KR101705858B1 - 프로브 장치 및 웨이퍼 반송 유닛 - Google Patents

프로브 장치 및 웨이퍼 반송 유닛 Download PDF

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도쿄엘렉트론가부시키가이샤
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Abstract

종래에 비해 자원 절약화를 도모하여, 제조 비용을 낮출 수 있는 프로브 장치 및 웨이퍼 반송 유닛을 제공한다. 반도체 웨이퍼에 형성된 반도체 디바이스의 전기적인 검사를 행하는 프로브 장치로서, 재치대 상에 재치된 상기 반도체 웨이퍼의 상기 반도체 디바이스에 프로브를 접촉시켜 전기적인 측정을 행하는 측정부와, 반도체 웨이퍼 수납 용기가 재치되는 로드 포트와, 상하 구동 기구와 회전 구동 기구와 수평 구동 기구를 가지고, 상기 반도체 웨이퍼 수납 용기와 상기 재치대의 사이에서 상기 반도체 웨이퍼를 반송 가능하게 이루어진 웨이퍼 반송 기구와, 상기 웨이퍼 반송 기구의 상기 상하 구동 기구에 의해 상하 이동 가능하게 이루어지고, 상기 반도체 웨이퍼 수납 용기의 덮개를 개폐하는 덮개 개폐 기구를 구비한 프로브 장치.

Description

프로브 장치 및 웨이퍼 반송 유닛{PROBE DEVICE AND WAFER TRANSFER UNIT}
본 발명은, 프로브 장치 및 웨이퍼 반송 유닛에 관한 것이다.
반도체 디바이스의 제조 공정에서는, 반도체 웨이퍼 상에 형성된 반도체 디바이스의 전기적인 검사를 행하기 위한 프로브 장치가 이용되고 있다. 이러한 프로브 장치로서는, 재치대(載置臺)에 재치된 반도체 웨이퍼의 반도체 디바이스에 프로브를 접촉시켜 전기적인 측정을 행하는 측정부와, 웨이퍼 수납 용기(FOUP)를 재치하는 로드 포트 및 웨이퍼 수납 용기와 재치대의 사이에서 반도체 웨이퍼를 반송하는 반송 기구 등을 구비한 반송 유닛을 조합한 구성으로 되어 있는 것이 알려져 있다(예를 들면, 특허 문헌 1 참조).
또한, 상기 프로브 장치 및 웨이퍼 반송 유닛에서는, 웨이퍼 수납 용기(FOUP)의 덮개의 개폐를 행하는 덮개 개폐 기구를 구비한 것이 알려져 있다. 이 덮개 개폐 기구는, 덮개를 보지(保持)하고, 또한 덮개에 설치된 래치를 개폐하기 위한 래치 개폐용 구동 기구를 구비한 보지부와, 이 보지부를 상하 이동시키는 상하 구동 기구와, 보지부와 덮개를 근접 및 이간시키는 수평 구동 기구를 구비한 구성으로 되어 있다.
일본특허공개공보 2008-235845호
상기한 바와 같이, 프로브 장치 및 웨이퍼 반송 유닛에서는, 웨이퍼 수납 용기(FOUP)의 덮개의 개폐를 행하는 덮개 개폐 기구를 구비한 것이 알려져 있고, 덮개 개폐 기구는, 덮개에 설치된 래치를 개폐하기 위한 래치 개폐용 구동 기구, 덮개를 이동시켜 개폐하기 위한 상하 이동 기구, 덮개 개폐 기구와 덮개를 근접 및 이간시키기 위한 수평 구동 기구 등의 구동 기구를 가진 구성으로 되어 있다.
그러나, 상기한 프로브 장치 및 웨이퍼 반송 유닛에서도, 자원 절약화를 도모하여, 제조 비용을 낮추는 것이 요구되고 있다.
