TW455923B - Substrate holder and substrate transfer apparatus using the same - Google Patents

Description

A7 -----------B7__ 五、發明說明（1 ) [發明背景] 本發明為有關於裝設基板傳送裝置之基板支持具，如 機裔人’用來支撐及傳送如半導體晶圓之薄基板。本發明 同時有關於使用上面所提基板支持具之基板傳送裝置。 第1圖為上面所提及型式之傳統基板支持具的佈置， 第la圖是平面圖而第ib圖是侧面圖。如第1圖所示，傳 統基板支持具包括基板支柱構件（SUpp〇rt member)100包括 基底部分（base p〇rti〇n)l〇i及從分又形狀之基底部分ι〇1 延伸之指部（finger portion) ’每一個指部1〇2包括在其前 端部位真空開口（vacuum Opening)l〇3。再者，中空通道 (vacuum passage)104延伸穿過指部1〇2以便與開口 1〇3交 流。各別指部1 02之真空通道1 〇4在基底部位1 〇 1結合且 輪流與真空系統（沒有顯示）連通之開口 1 〇5相連通。 在上面所指的基板支持具，基板是運用吸力支撐。舉 例言之’薄基板（未圖示）如同半導體晶圓在支持具中提 供’使得基板背面中間部位臨近指部1〇2之中空開口 1〇3 ^ 透過開口 103提供中空壓力’因此基板支撐在指部1〇2上。 在第1圖’參考數字106表示螺检開口，該基板支持 具透過螺栓穿過開口 106閂住以固定在前端之機器人（未 圖示）。 如上所述，在傳統基板支持具中，基板背面中央部位 被吸住在指部1 02上，> 因此問題產生了 ，如當於傳送基板 時發生真空破壞·而真空壓力不能供應至基板，則此基板 4能從基板支持具掉落且毀壞。再者，空氣中懸浮微粒被 511606 , -------1--· i I (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 線_ 綞濟部智慈財產局員工消費合作钍印製 A7 455923 _____ B7____ 五、發明說明（2 ) 收集在供應著真空麗力之基板部位，引起基板受到污染， 這些微粒對半導體晶片生產有不利影響且因此這些微粒數 目必須要減少》 再者*當傳送速率（基板支持具移動速率）增加以便達 到減少作業時間’則水平移動基板的力量變大，致使裝置 在支持具上之基板被移動。因此，該基板不能夠被傳送至 正確目標位置上’因此會有損壞基板的風險。 在近幾年，在半導體製造裝置上，強烈地想要阻止半 導體基板污染》傳統上只要防止有電路圖案表面受污染即 可，但是近來縮減裝置繞線寬度之趨勢，基板背面污染就 成為問題了。在傳統已利用吸力之基板支持具上，污染物 被收集在從支持具供應真空之基板一個部位上，導致污染 的高風險性。 上面提及排除污染問題的措施，考慮使用包括具有一 個凹陷區域用來置放一個半導體基板於其上之基板支柱構 件的凹陷型式（recessed)基板支持具。然而’當半導體基板 從卡式盒（cassette case)移出時’該半導體基板並不一定置 於卡式盒一般正常位置，即是該基板可從卡式盒一般正常 位置偏移。既然如此，當使用由具有某一用來接收基板結 構上形成部位之基板支持具時，如上所提及之傳統基板支 持具，因基板位移而使傳送有缺陷可能會發生。 [發明之概要] 發明人乃由上面之觀點完成了本發明。本發明之目的 是提供排除上面提及之問題的基板支持具。本發明之基板 — — — —— — — — — III ^ — — — — ^---1— — 1——— (請先閱讀背面之;i意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張足Ϊ適用中國國家標準（CNS)A4規格(210 X 297公釐） 2 311606 經濟部智.惠財產局員工消費合作杜印g A7 B7 五、發明說明（3 ) 支持具能夠抑制由微粒對基板的污染，消除基板從支持具 上掉落的風險’而正確地接收基板即使它從一般正常位置 偏移，也能正確地傳送至一般正常位置。提供利用上面提 及的基板支持具之基板傳送裝置是本發明之另一目的。 依照本發明’提供基板支持具用來支撐及傳送一個薄 基板’包括具有一個凹陷區域用來置放一個薄基板於其_ 之基板支柱構件以及由此形成在凹陷區域鄰近周圍邊界之 基板裝設部分’該基板裝設部分係與置放在凹陷區域之基 板背面之外面周圍部分相擋接（engage)。 在基板支持具中’存在一點風險使基板移位以及因從 支持具上掉落使基板損壞。再者，只有基板背面之外周圍 部位緊靠著基板裝設部分’因此可抑制因微粒沈澱於沒有 緊靠基板裝設部位之基板背面所造成之污染a 基板偵測器可包括至少從第一偵測手段以及第二偵測 手段選擇一個偵測手段：第一個偵測手段包括在凹陷區域 内之鄰近其周圍邊緣而形成之基板偵測部分，該基板偵測 部分具有與收容在凹陷區域内之基板之背部外周圍部分相 撞接之表面’以及在基板支持具中提供流體的通道以及有 一開口在所陳述基板偵測部分之表面形成，該第一偵測手 段調整至藉由偵測所陳述的開口壓力來偵測基板的存在或 不存在：該第二偵測手段在凹陷區域中偵測基板存在不存 在而不與基板接觸之無接觸型式。 在基板支持具，流體如乾淨空氣或氮氣以低速流過流 艘通道開D至外界，基板的存在不存在是藉由偵測因基板 本纸張尺.度適用中國國家標準O’SWi規U10 Y 297 ·：：Ί 311606 I n n 一 _ I I 1 I n I (锖先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 45 59 23 經濟部智慧財產局員工消費合作杜印製 .Α7 Β7 五、發明說明（4 ) 關閉開口造成壓力改變是否發生來偵測的a 傳統技術是依真空壓力之變化來偵測基板的存在不存 在’本發明與傳統技術不同，在基扳支持具中，沒有機會 由空氣中聚集之懸浮微粒造成基板的污染，再者，當摘測 器是無接觸型的，如光電感應器’偵測器沒有與基板接觸 地偵測在凹陷區域中基板的存在不存在，這使我們能夠迅 速请測基板在傳送中移位而有利於防止基板從支持具掉落 造成毀壞。再者’當在傳送基板時流體通道開口連接至真 空源頭’可以防止基板升起（由此基板移位）。既然如此就 不需要兩真空壓力且只要基板背部外周圍部位吸住即可， 因此由微粒所造成基板污染可以被抑制。 