KR100720417B1 - 액정표시소자용 진공 합착 장치 - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (12)
- 상부 스테이지 및 하부 스테이지를 가지는 진공 챔버 내에서 기판간 합착 공정이 수행되는 진공 합착 장치에 있어서,각 스테이지 중 최소 어느 하나의 스테이지가 가지는 작업면에 수용부를 형성하고,상기 수용부 내에는 각 기판의 씨일재가 도포된 영역에 대응하는 부위를 가압하는 보조 가압 수단을 구비하여서 구성되며;상기 어느 하나의 스테이지의 작업면은 상기 기판의 전면을 제 1 압력으로 가압하고, 상기 보조 가압 수단은 상기 제 1 압력보다 더 큰 제 2 압력으로 상기 각 기판의 씨일재가 도포된 영역에 대응하는 부위를 가압하는 것을 특징으로 하는 액정표시소자용 진공 합착 장치.
- 제 1 항에 있어서,보조 가압 수단은수용부로부터 돌출되도록 구성함을 특징으로 하는 액정표시소자용 진공 합착 장치.
- 삭제
- 제 1 항에 있어서,보조 가압 수단은다수개로 구성함을 특징으로 하는 액정표시소자용 진공 합착 장치.
- 제 1 항에 있어서,보조 가압 수단은어느 한 스테이지와 일체형으로 구성함을 특징으로 하는 액정표시소자용 진공 합착 장치.
- 제 1 항에 있어서,보조 가압 수단은각 기판의 씨일재가 도포된 영역에 대응하는 부위와 접촉하는 누름부와;상기 수용부를 관통하여 상기 누름부와 연결된 상태로써 상기 누름부를 상하 이동시키는 승강축과;상기 승강축에 연결되어 승강축이 승강하도록 구동하는 구동부:가 포함되어 구성됨을 특징으로 하는 액정표시소자용 진공 합착 장치.
- 삭제
- 삭제
- 제 6 항에 있어서,누름부의 각 면 중 기판과의 접촉이 이루어지는 면은상기 기판의 긁힘이 방지될 수 있는 재질로 형성함을 특징으로 하는 액정표시소자용 진공 합착 장치.
- 제 6 항에 있어서,구동부는유공압 실린더나 모터 등 가압력을 제공할 수 있는 장치로 구성함을 특징으로 하는 액정표시소자용 진공 합착 장치.
- 제 1 항에 있어서,보조 가압 수단은상부 스테이지에 구비됨을 특징으로 하는 액정표시소자용 진공 합착 장치.
- 상부 스테이지 및 하부 스테이지를 가지는 진공 챔버 내에서 기판간 합착 공정이 수행되는 진공 합착 장치에 있어서,각 스테이지 중 최소 어느 하나의 스테이지가 가지는 작업면에 수용부를 형성하고,상기 수용부 내에는 각 기판의 더미 영역과 대응하는 부위를 가압하는 보조 가압 수단을 구비하여서 구성되며;상기 어느 하나의 스테이지의 작업면은 상기 기판의 전면을 제 1 압력으로 가압하고, 상기 보조 가압 수단은 상기 제 1 압력보다 더 큰 제 2 압력으로 상기 각 기판의 더미 영역과 대응하는 부위를 가압하는 것을 특징으로 하는 액정표시소자용 진공 합착 장치.
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020020015081A KR100720417B1 (ko) | 2002-03-20 | 2002-03-20 | 액정표시소자용 진공 합착 장치 |
US10/308,138 US7416010B2 (en) | 2002-03-08 | 2002-12-03 | Bonding apparatus and system for fabricating liquid crystal display device |
CNB2006101382846A CN100456113C (zh) | 2002-03-08 | 2003-02-20 | 用于制造液晶显示装置的粘合设备和系统 |
CN03105412A CN100592171C (zh) | 2002-03-08 | 2003-02-20 | 用于制造液晶显示装置的粘合设备和系统 |
CNB2006101382850A CN100449382C (zh) | 2002-03-08 | 2003-02-20 | 用于制造液晶显示装置的粘合设备和系统 |
JP2003059530A JP3987442B2 (ja) | 2002-03-08 | 2003-03-06 | 液晶表示素子用貼り合わせ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020020015081A KR100720417B1 (ko) | 2002-03-20 | 2002-03-20 | 액정표시소자용 진공 합착 장치 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20030075725A KR20030075725A (ko) | 2003-09-26 |
KR100720417B1 true KR100720417B1 (ko) | 2007-05-22 |
Family
ID=32225515
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020020015081A KR100720417B1 (ko) | 2002-03-08 | 2002-03-20 | 액정표시소자용 진공 합착 장치 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR100720417B1 (ko) |
CN (2) | CN100456113C (ko) |
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2002
- 2002-03-20 KR KR1020020015081A patent/KR100720417B1/ko not_active IP Right Cessation
-
2003
- 2003-02-20 CN CNB2006101382846A patent/CN100456113C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2003-02-20 CN CNB2006101382850A patent/CN100449382C/zh not_active Expired - Fee Related
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN100456113C (zh) | 2009-01-28 |
CN100449382C (zh) | 2009-01-07 |
CN1963643A (zh) | 2007-05-16 |
CN1963644A (zh) | 2007-05-16 |
KR20030075725A (ko) | 2003-09-26 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
G170 | Re-publication after modification of scope of protection [patent] | ||
FPAY | Annual fee payment |
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FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20130329 Year of fee payment: 7 |
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FPAY | Annual fee payment |
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FPAY | Annual fee payment |
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FPAY | Annual fee payment |
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LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |