JP4104099B2 - プローブカード搬送機構 - Google Patents

プローブカード搬送機構 Download PDF

Info

Publication number
JP4104099B2
JP4104099B2 JP19524599A JP19524599A JP4104099B2 JP 4104099 B2 JP4104099 B2 JP 4104099B2 JP 19524599 A JP19524599 A JP 19524599A JP 19524599 A JP19524599 A JP 19524599A JP 4104099 B2 JP4104099 B2 JP 4104099B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
probe card
probe
adapter
mounting table
transport mechanism
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP19524599A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2001024039A5 (ja
JP2001024039A (ja
Inventor
勝 鈴木
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tokyo Electron Ltd
Original Assignee
Tokyo Electron Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tokyo Electron Ltd filed Critical Tokyo Electron Ltd
Priority to JP19524599A priority Critical patent/JP4104099B2/ja
Priority to TW089113408A priority patent/TW455974B/zh
Priority to KR10-2000-0038815A priority patent/KR100503516B1/ko
Priority to US09/612,300 priority patent/US6414478B1/en
Publication of JP2001024039A publication Critical patent/JP2001024039A/ja
Priority to KR1020050035654A priority patent/KR100564475B1/ko
Publication of JP2001024039A5 publication Critical patent/JP2001024039A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4104099B2 publication Critical patent/JP4104099B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B66HOISTING; LIFTING; HAULING
    • B66BELEVATORS; ESCALATORS OR MOVING WALKWAYS
    • B66B1/00Control systems of elevators in general
    • B66B1/34Details, e.g. call counting devices, data transmission from car to control system, devices giving information to the control system
    • B66B1/3415Control system configuration and the data transmission or communication within the control system
    • B66B1/3446Data transmission or communication within the control system
    • B66B1/3453Procedure or protocol for the data transmission or communication
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851Testing of integrated circuits [IC]
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B66HOISTING; LIFTING; HAULING
    • B66BELEVATORS; ESCALATORS OR MOVING WALKWAYS
    • B66B1/00Control systems of elevators in general
    • B66B1/02Control systems without regulation, i.e. without retroactive action
    • B66B1/06Control systems without regulation, i.e. without retroactive action electric
    • B66B1/14Control systems without regulation, i.e. without retroactive action electric with devices, e.g. push-buttons, for indirect control of movements
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2893Handling, conveying or loading, e.g. belts, boats, vacuum fingers
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B66HOISTING; LIFTING; HAULING
    • B66BELEVATORS; ESCALATORS OR MOVING WALKWAYS
    • B66B2201/00Aspects of control systems of elevators
    • B66B2201/20Details of the evaluation method for the allocation of a call to an elevator car
    • B66B2201/211Waiting time, i.e. response time
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/01Subjecting similar articles in turn to test, e.g. "go/no-go" tests in mass production; Testing objects at points as they pass through a testing station
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2886Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks
    • G01R31/2887Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks involving moving the probe head or the IC under test; docking stations

