TWI635789B - 基板組裝系統，使用於該系統的基板組裝裝置及使用於該系統的基板組裝方法 - Google Patents

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TWI635789B
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齊藤正行
海津拓哉
眞鍋仁志
伊藤正明
中澤良仁
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艾美柯技術股份有限公司
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    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/1303—Apparatus specially adapted to the manufacture of LCDs

Abstract

本發明的課題為謀求上基板對下基板之平行調整的簡易化。
其解決手段之基板組裝系統(1000)具有基板組裝裝置(1)及控制裝置(200)。基板組裝裝置，具有：具備保持下基板(K2)的下部基板面(4a)的下載台(4)；具備上部基板面(3a)的上載台(3)；以從上部基板面向下方突出的狀態的黏著部黏著保持上基板(K1)的複數黏著銷(8a)；使黏著銷與上載台上下移動的第1驅動構件(20)；安裝有一個以上的黏著銷的一乃至複數的底座部(8b)；及使各底座部的各部位獨立地上下移動的複數第2驅動機構(80)。控制裝置，具有：控制各第2驅動機構的動作，限定各底座部的各部位高度的高度控制部，及根據對應第1驅動機構的下降量之各第2驅動機構的負載變動的時間，算出各第2驅動機構的動作量的調整用數據的調整用數據算出部。

Description

基板組裝系統，使用於該系統的基板組裝裝置及使用於該系統的基板組裝方法
本發明是關於基板組裝系統，使用於該系統的基板組裝裝置及使用於該系統的基板組裝方法。
以往是在真空中黏合上基板(玻璃基板)與下基板(玻璃基板)，組裝液晶面板等的基板的基板組裝系統(例如參閱日本專利文獻1)。基板組裝系統是具有在真空室內黏合上基板與下基板來組裝基板的基板組裝裝置；控制基板組裝裝置的動作的控制裝置；及將上基板或下基板搬入基板組裝裝置的真空室之中，或將基板組裝裝置所組裝的基板搬出真空室之外的搬運裝置的構成。
基板組裝裝置在真空室內具有下載台與上載台。基板組裝裝置是將液晶滴下的下基板保持在下載台上，並使得上基板與下基板相對保持於上載台。並且，在下基板及上基板的其中一方的基板塗敷黏著劑。基板組裝裝置使真空室內真空，藉著上載台將上基板與下基板加壓，以塗敷於其中任一方的基板的黏著劑黏合上基板與下 基板。藉此，基板組裝系統組裝液晶面板等的基板。以上的基板組裝系統為了使得在黏合上基板與下基板時產生的誤差較小，提升黏合的位置精度，有在真空室內大致平行配置上基板與下基板的必要。
〔先前技術文獻〕 〔專利文獻〕
[專利文獻1]日本特許第4379435號公報
但是，以往的基板組裝系統有上基板對下基板之平行調整耗費工時的課題。
例如，以往的基板組裝系統的平行調整，其調整量不明，到可確認狀態變得良好(平行度納入臨界值內)為止，以人操作重複進行調整上基板的傾斜的作業。因此，平行調整耗費工時。
本發明是為解決上述課題所研創而成，提供一種可謀求上基板對下基板的平行調整之簡易化的基板組裝系統，使用於該系統的基板組裝裝置及使用於該系統的基板組裝方法為主要目的。
為達成上述目的，第1發明為基板組裝系 統，具有：貼合上基板與下基板以組裝基板的基板組裝裝置，及控制上述基板組裝裝置的動作的控制裝置，上述基板組裝裝置，具有：具備保持上述下基板的下部基板面的下載台；具備與上述下部基板面相對的上部基板面的上載台；前端具備相對於上述上部基板面垂直動作的黏著部，以從上述上部基板面向下方突出的狀態的上述黏著部黏著保持上述上基板的複數黏著銷；可在真空環境下收納上述下載台與上述上載台與上述黏著銷的真空室；使上述黏著銷與上述上載台上下移動的第1驅動機構；安裝有一個以上的上述黏著銷的一乃至複數的底座部；及至少配置在各個上述底座部的四角隅，且相對於上述上部基板面使各個上述底座部的各部位獨立地上下移動的複數第2驅動機構，上述控制裝置，具有：控制各個上述第2驅動機構的動作，限定相對於上述上部基板面之各個上述底座部的各部位高度的高度控制部，及根據對應上述第1驅動機構的下降量所測量之各個上述第2驅動機構的負載變動的時間，算出各個上述第2驅動機構的動作量的調整用數據的調整用數據算出部的構成。
該基板組裝系統的調整用數據算出部是根據對應第1驅動機構的下降量所測量之各第2驅動機構的負載變動的時間，算出各第2驅動機構的動作量的調整用數據。基板組裝系統的提供人側的設備或或利用人側的操作人員藉著所算出之調整用數據的確認，可容易進行適當的平行調整。因此，該基板組裝系統可謀求上基板對下基板 之平行調整的簡易化。
又，第2發明為基板組裝裝置，具有：具備保持下基板的下部基板面的下載台；具備與上述下部基板面相對的上部基板面的上載台；前端具備相對於上述上部基板面垂直動作的黏著部，以從上述上部基板面向下方突出的狀態的上述黏著部黏著保持上基板的複數黏著銷；可在真空環境下收納上述下載台與上述上載台與上述黏著銷的真空室；使上述黏著銷與上述上載台上下移動的第1驅動機構；安裝有一個以上的上述黏著銷的一乃至複數的底座部；及至少配置在各個上述底座部的四角隅，且相對於上述上部基板面使各個上述底座部的各部位獨立地上下移動的複數第2驅動機構，各個上述第2驅動機構是藉著可以配置在外部的控制裝置進行對應負載之電流量變動的測量的伺服馬達或步進馬達所構成的構成。
又，第3發明為基板組裝方法係相對於基板組裝裝置，該裝置，具備：有保持下基板的下部基板面的下載台；具備與上述下部基板面相對的上部基板面的上載台；前端具備相對於上述上部基板面垂直動作的黏著部，以從上述上部基板面向下方突出的狀態的上述黏著部黏著保持上基板的複數黏著銷；可在真空環境下收納上述下載台與上述上載台與上述黏著銷的真空室；使上述黏著銷與上述上載台上下移動的第1驅動機構；安裝有一個以上的上述黏著銷的一乃至複數的底座部；及至少配置在各個上述底座部的四角隅，且相對於上述上部基板面使各個上述 底座部的各部位獨立地上下移動的複數第2驅動機構，上述基板組裝方法為包含：將基板搬入上述下載台與上述上載台之間，以上述黏著銷的上述黏著部黏著保持上述基板的基板搬入步驟；將上述真空室內的空氣排出外部使得上述真空室內成為真空環境下的真空吸引步驟；控制各個上述第2驅動機構的動作，在限定相對於上述上部基板面之各個上述底座部的各部位高度的狀態下，以上述第1驅動機構使上述黏著銷與上述上載台下降，藉此將上述基板朝著上述下載台側加壓，並測量上述第2驅動機構的負載的加壓、測量步驟；根據對應上述第1驅動機構的下降量所測量之各個上述第2驅動機構的負載變動的時間，算出各個上述第2驅動機構的動作量的調整用數據的調整用數據算出步驟的構成。
其他的手段是如後述。
根據本發明，可謀求上基板對下基板之平行調整的簡易化。
1‧‧‧基板組裝裝置
1a‧‧‧架台
1b‧‧‧下軸
2‧‧‧上框體
2a‧‧‧上軸
3‧‧‧上載台
3a‧‧‧上部基板面
4‧‧‧下載台
4a‧‧‧下部基板面
5‧‧‧真空室
5a‧‧‧上腔室
5b‧‧‧下腔室
6‧‧‧吊掛機構
6a‧‧‧支撐軸
6b‧‧‧卡止部
6c‧‧‧掛鈎
7‧‧‧吸取機構
7a‧‧‧吸取銷
7b‧‧‧吸取銷墊
7a1、7b1‧‧‧中空部
8‧‧‧黏著保持機構
8a‧‧‧黏著銷
8b‧‧‧黏著銷板(底座部)
8b1‧‧‧負壓室
8c‧‧‧黏著部
8d‧‧‧真空吸附孔
8e‧‧‧供氣手段
20‧‧‧Z軸驅動機構(第1驅動機構)
20a‧‧‧滾珠螺桿軸
20b‧‧‧滾珠螺桿機構
20c‧‧‧電動馬達
20d‧‧‧負載感測器
30‧‧‧背板
31‧‧‧緩衝片
40‧‧‧XYθ移動單元
70‧‧‧上下移動機構
71、81‧‧‧滾珠螺桿軸
72、82‧‧‧滾珠螺桿機構
73、83‧‧‧電動馬達
80‧‧‧上下移動機構(第2驅動機構)
80a‧‧‧安裝部
110‧‧‧控制部
111‧‧‧高度控制部
112‧‧‧移動控制部
113‧‧‧真空處理控制部
121‧‧‧測量部
122‧‧‧調整用數據算出部
123‧‧‧調整模式選擇部
124‧‧‧變化監視部
131‧‧‧自動調整部
132‧‧‧手動調整部
160‧‧‧記憶部
170‧‧‧擴音器
180‧‧‧顯示部
190‧‧‧輸入部
211‧‧‧放大器
212‧‧‧可程式邏輯控制器(PLC)
200‧‧‧搬運裝置
1000‧‧‧基板組裝系統
Ax1、Ax2、Ax3、Ax4‧‧‧軸
D1‧‧‧設定數據
D2‧‧‧測量數據
D3‧‧‧調整用數據
D4‧‧‧儲存測量數據
K1‧‧‧上基板
