JPH09229838A - 半導体材料の機械的強度測定方法及び測定装置 - Google Patents
半導体材料の機械的強度測定方法及び測定装置Info
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- JPH09229838A JPH09229838A JP6210996A JP6210996A JPH09229838A JP H09229838 A JPH09229838 A JP H09229838A JP 6210996 A JP6210996 A JP 6210996A JP 6210996 A JP6210996 A JP 6210996A JP H09229838 A JPH09229838 A JP H09229838A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 半導体材料の試料片に対する偏荷重やねじれ
成分の発生がない高精度の、曲げ強度特性の測定装置な
らびに測定方法を提供する。 【解決手段】 半導体材料からなる試料片１０の曲げ強
度を４点接触により試験する機械的強度測定装置におい
て、曲げ荷重を試料片１０に対して常に垂直かつ均等に
印加する、荷重垂直印加機構Ｎを有する４点曲げ強度試
験治具６を備えることにより、この機械的強度測定装置
を構成する。機械的強度の測定では、曲げ荷重を試料片
１０に対して常に垂直かつ均等に印加する構造の４点曲
げ強度試験治具６を使用する。
成分の発生がない高精度の、曲げ強度特性の測定装置な
らびに測定方法を提供する。 【解決手段】 半導体材料からなる試料片１０の曲げ強
度を４点接触により試験する機械的強度測定装置におい
て、曲げ荷重を試料片１０に対して常に垂直かつ均等に
印加する、荷重垂直印加機構Ｎを有する４点曲げ強度試
験治具６を備えることにより、この機械的強度測定装置
を構成する。機械的強度の測定では、曲げ荷重を試料片
１０に対して常に垂直かつ均等に印加する構造の４点曲
げ強度試験治具６を使用する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、シリコンやガリウ
ム砒素等の半導体材料の機械的強度の測定方法ならびに
試験治具に関するものであり、より詳しくは半導体材料
の試料片に対する偏荷重やねじれの発生がない、曲げ強
度試験方法ならびに試験治具に関する。
ム砒素等の半導体材料の機械的強度の測定方法ならびに
試験治具に関するものであり、より詳しくは半導体材料
の試料片に対する偏荷重やねじれの発生がない、曲げ強
度試験方法ならびに試験治具に関する。
【０００２】
【発明が解決しようとする課題】従来、シリコンやガリ
ウム砒素等の半導体材料の機械的強度の評価として、曲
げ試験測定をする際には、ウエーハから加工した試料片
を曲げ強度試験装置に装着して、試料片に曲げ荷重を与
え、応力特性を測定するのが一般的である。このとき、
試料片は曲げ強度試験装置に組み込まれた試料片保持治
具に装着される。このような従来の試料片保持治具とし
て、図４に示されるような、特開平２−２８４０４０号
公報に開示されているものがある。試料台１０１の２本
の凹部には夫々、円柱状のサポートエッジ１０２Ａ、１
０２Ｂが軸を水平状態にして嵌合され、両サポートエッ
ジ１０２Ａ、１０２Ｂの上端間を渡してさらに外側に伸
びるように、試料片１０４が載置されている。そして、
上方から垂直に降下するノーズエッジ１０３の下端が、
サポートエッジ１０２Ａ、１０２Ｂ間に渡された試料片
１０４の略中央部分に当接して、さらにこれを下方に押
圧して曲げ荷重を与える構成となっている。
ウム砒素等の半導体材料の機械的強度の評価として、曲
げ試験測定をする際には、ウエーハから加工した試料片
を曲げ強度試験装置に装着して、試料片に曲げ荷重を与
え、応力特性を測定するのが一般的である。このとき、
試料片は曲げ強度試験装置に組み込まれた試料片保持治
具に装着される。このような従来の試料片保持治具とし
て、図４に示されるような、特開平２−２８４０４０号
公報に開示されているものがある。試料台１０１の２本
の凹部には夫々、円柱状のサポートエッジ１０２Ａ、１
０２Ｂが軸を水平状態にして嵌合され、両サポートエッ