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Automation & Control Theory (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
  • Measuring Leads Or Probes (AREA)
  • Tests Of Electronic Circuits (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、プローブ装置のプローブカードを交換する際に用いられるプローブカード搬送機構に関し、更に詳しくは、構造的に簡素化して低コスト化を実現することができるプローブカード搬送機構に関する。
【0002】
【従来の技術】
プローブカード搬送機構を備えたプローブ装置は、通常、被検査体であるウエハを搬送過程でプリアライメントを行うローダ室と、このローダ室から受け取ったウエハの電気的特性検査を行うプローバ室とを備えている。ローダ室にはウエハの搬送機構及びプリアライメント機構が配設され、ローダ室において搬送機構を介してウエハを搬送する間にウエハのプリアライメントを行い、プリアライメント後のウエハをプローバ室へ引き渡す。プローバ室にはウエハの載置台、アライメント機構及びプローブカードが配設され、ウエハを載置した載置台がX、Y、Z及びθ方向に移動し、この間にアライメント機構を介してウエハのアライメントを行い、アライメント後には載置台を介してウエハとプローブカードのプローブ針とを正確に電気的に接触させ、ウエハの電気的特性検査を行う。
【0003】
ところで、プローブカードはウエハの種類に応じて交換する必要がある。プローブカードを交換する場合にはプローブカードの交換装置を用いてプローブカードをカードホルダーごと交換するようにしている。例えば特公平5−67060号公報及び特開平3−220472号公報にはプローブカードを全自動で行うフルオートタイプの交換装置が提案されている。
【0004】
一方、最近、ウエハの大口径化、超高集積化等により半導体製造工場の建設コストが高騰し、各種の半導体製造装置のコストダウンが大きな課題になっている。このことはプローブ装置の関しても例外ではない。そのため、プローブ装置においても、他の半導体製造装置と同様、構造の簡素化及び省スペース化を通してコストダウンを促進している。このような観点からすれば、フルオートタイプの交換装置は複数種のプローブカードを纏めて格納する格納部や、格納部から載置台までプローブカードを搬送する搬送機構等が必要になり、機構的に複雑でスペース的にも独自のスペースが必要なため、コスト的にも高くなりがちであった。そこで、本出願人は例えば特開平8−139141号公報においてセミオートタイプの交換装置を提案し、交換装置の簡素化及び省スペース化を促進し、低コスト化を実現した。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、特開平8−139141号公報において提案したプローブカードの交換装置の場合には、フルオートタイプの交換装置と比較してプローブカードの格納部等が省略され、省スペース化、低コスト化が実現されているが、プローブカード搬送機構にはプローブカードを載せて搬送するアームにモータやアクチュエータ等の駆動機構が用いられているため、アームの駆動機構が若干複雑でコスト的に高くなっているという課題があった。
【0006】
本発明は、上記課題を解決するためになされたもので、プローブ装置が本来具備する機構以外には極力余分な駆動機構を用いることなく機構的、構造的に簡素化し、もって更に低コスト化を促進することができるプローブカード搬送機構を提供することを目的としている。
【0007】
【課題を解決するための手段】
本発明の請求項1に記載のプローブカード搬送機構は、プローブ装置本体内にX、Y、Z及びθ方向に移動可能に配置され、被検査体が載置された状態で、複数のプローブ針を有するプローブカードがカードホルダーを介して着脱可能に保持された保持機構まで移動して、上記被検査体と上記複数のプローブ針とを電気的に接触させる載置台と、この載置台の側面に取り付けられて、上記プローブ針が上記載置台の載置面に接触しないように上記プローブカードを上記載置台上において着脱可能に支持するプローブカード支持体と、このプローブカード支持体に上記プローブカードを受け渡す受け渡し機構と、を備え、上記受け渡し機構は、上記プローブカードの受け渡し位置を決める位置決め部材を少なくとも一つ有し、また、上記載置台は、上記プローブカードを上記保持機構に着脱するために、上記プローブカード支持体によって支持された上記プローブカードを搬送する機能を有することを特徴とするものである。
【0008】
また、本発明の請求項2に記載のプローブカード搬送機構は、請求項1に記載の発明において、上記受け渡し機構は、上記プローブカードを着脱可能に保持するアダプタを含むことを特徴とするものである。
【0009】
また、本発明の請求項3に記載のプローブカード搬送機構は、請求項2に記載の発明において、上記受け渡し機構は、上記アダプタを着脱可能に保持する搬送トレイと、上記プローブ装置本体の外側と内側の間で上記搬送トレイを移動案内するガイド機構を有することを特徴とするものである。
【0010】
また、本発明の請求項4に記載のプローブカード搬送機構は、請求項3に記載の発明において、上記搬送トレイは、その先端部にU字状の切欠部を有するアダプタ保持部を有し、上記載置台が上記切欠部の中を上昇することにより、上記アダプタ保持部から上記載置台に取り付けられたプローブカード支持体上に上記アダプタを受け取ることを特徴とするものである。
【0011】
