CN107942222A - 测试机台及测试方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种测试机台及测试方法,测试机台包括:探针台,所述探针台中具有第一腔体,所述第一腔体中具有托盘,所述托盘用于吸附晶圆,所述晶圆包括相对的测试面和背面,所述托盘包括与晶圆的背面接触的第一吸附面,所述托盘的第一吸附面垂直于水平面,所述探针台侧壁中具有开口,所述开口暴露出所述托盘的测试面;探针卡,所述探针卡用于与所述托盘第一吸附面的晶圆测试面接触,从而对晶圆进行测试,所述探针卡包括用于与晶圆测试面接触的探针面,所述探针面朝向所述开口。所述测试机台能够减少晶圆的污染。
Description
技术领域
本发明涉及半导体制造技术领域,尤其涉及一种测试机台及测试方法。
背景技术
在半导体领域,对于加工成型的晶圆需要进行测试,测试晶圆中各个器件的性能,从而保证所形成的晶圆的性能参数符合设计要求。
WAT(Wafer Acceptance Test,晶圆可靠性参数)测试是在所有加工工艺之后出货品质测试之前,所有晶圆必须经过的性能测试。
WAT机台是测试晶圆可靠性参数的设备。WAT由测试机(tester)、探针台(stage)和探针卡(Prober card)组成。测试机主要为探针卡提供电流信号,提供操作界面;探针台的功能主要将晶圆载入和载出,对晶圆进行精确定位和测试;探针卡主要功能是连接测试机和探针台托盘上的晶圆。
然而,现有的晶圆测试机台容易污染晶圆。
发明内容
本发明解决的问题是提供一种测试机台及测试方法,能够减少晶圆的污染。
为解决上述问题,本发明提供一种测试机台,包括:探针台,所述探针台中具有第一腔体;位于所述第一腔体中的托盘,所述托盘用于吸附晶圆,所述晶圆包括相对的测试面和背面,所述托盘包括与晶圆的背面接触的第一吸附面,所述托盘的第一吸附面垂直于水平面,所述探针台侧壁中具有开口,所述开口暴露出所述托盘;位于所述探针台外侧的探针卡,所述探针卡包括探针面,所述探针面朝向所述开口,所述探针面用于与晶圆测试面接触。
可选的,还包括:位于所述第一腔体中的吸盘,所述吸盘用于吸附所述晶圆;连接所述吸盘的连接臂,所述连接臂用于带动所述吸盘移动,使晶圆背面与所述托盘的第一吸附面接触。
可选的,所述吸盘包括:吸附板和背板,所述吸附板用于吸附所述晶圆,所述吸附板和背板围成空腔,所述吸附板中具有气孔,所述气孔贯穿所述吸附板且与所述空腔相互贯通;所述测试机台还包括:连接所述背板的管道,所述管道与所述空腔相互贯通;连接所述管道的第一真空装置。
可选的,还包括:与所述探针台接触的装载箱,所述装载箱中具有第二腔体,所述第二腔体用于容纳晶圆,所述第二腔体与所述第一腔体相互贯通;所述装载箱与所述探针台的排列方向垂直于水平面,或所述探针台位于所述探针卡和装载箱之间。
相应的,本发明技术方案还提供一种测试方法,包括:提供晶圆,所述晶圆包括相对的测试面和背面;提供测试机台;使所述托盘吸附所述晶圆,所述托盘的第一吸附面与所述晶圆背面贴合;所述托盘吸附所述晶圆之后,通过所述探针卡对所述晶圆进行测试。
可选的,所述第一腔体中具有吸盘和连接所述吸盘的连接臂,所述吸盘用于吸附所述晶圆,所述吸盘包括用于吸附所述晶圆的第二吸附面,所述连接臂用于带动所述吸盘,使晶圆背面与所述托盘的第一吸附面接触;使所述托盘吸附所述晶圆的步骤包括:通过所述吸盘第二吸附面吸附所述晶圆测试面;通过所述连接臂带动所述吸盘移动,使所述晶圆背面与所述托盘第一吸附面贴合,并使所述托盘吸附所述晶圆;所述托盘吸附所述晶圆之后,使所述晶圆与所述吸盘分离。