K2‧‧‧下基板
P0‧‧‧真空泵機構
P1、P2、P3‧‧‧真空泵
Pr1‧‧‧控制程式
第1圖是表示實施形態相關之基板組裝系統的構成的圖。
第2圖是表示實施形態使用的基板組裝裝置之吊掛機 構的構成的圖。
第3圖是表示實施形態使用的基板組裝裝置之吸取機構的構成的圖。
第4圖是表示實施形態使用的基板組裝裝置之黏著保持機構的構成的圖。
第5圖是表示上載台之上部基板面的構成的圖。
第6圖為模式表示上載台的動作的圖。
第7圖為模式表示上下移動機構的構成的圖。
第8圖是表示實施形態使用之控制裝置的構成的圖。
第9圖是表示Z軸高度與上下移動機構之電動馬達的電流值的關係的圖表。
第10圖是表示上下移動機構之電動馬達的動作狀態的圖。
第11A圖是表示基板組裝系統的建立中的動作的流程圖(1)。
第11B圖是表示基板組裝系統的建立中的動作的流程圖(2)。
第11C圖是表示基板組裝系統的建立中的動作的流程圖(3)。
第11D圖是表示基板組裝系統的建立中的動作的流程圖(4)。
第12圖是表示基板組裝系統的停止中的動作的流程圖。
第13圖是表示基板組裝系統的生產中的動作的流程 圖。
第14A圖是表示基板組裝系統的加壓、電流測量時的動作的流程圖(1)。
第14B圖是表示基板組裝系統的加壓、電流測量時的動作的流程圖(2)。
第15圖是表示顯示畫面的一例的圖。
以下，參閱圖示，針對本發明的實施形態(以下，稱「本實施形態」)詳細說明。並且，各圖僅是概略顯示足以充分理解本發明的程度。因此，本發明不僅限於圖示例。又，各圖中，對於共同的構成元件或同樣的構成元件賦予相同的符號，省略該等的重複說明。
〔實施形態〕 <基板組裝系統的構成>
以下，參閱第1圖，針對本實施形態相關之基板組裝系統1000的構成說明。第1圖是表示基板組裝系統1000的構成的圖。
如第1圖表示，本實施形態相關之基板組裝系統1000具有基板組裝裝置1與控制裝置100與搬運裝置200。
基板組裝裝置1是在真空中貼合上基板K1(玻璃基板)與下基板K2(玻璃基板)，組裝液晶面板 等的基板的裝置。
控制裝置100為控制基板組裝裝置1的動作的裝置。
搬運裝置200是將上基板K1(玻璃基板)或下基板K2(玻璃基板)搬入基板組裝裝置1的真空室5之中，並將基板組裝裝置1組裝的液晶面板等的基板搬出真空室5之外的裝置。
基板組裝裝置1具有架台1a與上框體2。架台1a被載放在設置面(地面等)。上框體2是可在架台1a的上方上下移動。
上框體2是透過負載感測器20d安裝於被安裝在架台1a的第1驅動機構(Z軸驅動機構20)。本實施形態中，基板組裝裝置1是以具有四個Z軸驅動機構20與四個負載感測器20d說明。
在基板組裝裝置1具備上載台3與下載台4。下載台4是透過XYθ移動單元40安裝於架台1a。XYθ移動單元40是相對於架台1a，在彼此正交的兩軸(X軸、Y軸)方向獨立構成為可動。又，XYθ移動單元40構成為可相對於架台1a在Z軸周圍旋轉。作為XYθ移動單元40可利用固定於Z軸方向可在XY軸方向自由移動的滾珠軸承等。
並且，在本實施形態的基板組裝裝置1中，設相對於架台1a的上框體2的方向為Z軸方向(上下方向)。並設與Z軸正交之一軸的方向為X軸方向(橫向)，與Z軸及X軸正交的一軸的方向為Y軸方向(縱 向)。
又，上載台3及下載台4是形成以Y軸方向及X軸方向為縱橫方向的矩形。並且，上載台3的平面(上部基板面3a)與下載台4的平面(下部基板面4a)成相對。
上框體2是透過四個Z軸驅動機構20安裝於架台1a。各Z軸驅動機構20具有可使得延設於Z軸方向(上下方向)的滾珠螺桿軸20a上下移動的滾珠螺桿機構20b。滾珠螺桿軸20a是以電動馬達20c旋轉，藉著滾珠螺桿機構20b上下移動。
電動馬達20c被以控制裝置100控制。又，上框體2是根據控制裝置100的運算進行位移(上下移動)。
上載台3是透過複數的上軸2a固定在上框體2。上框體2與上載台3是成一體上下移動。上載台3的周圍配置有上腔室5a。上腔室5a是形成在下方(架台1a側)開口的構成，配置成包覆上載台3的上方及側方。
上腔室5a是透過吊掛機構6安裝在上框體2。
第2圖是表示從側面方向顯示吊掛機構6的構成的圖。如第2圖表示，吊掛機構6具有從上框體2向下方延設的支撐軸6a，及支撐軸6a的下端部呈突緣狀擴展所形成的卡止部6b。
又，在上腔室5a具備掛鈎6c。掛鈎6c是在支撐軸6a的周圍自由地上下移動。並且，掛鈎6c是在支撐軸6a的下端與卡止部6b卡合。
回到第1圖，上軸2a是貫穿上腔室5a。上軸2a與上腔室5a之間是以真空密封件(未圖示)密封。
上框體2一旦向上方移動(向上移動)時，掛鈎6c與支撐軸6a的卡止部6b卡合，隨此使上腔室5a和上框體2一起向上移動。又，上框體2一旦向下方移動(向下移動)時，掛鈎6c以自重向下移動，隨此將上腔室5a向下移動。
下載台4的下部基板面4a開設有未圖示的複數吸引孔。下載台4的各吸引孔是與真空泵P3連結。一旦真空泵P3驅動時，吸附載放在下部基板面4a的下基板K2被以下載台4(下部基板面4a)保持著。真空泵P3是以控制裝置100控制。
又，在下載台4的周圍配置有下腔室5b。下腔室5b被以安裝在架台1a的複數的下軸1b支撐。下軸1b是朝向下腔室5b內突出。下腔室5b與下軸1b之間是以真空密封件(未圖示)密封。
下腔室5b是形成有上方(上框體2側)開口的構成，配置成包覆下載台4的下方及側方。
XYθ移動單元40是安裝在朝下腔室5b內突出的下軸1b並支撐著下載台4。
上腔室5a與下腔室5b是使得彼此開口的部份對齊形成真空室5。亦即，向下移動的上腔室5a是從上方卡合於下腔室5b，構成以上腔室5a封閉下腔室5b的開口。再者，上腔室5a與下腔室5b的連接部被以封環 (未圖示)所密封，確保真空室5的氣密性。
又，上框體2是可較上腔室5a與下腔室5b連接的狀態更進一步向下移動。藉此，上框體2從藉著下腔室5b限制上腔室5a向下移動的狀態向下移動，解除吊掛機構6的卡止部6b與掛鈎6c的卡合。上腔室5a是以自重成為載放於下腔室5b的狀態。並且，在真空室5的內側配設著上載台3與下載台4。
基板組裝裝置1具備有真空泵機構P0。真空泵機構P0是與真空室5連接，將真空室5內的空氣排氣使真空室5內成為真空。亦即，一旦真空泵機構P0驅動時，真空室5的內部成為真空環境。真空泵機構P0是以控制裝置100控制。
上載台3是與在真空室5的內側中向下移動的上框體2一起向下移動。藉著如上述之上載台3的向下移動，貼合保持於上載台3的上基板K1與保持在下載台4的下基板K2，將上基板K1與下基板K2加壓。只要使真空室5內成為真空狀態，即可以真空貼合上基板K1與下基板K2。
又如上述，上載台3是透過複數的上軸2a固定在上框體2。因此，可以負載感測器20d檢測以上載台3加壓上基板K1與下基板K2時的負載。將負載感測器20d的檢測訊號輸入控制裝置100。控制裝置100是根據負載感測器20d所檢測的檢測值，特定從上載台3施加於基板的負載。本實施形態中，基板組裝裝置1具有四個負載感測 器20d，因此四個負載感測器20d所檢測的檢測值的總計值為裝置整體的總計負載值。亦即，從四個負載感測器20d所檢測之檢測值的總計值成為從上載台3施加於基板之所有負載的值。
再者，基板組裝系統1000是藉控制裝置100管理以Z軸驅動機構20上下移動之上載台3的Z軸座標。但是，一般上基板K1與下基板K2在各製品厚度上有公差。因此，以上載台3的下降量來監視上基板K1與下基板K2的密接狀態困難。為此，基板組裝系統1000是根據四個負載感測器20d所檢測負載的值來管理上基板K1與下基板K2的密接狀態。
(吸取機構的構成)
第3圖是表示吸取機構7的構成的圖。吸取機構7是使吸取銷7a上下移動，或藉吸取銷7a進行吸取上基板K1或後述之未圖示的模擬基板用的機構。吸取機構7是安裝在上框體2。
如第3圖表示，吸取機構7具備複數的吸取銷7a、一至複數的吸取銷墊7b及上下移動機構70。吸取銷7a是朝上下方向延設的管狀構件，可與上載台3獨立地上下移動。各吸取銷7a是安裝在一或複數的吸取銷墊7b。在各吸取銷墊7b安裝有一個以上的複數吸取銷7a。各吸取銷7a藉著吸取銷墊7b的上下移動，同時地上下移動。吸取銷墊7b是配置在上腔室5a與上載台3之間。吸 取銷墊7b被以上下移動機構70上下移動。
本實施形態中，設定上下移動機構70為滾珠螺桿機構所構成的場合說明。上下移動機構70是與後述的上下移動機構80(參閱第4圖)同樣，具有：可自由旋轉支撐於安裝部80a並朝著Z軸方向延設的滾珠螺桿軸71；旋轉滾珠螺桿軸71的電動馬達73；及藉旋轉滾珠螺桿軸71而上下移動的滾珠螺桿機構72。安裝部80a是固定在上框體2，與後述的上下移動機構80的滾珠螺桿軸81(參閱第4圖)一起支撐上下移動機構70的滾珠螺桿軸71。滾珠螺桿軸71是以電動馬達73旋轉，使滾珠螺桿機構72上下移動。並且，滾珠螺桿機構72是安裝於吸取銷墊7b。與以滾珠螺桿軸71旋轉而上下移動的滾珠螺桿機構72一起使得吸取銷墊7b上下移動。
