JP2014220456A - 剥離装置、剥離システム、剥離方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体 - Google Patents

Abstract

【課題】被処理基板と支持基板の剥離処理を適切に行う。【解決手段】環状のダイシングフレームＦの内側に配置されて、ダイシングフレームＦの裏面と被処理ウェハＷの非接合面に貼り付けられたダイシングテープＰにより保持された重合ウェハＴを剥離する剥離装置３０は、重合ウェハＴのうち被処理ウェハＷを保持する第１の保持部１１０と、重合ウェハＴのうち支持ウェハＳを保持する第２の保持部１５０と、第１の保持部１１０に保持された重合ウェハＴに対して進退自在であり、当該重合ウェハＴのうち支持ウェハＳの側面に当接して、重合ウェハＴの位置調節を行う位置調節部２００と、を有する。【選択図】図４

Description

本発明は、重合基板を被処理基板と支持基板に剥離する剥離装置、当該剥離装置を備えた剥離システム、当該剥離装置を用いた剥離方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体に関する。

近年、例えば半導体デバイスの製造プロセスにおいて、半導体ウェハ（以下、「ウェハ」とする）の大口径化が進んでいる。また、実装などの特定の工程において、ウェハの薄型化が求められている。この大口径で薄いウェハを、そのまま搬送したり、研磨処理すると、ウェハに反りや割れが生じる恐れがある。このため、ウェハを補強するために、例えば支持基板であるウェハやガラス基板にウェハを貼り付けることが行われている。そして、このようにウェハと支持基板が接合された状態でウェハの研磨処理等の所定の処理が行われた後、ウェハと支持基板が剥離される。

かかるウェハと支持基板の剥離は、例えば特許文献１に記載の剥離装置を用いて行われる。剥離装置では、第１の保持部を用いてウェハを保持すると共に、第２の保持部を用いて支持基板を保持し、第２保持部の外周部を鉛直方向に移動させることにより、支持基板をウェハから剥離する。

特開２０１２−６９９１４号公報

ところで、第１の保持部と第２の保持部でウェハと支持基板をそれぞれ保持する際、これらウェハと支持基板が適切に保持されていないと、当該ウェハと支持基板の剥離を適切に行うことができない。かかる場合、ウェハ又は支持基板が損傷を被るおそれがある。特に、ウェハは薄型化しているので損傷を受け易い。

しかしながら、特許文献１に記載された剥離装置では、上述した第１の保持部と第２の保持部に対するウェハと支持基板の位置調節について考慮されておらず、当該ウェハと支持基板の剥離処理に改善の余地があった。

本発明は、かかる点に鑑みてなされたものであり、被処理基板と支持基板の剥離処理を適切に行うことを目的とする。

前記の目的を達成するため、本発明は、被処理基板と支持基板が接着剤で接合された重合基板を、被処理基板と支持基板に剥離する剥離装置であって、重合基板を保持する保持部と、前記保持部に保持された重合基板の側面に対して進退自在であり、当該重合基板の側面に当接して重合基板の位置調節を行う複数の位置調節部と、を有することを特徴としている。

本発明によれば、重合基板を保持部で保持した後、保持部に保持された重合基板の側面に対して複数の位置調節部を当接させて、重合基板の位置調節を行うことができる。そうすると、保持部に対して重合基板が適切な位置に保持されるので、その後、当該重合基板を被処理基板と支持基板に適切に剥離することができる。

前記保持部は、重合基板のうち被処理基板を保持し、前記位置調節部は、前記保持部に保持された重合基板のうち支持基板の側面に当接して、重合基板の位置調節を行ってもよい。

前記保持部の表面には、気体を噴出する複数の孔が形成されていてもよい。

重合基板は、環状のフレームの内側に配置されて、前記フレームの裏面と被処理基板の非接合面に貼り付けられたテープにより保持されていてもよい。

前記位置調節部は、前記フレームに干渉せず、且つ重合基板の側面に当接するように移動自在に構成されていてもよい。

前記剥離装置は、前記フレームを重合基板に対して鉛直方向下方に押し下げるための押し下げ部と、被処理基板と支持基板が剥離するきっかけとなる部位を重合基板における一端側の側面に形成する剥離誘引部と、をさらに有し、前記押し下げ部は、前記フレームの表面に当接するボールベアを有していてもよい。

前記剥離誘引部は、鋭利部材と、重合基板における前記一端側の側面に向けて前記鋭利部材を移動させる移動機構とを有し、前記鋭利部材は、前記移動機構に対して着脱自在に構成されていてもよい。

前記剥離装置は、剥離装置の外部と保持部との間で重合基板を受け渡す受渡部をさらに有し、前記受渡部には、前記保持部に対する重合基板の位置調節を行うためのガイド部が設けられていてもよい。

別な観点による本発明は、前記剥離装置を備えた剥離システムであって、前記剥離装置を備えた剥離処理ステーションと、前記剥離処理ステーションに対して、被処理基板、支持基板又は重合基板を搬入出する搬入出ステーションと、前記剥離処理ステーションと前記搬入出ステーションとの間で、被処理基板、支持基板又は重合基板を搬送する搬送装置と、を有することを特徴としている。

また別な観点による本発明は、被処理基板と支持基板が接着剤で接合された重合基板を、被処理基板と支持基板に剥離する剥離方法であって、重合基板を保持部で保持する基板保持工程と、その後、前記保持部に保持された重合基板の側面に対して複数の位置調節部を当接させて、重合基板の位置調節を行う位置調節工程と、その後、前記保持部で位置調節された重合基板を被処理基板と支持基板に剥離する剥離工程と、を有することを特徴としている。

前記基板保持工程において、重合基板のうち被処理基板を前記保持部で保持し、前記位置調節工程において、前記保持部に保持された重合基板のうち支持基板の側面に対して前記複数の位置調節部を当接させて、重合基板の位置調節を行ってもよい。

前記基板保持工程と前記位置調節工程において、前記保持部の表面から重合基板に気体が噴出され、重合基板は前記保持部から浮上していてもよい。

重合基板は、環状のフレームの内側に配置されて、前記フレームの裏面と被処理基板の非接合面に貼り付けられたテープにより保持されていてもよい。

前記位置調節工程において、前記位置調節部は、前記フレームに干渉しないように、重合基板の側面に当接するまで移動してもよい。

前記剥離工程において、押し下げ部のボールベアを前記フレームの表面に当接させて、当該フレームを重合基板に対して鉛直方向下方に押し下げた後、剥離誘引部によって、被処理基板と支持基板が剥離するきっかけとなる部位を重合基板における一端側の側面に形成してもよい。

前記剥離方法は、前記基板保持工程の前に、剥離装置の外部から保持部に受渡部によって重合基板を受け渡す基板受渡工程をさらに有し、前記基板受渡工程において、前記受渡部で重合基板が保持される際、当該受渡部に設けられたガイド部によって前記保持部に対する重合基板の位置調節が行われてもよい。

また別な観点による本発明によれば、前記剥離方法を剥離装置によって実行させるために、当該剥離装置を制御する制御部のコンピュータ上で動作するプログラムが提供される。

さらに別な観点による本発明によれば、前記プログラムを格納した読み取り可能なコンピュータ記憶媒体が提供される。

本発明によれば、被処理基板と支持基板の剥離処理を適切に行うことができる。

本実施の形態にかかる剥離システムの構成の概略を示す平面図である。 ダイシングフレームとダイシングテープに保持された重合ウェハの縦断面図である。 ダイシングフレームとダイシングテープに保持された重合ウェハの平面図である。 剥離装置の構成の概略を示す縦断面図である。 位置調節部の周辺を拡大した説明図である。 押し下げ部と受渡部の配置関係を示す横断面図である。 押し下げ部の周辺を拡大した説明図である。 受渡部の周辺を拡大した説明図である。 剥離誘引処理の動作説明図である。 剥離誘引処理の動作説明図である。 剥離誘引処理の動作説明図である。 支持ウェハと及び第１〜第３の吸着移動部の吸着パッドの位置関係を示す平面図である。 剥離システムにおける剥離処理の主な工程を示すフローチャートである。 剥離装置における剥離処理の主な工程を示すフローチャートである。 剥離装置による剥離動作の説明図である。 剥離装置による剥離動作の説明図である。 剥離装置による剥離動作の説明図である。 剥離装置による剥離動作の説明図である。 剥離装置による剥離動作の説明図である。 剥離装置による剥離動作の説明図である。 剥離装置による剥離動作の説明図である。 剥離装置による剥離動作の説明図である。 剥離装置による剥離動作の説明図である。 剥離装置による剥離動作の説明図である。 剥離装置による剥離動作の説明図である。 治具によって位置調節部の調整を行う様子を示す説明図である。

以下、本発明の実施の形態について説明する。図１は、本実施の形態にかかる剥離システム１の構成の概略を示す平面図である。

剥離システム１では、図２及び図３に示すように被処理基板としての被処理ウェハＷと支持基板としての支持ウェハＳとが接着剤Ｇで接合された重合基板としての重合ウェハＴを、被処理ウェハＷと支持ウェハＳに剥離する。以下、被処理ウェハＷにおいて、接着剤Ｇを介して支持ウェハＳと接合される面を「接合面Ｗ_Ｊ」といい、当該接合面Ｗ_Ｊと反対側の面を「非接合面Ｗ_Ｎ」という。同様に、支持ウェハＳにおいて、接着剤Ｇを介して被処理ウェハＷと接合される面を「接合面Ｓ_Ｊ」といい、当該接合面Ｓ_Ｊと反対側の面を「非接合面Ｓ_Ｎ」という。

被処理ウェハＷは、製品となるウェハであって、例えば接合面Ｗ_Ｊに複数の電子回路等を備えた複数のデバイスが形成されている。また被処理ウェハＷは、例えば非接合面Ｗ_Ｎが研磨処理され、薄型化されている。具体的には、被処理ウェハＷの厚さは、約２０μｍ〜５０μｍである。

支持ウェハＳは、被処理ウェハＷの径と略同径の円板形状を有し、当該被処理ウェハＷを支持するウェハである。支持ウェハＳの厚みは、約６５０μｍ〜８００μｍである。なお、本実施の形態では、支持基板としてウェハを用いた場合について説明するが、例えばガラス基板等の他の基板を用いてもよい。また、これら被処理ウェハＷ及び支持ウェハＳを接合する接着剤Ｇの厚みは、約１０μｍ〜１５０μｍである。

