TW201705339A - 被加工物之搬運托盤 - Google Patents

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Abstract

提供一種可刪減被加工物之加工成本的被加 工物之搬運托盤。 搬運托盤(5)係具備有形成為與習知之 環狀框架為大致相同的外形的本體框架部(5a)，在本體框架部(5a)設有開口部(5b)。開口部(5b)係具備有：支持被加工物的下面側的外周區域的外周支持部(5d)、及規制被加工物對面方向移動的移動規制部(5e)。藉此，若不需要將被加工物進行全切時，不使用黏著帶而僅將被加工物載置在搬運托盤(5)的開口部(5b)即可固定。

Description

被加工物之搬運托盤
本發明係關於被加工物之搬運托盤。
在將半導體晶圓等板狀被加工物切割成各個元件晶片、或形成分割用溝槽時，係使用利用切削刀的切削裝置、或藉由雷射進行加工的雷射加工裝置。在該等裝置中，係使用在環狀框架的開口部透過黏著帶(dicing tape)支持有被加工物的框架單元，而容易搬運被加工物(專利文獻1)。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2002-110777號公報
但是，由於黏著帶為消耗品，若被加工物的 加工結束，每次均要被重貼，因此有加工成本增加的課題。
因此，本發明係鑑於上述情形而完成者，目的在提供可刪減被加工物之加工成本的被加工物之搬運托盤。
為解決上述課題，以達成目的，本發明之被加工物之搬運托盤係使用在以具備有：具備保持被加工物的保持面的夾頭台、及將被保持在該夾頭台的被加工物進行加工的加工手段的加工裝置，將板狀的被加工物搬出入至該夾頭台之時的搬運托盤，其特徵為：具備有：環狀的本體框架部，其係具備有比該板狀的被加工物的外形為更大的內周；外周支持部，其係由該本體框架部的內周朝向中心突出，且支持被加工物的下面側的外周區域；及移動規制部，其係被形成在該本體框架部與該外周支持部的交界，規制所載置的被加工物朝面方向移動。
此外，在上述被加工物之搬運托盤中，較佳為該加工裝置係具備有：匣盒載置區域，其係載置收容複數在環狀框架的開口透過黏著帶支持有被加工物的框架單元的匣盒；及搬運手段，其係在被載置於該匣盒載置區域的該匣盒與該夾頭台之間支持該環狀框架而搬運該框架單元，該本體框架部係形成為與該環狀框架為相同外徑，可收容在該匣盒。
本發明之被加工物之搬運托盤係具備有：支持被加工物的下面側的外周區域的外周支持部、及規制被加工物對面方向移動的移動規制部，藉此，不使用黏著帶即可將被加工物固定在搬運托盤，因此可大幅刪減加工成本。
1‧‧‧加工裝置
2‧‧‧裝置本體
3‧‧‧第1門型框架
4‧‧‧第2門型框架
5、6‧‧‧搬運托盤
5a、6a‧‧‧本體框架部
5b、6b‧‧‧開口部
5c、6c‧‧‧開口上部
5d、6d‧‧‧外周支持部
5e、6e‧‧‧移動規制部
5f、6f‧‧‧支持面
10A‧‧‧夾頭台
10B‧‧‧凸狀的夾頭台
11a、11b‧‧‧保持面
12‧‧‧夾具部
20‧‧‧加工手段
21‧‧‧切削刀
22‧‧‧心軸
23‧‧‧外殼
30‧‧‧加工進給手段
40‧‧‧切入進給手段
50‧‧‧第1搬運手段
51‧‧‧夾持部
52‧‧‧吸附部
52a‧‧‧吸附墊
60‧‧‧第2搬運手段
61‧‧‧吸附部
70‧‧‧暫時放置用軌條
80‧‧‧洗淨手段
81‧‧‧旋轉台
90‧‧‧匣盒機構
91‧‧‧匣盒
91a‧‧‧搬出入用開口部
91b‧‧‧收容棚架
91c‧‧‧支持板
92‧‧‧匣盒載置手段
92a‧‧‧匣盒載置區域
F‧‧‧環狀框架
H1‧‧‧長度
T‧‧‧黏著帶