上下移動機構70是以控制裝置100控制，根據控制裝置100的指令使吸取銷墊7b與吸取銷7a上下移動。
吸取銷7a是配置在比上載台3的平面(上部基板面3a)更上方，在相對於上載台3向下移動時從上部基板面3a向下方突出。並且，上部基板面3a是成為與下載台4(參閱第1圖)相對的平面。
又，吸取銷7a是呈中空的管狀，其中空部7a1是與吸取銷墊7b的中空部7b1連通。在吸取銷墊7b的中空部7b1連接著真空泵P1。一旦真空泵P1驅動時中空部7a1、7b1成為真空，將上基板K1真空吸附於吸取銷 7a。真空泵P1被以控制裝置100所控制。亦即，根據控制裝置100的指令驅動真空泵P1而將上基板K1真空吸附於吸取銷7a。
(黏著保持機構的構成)
第4圖是表示黏著保持機構8的構成的圖。黏著保持機構8是使黏著銷8a上下移動，或藉黏著銷8a黏著吸附上基板K1或未圖示的模擬基板用的機構。黏著保持機構8被安裝於上框體2。
如第4圖表示，黏著保持機構8具備：複數黏著銷8a、一乃至複數的黏著銷板8b及上下移動機構80。黏著銷8a是朝上下方向延設的管狀構件，可與上載台3及吸取銷7a獨立地上下移動。黏著銷8a的上下移動是成為相對於上載台3之上部基板面3a的垂直動作。黏著銷8a是配置在比上載台3的上部基板面3a更上方的位置，相對於上載台3向下移動時從上部基板面3a向下方突出。又，黏著銷8a上下移動被從上部基板面3a吸入。本實施形態是將黏著銷8a未從上部基板面3a突出的狀態，即黏著銷8a的突出量為零(或以下)的狀態，設成黏著銷8a被從上部基板面3a吸入的狀態。並且，黏著銷8a向下移動從上部基板面3a突出。再者，黏著銷8a的突出量是表示從上部基板面3a之黏著銷8a的突出量(以下，相同)。
各黏著銷8a是被安裝在一或複數的黏著銷板 8b(底座部)。在各黏著銷板8b安裝有一個以上的黏著銷8a。可以使各黏著銷板8b獨立地上下移動(相對於上部基板面3a的垂直動作)。
黏著銷8a在前端具有以彈性材構成，且具黏著性的黏著部8c。又，黏著銷8a是呈中空的管狀，在中心開設有真空吸附孔8d。真空吸附孔8d是與作為黏著銷板8b的中空部所形成的負壓室8b1連通。在黏著銷板8b的負壓室8b1連接真空泵P2。因此，在黏著銷8a的真空吸附孔8d透過負壓室8b1連接著真空泵P2。
黏著銷8a在真空泵P2驅動使得真空吸附孔8d成為真空狀態時真空吸引上基板K1，此外，將真空吸引後的上基板K1貼合保持(黏著保持)在黏著部8c。黏著銷8a在從上部基板面3a突出的狀態時保持著上基板K1。
真空泵P2是以控制裝置100控制。上基板K1是根據控制裝置100的指令真空吸引於黏著銷8a後貼合於黏著部8c。
在黏著銷板8b的負壓室8b1連接有供氣手段8e。供氣手段8e是以控制裝置100控制。供氣手段8e是根據控制裝置100的指令驅動而對負壓室8b1供應預定的氣體(空氣或氮氣等)。藉由供氣手段8e所供應的氣體使負壓室8b1與真空吸附孔8d升壓，將貼合於黏著部8c的上基板K1從黏著部8c剝離。
在各黏著銷板8b具備的第2驅動機構(上下 移動機構80)。上下移動機構80具有：自由旋轉支撐於安裝部80a朝Z軸方向延設的滾珠螺桿軸81；旋轉滾珠螺桿軸81的電動馬達83；及藉旋轉的滾珠螺桿軸81而上下移動的滾珠螺桿機構82。安裝部80a被固定於上框體2。滾珠螺桿軸81是以電動馬達83旋轉使得滾珠螺桿機構82上下移動。並且，滾珠螺桿機構82被安裝在黏著銷板8b。和以滾珠螺桿軸81旋轉而上下移動的滾珠螺桿機構82一體地使黏著銷板8b上下移動。
上下移動機構80是以控制裝置100控制，根據控制裝置100的指令使得黏著銷板8b與黏著銷8a上下移動。
安裝部80a被安裝在上框體2，與上框體2一體地上下移動。又，上載台3是與上框體2一體地上下移動。上框體2是藉著Z軸驅動機構20(參閱第1圖)上下移動，在上框體2向下移動時，上載台3與安裝部80a向下移動。其結果，上載台3與安裝部80a是朝向下載台4(參閱第1圖)行進。上下移動機構80被安裝於安裝部80a，根據安裝部80a的上下移動使黏著銷板8b(黏著銷8a)上下移動。因此，Z軸驅動機構20(第1驅動機構)具有使黏著銷8a與上載台3朝向下載台4行進的功能。
再者，本實施形態中，上載台3具有背板30與緩衝片31。背板30為支撐著緩衝片31的板材，以剛性材所構成。緩衝片31是以彈性材所構成的片材。背板30是被安裝在上軸2a，與上框體2一體上下移動。背板30是與下載台4的下部基板面4a(參閱第1圖)平行配 置的板狀的構件。又，緩衝片31是與下部基板面4a相對。
(上部基板面的構成)
第5圖是表示上載台3的上部基板面3a的構成，表示黏著銷8a之配置的一例。
如第5圖表示，本實施形態是將81個黏著銷8a設置在上載台3的構成。將9個黏著銷8a安裝在呈矩形的一個黏著銷板8b的下面側。並且，9個黏著銷板8b是配置在一個上載台3之上。並在一個黏著銷板8b設有四個上下移動機構80。上下移動機構80是例如在呈矩形的各黏著銷板8b的四角隅分別設有一個總計四個。9個黏著銷板8b藉著上下移動機構80，可彼此獨立上下移動。但是，黏著銷8a的個數是可根據應用適當變更。又，黏著銷板8b的個數也可根據應用而適當變更，例如也可以是一個或四個或其他的個數。
如上述，本實施形態的上下移動機構80(第2驅動機構)為可使複數(9個)黏著銷板8b分別獨立上下移動(相對於上部基板面3a的垂直動作)所構成。
並且，上下移動機構80是可以各黏著銷板8b所設定的突出量，使黏著銷8a從上部基板面3a突出。藉此，黏著銷8a可以各黏著銷板8b所設定的突出量從上部基板面3a突出的狀態保持上基板K1(參閱第1圖)。
(上載台的動作)
第6圖為模式表示上載台3的動作的圖。第6(a)圖表示上基板K1與下基板K2貼合之前的狀態，第6(b)圖表示上基板K1與下基板K2貼合時的狀態。
如第6(a)圖表示，在上基板K1與下基板K2貼合之前的狀態，將下基板K2載放於下載台4。並且，上基板K1是在下基板K2的上方，藉貫穿上載台3的複數黏著銷8a保持著。
如第6(b)圖表示，基板組裝裝置1在貼合上基板K1與下基板K2時，驅動Z軸驅動機構20，使上框體2向下移動，藉此與上載台3一起使得各黏著銷板8b(黏著銷8a)向下移動。藉此基板組裝裝置1是以上框體2及上載台3與下載台4將上基板K1與下基板K2加壓，貼合上基板K1與下基板K2。
(黏著保持機構的上下移動機構的構成)
第7圖為模式表示黏著保持機構8的上下移動機構80的構成的圖。第7(a)圖是模式表示基板組裝裝置1整體的上下移動機構80的構成，第7(b)圖是以任意的一個黏著銷板8b作為板PL1，模式表示板PL1之上下移動機構80的構成。
如第7(a)圖表示，本實施形態中，基板組裝裝置1具有9個矩形的黏著銷板8b。在各黏著銷板8b的至少四角隅，安裝有使各黏著銷板8b的各部位(四角 隅)上下移動的四個上下移動機構80。
在此，稱四個上下移動機構80分別為軸Ax1、Ax2、Ax3、Ax4(參閱第7(b)圖)。軸Ax1與軸Ax4是配置在連結矩形不相鄰之兩個頂點的對角線上，軸Ax2與軸Ax3是配置在連結其他兩個頂點的對角線上。
如第7(b)圖表示，各上下移動機構80具有滾珠螺桿軸81與滾珠螺桿機構82與電動馬達83。滾珠螺桿機構82是與黏著銷板8b一體形成，與滾珠螺桿軸81鎖合。電動馬達83藉著使滾珠螺桿軸81旋轉驅動，使黏著銷板8b的各部位(四角隅)上下移動。
電動馬達83是透過放大器211及可程式邏輯控制器(PLC)212與控制裝置100連接。本實施形態是使用作為電動馬達83的伺服器，可透過PLC212以控制裝置100限定各電動馬達83的動作量(旋轉角度)。因此，控制裝置100可藉著控制電動馬達83的動作量(旋轉角度)，限定從各軸Ax1、Ax2、Ax3、Ax4的上框體2到黏著銷板8b為止的距離。亦即，控制裝置100可限定黏著銷板8b各部位(四角隅)的高度。
(控制裝置的構成)
以下，參閱第8圖，針對控制裝置100的構成說明。第8圖是表示控制裝置100的構成的圖。
如第8圖表示，控制裝置100具有：控制部110、ROM或RAM、HDD等的記憶部160、擴音器170、 液晶面板等的顯示部180及觸控面板或數字鍵、鍵盤等的輸入部190。
控制部110是以CPU所構成，藉著執行預先儲存於記憶部160的控制程式Pr1，具有作為高度控制部111、移動控制部112、真空處理控制部113、測量部121、調整用數據算出部122、調整模式選擇部123、變化監視部124、自動調整部131及手動調整部132的功能。
高度控制部111為控制上下移動機構70、80的動作的功能手段。高度控制部111是驅動上下移動機構70、80，進行吸取銷墊7b的高度調整或黏著銷板8b之各部位(四角隅)的高度調整。
移動控制部112為控制Z軸驅動機構20及XYθ移動單元40的動作的功能手段。移動控制部112是驅動Z軸驅動機構20的電動馬達20c，藉上框體2的上下移動，使得各黏著銷板8b(黏著銷8a)與上載台3一起上下移動。又移動控制部112是驅動XYθ移動單元40的移動機構41，使下載台4位移，決定上基板K1與下基板K2的貼合位置。
