TW455974B - Probe card transfer mechanism - Google Patents
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Description
455974 A7 B7 五、發明説明(1 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 【發明之背景】 本發明係有關於—種用於更換探測裝置之探針 針卡搬送裝置:進_牛^十 彡 ' ^ Φ泝5之惊有關於一種構造簡ί匕並 可降低成本之探釺卡彳七送较罝' 探測裝置通常具有一載入室及一探針室,該載入室係 於搬送被檢㈣(例如丰導體晶圓)之過程中用以預先調 整被檢查體者’該探針室則係用以對由該載人室送至之被 檢查體進行電性檢查者‘載入室内可設置被檢查體之搬 機跋置及預先調整U,以於載入室中搬送被檢查體時 先調整之’然後再將之搬送到探針室,探針室内可設置 以載置被檢查體之載1台^英譯為wafer chuck,即Γ晶 卡盤」)、對準裝置及探針卡。載置有晶圓之載置台可朝 X、γ、2及方向移動而對進探釺卡。在對準之後,載 台上昇以使探針卡之探針正確地與载置台上之被檢查體 測定用電極作電性接觸。被檢查體則藉探針與測試器 接,以檢查其電性。 探針卡必須視被檢查體之種類而更換。更換探針 時,可藉探針卡更換裝置予以更換t舉例言之’日本公 公報特公平5-67060葭及特開平3·22〇472號公報中已提 可全自動更換探針卡之全自動更換裝置。 最近,由於被檢查體之一的丰導體晶圓口徑增大及 積體化之發展等,半導體製造工廠之建設費用高漲, 須降低各種半導體製造裝g之成本。在這—點上,探刹 置亦不例外因此,探測裝置亦與其他半導體製裝置相 送 用圓 置 之連 卡 開 出 高 而必 裝 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(2丨0X297公釐) -4- 經濟部智慧財產局員工消费合作社印製 A; B7 五、發明説明(2 ) 同,王試圖籍搆這的4 X L空間的減省以促進吱本的夺 :就如上之親點而τ ·由於全自動更換裝置必須設置可 匯榘並收納多種探扣七之彳之h部·殳可特探針卡由抆π $ 搬送至載置台之杖送飞s ΐ ‘结果·該幵丨式之史換式IL其 結構將變得甚岛複终 ' 且$要獨占的空間,容易增加成> 支出。本案申請人已5諸如3本公問公報特問平S -1 3 9 1 4丨 號公報中提出一半自動更換裝f,該形式之更換裝置可促 進簡化裝置反茹杳空: ;:,3實睽降低了成泰 【發明之簡星概要】 前述9木公問公.¾特咒平S -1 3 9 1 4 1號公報中所提出之 探針卡更換裝置與全έ動更換裝置比較·可省略探針卡之 收納部等而達成節省2間、降低成本之目的/然而,該吏 換裝置必須設置-夺匕送芪置 該探針卡搬送武罝浼 闬了馬達或引動器等::」勤Η置以驅動用以載置並搬送探計 卡之搬運臂' im:::動ζ κ f使構造複雜化並提高成 本發明係u祕法:_ -.問題為目的 為解決上逑間題5設::、之本發明 '其目的在籍由盡量 不使闬探測a s之原夂κ置以外多餘的驅動裝置-以提供 業絰簡化構造並有3 mi成本之探針卡搬送裝置 泰發明之其化d::戈:¾點則記載於以下之說明t中, 其+ —年:分 '〜由二.·,戌藉由f砲拎明而$ 知 本發明之該g ϋ·;义_:;必可由此處杧钊揭示之方法與组 成而得以實坺 <度.1產用中S1家標準、規格:2!0 Κ 公f —----------*^------- τ------ Λί-Ό 矣 (诗""讀背面之注意事項再填巧本頁) 45597 4 A7 B7 五、發明説明(: 經濟部智慧財產局員工消費合作杜印製 依據本發明之第1覜點,可提供一種探針卡之搬送茕 置,該裝置包含有:一探針卡安裝裝置·係設置於探測: 置本體上’而用以將具有多支探針及卡座之探針卡保持於 可裝卸自如之狀態一載置台,係設置於探測裝罝本體 内’而可朝X、γ、Z &方向移動者.其並具有下列二項 機能’即,於载置有㈣查體之狀態了 .使該被檢查體與 該探針卡之探計接觸,&,於載置有該探針卡之狀態下, 在其與該探針卡安裝裝置間搬送該探釺卡探針卡支持 體’係安裝於該載置台之㈣,而可在將該探針卡自:載 置台隔離之狀態下支持該探針卡,使該探針卡不觸及載置 台表面,同時並呈可裝卸自如之狀態者;及一搬運裝霞, 係用以將該探針卡由該探測葭置本體之外搬運至該探 支持體上者U 該探針卡搬送裝1中之該搬運裝置並宜具有—用以 該探針卡保持於裝卸自如之狀態的配接件s 該探針卡搬送裝置中之該搬運裝置並宜具有—用以 保持著該探針卡之配接件保持於裝卸自如之狀態的搬 板,及—可由該探測裒置本體之外將該搬送板導引向該 避之内之導弓丨裝置- 該探針卡搬送裝置中之該搬運裝置中的該搬送板並 包含-於前端部具有U字狀開口部之配接件保持部, 此,該載置台則可於該配接件保持部之U字狀開口外 昇’而在安裝於該載置台上之該探針卡支持體上,由 接件保持部接過該配接件- 将 將 送本 宜 ,於 中上 該配 . H 批衣 _11 I 11 i *~^線 (請先閱讀背面之注意事項再矽七本頁} 本紙張尺度適用中關家標準(CNS > A4规格(21G X 297公釐) -6- 