重合ウェハＴには、ダイシングフレームＦとダイシングテープＰが取り付けられている。ダイシングフレームＦは、平面視において略矩形状を有し、且つ内側に重合ウェハＴの外周部に沿った開口部が形成された環状形状を有している。そして重合ウェハＴは、ダイシングフレームＦの内側の開口部に配置される。なお、ダイシングフレームＦは金属部材であって、例えばステンレス鋼が用いられる。またダイシングフレームＦの厚みは、約１．５ｍｍである。

ダイシングフレームＦの開口部には、貼着部材であるダイシングテープＰが張設される。具体的には、ダイシングテープＰの周縁部がダイシングフレームＦの裏面に固定されることによって、ダイシングテープＰは、ダイシングフレームＦの開口部に張設された状態となる。また、ダイシングテープＰの表面には粘着層が形成されており、かかる粘着層に重合ウェハＴが貼り付けられる。重合ウェハＴにおいて、被処理ウェハＷの非接合面Ｗ_ＮがダイシングテープＰの表面に貼り付けられる。これにより、重合ウェハＴは、ダイシングテープＰを介してダイシングフレームＦに保持された状態となる。

剥離システム１は、図１に示すように例えば外部との間で複数の被処理ウェハＷ、複数の支持ウェハＳ、複数の重合ウェハＴをそれぞれ収容可能なカセットＣ_Ｗ、Ｃ_Ｓ、Ｃ_Ｔが搬入出される搬入出ステーション２と、被処理ウェハＷ、支持ウェハＳ、重合ウェハＴに対して所定の処理を施す各種処理装置を備えた剥離処理ステーション３と、剥離処理ステーション３に隣接する後処理ステーション４との間で被処理ウェハＷの受け渡しを行うインターフェイスステーション５とを一体に接続した構成を有している。

搬入出ステーション２と剥離処理ステーション３は、Ｘ方向（図１中の上下方向）に並べて配置されている。これら搬入出ステーション２と剥離処理ステーション３との間には、ウェハ搬送領域６が形成されている。インターフェイスステーション５は、剥離処理ステーション３のＹ方向負方向側（図１中の左方向側）に配置されている。インターフェイスステーション５のＸ方向正方向側（図１中の上方向側）には、後処理ステーション４に受け渡す前の被処理ウェハＷを検査する検査装置７が配置されている。また、インターフェイスステーション５を挟んで検査装置７の反対側、すなわちインターフェイスステーション５のＸ方向負方向側（図１中の下方向側）には、検査後の被処理ウェハＷの接合面Ｗ_Ｊ及び非接合面Ｗ_Ｎの洗浄と、被処理ウェハＷの表裏面の反転を行う検査後洗浄ステーション８が配置されている。

搬入出ステーション２には、カセット載置台１０が設けられている。カセット載置台１０には、複数、例えば３つのカセット載置板１１が設けられている。カセット載置板１１は、Ｙ方向（図１中の左右方向）に一列に並べて配置されている。これらのカセット載置板１１には、剥離システム１の外部に対してカセットＣ_Ｗ、Ｃ_Ｓ、Ｃ_Ｔを搬入出する際に、カセットＣ_Ｗ、Ｃ_Ｓ、Ｃ_Ｔを載置することができる。このように搬入出ステーション２は、複数の被処理ウェハＷ、複数の支持ウェハＳ、複数の重合ウェハＴを保有可能に構成されている。これら被処理ウェハＷと重合ウェハＴは、それぞれダイシングフレームＦとダイシングテープＰに保持されている。

なお、カセット載置板１１の個数は、本実施の形態に限定されず、任意に決定することができる。例えばカセットの１つを不具合ウェハの回収用として用いてもよい。本実施の形態においては、複数のカセットＣ_Ｔのうち、一のカセットＣ_Ｔを不具合ウェハの回収用として用い、他のカセットＣ_Ｔを正常な重合ウェハＴの収容用として用いている。また、搬入出ステーション２に搬入された複数の重合ウェハＴには予め検査が行われており、正常な被処理ウェハＷを含む重合ウェハＴと、欠陥のある被処理ウェハＷを含む重合ウェハＴとに判別されている。

またカセット載置台１０には、処理待ちの複数の重合ウェハＴを一時的に収容して待機させておく待機装置１２が設けられている。待機装置１２には、ダイシングフレームＦのＩＤ（Ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）の読み取りを行うＩＤ読取機構が設けられ、かかるＩＤ読取機構によって重合ウェハＴを識別することができる。さらに待機装置１２では、位置調節機構によって重合ウェハＴの水平方向の向きを調節することもできる。

ウェハ搬送領域６には、第１の搬送装置２０が配置されている。第１の搬送装置２０は、例えば鉛直方向、水平方向（Ｙ方向、Ｘ方向）及び鉛直軸周りに移動自在な２本の搬送アームを有している。２本の搬送アームのうち、一の搬送アームは、重合ウェハＴ又は被処理ウェハＷを保持して搬送する第１の搬送アームである。第１の搬送アームは、例えば先端に設けられた保持部でダイシングフレームＦを吸着或いは把持等することによって、重合ウェハＴ又は被処理ウェハＷを水平に保持する。他の搬送アームは、支持ウェハＳを保持して搬送する第２の搬送アームである。第２の搬送アームは、例えばフォーク等によって支持ウェハＳを水平に保持する。そして第１の搬送装置２０は、ウェハ搬送領域６内を移動して、搬入出ステーション２と剥離処理ステーション３との間で被処理ウェハＷ、支持ウェハＳ、重合ウェハＴを搬送できる。

なお、本実施の形態のウェハ搬送領域６には、第１の搬送アームと第２の搬送アームを備えた第１の搬送装置２０が設けられていたが、第１の搬送アームを備えた搬送装置と第２の搬送アームを備えた搬送装置が別々に設けられていてもよい。

剥離処理ステーション３は、重合ウェハＴを被処理ウェハＷと支持ウェハＳに剥離する剥離装置３０を有している。剥離装置３０のＹ方向負方向側（図１中の左方向側）には、剥離された被処理ウェハＷを洗浄する第１の洗浄装置３１が配置されている。また、剥離装置３０のＹ方向正方向側（図１中の右方向側）には、剥離された支持ウェハＳを洗浄する第２の洗浄装置３２が配置されている。さらに、第２の洗浄装置３２のＹ方向正方向側（図１中の右方向側）には、剥離前の重合ウェハＴにおける接着剤Ｇの周縁部を除去するエッジカット装置３３が設けられている。なお、剥離装置３０と第２の洗浄装置３２との間には、第２の搬送装置３４が設けられている。このように剥離処理ステーション３には、第１の洗浄装置３１、剥離装置３０、第２の搬送装置３４、第２の洗浄装置３２、エッジカット装置３３が、インターフェイスステーション５側からこの順で並べて配置されている。

上記剥離装置３０の構成については後述する。また、上記第１の洗浄装置３１と第２の洗浄装置３２としては、それぞれ例えば特開２０１３−０３３９２５号公報に記載の洗浄装置を用いることができる。

上記エッジカット装置３３では、接着剤Ｇの溶剤に重合ウェハＴを浸漬させることによって、接着剤Ｇの周縁部を溶剤によって溶解させる。かかるエッジカット処理により接着剤Ｇの周縁部が除去されることで、後述する剥離処理において被処理ウェハＷと支持ウェハＳとを剥離させ易くすることができる。

上記第２の搬送装置３４は、例えば支持ウェハＳを非接触の状態で保持することによって、支持ウェハＳを水平に保持する搬送アームを有している。搬送アームは水平軸回りに回動自在に構成され、当該搬送アームに保持された支持ウェハＳの表裏面を反転させることができる。そして第２の搬送装置３４は、剥離された支持ウェハＳの表裏面を反転させつつ、剥離装置３０から第２の洗浄装置３２に支持ウェハＳを搬送できる。

検査装置７では、剥離装置３０により剥離された被処理ウェハＷ上の接着剤Ｇの残渣の有無が検査される。かかる検査は、例えばチャックに保持された被処理ウェハＷを撮像することによって行われる。

検査後洗浄ステーション８では、検査装置７で接着剤Ｇの残渣が確認された被処理ウェハＷの洗浄が行われる。この検査後洗浄ステーション８は、被処理ウェハＷの接合面Ｗ_Ｊを洗浄する接合面洗浄装置４０、被処理ウェハＷの非接合面Ｗ_Ｎを洗浄する非接合面洗浄装置４１、被処理ウェハＷの表裏面を上下反転させる反転装置４２を有している。これら接合面洗浄装置４０、反転装置４２、非接合面洗浄装置４１は、後処理ステーション４側からＹ方向に並べて配置されている。

上記接合面洗浄装置４０と非接合面洗浄装置４１の構成は、上述した第１の洗浄装置３１の構成と同様である。

インターフェイスステーション５には、Ｙ方向に延伸する搬送路５０上を移動自在な第３の搬送装置５１が設けられている。第３の搬送装置５１は、例えば被処理ウェハＷのダイシングフレームＦを吸着或いは把持等することによって、被処理ウェハＷを水平に保持する搬送アームを有している。また第３の搬送装置５１は、鉛直方向及び鉛直軸周り（θ方向）にも移動自在であり、剥離処理ステーション３、後処理ステーション４、検査装置７及び検査後洗浄ステーション８との間で被処理ウェハＷを搬送できる。

後処理ステーション４では、剥離処理ステーション３で剥離された被処理ウェハＷに所定の後処理を行う。所定の後処理としては、例えば被処理ウェハＷ上のデバイスの電気的特性の検査を行う処理などが行われる。