真空處理控制部113為控制上腔室5a、真空泵機構P0及真空泵P1、P2、P3的動作的功能手段。
測量部121為測量各上下移動機構80之負載(本實施形態為流動於各電動馬達83之保持電流的電流值(保持電流值))的功能手段。測量部121是將電動馬達83的保持電流值之變動後的時間數據與黏著銷板8b的高度 數據作為測量數據D2同時記錄於記憶部160。測量部121是具有根據各上下移動機構80的負載的變動時間判定各黏著銷板8b的各部位(四角隅)之平行狀態的監視功能。
調整用數據算出部122為算出後述之調整用數據D3的功能手段。調整模式選擇部123為選擇性接收自動調整模式或手動調整模式等的調整模式的功能手段。
變化監視部124為監視時效變化或其他要因導致黏著銷板8b之各部位(四角隅)的高度(平行度)或各電動馬達83之保持電流值等變化的大小的功能手段。
自動調整部131為執行自動調整模式的功能手段。自動調整模式是根據以調整用數據算出部122所算出的調整用數據D3自動進行控制裝置100平行調整的模式。
手動調整部132為執行手動調整模式的功能手段。手動調整模式是接收工程師或操作人員手動進行之調整值的輸入進行平行調整的模式。在此，工程師為基板組裝系統1000的提供人側的人物。並且，操作人員是基板組裝系統1000的利用人側的人物。手動調整模式為工程師或操作人員可一邊分別確認各基板的平行調整的狀態，並適合於生產製品的場合。
記憶部160是例如記憶控制程式Pr1、設定數據D1、測量數據D2、調整用數據D3及儲存測量數據D4等。
控制程式Pr1是限定控制裝置100的動作的程式。
設定數據D1是表示基板組裝裝置1的動作之設定值的數據。
測量數據D2是表示各上下移動機構80的各電動馬達83之保持電流值的測量結果的數據。
調整用數據D3是表示各上下移動機構80的各電動馬達83之動作量(旋轉角度)的調整值的數據。針對調整用數據D3的詳細是如後述。
儲存測量數據D4是表示過去所測量的各上下移動機構80的各電動馬達83之保持電流值的測量結果的數據。
<電動馬達的電流值的變化例>
以下，參閱第9圖，針對電動馬達83之電流值的變化例說明。並且，本實施形態中「平行調整」是意味驅動黏著保持機構8的上下移動機構80的電動馬達83，調整黏著銷板8b之各部位(具體為配置在黏著銷板8b之四角隅的各軸Ax1、Ax2、Ax3、Ax4(參閱第7(b)圖))的高度，藉此調整從上載台3的上部基板面3a向下方突出的黏著銷8a的突出量的動作。
第9圖是表示Z軸高度與上下移動機構80之電動馬達83的電流值的關係的圖表。第9(a)圖表示進行平行調整之前的狀態。又，第9(b)圖及第9(c)圖表示進行平行調整之後的狀態。
第9圖中，橫軸表示Z軸高度，縱軸是表示 流動於各電動馬達83之保持電流的電流值(保持電流值)。橫軸的值是隨著從左側朝向右側而變小。另一方面，縱軸的值是隨著從下側朝向上側而變大。
在此，Z軸高度是表示從下載台4的下部基板面4a到上載台3的上部基板面3a為止的高度(上框體2的上下軸的高度)。上框體2藉著Z軸驅動機構20向上移動時，Z軸高度的值變大，上框體2藉著Z軸驅動機構20向下移動時，Z軸高度的值變小。
保持電流值是例如藉控制裝置100的測量部121(參閱第8圖)所測量。
Ax1a是表示軸Ax1的電動馬達83之電流值的減少開始點。Ax1b是表示軸Ax1的電動馬達83之電流值的減少中的區間。Ax1c是表示軸Ax1的電動馬達83之電流值的減少結束點。Ax2a、Ax3a、Ax4a是分別表示軸Ax2a、Ax3a、Ax4a的電動馬達83之電流值的減少開始點。
在此，電流值的減少開始點(點Ax1a、Ax2a、Ax3a、Ax4a)是分別表示以黏著銷8a所保持的基板(例如，上基板K1或後述之未圖示的模擬基板)與下側的構件(例如，下基板K2或下載台4)接觸的點。
如上述，四個負載感測器20d所檢測之檢測值的總計值為裝置整體的總計負載值。控制裝置100是藉著監視Z軸高度與四個負載感測器20d之檢測值的變化，監視上基板K1與下基板K2是否抵接。基板組裝裝置1 是成為藉吊掛機構6從上框體2吊掛上載台3的構造。並且，基板組裝裝置1一旦黏著銷8a的黏著部8c被壓潰時，負載不施加於黏著保持機構8而是成為施加於上載台3的構造。因此，基板組裝裝置1一旦黏著部8c被某程度壓潰時，在此之後電動馬達83的保持電流值的變動停止，保持電流值成為一定的狀態。
第10圖表示其過程之黏著銷8a的狀態。第10圖為模式表示第2驅動機構的上下移動機構80之電動馬達83的動作狀態的圖。第9(a)圖表示的點Ax1a中，黏著銷8a是成為第10(a)圖表示的狀態。並在第9(a)圖表示的區間Ax1b中，黏著銷8a是成為第10(b)圖表示的狀態。又，第9(a)圖表示的點Ax1c中，黏著銷8a是成為第10(c)圖表示的狀態。
如第10(a)圖表示，電流值減少的開始點的點Ax1a中，藉黏著銷8a所保持的基板(例如上基板K1或後述之未圖示的模擬基板)是形成與下側的構件(例如下基板K2或下載台4)接觸的狀態。在此，設定黏著銷8a保持的基板為上基板K1，上基板K1的下側的構件為下基板K2的場合說明(以下，相同)。此時，黏著銷8a的黏著部8c為未被壓潰的狀態，測量如設定值的電流值I1a作為電動馬達83的保持電流值。
如第10(b)圖表示，電流值減少中的區間Ax1b是形成藉上框體2及上載台3與下載台4加壓上基板K1的狀態。此時，黏著銷8a的黏著部8c是成為壓潰 的狀態，測量比電流值I1a小的電流值I1b作為電動馬達83的保持電流值。
如第10(c)圖表示，電流值減少的結束點的點Ax1c是成為藉上框體2及上載台3與下載台4加壓上基板K1與上載台3的緩衝片31的狀態。此時，黏著銷8a的黏著部8c與上載台3的緩衝片31是成為被壓潰的狀態，測量比電流值I1b小的電流值I1c作為電動馬達83的保持電流值。
回到第9(a)圖，ΔAx12是表示從點Ax1a到點Ax2a為止的差量。ΔAx13是表示從點Ax1a到點Ax3a為止的差量。ΔAx14是表示從點Ax1a到點Ax4a為止的差量。在此，差量ΔAx12是表示從最初的電流值的減少開始點(點Ax1a)到第2電流值之減少開始點(點Ax2a)為止的差量(其他的差量ΔAx13、差量ΔAx14也相同)。
本實施例中，其一例是例如設「N(μm)為臨界值」，「-Nμm<(ΔAx14-ΔAx12)<+Nμm」時，判定黏著銷板8b(藉黏著銷8a保持的基板)為相對於下側的構件(例如，下基板K2或下載台4)平行狀態，藉此進行平行調整。
第9(a)圖表示的例中，點Ax1a、Ax2a、Ax3a、Ax4a的Z軸高度的值是形成從值較大的點Ax1a、Ax2a、Ax3a、Ax4a的順序。這是表示黏著銷板8b傾斜成為軸Ax1最低、軸Ax2為第二低、軸Ax3為第三低、軸 Ax4為第四低(即，最高)。基板組裝系統1000藉著調整保持電流值的減少開始的時間，例如如第9(b)圖或第9(c)圖表示可進行平行調整。
第9(b)圖表示以所有的軸Ax1、Ax2、Ax3、Ax4進行平行調整使得保持電流值的減少開始時之時間一致的場合的例。此場合是意味著進行平行調整使得黏著銷板8b的全面相對於下側的構件(例如，下基板K2或下載台4)成平行的場合。
另一方面，第9(c)圖表示以各軸Ax1、Ax2、Ax3、Ax4進行平行調整使得保持電流值的減少開始時的時間適度偏移的場合的例。此場合是意味著進行平行調整以意圖設定的偏移量將相對於下側的構件(例如，下基板K2或下載台4)之黏著銷板8b的各部位大致成平行配置的場合。
<設定用數據的詳細>
以下，針對調整用數據D3(參閱第8圖)的詳細說明。
本實施形態中，調整用數據D3是意味著表示黏著銷板8b之各部位(例如各軸Ax1、Ax2、Ax3、Ax4(參閱第7(b)圖)附近)的平行調整量(各上下移動機構80的動作的調整量)的數據。調整用數據D3是根據Z軸高度的差量ΔAx12、ΔAx13、ΔAx14(參閱第9(a)圖)算出。例如，基本組裝系統1000是可將相對於上載台3 的上部基板面3a成為傾斜狀態的黏著銷板8b調整成相對於上部基板面3a平行的狀態。亦即，基板組裝系統1000是可進行平行調整從第9(a)圖表示的狀態成為第9(b)圖表示的狀態。此時的各軸Ax2、Ax3、Ax4的平行調整量成為ΔAx12、ΔAx13、ΔAx14。調整用數據D3是表示其值。
再者，基板組裝系統1000可調整使得黏著銷板8b的各部位僅彎曲意圖設定的位移量。亦即，基板組裝系統1000例如可進行平行調整從第9(a)圖表示的狀態成為第9(c)圖表示的狀態。此時的各軸Ax2、Ax3、Ax4的平行調整量可根據各部位之意圖彎曲的位移量來變更。因此，此時的調整用數據D3的值是根據位移量變動。
<基板組裝系統的動作>
