CN102435307B - Tft-lcd制程中多层uv烘烤炉的uv照度的检测方法及用于实施该方法的取片组合装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种TFT-LCD制程中多层UV烘烤炉的UV照度的检测方法及用于实施该方法的取片组合装置，该TFT-LCD制程中多层UV烘烤炉的UV照度的检测方法包括如下步骤：步骤1、提供TFT-LCD制程中多层UV烘烤炉、取片装置、检测控制系统及可检测UV照度的传感器；步骤2、在取片装置上设置传感器；步骤3、通讯连接检测控制系统与传感器；步骤4、操作取片装置将传感器送到多层UV烘烤炉的炉层中需要检测UV照度的位置处；步骤5、传感器采集数据，并将取得的数据传送到检测控制系统，从而实现检测。该取片组合装置包括取片装置及设置于取片装置的传感器。

Description

TFT-LCD制程中多层UV烘烤炉的UV照度的检测方法及用于实施该方法的取片组合装置
技术领域
本发明涉及TFT-LCD制程，尤其涉及一种TFT-LCD制程中多层UV(UltraViolet；紫外线)烘烤炉的UV照度的检测方法及用于实施该方法的取片组合装置。
背景技术
对于TFT-LCD制程中的多层UV烘烤炉，最重要的制程条件是UV对玻璃的照度。由于多层UV烘烤炉的各炉层安装的灯管个体差异以及本身寿命衰减速度的差异，会导致照射的玻璃上的UV照度随着时间发生变异，假如变异超出制程的要求将影响产品的品质。因此需要对各个炉层的各个灯管按照设定的频率进行UV照度检测。
现有的检测方法是在每个炉层安装UV照度检测传感器(Sensor)，且设置相对应的步进马达来驱动检测传感器到指定的检测位置收集数据，传感器和马达的成本高，布线繁琐，需要安装的空间大，故障率高。具体地说，目前TFT-LCD制程的多层UV烘烤炉一般具有16层，一条生产线需要6个烘烤炉，也就是依现有的检测方法一条生产线需要用到96个UV照度检测传感器和驱动马达来检测各个炉层的照度是否满足制程的要求。
因此，现有TFT-LCD制程中多层UV烘烤炉的UV照度检测方法有待进一步改善。
发明内容
本发明的目的在于，提供一种TFT-LCD制程中多层UV烘烤炉的UV照度的检测方法，减少了设备投入及其安装空间，降低设备故障率，从而大大降低设备成本。
本发明的另一目的在于，提供一种用于实施TFT-LCD制程中多层UV烘烤炉的UV照度的检测方法的取片组合装置，其结构简单，易于制作，减少设备的投入，从而降低了检测成本。
为实现上述目的，本发明提供一种TFT-LCD制程中多层UV烘烤炉的UV照度的检测方法，包括如下步骤：
步骤1、提供TFT-LCD制程中多层UV烘烤炉、取片装置、检测控制系统及可检测UV照度的传感器；
步骤2、在取片装置上设置传感器；
步骤3、通讯连接检测控制系统与传感器；
步骤4、操作取片装置将传感器送到多层UV烘烤炉的炉层中需要检测UV照度的位置处；
步骤5、传感器采集数据，并将取得的数据传送到检测控制系统，从而实现检测。
所述取片装置包括本体及一安装于本体上的取片叉，传感器设置于取片叉上。
该取片叉包括数个支撑部及连接在支撑部一端的连接部，传感器设于支撑部上。
所述传感器设于最外侧的一支撑部的自由末端的外侧上。
步骤4操作取片装置将传感器送到多层UV烘烤炉的炉层中需要检测UV照度的位置处，该位置处对应TFT-LCD制程中多层UV烘烤炉每个炉层内设置的UV灯管的位置而定，且该取片装置通过进入TFT-LCD制程中多层UV烘烤炉的炉层来将传感器送到多层UV烘烤炉的炉层中需要检测UV照度的位置处。
步骤3通讯连接检测控制系统与传感器采用有线或无线进行通讯连接。
本发明还提供一种取片组合装置，包括取片装置及设置于取片装置的传感器。
该取片装置包括本体及一安装于本体上的取片叉，该传感器设置于取片叉上。
该取片叉包括数个支撑部及连接在支撑部一端的连接部，传感器设于支撑部上。
传感器设于最外侧的一支撑部的自由末端的外侧上。
本发明的有益效果：本发明TFT-LCD制程中多层UV烘烤炉的UV照度的检测方法，通过在取片装置上安装一传感器来采集多层UV烘烤炉的炉层内的UV照度数据，利用现有的取自装置的驱动系统来驱动传感器到预定位置进行检测工作，以简单的结构设置来达到检测目的，节省了现有技术中为检测而专门设置的马达，且不需要每层分别设置传感器与马达，减少了设备的投入及设备的安装空间，降低了设备故障率，从而降低设备及检测成本。本发明提供的实施上述TFT-LCD制程中多层UV烘烤炉的UV照度的检测方法的取片组合装置，结构简单，成本低，有利于对TFT-LCD制程中多层UV烘烤炉的UV照度进行检测。
