JPS60927U - 半導体ウエハ貼付装置 - Google Patents

半導体ウエハ貼付装置

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Publication number
JPS60927U
JPS60927U JP9310583U JP9310583U JPS60927U JP S60927 U JPS60927 U JP S60927U JP 9310583 U JP9310583 U JP 9310583U JP 9310583 U JP9310583 U JP 9310583U JP S60927 U JPS60927 U JP S60927U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
semiconductor wafer
pasting equipment
wafer pasting
pasting
tape
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Pending
Application number
JP9310583U
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English (en)
Inventor
中村　嗣雄
Original Assignee
日本電気株式会社
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Publication date
Application filed by 日本電気株式会社 filed Critical 日本電気株式会社
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Publication of JPS60927U publication Critical patent/JPS60927U/ja
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来の手動型の貼付機の断面図であり、第２図
は従来の自動貼付機における貼付部を示す。 第３図は本考案の一実施例による貼付装置の断面図であ
る。第４図は、テープ支持板の斜視図である。 １・・・・・・半導体ウェハ、−２・・・・・・テープ
支持板、３・・・・・・ウェハチャック、４・・・・・
・テープ、５・・・・・・ローラ、６・・・・・・ベル
ト搬送機構、７・・・・・・加圧ローラ、８・・・・・
・チャンバ、９・・・・・・シリンダ、１０・・・・・
・球面座、１１・・・・・・保持部、１２・・・・・・
チャンバカバ、１３・・・・・パ０゛リング。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 半導体ウェハをテープに貼付ける貼付装置において、前
    記半導体ウェハを保持するウェハチャックと前記テープ
    およびテープ支持板の保持部で構成した貼付部を真空チ
    ャンバ内に設置したことを特徴とする半導体ウェハ貼付
    装置。
JP9310583U 1983-06-17 1983-06-17 半導体ウエハ貼付装置 Pending JPS60927U (ja)

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JP9310583U JPS60927U (ja) 1983-06-17 1983-06-17 半導体ウエハ貼付装置

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JP9310583U JPS60927U (ja) 1983-06-17 1983-06-17 半導体ウエハ貼付装置

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Publication Number Publication Date
JPS60927U true JPS60927U (ja) 1985-01-07

Family

ID=30223727

Family Applications (1)

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JP9310583U Pending JPS60927U (ja) 1983-06-17 1983-06-17 半導体ウエハ貼付装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS60927U (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6343342A (ja) * 1986-08-08 1988-02-24 Bando Chem Ind Ltd 半導体ウエハ−のダイシング方法
JPH02106429U (ja) * 1989-02-10 1990-08-23

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6343342A (ja) * 1986-08-08 1988-02-24 Bando Chem Ind Ltd 半導体ウエハ−のダイシング方法
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