根據本發明另一觀點，用來支撐及傳送一個薄基板之 基板支持具，包括具有一個凹陷區域用來置放—個薄基板 於其中之基板支柱構件以及由此形成在凹陷區域之鄰近具 周圍邊界之基板裝設部分’該基板裝設部分係與基板背面 之外面周圍部分相擋接，該基板支柱構件具有用以與基板 傳送裝置連接之第一部分及形成凹陷區域之第二部分，該 第一部分包括一個接近第一部分且有大的寬度之較近區域 以及除了第一部分外且有小宽度之較遠區域。 該支持具優於從内側寬度被限制之卡式盒接收基板以 及傳送此基板至該卡式盒，並且使基板能夠穩定地支撐在 支持具上。 根據本發明之其他觀點，一個基板支持具包括一個具 有用來置放基板於凹陷區域中之基板支柱構件，該基板支 '衣--------訂---------線· (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用令國國家標準（CNS)A4規格mo χ 297公釐） 4 311606 B7 B7 經濟部智.恚財產局員工消費合作社印製 五、發明說明（5 ) 柱構件具有一個調整連接至基板傳送裝置之第—部分以及 凹陷區域上所形成之第二部分，該第二部分包括接近第一 部分之較近區域以及除了第一部位外之較遠區域，較近區 域比較遠區域厚》這個佈置方式使基板支柱構件能夠減 輕。 根據本發明再進一步觀點，一個基板支持具包括具有 用來置放基板於其凹陷區域之基板支柱構件以及對準機制 (Aligning mechanism)調整執行當基板支柱構件移動至基 板必須所在之位置的功能以接收基板且當基板確實從其位 置移開時，對準機制將基板移至一般正常位置因此使基板 支柱構件能夠適當地接收基板。 特別的，對準機制包括設於外的對準構件以及在基板 支柱構件之凹陷區域附近在基板支柱構件被移至基板下時 用以接收基板’該對準構件參予且將基板移至上述位置。 再者’本發明提供一個包括一個如上所述之基板支持 具之基板傳送裝置。 再者，本發明提供一個基板傳送裝置適合用在包括一 個基板裝載/卸載站以及一個用以處理基板的基板處理站 之基板處理裝置。該基板傳送裝置包括利用吸力用來支撐 處理前之基板和傳送該處理前之基板至基板處理站之第一 基板支持具’以及用來支撐在基板處理站處理之處理後基 板而將處理後基板歸返給裝載/卸載站之第二基板支持 具該第二基板支持具包括一個具有用來置放處理後之基 板於其凹陷區域申之基板支柱構件以及在鄰近外面周圍邊 I - I IΓ l —1 ί n I 1 In I k l nv 1 n. —tv ^1» Αΐ n ..... LI I (請先閱讀背面之法帝？事項再填寫本頁) Λ!規硌 29: ! I inOfi 4 A7

59 23 五、發明說明（6 緣處之凹陷區域中形成之基板裝設部。該基板裝設部係用 以與置放在凹陷區域中之處理後基板背部外面周圍部位相 契合，以及一個用來偵測處理後基板存在或不存在於凹陷 區域之基板偵測器。 本發明進一步提供一個包括裝載/卸載站之磨光裝 置’一個用來磨光基板之磨光站’一個用來清洗及乾燥磨 光站内之磨光基板之清洗乾燥站以及一個用來在上述站間 傳送基板之基板傳送裝置β該基板傳送裝置包括用來以真 空吸力支撐尚未在磨光站磨光之基板之第一基板支持具， 而傳送基板至磨光站以及用來支撐已在磨光站磨光之基板 之第二基板支持具’歸還基板至裝載/卸載站。該第二基板 支持具包括用來置放基板於其凹陷區域中之基板支柱構件 以及在鄰近外面周圍邊緣處凹陷區域中形成之基板裝設 部’該基板裝設部係用以與置放在凹陷區域中之基板背部 外面周圍部位相契合，以及一個用來偵測基板存在或不存 在於凹陷區域之基板偵測器。 [圖示之簡單說明] 第la圖是傳統基板支持具之平面圖。 第lb圖是傳統基板支持具之側面圖。 第2a圖是本發明基板支持具之平面圖》 第2b圖是本發明基板支持具之側面圖。 第2c圖是補強金屬之平面圖。 第3圖是本發明基板支持具之基板支柱構件前端部位 之橫載面圖。 -------------¾..-------訂---------- (晴先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟邨智慧財產局員工消f合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 6 311606 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明（7 ) 第4a圈是卡式盒部分前視圖’顯示本發明基板支持具 和包含在卡式盒内之半導體晶圓間的關係。 第4b圈是沿著第4a圈之線A-A之橫截面圖。 第4c圖顯示卡式盒一部份惻壁之橫裁面3 第5圖顯示半導體晶圖移位如何被本發明之基板支持 具修正。 第6a圖是本發明基板支持具另一例之平面圖。 第6b圖是第6a圊之側面橫載面圖a 第6c圖是沿著第6a圖之D-D線的橫載面圖。 第6d圖是第6b圖基板部位c放大觀看。 第7圖疋虛構平面圖顯示插入卡式盒之本發明基板支 持具之基板支柱構件，連同半導體晶圓正常地置放在基板 支柱構件之凹陷區域令。 第8圖（a)(b)(c)(d)⑷⑴顯*利用本發明基板支持具之 基板支柱構件移動-個包含在卡式盒之半導體晶圓之操 作。 第9圖⑷⑻(c)⑷⑷⑴顯示利用本發明基板支持具之 基板支柱構件傳送一個半導體晶圓至卡式盒上。 第10圖是本發明基板傳送裝置之平面圖。 第11圖是使用本發明基板傳 很坪送裝置之磨光裝置的平 面圖 圖 第12圖是第U圖磨光裝置清洗部基本部分之透視 第丨3圖是本發明基板傳 —置[.例子的“圖 ηΐ606 (請先閱讀背面之;i惠事項再填寫本頁) 3 2 9 5 b A7B7 經濟部智慧財產局員工消費合作杜印焚 五、發明說明（8 ) [元件符號說明] 10 基板支持元件 11 基部 12 指部 13 内直徑 14 四陷區域 15 基板裝設部分 16 開口 18 微小通道 19 強化元件 20 通道 21 卡式盒壁 24 光電感測器 25 對準元件 31,32 手臂 33,33- 基板支持具 34 吸入形式基板支持具 26 卡式盒 26a 侧壁 40 磨光區 41 晶圓載具 42 磨光單元 43 整修工具 44 整修單元 45 旋轉盤 46 磨光表面 47 工件傳送裝置 50 清洗區 51,52 基板傳送裝置 53 初清洗裝置 54 次清洗裝置 55 自旋式乾燥機 56,57 翻轉裝置 58,59 卡式盒 100 基板支柱構件 101 基底部分 102 指部 103 真空開口 104 真空通道 105 開口 106 開口 [發明的詳細說明] 在下文中’參照圖示說明關於本發明之實施例>在這 此實施例中，用來支撐半導體晶圓之基板支持具為例子。