W(W1、W2)‧‧‧被加工物
W1c‧‧‧被加工物W1的側面
U‧‧‧被加工物保持單元
U1A、U1B‧‧‧搬運托盤單元
U2‧‧‧框架單元
圖1係顯示實施形態1之加工裝置的構成例的斜視圖。
圖2係顯示實施形態1之匣盒的構成例的正面圖。
圖3係顯示實施形態1之被加工物的構成例的斜視圖。
圖4係顯示實施形態1之搬運托盤的構成例的斜視圖。
圖5係顯示在實施形態1之搬運托盤載置被加工物的載置例的斜視圖。
圖6係顯示在實施形態1之搬運托盤載置被加工物的載置例的P-P箭號的剖面圖。
圖7係顯示在實施形態1之夾頭台搬入載置有被加工物的搬運托盤的搬入例的剖面圖。
圖8係顯示將被保持在實施形態1之夾頭台的被加工 物進行加工的加工例的剖面圖。
圖9係顯示在實施形態2之搬運托盤載置被加工物的載置例的剖面圖。
圖10係顯示在實施形態2之夾頭台搬入載置有加工物的搬運托盤的搬入例的剖面圖。
圖11係顯示將被保持在實施形態2之夾頭台的被加工物進行加工的加工例的剖面圖。
一邊參照圖示，一邊詳加說明用以實施本發明的形態(實施形態)。並非為藉由以下實施形態所記載之內容，來限定本發明者。此外，在以下記載的構成要素中係包含該領域熟習該項技術者可輕易想定者、實質上為相同者。此外，以下記載的構成係可適當組合。此外，可在不脫離本發明之要旨的範圍內，進行構成的各種省略、置換或變更。
[實施形態1]
說明實施形態1之加工裝置及被加工物之搬運托盤的構成例。圖1係顯示實施形態1之加工裝置的構成例的斜視圖。圖2係顯示實施形態1之匣盒的構成例的正面圖。圖3係顯示實施形態1之被加工物的構成例的斜視圖。圖4係顯示實施形態1之搬運托盤的構成例的斜視圖。圖5係顯示在實施形態1之搬運托盤載置被加工物的載置例的 斜視圖。圖6係顯示在實施形態1之搬運托盤載置被加工物的載置例的P-P箭號的剖面圖。
加工裝置1係將被加工物W進行加工者。加工裝置1係如圖1所示，具備有：夾頭台10A、加工手段20、加工進給手段30、切入進給手段40、第1搬運手段50、第2搬運手段60、暫時放置用軌條70、洗淨手段80、匣盒機構90、未圖示之割出進給手段、及未圖示之控制手段。
夾頭台10A係可以X軸方向移動地被配設在裝置本體2的上面。夾頭台10A係形成為圓板狀，具備有：保持面11a、及夾具部12。夾頭台10A係藉由未圖示之旋轉手段，以與保持面11a的中心呈正交的旋轉軸予以旋轉。保持面11a係夾頭台10A的鉛直方向的上端面，相對水平面形成為平坦。保持面11a係以例如多孔陶瓷等所構成，藉由未圖示之真空吸引源的負壓，吸引保持被加工物保持單元U(例如搬運托盤單元U1A或框架單元U2)的被加工物W。夾具部12係夾持被加工物保持單元U者，由上下夾著被加工物保持單元U的外周緣來進行保持。
加工手段20係將被保持在夾頭台10A的被加工物W進行加工者。加工手段20係透過割出進給手段及切入進給手段40而被配設在第1門型框架3。在此，第1門型框架3係以Y軸方向跨越夾頭台10A的X軸方向中的移動路徑的方式被立設在裝置本體2。加工手段20係 具備有：將被加工物W進行切削的切削刀21；可安裝卸下地裝設切削刀21的心軸22；及可繞Y軸方向的旋轉軸旋轉自如地支持心軸22的外殼23。
加工進給手段30係使夾頭台10A及加工手段20以X軸方向作相對移動者。例如，加工進給手段30係具有以X軸方向延伸存在之未圖示之滾珠螺桿或脈衝馬達等驅動源，使支持夾頭台10A之未圖示之X軸移動基台以X軸方向移動。
割出進給手段係使夾頭台10A及加工手段20以Y軸方向作相對移動者。例如，割出進給手段係具有以Y軸方向延伸存在之未圖示之滾珠螺桿或脈衝馬達等驅動源，使支持切入進給手段40之未圖示之Y軸移動基台以Y軸方向移動。