また、本発明の請求項5に記載のプローブカード搬送機構は、請求項3または請求項4に記載の発明において、上記ガイド機構は、水平状態及び垂直状態の両状態になるように、上記プローブ装置本体に回転可能に取り付けられていることを特徴とするものである。
また、本発明の請求項6に記載のプローブカード搬送機構は、請求項2〜請求項5のいずれか1項の発明において、上記プローブカード支持体は、上記アダプタを吸引力により保持する吸引機構を有することを特徴とするものである。
また、本発明の請求項7に記載のプローブカード搬送機構は、プローブ装置本体内にX、Y、Z及びθ方向に移動可能に配置され、被検査体が載置された状態で、複数のプローブ針を有するプローブカードがカードホルダーを介して着脱可能に保持されたインサートリングまで移動して、上記被検査体と上記複数のプローブ針とを電気的に接触させる載置台と、上記プローブカードを着脱自在に保持するアダプタと、上記載置台の側面に取り付けられて、上記プローブ針が上記載置台の載置面に接触しないように上記プローブカードを保持する上記アダプタを上記載置台上において着脱可能に支持するプローブカード支持体と、上記プローブカード支持体に上記アダプタを受け渡す受け渡し機構と、を備え、且つ、上記載置台は、上記インサートリングに上記プローブカードを着脱するために、上記プローブカード支持体によって支持された上記アダプタを介して上記プローブカードを搬送する機能を有し、また、上記受け渡し機構は、上記プローブカードを保持した上記アダプタを着脱自在に保持する搬送トレイと、上記プローブ装置本体に取り付けられたアームと、上記アームに固定され且つ上記プローブ装置本体の外側と内側の間で上記搬送トレイを移動案内するガイドレールを有することを特徴とするものである。
また、本発明の請求項8に記載のプローブカード搬送機構は、請求項7に記載の発明において、上記アームは、水平状態及び垂直状態になるように、上記プローブ装置本体に回転可能に取り付けられていることを特徴とするものである。
また、本発明の請求項9に記載のプローブカード搬送機構は、請求項3または請求項7に記載の発明において、上記搬送トレイは、上記アダプタの存否を検出するセンサを有することを特徴とするものである。
また、本発明の請求項10に記載のプローブカード搬送機構は、請求項7〜請求項9のいずれか1項に記載の発明において、上記プローブカード支持体は、上記アダプタを吸引力により保持する吸引機構を有することを特徴とするものである。
また、本発明の請求項11に記載のプローブカード搬送機構は、請求項1〜請求項10のいずれか1項に記載の発明において、上記プローブカード支持体に、上記プローブカードの存否を検出するセンサを設けたことを特徴とするものである。
【0012】
【発明の実施の形態】
以下、図1〜図3に示す実施形態に基づいて本発明を説明する。
本実施形態のプローブカード搬送機構(以下、単に「搬送機構」と称す。)Tが適用されたプローブ装置Pは、図1に示すように、プローバ室1内でX、Y、Z及びθ方向に移動可能に配設され且つ被検査体であるウエハを載置する載置台(ウエハチャック)2と、このウエハチャック2の上方でヘッドプレート3の略中央孔3Aに固定されたプローブカードの保持機構(インサートリング4と、このインサートリング4に対してカードホルダー5を介して着脱可能に保持されたプローブカード6とを備えている。プローバ室1には図示しないローダ室が隣接し、このローダ室からプローバ室1内のウエハチャック2でウエハを受け取る。プローバ室1内ではウエハチャック2がX、Y、Z及びθ方向に移動する間にアライメント機構(図示せず)を介してウエハとプローブカード6のプローブ針6Aとのアライメントを行った後、ウエハをインデックス送りを行いながらウエハの電気的特性検査を実行する。
【0013】
而して、本実施形態の搬送機構Tは、図1、図2に示すように、プローバ室1内でX、Y、Z及びθ方向に移動可能なウエハチャック2と、このウエハチャック2との間でカードホルダー付きのプローブカード6を受け渡す受け渡し機構7とを備え、受け渡し機構7から受け取ったプローブカード6をその取付位置であるインサートリング4までウエハチャック2を介して搬送するようになっている。
【0014】
上記受け渡し機構7は、カードホルダー付きのプローブカード6を着脱自在に保持するアダプタ8と、このアダプタ8を着脱自在に保持する、先端部がU字状の切欠部によって二股に分かれて形成されたフォーク状の搬送トレイ9と、この搬送トレイ9をプローブカード6の受け渡し位置まで移動案内する一対のガイドレール10、10がガイド機構として固定されたアーム11と、このアーム11上で搬送トレイ9を介して移動したアダプタ8を受け取るためにウエハチャック2の周囲の3箇所で支持するアダプタ支持体12とを備えている。
【0015】
上記プローブ装置Pにプローブカード6を最初に取り付けたり交換したりする時には図1、図2の(a)に示すようにカードホルダー5付きのプローブカード6をアダプタ8の中央に装着するようになっている。このアダプタ8の中央にはカードホルダー5が嵌まり込む凹陥部8Aが形成され、この凹陥部8Aの中央にはプローブ針6Aが通る中央孔8Bが形成されている。このアダプタ8の裏面には図2の(b)に示すように搬送トレイ9の表面に設けられたガイドピン9Aが嵌入する第1ガイド孔8Cが形成され、第1ガイド孔8C及びガイドピン9Aを介して搬送トレイ9上でアダプタ8を常に一定の場所に位置決めした状態で支持するようになっている。更に、図2の(a)に示すようにガイドピン9Aの近傍にはアダプタ8を検出する近接センサ9Bが設けられ、この近接センサ9Bを介して搬送トレイ9上のアダプタ8の存否を検出するようになっている。
【0016】