본 발명은, 상기 종래의 사정에 대처하여 이루어진 것이며, 종래에 비해 웨이퍼 반송, 스루풋 향상과 자원 절약화를 도모하고, 또한 덮개를 이동시켜 개폐하기 위한 상하 이동 기구의 공유화에 따른 비용 절감과 제조 비용을 낮출 수 있는 프로브 장치 및 웨이퍼 반송 유닛을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 프로브 장치의 일태양은, 반도체 웨이퍼에 형성된 반도체 디바이스의 전기적인 검사를 행하는 프로브 장치로서, 재치대 상에 재치된 상기 반도체 웨이퍼의 상기 반도체 디바이스에 프로브를 접촉시켜 전기적인 측정을 행하는 측정부와, 반도체 웨이퍼 수납 용기가 재치되는 로드 포트와, 상하 구동 기구와 회전 구동 기구와 수평 구동 기구를 가지고, 상기 반도체 웨이퍼 수납 용기와 상기 재치대의 사이에서 상기 반도체 웨이퍼를 반송 가능하게 이루어진 웨이퍼 반송 기구와, 상기 웨이퍼 반송 기구의 상기 상하 구동 기구에 의해 상하 이동 가능하게 이루어지고, 상기 반도체 웨이퍼 수납 용기의 덮개를 개폐하는 덮개 개폐 기구를 구비한 것을 특징으로 한다.
본 발명의 웨이퍼 반송 유닛의 일태양은, 반도체 웨이퍼 수납 용기가 재치되는 로드 포트와, 상하 구동 기구와 회전 구동 기구와 수평 구동 기구를 가지고, 상기 반도체 웨이퍼 수납 용기 내의 상기 반도체 웨이퍼를 출입시키는 웨이퍼 반송 기구와, 상기 웨이퍼 반송 기구의 상기 상하 구동 기구에 의해 상하 이동 가능하게 이루어지고, 상기 반도체 웨이퍼 수납 용기의 덮개를 개폐하는 덮개 개폐 기구를 구비한 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따르면, 종래에 비해 웨이퍼 반송, 스루풋 향상과 자원 절약화를 도모하여, 제조 비용을 낮출 수 있는 프로브 장치 및 웨이퍼 반송 유닛을 제공할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 프로브 장치의 전체 구성을 모식적으로 도시한 도이다.
도 2는 도 1의 프로브 장치의 반송 유닛의 구성을 모식적으로 도시한 도이다.
도 3은 도 2의 반송 유닛의 주요부 구성을 모식적으로 도시한 도이다.
도 4는 도 2의 반송 유닛의 주요부 구성을 모식적으로 도시한 도이다.
도 5는 도 2의 반송 유닛의 주요부 구성을 모식적으로 도시한 도이다.
도 6은 도 2의 반송 유닛의 주요부 구성을 모식적으로 도시한 도이다.
이하에, 본 발명의 실시예를 도면을 참조하여 설명한다.
도 1은, 본 발명의 일실시예에 따른 프로브 장치(100)의 전체 구성을 모식적으로 도시한 도이다. 도 1에 도시한 바와 같이, 프로브 장치(100)는 측정부(110)와, 반송 유닛인 로더부(150)로 그 주요부가 구성되어 있다. 측정부(110)에는, x - y - z방향으로 이동 가능하게 이루어지고, 반도체 웨이퍼(W)가 재치되는 재치대(111)가 설치되어 있고, 도시하지 않은 프로브 카드에 형성된 프로브와, 반도체 웨이퍼(W)의 반도체 디바이스의 전극을 접촉시켜, 반도체 디바이스의 전기적 특성을 측정하도록 구성되어 있다.
로더부(150)에는, 반도체 웨이퍼 수납 용기(FOUP)(151)가 재치되는 로드 포트(152)가 설치되어 있고, 이 로드 포트(152)에 인접하여 웨이퍼 반송 기구(160)가 설치되어 있다. 또한 도 2에도 도시한 바와 같이, 웨이퍼 반송 기구(160)의 로드 포트(152)와는 반대측에는, 버퍼 테이블(170) 및 위치 조정 기구(171)가 상하로 적층되어 설치되어 있다. 또한 버퍼 테이블(170)은, 프로브의 침 선단을 연마하기 위한 웨이퍼 등을 수용하기 위한 것이다. 또한 위치 조정 기구(171)는, 반도체 웨이퍼(W)를 회전시켜 노치의 위치와 반도체 웨이퍼(W)의 편심(偏芯)의 상태를 검출하도록 구성되어 있다.