基板組裝系統1000可謀求上基板K1相對於下基板K2之平行調整的簡易化。平行調整是控制第2驅動機構之黏著保持機構8的上下移動機構80的動作，藉執行限定黏著保持機構8的底座部的黏著銷板8b之各部位高度的調整(參閱第11A圖的S140)來進行。
以下，參閱第11A圖~第11D圖、第12圖、第13圖、第14A圖~第14B圖、第15圖，針對基板組裝系統1000的動作說明。第11A圖~第11D圖是分別表示基板組裝系統1000之建立中的動作的流程。第12圖是表 示基板組裝系統1000之停止中的動作的流程。第13圖是表示基板組裝系統1000之生產中的動作的流程。第14A圖~第14B圖是表示基板組裝系統1000之加壓、電流側定時的動作的流程。第15圖是表示顯示於顯示部180(參閱第8圖)之顯示畫面PI1的一例的圖。
再者，基板組裝裝置1是根據未圖示的計時器所測量的時間動作。又，基板組裝裝置1的一連續的動作是被未圖示的記憶部可自由讀取且預先儲存的程式所限定。又，各資訊一旦自由讀取地被儲存於記憶部之後，可輸出至進行隨後處理之所需的構成元件。以下，針對該等的點，在資訊處理中為常套手段，省略其詳細說明。
(建立中的動作)
首先，參閱第11A圖~第11D圖，針對基板組裝系統1000之建立中的動作說明。建立中的動作是根據基板組裝系統1000的提供人側之工程師的操作來進行。工程師操作控制裝置100，將各種的設定值登錄於基板組裝系統1000用的登錄畫面(未圖示)顯示在顯示部180。藉此，基板組裝系統1000開始建立中的動作。
如第11A圖表示，工程師從未圖示的登錄畫面輸入各種的設定值時，控制裝置100進行所輸入之設定值登錄的接收(S105)。
並且，工程師進行建立之開始指示的操作時，控制裝置100朝著基板組裝裝置1進行將未圖示的模擬基板朝真 空室5內的搬入(S110)。具體而言，控制裝置100是驅動基板組裝裝置1的Z軸驅動機構20，使上框體2向上移動，藉此將上載台3向上移動，並使得上腔室5a向上移動。藉此開啟真空室5。接著控制裝置100驅動搬運裝置200，將未圖示的模擬基板搬入真空室5內的上載台3與下載台4之間。模擬基板是確認黏著銷板8b的各部位(例如各軸Ax1、Ax2、Ax3、Ax4(參閱第7(b)圖))之平行調整量(各上下移動機構80之動作的調整量)的確認用的基板。模擬基板是在全面形成均勻的厚度。
模擬基板一旦被搬入上載台3與下載台4之間時，控制裝置100賦予上下移動機構70指令，使吸取銷7a向下移動至抵接模擬基板為止，並驅動真空泵P1。藉以使模擬基板被吸取銷7a真空吸引。
之後，控制裝置100將搬運裝置200退出至真空室5的外部，向上移動吸取銷7a使得模擬基板密接於上載台3的上部基板面3a。上部基板面3a為平面，因此修正模擬基板之彎曲等的變形(除去彎曲等的變形)。
並且控制裝置100賦予上下移動機構80指令，使黏著銷板8b向下移動的同時，驅動真空泵P2。模擬基板與黏著銷板8b一起被向下移動的黏著銷8a真空吸引。此時，黏著銷8a前端的黏著部8c貼合於模擬基板。隨後，控制裝置100使模擬基板貼合於黏著銷8a之黏著部8c的狀態的黏著銷板8b向下移動，使得模擬基板從上部基板面3a分離。
此時，控制裝置100控制各上下移動機構80的動作(具體為各上下移動機構80之各電動馬達83的動作)，使各黏著銷8a的突出量成為分別在黏著銷板8b的各部位所設定的突出量，使得各黏著銷板8b向下移動。藉此，控制裝置100限定各黏著銷板8b之各部位的高度。本實施形態中，電動馬達83是以伺服馬達所構成，藉PLC212控制。PLC212(參閱第7(b)圖)，藉一定值的電流持續地流動於電動馬達83，可以使電動馬達83的動作量(旋轉角度)持續維持在控制裝置100的指令所限定的動作量。
之後，控制裝置100驅動Z軸驅動機構20，使上框體2向下移動，藉此向下移動上載台3的同時，使上腔室5a向下移動。藉此，上腔室5a與下腔室5b卡合，關閉真空室5。此時，在真空室5的內側，配置著上載台3與下載台4與吸取銷7a與黏著銷8a。
S110的處理是如以上進行。
S110之後，控制裝置100對基板組裝裝置1進行真空吸引(S115)。具體而言，真空室5一旦關閉時，控制裝置100驅動真空泵P0使真空室5內呈真空。其結果，真空室5成為在真空環境下收納上載台3與下載台4與吸取銷7a與黏著銷8a的狀態。
S115之後，控制裝置100對基板組裝裝置1進行加壓、電流測量(S125)。S125的處理是如以下進行。
首先，控制裝置100驅動Z軸驅動機構20，向下移動上框體2，藉以使各黏著銷板8b(黏著銷8a)與上載台3一起向下移動。藉此基板組裝裝置1以上框體2及上載台3與下載台4將模擬基板加壓。同時控制裝置100開始各上下移動機構80的各電動馬達83之保持電流值的測量。
控制裝置100將開始各電動馬達83之電流值的測量後到結束為止的期間所測量的各電動馬達83的保持電流值的測量結果，與Z軸高度對應作為測量數據D2記憶於記憶部160。具體而言，控制裝置100的測量部121是例如以表示Z軸高度的黏著銷板8b的高度數據與表示各電動馬達83的保持電流值的測量結果之電動馬達83的保持電流值變動後的時間數據作為測量數據D2記錄於記憶部160。
黏著銷板8b(黏著銷8a)一旦向下移動時，以黏著銷8a保持的模擬基板的下面成為與下載台4的下部基板面4a密接的狀態。控制裝置100藉著從負載感測器20d輸入的檢測訊號，檢測模擬基板的下面為密接於下載台4的下部基板面4a。如此一來，控制裝置100在其時間點驅動各上下移動機構80，從上部基板面3a吸入各黏著銷8a。此時，控制裝置100停止真空泵P2，並驅動供氣手段8e朝真空吸附孔8d供應氣體，將模擬基板從黏著部8c剝離。
黏著銷板8b(黏著銷8a)進一步向下移動 時，黏著銷8a的黏著部8c成為壓潰的狀態。之後，模擬基板的上面成為密接於上載台3的上部基板面3a的狀態，成為以上框體2及上載台3將模擬基板進一步加壓的狀態。控制裝置100藉著從負載感測器20d輸入的檢測訊號，判定在上載台3與下載台4之間產生預定的設定負載時停止上框體2的向下移動。又，控制裝置100結束各電動馬達83之電流值的測量。此時，模擬基板在真空室5內的真空環境下成為施加預定的設定負載的狀態。
S125的處理是如以上所進行。並且，針對S125的「加壓、電流測量」處理的詳細可參閱第14A圖及第14B圖如後述。
S125之後，控制裝置100參閱在S125記憶於記憶部160的各電動馬達83之電流值的測量數據D2，製作表示測量結果的顯示畫面(例如，第15圖表示的顯示畫面PI1)，將其顯示畫面顯示於顯示部180(參閱第8圖)(S130)。
第15圖是表示顯示畫面PI1之一例的圖。第15圖表示的例中，顯示畫面PI1是成為舊測量結果與最新測量結果對比表示的構成。顯示畫面PI1是包含表示測量後的各電動馬達83之電流值的變動狀態的圖表，或各種的參照資訊、自動調整按鍵B1a、B2a、手動調整按鍵B1b、B2b、不需調整按鍵B3的構成。自動調整按鍵B1a、B2a是對控制裝置100進行自動執行平行調整(亦即，限定黏著銷板8b之各部位高度的調整)(自動調整 模式的執行)指示的按鍵。手動調整按鍵B1b、B2b是對控制裝置100進行以手動執行平行調整(手動調整模式的執行)指示的按鍵。不需調整按鍵B3是對控制裝置100進行不執行平行調整指示的按鍵。
回到第11A圖，S130之後，根據工程師來判定是否有平行調整的必要(S135)。有平行調整的必要的場合(“Yes”的場合)，例如工程師按下自動調整按鍵B1a(參閱第15圖)或手動調整按鍵B1b(參閱第15圖)。控制裝置100一旦檢測為自動調整按鍵B1a(參閱第15圖)或手動調整按鍵B1b的按下時，執行平行調整(S140)。另一方面，在不需平行調整的場合(“No”的場合)，例如工程師按下不需調整按鍵B3(參閱第15圖)。控制裝置100檢測出不需調整按鍵B3的按下時，結束一連續之例行的處理。
(「調整執行」處理的詳細)
以下，參閱第11B圖，針對S140的「調整執行」處理(參閱第11A圖)的詳細說明。
如第11B圖表示，S140的「調整執行」處理中，首先控制裝置100進行調整模式的接收(S140a)。調整模式的接收是例如藉顯示於顯示畫面PI1(參閱第15圖)的自動調整按鍵B1a、B2a，或手動調整按鍵B1b、B2b的按下來進行。接著控制裝置100判定所接收的調整模式是否為自動調整模式(S140b)。
以S140b的判定，判定所接收的調整模式為自動調整模式的場合(“Yes”的場合)，控制裝置100算出調整用數據D3(參閱第8圖)(S140c)，執行平行調整的自動調整(S140d)。藉此控制裝置100結束S140的「調整執行」處理。並且，針對S140d的「自動調整執行」處理的詳細，參閱第11C圖，如後述。
