KR20110093712A - 프로브 카드의 반송 기구, 프로브 카드의 반송 방법 및 프로브 장치 - Google Patents

프로브 카드의 반송 기구, 프로브 카드의 반송 방법 및 프로브 장치 Download PDF

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Abstract

본 발명의 과제는 프로브 카드가 대형화되어도 기계적 강도를 충분히 확보할 수 있는 동시에 프로브 카드의 교환 작업을 원활하게 행할 수 있는 프로브 카드의 반송 기구를 제공하는 것이다.
본 발명의 프로브 카드의 반송 기구는 프로브 카드를 반송하는 제1 카드 반송 기구(11)와, 제1 카드 반송 기구(11)와 인서트 링(54) 사이에서 프로브 카드(56)를 반송하는 제2 카드 반송 기구(12)를 구비하고, 제1 카드 반송 기구(11)는 헤드 선회 구동 기구(57)측에 설치되고 또한 제2 카드 반송 기구(12)와의 사이에서 프로브 카드(56)의 전달을 행하는 진퇴 이동 가능한 카드 보유 지지구(13)를 갖고, 제2 카드 반송 기구(12)는 제1 카드 반송 기구(11)와 인서트 링(54) 사이에서 프로브 카드(56)를 반송하는 적재대(52)와, 적재대(52)의 주위에 서로 소정 간격을 두고 승강 가능하게 설치되어 제1, 제2, 제3 승강 기구(16A, 16B, 16C)를 갖는다.

Description

프로브 카드의 반송 기구, 프로브 카드의 반송 방법 및 프로브 장치{TRANSFERRING MECHANISM FOR PROBE CARD, METHOD FOR TRANSFERRING PROBE CARD, AND PROBE DEVICE}
본 발명은 프로브 카드의 반송 기구, 프로브 카드의 반송 방법 및 프로브 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는, 프로브 장치의 테스트 헤드의 선회 구동 기구측의 측면으로부터 프로브 카드를 간단하게 교환할 수 있는 프로브 카드의 반송 기구, 프로브 카드의 반송 방법 및 프로브 장치에 관한 것이다.
프로브 장치는, 통상, 피검사체인 반도체 웨이퍼를 반송하는 로더실과, 반도체 웨이퍼의 전기적 특성 검사를 행하는 프로버실을 구비하고 있다. 로더실에는 반도체 웨이퍼의 반송 기구 및 프리얼라인먼트 기구가 배치되어, 로더실에 있어서 반송 기구를 통해 반도체 웨이퍼를 반송하는 사이에 반도체 웨이퍼의 프리얼라인먼트를 행하여, 프리얼라인먼트 후의 반도체 웨이퍼를 프로버실로 전달한다. 프로버실에는 반도체 웨이퍼의 적재대, 얼라인먼트 기구 및 프로브 카드가 배치되어, 반도체 웨이퍼를 적재한 적재대가 X, Y, Z 및 θ방향으로 이동하고, 이 사이에 얼라인먼트 기구를 통해 반도체 웨이퍼의 얼라인먼트를 행하고, 얼라인먼트 후에는 적재대를 통해 반도체 웨이퍼와 프로브 카드의 프로브 침을 정확하게 전기적으로 접촉시켜, 반도체 웨이퍼의 전기적 특성 검사를 행한다.
그런데, 프로브 카드는 반도체 웨이퍼의 종류에 따라서 적절하게 교환한다. 그로 인해, 프로브 장치에는 외부와 인서트 링 등의 프로브 카드의 고정부 사이에서 프로브 카드를 반송하는 기구가 설치되어 있다. 이러한 종류의 프로브 카드의 반송 기구는, 예를 들어 특허 문헌 1 내지 4에 있어서 제안되어 있다.
특허 문헌 1에는 프로브 카드 자동 교환 기구에 사용되는 카드 반송부가 기재되어 있다. 이 카드 반송부는 검사 장치의 외부와 내부의 카드 고정부 사이에서 프로브 카드를 반송하지만, 카드 반송부가 검사 장치 내에 설치되어 있으므로, 카드 반송부에 전용의 설치 공간이 필요해, 프로브 장치가 대형화될 우려가 있다.
또한, 특허 문헌 2에는 프로브 장치 내에 설치된 스토커(stocker)와 카드 척 사이에서 프로브 카드를 이동 탑재하는 이동 탑재 기구가 기재되어 있다. 이 경우에도 프로브 카드의 스토커와 이동 탑재 기구가 프로브 장치 내에 설치되어 있으므로, 프로브 장치가 대형화될 우려가 있다. 이 프로브 장치에서 사용되는 카드 척은 프로브 카드가 고정되는 부분에서, 프로브 카드의 전달 위치와 프로브 카드 설치대 사이에서 프로브 카드를 반송하는 기능도 구비하고 있다. 이와 같이 프로브 카드의 고정부를 겸한 반송 기구가 특허 문헌 3에도 기재되어 있다. 특허 문헌 3에 기재된 프로브 카드 반송 기구는 프로브 장치의 외부와 프로브 카드의 고정부 사이에서 프로브 카드를 반송하기 위해, 프로브 카드를 반송할 때에는 측면에 있는 개폐 도어를 개방한 상태에서 프로브 카드를 반송한다.
또한, 특허 문헌 4에는 프로브 카드 반송 기구에 대해 기재되어 있다. 이 프로브 카드 반송 기구는 프로브 카드를 반송하는 반송 트레이와, 반송 트레이를 반송 방향으로 이동 안내하는 가이드 레일과, 반송 트레이와 프로브 카드의 설치부 사이에서 프로브 카드를 반송하는 적재대를 갖고 있다. 여기서, 반송 트레이 및 가이드 레일이 프로브 장치의 일측면에 절첩 가능하게 설치되어, 프로브 카드를 반송할 때에는, 반송 트레이 및 가이드 레일을 펴서 수평으로 보유 지지한 후, 반송 트레이 상에 적재한 프로브 카드를 적재대까지 반송한다. 이 경우에는, 프로브 카드 반송 기구가 프로브 장치의 통로측 정면에 절첩 가능하게 설치되어 있으므로, 프로브 장치 내에 전용의 설치 공간을 필요로 하지 않아, 프로브 장치의 소형화를 실현할 수 있고, 또한 기구가 간단하고 저비용이다.
