的短边方向大致中间部的支撑棒13之间竖立设置有驱动轴65。

驱动轴65包括由安装在基底部11上的电动机等组成的驱动源66和根据来自驱动源66的指示而上下移动的单侧两根轴部67。也就是，在基底部11上竖立设置有四根支撑棒13和四根驱动轴65。此外，图1中为了便于说明，右侧示出支撑棒13，左侧示出驱动轴65。

例如，驱动轴65被构成为利用来自驱动源66的驱动力而使轴部67旋转。在轴部67上形成有外螺纹85。该外螺纹85通过轴部67旋转而与形成在基底部11上的内螺纹86螺纹配合，由此使轴部67上升/下降。

在支撑棒13的上方设置有上加压部件15。上加压部件15形成为在俯视中与基底部11大致相同大小的长方形。在俯视中，在上加压部件15的四个角与支撑棒13对应的位置上形成有可插通支撑棒13的贯通孔71。在贯通孔71的下方配置有引导导向件83，以使上加压部件15沿着支撑棒13在垂直方向上上下移动。另外，在上加压部件15的下表面的对应于驱动轴65的位置上设置有测力传感器69。测力传感器69的受压面(下表面)与轴部67的前端部68被配置为彼此相接。

在上加压部件15的下表面的对应于支撑棒13的位置(短边方向的两侧部72)与除此以外的位置之间形成有台阶部73。另外，两侧部72被形成为相对于基底部11位于比台阶部73更远的位置。在比两侧部72更靠近基底部11的位置上形成有保持上基板W2的保持面75。保持面75的边缘部76被形成为在俯视中位于密封部件55的外侧。

另外，在保持面75中的保持上基板W2的位置上设置有多个静电吸盘部77。静电吸盘部77的表面被配置为与保持面75为同一平面。另外，在保持面75中未配置静电吸盘部77的部位上设置有多个保持杆79。保持杆79在其前端设置有空气吸入口，可吸附保持上基板W2。保持杆79在通常情况下被配置在保持面75的上方。当从其他装置(未图示)向粘合基板制造装置10传送上基板W2时，能够使保持杆79下降以从机械臂(未图示)接收上基板W2。在接收上基板W2后，通过在使保持杆79上升的同时执行静电吸盘部77的功能，可将上基板W2保持于保持面75上。

进一步地，在保持面75中保持有上基板W2的任意位置(优选为上基板W2的边缘部附近)上形成有当进行与下基板W1的位置对准时所使用的摄相机80的拍摄部81。在拍摄部81上形成有作为贯通上加压部件15的贯通孔的摄相机配置部82。也就是，在摄相机配置部82中放置摄相机80，利用摄相机80通过拍摄部81对下基板W1与上基板W2的对准标记M1、M2进行拍摄，能够检测出对准标记M1、M2的偏移。

另外，设置有控制部(未图示)，用于根据摄相机80拍摄的结果来对移动机构29指示水平面内方向的移动量。

(作用)

接下来，根据图4～图12对使用粘合基板制造装置10来制造粘合基板的顺序进行说明。此外，图4～图11是表示使用粘合基板制造装置来制造粘合基板的过程的说明图，图12是表示制造粘合基板的过程的流程图。此外，后述各步骤编号与图12的步骤编号相对应。

首先，如图4所示，粘合基板制造装置10的上加压机构15被保持在位于其最上方位置的状态。

步骤S1中，在该状态下通过机械臂搬入下基板W1。下基板W1的具体搬入方法在步骤S2之后示出。

步骤S2中，将由机械臂(未图示)搬送来的下基板W1配置在载置台31的上方。在此，使起升顶杆45上升以使下基板W1从机械臂浮起。

步骤S3中，使机械臂从室17内退出。

步骤S4中，使起升顶杆45下降以将下基板W1载置在载置台31的上表面32上。

步骤S5中，将由机械臂(未图示)搬送来的上基板W2配置在上加压部件15的保持面75的下方。

步骤S6中，使保持杆79下降并吸附上基板W2。

步骤S7中，使机械臂从室17内退出。

步骤S8中，使保持杆79上升。

步骤S9中，执行静电吸盘部77的功能以将上基板W2吸附在保持面75上。图5是完成至上述步骤S9时的说明图。

此外，步骤S1～S4的搬入下基板W1的工序与步骤S5～S9的搬入上基板W2的工序哪一个在先进行均可。但是，由于上基板W2有从吸附杆57落下的危险，因此通过在先进行上基板W2的搬入，可以防止因上基板W2的落下所造成影响波及到下基板W1。特别是，制造液晶面板时，由于在下基板W1的上表面涂覆有液晶，因此优选在先进行上基板W2的搬入。

