KR101503143B1 - 프로브 카드의 반송 방법 - Google Patents

프로브 카드의 반송 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR101503143B1
KR101503143B1 KR1020130089361A KR20130089361A KR101503143B1 KR 101503143 B1 KR101503143 B1 KR 101503143B1 KR 1020130089361 A KR1020130089361 A KR 1020130089361A KR 20130089361 A KR20130089361 A KR 20130089361A KR 101503143 B1 KR101503143 B1 KR 101503143B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
card
probe card
plates
unit
driving
Prior art date
Application number
KR1020130089361A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20140099422A (ko
Inventor
이상희
Original Assignee
세메스 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 세메스 주식회사 filed Critical 세메스 주식회사
Publication of KR20140099422A publication Critical patent/KR20140099422A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101503143B1 publication Critical patent/KR101503143B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67144—Apparatus for mounting on conductive members, e.g. leadframes or conductors on insulating substrates
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2886—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks
    • G01R31/2887—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks involving moving the probe head or the IC under test; docking stations
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67721—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations the substrates to be conveyed not being semiconductor wafers or large planar substrates, e.g. chips, lead frames
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
    • H01L22/10—Measuring as part of the manufacturing process
    • H01L22/14—Measuring as part of the manufacturing process for electrical parameters, e.g. resistance, deep-levels, CV, diffusions by electrical means
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
    • H01L22/30—Structural arrangements specially adapted for testing or measuring during manufacture or treatment, or specially adapted for reliability measurements

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)

Abstract

프로브 카드의 반송 장치는 구동 스테이지, 상기 구동 스테이지 상에 배치되며, 다단으로 직진 운동하도록 구비된 복수의 플레이트들, 상기 플레이트들 중 최상부에 위치한 제1 플레이트 상에 배치되며, 프로브 카드를 지지할 수 있도록 구비된 카드 지지부, 상기 제1 플레이트 및 상기 카드 지지부 사이와 상기 복수의 플레이트들 사이에 각각 위치하며, 상기 카드 지지부 및 상기 플레이트들을 각각 직진 구동시키는 복수의 직진 구동부들 및 상기 구동 스테이지를 회전시켜, 상기 복수의 플레이트들 및 카드 지지부를 회전시키는 회전 구동부를 포함한다.