以S140b的判定，判定所接收的調整模式不為自動調整模式的場合(“No”的場合)，控制裝置100的調整用數據算出部122(參閱第8圖)算出調整用數據D3(參閱第8圖)(S140e)，將調整用數據顯示於顯示部180(參閱第8圖)(S140f)，執行平行調整的手動調整(S140g)。藉此控制裝置100結束S140的「調整執行」處理。並且，針對S140g的「手動調整執行」處理的詳細，參閱第11D圖，如後述。
(「自動調整執行」處理的詳細)
以下，參閱第11C圖，針對S140d的「自動調整執行」處理(參閱第11B圖)的詳細說明。
如第11C圖表示，S140d的處理中，首先控制裝置100驅動Z軸驅動機構20，藉著上框體2向上移動，使得各黏著銷板8b(黏著銷8a)與上載台3一起向上移動，解除對模擬基板的加壓(S141a)。
接著控制裝置100根據在S140c(參閱第11B圖)所算出的調整用數據自動更新平行調整用之各上下移動機構 80(各電動馬達83)的動作量的設定值(S141b)。
S141b之後，控制裝置100是與S125(參閱第11A圖)的處理同樣地，對基板組裝裝置1進行加壓、電流測量(S141c)。並且，控制裝置100根據S141c的測量結果判定各上下移動機構80的各電動馬達83之保持電流值的變動的時間的差量是否在預先所設定的臨界值內(S141d)。以S141d的判定，判定差量為預先所設定之臨界值內的場合(“Yes”的場合)，控制裝置100結束S140d的「自動調整執行」處理。另一方面，以S141d的判定，判定差量不在預先所設定之臨界值內的場合(“No”的場合)，控制裝置100根據S141c的測量結果算出調整用數據(S141e)。之後，處理回到S141a。
(「手動調整執行」處理的詳細)
以下，參閱第11D圖，針對S140g的「手動調整執行」處理(參閱第11B圖)的詳細說明。
如第11D圖表示，S140g的「手動調整執行」處理中，首先控制裝置100是與S141a的處理(參閱第11C圖)同樣地解除對模擬基板的加壓(S142a)。
接著，控制裝置100接收藉平行調整用的各上下移動機構80(各電動馬達83)的動作量的設定值之工程師進行的手動輸入，更新接收動作量之設定量的值(S142b)。
S142b之後，控制裝置100是與S125的處理 (參閱第11A圖)同樣地，進行對基板組裝裝置1的加壓、電流測量(S142c)。接著，控制裝置100是與S130的處理(參閱第11A圖)同樣地，製作表示測量結果的顯示畫面(例如，第15圖表示的顯示畫面PI1)，將其顯示畫面顯示於顯示部180(參閱第8圖)(S142d)。
S142d之後，工程師判定是否有再調整(平行調整)的必要(S142e)。如再調整(平行調整)有必要的場合(“Yes”的場合)，例如藉工程師按下手動調整按鍵B1b(參閱第15圖)。控制裝置100一旦檢測為手動調整按鍵B1b的按下時，根據S142c的測量結果算出調整用數據(S142f)。之後，處理回到S142a。另一方面，再調整(平行調整)為不需的場合(“No”的場合)，例如藉工程師按下不需調整按鍵B3(參閱第15圖)。控制裝置100一旦檢測為不需調整按鍵B3的按下時，結束S140g的「手動調整執行」處理。
(基板的生產停止中的動作)
接著，參閱第12圖，針對基板組裝系統1000的基板的生產停止中的動作說明。基板的生產停止中的動作是根據基板組裝系統1000的利用人側之操作人員的操作來進行。
如第11A圖表示，操作人員操作控制裝置100，將確認儲存測量數據D4(參閱第8圖)用的確認畫面(未圖示)顯示於顯示部180(S205)。一旦表示未圖 示的確認畫面時，操作人員判定是否有平行調整的必要(S210)。
有平行調整的必要的場合(“Yes”的場合)，例如藉操作人員按下未圖示確認畫面所包含之未圖示自動調整按鍵或手動調整按鍵。控制裝置100一旦檢測為未圖示自動調整按鍵或手動調整按鍵的按下時，執行平行調整(S140)。另一方面，平行調整為不需的場合(“No”的場合)，例如藉操作人員按下未圖示確認畫面所包含的未圖示不需調整按鍵。控制裝置100一旦檢測為未圖示不需調整按鍵的按下時，結束一連續之例行的處理。
(基板的生產中的動作)
接著，參閱第13圖，針對基板組裝系統1000的基板的生產中的動作說明。基板的生產中的動作是根據基板組裝系統1000的利用人側之操作人員的操作來進行。操作人員操作控制裝置100，將指示基板的生產用的生產指示畫面(未圖示)顯示於顯示部180。藉此，基板組裝系統1000開始基板的生產中的動作。
如第13圖表示，操作人員從未圖示的生產指示畫面輸入生產片數等的各種設定值進行生產開始指示的操作時，控制裝置100進行在基板組裝裝置1將上基板K1及下基板K2朝真空室5內的搬入(S305)。S305的處理是如以下進行。
首先，控制裝置100驅動基板組裝裝置1的Z軸驅動機構20，藉上框體2的向上移動，向上移動上載台3，並使得上腔室5a向上移動。藉此開啟真空室5。接著控制裝置100驅動搬運裝置200，將上基板K1搬入真空室5內的上載台3與下載台4之間。
上基板K1被搬運至上載台3與下載台4之間時，控制裝置100賦予上下移動機構70指令，使吸取銷7a向下移動到與上基板K1抵接為止，並驅動真空泵P1。藉此將上基板K1真空吸引至吸取銷7a。
此後，控制裝置100將搬運裝置200退出至真空室5的外部，向上移動吸取銷7a使得上基板K1密接於上載台3的上部基板面3a。上部基板面3a為平面，因此修正上基板K1之彎曲等的變形(除去彎曲等的變形)。
並且，控制裝置100賦予上下移動機構80指令，使黏著銷板8b向下移動的同時，驅動真空泵P2。上基板K1與黏著銷板8b一起被向下移動的黏著銷8a真空吸引。此時，黏著銷8a前端的黏著部8c貼合於上基板K1。隨後，控制裝置100將上基板K1貼合於黏著銷8a的狀態的黏著銷板8b向下移動，使得上基板K1從上部基板面3a分離。
此時，控制裝置100控制各上下移動機構80的動作(具體為各上下移動機構80之各電動馬達83的動作)，使各黏著銷8a的突出量成為分別在黏著銷板8b的 各部位所設定的突出量，使得各黏著銷板8b向下移動。藉此，控制裝置100限定各黏著銷板8b之各部位的高度。
接著控制裝置100驅動搬運裝置200，將下基板K2搬入真空室5內的上基板K1與下載台4之間，使得下基板K2載放於下載台4的下部基板面4a。之後，控制裝置100使搬運裝置200退出至真空室5的外部。並且，控制裝置100驅動真空泵P3將下基板K2吸附保持在下載台4的下部基板面4a。
之後，控制裝置100驅動Z軸驅動機構20，使上框體2向下移動，藉此向下移動上載台3的同時，使上腔室5a向下移動。藉此，上腔室5a與下腔室5b卡合，關閉真空室5。此時，在真空室5的內側，配置著上載台3與下載台4與吸取銷7a與黏著銷8a。
S305的處理是如以上進行。
S305之後，控制裝置100與S115的處理(參閱第11A圖)同樣地，對基板組裝裝置1進行真空吸引(S310)。藉此，真空室5成為在真空環境下收納上載台3與下載台4與吸取銷7a與黏著銷8a的狀態。並且，下基板K2在搬入基板組裝裝置1(上載台3與下載台4之間)之前，以其他的步驟塗敷密封劑、液晶、間隔材、糊狀材等所需的物質。
S310之後，控制裝置100驅動XYθ移動單元40的移動機構41，使下載台4位移，決定上基板K1與下 基板K2的貼合位置(S315)。
S315之後，控制裝置100對基板組裝裝置1進行加壓、電流測量(S320)。S320的處理是如以下進行。
首先，控制裝置100驅動Z軸驅動機構20，向下移動上框體2，藉以使各黏著銷板8b(黏著銷8a)與上載台3一起向下移動，以上框體2及上載台3與下載台4將上基板K1與下基板K2加壓。藉此，貼合以黏著銷8a保持的上基板K1及以下載台4保持的下基板K2。同時控制裝置100開始各上下移動機構80的各電動馬達83之保持電流值的測量。控制裝置100將各電動馬達83之電流值的測量開始至結束為止的期間所測量的各電動馬達83之電流值的測量結果與Z軸高度對應，作為測量數據D2記憶於記憶部160。
控制裝置100藉著從負載感測器20d輸入的檢測訊號，檢測上基板K1與下基板K2的貼合。如此一來，控制裝置100在其時間點驅動各上下移動機構80，從上部基板面3a吸入黏著銷8a。此時，控制裝置100停止真空泵P2，並驅動供氣手段8e朝真空吸附孔8d供應氣體，將上基板K1從黏著部8c剝離。
並且，控制裝置100驅動Z軸驅動機構20，進一步向下移動上框體2，藉此以上框體2及上載台3與下載台4進一步將上基板K1與下基板K2加壓。控制裝置100藉著負載感測器20d輸入的檢測訊號，判定在上載 台3與下載台4之間產生預定的設定負載時停止上框體2的向下移動。並且，控制裝置100結束各電動馬達83之電流值的測量。此時，上基板K1與下基板K2是在真空室5內的真空環境下以預定的設定負載貼合。又，藉此時的加壓，適當推壓預先塗敷在下基板K2的密封劑，以保持塗敷於密封劑所圍繞之框內的液晶部份的真空。
之後，以從未圖示的UV(紫外線)照射裝置照射的紫外線使密封劑暫時硬化使上基板K1與下基板K2的位置不偏移。
