CN103308839A - 晶片检查装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种能够通过一个搬送机构在半导体器件的特性检查的位置使晶片相对于探针卡进行校准的晶片检查装置。晶片检查装置的检查室（14）包括：在与晶片（W）相对的面配置有多个探针（25）的探针卡（20）；抵触框架（40），其与该探针卡（20）的与晶片（W）相对的面的相反侧的面抵接；与探针卡（20）相对的吸盘部件（23）；和设置于吸盘部件（23）的定位销（61），搬送机构（13）具有搬送臂（13A），该搬送臂（13A）具备与定位销（61）嵌合的凹部（62），将通过搬送臂（13A）搬入到检查室（14）内的探针卡（20）相对于定位销（61）进行定位，并且使搬入到检查室（13）内的晶片（W）相对于定位销（61）进行定位，伴随于此，将晶片（W）和探针卡（20）定位于对半导体器件的电特性进行检查的特性检查位置。

Description

晶片检查装置
技术领域
本发明涉及对形成于晶片的多个半导体器件进行电特性检查的探针装置。
背景技术
作为晶片检查装置，例如公知有对形成于晶片的多个半导体器件进行电特性检查的探针装置或老化（burn in）检查装置。
图13是表示现有的探针装置的概略结构的截面图。
在图13中，探针装置100具备：形成搬送晶片W的搬送区域的装载室101；和对形成于晶片W的多个半导体器件进行电特性检查的检查室102，通过控制装置对装载室101和检查室102内的各种仪器进行控制，而对半导体器件进行电特性检查。检查室102具备：载置从装载室101被搬送臂103搬入的晶片W，并在X、Y、Z和θ方向上移动的载置台106；配置在载置台106的上方的抵触框架（pogo frame）109；被抵触框架109支承的探针卡108；与载置台106协同动作将设置于探针卡108的多个探针（检查针）和形成于晶片W的多个半导体器件的各电极进行对准（校准）的对准机构110。通过对准结构110和载置台106的协同动作，进行晶片W与探针卡108的对准，探针卡108的各探针与晶片W的各电极分别抵接，对形成于晶片W的多个半导体器件进行电特性检查（例如，参照专利文献1）。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2004-140241号公报
发明内容
发明想要解决的问题
但是，在现有的晶片检查装置的搬送机构，将检查对象的晶片搬入至检查室内的规定位置，将检查后的晶片从检查室搬出，不能将晶片以外的部件例如探针卡对检查室搬出搬入。
本发明的课题在于提供一种晶片检查装置，其能够通过一个搬送机构对检查室内搬出搬入晶片和探针卡，且能够使晶片相对于探针卡在进行半导体器件的电特性检查的特性检查位置正确地校准。
用于解决问题的方案
为了解决上述课题，本发明的第一方面的晶片检查装置包括：对形成于晶片的半导体器件的电特性进行检查的检查室；和对该检查室搬出搬入所述晶片的搬送机构，该晶片检查装置的特征在于：所述检查室具有：在与所述晶片相对的面配置有多个探针的探针卡；框架，其与该探针卡的与所述晶片相对的面的相反侧的面抵接，支承该探针卡；和夹着所述晶片与所述探针卡相对地配置的台状的吸盘部件；和设置于该吸盘部件的定位销，所述搬送机构具有搬送臂，该搬送臂具备与所述定位销嵌合的凹部，通过该搬送臂将所述探针卡搬入所述检查室内，使所述凹部与所述定位销嵌合进行所述探针卡相对于该定位销的定位之后，使该探针卡与所述框架抵接而支承于该框架，并且，通过所述搬送臂将所述晶片搬入所述检查室内，使所述凹部与所述定位销嵌合进行所述晶片相对于该定位销的定位之后，使该晶片与所述探针卡的与晶片相对的面抵接，形成对所述半导体器件的所述电特性进行检查的特性检查状态。
