JP2002347115A - ラミネート装置におけるダイヤフラムの取付方法とこの方法を用いたラミネート装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【課題】ボルトを全く使用せず、簡易な操作でダイヤフ
ラムの固定，取外しを可能にしたラミネート装置におけ
るダイヤラムの取付方法とその装置。 【解決手段】 下面側にダイヤフラム４が取付けられる
上チャンバケース１と、上面側に被ラミネート体Ａの支
持台６を設けた下チャンバケース２とを具備し、チャン
バ内を真空引きしてダイヤフラム４により被ラミネート
体Ａを加熱，加圧するラミネート装置において、上チャ
ンバケース１の下面と取付枠３の上面の間にダイヤフラ
ム４を挟持させ、取付枠３の外側面に、適宜数のクラン
プ５等による締付具を当該ケースと取付枠３に連繋さ
せ、ダイヤフラム４を上チャンバケース１下面と取付枠
３上面の間に着脱可能に固定する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、太陽電池モジュー
ルなどの被ラミネート体をラミネ―トするため、ラミネ
ート加工時に被ラミネート体をダイアフラムを用いて加
圧するように形成されたラミネート装置において、ダイ
アフラムの着脱を容易にしたダイヤフラムの取付方法、
並びに、この方法を使用したラミネート装置に関するも
のである。

【０００２】

【従来の技術】被ラミネート体を加熱，加圧してラミネ
ート加工をするため、ダイヤフラムを用いた従来のラミ
ネート装置として、図４及び図５に示すようなものがあ
る。図示したラミネート装置におけるダイヤフラム14を
固定する方法は、ボルト穴11aとネジ穴13aを形成した上
チャンバケース11と取付枠13によりダイヤフラム14を挟
み込んだ状態で、ダイヤフラム14にポンチ等によりボル
ト穴14aを形成した後、前記ボルト穴11aにボルトＢを貫
挿し、このボルトＢをネジ穴13aに締め込んで前記ケー
ス11と取付枠13にダイヤフラム14を挟持固定させる態様
が採られている。しかし、この取付態様であると、ダイ
アフラム14が損傷したりして交換の必要が生じた場合、
取付けられているダイヤフラム14を取外すには、まず、
すべてのボルトＢを取外し、上チャンバケース11と取付
枠13を分離させた状態にしてダイヤラム14を取外す必要
があった。

【０００３】しかしながら、上記のボルトＢは、チャン
バケース11と取付枠13に100mm程度のピッチで設けられ
た多数のボルト穴11aにそれぞれボルトＢを挿込んで各
ボルトＢを各ネジ穴13aに締め込むようになっているの
で、例えば、１ｍ×２ｍ程度の有効加圧範囲を持つ大型
のラミネート装置にあっては、約60本のボルトＢが使用
され、従って、各ボルトＢの取付け，取外しに多大の時
間を必要として、作業能率を悪化させるばかりでなく、
ダイヤフラム14に加工されたボルト穴14aに、少しでも
亀裂が発生していると、ラミネート加工作業中に亀裂が
進行して上下チャンバ間に真空漏れが生じ、満足すべき
ラミネート加工を得られないおそれがある。

【０００４】なお、図４及び図５において、12は下チャ
ンバのケース、15は該下チャンバケース12に設けた被ラ
ミネート体の支持台を兼ねた加熱板、A’は該加熱板12
上に配置した被ラミネート体、17は上チャンバケース11
の吸排気孔、18は下チャンバケース12の吸排気孔であ
り、図４，図５に示したラミネート装置は、図４の状態
から上下のチャンバケース11，12を気密に合着した後、
図５に示すように、上チャンバケース11の吸排気孔17か
ら大気を導入し、下チャンバケース12の吸排気孔18から
真空引きして、被ラミネート体A’をダイヤフラム14に
より加圧しながら加熱板15により加熱し、ラミネート加
工するようになっている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、上述のよう
な従来技術におけるダイヤフラムの取付構造に起因した
問題点に鑑み、ダイヤフラムを例えば上チャンバケース
と取付枠との間に固定するに際して、ボルトを全く使用
せず、簡易な操作でダイヤフラムの固定，取外しを可能
にしたラミネート装置におけるダイヤラムの取付方法と
この方法を用いたラミネート装置を提供することを、そ
の課題とするものである。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決すること
を目的としてなされた本発明方法の構成は、ダイヤフラ
ムと被ラミネート体の支持台とを内部に具備し、該支持
台に被ラミネート体を支持させて上下のチャンバケース
を合着したチャンバ内で、当該被ラミネート体を加熱，
加圧しながらラミネート加工を行うラミネート装置にお
いて、間にダイヤフラムを挟持するチャンバケースとダ
イヤフラム取付枠との外側面に、当該ケースと取付枠と
を密着，分離させるため適宜数のクランプ等の締付具を
配備し、前記締付具を緊締することによりダイヤフラム
を前記チャンバケースと取付枠の間に固定し、緊締した
締付具を開放することにより前記ダイヤフラムを取外せ
る状態にすることを特徴とするものである。