切入進給手段40係以與夾頭台10A的保持面11a呈大致正交的Z軸方向，使加工手段20移動者。例如，切入進給手段40係具有以Z軸方向延伸存在之未圖示之滾珠螺桿或脈衝馬達等驅動源，使支持加工手段20之未圖示之Z軸移動構件以Z軸方向移動。
第1搬運手段50係可以Y、Z軸方向移動地被配設在第2門型框架4，藉由未圖示之致動器予以驅動。在此，第2門型框架4係與第1門型框架3同樣地，以Y軸方向跨越夾頭台10A的移動路徑的方式被立設在裝置本體2。第1搬運手段50係具備有：夾持部51、及吸附部52。第1搬運手段50係藉由夾持部51由匣盒機 構90夾持固定有加工前的被加工物W的被加工物保持單元U而取出，且將被加工物保持單元U暫時放置在一對暫時放置用軌條70。此外，第1搬運手段50係藉由吸附部52吸附保持被暫時放置在軌條70的被加工物保持單元U而搬運至夾頭台10A。此外，第1搬運手段50係吸附保持固定有洗淨後的被加工物W的被加工物保持單元U而暫時放置在軌條70。
第2搬運手段60係可以X、Y、Z軸方向移動地被配設在第2門型框架4，藉由未圖示之致動器予以驅動。第2搬運手段60係具備有：吸附部61，將固定有被保持在夾頭台10A的加工後的被加工物W的被加工物保持單元U暫時放置在軌條70。此外，第2搬運手段60係藉由吸附部61吸附保持被暫時放置在軌條70的加工後的被加工物保持單元U而搬運至洗淨手段80。
洗淨手段80係將被加工物保持單元U的被加工物W洗淨而使其乾燥者。洗淨手段80係具備有：保持被加工物保持單元U的旋轉台81。洗淨手段80係藉由旋轉台81吸引保持被加工物保持單元U，一邊以高速使其旋轉，一邊朝向被加工物W噴射純水等洗淨液來進行洗淨，朝向被加工物W噴射清淨的空氣(壓縮空氣)等而使其乾燥。
匣盒機構90係收容被加工物保持單元U者，具備有：匣盒91、及匣盒載置手段92。例如，匣盒91係收容複數被加工物保持單元U者。匣盒91係如圖2所 示，具備有：搬出入用開口部91a、及收容棚架91b。匣盒91的開口部91a係以與第1搬運手段50相對向的方式作配設，藉由第1搬運手段50搬出入被加工物保持單元U。收容棚架91b係由相對向的側壁以匣盒91的寬幅方向(X軸方向)突出而形成有複數支持被加工物保持單元U的支持板91c。支持板91c係以高度方向(Z軸方向)以等間隔作配設。高度方向中的支持板91c的間隔係設定為大於被加工物保持單元U的厚度。在匣盒91的寬幅方向中相對向的一對支持板91c係水平支持被加工物保持單元U。在本實施形態1中，在匣盒91係藉由本發明之搬運托盤5，收容3枚支持有被加工物W1的搬運托盤單元U1A，且收容5枚在習知之環狀框架F的開口透過黏著帶T支持有被加工物W2的框架單元U2。
匣盒載置手段92係以Z軸方向上下移動自如地載置匣盒91者。匣盒載置手段92係具備有：匣盒載置區域92a、及使匣盒載置區域92a以Z軸方向作升降之未圖示之升降手段。在匣盒載置區域92a係以匣盒91的開口部91a與第1搬運手段50相對向的方式載置有匣盒91。匣盒載置手段92係使被載置於匣盒載置區域92a的匣盒91藉由升降手段作升降，藉此將匣盒91定位在藉由第1搬運手段50搬出入被加工物保持單元U的位置。
搬運托盤單元U1A係由被加工物W1、及搬運托盤5所構成。被加工物W1係在矽或砷化鎵等基板形成有半導體元件、或在藍寶石或SiC等基板形成有光元件 者，半導體晶圓或光元件晶圓、無機材料基板、延展性樹脂材料基板、陶瓷基板或玻璃板等各種加工材料。被加工物W1係如圖3所示，形成為矩形板狀。
搬運托盤5係使用在將被加工物W1搬出入至夾頭台10A或洗淨手段80之時者。搬運托盤5係如圖4所示，具備有：形成為與環狀框架F為相同外形的本體框架部5a。其中，本體框架部5a的外徑係可以第1及第2搬運手段50、60與環狀框架F相同的方式進行搬運，若可藉由夾頭台10A進行保持，並非限定為與環狀框架F為完全相同的外徑。本體框架部5a係具備有開口部5b，其具有大於被加工物W1的外形的內周。開口部5b係具有固定被加工物W1的功能，具備有：比被加工物W1的外形稍微大地形成開口的開口上部5c；形成在開口部5b的下方，支持被加工物W1的外周部的外周支持部5d；及規制被加工物W1朝面方向移動的移動規制部5e。
外周支持部5d係由開口部5b的下部的內周朝向中心突出預定長度而形成。例如，外周支持部5d係在本體框架部5被形成有開口的開口孔的下部的內周壁面，藉由熔接或接著劑等，固定有沿著內周壁面的周方向為一定寬幅的板狀構件。外周支持部5d係形成有比被加工物W1的外形稍微小的開口。在外周支持部5d的支持面5f係遍及全域形成有矽酮等合成樹脂。外周支持部5d係如圖6所示，支持被載置在開口部5b的被加工物W1的下面側的外周區域。
移動規制部5e係形成在外周支持部5d與本體框架部5a的交界，亦即開口部5b的內周壁面。移動規制部5e係形成為相對本體框架部5a的面方向為大致垂直。移動規制部5e係抵接於被載置於開口部5b的被加工物W1的側面W1c，規制被加工物W1朝面方向移動。其中，在移動規制部5e與被加工物W1的側面W1c之間具有間隙，但是由於在將被加工物W1進行加工時實施對準，因此即使在被加工物W1與被加工物W1的側面W1c之間具有間隙，在加工時亦不會有問題。
控制手段係控制加工裝置1的各構成要素者。例如，控制手段係與驅動加工進給手段30、割出進給手段、切入進給手段40的脈衝馬達的未圖示之驅動電路相連接，控制驅動電路，來決定夾頭台10A的X軸方向的位置、或加工手段20的Y軸方向及Z軸方向的位置。
接著，說明實施形態1之加工裝置的動作例。若將被加工物W進行加工時，首先，加工裝置1的控制手段係控制匣盒載置手段92，且使匣盒91以Z軸方向作升降而定位在預定位置。接著，控制手段係控制第1搬運手段50，取出被收容在匣盒91的加工對象的被加工物保持單元U，例如搬運托盤單元U1A而暫時放置在軌條70。例如，第1搬運手段50係藉由夾持部51夾持搬運托盤單元U1A的本體框架部5a而由匣盒91取出搬運托盤單元U1A。
接著，控制手段係控制第1搬運手段50，藉由吸附部52吸附保持被暫時放置在軌條70的搬運托盤單元U1A而搬運至夾頭台10A。例如，第1搬運手段50係如圖7所示，藉由吸附部52的吸附墊52a，吸附保持本體框架部5a的外周部而將搬運托盤單元U1A搬運至夾頭台10A。此時，搬運托盤單元U1A的被加工物W1係藉由移動規制部5e規制面方向的移動，且被固定在開口部5b。夾頭台10A係藉由保持面11a吸引保持搬運托盤單元U1A。接著，夾頭台10A係如圖8所示，在吸附部52的吸附墊52a由本體框架部5a的外周部被解放之後，藉由夾具部12夾持本體框架部5a的外周緣。在外周支持部5d的支持面5f係形成有合成樹脂，因此被支持面5f支持的被加工物W1係與夾頭台10A的保持面11a呈氣密狀態。藉此，被加工物W1係若在保持面11a作用負壓，透過外周支持部5d而被吸引保持在保持面11a。
接著，控制手段係實施被保持在夾頭台10A的搬運托盤單元U1A的被加工物W1的對準。接著，控制手段係控制加工手段20，且將被加工物W1進行切削加工。例如，加工手段20係藉由切削刀21，將被加工物W1未進行全切地，切削至被加工物W1的途中。若被加工物W1的切削結束，控制手段係控制第2搬運手段60，將被保持在夾頭台10A的搬運托盤單元U1A暫時放置在軌條70。接著，控制手段係控制第2搬運手段60，且將被暫時放置在軌條70的搬運托盤單元U1A搬運至洗淨手 段80。接著，控制手段係控制洗淨手段80，將搬運托盤單元U1A的被加工物W1洗淨而使其乾燥。接著，控制手段係控制第1搬運手段50，將藉由洗淨手段80使被加工物W1被洗淨及乾燥後的搬運托盤單元U1A暫時放置在軌條70。接著，控制手段係控制第1搬運手段50及匣盒機構90，將被暫時放置在軌條70的搬運托盤單元U1A收容在匣盒91的預定的收容棚架91b。
如以上所示，藉由實施形態1之搬運托盤5，具備有：支持被加工物W1的下面側的外周區域的外周支持部5d；及規制被加工物W1朝面方向移動的移動規制部5e者。藉此，若不需要實施用以將被加工物W1完全分離的全切，僅將被加工物W1載置在搬運托盤5即可固定，因此不需要黏著帶T，可大幅刪減加工成本。此外，由於可省略如習知般，將黏著帶T黏貼在環狀框架F，將被加工物W2黏貼在被黏貼在環狀框架F的黏著帶T來進行固定的作業，因此可減低作業的勞力。此外，搬運托盤5係形成為與習知之環狀框架F為相同外徑，因此無須改造習知之搬運手段，即可搬運被加工物W1，因此達成不會耗費導入成本的效果。
[變形例]
接著，說明實施形態1的變形例。以上說明將1個被加工物W1固定在搬運托盤5之例，惟亦可將複數個被加工物W1固定在搬運托盤5。此時，例如在搬運托盤5的 本體框架部5a設置複數個開口部5b，且在各自的開口部5b固定被加工物W1。
此外，外周支持部5d係在本體框架部5被形成有開口的開口孔的下部的內周壁面，藉由熔接或接著劑等固定有沿著內周壁面的周方向為一定寬幅的板狀構件的別體成形之例，但是外周支持部5d亦可與本體框架部5一體成型。此外，若將外周支持部5d與本體框架部5形成為別體成形，由於將外周支持部5d強固地固定在本體框架部5，因此亦可在本體框架部5的開口孔的下部的內周壁面設置用以嵌合板狀構件的外周支持部5d的凹部，而在本體框架部5的凹部固定外周支持部5d。
[實施形態2]
接著，說明實施形態2之被加工物之搬運托盤的構成例。圖9係顯示在實施形態2之搬運托盤載置被加工物的載置例的剖面圖。圖10係顯示在實施形態2之夾頭台搬入載置有被加工物的搬運托盤的搬入例的剖面圖。圖11係顯示將被保持在實施形態2之夾頭台的被加工物進行加工的加工例的剖面圖。
實施形態2之搬運托盤6係在具有可適用在形成為圓狀且凸狀的夾頭台10B的構成方面與實施形態1為不同。
搬運托盤6係使用在將被加工物W1搬出入至凸狀的夾頭台10B或洗淨手段80之時者。搬運托盤6係 如圖9所示，具備有形成為與環狀框架F為相同外形的本體框架部6a。其中，本體框架部6a的外徑係若可以第1及第2搬運手段50、60與環狀框架F相同的方式搬運搬運托盤6，並非限定於與環狀框架F為完全相同的外徑。本體框架部6a係具備有：開口部6b，其具有比被加工物W1的外形為更大的內周。開口部6b係具有固定被加工物W1的功能，具備有：比被加工物W1的外形稍微大地形成開口的開口上部6c；形成在開口部6b的下方，支持被加工物W1的外周部的外周支持部6d；及規制被加工物W1移動的移動規制部6e。
外周支持部6d係由開口部6b的下部的內周朝向中心突出預定長度而形成。例如，外周支持部6d係在本體框架部6被形成有開口的開口孔的下部的內周壁面，藉由熔接或接著劑等固定有沿著內周壁面的周方向為一定寬幅的板狀構件。外周支持部6d係形成有比被加工物W1的外形為稍微小的開口。外周支持部6d係如圖9所示，支持被載置於開口部6b的被加工物W1的下面側的外周區域。
在此，若藉由凸狀的夾頭台10B吸引保持被固定在搬運托盤6的開口部6b的被加工物W1時，凸狀的夾頭台10B的保持面11b被插入在搬運托盤6的開口部6b。此時，保持面11b直接抵接於被加工物W1的底面來進行吸引保持，因此在外周支持部6d的支持面6f亦可未形成有合成樹脂。此外，外周支持部6d的寬幅方向的長 度H1係形成地比實施形態1的外周支持部5d的寬幅方向的長度H2為更短。此係由於凸狀的夾頭台10B的保持面11b必須強固地吸引保持被加工物W1，因此以儘可能加寬抵接於被加工物W1的底面的區域的方式予以設計，外周支持部6d係必須使其內周比保持面11b的外周為更大之故。
移動規制部6e係形成在外周支持部6d與本體框架部6a的交界，亦即開口部6b的內周壁面。移動規制部6e係形成為相對本體框架部6a的面方向為大致垂直。移動規制部6e係抵接於被載置於開口部6b的被加工物W1的側面W1c，以規制被加工物W1朝面方向移動。
接著，說明使用搬運托盤6來搬運被加工物W1的搬運例。第1搬運手段50係如圖10所示，藉由吸附部52的吸附墊52a，吸附保持本體框架部6a的外周部來搬運至凸狀的夾頭台10B。此時，搬運托盤單元U1B的被加工物W1係藉由移動規制部6e規制面方向的移動，且被固定在開口部6b。凸狀的夾頭台10B係如圖11所示，藉由保持面11b，僅吸引保持搬運托盤單元U1B的被加工物W1。例如，當搬運托盤單元U1B被載置在凸狀的夾頭台10B時，保持面11b係由搬運托盤6上推被加工物W1，保持面11b抵接於被加工物W1的背面而吸引保持被加工物W1。在被加工物W1被吸引保持在保持面11b的狀態下，加工手段20係將被加工物W1進行切削加工。
如以上所示，藉由實施形態2之搬運托盤6， 具備有：比實施形態1的外周支持部5d較短地形成寬幅方向的長度H1的外周支持部6d；及規制被加工物W1朝面方向移動的移動規制部6e，藉此具有與實施形態1為同等的效果，並且可對凸狀的夾頭台10B，適當地搬運被加工物W1。例如，若由於必須強固地吸引保持被加工物W1，因此以儘可能加寬抵接於被加工物W1的底面的區域的方式設計保持面11b時，外周支持部6d不會有碰撞保持面11b的情形，可將被加工物W1搬入至凸狀的夾頭台10B。
[變形例]
接著，說明實施形態2的變形例。以上說明外周支持部6d係在本體框架部6被形成有開口的開口孔的下部的內周壁面，藉由熔接或接著劑等固定有沿著內周壁面的周方向為一定寬幅的板狀構件的別體成形之例，但是外周支持部6d亦可與本體框架部6一體成型。此外，若將外周支持部6d與本體框架部6形成為別體成形，為了將外周支持部6d強固地固定在本體框架部6，亦可在本體框架部6的開口孔的下部的內周壁面設置用以嵌合板狀構件的外周支持部6d的凹部，在本體框架部6的凹部固定外周支持部6d。
5‧‧‧搬運托盤
5a‧‧‧本體框架部
5b‧‧‧開口部
5c‧‧‧開口上部
5d‧‧‧外周支持部
5e‧‧‧移動規制部
5f‧‧‧支持面

Claims (2)

  1. 一種被加工物之搬運托盤，其係使用在以具備有：具備保持被加工物的保持面的夾頭台、及將被保持在該夾頭台的被加工物進行加工的加工手段的加工裝置，將板狀的被加工物搬出入至該夾頭台之時的搬運托盤，其特徵為：具備有：環狀的本體框架部，其係具備有比該板狀的被加工物的外形為更大的內周；外周支持部，其係由該本體框架部的內周朝向中心突出，且支持被加工物的下面側的外周區域；及移動規制部，其係被形成在該本體框架部與該外周支持部的交界，規制所載置的被加工物朝面方向移動。
  2. 如申請專利範圍第1項之被加工物之搬運托盤，其中，該加工裝置係具備有：匣盒載置區域，其係載置收容複數在環狀框架的開口透過黏著帶支持有被加工物的框架單元的匣盒；及搬運手段，其係在被載置於該匣盒載置區域的該匣盒與該夾頭台之間支持該環狀框架而搬運該框架單元，該本體框架部係形成為與該環狀框架為相同外徑，可收容在該匣盒。
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