本发明第二方面的晶片检查装置的特征在于，在第一方面的晶片检查装置中，所述搬送机构具有装卸自如地载置于所述搬送臂的晶片板，将所述探针卡载置于所述搬送臂进行搬送，并且将所述晶片借助所述晶片板载置于所述搬送臂进行搬送。
本发明第三方面的晶片检查装置的特征在于，在第一方面或第二方面的晶片检查装置中，所述搬送臂在中央部具有在厚度方向贯通的开口部。
本发明第四方面的晶片检查装置的特征在于，在第一方面至第三方面中的任一方面的晶片检查装置中，设置于所述吸盘部件的所述定位销沿该吸盘部件的外周部至少设置有两个，设置于所述搬送臂的所述凹部以与所述吸盘部件的定位销嵌合的方式在所述搬送臂至少设置有两个。
本发明第五方面的晶片检查装置的特征在于，在第一方面至第四方面中的任一方面的晶片检查装置中，在所述探针卡上沿该探针卡的外周部至少设置有两个定位用的凹部，在所述搬送臂上至少设置有两个分别与所述探针卡的所述定位用的凹部嵌合的凸部。
本发明第六方面的晶片检查装置的特征在于，在第二方面至第五方面中的任一方面的晶片检查装置中，所述探针卡在搬送时被吸附固定于所述搬送臂，所述晶片在搬送时借助所述晶片板被吸附固定于所述搬送臂。
本发明第七方面的晶片检查装置的特征在于，在第三方面至第六方面中的任一方面的晶片检查装置中，所述晶片检查装置具有相对于所述搬送机构的所述搬送臂进行所述晶片的校准的校准装置，该校准装置具有：校准室；基台框架，其设置于该校准室内，在中央部具有在厚度方向上贯通的开口部，设置于该基台框架的外周部的定位销；和能够贯通所述基台框架的所述开口部的副吸盘部件，其中，该副吸盘部件在载置有所述晶片的所述搬送臂的所述凹部与所述基台框架的定位销嵌合的状态下，贯通所述基台框架的所述开口部和所述搬送臂的所述开口部，使所述晶片微动，进行所述晶片相对于所述搬送臂的校准。
本发明第八方面的晶片检查装置的特征在于，在第七方面的晶片检查装置中，所述晶片借助所述晶片板载置于所述搬送臂，所述副吸盘部件使所述晶片按照所述晶片板微动，进行所述晶片相对于所述搬送臂的校准。
本发明第九方面的晶片检查装置的特征在于，在第七方面或第八方面的晶片检查装置中，设置于所述基台框架的定位销沿该基台框架的外周部至少设置有两个。
本发明第十方面的晶片检查装置的特征在于，在第七方面至第九方面中的任一方面的晶片检查装置中，所述基台框架的定位销的位置反映所述吸盘部件的定位销的位置。
发明效果
依据本发明，通过搬送臂将探针卡搬入检查室内，在使该搬送臂的凹部与吸盘部件的定位销嵌合进行探针卡相对于该定位销的校准之后，使该探针卡与框架抵接而支承于该框架，并且，通过相同的搬送臂将晶片搬入检查室内，使该搬送臂的凹部与吸盘部件的定位销嵌合进行探针卡相对于该定位销的校准之后，使该晶片与探针卡的与晶片相对的面抵接而形成对半导体器件的电特性进行检查的特性检查状态。因此，能够通过一个搬送装置对检查室内搬出搬入晶片和探针卡，且能够使晶片相对于探针卡在进行半导体器件的电特性检查的特性检查位置正确地校准。
附图说明
图1是表示本发明的实施方式的晶片检查装置的外观的立体图。
图2是表示沿图1的晶片检查装置的II－II线的截面图。
图3是概略地表示图2的检查室所具有的检查用接口的结构的截面图。
图4是表示图3的搬送臂的立体图。
图5是表示沿图4的搬送臂的V－V线的截面图。
图6是表示在图4的搬送臂载置有晶片板的状态的立体图。
图7是表示在图4的搬送臂载置有探针卡的状态的立体图。
图8是表示形成在图2的对准区域的对准室的概略构成的截面图。
图9是使用具有图3的晶片检查用接口的晶片检查装置进行形成在晶片的半导体器件的电特性检查的工序图。