ジ１０２Ａ、１０２Ｂの上端間を渡してさらに外側に伸
びるように、試料片１０４が載置されている。そして、
上方から垂直に降下するノーズエッジ１０３の下端が、
サポートエッジ１０２Ａ、１０２Ｂ間に渡された試料片
１０４の略中央部分に当接して、さらにこれを下方に押
圧して曲げ荷重を与える構成となっている。
【０００３】すなわち、図４に示される構成は半導体材
料を３点接触して曲げ強度試験を実施するものである
が、この他、４点接触の構成も可能となっている。
料を３点接触して曲げ強度試験を実施するものである
が、この他、４点接触の構成も可能となっている。
【０００４】しかしながら、前記のような従来の３点あ
るいは４点接触構成においては、試料片を押圧するノー
ズエッジ下端の加工精度が問題となる。すなわち、接触
面における押圧力のベクトルが、押圧によって試料片が
たわんでも、常に接触面の法線方向となる構成でなけれ
ばならない。この条件が満たされなくなると、試料片に
偏荷重やねじれ成分が発生するという不都合が生じて、
正確な試験測定値を得るのが困難になる。ところが、従
来の構成では、ノーズエッジの下端の形状の不具合、接
触位置のバラツキ、ノーズエッジの傾斜等によって、試
料片に偏荷重やねじれ成分が発生するおそれがあった。
とりわけ、４点接触構成においては、中央側の２点の押
圧力が均等でなければならず、このバランスが崩れる
と、さらに大きな偏荷重やねじれ成分が発生するという
問題があった。
るいは４点接触構成においては、試料片を押圧するノー
ズエッジ下端の加工精度が問題となる。すなわち、接触
面における押圧力のベクトルが、押圧によって試料片が
たわんでも、常に接触面の法線方向となる構成でなけれ
ばならない。この条件が満たされなくなると、試料片に
偏荷重やねじれ成分が発生するという不都合が生じて、
正確な試験測定値を得るのが困難になる。ところが、従
来の構成では、ノーズエッジの下端の形状の不具合、接
触位置のバラツキ、ノーズエッジの傾斜等によって、試
料片に偏荷重やねじれ成分が発生するおそれがあった。
とりわけ、４点接触構成においては、中央側の２点の押
圧力が均等でなければならず、このバランスが崩れる
と、さらに大きな偏荷重やねじれ成分が発生するという
問題があった。
【０００５】本発明は従来技術による前記のような課題
や欠点を解決するためなされたもので、その目的は半導
体材料の試料片に対する偏荷重やねじれ成分の発生がな
い、高精度の曲げ強度特性の測定装置ならびに測定方法
を提供することにある。
や欠点を解決するためなされたもので、その目的は半導
体材料の試料片に対する偏荷重やねじれ成分の発生がな
い、高精度の曲げ強度特性の測定装置ならびに測定方法
を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
本発明に係る半導体材料の機械的強度測定装置は、半導
体材料の試料片を３点乃至４点接触により曲げ強度試験
を行う機械的強度測定装置において、曲げ荷重を前記試
料片に対して常に垂直かつ均等に印加する、荷重垂直印
加機構を有する曲げ強度試験治具を備えて構成したこと
を特徴とする。あるいは、前記曲げ強度試験治具の試料
支持部および加重印加部の部材を前記半導体材料と固相
反応を起こさない材料で構成したことを特徴とする。あ
るいは、前記曲げ強度試験治具を構成する材料がセラミ
ックス、石英もしくは金属材料、または金属材料の表面
にセラミックスをコーティングしたものであることを特
徴とする。
本発明に係る半導体材料の機械的強度測定装置は、半導
体材料の試料片を３点乃至４点接触により曲げ強度試験
を行う機械的強度測定装置において、曲げ荷重を前記試
料片に対して常に垂直かつ均等に印加する、荷重垂直印
加機構を有する曲げ強度試験治具を備えて構成したこと
を特徴とする。あるいは、前記曲げ強度試験治具の試料
支持部および加重印加部の部材を前記半導体材料と固相
反応を起こさない材料で構成したことを特徴とする。あ
るいは、前記曲げ強度試験治具を構成する材料がセラミ
ックス、石英もしくは金属材料、または金属材料の表面
にセラミックスをコーティングしたものであることを特
徴とする。
【０００７】また、本発明に係る半導体材料の機械的強
度測定方法は、半導体材料の試料片を３点乃至４点接触