經濟部智慧財產局員工消f合作社印製 A 7 B7五、發明説明(4 ) 該探針十挺送裝Ϊ 士之迖導引裝置則宜可旋轉匕安R 於該探測裝置本體上、3形成可呈水手及呈垂直兩牧S 該探針卡搬送裝1 士之該探針卡支持體並宜具有一 —-·「 籍吸引力保持贫纪接^之ϋ裝置 依據本费明之Κ : R點' 可提供一種探針卡搬送式£ ’ 該裝置包含有:一喪’、環·設置於探闭裝置本體危闬以 將具有多支探針之探計卡保持於裝卸自如之狀態者:一 S己 接件’诤闬以将該探幵士保持於裝卸自如之狀態者:一載 置台 '係可於該探測S置Η朝X、Y、Z及方向移動者‘ 玆載置台並具有載f 2導體晶圓並使該半導體晶圓與該探 針卡之楳針接觸,以丨1 i嵚/、環與該槪送板間搬送2探針 卡之機能:一探針卡t持體,安裝於該載置台之側面’渖 用以將保持著該彳ΐ 」::之2配接泮保持於裝卸自如之狀 態‘且使該探釺不與,:ί. Ϊ台之表面接觸者:一搬運裝1, 係用以特該纪接a由ΐ扠:¾裝1本體之外搬送至該探針卡 支持體上者’該搬運人1並包含有一搬送板、一搬運背爻 一導轨,該袪送板係㈤以好保持著該探針卡之該配接件保 持於裝卸自如之狀態念_ 2搬運t係安裝於該探測裝置本 體上者,而式夺教.ΰ: >:. :£ ΐ ☆爲槪運臂上,而T择.$該搬 送板由該探宄裝1本:3之;’:'朝1探測裝1本體之Θ移動 者 这保釺士 Μ 3 A : 之π椏運W宜控接於泫探測t K. 本體.上,而七成可呈'f ί_垂直彳欠態 該探h i ;二V:...:'二二拖.(¾宜具有.…闬S Α測芯 j H ~_ ] ; ,~1, 4— 扣^:.. I :;... 訂] , 線 (^七聞讀背面之注意事項再填巧本頁) 本.-纸適珂*國國家標準.:rN'S : Λ4規格;:丨1<:2尸公釐) 455974 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明説明(5 配接件之有無之感測器。 該探針卡搬送裝置中之該探針卡支持體宜具有一可辑 吸引力保持該配接伴之吸引裝置。 " 該探針切送裝s中之該探針卡支持㉟宜設置—可给 測探釺卡之有無之感測器。 | 【圖式之簡單說明】 附圖將附隨於說明書之後並構成說明書之一部分,' 圖示本發明之適切實铯洌,因此,該附圖係籍如上 性記載及以下之適切實施例之詳細說明,以輔助說明本發 明者。 ' 第]圖係一倒面圖,用以說明本發明之探針卡搬送霞置 一實施例之動作。 第2圖之A、B、C顯示如第1圖中所示之搬運裝置,第1 圖A為其平面圖,第2圖B為顯示配接件與搬送盤之定位構 件重要部位之载面圆,第2!SC為顯示搬送盤與導轨的關^ 之截面圖。 第3圖為顯示如第1圓中所示之載置台、探針卡支持 體、卡座及探針的關係之右半部戴面圖。 第4圖為顯示檢查時’載置有晶圓之載置台朝探針卡 近之狀態的截面圖 【發明之詳細說明】 以下根據第〗〜第4圖中所示之實施例以說明本發明。 本發明之探針卡搬送裝置可為用於半導體晶圓之探測裝置 及用於各種被檢查體之探測裝置所採用=然而,為更明確 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(2]0乂297公釐) „ — I I n n I ~~~ 訂- n I 線 f請先閱讀背而之注意事¾再本頁) ,、 *8* 經濟部智慧財4局員工消旁合作社印製 A 7 B7 五、發明説明(6 ) 地說明本案之诗明、以下竽以丐於主導體晶圆之探測装置 所使同之探針卡搬送ft置乌例說明之: 第】圖顯云適弔於本實免N之探針卡搬送裝置T :下面 僅以'搬送裝置__稱之 之探:t:裝置P '·該探$裝置P之保 針室1内設有一载置台]、一探針卡安裝裝置4及一探釺士 6,該載置台2係可朝\、Y、Z及方向移動而用以載蓖被 檢查體(下面以—晶a.稱之)者,該探針卡安裝裝置4 ί列如嵌八環;係ί立☆該載置台2之上方而被固定在頂K 3 約略中央之開口 3 Α處者 '而該探針卡6則係籍卡座5而安苠 於探針卡安裝裝置4上並呈可裝卸自如之狀態者 探針室丨之it旁可有一載入室(.未予圖示由該載 入室送至之晶3]特被載置於探針室1円之載置台2上,於探 針室1冽,載置台2可鸟\、Υ、Ζ及方向移動以與對準裝 置(未予示)互動·而使探針卡()上之探針()Α對準晶圆 上之測定闬電極然'使載置台2轉位以檢查晶圓上所形 成各丨C晶另之電性: 如第1、第2圖所示.本實施例中之搬送裝置T具有一 載置台2及一搬運芯該載置台2洚可於探針室1内朝 X、Υ、Ζ及方ί习荇f.. X衙運裝置7則係用以於其與該 載置台2間搬運探纤-1 (1贵 钱置台2可由搬運乾t 1接過探 針卡6 .並硭汰探升十(、沲送至嵌人環4處:該探釺卡6宜具 有-----卜哇5 2 士 ΐ 嘻:.i成以因著裝置ϊ >!如5闲螺絲 ί丁:安芪於探#卡ό ' Λ涔保針士 6 —-體形成等 該渑運式K H w 1拖送板' 一槪運背! i ---------^------.订------0 (請先"清背面之注意事項再"巧本頁) 455974 、發明説明(7 自如之狀態者二ϋ己接件8係可保持探針卡咕裝扣 自如之狀態者二;=則係可保持該配接件㈣卸 至搬運位置之導轨二,1]上固定有可導引該搬物 移動於該搬運針卡支持體12則係用以承接可 件n V 板9上所保持之探針卡6與配接 广…前端部具有一 U字狀( 件保持部〗3 ( … 搬送板9可藉“’'在省略了配接件8之實施例中, 移動=持探針卡6。