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 8 311606 <請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) ·11111[( <11111!11 經濟部智慧財產局員工消費合作杜印Κ ：?97 Α7 Β7 五、發明說明（9 ) 然而’在本發明令被控制之基板不被限定在半導體晶圓。 各種各樣的薄基板例如玻璃質基板可以使用。 第2a圖至第2c圖顯示本發明之基板支持具之佈置。 第2a圈及第2b圖各別為基板支持具之平面及側橫載面 圖。第2c圖是補強金屬部分之平面圖。如第2aS所示， 該基板支持具包括一個基板支持元件〗〇包含一個基部U 以及分又地從基部11延伸出來之指部12。每一指部12包 括一個用來置放半導體晶圓於其上之凹陷區域14。一個凹 陷區域14之内直徑13略大於半導體晶圓之直徑（外直 徑）’使得晶圓可以容易地置放於凹陷區域14上。以具體 例§之’當半導艘晶圓直徑是2〇〇mm，該凹陷區域14之 内直徑13為202mme 多數基板裝設部分15(4個在第2a圖上）在基板支持元 件10之鄰近周圍壁處所定義之凹陷區域14之凹陷區域上 形成。一個半導體晶圓背部緊靠該基板裝設部分1 5之外部 周圍部分。該基板支持元件1 0包括，舉例來說，一個由氧 化鋁陶土材料（alumina ceramic material)做成之金屬片。考 慮著相對於卡式盒因晶圓移動及傳送之傳送限制，因製造 及支持具剛性之限制，該基板支持元件丨〇之厚度減小至約 2 mm。 基板支持元件10相對於卡式盒移動及傳送半導體晶 圓。因此在凹陷區域1 4形成處之基板支持元件丨〇部分係 作成裝设支持具於機器人手臂―側有較大的寬度而在前末 端部位處有較小的寬度n由此佈置，該基板支持元件| 〇 311606 ---------------------訂---------線 <請先閱讀背面之-意事項再填寫本頁) 455923 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 Β7 五、發明說明（10 ) 能夠穩定地從内部寬度被限制之卡式盒移出或插入而晶圓 可以穩定地支撐在基板支持元件10。 用來置放晶圓之凹陷區域14深度一般等於晶圓W(如 圖3所示）之厚度（約0.725 mm)。藉由這佈置，當該晶圓被 置放在基板支持元件10之指部12的凹陷區域14上，該晶 圓W不太可能從基板支持元件1〇掉落下來。再者，為了 偵測該晶圓W存在或者不存在，在凹陷區域14之周圍壁 鄰近而靠近基板支持元件10的指部12之較近端部位設基 板偵測部分15 %基板偵測部分15 _之上表面及基板裝設部 分15之上表面高度相同。具有小直徑之壓力偵測開口 16 係設在每一個基板偵測部分15 ·之上表面。壓力偵測微小 (minute)通道18在底部分11及指部12間形成以用來和壓 力偵測開口 16連通。 當晶圓W被支持具接收’如乾淨空氣或氮氣之氣體以 低流速流過壓力偵測微小通道1 8至壓力偵測開口 16。當 晶圓W被裝設在基板裝設部分15而關上基板偵測部分if 之壓力偵測開口 16 ’在壓力偵測開口 16及壓力偵測微小 通道18之壓力則增大。晶圓存在不存在可以藉由偵測該壓 力增加偵測出來。再者’舉例來說，當壓力偵測微小通道 18在晶圓W傳送之間被切換至與真空源頭連接時，晶圓 W抬升而晶圓W之水平移位可以因吸力之影響而被阻 止。在同一時間’藉由偵測到壓力偵測微小通道18之壓 力，可以偵測晶圓W存在不存在。因為壓力偵測開口 j 6 之尺寸小’所以乾淨空氣或氮氣之流速可以設為低速β (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) ^------f— 訂·-----If _ 線. 本紙張尺度適用t國國家標準（CNS)A4規络（210 X 297公爱)' 10 311606 A7 A7 經 濟 部 智 慧 財 產 局 消 f 合 社 印 製 五、發明說明（11 如上所指出，當半導體晶圓被接收了，乾淨空氣或氮 氣以低流速流過壓力偵測開口 16至外面。因此，可抑制晶 圓污染，此種污染可能發生在如第i圖所示空氣中微粒在 晶i被施以中空之一部分被收集之傳統技術上。 在形成壓力偵測微小通道18之基板支持具1〇之部位 ”有低強度*因此，為了強化，將一個由不錄鋼做成之強 化元件19固定附著至指部12之背面及至形成整力侦測微 小通道18之底部11。 如上所述，aa圓可以藉由偵測壓力偵測微小通道^ 8 内之壓力來偵測。另一方式為晶圓w可以藉由利用一個通 道20及一個設在通道2〇當作一個利用光之感測器之光電 感測器24偵測出來。在此安排下，光電感測器24快速地 偵測出晶團W存在不存在於凹陷區域中而不用與晶圓w 做接觸。 ' 利用壓力偵測開口 16之基板偵測手段以及利用光電 感測器24之基板谓測手段皆為有利之方法，因為在接收基 板時可以由壓力偵測開口 16進行基板之偵測而晶g w 存在不存在於凹陷區域14之偵測在傳送時可以藉由光電 感測器24-面以麼力㈣微小通道18連接至真空源頭因 而抑制了晶圓W的上而一面進行。然而，並不需要設置上 述兩種基板偵測手段τ任一個基板偵測手段均可設置^再 者’作為-個偵測基板的手段’可以使用各種感測器來取 代光電感測器：此類感測器之例包括—個根據電容大小來 偵測晶圖存在不存在之近側感測器以及利用如磁力方法偵 -------------裝--------訂---------線 <請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)