为了能更进一步了解本发明的特征以及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制。
附图说明
下面结合附图，通过对本发明的具体实施方式详细描述，将使本发明的技术方案及其它有益效果显而易见。
附图中，
图1为本发明TFT-LCD制程中多层UV烘烤炉的UV照度的检测方法的流程图；
图2为实施本发明TFT-LCD制程中多层UV烘烤炉的UV照度的检测方法的设备示意图；
图3为用于实施本发明TFT-LCD制程中多层UV烘烤炉的UV照度的检测方法的取片组合装置示意图。
具体实施方式
为更进一步阐述本发明所采取的技术手段及其效果，以下结合本发明的优选实施例及其附图进行详细描述。
如图1所示，本发明TFT-LCD制程中多层UV烘烤炉的UV照度的检测方法包括如下步骤：
步骤1、提供TFT-LCD制程中多层UV烘烤炉、取片装置、检测控制系统及可检测UV照度的传感器；
步骤2、在取片装置上设置传感器；
步骤3、通讯连接检测控制系统与传感器；
步骤4、操作取片装置将传感器送到多层UV烘烤炉的炉层中需要检测UV照度的位置处；
步骤5、传感器采集数据，并将取得的数据传送到检测控制系统，从而实现检测。
同时请参阅图2，步骤1中的TFT-LCD制程中多层UV烘烤炉2、取片装置4、检测控制系统(未图示)及可检测UV照度的传感器6均为现有技术。取片装置4包括本体(未图示)及一安装于本体上的取片叉42，传感器设置于取片叉42上。如图3所示，该取片叉42包括数个支撑部44及连接在支撑部44一端的连接部46，传感器6设于支撑部44上，最优地，传感器6设于最外侧的一支撑部44的自由末端的外侧上。至于选择最外侧的两支撑部44中的哪一个则可依据TFT-LCD制程中多层UV烘烤炉2每个炉层内设置的UV灯管(未图示)的位置而选定，此可由现有技术来判定。当然，也可以根据需要，在取片叉42的其它位置也设置传感器6。
步骤3通讯连接检测控制系统与传感器，可通过现有技术来实现，比如有线或无线均可以。如果是有线，则通过布置电线电性连接传感器与检测控制系统，实现通讯；如果是无线，则将传感器电性连接无线信号发射器，同时检测控制系统电性连接无线信号接收器，从而传感器将采集的数据传送给无线信号发射器发送给无线信号接收器，由无线信号接收器将数据传送给检测控制系统。
步骤4操作取片装置将传感器送到多层UV烘烤炉的炉层中需要检测UV照度的位置处，该位置处对应TFT-LCD制程中多层UV烘烤炉2每个炉层内设置的UV灯管的位置而定，可由现有技术来实现。该取片装置4通过进入TFT-LCD制程中多层UV烘烤炉2的炉层来将传感器6送到多层UV烘烤炉2的炉层中需要检测UV照度的位置处。
如图2-3所示，本发明还提供实施上述TFT-LCD制程中多层UV烘烤炉的UV照度的检测方法的取片组合装置，该取片组合装置包括取片装置4及设置于取片装置4的传感器6。该取片装置4包括本体(未图示)、及一安装于本体上的取片叉42。该传感器6设置于取片叉42上。该取片叉42包括数个支撑部44及连接在支撑部44一端的连接部46，传感器6设于支撑部44上，最优地，传感器6设于最外侧的一支撑部44的自由末端的外侧上。
综上所述，本发明TFT-LCD制程中多层UV烘烤炉的UV照度的检测方法，通过在取片装置上安装一传感器来采集多层UV烘烤炉的炉层内的UV照度数据，利用现有的取自装置的驱动系统来驱动传感器到预定位置进行检测工作，以简单的结构设置来达到检测目的，节省了现有技术中为检测而专门设置的驱动马达，且不需要每层分别设置传感器与马达，减少了设备的投入及设备的安装空间，降低了设备故障率，从而降低设备及检测成本。本发明提供的实施上述TFT-LCD制程中多层UV烘烤炉的UV照度的检测方法的取片组合装置，结构简单，成本低，有利于对TFT-LCD制程中多层UV烘烤炉的UV照度进行检测。
以上所述，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术方案和技术构思作出其他各种相应的改变和变形，而所有这些改变和变形都应属于本发明权利要求的保护范围。