により曲げ強度試験を行う機械的強度測定方法におい
て、曲げ荷重を前記試料片に対して常に垂直かつ均等に
印加する印加する構造の曲げ強度試験治具を使用するこ
とを特徴とする。あるいは、前記半導体材料の機械的強
度測定を、前記試料片が塑性変形を示す温度領域で行う
ことを特徴とする。あるいは、前記半導体材料がシリコ
ンであることを特徴とする。さらに、前記半導体材料の
機械的強度測定を、６００℃〜１２００℃の温度範囲で
行うことを特徴とする。
度測定方法は、半導体材料の試料片を３点乃至４点接触
により曲げ強度試験を行う機械的強度測定方法におい
て、曲げ荷重を前記試料片に対して常に垂直かつ均等に
印加する印加する構造の曲げ強度試験治具を使用するこ
とを特徴とする。あるいは、前記半導体材料の機械的強
度測定を、前記試料片が塑性変形を示す温度領域で行う
ことを特徴とする。あるいは、前記半導体材料がシリコ
ンであることを特徴とする。さらに、前記半導体材料の
機械的強度測定を、６００℃〜１２００℃の温度範囲で
行うことを特徴とする。
【０００８】本発明に係る半導体材料の機械的強度測定
装置によれば、強度試験治具によって印加する荷重が半
導体材料の試料片に対して常に垂直に保たれ、かつ均一
に印加され、この結果、試料片に対する偏荷重やねじれ
成分の発生がない。本発明に係る半導体材料の機械的強
度測定方法によれば、曲げ荷重を前記試料片に対して常
に垂直かつ均等に印加する構造の曲げ強度試験治具を備
えた機械的強度測定装置を使用することで、試料片に対
する偏荷重やねじれ成分の発生のない、高精度の測定が
なされる。
装置によれば、強度試験治具によって印加する荷重が半
導体材料の試料片に対して常に垂直に保たれ、かつ均一
に印加され、この結果、試料片に対する偏荷重やねじれ
成分の発生がない。本発明に係る半導体材料の機械的強
度測定方法によれば、曲げ荷重を前記試料片に対して常
に垂直かつ均等に印加する構造の曲げ強度試験治具を備
えた機械的強度測定装置を使用することで、試料片に対
する偏荷重やねじれ成分の発生のない、高精度の測定が
なされる。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、４点接触（４点曲げ）によ
り曲げ強度試験を行う場合の実施の形態について、添付
図面に基づいて説明する。図１は、本発明に係る半導体
材料の機械的強度測定装置の一実施形態の全体断面図で
ある。図２は、図１中で示される４点曲げ強度試験治具
の上面図である。さらに図３は、図１中で示される４点
曲げ強度試験治具の正面断面図である。図１に示される
ように、本発明に係る半導体材料の機械的強度測定装置
１は、強固な枠形のロードフレーム２内の下方に固設さ
れた水平のステージ７上に、４点曲げ強度試験治具６が
配設され、この４点曲げ強度試験治具６内に試料片１０
（図２参照）が載置される。ロードフレーム２内の上方
に上下動自在に設けられたクロスヘッド３は、中央部に
ロードセル４と、下方に突出したロードシャフト５を備
え、クロスヘッド３が下降するとロードシャフト５を介
して試料片１０に曲げ荷重が印加される。
り曲げ強度試験を行う場合の実施の形態について、添付
図面に基づいて説明する。図１は、本発明に係る半導体
材料の機械的強度測定装置の一実施形態の全体断面図で
ある。図２は、図１中で示される４点曲げ強度試験治具
の上面図である。さらに図３は、図１中で示される４点
曲げ強度試験治具の正面断面図である。図１に示される
ように、本発明に係る半導体材料の機械的強度測定装置
１は、強固な枠形のロードフレーム２内の下方に固設さ
れた水平のステージ７上に、４点曲げ強度試験治具６が
配設され、この４点曲げ強度試験治具６内に試料片１０
（図２参照）が載置される。ロードフレーム２内の上方
に上下動自在に設けられたクロスヘッド３は、中央部に
ロードセル４と、下方に突出したロードシャフト５を備
え、クロスヘッド３が下降するとロードシャフト５を介
して試料片１０に曲げ荷重が印加される。
【００１０】応力−歪みの関係は、ロードセル４で計測
される荷重と、クロスヘッド３の変位量から算定され
る。４点曲げ強度試験治具６の外側にはヒーター８が設
けられ、試験温度が制御される。さらに４点曲げ強度試