일본 특허 출원 공개 제2008-016676호 공보 일본 특허 출원 공개 평6-045416호 공보 일본 특허 출원 공개 제2003-177158호 공보 일본 특허 출원 공개 제2001-024039호 공보
그러나, 특허 문헌 4에 기재된 프로브 카드 반송 기구는 반송 트레이 및 가이드 레일이 절첩되도록 되어 있으므로, 프로브 카드가 대형화, 중량화된 경우에는 반송 트레이 및 가이드 레일을 펴서 수평으로 하면 기계적 강도가 충분하지 않고, 또한 반송 트레이 및 가이드 레일이 통로측으로 돌출되므로, 좁은 통로에서의 작업성에 과제가 있었다. 또한, 이 경우에도 개폐 도어를 개방하여 프로브 카드를 반송하므로, 특히 예를 들어, －50℃ 정도의 저온 검사를 행하는 프로브 장치의 경우에는, 프로브 카드의 반송 시에 도어를 개방하므로, 대량의 외기가 장치 내로 진입하여, 저온으로 설정된 적재대 등에 있어서 결로, 빙결을 일으키는 문제도 있었다.
본 발명은 상기 과제를 해결하기 위해 이루어진 것으로, 프로브 카드가 대형화되어도 기계적 강도를 충분히 확보할 수 있는 동시에 프로브 카드의 교환 작업을 원활하게 행할 수 있는 프로브 카드의 반송 기구, 프로브 카드의 반송 방법 및 프로브 장치를 제공하는 것을 목적으로 하고 있다. 또한, 저온 검사의 경우에도 결로, 빙결을 각별히 억제할 수 있는 프로브 카드의 반송 기구, 프로브 카드의 반송 방법 및 프로브 장치를 제공하는 것을 목적으로 하고 있다.
본 발명의 청구항 1에 기재된 프로브 카드의 반송 기구는, 프로브 장치의 인서트 링에 프로브 카드를 착탈하기 위해 상기 프로브 카드를 반송하는 제1 카드 반송 기구와, 상기 제1 카드 반송 기구와 상기 인서트 링 사이에서 상기 프로브 카드를 반송하는 제2 카드 반송 기구를 구비한 프로브 카드의 반송 기구이며, 상기 제1 카드 반송 기구는 테스트 헤드를 상기 인서트 링까지 선회시키는 선회 구동 기구측에 설치되고 또한 상기 제2 카드 반송 기구와의 사이에서 상기 프로브 카드의 전달을 행하는 진퇴 이동 가능한 카드 보유 지지구를 갖고, 상기 제2 카드 반송 기구는 상기 제1 카드 반송 기구와 상기 인서트 링 사이에서 상기 프로브 카드를 반송하는 적재대와, 상기 적재대의 주위에 서로 소정 간격을 두고 승강 가능하게 설치되고 또한 상기 제1 카드 반송 기구와 상기 적재대 사이에서 상기 프로브 카드를 전달하는 승강 기구를 갖는 것을 특징으로 하는 것이다.
또한, 본 발명의 청구항 2에 기재된 프로브 카드의 반송 기구는, 청구항 1에 기재된 발명에 있어서, 상기 제1 카드 반송 기구는 상기 프로브 장치의 상기 선회 구동 기구측의 측면에 형성된 개구부를 개폐하는 개폐 도어의 외측에 배치되고, 상기 개폐 도어는 상기 제1 카드 반송 기구의 카드 보유 지지구가 상기 프로브 장치 내에 진출할 때에만 상기 개구부를 개방하는 것을 특징으로 하는 것이다.
또한, 본 발명의 청구항 3에 기재된 프로브 카드 반송 기구는, 청구항 1 또는 청구항 2에 기재된 발명에 있어서, 상기 제1 카드 반송 기구는 적층된 복수의 기판과, 상기 각 기판을 직진시키는 직진 구동 기구를 갖고, 상기 카드 보유 지지구는, 최상단의 상기 기판 상에 설치되어, 상기 직진 구동 기구를 통해 직진하는 것을 특징으로 하는 것이다.
또한, 본 발명의 청구항 4에 기재된 프로브 카드 반송 기구는, 청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 한 항에 기재된 발명에 있어서, 상기 제1 카드 반송 기구 및 상기 승강 기구는 각각 상기 프로브 카드를 검출하는 센서를 갖는 것을 특징으로 하는 것이다.
또한, 본 발명의 청구항 5에 기재된 프로브 카드 반송 기구는, 청구항 1 내지 청구항 4 중 어느 한 항에 기재된 발명에 있어서, 상기 승강 기구는 상기 프로브 카드를 위치 결정하는 위치 결정 부재를 갖는 것을 특징으로 하는 것이다.
또한, 본 발명의 청구항 6에 기재된 프로브 카드 반송 방법은, 프로브 장치에 사용되는 테스트 헤드를 상기 프로브 장치의 인서트 링까지 선회시키는 선회 구동 기구측에 설치된 제1 카드 반송 기구에 프로브 카드를 설치하는 공정과, 상기 제1 카드 반송 기구의 카드 보유 지지구가 직진하여 상기 프로브 장치 내에 설치된 제2 카드 기구까지 상기 프로브 카드를 반송하는 공정과, 상기 제2 카드 반송 기구의 복수의 승강 기구의 지지체가 상승하여 상기 프로브 카드를 지지하는 공정과, 상기 복수의 승강 기구의 내측에 설치된 적재대가 상기 복수의 승강 기구와 일체적으로 상승하여 상기 프로브 카드를 상기 카드 보유 지지구로부터 수취하는 동시에 상기 카드 보유 지지구가 상기 적재대로부터 후퇴하는 공정과, 상기 적재대 및 상기 승강 기구가 일체적으로 승강하여 상기 프로브 카드를 상기 인서트 링까지 반송하는 공정을 구비한 것을 특징으로 하는 것이다.
또한, 본 발명의 청구항 7에 기재된 프로브 카드 반송 방법은, 청구항 6에 기재된 발명에 있어서, 상기 인서트 링에 장착된 상기 프로브 카드를 제거할 때에는 상기 제1, 제2 카드 반송 기구가 상기한 공정과 역의 공정을 따라서 상기 프로브 카드를 상기 인서트 링으로부터 상기 선회 구동 기구측으로 반송하는 것을 특징으로 하는 것이다.
또한, 본 발명의 청구항 8에 기재된 프로브 카드 반송 방법은, 청구항 6 또는 청구항 7에 기재된 발명에 있어서, 상기 프로브 장치의 상기 선회 구동 기구측의 측면에는 개폐 도어가 설치되어, 상기 제1, 제2 카드 반송 기구를 통해 상기 프로브 카드를 반송할 때에 상기 개폐 도어가 개방되는 것을 특징으로 하는 것이다.