图10是使用具有图3的晶片检查用接口的晶片检查装置进行形成在晶片的半导体器件的电特性检查的工序图。
图11是使用具有图3的晶片检查用接口的晶片检查装置进行形成在晶片的半导体器件的电特性检查的工序图。
图12是使用具有图3的晶片检查用接口的晶片检查装置进行形成在晶片的半导体器件的电特性检查的工序图。
图13是表示现有的探针装置的概略构成的截面图。
符号说明
W晶片
13搬送机构
13搬送臂
14检查室
20探针卡
23吸盘部件
25探针
40抵触框架
61定位销
62嵌合槽（凹部）
具体实施方式
以下，参照附图对本发明的实施方式进行说明。
图1是表示本发明的实施方式的晶片检查装置的外观的立体图。该晶片检查装置10是总括接触型检查装置，其使探针卡的全部探针一起与形成于晶片的全部半导体器件抵接而进行电特性的检查，其中对于能够共用的装置是在尽量共用的理念下进行开发的。因此，具有多个检查室，通过设置在检查室以外的其他场所的位置对准装置进行晶片的位置对准。
在图1中，晶片检查装置10主要包括：在该晶片检查装置10的背面进行晶片的搬出搬入的搬出搬入区域S10；与该搬出搬入区域S10相对在正面设置的检查区域S40；和设置于搬出搬入区域S10与检查区域S40之间的搬送区域S30。
搬出搬入区域S10，与多个载置机构相对，被分割为多个单位搬出搬入区域，检查区域S40与多个检查室相对应地被分割为多个单位检查区域。即，搬出搬入区域S10和检查区域S40分别以公寓样式被分割为多个室，晶片搬送机构（参照后述图2）在搬出搬入区域S10和检查区域S40之间的搬送区域S30中移动。
图2是表示沿图1的II－II线的截面图。
在图2中，在搬出搬入区域S10作为载置机构例如设置有多个前开式晶圆盒（Foup）F的接收机构。另外，在搬出搬入区域S10的图中左端形成有具有校准装置（以下称为“对准室”）12的对准区域S20，在右端设置有具有针迹检查装置17的针迹检查区域S50。另外，在搬送区域S30设置有晶片搬送机构13，在检查区域S40设置有多个检查室14。
晶片搬送机构13例如具备：设置于基台上的旋转体；在旋转体上分别各自在一个方向上进行往复移动的上下两个搬送臂；使基台和搬送臂升降的升降机构；和使这些部件在搬送区域S30往复移动的移动机构，在上侧的搬送臂例如载置晶片W进行搬送。
在晶片检查装置10中，搬送机构13从前开式晶圆盒F接收未检查的晶片W向对准室12搬送，该对准室12进行晶片W相对于晶片搬送机构13的搬送臂的对准，晶片搬送机构13将对准后的晶片W向规定的检查室14搬入。检查室14具有后述的晶片检查用接口装置18，该晶片检查用接口装置18对形成于晶片W的多个半导体器件进行电特性检查。
进而，搬送机构13将检查完成的晶片W从规定的检查室14向在位于搬出搬入区域S10的一端的针迹检查区域S50内设置的针迹检查装置17交接，针迹检查装置17进行已完成检查的晶片W的各半导体器件的电极的针迹（探针25的接触痕迹）的检查，然后，搬送机构13将检查后的晶片W向搬出搬入区域S10的前开式晶圆盒F搬入。
在该情况下，晶片搬送机构13将从第一前开式晶圆盒F搬出的第一晶片W经由对准室12搬入到第一检查室14内，在第一检查室14内对形成于第一晶片W的半导体器件进行电特性检查的期间，能够将从第二前开式晶圆盒F搬出的第二晶片W经由对准室12搬入第二检查室14内。另外，在第一检查室14内对形成于第一晶片W的半导体器件进行电特性检查的期间，晶片搬送机构13也能够从第三检查室将检查后的第三晶片W搬出并搬入到第三前开式晶圆盒F。即，晶片搬送机构13在多个前开式晶圆盒F和多个检查室14之间依次进行晶片W的搬出搬入，多个检查室14在各个检查室14中依次对多个晶片W进行形成于该晶片W的半导体器件的电特性的检查。