S320的處理是如以上進行。
S320之後，控制裝置100根據S320的測量結果判定各上下移動機構80的各電動馬達83之保持電流值的變動的時間的差量是否在預先所設定的臨界值內(S325)。
以S325的判定，判定差量為預先所設定之臨界值內的場合(“Yes”的場合)，控制裝置100對基板組裝裝置1進行大氣開放(S330)。具體為控制裝置100是將氮氣等的氣體注入呈真空狀態的真空室5的內部使真空室5內升壓至大氣壓為止。藉著將真空室5的內部升壓至大氣壓，以均勻地推壓(加壓推壓)上基板K1與下基板K2成為預先塗敷於基板(下基板K2)之間隔件或藉液晶的量所決定的間隙(單元間隙)為止。控制裝置100驅動供氣手段8e，朝真空吸附孔8d供應氣體。在此時間點黏著銷8a並未保持著上基板K1，因此供應真空吸附孔8d的 氣體是供應至真空室5內。控制裝置100是以未圖示的氣壓感測器測量真空室5內的氣壓，在真空室5內的氣壓升壓至大氣壓為止的時間點停止供氣手段8e。並且，控制裝置100使上框體2向上移動。藉此將真空室5開放。
S325之後，控制裝置100驅動搬運裝置200，將貼合上基板K1與下基板K2的基板搬出至真空室5的外部(S335)。
S335之後，控制裝置100判定是否結束片數量的生產(S340)。以S340的判定，判定設定片數量的生產尚未結束的場合(“No”的場合)，處理回到S305。另一方面，以S340的判定，判定設定片數量的生產結束的場合(“Yes”的場合)，一連續例行的處理結束。
又，以S325的判定，判定差量不在預先設定之臨界值內的場合(“No”的場合)，控制裝置100為了使操作人員確認測量結果，以擴音器170發出警報(S350)，並參閱在S320記憶於記憶部160之各電動馬達83的電流值的測量數據D2，製作顯示測量結果的顯示畫面(例如，第15圖表示的顯示畫面PI1)，將其顯示畫面顯示於顯示部180(參閱第8圖)(S355)。
S355之後，操作人員判定是否有平行調整的必要(S360)。如有平行調整的必要的場合(“Yes”的場合)，例如藉操作人原按下自動調整按鍵B1a(參閱第15圖)或手動調整按鍵B1b(參閱第15圖)。控制裝置100一旦檢測為自動調整按鍵B1a(參閱第15圖)或手動 調整按鍵B1b的按下時，驅動搬運裝置200，將生產中的基板搬出至真空室5的外部(S365)。並且，控制裝置100執行平行調整(S140)。之後，處理是透過符號SA1回到S305。另一方面，在S360，不需平行調整的場合(“No”的場合)，例如操作人員按下不需調整按鍵B3(參閱第15圖)。此時，處理是透過符號SA2前進至S330。
並且，本實施形態在S330的處理中，對基板組裝裝置1進行大氣開放。這是為實現以下的動作。
亦即，在上基板K1與下基板K2之間存在有氣體侵入的間隙時，並不理想。因此，基板組裝裝置1是以可壓潰黏著銷8a之黏著部8c的程度將上基板K1推壓至下基板K2，將上基板K1與下基板K2部份地貼合。並且，基板組裝裝置1藉著開放於大氣，以大氣壓將上基板K1加壓，將上基板K1與下基板K2密接成整體貼合。
(「加壓、電流測量」處理的詳細)
以下，參閱第14A圖及第14B圖，針對S140g、S141c、S142c、S320的「加壓、電流測量」處理(參閱第11A圖、第11B圖、第11D圖、第13圖)的詳細說明。在此，假設以第1下降量~第4下降量的四階段設定上載台3的下降量的場合說明。但是，上載台3的下降量也可以四階段以外的多階段設定。又，假設以第1目標負載~第3目標負載的三階段的場合作為是否設定上載台3 下降量的條件所使用的目標負載說明。但是，目標負載也可以三階段以外的多階段設定。
如第14A圖表示，S140g、S141c、S142c、S320的「加壓、電流測量」處理中，首先控制裝置100是將各黏著銷板8b設定成加壓開始用高度(S405)。加壓開始用高度為加壓開始用所預先設定的高度，設定比配置在真空室5內之基板的厚度(具體為模擬基板的厚度，或上基板K1與下基板K2總計的厚度)大的值。接著控制裝置100開始進行電流測量(S410)。並且控制裝置100驅動Z軸驅動機構20，將上載台3下降至加壓開始高度(S415)。
S415之後，控制裝置100將上載台3的下降量設定為第1下降量(S420)。第1下降量是設定與作為從上部基板面3a之黏著銷8a的黏著部8c的突出量所預先設定的設定值(以下，稱「設定突出量」)相同程度的值或比設定突出量小的值。接著控制裝置100驅動Z軸驅動機構20，使上載台3僅下降第1下降量(S425)。
S425之後，控制裝置100判定以四個負載感測器20d所測量的負載(以下，稱「測量負載」)是否到達最終負載(S430)。最終負載為上基板K1與下基板K2實際貼合時的設定負載。
以S430的判定，判定為測量負載到達最終負載的場合(“Yes”的場合)，成為上基板K1與下基板K2貼合的狀態。此時，控制裝置100僅以設定時間量待 機(S435)，之後結束電流測量(S440)。以測量結果作為測量數據D2記憶於記憶部160(S445)。並且，控制裝置100結束「加壓、電流測量」的處理。
另一方面，以S430的判定，判定測量負載未到達最終負載的場合(“No”的場合)，處理是透過符號SB1前進至第14B圖表示的S505。
以S430的判定，判定測量負載未到達最終負載的場合(“No”的場合)，如第14B圖表示，控制裝置100判定測量負載是否到達第1目標負載(S505)。第1目標負載為使用是否設定第2下降量作為上載台3之下降量的條件所使用的目標負載，設定為比最終負載小的值。
以S505的判定，判定測量負載到達第1目標負載的場合(“Yes”的場合)，控制裝置100將上載台3的下降量設定為第2下降量(S510)。第2下降量是設定成比第1下降量小的值。
接著控制裝置100暫時停止電流測量(S515)。並且控制裝置100驅動XYθ移動單元40的移動機構41使下載台4位移，決定上基板K1與下基板K2的貼合位置(S520)。之後，控制裝置100再啟動電流測量(S525)。
另一方面，以S505的判定，判定測量負載未到達第1目標負載的場合(“No”的場合)，控制裝置100判定測量負載是否到達第2目標負載(S530)。第2 目標負載是設定比第1目標負載小的值。以S530的判定，判定測量負載到達第2目標負載的場合(“Yes”的場合)，控制裝置100將上載台3的下降量設定為第3下降量(S535)。第3下降量是設定成比第2下降量小的值。
另一方面，以S530的判定，判定測量負載未到達第2目標負載的場合(“No”的場合)，控制裝置100判定測量負載是否到達第3目標負載(S540)。第3目標負載是設定比第2目標負載小的值。以S540的判定，判定測量負載到達第3目標負載的場合(“Yes”的場合)，控制裝置100將上載台3的下降量設定為第4下降量(S545)。第4下降量是設定成比第3下降量小的值。另一方面，以S540的判定，判定測量負載未到達第3目標負載的場合(“No”的場合)，處理前進至S550。
S525與S535與S545的其中之一的處理後，或以S540的判定，判定測量負載未到達第3目標負載的場合(“No”的場合)之後，控制裝置100驅動Z軸驅動機構20，使得上載台3僅下降所設定下降量的量(S550)。其結果，處理在S525之後的場合，使上載台3僅下降第2下降量的量。又，處理在S535之後的場合，上載台3僅下降第3下降量的量。並且，處理在S545之後的場合，上載台3僅下降第4下降量的量。又，處理是以S540的判定，判定測量負載未到達第3目 標負載的場合(“No”的場合)之後，上載台3僅下降第3下降量的量。
在S550之後，處理是透過符號SB2回到第14A圖表示的S430。
<基板組裝系統的主要特徵>
(1)基板組裝系統1000具有調整用數據算出部122(參閱第8圖)。調整用數據算出部122是根據對應Z軸驅動機構20的下降量所測量的各上下移動機構80之負載(本實施形態為電動馬達83的保持電流值)的變動時間，算出各上下移動機構80的動作量(電動馬達83的旋轉角度)的調整用數據D3。基板組裝系統1000的提供人側的工程師或利用人側的操作人員藉所算出之調整用數據D3的確認，可容易進行適當的平行調整。為此，基板組裝系統1000可謀求相對於下基板K2的上基板K1之平行調整的簡易化。
尤其在近年來，深切期待從一片的基板切出取得多數的製品。在滿足此一期待的場合，以配合基板的各部位進行平行調整量之精密的設定為佳。由於基板組裝系統1000可配合基板的各部位進行平行調整量的精密設定，因此可滿足以上的期待。
(2)基板組裝系統1000具有測量部121(參閱第8圖)。測量部121具有測量各上下移動機構80的負載(電動馬達83的保持電流值)，對應負載的變 動時間判定黏著銷板8b之各部位(四角隅)的平行狀態的監視功能。因此，基板組裝系統1000例如在黏著銷板8b的各部位的高度超過預先所設定臨界值的位置的場合，可發出警報通知工程師或操作人員平行調整的異常。