Description

프로브 카드의 반송 방법{Apparatus for transferring a probe card and method of transferring a probe card}
본 발명의 실시예들은 프로브 카드의 반송 방법에 관한 것이다. 보다 상세하게는 반도체 웨이퍼를 검사하기 위하여 웨이퍼에 형성된 소자에 전기적 신호를 전달하는 프로브 카드의 반송 방법에 관한 것이다.
프로브 장치는, 통상, 피검사체인 반도체 웨이퍼를 반송하는 로더실과, 반도체 웨이퍼의 전기적 특성 검사를 행하는 프로버실을 구비하고 있다. 상기 로더실에는 반도체 웨이퍼의 반송 기구 및 프리얼라인먼트 기구가 배치되어, 로더실에 있어서 반송 기구를 통해 반도체 웨이퍼를 반송하는 사이에 반도체 웨이퍼의 프리얼라인먼트를 행하여, 프리얼라인먼트 후의 반도체 웨이퍼를 프로버실로 전달한다. 프로버실에는 반도체 웨이퍼의 적재대, 얼라인먼트 기구 및 프로브 카드가 배치되어, 반도체 웨이퍼를 적재한 적재대가 X, Y, Z 및 θ방향으로 이동하고, 이 사이에 얼라인먼트 기구를 통해 반도체 웨이퍼의 얼라인먼트를 행하고, 얼라인먼트 후에는 적재대를 통해 반도체 웨이퍼와 프로브 카드의 프로브 침을 정확하게 전기적으로 접촉시켜, 반도체 웨이퍼의 전기적 특성을 검사한다.
그런데, 프로브 카드는 반도체 웨이퍼의 종류에 따라서 적절하게 교환한다. 그로 인해, 프로브 장치에는 외부와 인서트 링 등의 프로브 카드의 고정부 사이에서 프로브 카드를 반송하는 기구가 설치되어 있다. 이러한 종류의 프로브 카드의 반송 기구에 대하여는 선행문헌으로서 일본국공개특허공보 제2008-16676호에 개시되어 있다. 하지만 웨이퍼가 대구경화됨에 따라 상기 프로브 카드의 반송 기구가 상기 프로버 장치의 외부로 이탈될 경우, 상기 웨이퍼가 상기 프로버 장치에 인접하는 구조물과 충돌하는 문제가 발생할 수 있다.
본 발명의 실시예들은 프로브 카드를 수치하고 상기 프로브 카드를 전달할 경우 증가한 직선 운동 경로를 가짐에 따라 웨이퍼의 대구경화에 대응할 수 있는 카드 반송 방법을 제공하는 그 목적이 있다.
삭제
본 발명의 실시예들에 따른 프로브 카드의 반송 장치는 구동 스테이지, 상기 구동 스테이지 상에 배치되며, 다단으로 직진 운동하도록 구비된 복수의 플레이트들, 상기 플레이트들 중 최상부에 위치한 제1 플레이트 상에 배치되며, 프로브 카드를 지지할 수 있도록 구비된 카드 지지부, 상기 제1 플레이트 및 상기 카드 지지부 사이와 상기 복수의 플레이트들 사이에 각각 위치하며, 상기 카드 지지부 및 상기 플레이트들을 각각 직진 구동시키는 복수의 직진 구동부들 및 상기 구동 스테이지를 회전시켜, 상기 복수의 플레이트들 및 카드 지지부를 회전시키는 회전 구동부를 포함한다. 여기서, 상기 직진 구동부들은 실리더 구동 방식 또는 벨트 구동 방식으로 상기 플레이트들 또는 상기 카드 지지부를 직진 운동시킬 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따른 프로브 카드의 반송 장치는 상기 구동 스테이지와 연결되며, 상기 스테이지를 승강시키는 승강 구동부를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예들에서, 구동 스테이지, 및 상기 구동 스테이지 상에 배치되며 다단으로 직전 운동하는 복수의 플레이트들 및 상기 플레이트들 중 최상부에 위치한 제1 플레이트 상에 배치되며, 프로브 카드를 지지하는 카드 지지부를 갖는 카드 반송 유닛을 포함하는 카드 반송 장치를 이용하는 카드 반송 방법에 있어서, 상기 카드 반송 유닛의 초기 위치에서부터 일체로 회전시키고, 상기 카드 반송 유닛을 검사 영역으로부터 멀어지도록 제1 방향으로 후퇴시킨다. 이후, 상기 카드 지지부 상에 프로브 카드를 위치시키고, 상기 프로브 카드가 설치된 상기 카드 반송 유닛을 상기 제1 방향의 반대 방향인 제2 방향을 전진시킨다. 이어서, 상기 카드 반송 유닛를 회전시켜 상기 초기 위치로 회복시키고, 상기 제2 방향으로 상기 카드 반송 유닛을 추가적으로 전진시킨다.
