JPH02143131U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH02143131U JPH02143131U JP5150889U JP5150889U JPH02143131U JP H02143131 U JPH02143131 U JP H02143131U JP 5150889 U JP5150889 U JP 5150889U JP 5150889 U JP5150889 U JP 5150889U JP H02143131 U JPH02143131 U JP H02143131U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chuck table
- sealing member
- suction
- dicing
- dicing apparatus
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims 4
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 claims 1
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 claims 1
- 230000006837 decompression Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Prevention Of Fouling (AREA)
- Jigs For Machine Tools (AREA)
- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
- Registering Or Overturning Sheets (AREA)
Description
第１図は本考案に係るダイシング装置のチヤツ
クテーブルの一部を断面で示した要部の側面図、
第２図は同チヤツクテーブル上に被加工物を載置
した状態の要部の一部を示す断面図、第３図は同
チヤツクテーブルの一部の拡大斜視図、第４図は
同チヤツクテーブルに被加工物を載置し且つ吸着
保持させた状態の一部の拡大斜視図である。 １……チヤツクテーブル、２……減圧室、３…
…上面板、４……段部、５……多孔質硬質板材、
６……間隙、７……連通孔、８……周縁平坦部、
８ａ……アダプター、１０……小孔、１１……シ
ール部材、１２……吸引環状溝、１３……ビス、
１４……被加工物（半導体ウエーハ）、１５……
フイルム、１６……フレーム。
クテーブルの一部を断面で示した要部の側面図、
第２図は同チヤツクテーブル上に被加工物を載置
した状態の要部の一部を示す断面図、第３図は同
チヤツクテーブルの一部の拡大斜視図、第４図は
同チヤツクテーブルに被加工物を載置し且つ吸着
保持させた状態の一部の拡大斜視図である。 １……チヤツクテーブル、２……減圧室、３…
…上面板、４……段部、５……多孔質硬質板材、
６……間隙、７……連通孔、８……周縁平坦部、
８ａ……アダプター、１０……小孔、１１……シ
ール部材、１２……吸引環状溝、１３……ビス、
１４……被加工物（半導体ウエーハ）、１５……
フイルム、１６……フレーム。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) フレームにフイルムを介して搭載された被
加工物を吸引保持するチヤツクテーブルであつて
、該チヤツクテーブルのフレーム吸引部にシール
部材が配設されていることを特徴とするダイシン
グ装置のチヤツクテーブル。 (2) シール部材がシリコンゴムである請求項(1)
記載のダイシンク装置のチヤツクテーブル。 (3) シール部材には吸引環状溝が形成されてい
る請求項(1)，(2)記載のダイシング装置のチヤツ
クテーブル。 (4) シール部材は着脱自在なアダプターに設け
られている請求項(1)，(2)，(3)記載のダイシン
グ装置のチヤツクテーブル。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5150889U JPH02143131U (ja) | 1989-04-28 | 1989-04-28 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5150889U JPH02143131U (ja) | 1989-04-28 | 1989-04-28 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02143131U true JPH02143131U (ja) | 1990-12-05 |
Family
ID=31571017
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5150889U Pending JPH02143131U (ja) | 1989-04-28 | 1989-04-28 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02143131U (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04118945U (ja) * | 1991-04-04 | 1992-10-23 | 日本カーボン株式会社 | 研磨用バキユームチヤツク |
| JPH057414U (ja) * | 1991-07-10 | 1993-02-02 | 株式会社デイスコ | ダイシング装置におけるフレームのクランプ機構 |
| JP2006281434A (ja) * | 2005-03-11 | 2006-10-19 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウェーハの保持機構 |
| JP2010108996A (ja) * | 2008-10-28 | 2010-05-13 | Lintec Corp | エキスパンド装置及びエキスパンド方法 |
| JP2020015133A (ja) * | 2018-07-25 | 2020-01-30 | 株式会社タカハシキカイ | 真空チャック |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5917159B2 (ja) * | 1978-12-18 | 1984-04-19 | 花王株式会社 | 合成洗剤配合方法 |
-
1989
- 1989-04-28 JP JP5150889U patent/JPH02143131U/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5917159B2 (ja) * | 1978-12-18 | 1984-04-19 | 花王株式会社 | 合成洗剤配合方法 |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04118945U (ja) * | 1991-04-04 | 1992-10-23 | 日本カーボン株式会社 | 研磨用バキユームチヤツク |
| JPH057414U (ja) * | 1991-07-10 | 1993-02-02 | 株式会社デイスコ | ダイシング装置におけるフレームのクランプ機構 |
| JP2006281434A (ja) * | 2005-03-11 | 2006-10-19 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウェーハの保持機構 |
| JP4705450B2 (ja) * | 2005-03-11 | 2011-06-22 | 株式会社ディスコ | ウェーハの保持機構 |
| JP2010108996A (ja) * | 2008-10-28 | 2010-05-13 | Lintec Corp | エキスパンド装置及びエキスパンド方法 |
| JP2020015133A (ja) * | 2018-07-25 | 2020-01-30 | 株式会社タカハシキカイ | 真空チャック |