JP5344870B2 - ワーク貼合装置 - Google Patents
ワーク貼合装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5344870B2 JP5344870B2 JP2008213582A JP2008213582A JP5344870B2 JP 5344870 B2 JP5344870 B2 JP 5344870B2 JP 2008213582 A JP2008213582 A JP 2008213582A JP 2008213582 A JP2008213582 A JP 2008213582A JP 5344870 B2 JP5344870 B2 JP 5344870B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- workpiece
- vacuum
- fixed
- passage
- movable
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims abstract description 19
- 239000012528 membrane Substances 0.000 claims description 13
- 238000003475 lamination Methods 0.000 claims description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 12
- 238000000034 method Methods 0.000 description 8
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 5
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 4
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 3
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 3
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 2
- 238000009423 ventilation Methods 0.000 description 2
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Liquid Crystal (AREA)
Description
(条件1)可動チャンバー体2Bをほぼ反転姿勢にした状態で、第2ワークW2を位置決めし、ダイヤフラム膜6に真空圧を作用させて第2ワークW2を吸着固定した状態で、可動チャンバー体2Bを固定チャンバー体2Aに接合して真空チャンバー2が閉鎖されていること。
(条件2)駆動構造11が起動して、固定貼合台4が出力部12で可動貼合台5へ向かって接近移動され、固定貼合台4に装着した第1ワークW1が、ダイヤフラム膜6に装着した第2ワークW2と0.1〜1mmの正対隙間を隔てて正対していること。
(条件3)真空チャンバー2内の空気が、真空チャンバー2およびダイヤフラム膜6に同一真空源3の真空圧を作用させて、第2ワークW2の内外に均等な真空圧が作用するように排気されていること。
(条件4)第2ワークW2の内外に均等な真空圧が作用した状態で、真空チャンバー2およびダイヤフラム膜6に対する真空圧の供給を遮断して第2ワークW2の吸着状態が解除されていること。
ダイヤフラム膜6に真空圧を作用させて第2ワークW2を吸着固定した状態で、可動チャンバー体2Bを固定チャンバー体2Aに接合して真空チャンバー2を閉鎖する工程と、 固定貼合台4を可動貼合台5に接近移動させて、第1ワークW1と第2ワークW2を所定の隙間を介して正対させ、真空チャンバー2内の空気を排気する工程と、
ダイヤフラム膜6に対する真空圧の供給を遮断して第2ワークW2の吸着状態を解除したのち、ダイヤフラム膜6に加圧空気を作用させて、第2ワークW2を中央部から周縁部へと押圧して第1ワークW1に貼合する工程を経て、両ワークW1・W2を貼合する。
2A 固定チャンバー体
2B 可動チャンバー体
3 真空源(真空ポンプ)
4 固定貼合台
5 可動貼合台
6 ダイヤフラム膜
7 加圧源(加圧ポンプ)
11 駆動構造
12 出力部
14 空圧凹部
18 通気口
Claims (1)
- 真空チャンバー(2)と、真空チャンバー(2)の内部の空気を第1通路(21)を介して排気する真空源(3)とを備えており、
真空チャンバー(2)は、固定チャンバー体(2A)と可動チャンバー体(2B)とで構成されて、可動チャンバー体(2B)が固定チャンバー体(2A)に対して揺動軸(9)を介して揺動開閉可能に連結されており、
可動チャンバー体(2B)の内部に、第2ワーク(W2)が装着されるダイヤフラム膜(6)を備えた可動貼合台(5)が設けられており、
固定チャンバー体(2A)の内部に、第1ワーク(W1)が装着される固定貼合台(4)と、固定貼合台(4)をダイヤフラム膜(6)へ向かって昇降操作する駆動構造(11)の出力部(12)とが設けられており、
ダイヤフラム膜(6)は、一群の通気口(18)が形成されたゴム板で形成されて、可動貼合台(5)に設けた空圧凹部(14)の開口面の全体を覆う状態で固定されており、
真空チャンバー(2)は、第1通路(21)と、第1通路(21)に設けた第1切換弁(24)を介して真空源(3)と連通されており、
空圧凹部(14)は、真空源(3)に対して第2通路(22)と第3通路(23)と第1通路(21)の一部、および第3通路(23)に設けた第3切換弁(32)を介して接続され、かつ、圧力源(7)に対して第2通路(22)と、第2通路(22)に設けた第2切換弁(28)を介して接続されて、真空源(3)と圧力源(7)とに択一的に連通できるように構成されており、
空圧凹部(14)は、可動貼合台(5)に凹み形成した渦巻状の溝で構成されて、渦巻中心に第2通路(22)が接続されており、
下記条件下で、第2ワーク(W2)の吸着状態が解除されるのと同時に、ダイヤフラム膜(6)に加圧空気を作用させて、第2ワーク(W2)を中央部から周縁部へと押圧して第1ワーク(W1)に貼合し、