상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 구동 스테이지가 회전하도록 구비됨에 따라 상기 구동 스테이지에 연결된 카드 반송 유닛이 함께 회전한다. 따라서 카드 반송 유닛에 포함된 다단 플레이트들 및 카드 지지부가 함께 회전함에 따라 상기 카드 반송 유닛이 회전하지 않는 경우와 대비하여 증가된 직선 이동 경로를 가질 수 있다. 따라서 웨이퍼의 대구경화에 대응하여 상기 카드 반송 유닛에 상기 웨이퍼를 안착할 경우 충분한 공간을 확보할 수 있다.
한편, 카드 반송 장치는 상기 구동 스테이지를 승강시킬 수 있도록 구비됨에 따라 별도의 승강 유닛을 생략한 채로 상기 프로브 카드를 링 캐리어에 전달할 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 프로버 시스템을 설명하기 위한 평면도이다.
도 2는 도 1에 도시된 프로브 카드의 반송 장치를 설명하기 위한 평면도이다.
도 3은 도 1의 프로브 카드의 반송 장치의 동작을 설명하기 위한 평면도이다.
도 4는 본 발명의 실시예들에 따라 프로브 카드의 반송 방법을 설명하기 위한 순서도이다.
이하, 본 발명은 본 발명의 실시예들을 보여주는 첨부 도면들을 참조하여 더욱 상세하게 설명된다. 그러나, 본 발명은 하기에서 설명되는 실시예들에 한정된 바와 같이 구성되어야만 하는 것은 아니며 이와 다른 여러 가지 형태로 구체화될 수 있을 것이다. 하기의 실시예들은 본 발명이 온전히 완성될 수 있도록 하기 위하여 제공된다기보다는 본 발명의 기술 분야에서 숙련된 당업자들에게 본 발명의 범위를 충분히 전달하기 위하여 제공된다.
하나의 요소가 다른 하나의 요소 또는 층 상에 배치되는 또는 연결되는 것으로서 설명되는 경우 상기 요소는 상기 다른 하나의 요소 상에 직접적으로 배치되거나 연결될 수도 있으며, 다른 요소들 또는 층들이 이들 사이에 게재될 수도 있다. 이와 다르게, 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 직접적으로 배치되거나 연결되는 것으로서 설명되는 경우, 그들 사이에는 또 다른 요소가 있을 수 없다. 다양한 요소들, 조성들, 영역들, 층들 및/또는 부분들과 같은 다양한 항목들을 설명하기 위하여 제1, 제2, 제3 등의 용어들이 사용될 수 있으나, 상기 항목들은 이들 용어들에 의하여 한정되지는 않을 것이다.
하기에서 사용된 전문 용어는 단지 특정 실시예들을 설명하기 위한 목적으로 사용되는 것이며, 본 발명을 한정하기 위한 것은 아니다. 또한, 달리 한정되지 않는 이상, 기술 및 과학 용어들을 포함하는 모든 용어들은 본 발명의 기술 분야에서 통상적인 지식을 갖는 당업자에게 이해될 수 있는 동일한 의미를 갖는다. 통상적인 사전들에서 한정되는 것들과 같은 상기 용어들은 관련 기술과 본 발명의 설명의 문맥에서 그들의 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석될 것이며, 명확히 한정되지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 외형적인 직감으로 해석되지는 않을 것이다.
본 발명의 실시예들은 본 발명의 이상적인 실시예들의 개략적인 도해들을 참조하여 설명된다. 이에 따라, 상기 도해들의 형상들로부터의 변화들, 예를 들면, 제조 방법들 및/또는 허용 오차들의 변화는 충분히 예상될 수 있는 것들이다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 도해로서 설명된 영역들의 특정 형상들에 한정된 바대로 설명되어지는 것은 아니라 형상들에서의 편차를 포함하는 것이며, 도면들에 설명된 영역은 전적으로 개략적인 것이며 이들의 형상은 영역의 정확한 형상을 설명하기 위한 것이 아니며 또한 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것도 아니다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 프로버 시스템을 설명하기 위한 평면도이다. 도 2는 도 1에 도시된 프로브 카드의 반송 장치를 설명하기 위한 평면도이다. 도 3은 도 1의 프로브 카드의 반송 장치의 동작을 설명하기 위한 평면도이다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 카드의 반송 장치(100)는 웨이퍼의 종류에 따라 프로빙 공간 내부로 프로브 카드를 교체하기 위하여 프로브 카드를 상기 프로빙 공간 내부로 공급하거나 또는 프로빙 공간으로부터 외부로 반출할 수 있다.