用以使搬送㈣導軌 丨了如用一卡合部9〇 (例如直線導件〕。上逑 2軌雖可為單軌 '但以多轨(一對轨道)為宜。該探針 .持奴1‘則宜設置於載置台2之侧面,並於3處支持配接 件8,以保持配接件8於穩定之狀態。 々第1圖、第2圖A所示,在第}次欲將探針卡6安裝於 ·<怵測裝i P中或欲更換探針卡時,將以一附有卡座5之探 針卡6裝著於配接件8之中纟,並使卡座$嵌人該配接件种 央之凹。卩8 A、又,該凹部S A之中央則形成有-可容探針6 a 通過之中央孔8B '如第2圓B所示,搬送板9表面所設之導 銷9A可欧入邊配接伴s背面之第1導引孔中。而配接件s 貝J可在疋位於搬送板V上之一定位置之狀態下藉第丨導引孔 8C及辱銷9A支持之-如第2圖A所示,導銷9A之近旁可設 置一近貼感測器9 B ’而該近貼感測器()B係用以檢測搬送板 9上有無配接件8者。 如第丨圖、第2圖A所示,搬送板9之基端部背面宜設置 可與一對導軌丨Ο、Π)卡合之卡合部()c、9C .使搬送板()可 本紙張尺度適用中國國家榇準(CNS ) Α4規格(210Χ297公釐) (請先W锖背面之注意事項再本頁) •裝' 經濟部智慧財產局員工消費合作杜印製 -10· 經濟部智慧財產局爵工消費合作社印製 Λ 7 Β7 五、發明説明(8 ) 藉手動操作而於梪運¥丨丨上农箭號A之方向釕退’並f之 推八探針室1内,及.甴其被推八之位置抽出:+如第2 ,¾ C 所示·各導軚丨〇、丨U前端货丨之槪運臂11上可設置浄止洤1 ;、 i 3 藉該等淨止栓1 3,丨3可使搬送板9停止於預定之ΐ W 結果,由搬送板1) +所振汔之探針卡6可被推人探針室1 β部之 預定位置(可朝晶園七盤摄送之探針卡搬運位置) 5- ^ 轨1 0、1 0之基端使亦圩設置淨止栓(未予圆示、,而該等 停止栓則可防止撤送:K ”甴4軌1 ()、1 ()脱出 如第1圖所示 '上搬運f Η之基端部可以一轉軸丨1 A 樞接於探測室丨之正面S 該圖之右惻)_: +而欲將該搬運背 1 1之基端部安裝於探q室之1 可以轉軸丨1 A樞接或以较 鰱連接等種種方法岛二該擻運f Μ則可如箭號B所示, 由垂直狀態提昇岛水-K S '並於已提昇之狀態下_定而 保持水平狀態 又' β撾運f 11可於垂直狀態下收納於護 罩丨4闪 '因此,淖送K 4般運f 1 1通常都收納於護罩! 4 内· 如第1、第3固Θ _.「:,載1台2之周園,舉洌言之,宜於 園周方向等r :¾ a t μ j探針卡支持體12..此三探針卡支持 體1 2可支持己保荇在_:十0 :匕配接件S 該等探針卡支荇鹊 1 2並可U環狀搆沣連.丨:·义亦可為値恥獨立之馈造在省 略了配接泮S之實ίϋ…,該等探針卡支持體丨2可直接支持 探針卡如;^ m ·!持體)::宜由載Ε台2之阌 圍靣向t方突ώ,旦A六面宜咚:氏於載置台2之表面如第 i圖所示 探9 乞#;::_ ;::二表S可U罝一泽銷1 2Λ 而S己 表氓龟尺度適用山國國家標激,c\s : ·\4規格,]κ),29?公釐) ---------^-------5Τ--------.^. (請t閱請评面之:^意事項再填艿本頁) 455974 經濟部智慧財產局員工消費合作杜印製 A7 B7 五、發明説明(9 ) 〜一 接件k背面可設置一與導錦12A對應之第2導引孔心探 針卡支持體12則可籍該等導銷!2A與第2導引孔印而精单 地將配接件8支持於其上而配接件8之凹部s a則置於其义 持有探針卡6時可使探針6六之下端不致與晶圓卡盤=表 面接觸之高度。 ' 如第3圖所示,該探針卡支持體丨2宜設置有諸如用於排 氣之第卜第2流路i2B、12C。而該第卜第2流路i2B、^ 將與真空排氣裝置]5相連接。在第3圖中,第卜第2流路 12B、】2C料貫通上’至於與真空排氣裝f間之連接 方式等則可採用各種形態。g己接件8上宜設置一與第)流 路12C對應之貫通孔SE ,該貫通孔紅之下端係與探針卡支 持體12之第2流路〗2C位置一致,而其上端則開一口於凹陷 部8AC進而,將配接泮S之背面及探針卡支持體!2之長: 加以精整,西使配接件8與探針卡支持體12之表面密著在一 起.) 在配接件8已被支持於探針卡支持體丨2上之狀態下,配 接件8可藉與真空排氣裝置連接之第1流路]2 b而被真空吸 著方、k *’十卡支持體1 2之表面5而卡座5則可藉第2流路丨 及貫通孔8E而被真空.¾著於配接件8之凹部仏上。另,檢 測由第2流路丨2C及贯通孔SE進行真空排氣時的壓力變 動則了檢A卡座> 1拖釺卡6 )是否在配接件8上。探針卡 6與卡座5之合計重量可能超過1〇公斤。因此,尤其是在同 %更換探針卡6與卡座5時’以往的構造是使3支昇降銷昇降 於載置台2表面以承接探針卡,而無法保持探針卡。然而, 本紙張尺度4财關家縣(⑽> A4^ ^ --—-- ^------ΐτ------0 (請先閱請背面之注意事磧再ir為本頁) / -12- 經濟部智慧財產局貞工消費合作社印製 A 7 B7 五、發明説明(10 ) 本實矻例則採用了設:i於載置台同園之探針卡支持誼丨2 ' 而解決了 α往的問題 上述載置台2可於探測裝置Ρ之控制裝置#控下_秄軒 至探針卡6之運:ΐ置於該移動進行中,探奸士支.