.3! 1606 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 59 23 A7 __B7____ 五、發明說明（Π ) 測晶圓W之非接觸型感測器。 如上面所述安排之基板支持具利用將螺栓穿過螺栓開 口 22繫緊而固定在機械手臂的前端，然後，如第4a圖所 示’連接至機械手臂之基板支持具係安插在包括在卡式盒 21之晶圓W之間的區域’然後該支持具向上移動，以至 於晶圚W背侧之外周圍部位在凹陷區域14中緊靠著基板 裝設部分15’以及晶圓W被放置在凹陷區域14中。 由此安排方式’該晶圓可以用來不具任何因為從支持 具掉落而損壞之風險做後續處理以安全地傳送至一個地 方。處理之後’晶圓W被放置在基板支持元件12之指部 之凹陷區域14中，而且，一面將晶圓w背側之外周圍部 支#在基板裝設部分15’ 一面將晶圓w安全地傳送至卡 式盒並予以收容。第4b圖是沿著第4a圖之線A-A之橫斷 面圖而第4c圖顯示在卡式盒壁21上形成以用來支撐晶圓 W未端部位之架置部位2 U，如第4c圖所示，該架置部分 21 a以一定之間距形成。 如上面指出，在本發明之基板支持具上，當晶圊w被 放置在基板支撐元件10之指部12之凹陷區域14上時，晶 園W背側外周圍部分被支撐在四個設於周圍鄰近界定凹 陷區域14的壁上之基板裝設部分於是該基板支持具 能夠進行將晶圓對準中心位置之動作且同時能夠快速且精 確地傳送晶圓《再者’即使當晶圓W包含定向平面 (orientation flat)，該基板裝設部分15在凹陷區域14之三 個位置上支撐晶圓W背側之外周圍部分，因此能將晶圓w -------------¾.--------訂---------線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中酉國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 12 311606 A7 A7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製

五、發明說明（13 ) 對準中心。再者，基板偵測部分1 5’之壓力偵測開口 16係 定位成即使晶圓W之定向平面之位置與壓功偵測開口 16 一致’也使得晶圓W背側關閉了壓力偵測開口 16。 基板支持元件10之指部部位12之凹陷區域14周圍外 設有兩支銷23。如第5圖所示，當在卡式盒上之上方晶圓 W從正常位置移動至基板支持具時而基板支持元件丨〇之 指部部位12被安插至卡式盒上以用來將在晶圓w下方之 晶圓移開或傳送時，即以銷23將上方晶圓w向箭頭B所 指的方向移動而收容在正常位置。 如上面指出’本發明之基板支持具，該凹陷區域14 係在基板支持元件10之指部部位12上形成以將晶圓％放 置在凹陷區域14上且穩定地支持在其上。因此，可將晶圓 不用真空源頭即可保持而減少晶圓移位或是從支持具=落 因而損壞之風險。再者，因為晶圖w背側之外周圍部位被 支撐在設於鄰近周圍壁上之凹陷區域14上之多數基板裝 置部分15,晶圓汲與基板支持具接觸之表面區域可以減 少’因此能減少I® w因在接收晶圓時之微粒沈艰之污 染。 用來偵測晶圓w之基板偵測部分15，係定位成使晶圓 背側之外周圍部分緊靠著基板请測部分15, …域在基板債測部分丨5|上。當壓力偵測開口 接至個真空源頭時，雖然壓力偵測開口之直徑微小，但 是晶圓W之上升可以因吸力的影響而被抑制因此制止晶 圓在傳送時水平移位 -------------^4-------—訂'-------- (諳先閉讀背面之江恚事項再填寫本頁) 3Π606 059 23 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明說明（I4 ) 麼力偵測開口 16設在相對於晶圓w背側外周圍部分 之一個位置’因此’因與支持具接觸所造成之晶圓W污染 可以減少’以使半導體晶片可以獲得高的良率。再者，即 使當晶圓W的直徑增加，也不需要增加壓力偵測開口 t 6 之直徑且也不需要增加壓力偵測微小通道1 8之直徑以用 來偵測晶圓W，因此’基板支持具之厚度可以減小。 在第1圖之傳統基板支持具，該真空開口 1〇3在指部 102之前端部位上形成而真空通道1〇4在指部1〇2及基部 101之間形成。相對地，在第2圖中本發明之基板支持具’ 壓力偵測開口 16在指部12近端部位上形成，也就是，在 凹陷區域14之周圍壁上鄰近處以及與壓力偵測開口 16相 互傳遞之壓力偵測微小通道1 8在指部12及基部11上形 成。因此’該壓力偵測微小通道1 8長度可以減小，因此減 小細微加工的範圍。 第6圖顯示本發明之基板支持具安排之另一例，第6a 圖是平面圖’第6b圈是側載面圖’第6C圇是沿著第6a 圖之線D-D之橫截面圖而第6d圖是第6b圖之C部分放大 圖。在第6圖上》如在第2圖所示之相同部分或者是相對 於這些在第2圖之部分係標示如第2圖所使用之相同參考 數字。此基板支持具包括含有基部11及指部12之基板支 持元件10以分叉形式從基部11延伸過來，每—個指部12 有用來放置半導體晶圓於其中之凹陷區域14。凹陷區域14 之内徑13稍微大於半導體晶圓之直徑（外直徑）以使半導體 晶圓可以平順地放置在凹陷區域上。這些安排描述至此與 ------------ 衰------！訂-------I , {請先閱讀背面之注意事項再填窝本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS>A4規格（210 X 297公楚） 14 311606 經濟部智慧財產局員工消費合作钍印製 A7 -- —— _____B7 五、發明說明（l5 ) 這些在第2圖基板支持具相同。 多數個基板裝設部分15(在第6圖有8個）設在基板支 持元件1〇之凹陷區域14之外周圍壁上鄰近處，晶圓背側 外周圍部分緊靠著基板裝設部分15。參考數字25表示提 供對準機制之對準元件。當一個半導體晶圓配置在偏離其 在卡式盒之正常位置時，即利用該對準機制將晶圓放置在 (移至）正常位置。對準元件25之内圓周是一個拱形狀而對 準元件25之半徑係作成與該半導體晶圓之外圓周一致，基 板支持元件10之凹陷區域14之外周圍壁上以及對準元件 25之内圓周表面大致相符合’基板支持元件以及對準 元件25界定一個凹陷區域12。 第7圖顯示將晶圓W放置在插入至卡式盒26之基板 支持元件10之凹陷區域14之狀態。如從上面觀看，卡式 盒26具有一個由側壁26a所形成之内空間，該側壁配置成 平行於基板支持元件插入方向，以及基板支持元件10插入 方向前方傾斜之側壁26b »該晶圓容納在此空間中，當基 板支持元件10水平插入至此空間時，在指部12之外周圍 表面與側壁26a之間以及在指部！ 2之外周圍表面與側壁 26b之間形成分別形成具有一定尺寸之間隙G 1與G2。也 就是，指部12係作成前端部的寬度較小而後端部的寬度較 大。