図1、図2の(a)に示すように搬送トレイ9の基端部裏面には一対のガイドレール10、10と係合する係合部9C、9Cが設けられ、搬送トレイ9は手動操作により両係合部9C、9Cを介してアーム11上を図1の矢印Aで示すようにプローバ室1内の内側へ押し込み、その位置から引き出せるようになっている。図2の(c)に示すようにアーム11上には各ガイドレール10、10の先端側には位置決め部材(ストッパー13、13が設けられ、これらのストッパー13、13で搬送トレイ9を止め、プローブカード6をプローバ室1内の常に一定の位置(ウエハチャックとのプローブカードの受け渡し位置)まで押し込むことができるようになっている。また、各ガイドレール10、10の基端側にはストッパー(図示せず)が設けられ、これらのストッパーで搬送トレイ9がガイドレール10、10から抜け出さないようにしてある。
【0017】
上記アーム11は図1に示すようにプローブ室1の正面(同図の右側)に対して基端部の軸11Aを介して枢着され、同図の矢印Bで示すように垂直状態から水平状態まで引き起こせるようになっている。そして、アーム11は引き起こした状態でロックすることにより水平状態を保持できるようになっている。このアーム11は倒れた状態でケーシング13内に収納するようになっている。従って、搬送トレイ9及びアーム11は通常ケーシング13内に収納されている。
【0018】
図1、図3に示すようにウエハチャック2には例えば周方向等間隔を空けた3箇所にアダプタ支持体12が設けられ、3箇所のアダプタ支持体12でアダプタ8を裏面から支持するようになっている。これらのアダプタ支持体12はリング状の部材で連結されたものであって良く、個々に独立したものであっても良い。アダプタ支持体12は図3に示すようにウエハチャック2の周面から側方へ突出し、その表面がウエハチャック2の表面からやや下方へ後退している。図1に示すようにアダプタ支持体12の表面には図1に示すようにガイドピン12Aが設けられ、また、アダプタ8の裏面にはガイドピン12Aに対応する第2ガイド孔8Dが設けられ、アダプタ支持体12上でアダプタ8を位置ズレなく支持するようになっている。また、アダプタ8の凹陥部8Aでプローブカード6を支持した時に、プローブ針6Aの下端がウエハチャック2の表面に接触しないようになっている。
【0019】
また、図3に示すように上記アダプタ支持体12には例えば排気用の第1、第2流路12B、12Cが2箇所で貫通し、第1、第2流路12B、12Cはいずれも真空排気装置(図示せず)に接続されている。図3では第1、第2流路12B、12Cは上下に貫通した状態になっているが、真空排気装置との関係で種々の形態を採ることができる。また、アダプタ8には第2流路12Cに対応して設けられた貫通孔8Eが設けられている。この貫通孔8Eは下端がアダプタ支持体12の第2流路12Cと重なる位置にあり、その上端が凹陥部8Aで開口している。更に、アダプタ8の裏面及びアダプタ支持体12の表面はいずれも鏡面仕上げになっており、アダプタ8がアダプタ支持体12上に密着するようになっている。
【0020】
従って、アダプタ8がアダプタ支持体12上で支持された状態で真空排気装置が駆動すると、第1流路12Bを介してアダプタ8をアダプタ支持体12の表面に真空吸着すると共に、第2流路12C及び貫通孔8Eを介してアダプタ8の凹陥部8Aにカードホルダー5を介してプローブカード6を真空吸着するようになっている。また、第2流路12C及び貫通孔8Eからの真空排気に伴う圧力変動によりアダプタ8上のカードホルダー5(プローブカード6)の存否を検出することができる。特に、現在のようにプローブカード6をカードホルダー5と一緒に交換する場合には、10Kgを超える重量に達するため、従来のようにウエハチャック2表面で3本のピンを昇降させてプローブカードを受ける構造ではプローブカードを保持しきれないが、本実施形態ではアダプタ8及びアダプタ支持体12を用い、従来の弱点を解決している。
【0021】
上記ウエハチャック2は、プローブ装置Pの制御装置の制御下でプローブカード6の受け渡し位置まで移動し、アダプタ支持体12のガイドピン12Aが搬送トレイ9で搬送されてくるアダプタ8の第2ガイド孔8Dと一致する向きで停止するようにしてある。また、アーム11の二股の間隔はウエハチャック2が通り抜けられる幅になっている。
【0022】
次に、動作について説明する。プローブカード6をインサートリング4に取り付ける場合には、図1の矢印Bで示すようにアーム11を起こして水平状態にする。この状態で搬送トレイ9のガイドピン9Aをアダプタ8の第1ガイド孔8Cに合わせてアダプタ8を搬送トレイ9上に装着する。この搬送トレイ9上にカードホルダー付きのプローブカード6を所定の向きにガイドピン9Aを第1ガイド孔8Cに合わせて装着する。この間に、プローブ装置Pの制御装置の制御下でウエハチャック2が駆動し、プローブカード6の受け渡し位置まで移動する。受け渡し位置に来たウエハチャック2はアダプタ支持体12が搬送トレイ9上のアダプタ8を受け渡す向きになっている。
【0023】
この状態で搬送トレイ9を図1の矢印Aで示す方向に手動操作でプローバ室1内に押し込み、アダプタ8をウエハチャック2の真上に位置させる。次いで、制御装置の制御下でウエハチャック2が上昇すると、アダプタ支持体12のガイドピン12Aがアダプタ8の第2ガイド孔8Dに嵌入し、更に、ウエハチャック2がアーム11の二股部分の間を通り抜けて上昇すると、プローブカード6を所定の向きに向けた状態でカードホルダー付きのプローブカード6をアダプタ8ごと搬送トレイ9から持ち上げる。
【0024】
この時、真空排気装置が駆動し、第1、第2流路12B、12Cから排気すると第1流路12Bにおいてアダプタ8を吸引し、アダプタ支持体12の表面にアダプタ8を吸着、固定する。また、これと同時に第2流路12Cからカードホルダー5を吸引し、カードホルダー5を介してプローブカード6をアダプタ8の凹陥部8A内に吸着する。この吸引作用でアダプタ支持体12上のプローブカード6の存在が確認される。