以上の剥離システム１には、図１に示すように制御部６０が設けられている。制御部６０は、例えばコンピュータであり、プログラム格納部（図示せず）を有している。プログラム格納部には、剥離システム１における被処理ウェハＷ、支持ウェハＳ、重合ウェハＴの処理を制御するプログラムが格納されている。また、プログラム格納部には、上述の各種処理装置や搬送装置などの駆動系の動作を制御して、剥離システム１における後述の剥離処理を実現させるためのプログラムも格納されている。なお、前記プログラムは、例えばコンピュータ読み取り可能なハードディスク（ＨＤ）、フレキシブルディスク（ＦＤ）、コンパクトディスク（ＣＤ）、マグネットオプティカルデスク（ＭＯ）、メモリーカードなどのコンピュータに読み取り可能な記憶媒体Ｈに記録されていたものであって、その記憶媒体Ｈから制御部６０にインストールされたものであってもよい。

次に、上述した剥離装置３０の構成について説明する。剥離装置３０は、図４に示すように処理容器１００を有している。処理容器１００の側面には、被処理ウェハＷ、支持ウェハＳ、重合ウェハＴの搬入出口（図示せず）が形成され、当該搬入出口には開閉シャッタ（図示せず）が設けられている。

処理容器１００の内部には、後述する第１の保持部１１０と、下側ベース部１２０と、回転機構１３０と、昇降機構１４０と、第２の保持部１５０と、上側ベース部１９０と、位置調節部２００と、押し下げ部２１０と、受渡部２２０と、剥離誘引部２３０と、移動調節部２４０と、計測部２５０、２６０とが設けられる。

第１の保持部１１０は、重合ウェハＴのうち被処理ウェハＷを下方から保持し、第２の保持部１５０は、重合ウェハＴのうち支持ウェハＳを上方から保持する。第１の保持部１１０は第２の保持部１５０の下方に設けられて、被処理ウェハＷが下側に配置され、支持ウェハＳが上側に配置されている。そして、第２の保持部１５０は、保持した支持ウェハＳを被処理ウェハＷの板面から離す方向へ移動させる。これにより、剥離装置３０では、重合ウェハＴを支持ウェハＳと被処理ウェハＷとに剥離する。以下、各構成要素について具体的に説明する。

第１の保持部１１０には、例えばポーラスチャックが用いられる。第１の保持部１１０は、円盤状の本体部１１１と、本体部１１１を支持する支柱部材１１２とを備える。支柱部材１１２は、後述する下側ベース部１２０に支持される。

本体部１１１は、例えばアルミニウムなどの金属部材で構成される。かかる本体部１１１の表面には、吸着面１１１ａが設けられる。吸着面１１１ａは、重合ウェハＴと略同径であり、重合ウェハＴの下面、すなわち、被処理ウェハＷの非接合面Ｗ_Ｎと当接する。この吸着面１１１ａは、例えば炭化ケイ素等の多孔質体や多孔質セラミックで形成される。

本体部１１１の内部には、吸着面１１１ａを介して外部と連通する吸引空間１１１ｂが形成される。吸引空間１１１ｂには、配管１１３が接続されている。配管１１３は、バルブ１１４を介して２本の配管に枝分かれしている。一の配管１１３には、例えば真空ポンプなどの吸気装置１１５が接続されている。他の配管１１３には、内部に気体、例えば窒素ガスや大気を貯留する気体供給源１１６が接続されている。

かかる第１の保持部１１０は、吸気装置１１５の吸気によって発生する負圧を利用し、被処理ウェハＷの非接合面Ｗ_ＮをダイシングテープＰを介して吸着面１１１ａに吸着させる。これにより、第１の保持部１１０は被処理ウェハＷを保持する。また、第１の保持部１１０は、表面から気体を噴出して被処理ウェハＷを浮上させながら保持することもできる。なお、ここでは、第１の保持部１１０がポーラスチャックである場合の例を示したが、第１の保持部は、例えば静電チャック等であってもよい。

下側ベース部１２０は、第１の保持部１１０の下方に配置され、当該第１の保持部１１０を支持する。下側ベース部１２０は、処理容器１００の床面に固定された回転機構１３０及び昇降機構１４０によって支持される。

回転機構１３０は、下側ベース部１２０を鉛直軸回りに回転させる。これにより、下側ベース部１２０に支持された第１の保持部１１０が回転する。また、昇降機構１４０は、下側ベース部１２０を鉛直方向に移動させる。これにより、下側ベース部１２０に支持された第１の保持部１１０が昇降する。

第１の保持部１１０の上方には、第２の保持部１５０が対向配置される。第２の保持部１５０は、複数の吸着移動部を備える。具体的には、第２の保持部１５０は、第１の吸着移動部１６０と、第２の吸着移動部１７０と、第３の吸着移動部１８０とを備える。第１〜第３の吸着移動部１６０、１７０、１８０は、上側ベース部１９０に支持される。上側ベース部１９０は、処理容器１００の天井部に取り付けられた固定部材１９１に支柱１９２を介して支持される。

第１の吸着移動部１６０は、支持ウェハＳの一端Ｓ１側の周縁部を吸着保持する。また、第２の吸着移動部１７０は、支持ウェハＳの周縁部よりも支持ウェハＳの中央部寄りの領域を吸着保持する。なお、第２の吸着移動部１７０は、Ｘ方向に複数、例えば２つ並べて配置される。第３の吸着移動部１８０は、支持ウェハＳの他端Ｓ２側の周縁部を吸着保持する。そして、第１〜第３の吸着移動部１６０、１７０、１８０は、吸着保持した領域をそれぞれ独立に被処理ウェハＷの板面から離す方向へ移動させる。

第１の吸着移動部１６０は、吸着パッド１６１と、支柱部材１６２と、移動機構１６３とを備える。また、第２の吸着移動部１７０は、吸着パッド１７１と、支柱部材１７２と、移動機構１７３とを備える。同様に、第３の吸着移動部１８０も、吸着パッド１８１と、支柱部材１８２と、移動機構１８３とを備える。

吸着パッド１６１、１７１、１８１は、ゴムなどの弾性部材によって形成される。各吸着パッド１６１、１７１、１８１には、吸気口（図示せず）が形成されており、それぞれの吸気口には、吸気管１６４、１７４、１８４を介して真空ポンプなどの吸気装置１６５、１７５、１８５が接続される。

支柱部材１６２、１７２、１８２は、先端部において吸着パッド１６１、１７１、１８１を支持する。支柱部材１６２、１７２、１８２の基端部は、移動機構１６３、１７３、１８３によって支持される。移動機構１６３、１７３、１８３は、上側ベース部１９０の上部に固定されており、支柱部材１６２、１７２、１８２を鉛直方向に移動させる。

第１〜第３の吸着移動部１６０、１７０、１８０は、吸気装置１６５、１７５、１８５の吸気によって発生する負圧を利用して支持ウェハＳを吸着する。これにより、第１〜第３の吸着移動部１６０、１７０、１８０は、支持ウェハＳを保持する。

また、第１〜第３の吸着移動部１６０、１７０、１８０は、支持ウェハＳを保持した状態で、それぞれ移動機構１６３、１７３、１８３によって支柱部材１６２、１７２、１８２及び吸着パッド１６１、１７１、１８１を鉛直方向に沿って移動させる。これにより、支持ウェハＳを鉛直方向に沿って移動させる。

第２の保持部１５０においては、先ず、移動機構１６３を動作させ、次いで、移動機構１７３を動作させて、最後に、移動機構１８３を動作させる。すなわち、第２の保持部１５０は、支持ウェハＳを一端Ｓ１側の周縁部から先に引っ張り、次いで中央部を引っ張り、最後に他端Ｓ２側の周縁部を引っ張る。これにより、第２の保持部１５０は、支持ウェハＳを、その一端Ｓ１から他端Ｓ２へ向けて被処理ウェハＷから徐々に、かつ連続的に剥離させる。この動作の具体的内容については後述する。

第１の保持部１１０の上方には、位置調節部２００が配置される。位置調節部２００は、第１の搬送装置２０によって剥離装置３０に搬送され、第１の保持部１１０に保持された重合ウェハＴを所定の位置（例えば吸着面１１１ａと一致する位置）に位置調節する、換言すればセンタリングする。

位置調節部２００は、例えば図３に示した重合ウェハＴの外周の３箇所に対応する位置であって、重合ウェハＴの中央部を中心として相互に等間隔にそれぞれ設けられる。なお、位置調節部２００が設置される場所は、上記の３箇所に限定されるものではなく、例えば重合ウェハＴの外周の前後又は左右の２箇所、或いは重合ウェハＴの中央部を中心として相互に等間隔に４箇所以上に設置してもよい。

位置調節部２００は、図５に示すようにアーム部２０１と、当該アーム部２０１を回転させる回転移動機構２０２とを備える。アーム部２０１は、長尺状の部材であり、基端部が回転移動機構２０２に回転可能に接続される。また、アーム部２０１の長手方向の長さは、例えば回転移動機構２０２によって先端部が鉛直下向きになるまで回転移動させられたときにその先端部が重合ウェハＴの側面、より詳細には支持ウェハＳの側面に当接するような値であって、当該回転移動中にダイシングフレームＦに干渉しない値に設定される。このようにアーム部２０１は、重合ウェハＴの側面に対して進退自在に構成されている。なお、アーム部２０１には種々の樹脂が用いられ、例えばポリオキシメチレン（ＰＯＭ：Ｐｏｌｙｏｘｙｍｅｔｈｙｌｅｎｅ）やセラゾール（ＰＢＩ）などが用いられる。

回転移動機構２０２は、例えば上側ベース部１９０の下部に固定され、アーム部２０１を基端側を中心に回転移動させる。このとき、上述したように回転移動中のアーム部２０１がダイシングフレームＦに干渉することはない。各位置調節部２００のアーム部２０１がそれぞれ回転移動機構２０２によって回転移動させられると、図５の二点鎖線に示すとおり、アーム部２０１の先端部が重合ウェハＴの側面（支持ウェハＳの側面）に当接する。これにより、重合ウェハＴは、所定の位置に位置調節される。このように、位置調節部２００を備えることにより、仮に重合ウェハＴが所定の位置からずれた状態で第１の保持部１１０に保持された場合であっても、かかる重合ウェハＴを第１の保持部１１０の正しい位置、詳しくは例えば吸着面１１１ａと一致する位置に移動させて修正することができる。