웨이퍼 반송 기구(160)는, 도 3에 도시한 바와 같은 암 유닛(161)을 구비하고 있다. 암 유닛(161)은, 상측 암(181)과 하측 암(182)의 상하 2 단으로 설치된 반도체 웨이퍼 보지용 암을 구비하고 있다. 이들 상측 암(181)과 하측 암(182)은, 그 길이 방향을 따라 상측 암(181)과 하측 암(182)을 각각 독립적으로 수평 방향으로 이동시키는 수평 구동 기구로서의 상측 암 구동 기구(183), 하측 암 구동 기구(184)를 구비하고 있다.
또한, 암 유닛(161)의 상측 암(181) 및 하측 암(182)의 선단측에는, 반도체 웨이퍼 수납 용기(151) 내의 반도체 웨이퍼(W)의 유무를 검출하기 위한 웨이퍼 센서(185)가 설치되어 있다.
도 2에 도시한 바와 같이, 상기 암 유닛(161)은, 이 암 유닛(161)을 회전시키는 회전 구동 기구(162) 상에 설치되어 있고, 회전 구동 기구(162)에 의해 암 유닛(161) 전체가 예를 들면 180°의 범위에서 회전되도록 구성되어 있다. 또한 회전 구동 기구(162)는, 이 회전 구동 기구(162)를 Z 축 방향(상하 방향)으로 이동시키는 상하 구동 기구(163) 상에 설치되어 있다.
또한 웨이퍼 반송 기구(160)의 상하 구동 기구(163)에는, 반도체 웨이퍼 수납 용기(FOUP)(151)의 덮개를 개폐하기 위한 덮개 개폐 기구(190)가 고정되어 있고, 이 덮개 개폐 기구(190)는, 웨이퍼 반송 기구(160)의 상하 구동 기구(163)에 의해 상하 이동되도록 되어 있다.
덮개 개폐 기구(190)는 덮개 보지부(191)를 구비하고 있다. 도 4에 도시한 바와 같이, 이 덮개 보지부(191)는, 반도체 웨이퍼 수납 용기(151)의 덮개를 흡착 보지하기 위한 2 개의 흡착 보지부(192)와, 반도체 웨이퍼 수납 용기(151)의 래치 기구를 개폐하여 덮개를 착탈하기 위한 2 개의 래치 개폐 기구(193)를 구비하고 있다.
이들 래치 개폐 기구(193)는, 1 개의 실린더(194)와, 이 실린더(194)에 접속된 링크 기구(195)에 의해 동시에 회전되는 구성으로 되어 있다. 또한, 래치 개폐 기구(193)의 동작에 따라 래치 개폐 기구(193)의 동작을 검출하기 위한 2 개의 위치 센서(196, 197)가 설치되어 있다. 이들 위치 센서(196, 197) 중 일방은, 래치 기구의 개방 위치를 검출하고, 타방은 래치 기구의 폐쇄 위치를 검출하도록 되어 있다.
상기한 바와 같이, 1 개의 실린더(194)에 의해 2 개의 래치 개폐 기구(193)를 회전시키도록 구성되어 있으므로, 2 개의 래치 개폐 기구(193)를 각각 별도의 실린더에 의해 회전시킬 경우에 비해 구동 기구로서의 실린더의 수를 줄일 수 있다. 또한, 2 개의 래치 개폐 기구(193)를 각각 별도의 실린더에 의해 회전시킬 경우, 각각의 래치 개폐 기구(193)에 대하여, 개방 위치와 폐쇄 위치를 검출하기 위한 위치 센서를 2 개씩 합계 4 개 설치할 필요가 있지만, 본 실시예에서는, 이러한 위치 센서의 수를 2 개로 할 수 있어, 위치 센서의 수도 줄일 수 있다. 이에 의해, 종래에 비해 자원 절약화할 수 있어, 제조 비용을 낮출 수 있다.