該對準元件25之圓周方向之長度作成愈長愈好。以該 對準元件2 5從一方向使晶圓w之邊緣移動而使晶圓W之 另一邊緣緊靠著卡式盒2 6之側壁2 6 b由此適當地將晶圓W 衣紙張尺度適用中國a家標聿（cns)a.丨規格（210 X 公+餐 >11606 裝--------訂----------線 {請先閒讀背面之注意事項再填寫本頁) 0 5 9 2 3 Α7 ----- Β7 五、發明說明（16 ) 定位於卡式盒中。因此，加強了對準晶圓至正常位置之對 準功能’當處理半導艘晶圓具有定向平面（〇rieniaii〇n plat) 型式時’增加對準元件25之周圍方向長度對晶圓之定位有 利0 第8圖顯示移除晶圓w之操作。首先，如第劝圖所 示’對準基板支持元件10於晶圓W3及晶圓W4之間之位 置。之後’如第8(b)圓及第8(c)圖所示，將基板支持元件 插入至晶圓W3及W4之間的空間。 此時’如果晶圖W3從卡式盒朝基板支持元件1〇方向 之正常位置移位’該對準元件25之内圓周表面緊靠著晶圓 W3之邊緣而使晶圓W3與基板支持元件1〇 —同向前移動 結果’緊靠著對準元件25之内圓周表面之晶圓W3邊緣高 度被修正而前進至如第7圖及第8(c)圖所示之位置。晶圓 W3之邊緣緊靠著卡式盒26之側壁26b，因此將晶圃W3 定位至卡式盒之正常位置。 當基板支持元件10到達如第8(c)囷所示晶圓W3正常 位置之正下方位置，該基板支持元件1〇依預先決定之距離 向上移動[如第8(c)圖所示]而將晶圚W3放置在凹陷區域 14中’在此狀態下，將基板支持元件1〇撤回[如第8(e)圖 及第8(f)圖所示]，由此移開了晶圓W3，因此，在基板支 持元件10設置對準元件25,該基板支持元件10在接收晶 園W之時進行對於晶圓w之對準功能因此，該晶圓W 即定位在卡式盒之正常位置且置放在基板支持元件10之 凹陷區域14中。 (请先閲讀背面之主意事項再填寫本頁) 装----It--訂---I -----線 經濟部智慧財產局貝工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（21〇 x 297公釐） 16 311606 經濟部智慧財產局員工消費合作钍印製 A7 B7 五、發明說明（17 ) 第9圖顯示利用如第6圖所示之基板支持具之基板支 持元件10來傳送晶圓W至卡式盒（未顯示）上之操作，在 第9圖中，晶圓W3被傳送。首先，如第9(a)圖所示，晶 圓W3被支撐在基板支持元件之凹陷區域14，該基板 支持疋件10與晶圓W3容納於卡式盒上晶圓W2及晶圓 W4之間的位置對準。之後，如第9(b)圖及第9(c)圖所示， 基板支持元件1 0插入至用以容納晶圓W3之空間。 當基极支持元件1 0到達第9(c)圖之用來容納晶圓W3 之位置時，該基板支持元件1〇即下降[如第9(d)圖所示] 一個預先決定之距離且如第9(e)圖及第9(f)圖所示被撤 回，由此容納晶圓W3在卡式盒中。因此，將晶圓放置在 基板支持元件10之凹陷區域丨4 一面將基板支持元件1〇 前移至想要的位置，而當基板支持元件1〇到達想要的位置 時將基板支持元件下降一個預先決定的距離，以便將晶圓 容納於卡式盒中’如此可將晶圓收容於正常位置。 第1〇圖是基板傳送裝置之平面圖，該基板傳送裝置包 含一個具有前端部分附裝在本發明之基板支持具之機械手 臂3如第10圖所示，此基板傳送裝置包含兩個手臂31及 32。在第2圖或第6圖所示之基板支持具33及33,附裝在 相對的機械手臂31及32之前端部分3 第Π圖是磨光裝置之一例之平面說，該磨光裝置中使 用了第10圖所示之基板傳送裝置。如第n圖所示該磨 光裝置包含一個磨光區40及一個清洗區50 ,磨光區4〇包 含一個具有配置在旋轉盤45 —側之晶圓載具4丨之磨光單 ΠΙ606 I i ill-------- I . I I I---I ---I I--- r (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 45 59 23 A7 B7 五、發明說明（is ) 元42以及一個具有配置在旋轉盤45另一側之整修工具43 之整修（dressing)單元44。工件傳送裝置47也配置在旋轉 盤45之一側。 <請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 清洗區50包含兩個基板傳送裝置51及52配置於令央 部位上，各基板傳送裝置安排如第1〇圖所示且能夠往箭頭 Z所指之方向移動。初清洗裝置53，次清洗裝置54及自 旋式乾燥器（或具有清洗功能之自旋式乾燥器）55平行地配 置在基板傳送裝置51及52之一側。潮濕工件翻轉裝置56 及乾燥工件翻轉裝置57平行地配置在基板傳送裝置51及 52之另一側。 第12圖是清洗區50之基本部分透視圓，如第u圖所 示，每一個基板傳送裝置51及52有兩個手臂31及32， 基板支持具33及33'附裝在各別機械手臂31及32之前端 部分’必須注意的是該基板支持具33及基板支持具33,以 垂直重疊方式配置。 經濟邨智慧財產局員工消費合作社印製 在第11圖及第12圊所示之磨光裝置，當用來容納磨 光前之半導體晶圓W之卡式盒58設置在如第12圖所示之 位置時’上方基板傳送裝置52之基板支持具33將晶圓腎 從卡式盒58中一個個移開。由基板支持具33移開之晶圓 被傳送至乾燥工件翻轉裝置57’在此晶圓即被翻轉。然 後，在乾燥工件翻轉裝置57上之晶圓藉由基板傳送裝置 51之上方基板支持具33接收而傳送至磨光區4〇之工件傳 送裝置47。 在該工件傳送裝置47上之晶圓W藉由磨光單元42 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 18 311606 A7 A7 經濟部智慧时產局員工消費合作.社印¾ ______________B7___ 一 五、發明說明（w) 晶圓載具41保持°晶圓載具41往箭頭p所指之方向轉動， 由此將晶圓w移動至旋轉盤45而將晶圓w藉由一個旋轉 中之磨光表面46磨光。在磨光期間，將磨蝕液體從一個磨 蝕液體供應喷嘴（未顯示）提供至打磨表面46。 打磨之後’晶圓W歸還至工件傳送裝置47，利用較 低之基板傳送裝置51之基板支持具33'，將晶圓w傳送至 潮濕工件倒置裝置56 ’在此以沖洗液體沖洗時晶圓w被 翻轉處。