Claims (6)

1.一种TFT-LCD制程中多层UV烘烤炉的UV照度的检测方法，其特征在于，包括如下步骤：
步骤1、提供TFT-LCD制程中多层UV烘烤炉、取片装置、检测控制系统及可检测UV照度的传感器；
步骤2、在取片装置上设置传感器；
步骤3、通讯连接检测控制系统与传感器；
步骤4、操作取片装置将传感器送到多层UV烘烤炉的炉层中需要检测UV照度的位置处；
步骤5、传感器采集数据，并将取得的数据传送到检测控制系统，从而实现检测。
2.如权利要求1所述的TFT-LCD制程中多层UV烘烤炉的UV照度的检测方法，其特征在于，取片装置包括本体及一安装于本体上的取片叉，传感器设置于取片叉上。
3.如权利要求2所述的TFT-LCD制程中多层UV烘烤炉的UV照度的检测方法，其特征在于，该取片叉包括数个支撑部及连接在支撑部一端的连接部，传感器设于支撑部上。
4.如权利要求3所述的TFT-LCD制程中多层UV烘烤炉的UV照度的检测方法，其特征在于，传感器设于最外侧的一支撑部的自由末端的外侧上。
5.如权利要求1所述的TFT-LCD制程中多层UV烘烤炉的UV照度的检测方法，其特征在于，步骤4操作取片装置将传感器送到多层UV烘烤炉的炉层中需要检测UV照度的位置处，该位置处对应TFT-LCD制程中多层UV烘烤炉每个炉层内设置的UV灯管的位置而定，且该取片装置通过进入TFT-LCD制程中多层UV烘烤炉的炉层来将传感器送到多层UV烘烤炉的炉层中需要检测UV照度的位置处。
6.如权利要求1所述的TFT-LCD制程中多层UV烘烤炉的UV照度的检测方法，其特征在于，步骤3通讯连接检测控制系统与传感器采用有线或无线进行通讯连接。
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103438994A (zh) * 2013-06-24 2013-12-11 京东方科技集团股份有限公司 紫外光辐射照度自动测量装置
CN110941118B (zh) * 2019-11-11 2022-03-08 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 紫外线烘烤炉的灯管照度控管方法以及紫外线烘烤炉

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3746560B2 (ja) * 1996-02-29 2006-02-15 エスペック株式会社 ロボットハンド
JP3622932B2 (ja) * 1996-03-18 2005-02-23 エスペック株式会社 熱処理装置の物品支持間隔調整装置
JP4230642B2 (ja) * 1999-07-08 2009-02-25 株式会社荏原製作所 基板搬送治具及び基板搬送装置
KR20010109748A (ko) * 2000-06-02 2001-12-12 윤종용 웨이퍼 이송 장치
JP4328496B2 (ja) * 2001-06-26 2009-09-09 株式会社日立プラントテクノロジー 枚葉基板の移載装置
JP2003275576A (ja) * 2002-03-25 2003-09-30 Ushio Inc 紫外線照射装置
JP3929364B2 (ja) * 2002-06-26 2007-06-13 エスペック株式会社 基板支持及び出し入れ装置
CN1869794A (zh) * 2005-05-25 2006-11-29 奇美电子股份有限公司 对组基板的紫外光照射装置
US20080097646A1 (en) * 2006-10-23 2008-04-24 Ramsey Craig C Calibration of a substrate handling robot
CN101978308B (zh) * 2009-04-28 2012-09-19 株式会社爱发科 光照射装置的光照射方法以及光照射装置
US8389926B2 (en) * 2009-09-14 2013-03-05 Star Technologies Inc. Testing apparatus for light-emitting devices with a design for a removable sensing module

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