상기 덮개 보지부(191)는, 도 5에 도시한 수평 방향 구동 기구(198)를 개재하여, 도 6에 도시한 웨이퍼 반송 기구(160)의 상하 구동 기구(163)의 받침대부(163a)에 고정되어 있다. 수평 방향 구동 기구(198)는, 대략 수직으로 고정된 판상(板狀) 부재로 이루어지는 고정부(198a)를 가지고 있고, 이 고정부(198a)에 덮개 보지부(191)가 고정된다. 또한, 수평 방향 구동 기구(198)는 실린더를 구비하고 있고, 도 5 중 화살표로 나타낸 바와 같이, 고정부(198a) 및 이에 고정된 덮개 보지부(191)를 수평 방향으로 이동 가능하게 되어 있다.
상기 구성의 프로브 장치(100)에서는, 덮개 개폐 기구(190)를 웨이퍼 반송 기구(160)의 상하 구동 기구(163)에 의해 상하 이동시키도록 되어 있다. 따라서, 덮개 개폐 기구(190)를 상하 이동시키기 위한 상하 구동 기구를 별도로 설치할 필요가 없어, 구동 기구를 줄일 수 있다. 이에 의해, 종래에 비해 자원 절약화할 수 있어, 제조 비용을 낮출 수 있다.
상기 구성의 프로브 장치(100)에서는, 로더부(150)의 로드 포트(152)에 반도체 웨이퍼(W)를 수용한 반도체 웨이퍼 수납 용기(FOUP)(151)가 재치되면, 우선 웨이퍼 반송 기구(160)의 상하 구동 기구(163)에 의해 덮개 개폐 기구(190)를 상승시키고, 반도체 웨이퍼 수납 용기(151)의 전방에 덮개 보지부(191)를 위치시킨다.
이어서, 수평 방향 구동 기구(198)에 의해, 덮개 보지부(191)를 수평 방향으로 이동시켜 반도체 웨이퍼 수납 용기(151)의 덮개에 접촉시키고, 2 개의 흡착 보지부(192)에 의해 덮개를 흡착하고, 또한 래치 개폐 기구(193)를 반도체 웨이퍼 수납 용기(151)의 래치 기구와 감합시킨다.
이어서, 덮개 보지부(191)에 설치된 실린더(194)를 구동하여 래치 개폐 기구(193)에 의해, 반도체 웨이퍼 수납 용기(151)의 래치 기구를 회전시키고, 래치 기구를 개방한 상태로 한다.
이어서, 수평 방향 구동 기구(198)에 의해, 덮개 보지부(191)를 후퇴시켜 반도체 웨이퍼 수납 용기(151)의 덮개를 분리하고, 이 후 웨이퍼 반송 기구(160)의 상하 구동 기구(163)에 의해 덮개 개폐 기구(190)를 하강시키고, 반도체 웨이퍼 수납 용기(151)의 덮개를 하방으로 이동시킨다.
이 후, 웨이퍼 반송 기구(160)의 웨이퍼 센서(185)를, 반도체 웨이퍼 수납 용기(151)의 입구 부분에 삽입하고, 예를 들면 상측으로부터 하측으로 웨이퍼 센서(185)를 이동시킴으로써, 반도체 웨이퍼 수납 용기(151) 내의 어느 슬롯에 반도체 웨이퍼(W)가 수용되어 있는지를 검출한다.
이어서, 웨이퍼 반송 기구(160)의 상측 암(181) 또는 하측 암(182) 중 어느 일방, 본 실시예에서는 상측 암(181)에 의해, 반도체 웨이퍼 수납 용기(151) 내의 반도체 웨이퍼(W)를 취출하고, 위치 조정 기구(171)로 반송한다. 그리고, 위치 조정 기구(171)에 의해 반도체 웨이퍼(W)의 노치를 검출하여 반도체 웨이퍼(W)의 위치를 검지한다.