持迖1 2 之導銷1 2 Α將稃至與拦送投()祈送達之配接泮S之第2導引 孔SD —致的位置而祀送板9之1'字狀間隔大小則可容載1 台2通過= 以下說明本發明之動作欲安裝探針卡(、於探針卡安Η 裝置4 (例如嵌人環..;洛· π箭號Β所示.搬運f 1 1將提舁 而呈水正祆態 然後於揑送板〇之導銷與配接件S之第1 導引孔8C嵌合之狀態了,耔配接伴S裝著於搬送板1)上 而 射有卡座5之探釺卡ό㈣於^銷9 .Α與第!導引孔SC嵌合之狀 態下裝著於該掖送枝”丄 於該過程中,在探測裝置!1之控 制裝置操控下’載置合2將稃至探針卡()之搬運位置 '此時, 探針卡支持體丨2可由拉送板4上承接配接件8 ’或锊Si接伴S 搬運至搬送板9上 於該狀態下,以王勤摇作朝第1圖中箭號A所示之方向 將搬送板9推八探針室丨d .而配接件8則置於載置台2之正 上方然後令栽艽台:二2允使保針卡支持垲1 2之導銷丨2Λ 嵌八配接# S之:$ A ND山 載置台2繮續上異而通過 搬送板Μ之L'字呔開口夂Y時.則將附有+座5之探針卡6與 S己接伴S —_ q校ν污芯 此時第1 '荖2 :_「:铒i 2 B 丨K'若籍真空# ft.芑5 扭氣.έ二接 v:' 二,丨 2 B :叫 Jli [j; ' 且被吸.¾ 並 1;疋 ---------^------ΪΤ------.^ {^先"讀"'&之注意事項再填艿本頁) 4559 4 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 Α7 Β7 五、發明説明(11 ) 於探針卡支持體12之表面,.在此同時,第2流路12 Γ則將卡 座5吸住,而探針卡6則藉卡座5而被吸著於配接件s之凹都 8A上。故,藉由檢測該吸引作闬,可確認探針卡支持體丨2 上探針卡之存在與否 接著,如第1圖所示.載置台2將由搬運位置稃至嵌入 環4之正下方。進而’藉著載置台2之上昇而使卡座$插入嵌 入·環4内,並藉嵌入環4而將卡座5及探針卡6固定. 一旦探針卡6裝著於嵌入環4,載置台2即下降^此時· 第2 π路1 2 C及貫通孔8 E正進行真空排.氣。萬—該流路中之 真空度不下降’即可確認卡座5仍留在配接件8上,而未將 探針卡6裝著於嵌入環4, 其後,載置台2將柊回搬運裝置7側。此時,近鲇感測 态9 B將檢測搬送板9上配接件8之存在與否。然後,令真空 排氣裝置停止動作,而使第2流路]2 C内之壓力回愎正常, 降下載ja_台2 ’並將配接件S移至搬送板9上,再以手動操作 抽出搬达板9 =藉此完成探針卡6之安裝。之後,將搬送背 Π折疊後收納於護罩14内。 欲更換探針卡6時,則先使搬運臂丨】形成水平狀態,再 將配接件S裝著於撤送板^上’並以手動操作將搬送板9推至 載置台2之正上方,而液令載置台2上昇以使探針卡支持鱧 12接過配接件8,再藉真空排氣裝置丨5所形成之吸著力,將 配接件8固定於探針卡支持體12上,載置台2移至嵌入環4 之正下方後’將由該位置上昇至探針卡6之搬運位置,揮針 卡ό則由嵌入環4脫離,而與卡座5—同載置於配接件8之凹 本紙張尺度適用中國國家標準{ CNS ) Α4規格(210X297公釐) ~~~ -- ----------^------In------0 . - (请先閱讀·背面之注意事項再v巧本I) , •14- A 7 B7 五、發明説明(12 ) 部SA上,此時.由々3 2 Μ玫1 2C'及貫通孔SE中禹3皂,士 座5與探針卡(> 將被吸菩於釔接件S上_而使第2流G 1 2 Γ之 真空度提高真ΐ 1托提高時‘則表六未成功搬運Ε接4 S 與探針卡6,5涓再亏3 ;_丨_拓運動作,以拜探針士 6確實秄 送至配接泮8上.若已承接探針卡0 ·載置台2將移回搬送板 9之位置,而將探針士 6輿5i接件S —同移送至搬送板1)丄· 最後以手動操作將搬送板()抽出‘以更換次一探針卡 其後·將浐茯針七淡最初所說明之方式裝著於嵌八環 4 '· 捋探針卡6裝著於嵌八環4後如第4圓所示 '載置有被 檢查體W之載置台2辟罚X、Y及G方向移動,而對準探針 卡,並朝探針卡上真·使探針卡上之探針正確地朝載置台 上拽檢查體W之淖定^電色作電性接觸以檢查钝给查體 W之電性; 如以上之說明,本泛明係具有一載置台2及一搬運裝1 7 ‘該載置台2係可於彳ΐ計ΐ 1 β朝X、Y、Z及β方向稃動者, 該搬運裝置7則係吓钎其與該載置台2間搬運探針卡6者。搬 運裝置7並具有一配接体S、一捲送板9、一搬運f 1 1及一探 針卡支持體1 2,:¾ 2 L接土 8係可保持探針卡6於裝扑自如 之牧態者該搬送丨5。9可洋持泫配接伴S於裝如自如之狀 態者.該搬運背Η二;!:.:': t有可铎該搬送fe 導引至搬運泣 置之导权1丨卜!(. . 、 ',: :: π卡i荇2則洚設苫仏栽咒 台2之阇置者_ 抆:丨:Φ- ::'· Η '可使用載I台2以概送探幵々 1 >7 於其出ΐ W_,,」運保# n之搬運R 不 木饫弦尺皮適用中國囤家標乘:CNS ; Λ4規·格: 請先閒讀斤面之^意事項再填巧本頁 装 ,^ 經濟部智慧財產局貞工消#合作社印絮 455974 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明(U ) 附設驅動裝置,而在楳;i h s 仕傅 < 上極度簡化,不需多餘的空間, 便可達到大幅隆低成本之目的。 *根據本發明,可以近貼感測器測知配接件8是否已碹實 裝著於搬送板9上:而籍由檢測位於探斜卡支持體U之第i 流路12B之真空度,則可得知配接件s是否破實被探針卡支 持體12支持。進而,即使探針卡(>之重量增加,配接件” 可瑞實地被支持於探針卡支持體12上。又,藉由檢測位於 探針卡支持體之第2流路]2C之真μ,則可得知是否已 將探針卡6搬送至嵌入環4 : 又本發明可絲毫不父上述實施形態所限制,而應實 務需要’對各構成要素作適當變更。 根據本發明'由於探測裝置不使用原非必要之驅動裝 置’而可簡化裝置及構造,並進而有助於降低成本r 本發明之其他特货及變更可由該技術領域之從業者構 思延伸。因此’本發明所立足之觀點較為廣泛,而不受特 定之詳細實施例及此處所揭示之代表性實施洌所限定,因 之’於附加之申請專利範圍所定義之廣泛發明概念及其同 等物之解繹與範圍中’可進行各種變更而不致偏離該範圍 ---------1------IT------^ (诗先閱讀背面之注意事項再填艿本頁} - r - 一 ·Λ » 4 6 五、發明説明(Μ 主要元件符號之說】 τ…探針卡拖送裝£ F\..探闲裝置 ;...探針室 二..探針卡安裝苠 (嵌八環) 5.. .卡座 5.. .配接件 S A ...凹陷部、凹都 8B...中央孔 8C...第1導引孔 sn Z Ί -i' SE...貫通孔 9.. .掇送板 9 A ...译鎖 9 B ...近貼感说':器 yc...卡合部 A" B7 2.. .載置台 ...ΪΜ 板 3 Α….開口 〔1 ...探釺卡 6A...探針 7.. .搬運裝置 ]0...導軌 1搬運f 1 1 A...轉轴 12.. ,探針卡支持遞 1 2 .Λ…導銷 :2B...第j流路 1 2 C ...苐2流路 1?...配接件保持部 i 4 ,..護罩 15.. .真空排氣裝置 ^^^1 EH —In I- » Ju 一· —LtK^T i^'t閱讀背面之注念事項再填肖太頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 丸砍张C度適用小國®家標维,CNS Μί?.格:公嫠:
Claims (1)
- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 ^974 韻 C8 — —____ D8 六、申請專利範圍 乘 U 一種探送裝置,包含有: 一探針卡置,係設置於探測裝置本體上,而用以 將具有多支探f及卡座之探針卡保持於可裝卸自如之 狀態者; 一載置台,係設置於探測裝置本體内,而可朝X、Y、 z及Θ方向移動者,其並具有下列二項機能,即,於載 置有被檢查體之狀態下,使該被檢查體與該探針卡之探 針接觸,及,於載置有該探針卡之狀態下,在其與該探 針卡安裝裝置間搬送該探針卡; —探針卡支持體,係安裝於該載置台之側面,而可在將 該探針卡自該載置台隔離之狀態下支持該探針卡,使該 探針卡不觸及載置台表面,同時並呈可裝卸自如之狀態 者;及, 一搬運裝置,係用以將該探針卡由該探測裝置本體之外 搬運至該探針卡支持體上者β 2. 如申請專利範圍第1項之探針卡搬送裝置,其中該搬 運裝置並具有一用以將該探針卡保持於裝卸自如之狀 態的配接件。 3. 如申請專利範圍第2項之探針卡搬送裝置,其中該搬 運裝置並具有一用以將保持著該探針卡之配接件保持 於裝卸自如之狀態的搬送板,及一可由該探測裝置本 體之外將該搬送板導引向該本體之内之導引裝置。 4. 如申請專利範圍第3項之探針卡搬送裝置,其中該搬 運裝置中之該搬送板並包含有一於前端部具有U字狀 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) --------訂·-------I (請先閱讀背面之;1意事項再填肾本頁) 18· 經濟部智慧財產局員工消費合作社£[.'裏 AS BS C8 m 夂、申請專利範圍 開口部之配接件保持部,於此,該載置台則可於該配 接件保持部之U字狀開口部中上昇,而在安裝於該載 置台上之該探針卡支持體上,由該配接件保持部接過 該配接件。 5’如申請專利範圍第3項之探針卡搬送裝置,其中該導 引裝置係可旋轉地安裝於該探測裝置本體上,而形成 可呈水平及呈垂直兩狀態者。 6.如申請專利範圍第3項之探針卡搬送裝置,其中該探 針卡支持體並具有一可藉吸引力保持該配接件之吸引 裝置。 7_ —種探針卡搬送裝置,包含有·· 一嵌入環,設置於探測裝置本體,係用以將具有多支探 針之探針卡保持於裝卸自如之狀態者; 一配接件,係用以將該探針卡保持於裝卸自如之狀態 者; 一載置台,係可於該探測裝置内朝χ、γ、z及θ方向 移動者’該載置台具有載置半導體晶圓並使該半導體晶 圊與該探針卡之探針接觸,以及在嵌人環與該搬送板間 搬送該探針卡之機能; 一探針卡支持體,;安裝於該載置台之側面,係用以將 保持著該糾卡之該配接㈣持於❹卩自如之狀態,且 使該探針不與該栽置台之表面接觸者: -搬運裝置,係用以將該配接件由該探測裝置本體之外 搬送至該探針卡支持體上者'該搬運裝置並包含有: -------------裝·-------訂---------線 <琦先閱讀背面之;1意事項再填寫本頁) -19· 55 C A8 B8 CS D8 六、 申請專利範圍 一搬送板,係用以將保持著該探針卡之該配接件保 持於裝卸自如之狀態者; 一搬運臂,係安裝於該探測裝置本體上者;和 一導軌,係固定於該搬運臂上,而可導引該搬送板 由該探測裝置本體之外朝該探測裝置本體之内移 動者。 