図４に示すように第２の保持部１５０の外方には、ダイシングフレームＦを鉛直下方に押し下げるための押し下げ部２１０が配置される。押し下げ部２１０は、例えば図６に示すようにダイシングフレームＦの外周部の３箇所に設けられる。これら押し下げ部２１０は、ダイシングフレームＦの中央部を中心として相互に等間隔に配置される。なお、上記では、押し下げ部２１０を３箇所に設けるようにしたが、これは例示であって限定されるものではなく、例えば４箇所以上であってもよい。

押し下げ部２１０は、図７に示すようにボールベア２１１と、支持部材２１２とを備える。支持部材２１２の先端部にボールベア２１１が支持され、支持部材２１２の基端部は上側ベース部１９０の下部に固定される。

ボールベア２１１は、ダイシングフレームＦの表面に当接し、当該ダイシングフレームＦを重合ウェハＴに対して鉛直下方に押し下げる。また、ボールベア２１１により、ダイシングフレームＦは回転自在な状態で押し下げられる。これにより、重合ウェハＴの側面側には、後述する剥離誘引部２３０が侵入可能な空間が形成されることとなる。それによって剥離誘引部２３０の鋭利部材（後述）を重合ウェハＴの側面、より詳細には支持ウェハＳの接着剤Ｇ寄りの側面に容易に近づけて当接させることができる。

図４に示すように第２の保持部１５０の外方、より詳細には押し下げ部２１０の外方には、第１の保持部１１０に重合ウェハＴを受け渡す受渡部２２０が配置される。受渡部２２０は、例えば図６に示すようにダイシングフレームＦの左右の２箇所に対応する位置にそれぞれ設けられる。なお、上記では受渡部２２０を２箇所に設けるようにしたが、これは例示であって限定されるものではなく、例えば３箇所以上であってもよい。

受渡部２２０は、図８に示すように水平保持部材２２１と、鉛直支持部材２２２と、移動機構２２３とを備える。また受渡部２２０の水平保持部材２２１には、ガイド部２２４が設けられる。

水平保持部材２２１は、図６に示すように一対の先端部２２１ａ、２２１ａと、これら一対の先端部２２１ａ、２２１ａに接続された基端部２２１ｂとを有する。先端部２２１ａはＹ方向に延伸し、基端部２２１ｂはＸ方向に延伸している。なお、水平保持部材２２１は押し下げ部２１０と干渉しないようになっている。

水平保持部材２２１の各先端部２２１ａ上には、それぞれガイド部２２４が設けられる。ガイド部２２４は、水平保持部材２２１上に保持された重合ウェハＴが、第１の保持部１１０に対して所定の位置に位置するように位置調節をする。すなわち、ガイド部２２４は、位置調節部２００による重合ウェハＴの位置調節に先だって、当該重合ウェハＴの位置調節を行う。

鉛直支持部材２２２は、図８に示すように鉛直方向に延伸し、水平保持部材２２１を支持する。また鉛直支持部材２２２の基端部は、移動機構２２３によって支持される。移動機構２２３は、上側ベース部１９０の上部に固定されており、鉛直支持部材２２２を鉛直方向に移動させる。

受渡部２２０は、移動機構２２３によって鉛直支持部材２２２、水平保持部材２２１及びガイド部２２４を鉛直方向に沿って移動させる。したがって、第１の搬送装置２０から重合ウェハＴを受け取った水平保持部材２２１は鉛直方向に移動され、図８の二点鎖線に示すとおり、重合ウェハＴを第１の保持部１１０に受け渡す。

図４に示すとおり第２の保持部１５０の外方には、より詳細には受渡部２２０の外方には、剥離誘引部２３０が配置される。剥離誘引部２３０は、支持ウェハＳが被処理ウェハＷから剥離するきっかけとなる部位を重合ウェハＴにおける一端Ｓ１側の側面に形成する。

剥離誘引部２３０は、鋭利部材２３１と、移動機構２３２とを備える。鋭利部材２３１は、例えば刃物であり、先端が重合ウェハＴへ向けて突出するように移動機構２３２に支持される。なお、鋭利部材２３１は、例えばカミソリ刃やローラ刃あるいは超音波カッター等を用いてもよい。

移動機構２３２は、Ｙ方向に延伸するレールに沿って鋭利部材２３１を移動させる。剥離誘引部２３０は、移動機構２３２を用いて鋭利部材２３１を移動させることにより、支持ウェハＳの接着剤Ｇ寄りの側面に鋭利部材２３１を当接させる。これにより、剥離誘引部２３０は、支持ウェハＳが被処理ウェハＷから剥離するきっかけとなる部位（以下、「剥離開始部位」と記載する）を重合ウェハＴにおける一端Ｓ１側の側面に形成する。

また、移動機構２３２は、移動調節部２４０によって上方から支持される。移動調節部２４０は、例えば上側ベース部１９０の下部に固定され、移動機構２３２を鉛直方向に沿って移動させる。これにより、鋭利部材２３１の高さ位置、すなわち、重合ウェハＴの側面への当接位置を調整することができる。

ここで、剥離誘引部２３０を用いて行われる剥離誘引処理の内容について図９〜図１１を参照して具体的に説明する。図９〜図１１は、剥離誘引処理の動作説明図である。

なお、この剥離誘引処理は、重合ウェハＴのうちの被処理ウェハＷが第１の保持部１１０によって保持され、ダイシングフレームＦが押し下げ部２１０によって押し下げられた後、且つ、支持ウェハＳが第２の保持部１５０によって保持される前に行われる。すなわち、剥離誘引処理は、支持ウェハＳがフリーな状態で行われる。また、剥離誘引部２３０は、制御部６０の制御に基づき、図９〜図１１に示す剥離誘引処理を行う。

剥離誘引部２３０では、移動調節部２４０を用いて鋭利部材２３１の高さ位置を調整した後、移動機構２３２を用いて鋭利部材２３１を重合ウェハＴの側面へ向けて移動させる。具体的には、図９に示すように、重合ウェハＴにおける一端Ｓ１側の側面のうち、支持ウェハＳの接着剤Ｇ寄りの側面に向けて鋭利部材２３１を略水平に移動させる。

「支持ウェハＳの接着剤Ｇ寄りの側面」とは、支持ウェハＳの側面のうち、支持ウェハＳの厚みの半分の位置ｈ１よりも接合面Ｓ_Ｊ寄りの側面である。すなわち、支持ウェハＳの側面は略円弧状に形成されており、「支持ウェハＳの接着剤Ｇ寄りの側面」は、鋭利部材２３１と接合面Ｓ_Ｊとのなす角度を０度とした場合における鋭利部材２３１とのなす角度θが０度以上９０度未満の側面である。

先ず、鋭利部材２３１を予め決められた位置まで前進させる（予備前進）。その後、鋭利部材２３１をさらに前進させて鋭利部材２３１を支持ウェハＳの接着剤Ｇ寄りの側面に当接させる。なお、剥離誘引部２３０には、例えばロードセル（図示せず）が設けられており、かかるロードセルを用いて鋭利部材２３１にかかる負荷を検出することによって、鋭利部材２３１が支持ウェハＳに当接したことを検出する。

上述したように支持ウェハＳの側面は略円弧状に形成されている。したがって、鋭利部材２３１が支持ウェハＳの接着剤Ｇ寄りの側面に当接することにより、支持ウェハＳには、上方向きの力が加わることとなる。

続いて、図１０に示すように、鋭利部材２３１をさらに前進させる。これにより、支持ウェハＳは、側面の湾曲に沿って上方へ押し上げられる。この結果、支持ウェハＳの一部が接着剤Ｇから剥離して剥離開始部位Ｍが形成される。

なお、支持ウェハＳは第２の保持部１５０によって保持されておらずフリーな状態であるため、支持ウェハＳの上方への移動が阻害されることがない。本処理において、鋭利部材２３１を前進させる距離ａ１は、例えば２ｍｍ程度である。

また、剥離装置３０においては、上記した処理による支持ウェハＳの剥離状態を確認する確認装置、具体的には剥離開始部位Ｍが形成されたことを確認する確認装置（図示せず）を設けるように構成してもよい。具体的に確認装置は、例えば支持ウェハＳの上方に設置されたＩＲ（Ｉｎｆｒａｒｅｄ、赤外線）カメラ（図示せず）である。

詳しくは、赤外線は、支持ウェハＳにおいて被処理ウェハＷから剥離した部位と剥離していない部位とでその反射率が変化する。そこで、先ずＩＲカメラで支持ウェハＳを撮像することで、支持ウェハＳにおける赤外線の反射率の違い等が示された画像データを取得する。そして、画像データは制御部６０へ送信され、制御部６０では、その画像データに基づき、支持ウェハＳにおいて被処理ウェハＷから剥離した部位、すなわち剥離開始部位Ｍを検出することができる。

制御部６０において剥離開始部位Ｍが検出された場合、後述する次の処理へ移行する。一方、制御部６０において剥離開始部位Ｍが検出されない場合、例えば鋭利部材２３１をさらに前進させる、又は鋭利部材２３１を一旦後退させて支持ウェハＳから離し、その後図９、１０で示した動作を再度実行するなどして、剥離開始部位Ｍを形成するようにする。このように、支持ウェハＳの剥離状態を確認する確認装置を設け、剥離状態に応じて剥離装置３０を動作させることで、剥離開始部位Ｍを確実に形成することができる。

剥離開始部位Ｍが形成されると、続いて、図１１に示すように、剥離装置３０は、昇降機構１４０を用いて第１の保持部１１０を降下させつつ、鋭利部材２３１をさらに前進させる。これにより、被処理ウェハＷ及び接着剤Ｇには下方向きの力が加わり、鋭利部材２３１によって支持された支持ウェハＳには上方向きの力が加わる。これにより、剥離開始部位Ｍが拡大する。

なお、本処理において、鋭利部材２３１を前進させる距離ａ２は、例えば１ｍｍ程度である。

このように、剥離装置３０は、支持ウェハＳの接着剤Ｇ寄りの側面に鋭利部材２３１を突き当てることにより、支持ウェハＳが被処理ウェハＷから剥がれるきっかけとなる剥離開始部位Ｍを重合ウェハＴの側面に形成することができる。