또한, 본 발명의 청구항 9에 기재된 프로브 장치는, 인서트 링에 장착된 프로브 카드와, 상기 프로브 카드의 하방에 이동 가능하게 설치된 피검사체의 적재대와, 상기 프로브 카드와 도통하기 위해 상기 테스트 헤드를 상기 인서트 링까지 선회시키는 선회 구동 기구와, 상기 프로브 카드를 착탈하기 위해 상기 선회 구동 기구와 상기 인서트 링 사이에서 상기 프로브 카드를 반송하는 프로브 카드의 반송 기구를 구비한 프로브 장치이며, 상기 프로브 카드의 반송 기구는 청구항 1 내지 청구항 5 중 어느 한 항에 기재된 프로브 카드 반송 기구에 의해 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 것이다.
본 발명에 따르면, 프로브 카드가 대형화되어도 기계적 강도를 충분히 확보할 수 있는 동시에 프로브 카드의 교환 작업을 원활하게 행할 수 있는 프로브 카드의 반송 기구, 프로브 카드의 반송 방법 및 프로브 장치를 제공할 수 있다. 또한, 저온 검사의 경우에도 결로, 빙결을 각별하게 억제할 수 있는 프로브 카드의 반송 기구, 프로브 카드의 반송 방법 및 프로브 장치를 더불어 제공할 수 있다.
도 1의 (a), (b)는 각각 본 발명의 프로브 장치의 일 실시 형태를 도시하는 도면으로, (a)는 프로브 카드의 반송 기구의 카드 보유 지지구에 프로브 카드가 적재된 상태를 도시하는 평면도, (b)는 그 측면도.
도 2의 (a), (b)는 각각 도 1에 도시하는 프로브 카드의 반송 기구에 사용되는 제1 카드 반송 기구를 도시하는 도면으로, (a)는 프로브 카드를 설치할 때의 상태를 도시하는 사시도, (b)는 프로브 카드를 반송할 때의 평면도.
도 3의 (a), (b)는 각각 프로브 카드의 반송 기구에 사용되는 제2 카드 반송 기구를 도시하는 도면으로, (a)는 그 평면도, (b)는 프로브 카드를 적재대로부터 들어올리는 동작을 도시하는 측면도.
도 4의 (a), (b)는 각각 도 1에 도시하는 프로브 장치의 선회 구동 기구측의 측면에 설치되는 개폐 도어를 도시하는 도면으로, (a)는 개폐 도어가 폐쇄된 상태를 도시하는 내면으로부터의 정면도, (b)는 개폐 도어가 개방된 상태를 도시하는 내면으로부터의 정면도.
도 5의 (a) 내지 (d)는 각각 도 2에 도시하는 프로브 카드의 반송 기구의 제1 카드 반송 기구와 제2 카드 반송 기구 사이에서 프로브 카드를 전달하는 동작을 도시하는 공정도.
이하, 도 1 내지 도 5에 도시하는 실시 형태에 기초하여 본 발명을 설명한다.
본 실시 형태의 프로브 카드 반송 기구(이하, 단순히 「반송 기구」라고 칭함)(10)는, 예를 들어 도 1의 (a), (b)에 도시한 바와 같이 본 실시 형태의 프로브 장치(50)에 설치되어, 프로브 카드를 교환할 때에 사용된다.
본 실시 형태의 프로브 장치(50)는, 도 1의 (a), (b)에 도시한 바와 같이 반도체 웨이퍼(도시하지 않음)를 반송하는 로더실(도시하지 않음)과, 반도체 웨이퍼의 전기적 특성 검사를 행하는 프로버실(51)을 구비하고, 로더실 내에 있어서 제어 장치(도시하지 않음)의 제어 하에서 반도체 웨이퍼를 프리얼라인먼트하여 프로버실(51)로 반송하여, 프로버실(51)에 있어서 반도체 웨이퍼의 전기적 특성 검사를 행하도록 구성되어 있다. 프로버실(51)은 X, Y, Z 및 θ방향으로 이동 가능하게 배치되어 적재대(52)(도 3 참조)와, 이 적재대(52)의 상방에서 헤드 플레이트(53)의 대략 중앙에 형성된 구멍(53A)에 고정된 인서트 링(54)과, 이 인서트 링(54)에 대해 카드 홀더(55)를 통해 착탈 가능하게 보유 지지된 프로브 카드(56)와, 프로버실(51)의 정면[도 1의 (a)의 우측]을 기준으로 하여 좌측면[도 1의 (a)의 하측]에 설치되고 또한 테스트 헤드(도시하지 않음)를 선회시키는 헤드 선회 구동 기구(57)를 구비하고 있다. 헤드 선회 구동 기구(57)는 테스트 헤드에 연결된 구동축(57A)과, 이 구동축(57A)을 회전 구동시키는 구동 모터(도시하지 않음)를 구비하여, 구동 모터 등의 기기가 하우징(57B) 내에 수납되어 있다. 프로브 장치(50)의 정면에는 통로가 형성되고, 프로브 장치(50)의 좌측면에는 헤드 선회 구동 기구(57)의 선회 공간이 형성되어 있다. 또한, 도 1의 (a)에 있어서, 부호 56A는 프로브 카드(56)를 보강하는 보강 부재이다.
반도체 웨이퍼의 전기적 특성 검사를 행할 때에는, 프로버실(51) 내에서는 적재대(52)가 X, Y, Z 및 θ방향으로 이동하는 사이에 얼라인먼트 기구(도시하지 않음)를 통해 반도체 웨이퍼의 복수의 전극 패드와 프로브 카드(56)의 프로브(도시하지 않음)의 얼라인먼트를 행한 후, 반도체 웨이퍼의 인덱스 이송을 행하면서 반도체 웨이퍼의 전기적 특성 검사를 실행한다. 어느 종류의 반도체 웨이퍼의 검사가 종료되고, 다른 반도체 웨이퍼의 전기적 특성 검사를 행할 때에는 프로브 카드(56)를 교환한다. 이때에 반송 기구(10)가 사용된다. 따라서, 반송 기구(10)에 대해 설명한다.
본 실시 형태의 반송 기구(10)는, 도 1의 (a), (b)에 도시한 바와 같이, 헤드 선회 구동 기구(57)의 구동축(57A)의 하방에 형성된 프로브 장치(50)의 베이스(58) 상에 설치되어 있다. 이 반송 기구(10)는, 도 1에 도시한 바와 같이 프로버실(51)의 외측으로 돌출된 베이스(58)와 프로버실(51) 내부 사이에서 프로브 카드(56)를 반송하는 제1 카드 반송 기구(11)(도 2 참조)와, 제1 카드 반송 기구(11)와 인서트 링(54) 사이에서 프로브 카드(56)를 반송하는 제2 반송 기구(12)(도 3 참조)를 구비하여, 제어 장치의 제어 하에서 프로브 카드(56)를 반송한다. 프로브 카드(56)를 인서트 링(54)으로 설치할 때에는, 제1 카드 반송 기구(11)가 프로브 카드(56)를 프로버실(51)의 외측으로부터 내부로 반송하고, 제2 카드 반송 기구가 제1 카드 반송 기구(11)로부터 프로브 카드(56)를 수취하여 인서트 링(54)의 프로브 카드(56)의 장착 부위까지 반송한다. 인서트 링은 제2 카드 반송 기구(12)에 의해 반송된 프로브 카드(56)를 클램프 기구에 의해 고정한다. 프로브 카드(56)를 인서트 링(54)으로부터 제거할 때에는, 반송 기구(10)는 프로브 카드(56)를 장착할 때와는 역방향으로 프로브 카드(56)를 반송한다.