之後’晶圓w藉由基扳傳送裝置51之下基板支 持具33'傳送至初清洗裝置53予以清洗。再者，利用較低 之基板傳送裝置51之基板支持具33，，將晶圓W傳送至次 清洗裝置54清洗’然後’將晶圓w由基板傳送裝置52之 基板支持具33’傳送至自旋式乾燥器（spill drier)55，該晶圓 w藉由自旋式烘乾器55旋轉烘乾而利用基板傳送裝置52 之上方基板支持具傳送至卡式盒50之中以容納被磨光及 清洗之晶圓= 在第11圖中’本發明之基板支持具應用於基板傳送裝 置51及基板傳送裝置52a然而，本發明之基板支持具不 能應用於基板傳送裝置51 ’因為基板傳送裝置51不能用 來相對於卡式盒58及59來移動或傳送晶圓且，因此，不 需要凹陷區域深度之高正確性。再者，因為晶圖W被定位 在工件傳送裝置47 ’工件翻轉裝置56以及清洗裝置53及 54之上’晶圓w可以輕易地從這些裝置接收3因此，本 發明之基板支持具必須至少應用於相對於卡式盒5 8及5 9 傳送晶圓之基板傳送裝置5 2。 衣紙張及度適用中國®家標革（CNSU〖規格（^: 311606 -------------裝--------訂---------線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 455923 Α7 __ Β7 五、發明說明（20) 第13圖顯示本發明基板傳送裝置安排之另一例，如第 13圖所示，在機械裝置30之兩個手臂31及32，其一手臂 31附裝在第2圖或第6圖所示之凹陷形式基板支持具前端 部分’而另一手臂32附裝在如第1圖所示之安排之傳統吸 入形式基板支持具34之前端部分。 在本基板傳送裝置，機械裝置30之手臂32動作時， 利用吸入形式基板支持具34從卡式盒58移開一個處理前 之半導體晶圓而將該晶圓W傳送至磨光裝置（參照第u圖） 之清洗區50。另一方面’已由磨光區40磨光及由清洗區 50清洗和乾燥之晶圓藉由本發明之附裝在手臂31之凹陷 形式基板支持具33接收。然後將晶圓傳送並容納在用來容 納磨光之晶圓之卡式盒。 晶圃W並未精確地定位在卡式盒58上，因此，當藉 由本發明之凹陷形式基板支持具33從卡式盒58移除晶圓 W時’就基板支持具33而言必須要對支持具施行相對於 在基板支持具33上之晶圓W對準，結果是較之於將晶圓 從其他單元移除時需要相當大的對準量（當晶圓W從工件 翻轉裝置56及57及清洗裝置53及54移除時，晶圓W已 經在那些裝置中對準，故不需要在基板支持具33中施加大 範圍之對準因此，考慮到對準時基板支持具33必須在 尺寸上增加。若設有用來將從卡式盒5 8(例如工件翻轉裝 置56及5 7)移除之後之晶圆對準之機制時，可適當地使用 吸入形式基板支持具34於將晶圓從卡式盒58移出。再者’ 因將從卡式盒58移開之晶圓W並未被磨光，不會有晶圓 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁> ¾.--------訂-------線- 經濟部智慧財產局員工消费合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 20 311606 B7 五、發明說明（21 ) 背側由於與支持具接觸之污染之問題。 (請先闉讀背面之注意事項再填寫本頁) 如第4a圖所示’一個處理前之晶圓w縱令由定位在 相同位準之卡式盒相反側之裝置部位21a所支樓，或者可 以放置在上方架設部分21a及位在上方架設部分21&對面 之下方架設部分21a’可能會有稍微傾斜a即使當晶圓w 放置在卡式盒58中成如上述之形態，吸入形式基板支持具 34能夠藉由施加真空壓力至晶圓w背側之中央部位而瑞 實地支撐晶圓W。 在吸入形式基板支持具34’空氣中之微粒將因為吸力 之影響而在晶圓W背側中央部位聚集，導致晶圓此部分受 污染。然而，此污染並不成問題因為藉由吸入形式基板支 持具34支撐之晶圖W是一個處理前之晶圓。 在如6圖所示之具有基板支持元件1〇之基板支持具設 有一個具有對準元件25之對準機制。因此，即使當基板支 持元件10被插至卡式盒58令以便接收在卡式盒58中從平 常位置移除之晶圓W時，可施行將晶圓w移動至平常位 置之對準功能。因此，具有如第6圖所示之具有基板支持 經濟部智慧財產局員工消費合砟钍印-^ 元件10之基板支持具可以用來當作基板支持具33及基板 支持具3 4兩者。 另一方面’一個曾由磨光區4〇磨光且由清洗區5〇清 洗及烘乾處理過之半導體晶圓w由本發明之附裝在機械 手臂3 1之凹陷形式基板支持具3 3所接收3因此，只有晶 圓W背側之外周圍部分緊靠著基板裝設部分丨使得沒 有其他晶園部分與基板支待具接觸ζ因此' 可以大大的抑 -…W+.…Ύ丨UJ ,· ·少 ，金 ；11606 4D5923 經濟部智慧財產局員工消費合作钍印製 Α7 Β7 五、發明說明（22 ) 制受到污染之風險。 在上面所述之例子，一個機器人裝置有兩個手臂31 及32。然而’在本發明之基板傳送裝置所使用之機器人手 臂之數目沒有特別限制。該機器人裝置可以有一個至多個 手臂’只要至少有一個被安排附裝在本發明之凹陷形式基 板支持具上即可》 再者’一個符合本發明之基板支持具可以實現在不同 形式之裝置包括一個鍍層裝置，舉例來說，用以處理包括 半導體晶圓在内之基板等用之鍍層裝置。 根據上述本發明之實施例，可獲得許多如下之優點。 (1) 可以避免基板之移位及因為從支持具上掉落而損 壞之事故，而可以不使用真空壓力。 (2) 因為只有基板背側之外周圍部分緊靠著基板裝設 部分，能減少未緊靠基板裝設部分之基板背側部分之微粒 沈澱所造成之基板污染， (3) 傳統技術是根據真空壓力之改變來偵測基板存在 不存在。本發明與傳統技術不同，沒有可能因為空氣中漂 浮微粒之堆積及沈澱使基板污染及沈澱。 (4) 再者’當未接觸型之偵測手段，如光電感應子24, 被用來偵測基板’該偵測手段偵測基板存在不存在於凹陷 區域不用與基板接觸’這個方法能夠將造成基板在傳送之 間從支持具上掉落之基板姿勢之改變迅速偵測且有益於防 止基板因從支持具掉落而損壞β (5) 再者’當壓力偵測開口丨6在基板傳送期間連接至 ------------- 农---- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂---------線. 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格<210x 297公爱） 22 311606 A7 B7 五、發明說明（23 ) 真空源頭’基板之上升（因此基板發生位移 押制。既 然如此，不需要高的真空壓力且只要基板背側外周圍部分 被吸著’使得因微粒所造成之基板污染可以被壓抑。再者， 即使當基板背側之外周圍部分被徽粒所污染時，對生產良 率之影響也比基板中央部分之污染之影響要小。 _ llfltt· « I .1 I ! I * (請先閱讀背面之注音？事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙语义度適用中國國家標進規珞