图3是概略地表示图2的检查室所具有的晶片检查用接口的结构的截面图。
在图3中，晶片检查用接口18具备：配置于检查室14内的顶棚部的由板状部件构成的顶板（head plate）19；构成该顶板19的下表面的框架（以下称为“抵触框架”）40；以与该抵触框架40的下表面抵接的方式配置的探针卡20；从检查室14内的底部竖立设置并沿图3中上下方向上移动的棒状的升降器22；和设置于该升降器22的顶部的台状的吸盘部件23。
探针卡20主要包括基板20A和在该基板20A的与晶片相对面设置的多个探针25，沿基板20Ａ的外周部设置有切口部20B，该切口部20B作为与在后述的搬送机构13的搬送臂13A设置的多个定位销63分别嵌合的多个凹部。
吸盘部件23的截面呈凸状，具有在中央部向图中上方突出的凸部23A、和包围该凸部23A并且比凸部23A低一阶地形成的台阶部23B。台阶部23B的上表面沿该台阶部23B的外周部例如配置有等间隔设置的三个定位销61。其中，凸部23A的上部平面成为载置晶片W的载置面23C。
搬送机构13具有搬送臂13A和可装卸地载置于该搬送臂13A的晶片板15，在将晶片W搬入检查室14内时，将该晶片W借助晶片板15载置于搬送臂13A进行搬入。另一方面，在将探针卡20搬入检查室14内时，将该探针卡20直接载置于搬送臂13A进行搬入。
图4是表示图3的搬送臂13A的立体图，图5是表示沿图4的搬送臂的V－V线的截面图。
在图3～图5中，在搬送臂13A的中央部设置有在厚度方向贯通的开口部13C，在包围开口部13C的外周部的下表面沿其外周部以规定间隔设置有例如三个作为凹部的嵌合槽62。嵌合槽62的截面呈V字状，与设置于吸盘部件23的台阶部23B的三个定位销61嵌合进行搬送臂13A相对于该定位销61的定位，进而，通过由搬送臂13A搬送的部件例如晶片W相对于该定位销61的定位。另外，在搬送臂13A的上表面沿外周部以规定间隔设置有例如三个作为凸部的定位销63。另外，在搬送臂13A设置有用于对载置于其上表面的部件进行吸附固定的吸引管线13B。搬送臂13A的吸引管线13B侧成为与装载机的连结部。其中，在图3中，设置于搬送臂13A的嵌合槽62和定位销63，为了方便在同一截面上表示。
图6是表示在图4的搬送臂13A载置有晶片板15的状态的立体图。通过在中央部具有在厚度方向贯通的开口部13C的搬送臂13A搬送晶片W时，为了防止晶片W的翘曲、变形等，使用晶片板15，借助该晶片板15将晶片W载置于搬送臂13A。在后述的对准室中，与晶片W一起与搬送臂13A定位的晶片板15，通过设置于搬送臂13A的吸引管线13B吸引而被固定。
相对于搬送臂13A定位的晶片板15上被载置晶片W，该晶片W借助晶片板15被设置在搬送臂13A的吸引管线13B吸引，被间接地固定于搬送臂13A。
图7是表示在图4的搬送臂13A载置有探针卡20的状态的立体图。
在图3和图7中，探针卡20比晶片W具有刚性，因此，即使在搬送臂13A的中央部具有开口部13C，也不担心探针卡20弯曲的问题。从而，当利用搬送臂13A搬送探针卡20时，不使用晶片板15将探针卡20直接载置于搬送臂13A进行搬送。沿探针卡20的外周部以规定间隔设置的三个切口部20B与沿搬送臂13A的外周部以规定间隔设置的三个定位销63嵌合，由此，相对于搬送臂13A，探针卡20被定位。相对于搬送臂13A被定位的探针卡20被设置在搬送臂13A的吸引管线13B吸引而被固定。
图8是表示形成在图2的对准区域S20的对准室的概略构成的截面图。