그리고, 제1 카드 반송 기구(11)는, 도 2의 (a), (b)에 도시한 바와 같이 프로브 카드(56)[도 2의 (a)에서는 카드 홀더(55)를 도시하고 있음]를 보유 지지하는 카드 보유 지지구(13)와, 카드 보유 지지구(13)를 하측으로부터 지지하도록 복수[도 2의 (a)에서는 4매] 적층하여 설치되어 있는 제1, 제2, 제3, 제4 기판(14A, 14B, 14C, 14D)과, 카드 보유 지지구(13) 및 최하단 이외의 기판(14A, 14B, 14C)을 각각 개별로 직진시키는 제1, 제2, 제3, 제4 직진 구동 기구(15A, 15B, 15C, 15D)를 구비하고 있다.
카드 보유 지지구(13)는, 도 2의 (b)에 도시한 바와 같이 가늘고 긴 형상의 한 쌍의 카드 보유 지지 부재(13A)와, 한 쌍의 카드 보유 지지 부재(13A)를 기단부에서 연결하는 연결 부재(13B)와, 한 쌍의 카드 보유 지지부(13A)에 각각 설치되고 또한 카드 홀더(55)의 오목부(도시하지 않음)에 끼워 넣어 위치 결정하는 위치 결정 핀(13C)과, 각 위치 결정 핀(13C)의 내측에 배치되고 또한 프로브 카드(56)를 검출하는 카드 센서(13D)를 갖고, 카드 센서(13D)에 의해 카드 보유 지지구(13)에 설치된 프로브 카드(56)를 검출하도록 하고 있다.
카드 보유 지지구(13)는, 도 2의 (a), (b)에 도시한 바와 같이 제1 기판(14A) 상에 배치된 제1 직진 구동 기구(15A)를 통해 제1 기판(14A) 상에서 프로브 카드(56)의 반송 방향으로 직진하도록 하고 있다. 이 제1 직진 구동 기구(15A)는, 예를 들어 제1 기판(14A)의 반송 방향 양측의 전후에 배치된 두 쌍의 롤러(15A1)와, 두 쌍의 롤러(15A1)에 각각 권취된 무단 벨트(15A2)와, 무단 벨트(15A2)의 내측에 무단 벨트(15A2)와 평행하게 배치된 한 쌍의 가이드 레일(15A3)을 갖고, 한 쌍의 가이드 레일(15A3)이 한 쌍의 카드 보유 지지 부재(13A)의 하면에 형성된 홈과 결합되어 있다. 또한, 전후의 롤러(15A1, 15A1)는, 예를 들어 한쪽이 구동 롤러로서 구성되고, 다른 쪽이 종동 롤러로서 구성되어 있다. 그리고, 무단 벨트(15A2)가 연결구(도시하지 않음)를 통해 한 쌍의 카드 보유 지지 부재(13A)의 하면에 연결되어 있다. 따라서, 제1 직진 구동 기구(15A)가 구동하여 두 쌍의 롤러(15A1)를 통해 무단 벨트(15A2)가 회전하면, 카드 보유 지지구(13)가 연결구를 통해 제1 기판(14A) 상에서 한 쌍의 가이드 레일(15A3)을 따라서 제1 기판(14A)으로부터 프로브 카드(56)의 반송 방향으로 직진하도록 되어 있다.
또한, 제1 기판(14A)에는, 도 2의 (b)에 도시한 바와 같이 카드 보유 지지구(13)의 연결 부재(13B)를 통해 카드 보유 지지구(13)를 검출하는 복귀 센서(14A1)가 설치되고, 복귀 센서(14A1)가 제1 기판(14A) 상으로 복귀되는 카드 보유 지지구(13)를 검출하도록 하고 있다.
제1 기판(14A)은, 도 2의 (a)에 도시한 바와 같이 선단측이 한 쌍의 카드 보유 지지 부재(13A)를 지지하도록 두갈래로 갈라져 형성되어 있다. 이 제1 기판(14A)은, 도 2의 (a), (b)에 도시한 바와 같이 제2 기판(14B) 상에 배치된 제2 직진 구동 기구(15B)를 통해 제2 기판(14B) 상에서 프로브 카드(56)의 반송 방향으로 직진하도록 하고 있다. 이 제2 직진 구동 기구(15B)는, 예를 들어 제2 기판(14B)의 폭 방향의 중간 정도에 반송 방향을 따라서 배치된 에어 실린더 등의 실린더 기구(15B1)와, 실린더 기구(15B1)의 양측에 실린더 기구(15B1)와 평행하게 배치된 한 쌍의 가이드 레일(15B2)을 갖고, 한 쌍의 가이드 레일(15B2)이 제1 기판(14A)의 하면에 형성된 홈과 결합되어 있다. 여기서, 실린더 기구(15B1)의 로드 선단이 제1 기판(14A)의 하면에 연결되어 있다. 따라서, 제2 직진 구동 기구(15B)의 실린더 기구(15B1)가 구동하면, 제1 기판(14A)이 제2 기판(14B) 상에서 한 쌍의 가이드 레일(15B2)을 따라서 프로브 카드(56)의 반송 방향으로 직진하도록 되어 있다.
또한, 제2 기판(14B)에는, 도 2의 (b)에 도시한 바와 같이 제1 기판(14A)을 검출하는 진출 센서(14B1)가 설치되어, 진출 센서(14B1)가 제1 기판(14A)을 검출하지 않음으로써 카드 보유 지지구(13)가 제1 기판(14A)을 통해 반송 방법으로의 진출을 검출하도록 하고 있다.