Claims (1)

1. 3 2 9 b Ο 4 ABCS 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 申請專利範圍 1. 一種基板支持具，係用於支撐及傳送薄基板之基板支持 具，包括： 具有一個用來置放薄基板於凹陷區域上之基板支 持元件以及在之凹陷區域之鄰近具周圍邊緣形成之基 板裝設部分’該基板裝設部分係與置放在凹陷區域上之 基板之背側之外周圍部分相擋接：以及 —個用來偵測基板存在不存在於凹陷區域之基板 偵測器。 2. 如申請專利範圍第1項之基板支持具，其令之該基板偵 測器包含至少一個從第一個偵測手段及第二個偵測手 段中選出之偵測手段， 第一偵測手段，包括： 在凹陷區域之鄰近其周圍邊緣處形成之基板偵測 部分’該基板偵測部分具有與在凹陷區域所收容之基板 之背侧外周圍部分擋接之表面；以及 設在基板支持具上之流體通道，該流體通道具有在 上述基板偵測部分的表面上形成之一個開口， 該第一偵測手段係用以藉由偵測所述開口之壓力 來積測基板存在不存在， 第二偵測手段為不與基板接觸之不接觸型，而用以 偵測基板存在不存在於凹陷區域中。 3. 如申請專利範圍第2項之基板支持具，該第二偵測手段 包含一光電感測器。 4. 一種基板支持具，係一種用來支撐及傳送薄基板之基板 本紙張尺度適用+國國家標準（CNS)A4規格（210 χ 297公楚〉 311606 I J ----------^---I I---I i ------線 i請先閱讀背面之注意事項再冩本頁> 8888 ABCD 經濟部智^財產肩員-消費合作社印货 六、申請專利範圍 支持具，包括：一個具有用來置放薄基板於凹陷區域之 基板支持元件；以及在凹陷區域之鄰近其周圍邊緣形成 之基板裝設部分，該基板裝設部分係用以與基板背側之 外周圍部分相擒接， 該基板支持元件具有第一部分用以與基板傳送裝 置連接，以及形成有凹陷區域之第二部分，該第二部分 包括一個接近第一部分之較近區域且具有較大的寬 度，以及一個從第一部分分開之較遠區域且具有較小之 寬度。 5. —種基板支持具，係用來支撐及傳送薄基板之基板支持 具，包括一個具有用來放置基板於凹陷區域之基板支持 7C件，該基板支持元件具有第一部分用以連接至基板傳 送裝置，以及形成凹陷區域之第二部分，該第二部分包 括一個接近第一部分之較近區域以及一個從第一部分 分開之較遠區域，該較近區域比該較遠區域厚。 6. —種基板支持具，係用來支撐及傳送薄基板之基板支持 具，包括：一個具有用來放置基板於凹陷區域上之基板 支持元件，以及對準機制，用以執行一種功能使得當基 板支持元件為了接收基板而移至—個可以置放基板之 位置而事f上基板已從其位置移開時，以對準機制將基 板移至正常位置由此使基板支持元件能夠適當地接收 基板。 7. 如申請專利範圍第6項之基板支持具、丨中，該對準機 制包括一個設在該基板支持元件之凹陷區域外之附近 規硌 ---------— "> Π 606 --til —------- I I I----訂.----I ---- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) i4 ο ο 9 23 A8 B8 C8 D8 經 濟 部 智 慧 財 產 局 員 工 消 費 合 作 社 印 製 申請專利範圍 處之對準元件’當基板支持元件向基板下之區域移動以 接故基板時’該對準元件擋接於基板而將該基板移動至 上述位置。 一種基板傳送裝置，係用以將基板從第一位置傳送至第 二位置之基板傳送裝置，該基板傳送裝置包括一個用來 支撐基板之基板支持具’該基板支持^係用以從第一位 置移動至第一位置以便傳送基板，其中之該基板支持具 包括： 具有用來置放一個薄基板之凹陷區域之基板支持 元件以及形成於該凹陷區域之鄰近之其周圍邊緣上之 基板架設部分，該基板裝設部分係用以與置放在凹陷區 域上之基板背側之外周圍部分相擋接；以及 用來偵測基板存在不存在於凹陷區域之基板偵測 器。 9.如申請專利範圍第8項之基板傳送裝置，其中，該基板 偵測器包括至少從第一偵測手段及第二偵測手段選出 之一個偵測手段， 該第一偵測手段包括： 在凹陷區域之鄰近其關彡緣處形成之基板摘測 部分，該基板偵測部分具有與在凹陷區域所收容之基板 背側之外周圍部分擋接之表面；以及 設在基板支持具上之流體通道，該流體通道具有在 上述基板偵測部分的表面上之開口， _該第一偵測手段係用以藉由偵測所述開口之壓力 本紙張尺度用中固國家標準（CNS)A4規格⑵Q X 297公餐1 —___ -X- 8. -----Η--------袭--- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) tl· -線· 26 311606 ogG588 A2SCD 經濟部智慧財產局3工消費合作社EI1製 311606 六、申請專利範圍 來请測基板存在不存在， 第二偵測手段為不與基板接觸之不接觸型，而用以 偵測基板存在不存在於凹陷區域上。 10. 如申請專利範圍第9項之基板傳送裝置，其中，該第二 偵測手段包括一個光電感測器。 11. 如申請專利範圍第8項之基板傳送裝置，其中之基板支 持具包括：一個具有用來置放薄基板之凹陷區域之基板 支持元件’以及形成於凹陷區域内之鄰近其周圍邊緣之 基板裝設部分處，該基板裝設部分係用以與基板背側之 外周圍部分相擋接， 具有一個連接至基板傳送裝置之第一部分以及形 成有凹陷區域之第二部分之基板支持元件，第二部分包 括接近第一部分且具有大的寬度之較近區域以及與第 一部分分開且具有小的寬度之較遠區域。 