接下来，步骤S10中，如图6所示，使驱动轴65驱动，以使上加压部件15向基底部11(下基板W1)下降(上基板移动工序)。此时，根据来自驱动源66的指示使轴部67旋转，从而使轴部67下降。由于上加压部件15由轴部67支撑，因此上加压部件15同时下降。此外，由于在上加压部件15的四个角的引导导向件83上插通有支撑棒13，因此上加压部件15在保持为水平状态的情况下下降。使上加压部件15下降直到保持面75与密封部件55的接合部57相抵接。由此，由基底部11、上加压部件15和密封部件55构成封闭密封的室17(处理室形成工序)。具体而言，当上加压部件15按压接合部57时，接合部57按压管56。由于管56与减压阀(未图示)相联接，因此管56在内压保持固定的状态下收缩。由此，能够防止管56的破损并维持上加压部件15与接合部57的密封状态。

步骤S11中，如图7所示，构成室17之后，对室17内进行抽真空。具体而言，启动真空泵49，通过排气口47对室17内部进行排气(减压工序)。于是，将室17内保持为真空状态(约0.4Pa以下)。此时，调整管56的气压以使密封部件55的气密性得以保持。此外，如本实施方式所示，当在充分确保下基板W1与上基板W2的距离的状态下进行抽真空时，能够增大气传导率，从而能够缩短抽真空的时间，并能够可靠地排出基板W1、W2之间的空气。

步骤S12中，如图8所示，在室17内的抽真空完成之后，再次使上加压部件15下降，使得下基板W1与上基板W2之间为规定的间隔(数百μm的程度)。

步骤S13中，如图9所示，启动摄相机80，对下基板W1与上基板W2的对准标记M1、M2依次对焦并拍摄。而后，沿水平面内方向移动下基板W1，使得各自的对准标记M1、M2一致(基板位置对准工序)。此时，根据对准标记M1、M2的偏移量，通过移动机构29使载置台31移动以使下基板W1移动到适当位置。

步骤S14中，在下基板W1与上基板W2的位置对准完成之后，使上加压部件15进一步下降。

步骤S15中，如图10所示，粘合下基板W1与上基板W2(基板粘合工序)。此时，利用上加压部件15的自重的一部分对两基板W1、W2进行加压。在此，通过设置在轴部67的前端部68与上加压部件15的两侧部72之间的测力传感器69来检测作用于两基板W1、W2上的载荷，从而进行调整以适当的载荷来粘合基板。

步骤S16中，如图11所示，当下基板W1与上基板W2的粘合完成之后，使上加压部件15上升。此时，使粘合基板W3配置在基底部11上。也就是，解除上加压部件15的静电吸盘部77的功能，以使上基板W2从上加压部件15分离。

步骤S17中，使基底部11的起升顶杆45上升，以使粘合基板W3从上表面23上升。

步骤S18中，在粘合基板W3与基底部11的上表面23的间隙中插入机械臂，并将粘合基板W3从起升顶杆45传送给机械臂。于是，机械臂将粘合基板W3搬送到其他装置(未图示)，从而处理完成。

根据本实施方式，通过对上基板W2与下基板W1进行位置对准并粘合来制造粘合基板W3的粘合基板制造装置10包括：载置下基板W1的载置台31、使载置台31移动的移动机构29、设置有移动机构29的基底部11、竖立设置在基底部11上的支撑棒13和能够沿支撑棒13上下移动且能够保持上基板W2的上加压部件15，通过使上加压部件15下降，粘合上基板W2与下基板W1。