【0025】
引き続き、ウエハチャック2が制御装置の制御下で駆動し、図1に示すように受け渡し位置からインサートリング4の真下まで移動する。更に、ウエハチャックが上昇し、カードホルダー5をインサートリング4内に挿入すると、インサートリング4が機能し、カードホルダー5を介してプローブカード6をインサートリング4で保持し、固定する。インサートリング4へのプローブカード6の装着が終了すると、ウエハチャック2が下降する。この時、第2流路12C及び貫通孔8Eを介して真空排気しているが、万一この流路の圧力が上昇せず、真空度が低下しなければアダプタ8上にカードホルダー5が存在し、インサートリング4に対してプローブカード6を装着できなかったことを意味する。
【0026】
その後、ウエハチャック2は受け渡し機構7側へ戻る。この時、搬送トレイ9では近接センサ9Bが機能し搬送トレイ9上のアダプタ8を検出する。その後、真空排気装置が停止し、第2流路12C内の圧力を常圧に戻し、ウエハチャック2が下降すると、搬送トレイ9上へのアダプタ8の移載が終了する。この時点で手動操作により搬送トレイ9を引き出す。これによりプローブカード6の取付が完了したことになる。後は、アーム11を折り畳み、ケーシング13内へ格納する。
【0027】
上記プローブカード6を交換する場合には、アーム11を水平状態にし、上述したようにアダプタ8を搬送トレイ9上に装着し、手動操作で搬送トレイ9をウエハチャック2の真上まで押し込む。ウエハチャック2が上昇し、アダプタ支持体12でアダプタ8を受け取り、真空排気装置が駆動するとアダプタ支持体12上にアダプタ8を固定する。ウエハチャック2が上述した要領でインサートリング4の真下まで移動し、その位置からプローブカード6の受け取り位置まで上昇する。次いで、インサートリング4が機能してプローブカード6を解放すると、プローブカード6はカードホルダー5ごとアダプタ8の凹陥部8Aに着地する。この時、第2流路12C及び貫通孔8Eを介して排気しているため、カードホルダー5を介してプローブカード6をアダプタ8上に吸着し、第2路12Cの真空度が高くなる。真空度が高くならない時にはアダプタ8におけるプローブカード6の受け渡しがうまく行かなかったことになり、再度受け渡し動作を行い、プローブカード6をアダプタ8上で確実に受け取る。プローブカード6を受け取れば、ウエハチャック2が移動し、搬送トレイ9の位置まで戻り、搬送トレイ9上へプローブカード6をアダプタ8ごと引き渡す。そして、搬送トレイ9を手動操作で引き出し、次のプローブカードと交換する。後は最初に説明したように新しいプローブカードをインサートリング4へ装着する。
【0028】
以上説明したように本実施形態によれば、プローバ室1内でX、Y、Z及びθ方向に移動可能なウエハチャック2と、このウエハチャック2との間でカードホルダー付きプローブカード6を受け渡す受け渡し機構7とを備え、受け渡し機構7は、プローブカード6を着脱自在に保持するアダプタ8と、このアダプタ8を着脱自在に保持する搬送トレイ9と、この搬送トレイ9を受け渡し位置まで移動案内するガイドレール10、10が固定されたアーム11と、このアーム11上で搬送トレイ9を介して移動したアダプタ8を受け渡すためにウエハチャック2の周囲の3箇所で支持するアダプタ支持体12とを備えているため、プローブカード6の搬送には主としてウエハチャック2を用いることができ、ウエハチャック2との間でプローブカード6を受け渡す機構7としては駆動機構を設ける必要がなく、構造的に極めて簡素化することができ、余分なスペースが一切不要であり、大幅なコストダウンを実現することができる。
【0029】
また、本実施形態によれば、搬送トレイ9にアダプタ8の存否を検出する近接センサ9Bを設けたため、搬送トレイ9に対してアダプタ8が確実に装着されたか否かを知ることができる。また、アダプタ支持体12にアダプタ8を吸引して固定する第1流路12Bを設けたため、アダプタ支持体12においてアダプタ8が確実に支持されているか否かを知ることができると共に、プローブカード6が重量化してもアダプタ支持体12においてアダプタ8を確実に固定支持することができる。また、アダプタ支持体12にカードホルダー付きプローブカード6を第2流路12Cを設け、この流路12Cと連通する貫通孔8Eをアダプタ8に設けたため、インサートリング4でのプローブカード6の受け渡しが確実に行われたか否かを知ることができる。
【0030】
尚、本発明は、上記実施形態の何等制限されるものではなく、必要に応じて各構成要素を適宜設計変更することができる。
【0031】
【発明の効果】
本発明の請求項1〜請求項11に記載の発明によれば、プローブ装置が本来具備する機構以外には極力余分な駆動機構を用いることなく機構的、構造的に簡素化し、もって更に低コスト化を促進することができるプローブカード搬送機構を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明のプローブカード搬送機構の一実施形態の動作を説明するための側面図である。
【図2】図1に示す受け渡し機構を示す図で、(a)はその平面図、(b)はアダプタと搬送トレイの位置決め部材を示す要部断面図、(c)は搬送トレイとガイドレールとの関係を示す断面図である。
【図3】図1に示すウエハチャック、アダプタ支持体、カードホルダー及びプローブカードの関係を示す右半分の断面図である。
【符号の説明】
1 プローブ室(プローブ装置本体)
2 ウエハチャック(載置台)
4 インサートリング(プローブカードの取付位置)
5 カードホルダー
6 プローブカード
7 受け渡し機構
8 アダプタ
9 搬送トレイ
9B 近接センサ
10 ガイドレール(ガイド部材)
11 アーム
12 アダプタ支持体
12B 第1流路(検出部)
12C 第2流路(吸引部)