【０００７】また、上記方法を使用したラミネート装置
の構成は、下面側にダイヤフラムが取付けられる上チャ
ンバケースと、上面側に被ラミネート体の支持台を設け
た下チャンバケースとを具備し、前記支持台上に被ラミ
ネート体を配置して上下のチャンバケースを合着してチ
ャンバを形成し、チャンバ内を真空引きしてダイヤフラ
ムにより被ラミネート体を加熱，加圧しながらラミネー
ト加工するラミネート装置において、上チャンバケース
の下面にダイヤフラムの取付枠をして前記ケース下面と
取付枠の上面の間にダイヤフラムを挟持させると共に、
上チャンバケースと取付枠との対応する外側面に、適宜
数のクランプ等による締付具を当該ケースと取付枠に連
繋させて設けることにより、前記ダイヤフラムを上チャ
ンバケース下面と取付枠上面の間に着脱可能に固定する
ようにしたことを特徴とするものである。

【０００８】而して、上チャンバケースの下面、及び／
又は、取付枠の上面に、ダイヤフラムに圧接するＯリン
グなどのシール材を取付けると、気密性が良好となり、
ラミネート加工時に真空洩れや気体洩れの生じる恐れが
なくなる。また、チャンバケースと取付枠の対向面に全
体的又は部分的に、雌雄関係の凹凸面を形成すると、気
密性の確保のほか、ダイヤフラムの位置ズレ防止に効果
的である。凹凸面に代えいずれか一方の面に小突起を形
成しても、同等の効果が得られる。

【０００９】

【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態例を図
により説明する。図１は本発明ラミネート装置の一例の
断面図、図２はダイヤフラムを固定した状態の締付具の
正面図、図３は締付具を開放した状態の側面図、図４は
従来のラミネート装置におけるラミネート加工を行う前
の断面図、図５はラミネート加工を行っている状態の断
面図である。

【００１０】図１〜図３において、１は上チャンバケー
ス（以下、上ケース１という）、２は下チャンバケース
（以下、下ケース２という）、３は上ケース１の下面と
の間にダイヤフラム４を取付ける取付枠である。

【００１１】上ケース１の外周側面には、環状の止め金
51を下部に遊着した略Ｌ字状のクランプレバー５の複数
個を、適宜ピッチで取付軸52を介して取付ブラケット53
に支持させて設ける一方、取付枠３の外側面には、前記
の各止め金51を係止するため、各止め金51に対応させて
掛け金31を、取付枠３の外面に突出させた状態で適宜間
隔を置いて取付けてあり、これらによって本発明におけ
るクランプ状の締付具の一例を構成している。本発明に
おいて、締付具は、図示した形態のものに限られるもの
ではなく、上ケース１の外側面と取付枠３の外側面に連
繋して設けられ、これらのケース１と枠３を引寄せて密
着させる機能を有するものであれば足りる。

【００１２】上記の各クランプレバー５は、当該レバー
５をその取付軸52を軸にして上方へ向け回転させると、
各止め金51が各掛け金31に引掛けられてその掛け金31と
一体的に取付枠３を引き上げるので、ダイヤフラム４の
外周縁部が上ケース１の下面と取付枠３の上面の間に圧
着挟持され、当該ダイヤフラム４を上ケース１に気密に
固定できるようになっている（図１参照）。図１の固定
状態において、各クランプレバー５を下方に回転させれ
ば、図３に示すように、止め金51が掛け金31から外せる
状態になるので、各止め金51を各掛け金31から外すこと
により、ダイヤフラム４は着脱が自在な状態におかれ
る。