상기 프로버 시스템(1000)은 상기 웨이퍼를 검사하도록 프로빙 공간을 제공하는 프로빙 장치(200) 및 상기 프로빙 장치(200)와 인접하게 배치되며 상기 프로빙 공간 내부로 프로브 카드(20)를 로딩하거나 언로딩하는 프로브 카드의 반송 장치(100)를 포함할 수 있다.
상기 프로빙 장치(100)는 그 하부에 웨이퍼를 지지하는 웨이퍼 스테이지(미도시) 및 상기 웨이퍼 스테이지와 마주보도록 하부에 배치된 헤드 플레이트(10)를 포함한다. 상기 헤드 플레이트(10)에는 그 중심에 홈이 형성되며, 상기 홈에는 링 캐리어(미도시)가 고정된다. 상기 링 캐리어에는 상기 프로브 카드를 포함하는 카드 홀드가 탈부착 될 수 있다.
상기 프로브 카드의 반송 장치(100)는 상기 프로빙 장치(200)에 인접하게 배치된다. 예를 들면 상기 프로빙 장치(200)는 테스트 헤드를 선회시키는 회전축(15) 및 상기 회전축(15)을 회전시켜 상기 테스트 헤드를 상기 헤드 플레이트 상에 위치시키도록 상기 회전축(15)에 회전력을 제공하는 구동 모터(17)를 포함할 수 있다. 이 경우, 상기 프로브 카드의 반송 장치는 상기 회전축(15)의 아래에 배치될 수 있다.
상기 프로브 카드의 반송 장치(100)는 상기 링 캐리어에 프로브 카드를 전달하거나 또는 상기 링 캐리어로부터 프로브 카드를 전달받을 수 있다. 즉, 상기 프로브 카드의 반송 장치(100)는 상기 프로브 카드 교체시 이전 프로브 카드를 프로빙 장치(100)의 외부로 언로딩하거나 새로운 프로브 카드를 로딩하기 위하여 상기 프로브 카드를 이송한다. 상기 프로브 카드의 반송 장치(100)는 상기 프로브 카드 및 상기 프로브 카드를 홀딩하는 카드 홀더를 함께 일체로 이송할 수 있다.
상기 프로브 카드의 반송 장치(100)는 구동 스테이지(110), 복수의 플레이트들(121, 123), 카드 지지부(130), 직진 구동부들(140) 및 회전 구동부(미도시)를 포함한다.
상기 구동 스테이지(110)는 평탄한 상면을 갖는다. 상기 구동 스테이지(110)는 디스크 형상을 가질 수 있다.
상기 플레이트들(121, 123)은 상기 구동 구동 스테이지(110) 상에 배치된다. 상기 플레이트들(121, 123)은 상호 수직 방향으로 적층된 다단 구조를 갖는다. 상기 플레이트들(121, 123)은 각각 직진 운동이 가능하게 구비된다. 즉, 상기 플레이트들(121, 123)은 최상부에 위치한 제1 플레이트(121) 및 제2 플레이트(123)를 포함할 수 있다.
한편, 상기 플레이트들(121, 123)의 개수는 적절히 조절될 수 있으므로 상기 플레이트(121, 123)의 개수에 의하여 본원의 권리범위가 제한되지 않는다.
상기 카드 지지부(130)는 상기 플레이트들(121, 123) 중 최상부에 위치한 플레이트, 즉 상기 제1 플레이트(121) 상에 배치된다. 상기 카드 지지부(130)는 상기 제1 플레이트(121) 상에서 직진 운동이 가능하게 배치된다. 상기 카드 지지부(130)는 프로브 카드를 지지할 수 있도록 구비된다. 예를 들면 상기 카드 지지부(130)는 상기 프로브 카드를 홀딩하는 카드 홀더(20)를 지지할 수 있다.
한편, 상기 카드 지지부(130)는 플레이트 형상을 가질 수 있다. 이와 다르게 상기 카드 지지부(130)는 U자형 형상을 갖는 블레이드들을 포함할 수 있다.
상기 직진 구동부들(140)은 상기 제1 플레이트(121) 및 상기 카드 지지부(130) 사이와 상기 복수의 플레이트들(121, 123) 사이에 각각 위치한다.
상기 직진 구동부들(140)은 상기 카드 지지부(130) 및 상기 플레이트들(121, 123)을 각각 직진 구동시킬 수 있다. 예를 들면, 상기 직진 구동동부들(140)은 상기 카드 지지부(130) 및 최하단 플레이트인 제2 플레이트(123)를 제외한 제1 플레이트(121)를 직진 운동시킬 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 직진 구동부들(140)은 상기 제1 플레이트(121) 및 상기 카드 지지부(130) 사이에 개재된 제1 직진 구동부(141)와 상기 제1 및 제2 플레이트들(121, 123) 사이에 개재된 제2 직진 구동부(142)를 포함할 수 있다.