8,如申請專利範圍第7項之探針卡搬送裝置,其中該搬 運臂係樞接於該探測裝置本體上,並形成可呈水平及 垂直狀態者。 9. 如申請專利範圍第3或第8項之探針卡搬送裝置,其 中該搬送板係具有一用以檢測該配接件之有無之感測 器者。 10. 如申請專利範圍第1項之探針卡搬送裝置,其中該探 針卡支持體係具有一可藉吸引力保持該配接件之吸引 裝置者β 11. 如申請專利範圍第9項之探針卡搬送裝置,其中該探 針卡支持體係具有一可藉吸引力保持該配接件之吸引 裝置者。 12. 如申請專利範圍第9項之探針卡搬送裝置,其中該探 針卡支持體係設有一可檢測探針卡之有無之感測器 者。 ---------------------訂-------1 (請先閱讀背面之注意事項再填贫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作杜印製-20-
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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CN103308734A (zh) * | 2012-03-14 | 2013-09-18 | 东京毅力科创株式会社 | 探针装置和探针装置的探针卡安装方法 |
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Families Citing this family (43)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5914613A (en) | 1996-08-08 | 1999-06-22 | Cascade Microtech, Inc. | Membrane probing system with local contact scrub |
US6256882B1 (en) | 1998-07-14 | 2001-07-10 | Cascade Microtech, Inc. | Membrane probing system |
US6914423B2 (en) | 2000-09-05 | 2005-07-05 | Cascade Microtech, Inc. | Probe station |
US6965226B2 (en) | 2000-09-05 | 2005-11-15 | Cascade Microtech, Inc. | Chuck for holding a device under test |
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JP4798595B2 (ja) * | 2001-08-07 | 2011-10-19 | 東京エレクトロン株式会社 | プローブカード搬送装置及びプローブカード搬送方法 |
WO2003052435A1 (en) | 2001-08-21 | 2003-06-26 | Cascade Microtech, Inc. | Membrane probing system |
JP3783075B2 (ja) * | 2001-12-13 | 2006-06-07 | 東京エレクトロン株式会社 | プローブ装置及びローダ装置 |
JP4134289B2 (ja) | 2002-05-29 | 2008-08-20 | 東京エレクトロン株式会社 | プローブカード搬送装置及びアダプタ |
DE10260766A1 (de) * | 2002-12-23 | 2004-04-01 | Infineon Technologies Ag | Kontaktiereinrichtung zum Kontaktieren von integrierten Schaltungen und Kontaktierverfahren |
JP4391744B2 (ja) * | 2002-12-27 | 2009-12-24 | 東京エレクトロン株式会社 | 移動式プローブカード搬送装置、プローブ装置及びプローブ装置へのプローブカードの搬送方法 |
US7057404B2 (en) | 2003-05-23 | 2006-06-06 | Sharp Laboratories Of America, Inc. | Shielded probe for testing a device under test |
US7492172B2 (en) | 2003-05-23 | 2009-02-17 | Cascade Microtech, Inc. | Chuck for holding a device under test |
US7250626B2 (en) | 2003-10-22 | 2007-07-31 | Cascade Microtech, Inc. | Probe testing structure |