【００１３】本発明では、上ケース１の下面に図示のよ
うにシール材としてＯリング1aを取付け、ダイヤフラム
４の固定時における気密性を一層高く確保できるように
する。本発明においては、図示しないが、取付枠３の上
面にも、上記のＯリング1aと同趣旨でＯリングを設ける
ことがある。また、シール材としては、上記例のＯリン
グのほか、断面がリップ状などをなす適宜断面形状のシ
ール材を用いることが出来る。なお、取付枠３の下面に
もＯリング3aを取付け、下ケース２を上ケース１に合着
した際の、チャンバ内の気密性を高める点は、従来技術
と一緒である。

【００１４】図１〜図３において、６は、下ケース２の
内面との間に脚柱21を介し空隙ｓを持たせて設置した被
ラミネート体Ａの支持台を兼用する加熱板、７は上ケー
ス１の吸排気孔、８は下ケース２の吸排気孔であり、以
上により本発明ラミネート装置の一例を構成する。な
お、被ラミネート体Ａとしては、太陽電池モジュールな
どが挙げられる。

【００１５】本発明によるダイヤフラムの取付方法を用
いて上記のように構成された本発明ラミネート装置は、
上ケース１にダイヤフラム４を固定した図１の状態か
ら、上ケース１と下ケース２を気密に合着して密閉チャ
ンバに形成し、上ケース１に大気圧を導入しつつ下ケー
ス２の吸排気孔８から真空引きすると共に、加熱板６に
より被ラミネート体Ａを加熱することにより、被ラミネ
ート体Ａ内の空気が吸引排出され、また、溶融されるべ
き物質は溶融されて、内部に気泡等が残存することな
く、ダイヤフラム４に作用する大気圧と真空圧の圧力作
用でラミネート加工されるのである。

【００１６】このようにしてラミネート加工が終了した
ら、真空引きを停止し、下ケース２内に大気を導入する
ことにより、ダイヤフラム４は復元するので、上ケース
１と下ケース２を分離すれば、図１の状態に戻るから、
被ラミネート体Ａを取り出し、そのまま新たなラミネー
ト加工作業を行うようにする。上記のような形態で繰返
されるラミネート加工時に機能するダイヤフラム４は、
必要に応じてその交換が行われる。この交換作業につい
て次に説明する。

【００１７】本発明ラミネート装置では、上ケース１と
取付枠３の間にダイヤフラム４を固定するために、ダイ
ヤフラム４を挟んだ上ケース１と取付枠３との外側面の
間に、上ケース１のブラケット53に取付けたクランプレ
バー５とそれに遊着した止め金51と、取付枠３に取付け
られ前記止め金51を係止するための掛け金31とを連繋さ
せて設けたことにより、クランプレバー５を開閉（起
伏）操作するだけで、ダイヤフラム４を前記ケース１と
取付枠３の間に密着固定したり、その固定状態を開放し
て取外しできるようにしたから、ダイヤフラム４の着脱
のための操作が極めて簡単であり、ダイヤフラム４の取
付け作業や交換作業をきわめて能率よくしかも短時間で
行うことができる。

【００１８】本発明においては、上ケース１における外
側面の各辺、又は、対向辺に配置された横並びの複数の
締付具、ここではクランプレバー５を、図示しないが連
結ロッド等の棒材で連結し、エアシリンダ等（図示せ
ず）のストロークアクチュエータにおけるストローク出
力端を、前記連結ロッドに平面内で直交する向きで結合
することにより、少なくとも上ケース１の一辺上、又
は、対向する二辺上に配置した複数のクランプレバー５
を同時に開閉動作させるように形成することが出来る。

【００１９】上記に述べた例は、ダイヤフラム４を上ケ
ース１の下面と取付枠３の上面の間に配置する場合につ
いてのものであるが、本発明はダイヤフラム４を下ケー
ス２の上面と取付枠３の下面の間に配置した型式のラミ
ネート装置についても、適用できること勿論である。