제2 기판(14B)은, 도 2의 (a)에 도시한 바와 같이 제3 기판(14C) 상에 배치된 제3 직진 구동 기구(15C)를 통해 제3 기판(14C) 상에서 프로브 카드(56)의 반송 방향으로 직진하도록 하고 있다. 이 제3 직진 구동 기구(15C)는 제3 기판(14C)의 내측의 전후에 배치된 한 쌍의 롤러(15C1)와, 한 쌍의 롤러(15C1)에 각각 권취된 무단 벨트(15C2)와, 무단 벨트(15C2)의 양측에 무단 벨트(15A2)와 평행하게 배치된 한 쌍의 가이드 레일(15C3)을 갖고, 한 쌍의 가이드 레일(15C3)이 제2 기판(14B)의 하면에 형성된 홈과 결합되어 있다. 한 쌍의 롤러(15C1)는 제1 직진 구동 기구(15A)의 것과 마찬가지로 구동 롤러와 종동 롤러에 의해 구성되어 있다. 따라서, 제3 직진 구동 기구(15C)가 구동하여 한 쌍의 롤러(15C1)를 통해 무단 벨트(15C2)가 회전하면, 제2 기판(14B)이 제3 기판(14C) 상에서 한 쌍의 가이드 레일(15C3)을 따라서 제2 기판(14B)으로부터 프로브 카드(56)의 반송 방향으로 직진하도록 되어 있다.
또한, 제3 기판(14C)에는, 도 2의 (b)에 도시한 바와 같이 제2 기판(14B)을 통해 카드 보유 지지구(13)를 검출하는 복귀 센서(13D)가 설치되어, 복귀 센서(13D)가 카드 보유 지지구(13)와 일체적으로 제2 기판(14B) 상으로의 복귀를 검출하도록 하고 있다.
제3 기판(14C)은, 도 2의 (a)에 도시한 바와 같이 제4 기판(14D) 상에 배치된 제4 직진 구동 기구(15D)를 통해 제4 기판(14D) 상에서 프로브 카드(56)의 반송 방향으로 직진하도록 하고 있다. 이 제4 직진 구동 기구(15D)는 제2 직진 구동 기구(15B)와 마찬가지로 실린더 기구(15D1)와, 실린더 기구(15D1)의 양측에 실린더 기구(15D1)와 평행하게 배치된 한 쌍의 가이드 레일(15D2)을 갖고, 한 쌍의 가이드 레일(15D2)이 제3 기판(14C)의 하면에 형성된 홈과 결합되어 있다. 따라서, 제4 직진 구동 기구(15D)의 실린더 기구(15D1)가 구동하면, 제3 기판(14C)이 제4 기판(14D) 상에서 한 쌍의 가이드 레일(15D2)을 따라서 프로브 카드(56)의 반송 방향으로 직진하도록 되어 있다.
또한, 제4 기판(14D)에는 제3 기판(14C)의 직진을 검출하는 전후 한 쌍의 센서(14D3)가 반송 방향의 전후에 각각 설치되어, 전후의 센서(14D3)가 제3 기판(14C)을 검출하고 제3 기판(14C)이 제4 기판(14D)으로부터 반송 방향의 전후로의 직진을 검출하도록 하고 있다. 이 제4 기판(14D)은 프로버실(51)로부터 헤드 선회 구동 기구(57)측으로 돌출된 베이스(58) 상에 고정되어 있다.
제1 카드 반송 기구(11)는 프로버실(51) 내에 있어서 제2 카드 반송 기구(12)와의 사이에서 프로브 카드(56)의 전달을 행한다. 이 제2 카드 반송 기구(12)는, 도 3의 (a), (b)에 도시한 바와 같이, 수평 방향 및 상하 방향으로 이동하는 적재대(52)와, 적재대(52)의 주위에 둘레 방향으로 등간격을 두고 배치된, 예를 들어 3개의 제1, 제2, 제3 승강 기구(16A, 16B, 16C)를 갖고, 제1, 제2, 제3 승강 기구(16A, 16B, 16C)를 통해 적재대(52) 상에서 프로브 카드(56)의 전달을 행하도록 구성되어 있다. 적재대(52)로서는 반도체 웨이퍼를 적재하는 것이 이용된다.
제1, 제2, 제3 승강 기구(16A, 16B, 16C)는, 예를 들어 도 3의 (a), (b)에 도시한 바와 같이 모두 실린더 기구를 주체로 구성되어, 실린더 기구의 로드 선단에 프로브 카드(56)를 지지하는 지지체(16A1, 16B1, 16C1)가 설치되어 있다. 제1, 제2 승강 기구(16A, 16B)는, 도 3의 (a), (b)에 도시한 바와 같이 제3 승강 기구(16C)와는 다른 지지체를 갖고 있다.
제1, 제2 승강 기구(16A, 16B)의 지지체(16A1, 16B1)의 상면에는, 도 3의 (a), (b)에 도시한 바와 같이 카드 홀더(55)를 지지하는 지지면(16A2, 16B2)과, 각 지지면(16A2, 16B2)보다 낮은 저위면(16A3, 16B3)이 각각 형성되어 있다. 각 저위면(16A3, 16B3)에는, 도 3의 (b)에 도시한 바와 같이 카드 홀더(55)의 하면에 형성된 오목부(55A)에 끼워 넣는 위치 결정 핀(16A4, 16B4)이 각각의 지지면(16A2, 16B2)에 인접하여 설치되어 있다. 이들 위치 결정 핀(16A4, 16B4)은 각각의 지지면(16A2, 16B2)으로부터 상방으로 돌출되는 높이로, 카드 보유 지지구(13)의 위치 결정 핀(13C)에 대응하여 형성되어 있고 카드 홀더(55)의 오목부(55A)에 끼워 넣어, 프로브 카드(56)를 인서트 링(54)에 장착할 수 있는 방향으로 위치 결정하도록 하고 있다. 또한, 제1, 제2 승강 기구(16A, 16B)의 위치 결정 핀(16A4, 16B4)은, 도 3의 (b)에 도시한 바와 같이 초기 위치에서는 적재대(52)의 적재면의 높이와 동일하거나 그 이하의 높이로 설정되어 있다.
또한, 각 저위면(16A3, 16B3)에는, 도 3의 (a)에 도시한 바와 같이 프로브 카드(56)의 존재 여부를 검출하는 카드 검출 센서(16A5, 16B5)가 각각의 지지면(16A2, 16B2)에 인접하여 설치되어 있다. 제3 승강 기구(16C)의 지지체(16C1)에는 지지면(16C2)만이 형성되어 있고, 이 지지면(16C2)에는 위치 결정 핀이나 센서는 설치되어 있지 않다. 제1, 제2, 제3 승강 기구(16A, 16B, 16C)에 의해 지지된 프로브 카드(56)는 복수의 프로브(56A)의 선단이 적재대(52)의 적재면으로부터 이격되어, 손상되지 않도록 되어 있다(도 5 참조). 또한, 제1, 제2, 제3 승강 기구(16A, 16B, 16C) 각각의 지지면은 모두 동일 높이로 설정되어 있다.