験治具６やヒーター８は雰囲気調整装置９内に格納され
ており、試験雰囲気の制御がなされる。
される荷重と、クロスヘッド３の変位量から算定され
る。４点曲げ強度試験治具６の外側にはヒーター８が設
けられ、試験温度が制御される。さらに４点曲げ強度試
験治具６やヒーター８は雰囲気調整装置９内に格納され
ており、試験雰囲気の制御がなされる。
【００１１】つぎに、図２および図３に基づき、４点曲
げ強度試験治具６の構成を説明する。水平のステージ７
面に接して載置される長方形の試料ホルダ１１は、ステ
ージ７面に平行な上端面の両端に上方に峻立するガイド
１１Ａ、１１Ｂと、上端面の中央部から上方に峻立する
ガイドカラム１２Ａ〜１２Ｆを備え、ガイド１１Ａとガ
イドカラム１２Ａ間ならびに、ガイド１１Ａとガイドカ
ラム１２Ｂ間に形成される凹部には試料支持部であるロ
ーラー１６Ａが、またガイド１１Ｂとガイドカラム１２
Ｅ間ならびに、ガイド１１Ｂとガイドカラム１２Ｆ間に
形成される凹部には試料支持部であるローラー１６Ａ
が、それぞれ嵌挿される。これによって、ローラー１６
Ａ、１６Ｂは軸と直角方向への移動が規制される。また
ローラー１６Ａ、１６Ｂは同一直径とする。
げ強度試験治具６の構成を説明する。水平のステージ７
面に接して載置される長方形の試料ホルダ１１は、ステ
ージ７面に平行な上端面の両端に上方に峻立するガイド
１１Ａ、１１Ｂと、上端面の中央部から上方に峻立する
ガイドカラム１２Ａ〜１２Ｆを備え、ガイド１１Ａとガ
イドカラム１２Ａ間ならびに、ガイド１１Ａとガイドカ
ラム１２Ｂ間に形成される凹部には試料支持部であるロ
ーラー１６Ａが、またガイド１１Ｂとガイドカラム１２
Ｅ間ならびに、ガイド１１Ｂとガイドカラム１２Ｆ間に
形成される凹部には試料支持部であるローラー１６Ａ
が、それぞれ嵌挿される。これによって、ローラー１６
Ａ、１６Ｂは軸と直角方向への移動が規制される。また
ローラー１６Ａ、１６Ｂは同一直径とする。
【００１２】ローラー１６Ａ、１６Ｂの両上端間を渡し
てさらに外側に伸びるように、試料片１０が載置され
る。ローラー１６Ａ、１６Ｂは同一直径であるから、試
料片１０は水平のステージ７面に対して平行になる。こ
の試料片１０上に接することが可能なように、荷重印加
部であるローラー１５Ａが、ガイドカラム１２Ａとガイ
ドカラム１２Ｃ間ならびに、ガイドカラム１２Ｂとガイ
ドカラム１２Ｄ間に形成される凹部に嵌挿される。同様
に、荷重印加部であるローラー１５Ｂが、ガイドカラム
１２Ｅとガイドカラム１２Ｃ間ならびに、ガイドカラム
１２Ｆとガイドカラム１２Ｄ間に形成される凹部に嵌挿
される。これによって、ローラー１５Ａ、１５Ｂは軸と
直角方向への移動が規制される。またローラー１５Ａ、
１５Ｂは同一直径とする。このようにして、試料片１０
に下接した状態のローラー１５Ａ、１５Ｂの上端は、水
平のステージ７面から同一高さにあることになる。
てさらに外側に伸びるように、試料片１０が載置され
る。ローラー１６Ａ、１６Ｂは同一直径であるから、試
料片１０は水平のステージ７面に対して平行になる。こ
の試料片１０上に接することが可能なように、荷重印加
部であるローラー１５Ａが、ガイドカラム１２Ａとガイ
ドカラム１２Ｃ間ならびに、ガイドカラム１２Ｂとガイ
ドカラム１２Ｄ間に形成される凹部に嵌挿される。同様
に、荷重印加部であるローラー１５Ｂが、ガイドカラム
１２Ｅとガイドカラム１２Ｃ間ならびに、ガイドカラム
１２Ｆとガイドカラム１２Ｄ間に形成される凹部に嵌挿
される。これによって、ローラー１５Ａ、１５Ｂは軸と
直角方向への移動が規制される。またローラー１５Ａ、
１５Ｂは同一直径とする。このようにして、試料片１０
に下接した状態のローラー１５Ａ、１５Ｂの上端は、水
平のステージ７面から同一高さにあることになる。
【００１３】つぎに、厚肉の円環状の中間プレート１４
が、その外周１４ｂをガイドカラム１２Ａ〜１２Ｆの切
欠壁に摺接させ、切欠壁に沿って上方から、上下方向に
摺動自在に嵌挿されて設けられる。ガイドカラム１２Ａ
〜１２Ｆの切欠壁はすべて水平のステージ７面に垂直で
あり、よって中間プレート１４は軸を水平のステージ７
面に常に鉛直に維持して摺動できる。さらに中間プレー
ト１４の底面１４ｃは常に水平となるから、ローラー１