【００２０】

【発明の効果】本発明は以上の通りであって、ダイヤフ
ラムの取付固定を、従来装置の場合のようにポンチ等に
よる取付用の穴加工をダイヤフラムに全く施すことなく
行うので、ダイヤフラムへの穴明け作業が不要となるの
みならず、ラミネート加工中に取付用の穴からダイヤフ
ラムに亀裂が生じるおそれもなく、従って、そのような
亀裂に起因する真空洩れが生じるおそれは皆無である。

【００２１】また、ダイヤフラムが取付けられるチャン
バケースと取付枠の対向面を凹凸面にしたり、或は、対
向面のすくなくとも一方に小突起を設けることにより、
ダイヤフラムの位置ズレを防止することができる。

【００２２】従って、本発明はラミネート加工時に被ラ
ミネート体を加圧するのにダイヤフラムを用いたラミネ
ート装置に適用してきわめて有用である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明ラミネート装置の一例の断面図。

【図２】ダイヤフラムを固定した状態の締付具の正面
図。

【図３】締付具を開放した状態の側面図。

【図４】従来のラミネート装置におけるラミネート加工
を行う前の断面図。

【図５】図４の装置によりラミネート加工を行っている
状態の断面図。

【符号の説明】

Ａ 被ラミネート体 １ 上チャンバケース ２ 下チャンバケース 21 脚柱 ３ 取付枠 31 掛け金 ４ ダイヤフラム ５ クランプレバー 51 止め金 ６ 支持台を兼ねた加熱板 ７ 上チャンバケースの吸排気孔 ８ 下チャンバケースの吸排気孔 ｓ 下チャンバケースと支持台の間の空隙

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 4F211 AG02 AG03 AH33 AM28 TA04 TC02 TD11 TH06 TJ22 TJ30 TN07 TQ01 TQ07

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ダイヤフラムと被ラミネート体の支持台
   とを内部に具備し、該支持台に被ラミネート体を支持さ
   せて上下のチャンバケースを合着したチャンバ内で、当
   該被ラミネート体を加熱，加圧しながらラミネート加工
   を行うラミネート装置において、間にダイヤフラムを挟
   持するチャンバケースとダイヤフラム取付枠との外側面
   に、当該ケースと取付枠とを密着，分離させるため適宜
   数のクランプ等の締付具を配備し、前記締付具を緊締す
   ることによりダイヤフラムを前記チャンバケースと取付
   枠の間に固定し、緊締した締付具を開放することにより
   前記ダイヤフラムを取外せる状態にすることを特徴とす
   るラミネート装置におけるダイヤフラムの取付方法。
2. 【請求項２】 下面側にダイヤフラムが取付けられる上
   チャンバケースと、上面側に被ラミネート体の支持台を
   設けた下チャンバケースとを具備すると共に、前記支持
   台上に被ラミネート体を配置して上下のチャンバケース
   を合着してチャンバを形成し、チャンバ内を真空引きし
   てダイヤフラムにより被ラミネート体を加熱，加圧しな
   がらラミネート加工するラミネート装置において、上チ
   ャンバケースの下面にダイヤフラムの取付枠を配して前
   記ケース下面と取付枠の上面の間にダイヤフラムを挟持
   させると共に、上チャンバケースと取付枠との対応する
   外側面に、適宜数のクランプ等による締付具を当該ケー
   スと取付枠に連繋させて設けることにより、前記ダイヤ
   フラムを上チャンバケース下面と取付枠上面の間に着脱
   可能に固定するようにしたことを特徴とするラミネート
   装置。
3. 【請求項３】 上チャンバケースの下面、及び／又は、
   取付枠の上面に、ダイヤフラムに圧接するＯリングなど
   によるシール材を取付けた請求項２に記載のラミネート
   装置。
4. 【請求項４】 チャンバケースとダイヤフラム取付枠と
   の対向面は、その前部又は一部を、雌雄関係の凹凸面に
   形成するか、又は、少なくも一方の面に小突起を形成し
   た請求項２又は３に記載のラミネート装置。