貼合完了後に、ダイヤフラム膜(6)の通気口(18)から噴出する加圧空気によって、真空チャンバー(2)の内圧が圧力源(7)から供給される加圧空気の加圧圧力になった状態で、第2切換弁(28)を遮断状態にして、その状態を一定時間保持し、両ワーク(W1・W2)の周縁部分を密着させることを特徴とするワーク貼合装置。
可動チャンバー体(2B)をほぼ反転姿勢にした状態で、第2ワーク(W2)を位置決めし、ダイヤフラム膜(6)に真空圧を作用させて第2ワーク(W2)を吸着固定した状態で、可動チャンバー体(2B)を固定チャンバー体(2A)に接合して真空チャンバー(2)が閉鎖されていること。
駆動構造(11)が起動して、固定貼合台(4)が出力部(12)で可動貼合台(5)へ向かって接近移動され、固定貼合台(4)に装着した第1ワーク(W1)が、ダイヤフラム膜(6)に装着した第2ワーク(W2)と0.1〜1mmの正対隙間を隔てて正対していること。
真空チャンバー(2)およびダイヤフラム膜(6)に同一真空源(3)の真空圧を作用させて、第2ワーク(W2)の内外に均等な真空圧が作用するように排気されていること。
第2ワーク(W2)の内外に均等な真空圧が作用した状態で、真空チャンバー(2)およびダイヤフラム膜(6)に対する真空圧の供給を遮断して第2ワーク(W2)の吸着状態が解除されていること。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008213582A JP5344870B2 (ja) | 2008-08-22 | 2008-08-22 | ワーク貼合装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008213582A JP5344870B2 (ja) | 2008-08-22 | 2008-08-22 | ワーク貼合装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010049048A JP2010049048A (ja) | 2010-03-04 |
JP5344870B2 true JP5344870B2 (ja) | 2013-11-20 |
Family
ID=42066176
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008213582A Active JP5344870B2 (ja) | 2008-08-22 | 2008-08-22 | ワーク貼合装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5344870B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10357951B2 (en) | 2016-10-05 | 2019-07-23 | Samsung Display Co., Ltd. | Laminating apparatus and laminating method using the same |
US10399321B2 (en) | 2016-09-23 | 2019-09-03 | Samsung Display Co., Ltd. | Apparatus for manufacturing a display device and a method using the same |
Families Citing this family (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101337549B1 (ko) * | 2011-11-23 | 2013-12-06 | 엘아이지에이디피 주식회사 | 합착장치 |
JP6170787B2 (ja) * | 2013-09-06 | 2017-07-26 | リンテック株式会社 | シート貼付装置および貼付方法 |
JP6398301B2 (ja) * | 2014-05-09 | 2018-10-03 | 藤倉化成株式会社 | 吸着離脱装置 |
JP6181808B2 (ja) * | 2015-06-30 | 2017-08-16 | 平田機工株式会社 | 保持ユニット及び貼合方法 |
KR101805821B1 (ko) * | 2015-06-30 | 2017-12-07 | 히라따기꼬오 가부시키가이샤 | 홀딩 유닛 및 본딩 방법 |
KR102556026B1 (ko) | 2015-10-26 | 2023-07-17 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치의 제조장치 및 표시 장치의 제조방법 |
CN105954905A (zh) * | 2016-07-27 | 2016-09-21 | 深圳市极而峰工业设备有限公司 | 一种大尺寸软加压全贴合装置 |
JP6743686B2 (ja) * | 2016-12-26 | 2020-08-19 | 日本電気硝子株式会社 | ガラスフィルム積層体の製造方法及び製造装置 |
KR102666813B1 (ko) | 2019-03-22 | 2024-05-17 | 삼성디스플레이 주식회사 | 라미네이션 장치 및 이를 이용한 표시 장치 및 이의 제조 방법 |
JP7272640B2 (ja) * | 2019-04-26 | 2023-05-12 | 新光エンジニアリング株式会社 | ワーク装着装置及びワーク貼合システム |
CN114068348A (zh) * | 2020-08-07 | 2022-02-18 | 志圣科技(广州)有限公司 | 贴膜装置及贴膜方法 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6215522A (ja) * | 1985-07-15 | 1987-01-23 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 液晶表示装置 |
JPH10270157A (ja) * | 1997-03-21 | 1998-10-09 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | ガラス基板加熱用ホットプレートとその運転方法 |