제2 카드 반송 기구(12)가 제1 카드 반송 기구(11) 또는 인서트 링(54)과의 사이에서 프로브 카드를 전달할 때에, 제1, 제2 승강 기구(16A, 16B)의 카드 검출 센서(16A5, 16B5)가 프로브 카드(56)를 검출하면, 제1, 제2, 제3 승강 기구(16A, 16B, 16C)의 지지체(16A1, 16B1, 16C1)가 각각 동기하여 상승하고, 제1, 제2 승강 기구(16A, 16B)의 위치 결정 핀(16A4, 16B4)이 카드 홀더(55)의 오목부(55A)에 끼워 넣어져, 각각의 지지면(16A2, 16B2, 16C2)으로 지지한 프로브 카드(56)를 제1 카드 반송 기구(11)의 카드 보유 지지구(13)로부터 들어올린 후, 이 상태의 제1, 제2, 제3 승강 기구(16A, 16B, 16C)가 적재대(52)와 일체적으로 인서트 링(54) 내까지 상승한다. 이 위치에서 인서트 링(54)의 클램프 기구가 작동하여, 프로브 카드(56)가 카드 홀더(55)를 통해 인서트 링(54)에 고정된다.
그런데, 제1 카드 반송 기구(11)는, 사용하지 않을 때에는 제1, 제2, 제3, 제4 기판이 수직으로 적층되고, 카드 보유 지지구(13)가 최상단의 제1 기판 상에 적층되어 헤드 선회 구동 기구(57)의 구동축(57A)의 바로 아래에 수납되어, 프로버실(51)의 측면(측벽)에 대향한다. 제1 카드 반송 기구(11)가 대향하는 프로버실(51)의 측벽(51A)의 상부에는 도 4의 (a), (b)에 도시한 바와 같이 개구부(51B)가 형성되어 있다. 또한, 이 측벽(51A)에는 개구부(51B)를 개폐하는 개폐 도어(51C)가 설치되어 있다. 이 개폐 도어(51C)는 그 내면의 좌우 양측에 설치된 한 쌍의 에어 실린더 등으로 이루어지는 개폐 구동 기구(51D)에 의해 상하 이동하여 개구부(51B)를 개폐하도록 하고 있다. 또한, 측벽(51A)의 내면에는 개폐 도어(14)의 하부에 설치된 피검출부(51E)를 검출함으로써 개폐 도어(51C)의 개폐를 확인하는 개폐 센서(51F)가 설치되어 있다. 이 개폐 도어(51C)는, 제1 카드 반송 기구(11)를 사용하지 않을 때에는 개구부(51B)를 폐쇄하여 프로버실(51)을 외부로부터 차단한다.
개구부(51B)는 프로브 카드(56)를 반송할 때에 필요로 하는 최소한의 개구 면적, 즉 카드 보유 지지구(13) 및 제1 기판(14A)만이 통과하는 면적으로서 형성되어, 프로브 카드(56)를 반송할 때에 건조 공기가 공급되어 정압으로 설정된 프로버실(51) 내에 외기가 최대한 들어가지 않도록 하고 있다. 특히, 반도체 웨이퍼의 저온 검사를 행하는 경우에는, 프로버실(51) 내의 적재대가, 예를 들어 －50℃ 정도의 저온으로 설정되어 있으므로, 외기가 진입하면 적재대(52) 등에서 결로, 빙결되므로, 그 해빙 조작이 필요해져, 처리량을 저하시킨다. 이러한 점에서, 본 실시 형태에서는 개구부(51B)가 최소한의 면적으로 형성되고, 또한 프로브 카드의 반송 기구(10)가 자동화되어 있으므로, 프로브 카드(56)를 단시간에 반송할 수 있고, 프로브 카드(56)의 교환 작업을 단축하여, 적재대(52) 등에서의 빙결을 억제하고, 방지할 수 있다.
다음에, 도 1 내지 도 5를 참조하면서 본 실시 형태의 프로브 카드의 반송 기구(10)를 사용하는 본 발명의 프로브 카드의 반송 방법의 일 실시 형태에 대해 설명한다. 프로브 카드(56)를 인서트 링(54)에 장착하는 경우에는, 우선, 제어 장치의 제어 하에서 제1 카드 반송 기구(11)의 제3, 제4 직진 구동 기구(15C, 15D)가 동기하여 구동하고, 제3 기판(14C)이 제4 기판(14D) 상에서 프로버실(51)의 측벽(51A)으로부터 이격되는 방향으로 직진하는 동시에 제2 기판(14B)이 제3 기판(14C) 상에서 제3 기판(14C)과 동일 방향으로 직진하고, 제4 기판(14D) 상의 센서(14D3)가 제3 기판(14C)의 선단을 검출하면, 제3, 제4 직진 구동 기구(15C, 15D)가 정지하고, 제1 카드 반송 기구(11)가 도 1의 (a)에 도시한 바와 같은 상태로 된다. 이때, 제1, 제2 직진 구동 기구(15A, 15B)는 구동하지 않으므로, 카드 보유 지지구(13) 및 제1 기판(14A)이 제3 기판(14C) 상에 적층되어 수납된 상태에 있다. 이 상태에서 도 1의 (a)에 도시한 바와 같이 위치 결정 핀(13C)을 기준으로 하여 카드 보유 지지구(13) 상에 프로브 카드(56)를 적재한다. 이와 같이 카드 보유 지지구(13)가 프로버실(51)의 외측으로 연장되어도, 이 장소가 테스트 헤드의 선회 공간이므로, 프로브 장치(50)의 정면측의 통로를 저해할 우려가 없다.
프로브 카드(56)를 카드 보유 지지구(13) 상에 적재하여, 제3, 제4 직진 구동 기구(15C, 15D)가 역방향으로 구동하여 카드 보유 지지구(13)와 제1, 제2, 제3 기판(14A, 14B, 14C)이 원래의 위치로 복귀되면, 센서(14D3)가 제3 기판을 검출하여 일시적으로 상하에 적층된다. 계속해서 프로버실(51)의 측벽(51A)의 개폐 도어(51C)가 개폐 구동 기구(51D)를 통해 개방되는 동시에 제1, 제2 직진 구동 기구(15A, 15B)가 구동하여 카드 보유 지지구(13) 및 제1 기판(14A)이 개구부(51B)를 통해 프로버실(51) 내로 일정한 거리만큼 진출하고, 카드 보유 지지구(13) 상의 프로브 카드(56)가 제2 카드 반송 기구(12)의 적재대(52)의 바로 위에 도달한 시점에서 제1, 제2 직진 구동 기구(15A, 15B)가 정지한다.