因此，保持有上基板W2的上加压部件15与载置有下基板W1的载置台31均由基底部11支撑，存在于上基板W2与下基板W1之间的部件数被抑制到最小限度。由此，能够防止从上基板W2与下基板W1的位置对准到粘合之间，上基板W2与下基板W1的相对位置产生偏移。所以，能够使两块基板W1、W2的位置对准精度提高，从而提高成品率。另外，由于下基板W1被载置在载置台31上，因此能够稳定保持下基板W1，其结果是能够高精度地进行下基板W1与上基板W2的位置对准。

另外，在根据本实施方式的粘合基板制造装置10中，在基底部11上以围绕下基板W1的配置区域的方式设置有密封部件55，在密封部件55、上加压部件15与基底部11所围成的空间中形成室17。

因此，能够由上加压部件15、基底部11和密封部件55构成室17，从而能够减少零件数。所以，能够实现装置的小型化和轻量化。

另外，本实施方式中的粘合基板制造装置10进一步包括对室17的内部进行减压的真空泵49，当利用真空泵49对室17进行减压时，室17由密封部件55密封。

如此，通过在上加压部件15与基底部11之间安装密封部件55，当对室17进行减压时，能够可靠地使室17密封。所以，能够可靠地使室17减压，从而能够制造所期望的粘合基板W3。

进一步地，密封部件55包括：相对于基底部11上下移动，并构成室17的壁部的接合部57；和设置在接合部57上，用于抵接上加压部件15以确保室17的气密性的密封件62。

因此，接合部57相对于基底部11上下移动并构成室17的壁部。所以，即使上加压部件15上升也能够构筑密封的室17。由此，能够在分离配置下基板W1与上基板W2以增大气传导率的状态下对室17进行减压，从而能够缩短减压时间。

而且，在本实施方式中，能够在将室17内抽真空后，利用移动机构29进行下基板W1与上基板W2的位置对准。所以，进行下基板W1与上基板W2的位置对准后，无需为抽真空而再次使上加压部件15上升，从而能够提高生产效率。

此外，图13示出本实施方式中的密封部件55的其他形态。如图13所示，密封部件255包括设置在凹部51中形成在凹部51的下方的气体供给部256和配置在气体供给部256的上方的接合部57。通过改变气体供给部256的气压，接合部57能够沿凹部51的侧面60上下移动而跟随上加压部件15的运动。接合部57的上表面58位于基底部11的上表面23的更上方。

另外，在接合部57的上表面58上设置有将该接合部57的上表面58与上加压部件15之间密封的密封件62。进一步地，在接合部57的侧面59与基底部11的凹部51的侧面60之间设置有两处密封两者之间的密封件61。该密封件61、61之间的空间部263上联接有与外部(大气)连通的连通管(未图示)。由此能够减轻对密封件61的压力负荷。另外，在设置有密封件61的相反侧设置有切断气体供给部256与外部(大气)之间的密封件262。

由此，密封部件255能够获得与上述密封部件55大致相同的作用效果。

(第二实施方式)

接下来，根据图14对本发明的第二实施方式中的粘合基板制造装置进行说明。此外，由于本实施方式仅与第一实施方式的密封部件的结构不同，其他结构大致相同，因此对相同部位标注相同符号并省略详细说明。

图14是密封部件的结构图。如图14所示，密封部件155设置在上加压部件15侧。具体而言，在上加压部件15的保持面75上形成有凹部151。凹部151被形成在与第一实施方式的凹部51大致相对的位置上。

在凹部151中设置有密封部件155。密封部件155包括配置在凹部151的底部的弹簧156和配置在弹簧156的上方的接合部157。接合部157通过弹簧156收缩而上下移动。另外，在接合部157的前端面162上设置有密封件164。进一步地，在接合部157的侧面159与凹部151的侧面160之间设置有侧密封件161。为了防止接合部157从凹部151落下，从凹部151的侧面160向接合部157的侧面159竖立设置有限位止挡165。由此，能够由基底部11、上加压部件15和密封部件155构成室17。

(作用)

在粘合基板前(装置的初始状态)，接合部157由于弹簧156的偏压力和自重而向下方下垂，并被限位止挡17卡止。当为了粘合基板而使上加压部件15下降时，上基板W2同时下降。这样，接合部157的密封件164与基底部11的上表面23相抵接，由基底部11、上加压部件15和密封部件155构成室17。然后，当使上加压部件15进一步下降时，弹簧156收缩，接合部157被容纳在凹部151内。此后，即便使上加压部件15以若干量上下移动，在弹簧156的偏压力的作用下，密封件164与基底部11的上表面23也能够保持抵接状态。

所以，在基板W1、W2粘合时，能够可靠地构成室17，从而能够制造所期望的粘合基板W3。

此外，由于通过机械臂使上基板W2和粘合基板W3从室17取出与放入，因此密封部件155被以不妨碍上基板W2和粘合基板W3出入室17的方式来配置。另外，如果接合部157仅利用自重就能够向下方移动，则也可以不在密封部件155上设置弹簧156。在此情况下，由于不需要接合部157的上下机构，能够减少零件数，其结果是能够不花费费用而制作装置。另外，由于在基板取出与放入时，机械臂也一同出入，因此上加压部件15上升到接合部157不会造成妨碍的程度。

此外，本发明的技术范围并不限于上述实施方式，在不脱离本发明主旨的范围内，包括对上述实施方式施加各种变更。即，实施方式中所举出的具体形状和结构等仅仅为一个示例，能够进行适宜的变更。

例如，在本实施方式中，对为了使接合部上下移动而采用管或弹簧的情况进行了说明，然而也可以使用致动器等。

另外，在本实施方式中，将移动机构构成为仅能够沿水平面内方向移动，然而也可以构成为还能够沿上下方向移动。

另外，在本实施方式中，对将摄相机设置在上加压部件上的情况进行了说明，然而也可以设置在基底部上。

产业上的利用可能性

本发明可提供一种能够使两块基板的位置对准精度提高，并提高成品率的粘合基板制造装置和粘合基板制造方法。

Claims (5)

1.一种粘合基板制造装置，通过对上基板与下基板进行位置对准并粘合来制造粘合基板，其特征在于，包括：

载置所述下基板的载置台；

使该载置台移动的移动机构；

设置有该移动机构的基底部；

竖立设置在该基底部上的支撑棒；和

能够沿该支撑棒上下移动且能够保持所述上基板的上加压部件，

通过使所述上加压部件下降，保持在所述上加压部件上的所述上基板与载置在所述载置台上的所述下基板被粘合。

2.根据权利要求1所述的粘合基板制造装置，其特征在于，

在所述上加压部件和所述基底部中的至少任意一个上以围绕配置所述上基板或所述下基板的区域的方式设置有密封部件，

在所述密封部件、所述上加压部件与所述基底部所围成的空间中形成粘合处理室。

3.根据权利要求2所述的粘合基板制造装置，其特征在于，

进一步包括对所述粘合处理室的内部进行减压的减压设备，

当利用该减压设备对所述粘合处理室进行减压时，所述粘合处理室由所述密封部件密封。

4.根据权利要求2或3所述的粘合基板制造装置，其特征在于，

所述密封部件包括：

相对于所述基底部和所述上加压部件之一上下移动，构成所述粘合处理室的壁部的接合部；和

设置在该接合部上并与所述基底部或所述上加压部件相抵接来确保所述粘合处理室的气密性的密封件。

5.一种粘合基板制造方法，在设置在基底部上的载置台上载置下基板，由能够沿竖立设置在所述基底部上的支撑棒上下移动的上加压部件保持上基板，对所述下基板与所述上基板进行位置对准并粘合来制造粘合基板，其特征在于，包括：

使所述上加压部件下降，以规定间隔相对配置所述下基板与所述上基板的上基板移动工序；

通过密封部件将所述上加压部件与所述基底部之间密封，形成容纳有所述上基板和所述下基板的粘合处理室的处理室形成工序；

对所述粘合处理室内进行减压的减压工序；

利用移动机构使所述下基板移动，进行所述下基板与所述上基板的位置对准的基板位置对准工序；和

使所述上加压部件下降，粘合所述下基板与所述上基板的基板粘合工序。

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