５Ａ、１５Ｂの上端に常に等分に接することになる。ま
た、中間プレート１４の上面もまた、常に水平となる。
が、その外周１４ｂをガイドカラム１２Ａ〜１２Ｆの切
欠壁に摺接させ、切欠壁に沿って上方から、上下方向に
摺動自在に嵌挿されて設けられる。ガイドカラム１２Ａ
〜１２Ｆの切欠壁はすべて水平のステージ７面に垂直で
あり、よって中間プレート１４は軸を水平のステージ７
面に常に鉛直に維持して摺動できる。さらに中間プレー
ト１４の底面１４ｃは常に水平となるから、ローラー１
５Ａ、１５Ｂの上端に常に等分に接することになる。ま
た、中間プレート１４の上面もまた、常に水平となる。
【００１４】円環状の中間プレート１４の上部には、中
間プレート１４の中心線を頂点とする円錐形状のテーパ
ーが設けられ、更に、テーパー上にボール１３が置かれ
る。ロードシャフト５の下面はボール１３の上部を下方
に押圧する。すなわち、ロードシャフト５とローラー１
５Ａ〜１５Ｂの間に、ボール１３、中間プレート１４を
配置した構成となっている。このように、荷重垂直印可
機構Ｎは、ボール１３、中間プレート１４、ガイドカラ
ム１２Ａ〜１２Ｆによって構成されている。
間プレート１４の中心線を頂点とする円錐形状のテーパ
ーが設けられ、更に、テーパー上にボール１３が置かれ
る。ロードシャフト５の下面はボール１３の上部を下方
に押圧する。すなわち、ロードシャフト５とローラー１
５Ａ〜１５Ｂの間に、ボール１３、中間プレート１４を
配置した構成となっている。このように、荷重垂直印可
機構Ｎは、ボール１３、中間プレート１４、ガイドカラ
ム１２Ａ〜１２Ｆによって構成されている。
【００１５】つぎに動作を説明する。試料片１０がセッ
トされた状態で、クロスヘッド３を下降させるロードシ
ャフト５も下降し、ボール１３上端あるいは上端近傍を
押圧する。ボール１３下方は、中間プレート１４の内周
１４ａに当接するが、その接触部分は円状であるので、
ロードシャフト５からの荷重は均等に分散されて中間プ
レート１４に印加される。したがって、中間プレート１
４は偏くことなく、鉛直に下方に摺動する。よって中間
プレート１４の底面１４ｃは常に水平が維持され、底面
１４ｃに接するローラー１５Ａ、１５Ｂの上端には常に
等分の荷重が印加される。
トされた状態で、クロスヘッド３を下降させるロードシ
ャフト５も下降し、ボール１３上端あるいは上端近傍を
押圧する。ボール１３下方は、中間プレート１４の内周
１４ａに当接するが、その接触部分は円状であるので、
ロードシャフト５からの荷重は均等に分散されて中間プ
レート１４に印加される。したがって、中間プレート１
４は偏くことなく、鉛直に下方に摺動する。よって中間
プレート１４の底面１４ｃは常に水平が維持され、底面
１４ｃに接するローラー１５Ａ、１５Ｂの上端には常に
等分の荷重が印加される。
【００１６】この結果、ローラー１５Ａ、１５Ｂの下端
から等分の荷重が試料片１０に印加され、よって試料片
１０は曲げ荷重を受ける。しかも、試料片１０の各面に
接触する部材はすべて円柱面であるから、試料片１０が
曲げ塑性変形を受けても、曲げ荷重は均等に、かつ試料
片１０の接触する各部分において法線方向に加わること
になる。この結果、試料片１０に偏荷重や、ねじれを発
生させることがないから、誤差が少なく精度の良い、し
かも再現性に優れた曲げ強度試験を実施することができ
る。
から等分の荷重が試料片１０に印加され、よって試料片
１０は曲げ荷重を受ける。しかも、試料片１０の各面に
接触する部材はすべて円柱面であるから、試料片１０が
曲げ塑性変形を受けても、曲げ荷重は均等に、かつ試料
片１０の接触する各部分において法線方向に加わること
になる。この結果、試料片１０に偏荷重や、ねじれを発
生させることがないから、誤差が少なく精度の良い、し
かも再現性に優れた曲げ強度試験を実施することができ
る。
【００１７】なお、４点曲げ強度試験治具６の試料支持
部および加重印加部の部材、すなわちローラー１５Ａ、
１５Ｂおよびローラー１６Ａ、１６Ｂを、半導体材料と
固相反応を起こさない材料で構成することが望ましい。
あるいは４点曲げ強度試験治具６を構成する材料として
は、アルミナ、ムライト、窒化珪素、炭化珪素、石英、
ステンレス・スチールもしくは耐熱合金、またはステン