WO2005065258A2 (en) | 2003-12-24 | 2005-07-21 | Cascade Microtech, Inc. | Active wafer probe |
US7187188B2 (en) | 2003-12-24 | 2007-03-06 | Cascade Microtech, Inc. | Chuck with integrated wafer support |
US7420381B2 (en) | 2004-09-13 | 2008-09-02 | Cascade Microtech, Inc. | Double sided probing structures |
US7535247B2 (en) | 2005-01-31 | 2009-05-19 | Cascade Microtech, Inc. | Interface for testing semiconductors |
US7656172B2 (en) | 2005-01-31 | 2010-02-02 | Cascade Microtech, Inc. | System for testing semiconductors |
JP4875332B2 (ja) * | 2005-09-21 | 2012-02-15 | 東京エレクトロン株式会社 | プローブカード移載補助装置及び検査設備 |
US7403028B2 (en) | 2006-06-12 | 2008-07-22 | Cascade Microtech, Inc. | Test structure and probe for differential signals |
US7764072B2 (en) | 2006-06-12 | 2010-07-27 | Cascade Microtech, Inc. | Differential signal probing system |
US7723999B2 (en) | 2006-06-12 | 2010-05-25 | Cascade Microtech, Inc. | Calibration structures for differential signal probing |
JP2008016676A (ja) * | 2006-07-06 | 2008-01-24 | Micronics Japan Co Ltd | プローブカード自動交換機構及び検査装置 |
KR100847577B1 (ko) * | 2006-12-27 | 2008-07-21 | 세크론 주식회사 | 프로빙 검사장치 |
US7764079B1 (en) * | 2007-01-31 | 2010-07-27 | SemiProbe LLC | Modular probe system |
KR101335916B1 (ko) * | 2007-07-11 | 2013-12-03 | 삼성전자주식회사 | 테스트 장치 |
US7876114B2 (en) | 2007-08-08 | 2011-01-25 | Cascade Microtech, Inc. | Differential waveguide probe |
US7888957B2 (en) | 2008-10-06 | 2011-02-15 | Cascade Microtech, Inc. | Probing apparatus with impedance optimized interface |
US8410806B2 (en) | 2008-11-21 | 2013-04-02 | Cascade Microtech, Inc. | Replaceable coupon for a probing apparatus |
US8319503B2 (en) | 2008-11-24 | 2012-11-27 | Cascade Microtech, Inc. | Test apparatus for measuring a characteristic of a device under test |
JP5517344B2 (ja) * | 2010-02-12 | 2014-06-11 | 東京エレクトロン株式会社 | プローブカードの搬送機構、プローブカードの搬送方法及びプローブ装置 |
KR101503143B1 (ko) | 2013-01-31 | 2015-03-18 | 세메스 주식회사 | 프로브 카드의 반송 방법 |
JP6271257B2 (ja) * | 2014-01-08 | 2018-01-31 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板検査装置及びプローブカード搬送方法 |
JP6410626B2 (ja) * | 2015-02-06 | 2018-10-24 | 株式会社ディスコ | 切削装置 |
JP6523838B2 (ja) | 2015-07-15 | 2019-06-05 | 東京エレクトロン株式会社 | プローブカード搬送装置、プローブカード搬送方法及びプローブ装置 |