상기 제1 직진 구동부(141)는 상기 카드 지지부(130)를 직진 운동시킬 수 있도록 구동력을 제공한다. 예를 들면, 상기 제1 직진 구동부(141)는 예를 들어 제1 플레이트(121)의 폭 방향의 중간 정도에 반송 방향을 따라서 배치된 실린더(141a)와, 상기 실린더(141a)의 양측에 상기 실린더(141a)와 평행하게 배치된 한 쌍의 제1 가이드 레일들(141b)을 갖는다. 상기 한 쌍의 제1 가이드 레일들(141b)이 카드 지지부(130)의 하면에 형성된 홈과 결합되어 있다. 여기서, 상기 실린더(141a)의 로드 선단이 카드 지지부(130)의 하면에 연결되어 있다. 따라서, 제1 직진 구동부에 포함된 실린더(141a)가 구동하면, 상기 카드 지지부(130)가 제1 플레이트(121) 상에서 한 쌍의 제1 가이드 레일들(141b)을 따라서 프로브 카드의 반송 방향으로 직진하도록 되어 있다.
상기 제2 직진 구동부(142)는, 예를 들어 제1 플레이트(121)의 반송 방향 양측의 전후에 배치된 한 쌍의 롤러들(142a)과, 상기 롤러들에 권취된 벨트(142c)와, 상기 벨트(142c)의 외측에 상기 벨트(142c)에 대하여 평행하게 배치된 한 쌍의 제2 가이드 레일들(142b)을 갖는다.
상기 한 쌍의 가이드 레일들(142b)이 상기 제1 플레이트(121)의 하면에 형성된 홈과 결합되어 있다. 또한, 상기 롤러들(142a) 중 하나는 구동 롤러이며, 다른 하나는 종동 롤러에 해당할 수 있다.
그리고, 상기 벨트(142c)는 연결 부재(미도시)를 이용하여 제1 플레이트(121)의 하면에 연결되어 있다. 따라서 제2 직진 구동부(142)가 구동하여 한 쌍의 롤러들(142a) 및 벨트(142c)가 회전하면, 제1 플레이트(121)가 제2 플레이트(123) 상에서 제2 가이드 레일(142b)을 따라서 프로브 카드의 반송 방향으로 직진할 수 있다.
상기 회전 구동부는 상기 구동 스테이지(110)를 회전시켜 상기 복수의 플레이트들(121, 123) 및 상기 카드 지지부(130)를 회전시키도록 구비된다. 예를 들면, 상기 회전 구동부는 상기 구동 스테이지(110)와 연결되며 회전 모터(미도시)를 포함할 수 있다. 상기 회전 모터가 회전함에 따라 상기 구동 스테이지(110)가 회전할 수 있다. 따라서, 상기 복수의 플레이트들(121, 123) 및 카드 지지부(130)가 함께 회전한다.
이로써 상기 구동 스테이지(110)를 중심으로 상기 복수의 다단 플레이트들(121, 123) 및 카드 지지부(130)가 전진하거나 후진할 수 있다. 결과적으로 상기 복수의 플레이트들(121, 123) 및 카드 지지부(130)가 상기 구동 스테이지(110)를 중심으로 전진 및 후진을 할 수 있음에 따라 상기 프로브 카드의 반송 장치(110)가 회전하지 않을 경우와 비교하여 연장된 직진 운동 경로를 가질 수 있다. 따라서, 상기 프로브 카드의 반송 장치(100)가 상기 프로빙 장치(200)의 외부로 후퇴할 경우 상기 카드 홀더(20)를 안착시킬 수 있는 안착 공간이 확장된다. 나아가, 웨이퍼의 대구경화에 따른 프로브 카드의 대형화될 경우, 상기 프로브 카드의 반송 장치(100)는 상기 카드 홀더(20)를 안정적으로 지지할 수 있다. 결과적으로 상기 웨이퍼의 대구경화에 따른 상기 프로브 카드가 대형화 되더라도 상기 프로브 카드의 반송 장치(100)는 상기 대형화된 프로브 카드를 지지하거나 반송할 때 상기 카드 홀더(20) 및 인접하는 기구물 사이의 충돌이 억제될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 카드의 반송 장치(100)는 승강 구동부(미도시)를 더 포함할 수 있다.
상기 승강 구동부는 상기 구동 스테이지(110)의 하부에 배치된다. 상기 승강 구동부는 상기 구동 스테이지(110)와 연결되어 상기 구동 스테이지(110)를 수직 방향으로 승강시키기 위한 구동력을 제공한다. 예를 들면, 상기 프로브 카드의 반송 장치(100)가 상기 프로빙 장치(200)의 검사 영역 내부로 상기 카드 홀더(20)를 로딩한 후, 상기 구동 스테이지(110)가 상승하여 상기 카드 홀더(20)를 상기 링 캐리어에 전달할 수 있다. 따라서, 상기 카드 홀더(20)를 상기 링 캐리어에 전달하기 위한 별도의 승강 유닛이 생략될 수 있다.