이어서, 위치 조정 기구(171)에 의한 위치 검출이 종료된 반도체 웨이퍼(W)를, 웨이퍼 반송 기구(160)의 상측 암(181)에 의해, 위치 조정 기구(171)로부터 취출하고, 측정부(110)의 재치대(111) 상에 반도체 웨이퍼(W)를 재치한다.
그리고, 재치대(111) 상의 반도체 웨이퍼(W)의 반도체 디바이스에 프로브 카드의 프로브를 접촉시켜 전기적으로 연결하고, 도시하지 않은 테스터로부터 테스트 신호를 공급하고, 또한 반도체 디바이스로부터의 출력 신호를 측정함으로써, 반도체 디바이스의 전기적인 특성의 검사를 행한다.
상기한 측정부(110)에서의 반도체 웨이퍼(W)의 검사 중에, 다음으로 검사를 행할 반도체 웨이퍼(W)를, 웨이퍼 반송 기구(160)의 상측 암(181)에 의해 취출하고, 위치 조정 기구(171)에 의해 반도체 웨이퍼(W)의 노치를 검출하여 반도체 웨이퍼(W)의 위치를 검지한 후, 재차 상측 암(181)에 의해 반도체 웨이퍼(W)를 보지하고, 이 상태로 대기한다.
반도체 웨이퍼(W)의 반도체 디바이스의 전기적인 상태의 검사가 종료되면, 재치대(111) 상의 반도체 웨이퍼(W)를, 다음으로 검사를 행할 반도체 웨이퍼(W)를 보지하고 있지 않은 쪽의 암, 본 실시예에서는 하측 암(182)에 의해 취출하고, 상측 암(181) 상에 보지하고 있던 다음으로 검사를 행할 반도체 웨이퍼(W)를 재치대(111) 상에 재치한다.
그리고, 검사가 종료된 반도체 웨이퍼(W)를, 하측 암(182)에 의해 일단 위치 조정 기구(171)로 반송한다. 그리고, 위치 조정 기구(171)에 의해 반도체 웨이퍼(W)의 노치를 검출하여 반도체 웨이퍼(W)의 위치를 검지한다.
이 후, 위치를 검지한 반도체 웨이퍼(W)를, 재차 웨이퍼 반송 기구(160)의 하측 암(182)에 의해 보지하고, 반도체 웨이퍼 수납 용기(151)의 전방까지 반송한다.
이어서, 웨이퍼 센서(185)에 의해, 반도체 웨이퍼 수납 용기(151)의 슬롯에 반도체 웨이퍼(W)가 수용되어 있지 않은 것을 확인한 후, 반도체 웨이퍼(W)를 보지한 하측 암(182)을 반도체 웨이퍼 수납 용기(151) 내에 삽입하여, 반도체 웨이퍼(W)를 반도체 웨이퍼 수납 용기(151)의 슬롯 상에 재치한다.
이 후, 상측 암(181)에 의해 다음으로 검사를 행할 반도체 웨이퍼(W)를 반도체 웨이퍼 수납 용기(151) 내로부터 취출하고, 상술한 공정을 반복하여 행함으로써, 반도체 웨이퍼 수납 용기(151) 내에 수용된 반도체 웨이퍼(W)의 검사를 행한다.
그리고, 반도체 웨이퍼 수납 용기(151) 내에 수용된 검사를 행해야 할 반도체 웨이퍼(W)를 모두 검사한 후, 웨이퍼 반송 기구(160)의 상하 구동 기구(163)에 의해 덮개 개폐 기구(190)를 상승시키고, 반도체 웨이퍼 수납 용기(151)의 전방에 덮개를 보지한 덮개 보지부(191)를 위치시킨다.