Claims (11)

  1. プローブ装置本体内にX、Y、Z及びθ方向に移動可能に配置され、被検査体が載置された状態で、複数のプローブ針を有するプローブカードがカードホルダーを介して着脱可能に保持された保持機構まで移動して、上記被検査体と上記複数のプローブ針とを電気的に接触させる載置台と、
    この載置台の側面に取り付けられて、上記プローブ針が上記載置台の載置面に接触しないように上記プローブカードを上記載置台上において着脱可能に支持するプローブカード支持体と、
    このプローブカード支持体に上記プローブカードを受け渡す受け渡し機構と、を備え、
    上記受け渡し機構は、上記プローブカードの受け渡し位置を決める位置決め部材を少なくとも一つ有し、また、
    上記載置台は、上記プローブカードを上記保持機構に着脱するために、上記プローブカード支持体によって支持された上記プローブカードを搬送する機能を有する
    ことを特徴とするプローブカード搬送機構。
  2. 上記受け渡し機構は、上記プローブカードを着脱可能に保持するアダプタを含むことを特徴とする請求項1に記載のプローブカード搬送機構。
  3. 上記受け渡し機構は、上記アダプタを着脱可能に保持する搬送トレイと、上記プローブ装置本体の外側と内側の間で上記搬送トレイを移動案内するガイド機構を有することを特徴とする請求項2に記載のプローブカード搬送機構。
  4. 上記搬送トレイは、その先端部にU字状の切欠部を有するアダプタ保持部を有し、上記載置台が上記切欠部の中を上昇することにより、上記アダプタ保持部から上記載置台に取り付けられたプローブカード支持体上に上記アダプタを受け取ることを特徴とする請求項3に記載のプローブカード搬送機構。
  5. 上記ガイド機構は、水平状態及び垂直状態の両状態になるように、上記プローブ装置本体に回転可能に取り付けられていることを特徴とする請求項3または請求項4に記載のプローブカード搬送機構。
  6. 上記プローブカード支持体は、上記アダプタを吸引力により保持する吸引機構を有することを特徴とする請求項2〜請求項5のいずれか1項に記載のプローブカード搬送機構。
  7. プローブ装置本体内にX、Y、Z及びθ方向に移動可能に配置され、被検査体が載置された状態で、複数のプローブ針を有するプローブカードがカードホルダーを介して着脱可能に保持されたインサートリングまで移動して、上記被検査体と上記複数のプローブ針とを電気的に接触させる載置台と、
    上記プローブカードを着脱自在に保持するアダプタと、
    上記載置台の側面に取り付けられて、上記プローブ針が上記載置台の載置面に接触しないように上記プローブカードを保持する上記アダプタを上記載置台上において着脱可能に支持するプローブカード支持体と、
    上記プローブカード支持体に上記アダプタを受け渡す受け渡し機構と、を備え、且つ、
    上記載置台は、上記インサートリングに上記プローブカードを着脱するために、上記プローブカード支持体によって支持された上記アダプタを介して上記プローブカードを搬送する機能を有し、また、
    上記受け渡し機構は、上記プローブカードを保持した上記アダプタを着脱自在に保持する搬送トレイと、上記プローブ装置本体に取り付けられたアームと、上記アームに固定さ れ且つ上記プローブ装置本体の外側と内側の間で上記搬送トレイを移動案内するガイドレールを有する
    ことを特徴とするプローブカード搬送機構。
  8. 上記アームは、水平状態及び垂直状態になるように、上記プローブ装置本体に回転可能に取り付けられていることを特徴とする請求項7に記載のプローブカード搬送機構。
  9. 上記搬送トレイは、上記アダプタの存否を検出するセンサを有することを特徴とする請求項3または請求項7に記載のプローブカード搬送機構。
  10. 上記プローブカード支持体は、上記アダプタを吸引力により保持する吸引機構を有することを特徴とする請求項7〜請求項9のいずれか1項に記載のプローブカード搬送機構。
  11. 上記プローブカード支持体に、上記プローブカードの存否を検出するセンサを設けたことを特徴とする請求項1〜請求項10のいずれか1項に記載のプローブカード搬送機構。
JP19524599A 1999-07-09 1999-07-09 プローブカード搬送機構 Expired - Lifetime JP4104099B2 (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP19524599A JP4104099B2 (ja) 1999-07-09 1999-07-09 プローブカード搬送機構
TW089113408A TW455974B (en) 1999-07-09 2000-07-06 Probe card transfer mechanism
KR10-2000-0038815A KR100503516B1 (ko) 1999-07-09 2000-07-07 프로브 카드 반송 기구 및 프로브 장치
US09/612,300 US6414478B1 (en) 1999-07-09 2000-07-07 Transfer mechanism for use in exchange of probe card
KR1020050035654A KR100564475B1 (ko) 1999-07-09 2005-04-28 프로브 카드 반송 기구 및 프로브 장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP19524599A JP4104099B2 (ja) 1999-07-09 1999-07-09 プローブカード搬送機構