도 5의 (a)에 도시한 바와 같이 프로브 카드(56)가 적재대(52)의 바로 위에 도달하면, 도 5의 (b)에 도시한 바와 같이 제1, 제2, 제3 승강 기구(16A, 16B, 16C)가 구동하여, 각각의 지지체(16A1, 16B1, 16C1)의 지지면(16A2, 16B2)이 적재대(52)의 적재면을 넘어 상승한다. 각 지지체(16A1, 16B1, 16C1)가 상승 단부에 도달해도 각각의 위치 결정 핀(16A4, 16B4)은 카드 홀더(55)에 도달하지 않는다. 그 후에는, 적재대(52)의 승강 구동 기구가 구동하여, 적재대(52)가 각 승강 기구(16A, 16B, 16C)와 일체적으로 상승하고, 도 5의 (c)에 도시한 바와 같이 제1, 제2 승강 기구(16A, 16B)의 위치 결정 핀(16A4, 16B4)이 각각 카드 홀더(55)의 오목부(55A)에 끼워 넣어지는 동시에 각 지지체(16A1, 16B1, 16C1)의 지지면(16A2, 16B2)이 카드 홀더(55)의 하면과 접촉하여 프로브 카드(56)를 안정된 상태로 지지한다. 또한, 적재대(52)가 각 승강 기구(16A, 16B, 16C)와 일체적으로 상승하면, 도 5의 (d)에 도시한 바와 같이 각 승강 기구(16A, 16B, 16C)로 지지된 프로브 카드(56)가 카드 보유 지지구(13)로부터 부상하여, 카드 보유 지지구(13)로부터 제2 카드 반송 기구(12)로의 프로브 카드(56)의 전달을 종료한다. 이때, 제1 카드 반송 기구(11)가 구동하여 카드 보유 지지구(13) 및 제1 기판(14A)이 후퇴하여, 초기 위치로 복귀되는 동시에 개폐 도어(51C)가 개구부(51B)를 폐쇄하여 프로버실(51) 내를 외부로부터 차단한다.
그 후에도 적재대(52)가 각 승강 기구(16A, 16B, 16C)와 일체적으로 상승하면, 프로브 카드(56)가 인서트 링(54) 내에 진입한다. 이 상태에서 인서트 링(54)에서는 클램프 기구가 작동하여 프로브 카드(56)를 인서트 링(54)에 고정하여 프로브 카드(56)의 장착을 종료하는 동시에 적재대(52) 및 각 승강 기구(16A, 16B, 16C)가 하강하여, 각각 초기 위치로 복귀된다. 이때, 인서트 링(54)에 프로브 카드(56)가 장착되지 않고 제2 카드 반송 기구(12)에 남아 있으면, 카드 센서(13D)에 의해 그것을 확인할 수 있다.
반도체 웨이퍼의 검사를 종료하여 프로브 카드(56)를 교환할 때에는 제1 카드 반송 기구(11)가 구동하는 동시에 개폐 도어(51C)가 개구부(51B)를 개방하고, 상술한 바와 같이 카드 보유 지지구(13) 및 제1 기판(14A)이 개구부(51B)를 통해 프로버실(51) 내로 진출한다. 이것과 병행하여 제2 카드 반송 기구(12)가 구동하여 적재대(52)가 인서트 링(54)을 향해 상승하는 동시에 제1, 제2, 제3 승강 기구(16A, 16B, 16C)의 지지체(16A1, 16B1, 16C1)가 상승 단부까지 상승하여 프로브 카드(56)를 수취한다. 계속해서, 적재대(52)가 각 승강 기구(16A, 16B, 16C)로 프로브 카드(56)를 지지한 상태에서 일체적으로 하강하여, 이미 대기하는 카드 보유 지지구(13)에 도달하여, 프로브 카드(56)가 카드 보유 지지구(13)에 보유 지지된다. 또한, 각 승강 기구(16A, 16B, 16C)의 각 지지체(16A1, 16B1, 16C1)가 하강하여 제2 카드 보유 지지 기구(12)로부터 카드 보유 지지구(13)로 프로브 카드(56)를 전달한 후, 카드 보유 지지구(13) 및 제1 기판(14A)이 후퇴하여 프로브실(51)의 외측으로 퇴출되면 개폐 도어(51C)가 개구부(51B)를 폐쇄하여 프로버실(51) 내를 외부로부터 차단한다.
제1 카드 반송 기구(11)에서는 카드 보유 지지구(13) 및 제1 기판(14A)이 초기 위치로 복귀된 후, 제3, 제4 직진 구동 기구(15C, 15D)가 구동하여, 카드 보유 지지구(13)가 도 2의 (a)에 도시하는 상태로 되고, 프로브 카드(56)를 카드 보유 지지구(13)로부터 제거하면, 제3, 제4 직진 구동 기구(15C, 15D)가 역방향으로 구동하여 카드 보유 지지구(13)가 초기 위치로 복귀되어 프로브 카드(56)의 제거를 종료한다.
이상 설명한 바와 같이 본 실시 형태에 따르면, 프로브 카드의 반송 기구(10)를 구성하는 제1 카드 반송 기구(11)가 헤드 선회 구동 기구(57)측에 설치되어 있으므로, 프로브 카드(56)가 대형화되어도 헤드 선회 구동 기구(57)의 선회 공간 내에서 제1 카드 반송 기구(11)를 통해 프로브 카드(56)를 반송하여, 인서트 링(54)에 대해 프로브 카드(56)를 원활하게 교환할 수 있고, 또한 제1 카드 반송 기구(11)가 베이스(58) 상에 수평으로 설치되어 있으므로, 프로브 카드(56)의 반송 작업이 안정되어, 제1 카드 반송 기구(11)의 기계적 강도를 충분히 확보할 수 있다.
또한, 본 실시 형태에 따르면, 제1 카드 반송 기구(11)는 헤드 선회 구동 기구(57)측의 측벽(51A)에 형성된 개구부(51B)를 개폐하는 개폐 도어(51C)의 외측에 배치되고, 개폐 도어(51C)는 제1 카드 반송 기구(11)의 카드 보유 지지구(13)가 프로버실(51) 내에 진출할 때에만 개구부(51B)를 개방하므로, 프로버실(51) 내로의 외기의 침입을 억제할 수 있고, 나아가서는 저온 검사 시에 적재대(52)에서의 결로, 빙결을 억지, 방지할 수 있어, 검사의 처리량을 높일 수 있다.
또한, 본 실시 형태에 따르면, 제1 카드 반송 기구(11)는 적층된 제1, 제2, 제3, 제4 기판(14A, 14B, 14C, 14D)과, 각 기판을 직진시키는 제1, 제2, 제3, 제4 직진 구동 기구(15A, 15B, 15C, 15D)를 갖고, 카드 보유 지지구(13)가 제1 기판(14A) 상에 설치되어, 각 직진 구동 기구를 통해 직진하므로, 프로브 카드의 반송 기구(10)를 소형화할 수 있는 동시에 프로브 카드(56)의 반송 작업을 자동화할 수 있다.