支持ウェハＳは、接着剤Ｇの約５倍〜１５倍程度の厚みを有する。したがって、鋭利部材２３１を接着剤Ｇに当接させて剥離開始部位を形成する場合と比較して、鋭利部材２３１の鉛直方向の位置制御が容易である。

また、支持ウェハＳの接着剤Ｇ寄りの側面に鋭利部材２３１を当接させることによって、支持ウェハＳを被処理ウェハＷから引き剥がす方向の力（すなわち、上向きの力）を支持ウェハＳに加えることができる。しかも、支持ウェハＳの最外縁部に近い部位を持ち上げるため、支持ウェハＳを被処理ウェハＷから引き剥がす方向の力を支持ウェハＳに対して効率的に加えることができる。

また、鋭利部材２３１を接着剤Ｇに突き当てる場合と比較して、鋭利部材２３１が被処理ウェハＷに接触する可能性を低下させることができる。

なお、「支持ウェハＳの接着剤Ｇ寄りの側面」は、より好ましくは、図９に示すように、支持ウェハＳの接合面Ｓ_Ｊから支持ウェハＳの厚みの１／４の位置ｈ２までの側面、すなわち、鋭利部材２３１とのなす角度θが０度以上４５度以下の側面であるのが好ましい。鋭利部材２３１とのなす角度θが小さいほど、支持ウェハＳを持ち上げる力を大きくすることができるためである。

また、支持ウェハＳと接着剤Ｇとの接着力が比較的弱い場合には、図９に示すように、鋭利部材２３１を支持ウェハＳの接着剤Ｇ寄りの側面に当接させるだけで剥離開始部位Ｍを形成することができる。このような場合、図１０及び図１１に示す動作を省略することができる。

また、支持ウェハＳと接着剤Ｇとの接着力が比較的強い場合には、剥離装置３０は、例えば図１１に示す状態からさらに回転機構１３０を回転させ、第１の保持部１１０を鉛直軸回りに例えば３６０度回転させるようにしてもよい。このとき、押し下げ部２１０がボールベア２１１を有しているため、ダイシングフレームＦが押し下げ部２１０により押し下げられた状態で、第１の保持部１１０を回転させることができる。これにより、剥離開始部位Ｍが支持ウェハＳの接合面Ｓ_Ｊの全周に亘って形成されることとなり、支持ウェハＳを被処理ウェハＷから剥がし易くすることができる。

次に、第１〜第３の吸着移動部１６０、１７０、１８０の配置等について図１２を参照して説明する。図１２は、支持ウェハＳ、第１の吸着移動部１６０が備える吸着パッド１６１、第２の吸着移動部１７０が備える吸着パッド１７１、及び第３の吸着移動部１８０が備える吸着パッド１８１の位置関係を示す平面図である。

図１２に示すように、第１の吸着移動部１６０が備える吸着パッド１６１は、剥離開始部位Ｍに対応する支持ウェハＳの一端Ｓ１側の周縁部を吸着する。また、第２の吸着移動部１７０は、支持ウェハＳの一端Ｓ１から他端Ｓ２へ向かう方向（すなわちＹ方向）と交差する方向（すなわちＸ方向）に複数並べて配置される、具体的に例えば２つ並列に配置される。それら第２の吸着移動部１７０が備える吸着パッド１７１は、支持ウェハＳの一端Ｓ１と他端Ｓ２との間の領域、詳しくは一端Ｓ１側の周縁部よりも支持ウェハＳの中央寄りの領域を吸着する。また、第３の吸着移動部１８０が備える吸着パッド１８１は、支持ウェハＳの他端Ｓ２側の周縁部を吸着する。

吸着パッド１７１、１８１は、吸着面積が略同じとなるように形成される一方、吸着パッド１６１は、吸着パッド１７１、１８１よりも吸着面積が小さく形成される。これは、吸着パッド１６１を小さく形成することで、剥離開始部位Ｍが形成された部分に対応する支持ウェハＳの周縁部のみを吸着して引き上げることができるためである。これにより、剥離開始部位Ｍが形成されていない周縁部まで吸着して引き上げることで剥離力が低下することを防止することができる。

なお、吸着パッド１６１は、例えば鋭利部材２３１のＸ方向における刃幅よりも小さく形成されることが好ましい。これにより、剥離開始部位Ｍが形成されていない支持ウェハＳの周縁部を吸着パッド１６１が吸着してしまうことを確実に防止することができる。言い換えれば、剥離開始部位Ｍが形成された支持ウェハＳの周縁部のみを正確に吸着することができる。なお、吸着パッド１７１、１８１は、鋭利部材２３１のＸ方向における刃幅よりも大きく形成される。

図１２に示すように、吸着パッド１６１、１７１、１８１は、鋭利部材２３１の移動方向（Ｙ方向）に沿うようにして配置される。剥離装置３０は、吸着パッド１６１を吸着パッド１７１、１８１よりも先に引き上げ、その後吸着パッド１７１を吸着パッド１８１よりも先に引き上げる、すなわち、支持ウェハＳを一端Ｓ１側の周縁部から先に引っ張り、吸着パッド１７１、１８１の順で引っ張る。これにより、剥離装置３０は、支持ウェハＳを、その一端Ｓ１から中央部付近を経て他端Ｓ２へ向けて被処理ウェハＷから徐々に、かつ連続的に剥離させる。

ところで、支持ウェハＳは、上記したように、一端Ｓ１から他端Ｓ２へ向けて被処理ウェハＷから徐々に剥離させられる。しかしながら、例えば支持ウェハＳの第２の吸着移動部１７０によって吸着される領域が未だ被処理ウェハＷから剥離していない状態のときに、第２の吸着移動部１７０で支持ウェハＳを吸着して引き上げる方向へ移動させると、第２の吸着移動部１７０に過度な負荷が作用し、例えば吸着パッド１７１が支持ウェハＳから外れてしまうおそれがある。また、支持ウェハＳの第３の吸着移動部１８０によって吸着される領域が被処理ウェハＷから剥離していない場合の第３の吸着移動部１８０についても同様である。

そこで、剥離装置３０においては、支持ウェハＳの被処理ウェハＷからの剥離状態を検知する状態検知部を備え、制御部６０が、状態検知部によって検知された剥離状態に基づき、支持ウェハＳが支持ウェハＳの一端Ｓ１から他端Ｓ２へ向けて被処理ウェハＷから徐々に剥離するように、第２、第３の吸着移動部１７０、１８０の動作タイミングを制御するようにした。

これにより、第２、第３の吸着移動部１７０、１８０で支持ウェハＳを吸着し、支持ウェハＳを被処理ウェハＷの板面から離す方向へ移動させる動作を適切なタイミングで行うことができ、よって第２、第３の吸着移動部１７０、１８０に過度な負荷が作用するのを防止することができる。

ここで、状態検知部について詳しく説明する。状態検知部は、図４に示すように、例えば上側ベース部１９０に設けられ、所定の測定基準位置から支持ウェハＳまでの距離ｄ１、ｄ２を計測する計測部２５０、２６０である。計測部２５０、２６０としては、例えばレーザ変位計を用いることができる。なお、図１２においては、支持ウェハＳにおいて計測部２５０、２６０が配置される位置に対応する部分を破線で示した。

また、上記では、計測部２５０、２６０としてレーザ変位計を例に挙げたが、これに限定されるものではなく、例えば静電容量センサなど所定の測定基準位置から支持ウェハＳまでの距離ｄ１、ｄ２を計測することができればどのようなものであってもよい。

図４及び図１２に示すように、計測部２５０は、第１の吸着移動部１６０と第２の吸着移動部１７０との間のうち、第２の吸着移動部１７０寄りの位置に配置される。具体的には、計測部２５０は、支持ウェハＳにおいて第２の吸着移動部１７０の吸着パッド１７１で吸着される領域の上方の位置に近接して設けられる。

計測部２６０は、第２の吸着移動部１７０と第３の吸着移動部１８０との間のうち、第３の吸着移動部１８０寄りの位置に配置される。具体的には、計測部２６０は、支持ウェハＳにおいて第３の吸着移動部１８０の吸着パッド１８１で吸着される領域の上方の位置に近接して設けられる。上記した計測部２５０、２６０の計測結果は、制御部６０へ送信される。

制御部６０は、計測部２５０、２６０の計測結果に基づき、支持ウェハＳの第２の吸着移動部１７０又は第３の吸着移動部１８０によって吸着される領域が被処理ウェハＷから剥離されたか否かを判定する。

具体的には、制御部６０は、第１の吸着移動部１６０で支持ウェハＳを被処理ウェハＷから離れる方向に移動させた後、計測部２５０によって計測された距離ｄ１がしきい値Ｄ１以上の場合、支持ウェハＳの第２の吸着移動部１７０によって吸着される領域は未だ被処理ウェハＷから剥離されていないと判定する。そして、制御部６０は、支持ウェハＳの剥離が進んで距離ｄ１がしきい値Ｄ１未満となった場合、一端Ｓ１側の周縁部と中央部寄りの領域との間の所定位置まで支持ウェハＳが剥離されたと判定する。正確には、制御部６０は、支持ウェハＳの第２の吸着移動部１７０によって吸着される領域が被処理ウェハＷから剥離されたと判定する。しきい値Ｄ１は、支持ウェハＳの第２の吸着移動部１７０によって吸着される領域が被処理ウェハＷから剥離した際の距離ｄ１に相当する。

そして、制御部６０は、上記した領域が被処理ウェハＷから剥離されたと判定した場合、その領域を吸着する第２の吸着移動部１７０を動作させて吸着保持し、支持ウェハＳを被処理ウェハＷの板面から離す方向へ移動させるようにする。これにより、第２の吸着移動部１７０に過度な負荷が作用するのを防止することができる。

同様に、制御部６０は、第２の吸着移動部１７０で支持ウェハＳを被処理ウェハＷから離れる方向に移動させた後、計測部２６０によって計測された距離ｄ２がしきい値Ｄ２以上の場合、支持ウェハＳの第３の吸着移動部１８０によって吸着される領域は未だ被処理ウェハＷから剥離されていないと判定する。そして、制御部６０は、支持ウェハＳの剥離が進んで距離ｄ２がしきい値Ｄ２未満となった場合、中央部寄りの領域と他端Ｓ２側の周縁部との間の所定位置まで支持ウェハＳが剥離されたと判定する。正確には、制御部６０は、支持ウェハＳの第３の吸着移動部１８０によって吸着される領域が被処理ウェハＷから剥離されたと判定する。しきい値Ｄ２は、支持ウェハＳの第３の吸着移動部１８０によって吸着される領域が被処理ウェハＷから剥離した際の距離ｄ２に相当する。