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2001024039A JP2001024039A (ja) 2001-01-26
JP2001024039A5 JP2001024039A5 (ja) 2006-09-07
JP4104099B2 true JP4104099B2 (ja) 2008-06-18

Family

ID=16337921

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP19524599A Expired - Lifetime JP4104099B2 (ja) 1999-07-09 1999-07-09 プローブカード搬送機構

Country Status (4)

Country Link
US (1) US6414478B1 (ja)
JP (1) JP4104099B2 (ja)
KR (2) KR100503516B1 (ja)
TW (1) TW455974B (ja)

Families Citing this family (46)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5914613A (en) 1996-08-08 1999-06-22 Cascade Microtech, Inc. Membrane probing system with local contact scrub
US6256882B1 (en) 1998-07-14 2001-07-10 Cascade Microtech, Inc. Membrane probing system
US6965226B2 (en) 2000-09-05 2005-11-15 Cascade Microtech, Inc. Chuck for holding a device under test
US6914423B2 (en) 2000-09-05 2005-07-05 Cascade Microtech, Inc. Probe station
DE20114544U1 (de) 2000-12-04 2002-02-21 Cascade Microtech, Inc., Beaverton, Oreg. Wafersonde
JP4798595B2 (ja) * 2001-08-07 2011-10-19 東京エレクトロン株式会社 プローブカード搬送装置及びプローブカード搬送方法
AU2002327490A1 (en) 2001-08-21 2003-06-30 Cascade Microtech, Inc. Membrane probing system
JP3783075B2 (ja) * 2001-12-13 2006-06-07 東京エレクトロン株式会社 プローブ装置及びローダ装置
JP4134289B2 (ja) 2002-05-29 2008-08-20 東京エレクトロン株式会社 プローブカード搬送装置及びアダプタ
DE10260766A1 (de) * 2002-12-23 2004-04-01 Infineon Technologies Ag Kontaktiereinrichtung zum Kontaktieren von integrierten Schaltungen und Kontaktierverfahren
JP4391744B2 (ja) * 2002-12-27 2009-12-24 東京エレクトロン株式会社 移動式プローブカード搬送装置、プローブ装置及びプローブ装置へのプローブカードの搬送方法
US7057404B2 (en) 2003-05-23 2006-06-06 Sharp Laboratories Of America, Inc. Shielded probe for testing a device under test
US7492172B2 (en) 2003-05-23 2009-02-17 Cascade Microtech, Inc. Chuck for holding a device under test
US7250626B2 (en) 2003-10-22 2007-07-31 Cascade Microtech, Inc. Probe testing structure
JP2007517231A (ja) 2003-12-24 2007-06-28 カスケード マイクロテック インコーポレイテッド アクティブ・ウェハプローブ
US7187188B2 (en) 2003-12-24 2007-03-06 Cascade Microtech, Inc. Chuck with integrated wafer support
KR20070058522A (ko) 2004-09-13 2007-06-08 캐스케이드 마이크로테크 인코포레이티드 양측 프루빙 구조
US7535247B2 (en) 2005-01-31 2009-05-19 Cascade Microtech, Inc. Interface for testing semiconductors
US7656172B2 (en) 2005-01-31 2010-02-02 Cascade Microtech, Inc. System for testing semiconductors
JP4875332B2 (ja) * 2005-09-21 2012-02-15 東京エレクトロン株式会社 プローブカード移載補助装置及び検査設備
US7764072B2 (en) 2006-06-12 2010-07-27 Cascade Microtech, Inc. Differential signal probing system
US7403028B2 (en) 2006-06-12 2008-07-22 Cascade Microtech, Inc. Test structure and probe for differential signals
US7723999B2 (en) 2006-06-12 2010-05-25 Cascade Microtech, Inc. Calibration structures for differential signal probing
JP2008016676A (ja) * 2006-07-06 2008-01-24 Micronics Japan Co Ltd プローブカード自動交換機構及び検査装置
KR100847577B1 (ko) * 2006-12-27 2008-07-21 세크론 주식회사 프로빙 검사장치
US7764079B1 (en) * 2007-01-31 2010-07-27 SemiProbe LLC Modular probe system
KR101335916B1 (ko) * 2007-07-11 2013-12-03 삼성전자주식회사 테스트 장치
US7876114B2 (en) 2007-08-08 2011-01-25 Cascade Microtech, Inc. Differential waveguide probe
US7888957B2 (en) 2008-10-06 2011-02-15 Cascade Microtech, Inc. Probing apparatus with impedance optimized interface
US8410806B2 (en) 2008-11-21 2013-04-02 Cascade Microtech, Inc. Replaceable coupon for a probing apparatus
US8319503B2 (en) 2008-11-24 2012-11-27 Cascade Microtech, Inc. Test apparatus for measuring a characteristic of a device under test
JP5517344B2 (ja) * 2010-02-12 2014-06-11 東京エレクトロン株式会社 プローブカードの搬送機構、プローブカードの搬送方法及びプローブ装置
JP2013191737A (ja) * 2012-03-14 2013-09-26 Tokyo Electron Ltd ウエハ検査装置
JP2013191741A (ja) * 2012-03-14 2013-09-26 Tokyo Electron Ltd プローブ装置及びプローブ装置のプローブカード装着方法
KR101503143B1 (ko) 2013-01-31 2015-03-18 세메스 주식회사 프로브 카드의 반송 방법
JP6220596B2 (ja) * 2013-08-01 2017-10-25 東京エレクトロン株式会社 プローバ
JP6271257B2 (ja) * 2014-01-08 2018-01-31 東京エレクトロン株式会社 基板検査装置及びプローブカード搬送方法
JP6410626B2 (ja) * 2015-02-06 2018-10-24 株式会社ディスコ 切削装置
JP6523838B2 (ja) 2015-07-15 2019-06-05 東京エレクトロン株式会社 プローブカード搬送装置、プローブカード搬送方法及びプローブ装置
CN106896289A (zh) * 2015-12-17 2017-06-27 台北歆科科技有限公司 分离式探针模块及具备分离式探针模块的电子元件检测设备
JP6801166B2 (ja) * 2016-10-18 2020-12-16 株式会社東京精密 プローバ及びプローブ検査方法
KR102023154B1 (ko) * 2017-09-15 2019-09-19 디알 주식회사 척 어셈블리 및 이를 포함하는 기판 검사 카트리지
KR102095388B1 (ko) 2018-11-13 2020-03-31 주식회사 쎄믹스 웨이퍼 검사 장치의 프로브 카드 교환 장치
JP7217636B2 (ja) * 2019-01-16 2023-02-03 東京エレクトロン株式会社 チャックトップ、検査装置、およびチャックトップの回収方法
JP7186647B2 (ja) * 2019-03-22 2022-12-09 東京エレクトロン株式会社 搬送装置
CN112864069B (zh) * 2021-03-10 2024-08-16 新阳硅密(上海)半导体技术有限公司 晶圆片预处理装置