在图8中，对准室12主要包括：基台框架71，其配置于该对准室12的大致中央，且在中央具有厚度方向上贯通的开口部71A；定位销72，其沿该基台框架71的上表面的外周部以规定间隔设置例如三个；副吸盘部件73，其设置为能够贯通基台框架71的开口部71A；和升降器74，其作为使该副吸盘部件73在X、Y、Z方向和θ方向上微动的位置调整机构。
设置于基台框架71的定位销72的位置反映设置在检查室14内的吸盘部件23的定位销61（图3参照）的位置。由此，将已在对准室12内与搬送臂13A校准的晶片W搬入检查室14内，相对于吸盘部件23的定位销61进行定位，由此能够在检查室14内使相对于定位销61已定位的探针卡20在规定位置进行校准，例如在设置于晶片W的半导体器件的电特性检查的特性检查状态进行校准。
这种构成的对准室12中的晶片W相对于搬送臂13A的定位如下进行。
即，搬送机构13从前开式晶圆盒F（图2参照）接收未检查的晶片W，将该晶片W借助晶片板15载置于搬送臂13A向对准室12内搬送，将搬送臂13A放置于基台框架71。此时，在搬送臂13A的下表面设置的例如三个嵌合槽62与设置在基台框架71的例如三个定位销72分别嵌合，进行搬送臂13A相对于定位销72的定位。
此时，通过设置在顶部的监视摄像机75监视晶片W的位置。即，监视晶片W相对于基台框架71的定位销72的位置、换言之晶片W相对于搬送臂13A的位置是否为与预先求出的检查室14中的吸盘部件23的相对于定位销61定位的探针卡20的规定位置、即特性检查位置一致的位置，在为与特性检查位置一致的位置的情况下，将晶片W通过搬送臂13A搬入检查室14内。另一方面，在没成为与特性检查位置一致的位置的情况下，通过升降器74使副吸盘部件73向上方移动，使其从基台框架71的开口部71Ａ和搬送臂13A的开口部13C突出，且使副吸盘部件73的上表面与晶片板15的下表面抵接，在该状态下使副吸盘部件73在上下、左右、或图8中的箭头R方向（θ方向）上旋转，由此使晶片W按照晶片板15微动，使晶片W和晶片板15相对于定位销72的位置处于与检查室14内的特性检查位置一致的位置。
通过副吸盘部件73使晶片W微动时，基于吸引管线13B的晶片板15和晶片W的吸引被解除，在校准完成的时刻被再次进行吸引固定。此时，可以通过监视摄像机75再次确认将晶片W的吸引解除引起的晶片W相对于定位销72的位置是否偏离。由此，能够确保晶片W相对于搬送臂13A的校准精度。
以下，对使用这种构成的晶片检查装置实施的形成于晶片的半导体器件的电特性检查进行说明。
图9～图12是使用具有图3的晶片检查用接口的晶片检查装置的形成于晶片的半导体器件的电特性检查的工序图。
首先，通过搬送机构13将探针卡20搬入检查室14内。即，搬送机构13将载置于搬送臂13A的探针卡20搬入检查室14内的抵触框架40和吸盘部件23之间的空间（图9（A）），将搬送臂13A放置于吸盘部件23上（图9（B））。此时，设置于搬送臂13A的下表面的嵌合槽62与设置于吸盘部件23的定位销61嵌合，进行探针卡20相对于定位销61的定位。
探针卡20相对于定位销61的定位结束之后，支承吸盘部件23的升降器22使载置于搬送臂13A的探针卡20按照吸盘部件23向上方移动，使探针卡20与顶板19的下表面的抵触框架40抵接，使探针卡20支承该于抵触框架40（图9（C））。此时，通过图示省略的监视摄像机，监视检查室14和探针卡20的位置关系，在从半导体器件的特性检查位置偏离的情况下，从向检查室14内搬入探针卡20重新开始，使搬送臂13A微动，探针卡20以位于检查室14内的规定的特性检查位置的方式进行校准。
另外，此时，可以使用伪探针卡进行向检查室14内的搬入和固定，预先测定距特性检查位置的偏移量，补正该偏移量，并将实际的探针卡20向检查室14内搬入。