そして、制御部６０は、第３の吸着移動部１８０によって吸着される領域が被処理ウェハＷから剥離されたと判定した場合、その領域を吸着する第３の吸着移動部１８０を動作させて、支持ウェハＳを被処理ウェハＷの板面から離す方向へ移動させるようにする。これにより、第３の吸着移動部１８０に過度な負荷が作用するのを防止することができる。

次に、以上のように構成された剥離システム１を用いて行われる被処理ウェハＷと支持ウェハＳの剥離処理方法について説明する。図１３は、かかる剥離処理の主な工程の例を示すフローチャートである。

先ず、複数枚の重合ウェハＴを収容したカセットＣ_Ｔ、空のカセットＣ_Ｗ、及び空のカセットＣ_Ｓが、搬入出ステーション２の所定のカセット載置板１１に載置される。第１の搬送装置２０によりカセットＣ_Ｔ内の重合ウェハＴが取り出され、待機装置１２に搬送される。このとき、重合ウェハＴは、ダイシングフレームＦとダイシングテープＰに保持され、被処理ウェハＷを下側に配置し、且つ支持ウェハＳを上側に配置した状態で搬送される。

待機装置１２では、ＩＤ読取機構によってダイシングフレームＦのＩＤを読み取るＩＤ読取処理を行う。ＩＤ読取機構によって読み取られたＩＤは、制御部６０へ送信される。また待機装置１２では、位置調節機構によって重合ウェハＴのノッチ部の位置を検出しながら当該重合ウェハＴの向きが調節される。さらに例えば装置間の処理時間差等により処理待ちの重合ウェハＴが生じる場合には、待機装置１２に重合ウェハＴを一時的に待機させておくことができ、一連の工程間でのロス時間を短縮することができる。

その後、重合ウェハＴは、第１の搬送装置２０によって剥離処理ステーション３のエッジカット装置３３に搬送される。エッジカット装置３３では、接着剤Ｇの溶剤に重合ウェハＴを浸漬させることによって、接着剤Ｇの周縁部を溶剤によって溶解させる。かかるエッジカット処理によって接着剤Ｇの周縁部が除去され、後述する剥離処理において被処理ウェハＷと支持ウェハＳとを剥離させ易くすることができる。これにより、剥離処理に要する時間を短縮させることができる。

その後、重合ウェハＴは、第１の搬送装置２０によって剥離装置３０に搬送される。剥離装置３０では、重合ウェハＴが被処理ウェハＷと支持ウェハＳに剥離される（図１３の工程Ａ１）。なお、この重合ウェハＴの剥離処理の詳細については後述する。

その後、剥離された被処理ウェハＷは、第１の搬送装置２０によって第１の洗浄装置３１に搬送される。なお、剥離装置３０から搬出され第１の洗浄装置３１に搬入される被処理ウェハＷは、ダイシングフレームＦとダイシングテープＰに保持されている。そして第１の洗浄装置３１では、剥離後の被処理ウェハＷの接合面Ｗ_Ｊが洗浄される（図１３の工程Ａ２）。かかる洗浄処理によって、被処理ウェハＷの接合面Ｗ_Ｊに残存する接着剤Ｇが除去される。

ここで、上述したように搬入出ステーション２に搬入された複数の重合ウェハＴには予め検査が行われており、正常な被処理ウェハＷを含む重合ウェハＴと欠陥のある被処理ウェハＷを含む重合ウェハＴとに判別されている。

正常な重合ウェハＴから剥離された正常な被処理ウェハＷは、工程Ａ２で接合面Ｗ_Ｊが洗浄された後、第３の搬送装置５１によって検査装置７に搬送される。検査装置７では、被処理ウェハＷの接合面Ｗ_Ｊを撮像して、当該接合面Ｗ_Ｊにおける接着剤Ｇの残渣の有無が検査される（図１３の工程Ａ３）。

検査装置７において接着剤Ｇの残渣が確認された場合、被処理ウェハＷは第３の搬送装置５１により検査後洗浄ステーション８の接合面洗浄装置４０に搬送され、接合面洗浄装置４０において接合面Ｗ_Ｊが洗浄される（図１３の工程Ａ４）。接合面Ｗ_Ｊが洗浄されると、被処理ウェハＷは第３の搬送装置５１によって反転装置４２に搬送され、反転装置４２において被処理ウェハＷの表裏面が反転される（図１３の工程Ａ５）。なお、検査装置７で接着剤Ｇの残渣が確認されなかった場合には、被処理ウェハＷは接合面洗浄装置４０に搬送されることなく反転装置４２にて反転される。

その後、反転された被処理ウェハＷは、第３の搬送装置５１により再び検査装置７に搬送され、非接合面Ｗ_Ｎの検査が行われる（図１３の工程Ａ６）。そして、非接合面Ｗ_Ｎにおいて接着剤Ｇの残渣が確認された場合、被処理ウェハＷは第３の搬送装置５１によって非接合面洗浄装置４１に搬送され、非接合面Ｗ_Ｎの洗浄が行われる（図１３の工程Ａ７）。次いで、洗浄された被処理ウェハＷは、第３の搬送装置５１によって後処理ステーション４に搬送される。なお、検査装置７で接着剤Ｇの残渣が確認されなかった場合には、被処理ウェハＷは非接合面洗浄装置４１に搬送されることなくそのまま後処理ステーション４に搬送される。

その後、後処理ステーション４において被処理ウェハＷに所定の後処理が行われる（図１３の工程Ａ８）。こうして、被処理ウェハＷが製品化される。

一方、欠陥のある重合ウェハＴから剥離された欠陥のある被処理ウェハＷは、工程Ａ２で接合面Ｗ_Ｊが洗浄された後、第１の搬送装置２０によって搬入出ステーション２に搬送される。その後、欠陥のある被処理ウェハＷは、搬入出ステーション２から外部に搬出され回収される（図１３の工程Ａ９）。

被処理ウェハＷに上述した工程Ａ２〜Ａ９が行われている間、剥離装置３０で剥離された支持ウェハＳは、第２の搬送装置３４によって第２の洗浄装置３２に搬送される。ここで、剥離後の支持ウェハＳは、剥離装置３０の第２の保持部１５０によって上面側すなわち非接合面Ｓ_Ｎ側が保持された状態となっており、第２の搬送装置３４は、支持ウェハＳの接合面Ｓ_Ｊ側を下方から非接触で保持する。そして第２の搬送装置３４は、保持した支持ウェハＳを第２の洗浄装置３２に搬入した後、支持ウェハＳを反転させる。これにより、支持ウェハＳは、接合面Ｓ_Ｊが上方を向いた状態で載置される。そして、第２の洗浄装置３２において、支持ウェハＳの接合面Ｓ_Ｊが洗浄される（図１３の工程Ａ１０）。かかる洗浄処理によって、支持ウェハＳの接合面Ｓ_Ｊに残存する接着剤Ｇが除去される。

その後、接合面Ｓ_Ｊが洗浄された支持ウェハＳは、第１の搬送装置２０によって搬入出ステーション２に搬送される。その後、支持ウェハＳは、搬入出ステーション２から外部に搬出され回収される（図１３の工程Ａ１１）。こうして、一連の被処理ウェハＷと支持ウェハＳの剥離処理が終了する。

次に、上述した工程Ａ１における被処理ウェハＷと支持ウェハＳの剥離処理方法について説明する。図１４は、かかる剥離処理の主な工程の例を示すフローチャートである。

先ず、第１の搬送装置２０によって剥離装置３０に搬入された重合ウェハＴは、図１５に示すように予め待機していた受渡部２２０に受け渡される（図１４の工程Ａ１０１）。受渡部２２０に受け渡された重合ウェハＴは、ガイド部２２４によって、第１の保持部１１０に対して所定の位置に位置するように位置調節される。なお、このとき、第１の保持部１１０は受渡部２２０の下方に位置している。そして第１の保持部１１０では、吸着面１１１ａの複数の孔が目詰まりするのを抑制するため、気体供給源１１６から吸着面１１１ａに供給された気体が噴出している。

その後、図１６に示すように第１の保持部１１０を上昇させ、受渡部２２０から第１の保持部１１０に重合ウェハＴが受け渡される（図１４の工程Ａ１０２）。このとき、第１の保持部１１０の吸着面１１１ａからは気体が噴出しており、重合ウェハＴは第１の保持部１１０から浮上した状態で当該第１の保持部１１０に保持される。なお、重合ウェハＴと吸着面１１１ａとの隙間は微小であり、重合ウェハＴは第１の保持部１１０に適切に保持される。

その後、図１７に示すように第１の保持部１１０をさらに上昇させ、位置調節部２００によって第１の保持部１１０に保持された重合ウェハＴを所定の位置に位置調節する（図１４の工程Ａ１０３）。具体的には、回転移動機構２０２によってアーム部２０１を回転移動させる。このとき、アーム部２０１の長手方向の長さが適切に設定されており、回転移動中のアーム部２０１がダイシングフレームＦに干渉することはない。位置調節部２００のアーム部２０１がそれぞれ回転移動機構２０２によって回転移動させられると、アーム部２０１の先端部が支持ウェハＳの側面に当接する。これにより、重合ウェハＴは、所定の位置に位置調節される。しかも、アーム部２０１が支持ウェハＳの側面に当接するので、製品となる被処理ウェハＷが損傷を被ることはない。

なお工程Ａ１０３では、工程Ａ１０２に引き続き、第１の保持部１１０の吸着面１１１ａから気体が噴出しており、重合ウェハＴは第１の保持部１１０から浮上している。かかる場合、重合ウェハＴが移動し易くなり、位置調節部２００による重合ウェハＴの位置調節を円滑に行うことができる。