(3)控制裝置100將可選擇表示手動調整模式與自動調整模式的顯示畫面PI1(參閱第15圖)顯示於顯示部180(參閱第8圖)。藉此，工程師或操作人員可根據應用選擇較佳的模式。例如，工程師或操作人員選擇手動調整模式，藉此可進行如第9(c)圖表示包含意圖設定之偏移量的平行調整。又，工程師或操作人員選擇自動調整模式，藉此可進行如第9(b)圖表示的使黏著銷板8b的全面與下側的構件(例如，下基板K2或下載台4)平行的平行調整。但是，即使是自動調整模式，預先設定包含偏移量的設定數據D1(參閱第8圖)，也可進行如第9(c)圖表示之包含意圖設定的偏移量的平行調整。
(4)基板組裝系統1000具有監視部124(參閱第8圖)。監視部124是相對於表示測量部121所測量之上下移動機構80的負載(電動馬達83的保持電流值)的測量數據D2，監視從過去所測量的測量負載或作為採樣值所預先任意設定的設定負載的變化的大小。以上的基板組裝系統1000在每製造基板時反饋平行調整的狀態進行監視，在與以前的平行調整的狀態改變時，可發出警報，進行自動調整。具體而言，控制裝置100將表示過 去所測量的測量負載的數據，過去數個月份的測量數據作為儲存測量數據D4記錄於記錄部160。監視部124是比較測量數據D2與儲存測量數據D4，監視測量數據D2是否超過儲存測量數據D4所預先設定的臨界值而有所變化。並且測量數據D2超過儲存測量數據D4所預先設定的臨界值而變化的場合，基板組裝系統1000可發出警報通知工程師或操作人員平行調整的異常，或自動進行平行調整。
(5)控制裝置100將包含表示測量部121所測量的上下移動機構80的負載(電動馬達83的保持電流值)之變動過程的圖表的顯示畫面PI1(參閱第15圖)顯示於顯示部180(參閱第8圖)。藉此基板組裝系統1000，工程師或操作人員可一眼直覺地辨識各軸Ax1、Ax2、Ax3、Ax4的負載(電動馬達83的保持電流值)之變動時間的偏移量。
(6)上下移動機構機構80的電動馬達83是藉可以控制裝置100進行對應負載之保持電流值變動的測量的伺服馬達所構成。但是，電動馬達83也可以步進馬達構成。
如以上說明，根據上述實施形態相關的基板組裝裝置1，可謀求相對於下基板K2之上基板K1的平行調整的簡易化。
本發明不限於上述的實施形態，包括種種的變形例。例如，上述的實施形態是為容易理解本發明進行 詳細的說明，但不僅限於具備說明的所有構成。並可將某實施形態的構成的一部份置換成其他實施形態的構成，或某實施形態的構成加上其他實施形態的構成。又，各實施形態的構成的一部份，可進行其他構成的追加、刪除、置換。
例如，上述的實施形態中，基板組裝裝置1具有81個黏著銷8a與9個黏著銷板8b。但是，黏著銷8a的個數可根據運用適當變更。並且，黏著銷板8b的個數也可根據運用適當變更。
又，例如上述的實施形態中，基板組裝裝置1是以四個上下移動機構80使一個黏著銷板8b上下移動的構成。但是，基板組裝裝置1也可以四個以上個數的上下移動機構80使一個黏著銷板8b上下移動的構成。
又，例如，測量部121及調整用數據算出部122也可進行如以下的動作。亦即，測量部121進行電動馬達83之保持電流值的測量時，上載台2的下降開始時，以測量結果作為測量數據D2在N秒間持續記錄於記憶部160。並且，測量部121(或調整用數據算出部122)檢測電動馬達83之保持電流值變動的區間，從測量數據D2切出其區間的數據，以切出的數據作為算出用數據儲存於記憶部160。調整用數據算出部122是根據算出用數據算出調整用數據D3。
又，例如，基板組裝系統1000也可透過網路以遙控值判斷各基板之平行調整的狀態的構成。
又，例如，基板組裝系統1000也可一次進行平行調整，將此時的調整值記憶於記憶部160，利用其調整值連續地生產多數的基板。以上的平行調整是適合於調整精度較鬆緩的製品(例如從一片基板取得一片製品之取一面的製品)的生產。
又，例如，基板組裝系統1000也可在每每一邊進行平行調整並逐片地生產基板。以上的平行調整是適合於調整精度較緊湊的製品(例如從一片基板取得多數製品之取多面的製品)的生產。

Claims (9)

  1. 一種基板組裝系統，其特徵為，具有：基板組裝裝置，貼合上基板與下基板以組裝基板，及控制裝置，控制上述基板組裝裝置的動作，上述基板組裝裝置，具有：下載台，具備保持上述下基板的下部基板面；上載台，具備與上述下部基板面相對的上部基板面；複數黏著銷，前端具備相對於上述上部基板面垂直動作的黏著部，以從上述上部基板面向下方突出的狀態的上述黏著部黏著保持上述上基板；真空室，可在真空環境下收納上述下載台與上述上載台與上述黏著銷；第1驅動機構，使上述黏著銷與上述上載台上下移動；一乃至複數的底座部，安裝有一個以上的上述黏著銷；及複數第2驅動機構，至少配置在各個上述底座部的四角隅，且相對於上述上部基板面使各個上述底座部的各部位獨立地上下移動，上述控制裝置，具有：高度控制部，控制各個上述第2驅動機構的動作，限定相對於上述上部基板面之各個上述底座部的各部位的高度，及調整用數據算出部，根據對應上述第1驅動機構的下降量所測量之各個上述第2驅動機構的負載變動的時間，算出各個上述第2驅動機構的動作量的調整用數據，使上述底座部的各部位獨立地上下動作來進行上述底座部的平行調整。
  2. 如申請專利範圍第1項記載的基板組裝系統，其中，進一步具有測量部，具有測量上述第2驅動機構的負載，對應負載變動的時間判定上述底座部之各部位的平行狀態的監視功能。
  3. 如申請專利範圍第1項或第2項記載的基板組裝系統，其中，進一步具有手動調整部，進行藉接收手動之調整值的輸入進行上述底座部之各部位的動作量的調整。
  4. 如申請專利範圍第1項至第3項中任一項記載的基板組裝系統，其中，進一步具有自動調整部，根據上述調整用數據自動進行上述底座部之各部位的動作量的調整。
  5. 如申請專利範圍第1項至第4項中任一項記載的基板組裝系統，其中，上述控制裝置是將可選擇性表示以手動進行上述底座部之各部位的動作量調整的手動調整模式和以自動進行上述底座部之各部位的動作量調整的自動調整模式的顯示畫面顯示於顯示部。
  6. 如申請專利範圍第2項記載的基板組裝系統，其中，進一步具有監視部，相對於上述測量部測量之上述第2驅動機構的負載，監視從過去所測量的測量負載或任意設定的設定負載之變化的大小。
  7. 如申請專利範圍第2項或第6項記載的基板組裝系統，其中，上述控制裝置是將表示上述測量部所測量的上述第2驅動機構之負載變動的過程的顯示畫面顯示於顯示部。
  8. 一種基板組裝裝置，其特徵為，具有：下載台，具備保持下基板的下部基板面；上載台，具備與上述下部基板面相對的上部基板面；複數黏著銷，前端具備相對於上述上部基板面垂直動作的黏著部，以從上述上部基板面向下方突出的狀態的上述黏著部黏著保持上基板；真空室，可在真空環境下收納上述下載台與上述上載台與上述黏著銷；第1驅動機構，使上述黏著銷與上述上載台上下移動；一乃至複數的底座部，安裝有一個以上的上述黏著銷；及複數第2驅動機構，至少配置在各個上述底座部的四角隅，且相對於上述上部基板面使各個上述底座部的各部位獨立地上下移動，各個上述第2驅動機構是藉著可以配置在外部的控制裝置進行對應負載之電流量變動的測量的伺服馬達或步進馬達所構成，使上述底座部的各部位獨立地上下動作來進行上述底座部的平行調整。
  9. 一種基板組裝方法，其特徵為：該基板組裝方法係相對於基板組裝裝置，該裝置，具有：具備保持下基板的下部基板面的下載台；具備與上述下部基板面相對的上部基板面的上載台；前端具備相對於上述上部基板面垂直動作的黏著部，以從上述上部基板面向下方突出的狀態的上述黏著部黏著保持上基板的複數黏著銷；可在真空環境下收納上述下載台與上述上載台與上述黏著銷的真空室；使上述黏著銷與上述上載台上下移動的第1驅動機構；安裝有一個以上的上述黏著銷的一乃至複數的底座部；及至少配置在各個上述底座部的四角隅，且相對於上述上部基板面使各個上述底座部的各部位獨立地上下移動的複數第2驅動機構，上述基板組裝方法，包含：將基板搬入上述下載台與上述上載台之間，以上述黏著銷的上述黏著部黏著保持上述基板的基板搬入步驟；將上述真空室內的空氣排出外部使得上述真空室內成為真空環境下的真空吸引步驟；控制各個上述第2驅動機構的動作，在限定相對於上述上部基板面之各個上述底座部的各部位高度的狀態下，以上述第1驅動機構使上述黏著銷與上述上載台下降，藉此將上述基板朝著上述下載台側加壓，並測量上述第2驅動機構的負載的加壓、測量步驟；及根據對應上述第1驅動機構的下降量所測量之各個上述第2驅動機構的負載變動的時間，算出各個上述第2驅動機構的動作量的調整用數據的調整用數據算出步驟，使上述底座部的各部位獨立地上下動作來進行上述底座部的平行調整。
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