接着，在使探针卡20支承于抵触框架40后，升降器22使搬送臂13A按照吸盘部件23下降（图10（A）），之后，搬送臂13A从检查室14退出（图10（B））。检查室14内的支承于抵触框架40的探针卡20的位置信息，通过图示省略的监视摄像机采取，在对准室12中的晶片W相对于定位销72的定位进而进行晶片W相对于搬送臂13A的定位时被活用。
接着，向被搬入有探针卡20的检查室14内搬入晶片W。即，搬送机构13将借助晶片板15被载置于搬送臂13A的、且对搬送臂13A进行了对准的晶片W（参照图8）向检查室14内搬入，使其与探针卡20相对（图11（A））。接着，搬送机构13将搬送臂13A放置于吸盘部件23上（图11（B））。此时，设置于搬送臂13A的下表面的嵌合槽62与设置于吸盘部件23的定位销61嵌合，进行搬送臂13A相对于定位销61的定位，进而进行晶片W相对于定位销61的定位。
晶片W相对于定位销61的定位结束之后，支承吸盘部件23的升降器22使借助晶片板15载置于搬送臂13A的晶片W按照每个吸盘部件23向上方移动，使晶片W与支承于抵触框架40的探针卡20抵接（图11（C））。晶片W通过图示省略的固定单元例如吸引单元暂时固定于探针卡20。
接着，晶片W被暂时固定在探针卡20之后，升降器22使载置有晶片板15的搬送臂13A按照吸盘部件23下降（图12（A）），之后，载置有晶片板15的搬送臂13A从检查室14退出（图12（B））。
接着，支承吸盘部件23的升降器22使吸盘部件23向上方移动，使吸盘部件23的晶片载置面23C与晶片W抵接。此时，顶板19和吸盘部件23之间设置有密封部件65，形成由顶板19、抵触框架40、吸盘部件23和密封部件65包围而成的空间S（图12（C））。密封部件65配置于定位销61的外侧，但也能够配置于定位销61的内侧。
接着，空间S通过图示省略的减压单元例如被减压至－1～－50kPa，由此，使设置于探针卡20的多个探针25可靠地与设置于晶片W的多个半导体器件的各电极抵接。此时，晶片W相相对于定位销61被定位，所以晶片W与同样相对于定位销61被定位的探针卡20以成为规定的位置关系即成为进行半导体器件的电特性检查的特性检查的位置的方式抵接。然后，升降器22向图中下方移动，从吸盘部件23离开（图12（D））。
接着，规定的电流从探针卡20的各探针25向各半导体器件的电极流动，进行各半导体器件的电特性检查，之后，结束本检查。
依据本实施方式，通过具有与定位销61和72嵌合的嵌合槽62的搬送臂13A将探针卡20搬入检查室14内，使该搬送臂13A的嵌合槽62与设置于吸盘部件23的定位销61嵌合，进行了探针卡20相对于该定位销61的定位之后，将该探针卡20搬送至与框架40抵接为止，使其支承于该框架40，并且，通过相同的搬送臂13A，将相对于该搬送臂13A对准了的晶片W搬入检查室14内，使该搬送臂13A的嵌合槽62与设置于吸盘部件23的定位销61嵌合，在进行了晶片W相对于该定位销61的校准之后，将该晶片W搬送至探针卡20的晶片相对面，使其与探针卡20抵接，因此借助设置于吸盘部件23的定位销61能够使晶片W相对于探针卡20的位置正确地校准，进而能够使晶片W在相对于探针卡20进行半导体器件的电特性检查的特性检查位置正确地校准。
另外，依据本实施方式，在搬送臂13A的中央部设置有在厚度方向贯通的开口部13C，因此在校准室12中通过贯通该开口部13C的副吸盘部件73，能够使相对于定位销72的晶片W的位置进行微调整。
另外，依据本实施方式，能够使探针卡20的各探针25一并与各自对应的晶片W的全部半导体器件的全部电极抵接，进行电特性检查。因此半导体器件的生产性提高。