可选的,使所述托盘吸附所述晶圆的过程中,所述托盘对晶圆的吸附力大于所述吸盘对晶圆的吸附力;使所述晶圆与所述吸盘分离的步骤包括:移动所述吸盘,使吸盘脱离晶圆。
可选的,使所述晶圆与所述吸盘分离的步骤包括:使所述吸盘释放所述晶圆;使所述吸盘释放所述晶圆之后,移动所述吸盘,使吸盘脱离晶圆。
可选的,所述测试机台还包括:与所述探针台接触的装载箱,所述装载箱中具有第二腔体,所述第二腔体用于容纳晶圆,所述第二腔体与所述第一腔体相互贯通;通过所述托盘吸附所述晶圆之前,所述测试方法还包括:将晶圆放置于所述第二腔体中,且所述测试面朝向所述探针台;通过所述吸盘吸附所述晶圆测试面的步骤包括:通过所述连接臂使所述吸盘进入所述第二腔体中,并使所述第二吸附面吸附所述晶圆测试面;通过所述连接臂带动所述吸盘移动的步骤包括:使所述连接臂带动所述吸盘朝向所述第一吸附面旋转,使所述测试面平行于所述第一吸附面。
可选的,通过所述探针卡对所述晶圆进行测试之后还包括:通过所述吸盘吸附所述晶圆测试面;移动所述吸盘使晶圆与托盘分离。
与现有技术相比,本发明的技术方案具有以下优点:
本发明技术方案提供的测试机台中,所述托盘的第一吸附面垂直于水平面,在测试过程中晶圆背面与第一吸附面贴合,则晶圆背面垂直于水平面。又由于晶圆的背面与测试面平行,从而晶圆的测试面垂直于水平面。空气中的灰尘等污染物在重力的作用下,向下运动,测试面垂直于水平面,则空气中的灰尘不容易落在所述测试面表面,从而能够减少晶圆的污染。
本发明技术方案提供的测试方法中,所述托盘的第一吸附面垂直于水平面,在测试过程中晶圆背面与第一吸附面贴合,则晶圆背面垂直于水平面。又由于晶圆的背面与测试面平行,从而晶圆的测试面垂直于水平面。空气中的灰尘等污染物在重力的作用下,向下运动。测试面垂直于水平面,则空气中的灰尘不容易落在所述测试面表面,从而能够减少晶圆的污染。
附图说明
图1和图2是一种测试机台的结构示意图;
图3至图5是本发明的测试机台一实施例的结构示意图;
图6是本发明的测试机台另一实施中支架的结构示意图;
图7至图11是本发明的测试方法一实施例各步骤的结构示意图。
具体实施方式
测试机台及其测试方法容易污染晶圆。
现结合一种测试机台分析晶圆容易被污染的原因:
图1和图2是一种WAT测试机台的结构示意图。
请参考图1和图2,图2是图1中连接臂112的俯视图,所述WAT测试机台包括:装载箱130,所述装载箱130用于容纳晶圆,所述晶圆包括相对的测试面和背面;探针台100,所述探针台100中具有连接臂112和托盘110,所述连接臂112用于获取所述装载箱130中的晶圆,并将所述晶圆放置于所述托盘110表面,使所述晶圆的背面与所述托盘110接触,所述托盘110与所述晶圆接触的面为托盘面;位于所述探针台100上方的测试头120,所述测试头120中安装有探针卡121,所述探针卡121用于与所述托盘110上的晶圆测试面接触;与所述测试头120电连接的测试机140,所述测试机140为所述探针卡121提供电源。
其中,所述连接臂112包括支撑部113和连接所述支撑部113的支撑杆114。所述支撑部113与所述晶圆接触的面为半圆环形,所述半圆环形支撑部113围成开口。在通过所述连接臂112获取所述晶圆的过程中,所述连接臂112的支撑部113抬起所述晶圆,并使所述晶圆覆盖所述开口。所述托盘110中具有圆孔,所述圆孔中具有柱体。当所述连接臂112到达所述柱体上方时,所述柱体向上移动,并穿过所述开口推动晶圆,使所述晶圆与连接臂112分离;所述晶圆与连接臂112分离之后,所述连接臂112移动,使所述晶圆和连接臂110在托盘面表面的投影图形不接触;所述连接臂112移动之后,所述柱体向下移动,将晶圆放置于所述托盘面表面。