レス・スチールもしくは耐熱合金の表面に上記アルミナ
等によるセラミックスコーティングを施したものが望ま
しい。さらに、シリコンを含む半導体材料の機械的強度
測定を、試料片が塑性変形を示す温度領域で行うことが
望ましく、とりわけ、６００℃〜１２００℃の温度範囲
で行うことが望ましい。
部および加重印加部の部材、すなわちローラー１５Ａ、
１５Ｂおよびローラー１６Ａ、１６Ｂを、半導体材料と
固相反応を起こさない材料で構成することが望ましい。
あるいは４点曲げ強度試験治具６を構成する材料として
は、アルミナ、ムライト、窒化珪素、炭化珪素、石英、
ステンレス・スチールもしくは耐熱合金、またはステン
レス・スチールもしくは耐熱合金の表面に上記アルミナ
等によるセラミックスコーティングを施したものが望ま
しい。さらに、シリコンを含む半導体材料の機械的強度
測定を、試料片が塑性変形を示す温度領域で行うことが
望ましく、とりわけ、６００℃〜１２００℃の温度範囲
で行うことが望ましい。
【００１８】
【発明の効果】以上説明した様に、本発明に係る半導体
材料の機械的強度測定装置は、曲げ荷重を半導体材料の
試料片に対して常に垂直かつ均等に印加する、荷重垂直
印加機構を有する曲げ強度試験治具を備えて構成するか
ら、試料片に対する偏荷重やねじれ成分の発生がなく、
よって高精度の測定が可能になる。さらに、本発明に係
る半導体材料の機械的強度測定方法は、曲げ荷重を半導
体材料の試料片に対して常に垂直かつ均等に印加する試
験治具を備えた機械的強度測定装置を使用するから、試
料片に対する偏荷重やねじれ成分の発生のない、高精度
の測定が可能になる。
材料の機械的強度測定装置は、曲げ荷重を半導体材料の
試料片に対して常に垂直かつ均等に印加する、荷重垂直
印加機構を有する曲げ強度試験治具を備えて構成するか
ら、試料片に対する偏荷重やねじれ成分の発生がなく、
よって高精度の測定が可能になる。さらに、本発明に係
る半導体材料の機械的強度測定方法は、曲げ荷重を半導
体材料の試料片に対して常に垂直かつ均等に印加する試
験治具を備えた機械的強度測定装置を使用するから、試
料片に対する偏荷重やねじれ成分の発生のない、高精度
の測定が可能になる。
【図１】本発明に係る半導体材料の機械的強度測定装置
の一実施形態の全体断面図である。
の一実施形態の全体断面図である。
【図２】図１中で示される４点曲げ強度試験治具の上面
図である。
図である。
【図３】図１中で示される４点曲げ強度試験治具の正面
断面図である。
断面図である。
【図４】従来の機械的強度測定装置の要部構成図であ
る。
る。
１ 半導体材料の機械的強度測定装置 ２ ロードフレーム ３ クロスヘッド ４ ロードセル ５ ロードシャフト ６ ４点曲げ強度試験治具 ７ ステージ ８ ヒーター ９ 雰囲気調整装置 １０ 試料片 １１ 試料ホルダ １１Ａ、１１Ｂ ガイド １２Ａ〜１２Ｆ ガイドカラム １３ ボール １４ 中間プレート １４ａ 内周 １４ｂ 外周 １４ｃ 底面 １５Ａ、１５Ｂ ローラー（荷重印加部） １６Ａ、１６ｂ ローラー（試料支持部） Ｎ 荷重垂直印加機構
Claims (7)
- 【請求項１】 半導体材料の試料片を３点乃至４点接触
により曲げ強度試験を行う機械的強度測定装置におい
て、曲げ荷重を前記試料片に対して常に垂直かつ均等に
印加する、荷重垂直印加機構を有する曲げ強度試験治具
を備えて構成したことを特徴とする半導体材料の機械的
強度測定装置。 - 【請求項２】 前記曲げ強度試験治具の試料支持部およ
び加重印加部の部材を前記半導体材料と固相反応を起こ
さない材料で構成したことを特徴とする請求項１記載の
半導体材料の機械的強度測定装置。 - 【請求項３】 前記曲げ強度試験治具を構成する材料が
セラミックス、石英もしくは金属材料、または金属材料
の表面にセラミックスをコーティングしたものであるこ
とを特徴とする請求項１または２記載の半導体材料の機
械的強度測定装置。 - 【請求項４】 半導体材料の試料片を３点乃至４点接触
により曲げ強度試験を行う機械的強度測定方法におい
て、曲げ荷重を前記試料片に対して常に垂直かつ均等に
印加する構造の曲げ強度試験治具を使用することを特徴
とする半導体材料の機械的強度測定方法。 - 【請求項５】 前記半導体材料の機械的強度測定を、前