또한, 본 실시 형태에 따르면, 제1 카드 반송 기구(11) 및 제1, 제2 승강 기구(16A, 16B)는 각각 프로브 카드(56)를 검출하는 센서(13C, 16A5, 16B5)를 가지므로, 제1, 제2 카드 반송 기구(11, 12)에 있어서 프로브 카드(56)를 확실하게 검출할 수 있어, 프로브 카드(56)의 반송 누설을 확실하게 방지할 수 있다. 또한, 제1, 제2 승강 기구(16A, 16B)는 프로브 카드(56)의 위치 결정 핀(16A4, 16B4)을 가지므로, 인서트 링(54)에 대한 프로브 카드(56)의 위치 결정을 확실하게 행할 수 있어, 프로브 카드(56)의 착탈 미스를 확실하게 방지할 수 있다.
또한, 본 발명은 상기 실시 형태로 전혀 제한되는 것은 아니고, 필요에 따라서 각 구성 요소를 적절하게 설계 변경할 수 있다.
10 : 프로브 카드의 반송 기구
11 : 제1 카드 반송 기구
12 : 제2 카드 반송 기구
13 : 카드 보유 지지구
14A, 14B, 14C, 14D : 기판
15A, 15B, 15C, 15D : 직진 구동 기구
16A, 16B, 16C : 승강 기구
50 : 프로브 장치
52 : 적재대
51C : 개폐 도어

Claims (9)

  1. 프로브 장치의 인서트 링에 프로브 카드를 착탈하기 위해 상기 프로브 카드를 반송하는 제1 카드 반송 기구와, 상기 제1 카드 반송 기구와 상기 인서트 링 사이에서 상기 프로브 카드를 반송하는 제2 카드 반송 기구를 구비한 프로브 카드의 반송 기구이며,
    상기 제1 카드 반송 기구는, 테스트 헤드를 상기 인서트 링까지 선회시키는 선회 구동 기구측에 설치되고 또한 상기 제2 카드 반송 기구와의 사이에서 상기 프로브 카드의 전달을 행하는 진퇴 이동 가능한 카드 보유 지지구를 갖고,
    상기 제2 카드 반송 기구는, 상기 제1 카드 반송 기구와 상기 인서트 링 사이에서 상기 프로브 카드를 반송하는 적재대와, 상기 적재대의 주위에 서로 소정 간격을 두고 승강 가능하게 설치되고 또한 상기 제1 카드 반송 기구와 상기 적재대 사이에서 상기 프로브 카드를 전달하는 승강 기구를 갖는 것을 특징으로 하는, 프로브 카드의 반송 기구.
  2. 제1항에 있어서, 상기 제1 카드 반송 기구는 상기 프로브 장치의 상기 선회 구동 기구측의 측면에 형성된 개구부를 개폐하는 개폐 도어의 외측에 배치되고, 상기 개폐 도어는 상기 제1 카드 반송 기구의 카드 보유 지지구가 상기 프로브 장치 내에 진출할 때에만 상기 개구부를 개방하는 것을 특징으로 하는, 프로브 카드의 반송 기구.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 제1 카드 반송 기구는 적층된 복수의 기판과, 상기 각 기판을 직진시키는 직진 구동 기구를 갖고, 상기 카드 보유 지지구는 최상단의 상기 기판 상에 설치되어, 상기 직진 구동 기구를 통해 직진하는 것을 특징으로 하는, 프로브 카드의 반송 기구.
  4. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 제1 카드 반송 기구 및 상기 승강 기구는 각각 상기 프로브 카드를 검출하는 센서를 갖는 것을 특징으로 하는, 프로브 카드의 반송 기구.
  5. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 승강 기구는 상기 프로브 카드를 위치 결정하는 위치 결정 부재를 갖는 것을 특징으로 하는, 프로브 카드의 반송 기구.
  6. 프로브 장치에 사용되는 테스트 헤드를 상기 프로브 장치의 인서트 링까지 선회시키는 선회 구동 기구측에 설치된 제1 카드 반송 기구에 프로브 카드를 설치하는 공정과,
    상기 제1 카드 반송 기구의 카드 보유 지지구가 직진하여 상기 프로브 장치 내에 설치된 제2 카드 기구까지 상기 프로브 카드를 반송하는 공정과,
    상기 제2 카드 반송 기구의 복수의 승강 기구의 지지체가 상승하여 상기 프로브 카드를 지지하는 공정과,
    상기 복수의 승강 기구의 내측에 설치된 적재대가 상기 복수의 승강 기구와 일체적으로 상승하여 상기 프로브 카드를 상기 카드 보유 지지구로부터 수취하는 동시에 상기 카드 보유 지지구가 상기 적재대로부터 후퇴하는 공정과,
    상기 적재대 및 상기 승강 기구가 일체적으로 승강하여 상기 프로브 카드를 상기 인서트 링까지 반송하는 공정을 구비한 것을 특징으로 하는, 프로브 카드의 반송 방법.
  7. 제6항에 있어서, 상기 인서트 링에 장착된 상기 프로브 카드를 제거할 때에는, 상기 제1, 제2 카드 반송 기구가 상기한 공정과 역의 공정을 따라서 상기 프로브 카드를 상기 인서트 링으로부터 상기 선회 구동 기구측으로 반송하는 것을 특징으로 하는, 프로브 카드의 반송 방법.
  8. 제6항 또는 제7항에 있어서, 상기 프로브 장치의 상기 선회 구동 기구측의 측면에는 개폐 도어가 설치되어, 상기 제1, 제2 카드 반송 기구를 통해 상기 프로브 카드를 반송할 때에 상기 개폐 도어가 개방되는 것을 특징으로 하는, 프로브 카드의 반송 방법.
  9. 인서트 링에 장착된 프로브 카드와, 상기 프로브 카드의 하방에 이동 가능하게 설치된 피검사체의 적재대와, 상기 프로브 카드와 도통하기 위해 상기 테스트 헤드를 상기 인서트 링까지 선회시키는 선회 구동 기구와, 상기 프로브 카드를 착탈하기 위해 상기 선회 구동 기구와 상기 인서트 링 사이에서 상기 프로브 카드를 반송하는 프로브 카드의 반송 기구를 구비한 프로브 장치이며,
    상기 프로브 카드의 반송 기구는, 제1항 또는 제2항에 기재된 프로브 카드 반송 기구에 의해 구성되어 있는 것을 특징으로 하는, 프로브 장치.
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