이어서, 수평 방향 구동 기구(198)에 의해, 덮개 보지부(191)를 수평 방향으로 이동시키고, 덮개 보지부(191)에 보지된 덮개를 반도체 웨이퍼 수납 용기(151)에 접촉시킨다. 그리고, 실린더(194)를 구동하여 래치 개폐 기구(193)에 의해 반도체 웨이퍼 수납 용기(151)의 래치 기구를 회전시켜, 래치 기구를 폐쇄 상태로 하고, 덮개를 반도체 웨이퍼 수납 용기(151)에 고정한다.
이어서, 2 개의 흡착 보지부(192)에 의한 덮개의 흡착을 해제하고, 또한 수평 방향 구동 기구(198)에 의해 덮개 보지부(191)를 후퇴시킨 후, 웨이퍼 반송 기구(160)의 상하 구동 기구(163)에 의해 덮개 개폐 기구(190)를 하강시킨다.
또한 상기한 공정에서는, 먼저 반도체 웨이퍼 수납 용기(151)의 덮개를 열고, 모든 반도체 웨이퍼(W)의 검사가 종료될 때까지 덮개를 개방한 상태로 하여 반도체 웨이퍼(W)의 검사를 행하고, 마지막으로 덮개를 닫는 경우에 대하여 설명했지만, 1 매의 반도체 웨이퍼(W)를 취출할 때마다, 반도체 웨이퍼 수납 용기(151)의 덮개를 개폐하도록 해도 된다.
이상, 본 발명을 실시예에 대하여 설명했지만, 본 발명은 상술한 실시예에 한정되지 않고, 각종의 변형이 가능한 것은 물론이다.
100 : 프로브 장치
110 : 측정부
111 : 재치대
150 : 로더부
151 : 반도체 웨이퍼 수납 용기(FOUP)
152 : 로드 포트
160 : 웨이퍼 반송 기구
161 : 암 유닛
162 : 회전 구동 기구
163 : 상하 구동 기구
170 : 버퍼 테이블
171 : 위치 조정 기구
181 : 상측 암
182 : 하측 암
183 : 상측 암 구동 기구
184 : 하측 암 구동 기구
185 : 웨이퍼 센서
190 : 덮개 개폐 기구
191 : 덮개 보지부
192 : 흡착 보지부
193 : 래치 개폐 기구

Claims (5)

  1. 반도체 웨이퍼에 형성된 반도체 디바이스의 전기적인 검사를 행하는 프로브 장치로서,
    재치대 상에 재치된 상기 반도체 웨이퍼의 상기 반도체 디바이스에 프로브를 접촉시켜 전기적인 측정을 행하는 측정부와,
    반도체 웨이퍼 수납 용기가 재치되는 로드 포트와,
    상하 구동 기구와 회전 구동 기구와 수평 구동 기구를 가지고, 상기 반도체 웨이퍼 수납 용기와 상기 재치대의 사이에서 상기 반도체 웨이퍼를 반송 가능하게 이루어진 웨이퍼 반송 기구와,
    상기 웨이퍼 반송 기구의 상기 상하 구동 기구에 의해 상하 이동 가능하게 이루어지고, 상기 반도체 웨이퍼 수납 용기의 덮개를 개폐하는 덮개 개폐 기구를 구비하고,
    상기 덮개 개폐 기구는, 상기 덮개를 흡착하는 흡착 기구와, 상기 덮개의 복수의 래치 기구를 개폐하는 래치 개폐 기구를 구비하고, 상기 래치 개폐 기구는, 1 개의 구동 기구와 상기 구동 기구에 접속된 링크 기구에 의해, 복수의 상기 래치 기구를 개폐하도록 구성되고, 또한 상기 래치 개폐 기구의 동작을 검출하여, 상기 래치 기구의 개방 위치를 검출하는 1 개의 개방 위치 센서 및 폐쇄 위치를 검출하는 1개의 폐쇄 위치 센서를 가지는 것을 특징으로 하는 프로브 장치.