상기 승강 구동부의 예로는 볼 스크류 등과 같은 직선 구동원을 포함할 수 있다.
도 4는 본 발명의 실시예들에 따라 카드 반송 방법을 설명하기 위한 순서도이다.
도 1 내지 도 4를 참조하면, 본 발명의 실시예들에 따라 카드 반송 방법에 있어서, 구동 스테이지(110) 및 상기 구동 스테이지(110) 상에 배치되며 다단으로 직전 운동하는 복수의 플레이트들(121, 123)과 상기 플레이트들 중 최상부에 위치한 제1 플레이트(121) 상에 배치되며 프로브 카드를 지지하는 카드 지지부(130)를 갖는 카드 반송 유닛을 포함하는 카드 반송 장치가 이용된다.
먼저, 초기 위치에서 상기 카드 반송 유닛을 일체로 회전한다(S110). 상기 구동 스테이지(110)를 회전시킬 경우, 상기 카드 반송 유닛도 함께 회전할 수 있다. 상기 카드 반송 유닛을 회전시키기 위하여 상기 구동 스테이지(110)와 연결된 회전 구동부가 작동할 수 있다.
상기 카드 반송 유닛이 일체로 회전될 경우, 그 회전 각도는 약 180도에 해당할 수 있다.
이어서, 상기 복수의 플레이트들(121, 123)과 상기 카드 지지부(130)를 순차적으로 후퇴시킨다(S120). 상기 후퇴 방향은 웨이퍼를 검사하는 검사 영역으로부터 멀어지는 방향으로 제1 방향으로 정의한다. 또한, 상기 후퇴 거리는 상기 구동 스테이지를 중심으로 다단 플레이트들(121, 123) 및 카드 지지부(130)가 후퇴하는 거리에 해당한다. 여기서, 상기 복수의 플레이트들(121, 123)과 상기 카드 지지부(130)를 순차적으로 후퇴시키기 위하여 제1 및 제2 직진 구동부들(141, 142)이 이용할 수 있다.
이어서, 상기 카드 지지부(130) 상에 프로브 카드를 위치시킨다(S130). 예를 들면, 상기 프로브 카드 및 상기 프로브 카드를 홀딩하는 카드 홀더(20)가 함께 상기 카드 지지부(130) 상에 배치될 수 있다. (도 2 참조)
이어서, 상기 제1 방향과 반대되는 제2 방향으로 상기 복수의 플레이트들(121, 123)과 상기 카드 지지부(130)를 순차적으로 전진시킨다(S140). 이때 상기 복수의 플레이트들(121, 123)과 상기 카드 지지부(130)가 전진하는 전진 거리는 상기 후퇴 거리에 대응될 수 있다. 상기 복수의 플레이트들(121, 123)과 상기 카드 지지부(130)를 순차적으로 전진시키기 위하여 제1 및 제2 직진 구동부(141, 142)가 구동할 수 있다.
이어서, 상기 카드 반송 유닛을 회전시켜 상기 카드 반송 유닛을 초기 위치로 회복시킨다(S150). 이 경우 상기 카드 반송 유닛을 회전시키기 위하여 상기 스테이지와 연결된 회전 구동부가 작동할 수 있다. 또한, 상기 카드 반송 유닛이 일체로 회전될 경우, 그 회전 각도는 약 180도에 해당할 수 있다.
이어서, 상기 카드 반송 유닛을 제2 방향으로 추가적으로 전진시킨다(S160). 이로써 상기 카드 반송 유닛이 상기 카드 홀더(20)를 지지한 상태로 상기 검사 영역 내부로 공급될 수 있다. 상기 복수의 플레이트들(121, 123)과 상기 카드 지지부(130)를 추가적으로 전진시키기 위하여 제1 및 제2 직진 구동부들(141, 142)이 구동할 수 있다.
이로써, 상기 카드 반송 유닛이 구동 스테이지(110)를 중심으로 제1 방향 및 제2 방향으로 전진 및 후진하여 상기 카드 홀더(20)를 반송할 수 있음에 따라 상기 카드 반송 유닛이 회전하지 않을 경우와 대비하여 반송 경로가 2배로 증가할 수 있다.
따라서, 상기 프로브 카드의 반송 장치(100)가 상기 프로빙 장치(200)의 외부로 후퇴할 경우 상기 카드 홀더(20)를 안착시킬 수 있는 안착 공간이 확장된다. 나악, 웨이퍼의 대구경화에 따른 프로브 카드의 대형화될 경우, 상기 프로브 카드의 반송 장치(100)는 상기 카드 홀더(20)를 안정적으로 지지할 수 있다. 결과적으로 상기 프로브 카드의 반송 장치(100)는 상기 대형화된 프로브 카드를 지지하거나 반송할 때 상기 카드 홀더(20) 및 인접하는 기구물과의 충돌이 억제될 수 있다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
100 : 프로브 카드의 반송 장치 200 : 프로빙 장치
110 : 구동 스테이지 120 : 플레이트들
130 : 카드 지지부 140 : 직진 구동부들
150 : 회전 구동부