記試料片が塑性変形を示す温度領域で行うことを特徴と
する請求項４記載の半導体材料の機械的強度測定方法。 - 【請求項６】 前記半導体材料がシリコンであることを
特徴とする請求項４または５記載の半導体材料の機械的
強度測定方法。 - 【請求項７】 前記半導体材料の機械的強度測定を、６
００℃〜１２００℃の温度範囲で行うことを特徴とする
請求項４、５または６記載の半導体材料の機械的強度測
定方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6210996A JPH09229838A (ja) | 1996-02-24 | 1996-02-24 | 半導体材料の機械的強度測定方法及び測定装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6210996A JPH09229838A (ja) | 1996-02-24 | 1996-02-24 | 半導体材料の機械的強度測定方法及び測定装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09229838A true JPH09229838A (ja) | 1997-09-05 |
Family
ID=13190569
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6210996A Pending JPH09229838A (ja) | 1996-02-24 | 1996-02-24 | 半導体材料の機械的強度測定方法及び測定装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09229838A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102006026528A1 (de) * | 2006-06-06 | 2007-12-13 | Solarwatt Ag | Vorrichtung und Verfahren zum Prüfen von mono- oder polykristallinen Siliziumscheiben |
| DE102008008276A1 (de) * | 2008-02-07 | 2009-08-27 | Solarwatt Ag | Vorrichtung und Verfahren zur Detektion von Defekten von mono- oder polykristallinen Siliziumscheiben |
| JP2011027430A (ja) * | 2009-07-21 | 2011-02-10 | Sumco Corp | シリコンウェーハの機械的強度測定装置および測定方法 |
| JP2011203178A (ja) * | 2010-03-26 | 2011-10-13 | Fujitsu Ltd | 密着性評価装置及び密着性評価方法 |
| KR101491511B1 (ko) * | 2013-08-09 | 2015-02-17 | 이상훈 | 하중 및 횡압 측정이 가능한 구조물 가압력 측정장치 |
| CN110823721A (zh) * | 2018-08-09 | 2020-02-21 | 湖南赛孚汽车科技股份有限公司 | 一种tno-10假人躯干标定装置及标定方法 |
| DE102019219226A1 (de) | 2018-12-10 | 2020-06-10 | Disco Corporation | Testvorrichtung |
| DE102019219149A1 (de) | 2018-12-10 | 2020-06-10 | Disco Corporation | Testvorrichtung |
| CN111982703A (zh) * | 2019-05-21 | 2020-11-24 | 株式会社迪思科 | 测量装置 |
-
1996
- 1996-02-24 JP JP6210996A patent/JPH09229838A/ja active Pending