その後、第１の保持部１１０においてバルブ１１４を切り替え、気体供給源１１６からの気体の供給を停止し、吸気装置１１５による１１１ａの吸引を開始する。そして図１８に示すように第１の保持部１１０によって、被処理ウェハＷをダイシングテープＰを介して吸着保持する（図１４の工程Ａ１０４）。

その後、図１８に示すように第１の保持部１１０をさらに上昇させ、当該第１の保持部１１０に保持された重合ウェハＴを剥離処理が行われる所定の位置に配置する。このとき、押し下げ部２１０によってダイシングフレームＦが重合ウェハＴに対して鉛直方向下方に押し下げられる（図１４の工程Ａ１０５）。これにより、重合ウェハＴの側面側には、剥離誘引部２３０が侵入可能な空間が形成される。

その後、図１９に示すように剥離誘引部２３０を上記した空間に侵入させつつ、図９〜図１１を参照して説明した剥離誘引処理を行う（図１４の工程Ａ１０６）。これにより、重合ウェハＴの一端Ｓ１側の側面に剥離開始部位Ｍ（図１０参照）が形成される。

なお、上述したように、例えば支持ウェハＳと接着剤Ｇとの接着力が比較的強い場合には、工程Ａ１０６の処理においてさらに回転機構１３０を回転させ、第１の保持部１１０を鉛直軸回りに例えば３６０度回転させるようにしてもよい。これにより、剥離開始部位Ｍが支持ウェハＳの接合面Ｓ_Ｊの全周に亘って形成されることとなり、支持ウェハＳを被処理ウェハＷから剥がし易くすることができる。

その後、図２０に示すように第１〜第３の吸着移動部１６０、１７０、１８０の吸着パッド１６１、１７１、１８１を、支持ウェハＳの近傍まで降下させる（図１４の工程Ａ１０７）。

その後、図２１に示すように第１の吸着移動部１６０を用いて支持ウェハＳの非接合面Ｓ_Ｎを吸着保持する（図１４の工程Ａ１０８）。上述したように、第１の吸着移動部１６０は、剥離開始部位Ｍに対応する支持ウェハＳの一端Ｓ１側の周縁部を吸着保持する。

続いて、第１の吸着移動部１６０の吸着パッド１６１を上昇させる（図１４の工程Ａ１０９）。すなわち、剥離開始部位Ｍに対応する支持ウェハＳの一端Ｓ１側の周縁部を引っ張る。これにより、支持ウェハＳが、その周縁部から中心部へ向けて被処理ウェハＷから連続的に剥離し始める。

そして、計測部２５０によって計測された、所定の測定基準位置から支持ウェハＳまでの距離ｄ１がしきい値Ｄ１未満か否かが判定される（図１４の工程Ａ１１０）。距離ｄ１がしきい値Ｄ１以上の場合（図１４の工程Ａ１１０、Ｎｏ）、支持ウェハＳの第２の吸着移動部１７０によって吸着される領域は未だ被処理ウェハＷから剥離されていないと判定され、工程Ａ１１０の処理を繰り返す。

他方、距離ｄ１がしきい値Ｄ１未満の場合（図１４の工程Ａ１１０、Ｙｅｓ）、支持ウェハＳの第２の吸着移動部１７０によって吸着される領域が被処理ウェハＷから剥離されたと判定される。そして、図２２に示すように第２の吸着移動部１７０を下降させ、第２の吸着移動部１７０を用いて支持ウェハＳの非接合面Ｓ_Ｎを吸着保持する（図１４の工程Ａ１１１）。上述したように、第２の吸着移動部１７０は、支持ウェハＳの一端Ｓ１側の周縁部よりも中央部寄りの領域を吸着保持する。

その後、図２３に示すうように第２の吸着移動部１７０の吸着パッド１７１を上昇させる（図１４の工程Ａ１１２）。すなわち、支持ウェハＳの一端Ｓ１側の周縁部を引っ張りつつ、支持ウェハＳの中央部付近をさらに引っ張る。

続いて、計測部２６０によって計測された、所定の測定基準位置から支持ウェハＳまでの距離ｄ２がしきい値Ｄ２未満か否かが判定される（図１４の工程Ａ１１３）。距離ｄ２がしきい値Ｄ２以上の場合（図１４の工程Ａ１１３、Ｎｏ）、支持ウェハＳの第３の吸着移動部１８０によって吸着される領域は未だ被処理ウェハＷから剥離されていないと判定され、工程Ａ１１３の処理を繰り返す。

他方、距離ｄ２がしきい値Ｄ２未満の場合（図１４の工程Ａ１１３、Ｙｅｓ）、支持ウェハＳの第３の吸着移動部１８０によって吸着される領域が被処理ウェハＷから剥離されたと判定される。そして、図２４に示すように第３の吸着移動部１８０を下降させ、第３の吸着移動部１８０を用いて支持ウェハＳの非接合面Ｓ_Ｎを吸着保持する（図１４の工程Ａ１１４）。上述したように、第３の吸着移動部１８０は、支持ウェハＳの他端Ｓ２側の周縁部を吸着保持する。

その後、第３の吸着移動部１８０の吸着パッド１８１を上昇させる（図１４の工程Ａ１１５）。すなわち、剥離装置３０は、支持ウェハＳの一端Ｓ１側の周縁部及び支持ウェハＳの中央部付近を引っ張りつつ、支持ウェハＳの他端Ｓ２側の周縁部をさらに引っ張る。これにより、支持ウェハＳが被処理ウェハＷから剥離する。

その後、図２５に示すように第２、第３の吸着移動部１７０、１８０のみを上昇させ、あるいは、第１、第２の吸着移動部１６０、１７０のみを降下させるなどして支持ウェハＳを水平にし、鋭利部材２３１を後退させる。こうして、剥離装置３０における一連の被処理ウェハＷと支持ウェハＳの剥離処理が終了する。

以上の実施の形態によれば、工程Ａ１０２において第１の保持部１１０で重合ウェハＴを保持した後、工程Ａ１０３において重合ウェハＴのうち支持ウェハＳの側面に位置調節部２００のアーム部２０１を当接させて、第１の保持部１１０における重合ウェハＴの位置調節を行うことができる。このように第１の保持部１１０に対して重合ウェハＴが適切な位置に保持されるので、その後に重合ウェハＴを剥離する際、当該重合ウェハＴを被処理ウェハＷと支持ウェハＳに適切に剥離することができる。

ここで、ダイシングフレームに保持された重合ウェハの剥離処理において、ダイシングフレームの位置調節を行うことにより、重合ウェハの位置調節を行うことも考えられる。しかしながら、ダイシングテープ上に重合ウェハを適切に載置することができず、ダイシングフレームに対する重合ウェハの位置がばらつく場合がある。また、ダイシングフレーム自体の寸法精度もばらつく場合がある。かかる場合、ダイシングフレームを位置調節しても、当該ダイシングフレームに保持された重合ウェハを適切に位置調節できるとは限らず、その重合ウェハの位置調節の精度は低くなる。

この点、本実施の形態では、工程Ａ１０３において位置調節部２００のアーム部２０１を重合ウェハＴの側面（支持ウェハＳの側面）に当接させ、重合ウェハＴ自体の位置調節を行っているので、当該重合ウェハＴの位置調節を精度よく行うことができる。

また、工程Ａ１０３において重合ウェハＴの位置調節を行う際、アーム部２０１は支持ウェハＳの側面に当接するので、製品となる被処理ウェハＷが損傷を被るのを抑制することができる。

また、工程Ａ１０３において重合ウェハＴの位置調節を行う際、第１の保持部１１０の吸着面１１１ａから気体が噴出しており、重合ウェハＴは第１の保持部１１０から浮上しているので、重合ウェハＴが移動し易くなる。このため、位置調節部２００による重合ウェハＴの位置調節を円滑に行うことができる。

さらに、工程Ａ１０１において重合ウェハＴが受渡部２２０に受け渡された際、ガイド部２２４によって、第１の保持部１１０に対する重合ウェハＴの位置調節がされる。このように工程Ａ１０３での位置調節に加えて、工程Ａ１０１でも位置調節が行われるので、第１の保持部１１０に対する重合ウェハＴの位置調節をより適切に行うことができる。

また以上の実施の形態の剥離システム１によれば、剥離装置３０において重合ウェハＴを被処理ウェハＷと支持ウェハＳに剥離した後、第１の洗浄装置３１において、剥離された被処理ウェハＷを洗浄すると共に、第２の洗浄装置３２において、剥離された支持ウェハＳを洗浄することができる。このように本実施の形態によれば、一の剥離システム１内で、被処理ウェハＷと支持ウェハＳの剥離から被処理ウェハＷの洗浄と支持ウェハＳの洗浄までの一連の剥離処理を効率よく行うことができる。また、第１の洗浄装置３１と第２の洗浄装置３２において、被処理ウェハＷの洗浄と支持ウェハＳの洗浄をそれぞれ並行して行うことができる。さらに、剥離装置３０において被処理ウェハＷと支持ウェハＳを剥離する間に、第１の洗浄装置３１と第２の洗浄装置３２において別の被処理ウェハＷと支持ウェハＳを処理することもできる。したがって、被処理ウェハＷと支持ウェハＳの剥離を効率よく行うことができ、剥離処理のスループットを向上させることができる。

また、このように一連のプロセスにおいて、被処理ウェハＷと支持ウェハＳの剥離から被処理ウェハＷの後処理まで行うことができるので、ウェハ処理のスループットをさらに向上させることができる。

また、以上の実施の形態の剥離装置３０において、剥離誘引部２３０の鋭利部材２３１は移動機構２３２に対して着脱自在に構成されていてもよい。鋭利部材２３１は、剥離する重合ウェハＴの条件、例えば接着剤Ｇの材質や厚み等によって種々の部材を使い分けるのが好ましい。例えば鋭利部材２３１は、ギロチンカット方式の部材であってもよいし、例えば厚みが０．２５ｍｍ〜０．５ｍｍの薄刃の部材であってもよい。いずれの場合であっても、鋭利部材２３１の着脱が自在であれば、適切な鋭利部材２３１を選択することができ、剥離処理をより適切に行うことができる。

以上の実施の形態の剥離装置３０において、位置調節部２００の調整は、例えば図２６に示す治具３００を用いて行うことができる。治具３００は、調整部３０１と位置決め部３０２を有している。