JPH1195230A (ja) * | 1997-09-19 | 1999-04-09 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 液晶パネルの製造方法および製造装置 |
JP4022306B2 (ja) * | 1998-03-03 | 2007-12-19 | 不二越機械工業株式会社 | ウェーハの接着方法及び接着装置 |
JP2000275656A (ja) * | 1999-03-26 | 2000-10-06 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 液晶表示素子の製造方法および製造装置 |
JP2002269853A (ja) * | 2001-03-06 | 2002-09-20 | Sony Corp | 光ディスクの製造方法および光ディスクの製造装置 |
JP2004153159A (ja) * | 2002-10-31 | 2004-05-27 | Enzan Seisakusho:Kk | 半導体ウェハの保護部材貼着方法及びその装置 |
-
2008
- 2008-08-22 JP JP2008213582A patent/JP5344870B2/ja active Active
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10399321B2 (en) | 2016-09-23 | 2019-09-03 | Samsung Display Co., Ltd. | Apparatus for manufacturing a display device and a method using the same |
US10357951B2 (en) | 2016-10-05 | 2019-07-23 | Samsung Display Co., Ltd. | Laminating apparatus and laminating method using the same |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2010049048A (ja) | 2010-03-04 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5344870B2 (ja) | ワーク貼合装置 | |
EP2520411B1 (en) | Device and method for thermoforming by hot-plate heating | |
JP5589045B2 (ja) | 半導体ウエハのマウント方法および半導体ウエハのマウント装置 | |
WO2016132582A1 (ja) | 表示パネルの貼合装置、および貼合方法 | |
KR101543630B1 (ko) | 시트 첩부 장치 및 첩부 방법 | |
JP5781033B2 (ja) | 真空・加圧フィルム貼着装置及び真空・加圧フィルム貼着方法 | |
JP2009539626A5 (ja) | ||
WO2006040848A1 (ja) | テープ接着装置およびテープ接着方法 | |
JP2011071472A (ja) | 真空貼付け方法及び装置 | |
JP2011022403A (ja) | ワーク貼合方法、およびワーク貼合装置 | |
JP5957131B1 (ja) | 熱成形装置および熱成形方法 | |
US20170057152A1 (en) | Thermoforming apparatus | |
JP2002236276A (ja) | 基板の組立方法及び組立装置 | |
JP2006047575A5 (ja) | ||
JP2002347115A (ja) | ラミネート装置におけるダイヤフラムの取付方法とこの方法を用いたラミネート装置 | |
TW201805174A (zh) | 曲面貼合裝置及貼合方法 | |
JP7108467B2 (ja) | 基板吸着装置 | |
TW201703978A (zh) | 熱成形裝置及熱成形方法 | |
JP5451432B2 (ja) | ワーク貼合装置 | |
JP5319539B2 (ja) | テープ接着方法および電子部品製造方法 | |
JP2015216223A (ja) | 吸着離脱装置 | |
JP2003095230A (ja) | フィルム貼付方法及びその装置 | |
JP2019177615A (ja) | 積層装置 | |
JP4702714B2 (ja) | フィルム、シート等の真空引き連続貼り合せ装置におけるシール構造及び連続貼り合せ装置 | |
JPH11348122A (ja) | 貼付装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20110822 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20121017 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20121017 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20121214 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130403 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130523 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130724 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130813 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Ref document number: 5344870 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |