JP2016215295A - 研削ホイール - Google Patents

研削ホイール Download PDF

Info

Publication number
JP2016215295A
JP2016215295A JP2015100863A JP2015100863A JP2016215295A JP 2016215295 A JP2016215295 A JP 2016215295A JP 2015100863 A JP2015100863 A JP 2015100863A JP 2015100863 A JP2015100863 A JP 2015100863A JP 2016215295 A JP2016215295 A JP 2016215295A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
grinding
grinding wheel
wafer
wheel
resin layer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2015100863A
Other languages
English (en)
Inventor
俊洙 禹
Junsoo Woo
俊洙 禹
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Disco Corp
Original Assignee
Disco Abrasive Systems Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Disco Abrasive Systems Ltd filed Critical Disco Abrasive Systems Ltd
Priority to JP2015100863A priority Critical patent/JP2016215295A/ja
Publication of JP2016215295A publication Critical patent/JP2016215295A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)

Abstract

【課題】樹脂などの粘性の高い材料を研削可能な研削ホイールを提供する。【解決手段】研削ホイール11は、回転軸を有する回転スピンドル7に固定される固定端部120と自由端部121とを有する円盤状の砥石基台12と、自由端部121に円環状の固定位置に沿って装着された2以上の研削砥石17とを備え、研削砥石17の研削面173は三角形に形成され、回転スピンドル7の回転方向の前端が研削砥石17の角部172で構成される。ウエーハWの研削加工時には、角部172からウエーハWの樹脂層5を切り込んで研削するため、研削砥石17の研削面173に研削屑が付着するのを防止できる。よって、研削砥石17の自生発刃作用の妨げとならず、粘性の高い材料であっても良好に研削加工することができる。【選択図】図2

Description

本発明は、半導体ウエーハなどの被加工物を研削する研削ホイールに関する。
IC、LSI等の数多くのデバイスが分割予定ライン(ストリート)によって区画され表面に形成されたウエーハは、研削装置などにおいて裏面が研削され所定の厚みに形成された後、切削装置などによって個々のデバイスチップに分割され、携帯電話、パソコン等の電気機器に利用される。
研削装置は、ウエーハを保持するチャックテーブルと、ウエーハを研削する長方形状の研削砥石をホイール基台の自由端部に円環状に装着して構成される研削ホイールとを少なくとも備えており、ウエーハを高精度に所望の厚みに研削することができる(例えば、下記の特許文献1を参照)。ホイール基台に装着される研削砥石としては、例えば砥粒をビトリファイドボンドに混錬して焼結し直方体形状に形成したビトリファイドボンド砥石や、同様の材料によりパイプ形状に形成した研削砥石などが用いられている(例えば、下記の特許文献2を参照)。
特開2013−158886号公報 特開2012−89628号公報
しかし、上記したような直方体形状の研削砥石を用いて樹脂等の粘性の高い材料を研削すると、研削砥石の研削面に研削屑が付着して研削砥石の自生発刃作用の妨げとなり、研削が進まないという問題がある。特にビトリファイドボンド砥石においては、砥粒の保持力が弱く砥石が脱落しながら研削するため、砥石の磨耗量が多くなって樹脂等を研削するにはコストがかかる。また、上記パイプ形状の研削砥石で樹脂等を研削すると、パイプの中に樹脂等が詰まってしまうという問題もある。
本発明は、上記の事情にかんがみてなされたものであり、樹脂などの粘性の高い材料を研削することできる研削ホイールを提供することを目的としている。
本発明は、表面に樹脂層が形成されたウエーハの該樹脂層を研削する研削ホイールであって、回転軸を有する回転スピンドルに装着され該回転スピンドルに固定される固定端部と自由端部とを有する円盤状の砥石基台と、該砥石基台の該自由端部に円環状の固定位置に沿って装着された2以上の研削砥石と、を備え、該研削砥石は、ウエーハと接触する研削面が三角形に形成され、該回転スピンドルの回転方向の前端が該三角形の角部であることを特徴とする。
本発明の研削ホイールは、砥石基台の自由端部に円環状の固定位置に沿って装着された2以上の研削砥石を備え、研削砥石は、ウエーハと接触する研削面が三角形に形成され、回転スピンドルの回転方向の前端が三角形の角部となっており、ウエーハの研削時に角部から樹脂層に切り込むように構成したため、研削屑が研削砥石の側面に沿って回転方向後方に飛散することで、研削砥石の研削面に研削屑が付着するのを防止することができる。したがって、研削砥石の自生発刃作用の妨げとならず、粘性の高い材料であっても研削加工を円滑に行うことができる。
研削装置の一例を示す斜視図である。 直方体形状の研削砥石を示す斜視図である。 直角三角柱形状の研削砥石を示す斜視図である。 研削ホイールの構成を示す底面図である。 矩形のウエーハを示す斜視図である。 研削ホイールによってウエーハを研削する状態を示す断面図である。 研削ホイールの変形例の構成を示す平面図である。 研削砥石の他の例を示す斜視図である。 研削砥石の他の例を備えた研削ホイールを示す部分拡大底面図である。
図1に示す研削装置1は、ウエーハなど被加工物を研削する研削装置の一例である。研削装置1は、Y軸方向にのびる装置ベース2aと、装置ベース2aのY軸方向後部に立設されたコラム2bとを有している。装置ベース2aの上面には、ウエーハを吸引保持する保持面4aを有するチャックテーブル4が配設されている。チャックテーブル4の周囲はカバー3によって覆われている。チャックテーブル4は、Y軸方向に移動可能となっている。
コラム2bのY軸方向前方においては、被加工物に研削を施す研削手段6と、チャックテーブル4に対して接近及び離反する研削送り方向(Z軸方向)に研削手段6を昇降させる研削送り手段20とが配設されている。研削手段6は、Z軸方向の回転軸を有する回転スピンドル7と、回転スピンドル7の外周を囲繞するスピンドルハウジングを保持するホルダ8と、回転スピンドル7の一端に取り付けられたモータ9と、回転スピンドル7の下端にホイールマウント10を介して装着された研削ホイール11とを備えている。研削手段6は、モータ9による駆動により研削ホイール11を所定の回転速度で回転させることができる。
研削送り手段20は、Z軸方向にのびるボールネジ21と、ボールネジ21の一端に接続されたモータ22と、ボールネジ21と平行にのびる一対のガイドレール23と、内部に備えたナットがボールネジ21に螺合するとともに側部がガイドレール23に摺接する昇降板24とを備えている。昇降板24には、ホルダ8が連結されている。そして、モータ22がボールネジ21が回動させると、一対のガイドレール23に沿って昇降板24とともに研削手段6をZ軸方向に昇降させることができる。
次に、研削ホイール11の構成について説明する。研削ホイール11は、回転スピンドル7の下端に取り付けられたホイールマウント10に装着される円盤状の砥石基台12と、砥石基台12の下面に装着される2以上の研削砥石17とを備えている。砥石基台12の上面側は、ホイールマウント10に固定される固定端部120となっている。固定端部120と反対側の面は、複数の研削砥石17が円環状の固定位置に沿って装着される自由端部121となっている。なお、固定位置は、自由端部121において研削砥石17が固定される任意の位置である。
研削砥石17は、例えば図2に示すように、直方体形状の砥石30を、上面31の対角線32から上面31に対して垂直な方向に切断することにより、図3に示すように、直角三角柱形状に形成されたものである。このように、従来からある直方体形状の砥石30を切断するだけで研削砥石17を製造することができるため、製造が容易であり、既存のものを利用することができ経済的である。
研削砥石17は、研削対象のウエーハに接触する研削面173を備えており、研削面173は、斜辺部170と隣辺部171a、171bとによって囲まれた平面状の領域である。斜辺部170と隣辺部171aとの交点である頂点部分が角部172となっている。斜辺部170及び隣辺部171aからは、研削面173に対して垂直な方向に立設された2つの側面174,175が形成されている。図4に示すように、研削砥石17は、研削ホイール12の回転方向Aの前端に角部172を向けており、この向きで砥石基台12の自由端部121側に突出形成される外縁部13と内縁部14との間の溝部15において等間隔に円環状に固定されている。このような向きで複数の研削砥石17を砥石基台12に装着することで、研削砥石17は、粘性の高い研削対象の材料に対して角部172から切り込むことが可能となる。なお、研削砥石17は、例えば接着材で溝部15に接着固定されている。この接着材は特に限定されない。
溝部15に接着固定される研削砥石17の個数は、少なくとも2個以上(図示の例では、8個)であればよい。このように2個以上の研削砥石17を砥石基台12に装着しておくことにより、いずれかの研削砥石17が欠けたとしても他の研削砥石17が研削を行うことができる。なお、内縁部14の内周側には、研削水を噴出する研削水供給口16が円弧状に並んで形成されており、ウエーハの研削中は、研削水供給口16から研削水が噴出する。したがって、溝部15の周方向に沿って研削砥石17を隙間なく配置してしまうと、研削屑や研削水が研削砥石17の外側に排出されなくなり、ウエーハの研削結果に悪影響をもたらすことが想定されるが、隣り合う研削砥石17の間に隙間があれば、そのような弊害が生じるおそれがなく、また、隣り合う研削砥石17の間に隙間が形成されるかぎりは、研削砥石17の個数を増やしてもよい。
研削砥石17としては、例えばメタルボンドで砥粒が保持されて形成されるメタルボンド砥石を使用することが好ましい。このような硬い材質のボンドで砥粒を保持させた砥石であれば、ボンドが砥粒を保持する保持力が強く、メタルボンド自身が欠けにくいため、砥石の磨耗量を少なくすることでき、粘性の高い材料を研削するのに有用である。
以下では、研削ホイール11を用いて図1に示すウエーハWを研削する動作について説明する。ウエーハWは、円形状の被加工物の一例である。ウエーハWの表面Waには、デバイスを保護する粘性の高い樹脂層5が被覆されている。一方、表面Waと反対側の裏面Wbは、チャックテーブル4の保持面4aに保持される被保持面となっている。なお、研削対象には、例えば図5に示す矩形状のウエーハ50もある。このウエーハ50は、電極板51上に配置されたデバイスが樹脂層52によって封止されて構成されており、樹脂層52が研削される。
図1に示したチャックテーブル4の保持面4aにウエーハWの裏面Wb側を載置して樹脂層5を上向きに露出させる。続いて図示しない吸引源の吸引力を保持面4aに作用させてウエーハWを吸引保持し、ウエーハWを保持したチャックテーブル4を研削手段6の下方に移動させる。
次いで、図6に示すように、チャックテーブル4を例えば矢印A方向に回転させるとともに、研削ホイール11を例えば矢印A方向に回転させながら、図1に示した研削送り手段20によって研削ホイール11をチャックテーブル4の保持面4aに接近する方向に下降させる。回転しながら下降する研削砥石17をウエーハWの表面Waに被覆された樹脂層5に接触させて、インフィード研削を行う。ウエーハWの研削中は、図2に示した複数の研削水供給口16から研削砥石17に向けて研削水を供給し続ける。研削水としては、例えば純水を用いる。
研削時は、研削ホイール11のA方向に回転する研削砥石17の研削面173が樹脂層5の表面に接触する。研削砥石17は、角部172から樹脂層5を削っていき、続いて研削砥石17の研削面173が樹脂層5を押圧しながら研削を行う。このようにして全ての研削砥石17の研削面173で樹脂層5を所望の厚みに至るまで研削する。研削面173が三角形に形成され、角部172から樹脂層5を削っていくため、研削中は、研削屑が研削砥石17の側面174,175に沿って回転方向後方に飛散することで、研削砥石17の研削面173に研削屑が付着することがないため、自生発刃作用が促進され、研削加工を進めることができる。また、自生発刃作用が促進されることに加え、研削砥石17の角部172から樹脂層5を削っていくことで研削ホイール11の回転が樹脂層5の粘性によって妨げられないため、研削砥石17の荷重による負荷がウエーハWにかからず、ウエーハWの面に割れなどの不具合を生じさせることがない。
このようにして、研削ホイール11で樹脂層5を所望の厚みに研削した時点で、図1に示した研削送り手段20によって研削手段6をチャックテーブル4の保持面4aから離反する方向に上昇させて研削加工を終了する。
以上のとおり、本発明の研削ホイール11では、砥石基台12の自由端部121に円環状の固定位置に沿って装着された2以上の研削砥石17を備え、研削砥石17は、研削面173が三角形に形成され、回転スピンドル7の回転方向の前端が研削砥石17の角部172となっているため、研削時は、角部172から樹脂層5に切り込むため、研削砥石17の研削面に研削屑が付着するのを防止することができる。よって、研削砥石17の自生発刃作用の妨げとならず、粘性の高い材料であっても円滑に研削加工を行うことができる。研削砥石17がメタルボンド砥石で構成されている場合は、砥石の磨耗量を少なくすることができ、樹脂等を研削してもコストを低減すことができる。
上記した研削ホイール11では、図4に示したように、研削砥石17の斜辺部170と内縁部14との間にわずかな隙間18が形成されており、上記のようなウエーハWの研削を続けると、研削屑が隙間18に詰まることがありうる。そこで、例えば図7に示す研削ホイール11aのように、上記砥石基台12における内縁部14が存在しない構成として外縁部13の内側に幅広の溝部19を形成し、複数の研削砥石17が溝部19において円環状に接着固定された構成としてもよい。このように構成される研削ホイール11aでは、上記した研削ホイール11における隙間18がなくなるため、ウエーハを研削するときに、研削屑等が溝部19に詰まるという問題がない。研削ホイール11aについても、図1に示した研削装置1に搭載することができる。
上記実施形態に示した研削砥石17は、溝部18,19において斜辺部170を内側に向け、隣辺部171を砥石基台12の外縁部13側に向けて配置しているが、この配置構成には限定されない。例えば、溝部18、19において研削砥石17の隣辺部171aを内側に向け、斜辺部170を外縁部13側に向けて配置してもよい。また、研削砥石の研削面は、三角形状であればよく、直角三角形状に限定されない。例えば図9に示す研削砥石60のように、研削面61が二等辺三角形に形成されていてもよい。この研削砥石60の研削面61は、2つの等辺62a,62bと1つの底辺63とによって囲まれており、等辺62aと底辺63との交点が角部64aであり、等辺62bと底辺63との交点が角部64bである。インフィード研削では、回転方向を変更することもあるが、この研削砥石60を外縁部13と内縁部14との間の溝部15に固定した研削ホイール11bをA方向に回転させる場合は、角部64aから樹脂層を削っていき、研削ホイール11bをB方向に回転させる場合は、角部64bから樹脂層を削っていく。このように、研削砥石60の研削面61を二等辺三角形とし、回転スピンドルの回転方向に応じて角部64a、64bのいずれかが回転方向の前端に位置するようにすることで、研削ホイール11bをどちらの方向に回転させても角部から樹脂層を削っていくことができる。
なお、図3に示した三角柱形状の研削砥石17に代えて、例えば図8に示す逆三角錐台形状の研削砥石40を用いることもできる。この研削砥石40においても、研削面400は、斜辺401と、隣辺402a、402bとによって囲まれて三角形に形成され、斜辺401と隣辺402aとの交点が角部403となっており、角部403から樹脂層を切り込むように回転させると、側面404,405に沿って研削屑を飛散させながら研削を行うことができる。
上記実施形態では、インフィード研削を行った場合を説明したが、研削手段6を所定の高さ位置に位置付け、ウエーハWを保持したチャックテーブル4を回転させずに、研削砥石17とチャックテーブル4との相対移動によって、研削砥石17をウエーハWに接触させて研削するクリープフィード研削を実施してもよく、この研削によっても、自生発刃作用を促進して、粘性の高い材料の研削加工を円滑に行うことができる。
1:研削装置 2a:基台 2b:コラム
4:チャックテーブル 4a:保持面 5:樹脂層
6:研削手段 7:回転スピンドル
8:ホルダ 9:モータ 10:ホイールマウント
11,11a,11b:研削ホイール
12:砥石基台 120:固定端部 121:自由端部
13:外縁部 14:内縁部 15:溝部 16:研削水供給口
17:研削砥石 170:斜辺部 171a,171b:隣辺部 172:角部
173:研削面 174,175:側面
18:隙間 19:溝部
20:研削送り手段 21:ボールネジ 22:モータ 23:ガイドレール
24:昇降板
30:研削砥石 31:上面 32:対角線
40:研削砥石 401:斜辺 402a、402b:隣辺 403:角部
404,405:側面
50:ウエーハ 51:電極板 52:樹脂層
60:研削砥石 61:研削面 62a、62b:等辺 63:底辺
64a,64b:角部

Claims (1)

  1. 表面に樹脂層が形成されたウエーハの該樹脂層を研削する研削ホイールであって、
    回転軸を有する回転スピンドルに装着され、該回転スピンドルに固定される固定端部と自由端部とを有する円盤状の砥石基台と、
    該砥石基台の該自由端部に円環状の固定位置に沿って装着された2以上の研削砥石と、を備え、
    該研削砥石は、ウエーハと接触する研削面が三角形に形成され、該回転スピンドルの回転方向の前端が該三角形の角部であることを特徴とする研削ホイール。
JP2015100863A 2015-05-18 2015-05-18 研削ホイール Pending JP2016215295A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015100863A JP2016215295A (ja) 2015-05-18 2015-05-18 研削ホイール

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015100863A JP2016215295A (ja) 2015-05-18 2015-05-18 研削ホイール

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2016215295A true JP2016215295A (ja) 2016-12-22

Family

ID=57579977

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2015100863A Pending JP2016215295A (ja) 2015-05-18 2015-05-18 研削ホイール

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2016215295A (ja)

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5455590U (ja) * 1978-09-21 1979-04-17
JPS569172A (en) * 1979-06-29 1981-01-30 Tomoaki Goto Diamond grindstone for surface grinder
JPS63312052A (ja) * 1987-06-12 1988-12-20 Kasugai Seisakusho:Kk 水平型研削装置
JP2000301467A (ja) * 1999-04-22 2000-10-31 Mitsubishi Materials Corp 縦軸研削用砥石
JP3087550U (ja) * 2001-12-28 2002-08-09 博康 関口 バーチップ
JP2007136636A (ja) * 2005-11-22 2007-06-07 Disco Abrasive Syst Ltd ウエーハの加工方法
JP2009283670A (ja) * 2008-05-22 2009-12-03 Fujitsu Ltd 研削方法及び半導体装置の製造方法

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5455590U (ja) * 1978-09-21 1979-04-17
JPS569172A (en) * 1979-06-29 1981-01-30 Tomoaki Goto Diamond grindstone for surface grinder
JPS63312052A (ja) * 1987-06-12 1988-12-20 Kasugai Seisakusho:Kk 水平型研削装置
JP2000301467A (ja) * 1999-04-22 2000-10-31 Mitsubishi Materials Corp 縦軸研削用砥石
JP3087550U (ja) * 2001-12-28 2002-08-09 博康 関口 バーチップ
JP2007136636A (ja) * 2005-11-22 2007-06-07 Disco Abrasive Syst Ltd ウエーハの加工方法
JP2009283670A (ja) * 2008-05-22 2009-12-03 Fujitsu Ltd 研削方法及び半導体装置の製造方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN106505012B (zh) 磨削磨轮以及被加工物的磨削方法
US11612979B2 (en) Polishing pad
JP2009248282A (ja) 研磨装置及び研磨補助装置、ならびに、研磨方法
TWI668751B (zh) Grinding method of workpiece
JP6120597B2 (ja) 加工方法
JP2016215295A (ja) 研削ホイール
JP2014054713A (ja) ウェーハの加工方法
JP2017170541A (ja) 面取り装置及び面取り方法
JP2021109258A (ja) チャックテーブル及び加工装置
JP6980341B2 (ja) 保護部材の加工方法
JP7317441B2 (ja) 面取り加工装置
JP2018183828A (ja) 研削砥石のドレッシング方法
JP2019062148A (ja) 保護部材の加工方法
JP5860216B2 (ja) ウエーハの面取り部除去方法
JP5953328B2 (ja) マウント材およびそれを用いたワークの加工方法ならびに平面加工用マウント体
JP2019062147A (ja) 保護部材の加工方法
KR20230085863A (ko) 드레싱 공구 및 드레싱 방법
JP2012146868A (ja) 加工装置
KR20220086485A (ko) 드레싱 공구
JP2020001123A (ja) 研削ホイール
JP2019062146A (ja) 保護部材の加工方法
JP2022136373A (ja) 被加工物の研削方法
JP2007119286A (ja) 板材の加工方法および装置
TW202133256A (zh) 修整器板
JP2023051365A (ja) 被加工物の研削方法

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20180326

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20181204

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20181130

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20190204

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20190328