  2. 삭제
  3. 반도체 웨이퍼 수납 용기가 재치되는 로드 포트와,
    상하 구동 기구와 회전 구동 기구와 수평 구동 기구를 가지고, 상기 반도체 웨이퍼 수납 용기 내의 상기 반도체 웨이퍼를 출입시키는 웨이퍼 반송 기구와,
    상기 웨이퍼 반송 기구의 상기 상하 구동 기구에 의해 상하 이동 가능하게 이루어지고, 상기 반도체 웨이퍼 수납 용기의 덮개를 개폐하는 덮개 개폐 기구를 구비하고,
    상기 덮개 개폐 기구는, 상기 덮개를 흡착하는 흡착 기구와, 상기 덮개의 복수의 래치 기구를 개폐하는 래치 개폐 기구를 구비하고, 상기 래치 개폐 기구는, 1 개의 구동 기구와 상기 구동 기구에 접속된 링크 기구에 의해, 복수의 상기 래치 기구를 개폐하도록 구성되고, 또한 상기 래치 개폐 기구의 동작을 검출하여, 상기 래치 기구의 개방 위치를 검출하는 1 개의 개방 위치 센서 및 폐쇄 위치를 검출하는 1개의 폐쇄 위치 센서를 가지는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 반송 유닛.
  4. 삭제
  5. 제 3 항에 있어서,
    상기 반도체 웨이퍼의 위치 결정을 행하는 위치 결정 기구를 구비한 것을 특징으로 하는 웨이퍼 반송 유닛.
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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108213745B (zh) * 2016-12-16 2020-01-24 上海新昇半导体科技有限公司 SiC晶体切片移动设备及移动方法
CN113013075A (zh) * 2021-02-25 2021-06-22 上海广川科技有限公司 一种晶圆检测装置及方法
JP2022154603A (ja) 2021-03-30 2022-10-13 東京エレクトロン株式会社 処理装置及び基板搬送方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001248610A (ja) * 2000-03-03 2001-09-14 Semiconductor Leading Edge Technologies Inc シリンダ及びそれを用いたロードポート並びに生産方式
JP2010073827A (ja) * 2008-09-17 2010-04-02 Tokyo Electron Ltd プローブ装置

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20040075822A1 (en) * 1998-07-03 2004-04-22 Nikon Corporation Exposure apparatus and its making method, substrate carrying method, device manufacturing method and device
WO2000002239A1 (fr) * 1998-07-03 2000-01-13 Nikon Corporation Systeme d'exposition, procede de production de ce dernier, procede de transfert de tranches, dispositif et procede de fabrication du dispositif
KR100495434B1 (ko) * 1998-12-02 2005-06-14 다이니치쇼지 가부시키가이샤 컨테이너
KR100425498B1 (ko) * 2001-07-21 2004-03-30 엘지전자 주식회사 이동 단말기의 데이터 자동인식 방법
KR100468437B1 (ko) * 2002-08-23 2005-01-27 코리아테크노(주) 후프 오프너의 후프도어 개폐장치
CN101071784B (zh) * 2006-05-11 2010-08-18 东京毅力科创株式会社 检查装置和检查方法
JP4146495B1 (ja) 2006-05-11 2008-09-10 東京エレクトロン株式会社 処理装置
KR100867606B1 (ko) * 2007-03-29 2008-11-10 코리아테크노(주) 후프오프너의 후프도어 해제장치
JP5120018B2 (ja) * 2007-05-15 2013-01-16 東京エレクトロン株式会社 プローブ装置
JP5134495B2 (ja) * 2008-10-16 2013-01-30 東京エレクトロン株式会社 処理装置及び処理方法
CN102116835B (zh) * 2009-11-06 2014-12-03 东京毅力科创株式会社 探测装置以及衬底运送方法
JP5518513B2 (ja) * 2010-02-04 2014-06-11 平田機工株式会社 フープオープナ及びその動作方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001248610A (ja) * 2000-03-03 2001-09-14 Semiconductor Leading Edge Technologies Inc シリンダ及びそれを用いたロードポート並びに生産方式
JP2010073827A (ja) * 2008-09-17 2010-04-02 Tokyo Electron Ltd プローブ装置

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