調整部３０１は、重合ウェハＴ（支持ウェハＳ）と平面視において同形状を有している。また調整部３０１は、治具３００が第１の保持部１１０に載置された際に、当該調整部３０１の表面高さが重合ウェハＴと同じ高さになるように構成されている。

位置決め部３０２の外形は、第１の保持部１１０の外径よりも大きい。また位置決め部３０２の下面には、第１の保持部１１０の外形に適合する窪み部３０３が形成されている。かかる場合、治具３００を第１の保持部１１０に載置する際、治具３００の中心と第１の保持部１１０の中心を別途の手段で合わせこむ必要がない。そして、窪み部３０３に第１の保持部１１０が嵌め込まれて、治具３００は第１の保持部１１０の適切な位置に保持される。

かかる場合、第１の保持部１１０で治具３００が保持された状態で、工程Ａ１０３において位置調節部２００が重合ウェハＴの位置調節を行う場合と同様に、回転移動機構２０２によってアーム部２０１を回転移動させ、調整部３０１の側面に当接させる。このアーム部２０１の位置を正として、当該アーム部２０１の位置が適切調整される。このように治具３００による位置調節部２００の調整を定期的に行うことで、工程Ａ１０３における重合ウェハＴの位置調節をより適切に行うことができ、当該重合ウェハＴの剥離処理をより適切に行うことができる。

なお、本発明の重合ウェハＴの位置調節方法は、上記実施の形態のように剥離装置３０において、ダイシングフレームＦに保持された重合ウェハＴを常温で剥離する場合に限らず適用できる。例えばダイシングフレームＦに保持された重合ウェハＴを加熱して剥離する際に、当該重合ウェハＴの位置調節を行う場合にも本発明を適用できる。また、例えばダイシングフレームに保持されていない重合ウェハＴを剥離する際に、当該重合ウェハＴの位置調節を行う場合にも本発明を適用できる。

以上の実施の形態では、後処理ステーション４において被処理ウェハＷに後処理を行い製品化する場合について説明したが、本発明は、例えば３次元集積技術で用いられる被処理ウェハを支持ウェハから剥離する場合にも適用することができる。なお、３次元集積技術とは、近年の半導体デバイスの高集積化の要求に応えた技術であって、高集積化した複数の半導体デバイスを水平面内で配置する代わりに、当該複数の半導体デバイスを３次元に積層する技術である。この３次元集積技術においても、積層される被処理ウェハの薄型化が求められており、当該被処理ウェハを支持ウェハに接合して所定の処理が行われる。

以上の実施の形態では、接着剤Ｇで接合された重合ウェハＴを被処理ウェハＷと支持ウェハＳに剥離する場合について説明したが、本発明は他の重合ウェハＴの剥離に用いられてもよい。例えば被処理ウェハＷがＳＯＩ（Ｓｉｌｉｃｏｎ Ｏｎ Ｉｎｓｕｌａｔｅｒ）ウェハであってもよい。被処理ウェハＷ上には、例えばＳｉＯ_２からなる絶縁膜が形成されている。

かかる場合、剥離システム１には、重合ウェハＴを熱処理する熱処理装置（図示せず）が設けられていてもよい。そして、熱処理装置で重合ウェハＴが所定の温度に熱処理された後、剥離装置３０において重合ウェハＴが被処理ウェハＷと支持ウェハＳに剥離される。なお、本実施の形態では、剥離後の被処理ウェハＷを洗浄する第１の洗浄装置３１と、剥離後の支持ウェハＳを洗浄する第２の洗浄装置３２を省略してもよい。

また、以上の剥離システム１の構成は任意に設計することができる。例えば剥離システム１において、上述した後処理ステーション４を省略し、被処理ウェハＷに対する後処理を剥離システム１の外部で行ってもよい。或いは必要に応じて、剥離システム１におけるエッジカット装置３３を省略してもよい。さらに、剥離システム１に、重合ウェハＴにダイシングフレームＦを取り付けるためのマウント装置を設け、当該剥離システム１の内部で重合ウェハＴにダイシングフレームＦを取り付けてもよい。

以上、添付図面を参照しながら本発明の好適な実施の形態について説明したが、本発明はかかる例に限定されない。当業者であれば、特許請求の範囲に記載された思想の範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。本発明はこの例に限らず種々の態様を採りうるものである。本発明は、基板がウェハ以外のＦＰＤ（フラットパネルディスプレイ）、フォトマスク用のマスクレチクルなどの他の基板である場合にも適用できる。

１ 剥離システム
２ 搬入出ステーション
３ 剥離処理ステーション
２０ 第１の搬送装置
３０ 剥離装置
６０ 制御部
１１０ 第１の保持部
１１１ 本体部
１１１ａ 吸着面
１５０ 第２の保持部
２００ 位置調節部
２０１ アーム部
２０２ 回転移動機構
２１０ 押し下げ部
２１１ ボールベア
２２０ 受渡部
２２４ ガイド部
２３０ 剥離誘引部
２３１ 鋭利部材
２３２ 移動機構
Ｆ ダイシングフレーム
Ｇ 接着剤
Ｐ ダイシングテープ
Ｓ 支持ウェハ
Ｔ 重合ウェハ
Ｗ 被処理ウェハ

Claims (18)

1. 被処理基板と支持基板が接着剤で接合された重合基板を、被処理基板と支持基板に剥離する剥離装置であって、
   重合基板を保持する保持部と、
   前記保持部に保持された重合基板の側面に対して進退自在であり、当該重合基板の側面に当接して重合基板の位置調節を行う複数の位置調節部と、を有することを特徴とする、剥離装置。
2. 前記保持部は、重合基板のうち被処理基板を保持し、
   前記位置調節部は、前記保持部に保持された重合基板のうち支持基板の側面に当接して、重合基板の位置調節を行うことを特徴とする、請求項１に記載の剥離装置。
3. 前記保持部の表面には、気体を噴出する複数の孔が形成されていることを特徴とする、請求項１又は２に記載の剥離装置。
4. 重合基板は、環状のフレームの内側に配置されて、前記フレームの裏面と被処理基板の非接合面に貼り付けられたテープにより保持されていることを特徴とする、請求項１〜３のいずれかに記載の剥離装置。
5. 前記位置調節部は、前記フレームに干渉せず、且つ重合基板の側面に当接するように移動自在に構成されていることを特徴とする、請求項４に記載の剥離装置。
6. 前記フレームを重合基板に対して鉛直方向下方に押し下げるための押し下げ部と、
   被処理基板と支持基板が剥離するきっかけとなる部位を重合基板における一端側の側面に形成する剥離誘引部と、をさらに有し、
   前記押し下げ部は、前記フレームの表面に当接するボールベアを有することを特徴とする、請求項４又は５に記載の剥離装置。
7. 前記剥離誘引部は、鋭利部材と、重合基板における前記一端側の側面に向けて前記鋭利部材を移動させる移動機構とを有し、
   前記鋭利部材は、前記移動機構に対して着脱自在に構成されていることを特徴とする、請求項６に記載の剥離装置。
8. 剥離装置の外部と保持部との間で重合基板を受け渡す受渡部をさらに有し、
   前記受渡部には、前記保持部に対する重合基板の位置調節を行うためのガイド部が設けられていることを特徴とする、請求項１〜７のいずれかに記載の剥離装置。
9. 請求項１〜８のいずれかに記載の剥離装置を備えた剥離システムであって、
   前記剥離装置を備えた剥離処理ステーションと、
   前記剥離処理ステーションに対して、被処理基板、支持基板又は重合基板を搬入出する搬入出ステーションと、
   前記剥離処理ステーションと前記搬入出ステーションとの間で、被処理基板、支持基板又は重合基板を搬送する搬送装置と、を有することを特徴とする、剥離システム。
10. 被処理基板と支持基板が接着剤で接合された重合基板を、被処理基板と支持基板に剥離する剥離方法であって、
    重合基板を保持部で保持する基板保持工程と、
    その後、前記保持部に保持された重合基板の側面に対して複数の位置調節部を当接させて、重合基板の位置調節を行う位置調節工程と、
    その後、前記保持部で位置調節された重合基板を被処理基板と支持基板に剥離する剥離工程と、を有することを特徴とする、剥離方法。
11. 前記基板保持工程において、重合基板のうち被処理基板を前記保持部で保持し、
    前記位置調節工程において、前記保持部に保持された重合基板のうち支持基板の側面に対して前記複数の位置調節部を当接させて、重合基板の位置調節を行うことを特徴とする、請求項１０に記載の剥離方法。
12. 前記基板保持工程と前記位置調節工程において、前記保持部の表面から重合基板に気体が噴出され、重合基板は前記保持部から浮上していることを特徴とする、請求項１０又は１１に記載の剥離方法。
13. 重合基板は、環状のフレームの内側に配置されて、前記フレームの裏面と被処理基板の非接合面に貼り付けられたテープにより保持されていることを特徴とする、請求項１０〜１２のいずれかに記載の剥離方法。
14. 前記位置調節工程において、前記位置調節部は、前記フレームに干渉しないように、重合基板の側面に当接するまで移動することを特徴とする、請求項１３に記載の剥離方法。
15. 前記剥離工程において、押し下げ部のボールベアを前記フレームの表面に当接させて、当該フレームを重合基板に対して鉛直方向下方に押し下げた後、剥離誘引部によって、被処理基板と支持基板が剥離するきっかけとなる部位を重合基板における一端側の側面に形成することを特徴とする、請求項１３又は１４に記載の剥離方法。
16. 前記基板保持工程の前に、剥離装置の外部から保持部に受渡部によって重合基板を受け渡す基板受渡工程をさらに有し、
    前記基板受渡工程において、前記受渡部で重合基板が保持される際、当該受渡部に設けられたガイド部によって前記保持部に対する重合基板の位置調節が行われることを特徴とする、請求項１０〜１５のいずれかに記載の剥離方法。
17. 請求項１０〜１６のいずかに記載の剥離方法を剥離装置によって実行させるために、当該剥離装置を制御する制御部のコンピュータ上で動作するプログラム。
18. 請求項１７に記載のプログラムを格納した読み取り可能なコンピュータ記憶媒体。

Images