Claims (4)

  1. 삭제
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 구동 스테이지 및 상기 구동 스테이지 상에 배치되며 다단으로 직전 운동하는 복수의 플레이트들 및 상기 플레이트들 중 최상부에 위치한 제1 플레이트 상에 배치되며, 프로브 카드를 지지하는 카드 지지부를 갖는 카드 반송 유닛을 포함하는 카드 반송 장치를 이용하는 카드 반송 방법에 있어서,
    상기 카드 반송 유닛의 초기 위치에서부터 일체로 회전시키는 단계;
    상기 카드 반송 유닛을 검사 영역으로부터 멀어지도록 제1 방향으로 후퇴시키는 단계;
    상기 카드 지지부 상에 프로브 카드를 위치시키는 단계;
    상기 프로브 카드가 설치된 상기 카드 반송 유닛을 상기 제1 방향의 반대 방향인 제2 방향을 전진시키는 단계;
    상기 카드 반송 유닛를 회전시켜 상기 초기 위치로 회복시키는 단계; 및
    상기 제2 방향으로 상기 카드 반송 유닛을 추가적으로 전진시키는 단계를 포함하는 프로브 카드의 반송 방법.
KR1020130089361A 2013-01-31 2013-07-29 프로브 카드의 반송 방법 KR101503143B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR20130011538 2013-01-31
KR1020130011538 2013-01-31