12. 如申請專利範圍第8項之基板傳送裝置，其中之基板支 持具包括具有一個用來置放基板之凹陷區域之基板支 持元件，該基板支持元件具有一個用以連接至基板傳送 裝置之第一部分以及形成有凹陷區域之第二部分，該第 一部分包括接近第一部分之較近區域以及與第一部分 分開之較遠區域，該較近區域比較遠部分厚。 13如申請㈣㈣第8項之基板料裝置，其中之該基板 支持具包括，具有一個用來置放基板之凹陷區域之基板 支持元件 '以^準機帝卜用㈣行一種功能使得當基 _ m#為了接收基板移至—個可以置放基板位置 :心疋“* ㈣元⑽(cns').:\4 規烙(n。-—-—--_ , --------訂-------— (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) A8B8C8D8 μ ο 5 9 2 3 六、申請專利範圍 而事實上基板已從其位置移開時，以對準機制將基板移 至所述的位置因此使基板支持元件能夠適當地接收基 板。 14·如申請專利範圍第13項之基板傳送裝置，其中該對準 機制包括一個設在外面而在該基板支持元件之凹陷區 域之周圍附近之對準元件，當基板支持元件前移至基板 下之區域以接收基板時，基板支持元件凹陷區域鄰近處 時，該對準元件與基板擋接而將晶圓移動至上述位置。 15. —種基板傳送裝置，係用在基板處理裝置包括基板上載 /卸載站台以及一個用以處理基板之基板處理站台，該 基板傳送裝置包括藉由吸力支持一個處理前之基板及 傳送該處理前之基板至基板處理站台之第一基板支持 具，以及用來支撐一個己在基板處理站台處理之處理後 基板而將處理後基板送返至上載/卸載站台之第二基板 支持具’該第二基板支持具包括：具有一個用來置放處 理後基板之凹陷區域之基板支持元件以及形成在凹陷 區域之鄰近其周圍邊緣之基板裝設部分，該基板裝設部 分係用以與置放在凹陷區域内之處理後基板背側之外 周圍部分擋接：以及 一個用來偵測處理後基板存在不存在於凹陷區域 内之基板偵測器β 16. 如申請專利範圍第15項之基板傳送裝置，其中之該基 板傳送器包括至少從第一偵測手段及第二偵測手段選 出之一個偵測手段， — 1 — — — — — — — — — '11!111! — — — — — — — — — (請先閱讀背面之泫意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 x 297公釐） 28 311606 补6808™ 經濟部智慧財產局員工消費合作社印& 六、申請專利範圍 第一偵測手段包括： 形成於凹陷區域之鄰近其周圍邊缘之基板偵側部 分’該基板该側部分具有用以與接收在凹陷區域内之處 理後基板背側之外周圍部擋接之表面：以及 設在支持具上之一個流體通道’該流體通道具有一個形 成於基板彳貞測部分之所述的表面上之一個開口， 該第一偵測手段係藉由偵測所述開口壓力來偵測 基板存在不存在，而 該第二摘測手段為不用接觸基板即可偵測基板存 在不存在於凹陷區域上之未接觸型α 17. 如申請專利範圍第16項之基板傳送裝置，其中之該第 二偵測手段包括光電感測器。 18. 如申請專利範圍第15項之基板傳送裝置，其中之該第 二基板支持具包括：一個具有用來置放處理後基板之凹 陷區域之基板支持元件；以及凹陷區域之鄰近其周圍邊 緣形成之基板裝設部分，該基板裝設部分與處理後基板 背側之外周圍部位相擋接， 基板支持元件具有一個近端及及一個遠端，該基板 支持元件之近端及鄰近處較其末端及鄰近處為寬^ 19. 如申請專利範圍第15項之基板傳送裝置其令之該第 二基板支持具包括一個具有用來置放處理後基板之凹 fe區域之基板支持元件，該基板支持元件具有近端及遠 端，該基板支持元件之近端及鄰近處較末端及其鄰近處 厚， 均.格.:!〇> :;C,7 -----------------------^---------線 <請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) '11606 59 23 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 20. 如申請專利範圍第15項之基板傳送裝置，其中之該第 二基板支持具包括：一個具有用來置放處理後基板之凹 陷區域之基板支持元件；以及對準機制，用以執行一個 功能使得當基板支持元件在基板為了接收處理後基板 而移至一個位置時而事實上當處理後基板從其位置移 開時由對準機制將處理後基板移至所述的位置而由此 使基板支持元件能夠適當地接收處理後基板。 21. 如申請專利範圍第20項之基板傳送裝置，其中之該對 準機制包括一個對準元件設在外以及在該凹陷區域之 鄰近處’當基板支持元件向處理後基板下之區域移動以 接收處理後基板時，該對準元件與該處理後基板擋接而 移動處理後基板至上述位置。 22. 如申請專利範圍第15項之基板傳送裝置，其中之該基 板偵側器在傳送處理後基板之間一直監視在凹陷區域 内基板的存存在。 2 3. —個磨光裝括’一個上載/却載站台，一個用來磨 光基板之磨台；一個用來清洗及烘乾在磨光站台上 磨光之基板之清洗及烘乾站台；以及用來傳送基板於上 述站台間之基板傳送裝置，其中該基板傳送裝置包括利 用吸力來支撐尚未被送至磨光站台磨光之基板之第一 基板支持具’而傳送基板至磨光站台，以及用來支持已 在磨光站台磨光過之基板之第二基板支持具，以將基板 送返至上載/卸載站台，該第二基板支持具包括： 一個具有用來置放基板之凹陷區域之基板支持元 — ί — — ' — — — — — — —If · I I I I--I — — — — — 111 — (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公.¾ ) 30 311606 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 件以及形成在凹陷區域之周圍邊緣之鄰近處之基板裝 設部分’該基板裝設部分用以與置放在凹陷區域内之基 板背側之外周圍部位相擋接，以及 一個用來偵測基板存在不存在於凹陷區域内之基 板偵測器8 --------------裝--------訂·-------'線 <請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作.社印製 3! ;U606