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62128631A (ja) 1985-11-29 1987-06-10 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> ダイナミツクチヤネル選択方式
JPS62169341A (ja) * 1986-01-21 1987-07-25 Tokyo Electron Ltd プロ−ブカ−ド自動交換プロ−バ
JPH0680710B2 (ja) 1986-10-24 1994-10-12 東京エレクトロン株式会社 プロ−ブカ−ド自動交換機能付プロ−バ
JPH03220742A (ja) 1990-01-25 1991-09-27 Tokyo Seimitsu Co Ltd プロービングマシン
JP2572139B2 (ja) 1990-01-25 1997-01-16 旭化成工業株式会社 磁気抵抗センサー
JP2606554Y2 (ja) * 1992-01-17 2000-11-27 株式会社東京精密 プロービング装置
US5254939A (en) * 1992-03-20 1993-10-19 Xandex, Inc. Probe card system
US5528158A (en) * 1994-04-11 1996-06-18 Xandex, Inc. Probe card changer system and method
JP3273706B2 (ja) 1994-11-02 2002-04-15 東京エレクトロン株式会社 プローブ装置

Also Published As

Publication number Publication date
KR100503516B1 (ko) 2005-07-25
TW455974B (en) 2001-09-21
KR100564475B1 (ko) 2006-03-29
KR20010015223A (ko) 2001-02-26
KR20050047060A (ko) 2005-05-19
US6414478B1 (en) 2002-07-02
JP2001024039A (ja) 2001-01-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4104099B2 (ja) プローブカード搬送機構
JP2001024039A5 (ja)
JP4230642B2 (ja) 基板搬送治具及び基板搬送装置
JP5517344B2 (ja) プローブカードの搬送機構、プローブカードの搬送方法及びプローブ装置
KR101208137B1 (ko) 프로브 장치
JP2008270626A (ja) 基板吸着装置及び基板搬送装置
JP4391744B2 (ja) 移動式プローブカード搬送装置、プローブ装置及びプローブ装置へのプローブカードの搬送方法
JP5189370B2 (ja) 基板交換装置及び基板処理装置並びに基板検査装置
JP5343488B2 (ja) プローブ装置
JP4846943B2 (ja) ウエハ搬送具及びウエハ搬送システム
US8674712B2 (en) Apparatus for driving placing table
WO2014109196A1 (ja) プローブ装置及びウエハ搬送システム
JP4134289B2 (ja) プローブカード搬送装置及びアダプタ
KR101766594B1 (ko) 어댑터 유닛 내장 로더실
JP2009111344A (ja) スピン処理装置
JP4187370B2 (ja) ウェーハとコンタクトボードとのアライメント装置
JP2008112853A (ja) 基板処理システム、基板搬送装置、基板搬送方法、および記録媒体
JPH08139141A (ja) プローブ装置
JP3835908B2 (ja) 基板位置決め保持装置、及び部品装着装置
JP2005322715A (ja) 基板の下受け方法および補助用下受け治具
CN116367976A (zh) 工业用机器人
JPH10154740A (ja) ウェハとトレーのセッティングシステムとそのためのトレーへのウェハセッティング装置
JPH08139162A (ja) ウエハの位置決め搬送装置及び方法
JP2001250831A (ja) ワークの下受け装置および下受け方法
JPH07294600A (ja) 半導体集積回路装置の位置決め搬送装置

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20060710

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20060710

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20080215

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20080311

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20080324

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 4104099

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110404

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110404

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110404

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110404

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110404

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110404

Year of fee payment: 3

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

EXPY Cancellation because of completion of term