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20140099422A KR20140099422A (ko) 2014-08-12
KR101503143B1 true KR101503143B1 (ko) 2015-03-18

Family

ID=51745754

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020130089361A KR101503143B1 (ko) 2013-01-31 2013-07-29 프로브 카드의 반송 방법

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101503143B1 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20170009752A (ko) 2015-07-15 2017-01-25 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 프로브 카드 반송 장치, 프로브 카드 반송 방법 및 프로브 장치

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10321681A (ja) * 1997-05-19 1998-12-04 Nec Corp ウエハプローバ及びテストボードの交換方法
JP2001024039A (ja) 1999-07-09 2001-01-26 Tokyo Electron Ltd プローブカード搬送機構
KR20100071243A (ko) * 2008-12-19 2010-06-29 세크론 주식회사 웨이퍼 이송 유닛 및 이를 포함하는 프로브 스테이션
KR20110093712A (ko) * 2010-02-12 2011-08-18 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 프로브 카드의 반송 기구, 프로브 카드의 반송 방법 및 프로브 장치

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10321681A (ja) * 1997-05-19 1998-12-04 Nec Corp ウエハプローバ及びテストボードの交換方法
JP2001024039A (ja) 1999-07-09 2001-01-26 Tokyo Electron Ltd プローブカード搬送機構
KR20100071243A (ko) * 2008-12-19 2010-06-29 세크론 주식회사 웨이퍼 이송 유닛 및 이를 포함하는 프로브 스테이션
KR20110093712A (ko) * 2010-02-12 2011-08-18 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 프로브 카드의 반송 기구, 프로브 카드의 반송 방법 및 프로브 장치

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20170009752A (ko) 2015-07-15 2017-01-25 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 프로브 카드 반송 장치, 프로브 카드 반송 방법 및 프로브 장치

Also Published As

Publication number Publication date
KR20140099422A (ko) 2014-08-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9022714B2 (en) Substrate processing system and substrate transferring method
US20150131088A1 (en) Substrate inverting apparatus and substrate processing apparatus
US20130050691A1 (en) Inspection apparatus and inspection method for light emitting device
KR101690970B1 (ko) 기판 처리 시스템 및 기판 반송 방법
JP6887332B2 (ja) 検査システム
JP6447553B2 (ja) プローバ
KR101227812B1 (ko) 발광 소자 검사 방법
KR101839214B1 (ko) 프로브 카드 반송 장치, 프로브 카드 반송 방법 및 프로브 장치
KR100911337B1 (ko) 테스트핸들러용 캐리어보드 이송장치 및 테스트핸들러
US20170190019A1 (en) Automatic handling apparatus
JP6069814B2 (ja) プローバ
US8674712B2 (en) Apparatus for driving placing table
KR101503143B1 (ko) 프로브 카드의 반송 방법
KR101991889B1 (ko) 기판수평회전모듈 및 기판이송방법
KR101246362B1 (ko) 기판 이송 장치
KR101766594B1 (ko) 어댑터 유닛 내장 로더실
TWI548578B (zh) Lifting equipment for electronic components
KR20220011575A (ko) 전자부품 핸들링장치 및 전자부품 시험장치
KR100916538B1 (ko) 멀티 소터의 웨이퍼 핸들링장치
KR20200057161A (ko) 웨이퍼 보관이 가능한 웨이퍼 프로버용 로더
KR20150135920A (ko) 웨이퍼 검사 장치
JP2007120994A (ja) パネル部材検査装置及びそれに適用されるパネル部材検査用プログラム
TW201927667A (zh) 移載設備
KR101491259B1 (ko) 유리 기판 가공 장치
KR200460147Y1 (ko) 테스트 핸들러에서 사용되는 스토커

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180228

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190227

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20200227

Year of fee payment: 6