Cited By (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102006026528A1 (de) * | 2006-06-06 | 2007-12-13 | Solarwatt Ag | Vorrichtung und Verfahren zum Prüfen von mono- oder polykristallinen Siliziumscheiben |
| DE102008008276A1 (de) * | 2008-02-07 | 2009-08-27 | Solarwatt Ag | Vorrichtung und Verfahren zur Detektion von Defekten von mono- oder polykristallinen Siliziumscheiben |
| DE102008008276B4 (de) * | 2008-02-07 | 2013-05-29 | VISIT- Ingenieurbüro GmbH | Vorrichtung und Verfahren zur Detektion von Defekten von mono- oder polykristallinen Siliziumscheiben |
| JP2011027430A (ja) * | 2009-07-21 | 2011-02-10 | Sumco Corp | シリコンウェーハの機械的強度測定装置および測定方法 |
| JP2011203178A (ja) * | 2010-03-26 | 2011-10-13 | Fujitsu Ltd | 密着性評価装置及び密着性評価方法 |
| KR101491511B1 (ko) * | 2013-08-09 | 2015-02-17 | 이상훈 | 하중 및 횡압 측정이 가능한 구조물 가압력 측정장치 |
| CN110823721A (zh) * | 2018-08-09 | 2020-02-21 | 湖南赛孚汽车科技股份有限公司 | 一种tno-10假人躯干标定装置及标定方法 |
| CN110823721B (zh) * | 2018-08-09 | 2022-08-05 | 湖南赛孚汽车科技股份有限公司 | 一种tno-10假人躯干标定装置及标定方法 |
| DE102019219149A1 (de) | 2018-12-10 | 2020-06-10 | Disco Corporation | Testvorrichtung |
| CN111289359A (zh) * | 2018-12-10 | 2020-06-16 | 株式会社迪思科 | 试验装置 |
| KR20200071005A (ko) | 2018-12-10 | 2020-06-18 | 가부시기가이샤 디스코 | 시험 장치 |
| US11162881B2 (en) | 2018-12-10 | 2021-11-02 | Disco Corporation | Test apparatus |
| DE102019219226A1 (de) | 2018-12-10 | 2020-06-10 | Disco Corporation | Testvorrichtung |
| US11474143B2 (en) | 2018-12-10 | 2022-10-18 | Disco Corporation | Testing apparatus |
| TWI813826B (zh) * | 2018-12-10 | 2023-09-01 | 日商迪思科股份有限公司 | 試驗裝置 |
| CN111982703A (zh) * | 2019-05-21 | 2020-11-24 | 株式会社迪思科 | 测量装置 |
| KR20200134146A (ko) | 2019-05-21 | 2020-12-01 | 가부시기가이샤 디스코 | 측정 장치 |
| US11402310B2 (en) | 2019-05-21 | 2022-08-02 | Disco Corporation | Measuring apparatus for measuring a flexural strength of a test piece |
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