在本实施方式中，所谓的检查半导体器件进行电特性的特性检查状态，是晶片W与探针卡20在适当位置抵接，使探针卡20的多个探针25与形成于晶片W的多个半导体器件的多个电极分别抵接的状态。
以上，关于本发明使用上述实施方式进行了说明，但本发明并不被限定于上述的实施方式。

Claims (10)

1.一种晶片检查装置，其包括：对形成于晶片的半导体器件的电特性进行检查的检查室；和对该检查室搬出搬入所述晶片的搬送机构，该晶片检查装置的特征在于：
所述检查室具有：
在与所述晶片相对的面配置有多个探针的探针卡；
框架，其与该探针卡的与所述晶片相对的面的相反侧的面抵接，支承该探针卡；和
夹着所述晶片与所述探针卡相对地配置的台状的吸盘部件；和
设置于该吸盘部件的定位销，
所述搬送机构具有搬送臂，该搬送臂具备与所述定位销嵌合的凹部，
通过该搬送臂将所述探针卡搬入所述检查室内，使所述凹部与所述定位销嵌合进行所述探针卡相对于该定位销的定位之后，使该探针卡与所述框架抵接而支承于该框架，并且，
通过所述搬送臂将所述晶片搬入所述检查室内，使所述凹部与所述定位销嵌合进行所述晶片相对于该定位销的定位之后，使该晶片与所述探针卡的与晶片相对的面抵接，形成对所述半导体器件的所述电特性进行检查的特性检查状态。
2.如权利要求1所述的晶片检查装置，其特征在于：
所述搬送机构具有装卸自如地载置于所述搬送臂的晶片板，将所述探针卡载置于所述搬送臂进行搬送，并且将所述晶片借助所述晶片板载置于所述搬送臂进行搬送。
3.如权利要求1或2所述的晶片检查装置，其特征在于：
所述搬送臂在中央部具有在厚度方向贯通的开口部。
4.如权利要求1至3中任一项所述的晶片检查装置，其特征在于：
设置于所述吸盘部件的所述定位销沿该吸盘部件的外周部至少设置有两个，设置于所述搬送臂的所述凹部以与所述吸盘部件的定位销嵌合的方式在所述搬送臂至少设置有两个。
5.如权利要求1至4中任一项所述的晶片检查装置，其特征在于：
在所述探针卡上沿该探针卡的外周部至少设置有两个定位用的凹部，在所述搬送臂上至少设置有两个分别与所述探针卡的所述定位用的凹部嵌合的凸部。
6.如权利要求2至5中任一项所述的晶片检查装置，其特征在于：
所述探针卡在搬送时被吸附固定于所述搬送臂，所述晶片在搬送时借助所述晶片板被吸附固定于所述搬送臂。
7.如权利要求3至6中任一项所述的晶片检查装置，其特征在于：
所述晶片检查装置具有相对于所述搬送机构的所述搬送臂进行所述晶片的校准的校准装置，
该校准装置具有：
校准室；
基台框架，其设置于该校准室内，在中央部具有在厚度方向上贯通的开口部，
设置于该基台框架的外周部的定位销；和
能够贯通所述基台框架的所述开口部的副吸盘部件，其中
该副吸盘部件在载置有所述晶片的所述搬送臂的所述凹部与所述基台框架的定位销嵌合的状态下，贯通所述基台框架的所述开口部和所述搬送臂的所述开口部，使所述晶片微动，进行所述晶片相对于所述搬送臂的校准。
8.如权利要求7所述的晶片检查装置，其特征在于：
所述晶片借助所述晶片板载置于所述搬送臂，所述副吸盘部件使所述晶片按照所述晶片板微动，进行所述晶片相对于所述搬送臂的校准。
9.如权利要求7或8所述的晶片检查装置，其特征在于：
设置于所述基台框架的定位销沿该基台框架的外周部至少设置有两个。
10.如权利要求7或9所述的晶片检查装置，其特征在于：
所述基台框架的定位销的位置反映所述吸盘部件的定位销的位置。
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WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

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