CN106896289A (zh) * | 2015-12-17 | 2017-06-27 | 台北歆科科技有限公司 | 分离式探针模块及具备分离式探针模块的电子元件检测设备 |
JP6801166B2 (ja) * | 2016-10-18 | 2020-12-16 | 株式会社東京精密 | プローバ及びプローブ検査方法 |
KR102023154B1 (ko) * | 2017-09-15 | 2019-09-19 | 디알 주식회사 | 척 어셈블리 및 이를 포함하는 기판 검사 카트리지 |
KR102095388B1 (ko) | 2018-11-13 | 2020-03-31 | 주식회사 쎄믹스 | 웨이퍼 검사 장치의 프로브 카드 교환 장치 |
JP7217636B2 (ja) * | 2019-01-16 | 2023-02-03 | 東京エレクトロン株式会社 | チャックトップ、検査装置、およびチャックトップの回収方法 |
JP7186647B2 (ja) * | 2019-03-22 | 2022-12-09 | 東京エレクトロン株式会社 | 搬送装置 |
CN112864069A (zh) * | 2021-03-10 | 2021-05-28 | 新阳硅密(上海)半导体技术有限公司 | 晶圆片预处理装置 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62128631A (ja) | 1985-11-29 | 1987-06-10 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | ダイナミツクチヤネル選択方式 |
JPS62169341A (ja) | 1986-01-21 | 1987-07-25 | Tokyo Electron Ltd | プロ−ブカ−ド自動交換プロ−バ |
JPH0680710B2 (ja) | 1986-10-24 | 1994-10-12 | 東京エレクトロン株式会社 | プロ−ブカ−ド自動交換機能付プロ−バ |
JPH03220742A (ja) | 1990-01-25 | 1991-09-27 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | プロービングマシン |
JP2572139B2 (ja) | 1990-01-25 | 1997-01-16 | 旭化成工業株式会社 | 磁気抵抗センサー |
JP2606554Y2 (ja) * | 1992-01-17 | 2000-11-27 | 株式会社東京精密 | プロービング装置 |
US5254939A (en) * | 1992-03-20 | 1993-10-19 | Xandex, Inc. | Probe card system |
US5528158A (en) * | 1994-04-11 | 1996-06-18 | Xandex, Inc. | Probe card changer system and method |
JP3273706B2 (ja) | 1994-11-02 | 2002-04-15 | 東京エレクトロン株式会社 | プローブ装置 |
-
1999
- 1999-07-09 JP JP19524599A patent/JP4104099B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
2000
- 2000-07-06 TW TW089113408A patent/TW455974B/zh not_active IP Right Cessation
- 2000-07-07 KR KR10-2000-0038815A patent/KR100503516B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2000-07-07 US US09/612,300 patent/US6414478B1/en not_active Expired - Lifetime
-
2005
- 2005-04-28 KR KR1020050035654A patent/KR100564475B1/ko active IP Right Grant
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103308839A (zh) * | 2012-03-14 | 2013-09-18 | 东京毅力科创株式会社 | 晶片检查装置 |
CN103308734A (zh) * | 2012-03-14 | 2013-09-18 | 东京毅力科创株式会社 | 探针装置和探针装置的探针卡安装方法 |
TWI638172B (zh) * | 2013-08-01 | 2018-10-11 | 日商東京威力科創股份有限公司 | Probe instrument |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
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