然而,通过所述连接臂112抬起所述晶圆,并将所述晶圆放置于所述托盘110上的过程中,所述晶圆与连接臂112之间的接触面需与水平面平行,所述托盘面也与水平面平行。在测试过程中,晶圆放置于所述托盘110上,所述晶圆的背面与所述托盘面接触,因此所述晶圆背面与水平面平行。由于所述晶圆的背面和测试面平行,则所述晶圆的测试面与水平方向平行。由于重力垂直于水平面,空气中的污染物在重力的作用下,向下运动,导致所述测试面上容易沉积污染物,从而污染所述晶圆,影响晶圆的性能。
为了解决上述问题,本发明提供一种测试机台,包括:探针台,所述探针台中具有第一腔体,所述第一腔体中具有托盘,所述托盘用于吸附晶圆,所述托盘的第一吸附面垂直于水平面。空气中的灰尘不容易落在所述晶圆测试面表面,从而能够减少晶圆的污染。
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更为明显易懂,下面结合附图对本发明的具体实施例做详细的说明。
图3至图5是本发明的测试机台一实施例的结构示意图。
请参考图3至图5,图4是图3中吸盘220的结构示意图,图5是图2中虚线框1中区域的仰视图,所述测试机台包括:探针台200,所述探针台200中具有第一腔体201;位于所述第一腔体201中的托盘250,所述托盘250用于吸附晶圆210,所述晶圆210包括相对的测试面和背面,所述托盘250包括用于与晶圆210的背面接触的第一吸附面,所述托盘250的第一吸附面垂直于水平面,所述探针台200侧壁中具有开口,所述开口暴露出所述托盘250;位于所述探针台200外侧的探针卡261,所述探针卡261包括探针面,所述探针面朝向所述开口,所述探针面用于与晶圆210的测试面接触。
所述测试机台还包括:与所述探针台200接触的装载箱280,所述装载箱280包括第二腔体202,所述第二腔体202用于容纳晶圆210,所述第二腔体202与第一腔体201贯通;位于第一腔体201中的吸盘220,所述吸盘220用于吸附晶圆210;连接所述吸盘220的连接臂230,所述连接臂230用于带动所述吸盘220移动,使所述吸盘220吸附所述晶圆210。
所述第二腔体202中具有支架281,所述支架281用于支撑晶圆210。
如图5所示,所述支架281包括:支撑部,所述支撑部用于与晶圆210接触,所述支撑部用于与晶圆210接触的面为第一支撑面,所述第一支撑面为半圆环形,所述支撑部中具有孔洞;支杆,所述支杆两端分别连接所述支撑部和第一腔体201侧壁。
本实施例中,所述装载箱280和所述探针台200的排列方向垂直于水平面。在其他实施例中,所述探针台可以位于所述探针卡和装载箱之间。
本实施例中,所述支撑部的第一支撑面用于与晶圆210接触的面平行于水平面。在其他实施例中,所述支撑部的第一支撑面可以垂直于水平面。
所述测试机台还包括:位于所述第一腔体中的吸盘220,所述吸盘220用于吸附所述晶圆210;连接所述吸盘220的连接臂230,所述连接臂230用于带动所述吸盘220移动,使晶圆210背面与所述托盘250的第一吸附面接触。
通过所述吸盘220获取所述晶圆210的过程中,所述吸盘220穿过所述孔洞与所述晶圆210接触,吸附所述晶圆210并对晶圆210施加推力使晶圆210与支架281分离。
本实施例中,通过所述连接臂230带动所述吸盘220朝向所述晶圆210移动,与晶圆210接触之后对晶圆210施加推力,使晶圆210朝背离所述支架281的方向移动,从而使晶圆210与支架281分离。通过所述吸盘220对所述晶圆210施加推力,使晶圆210与支架281分离,能够在使晶圆210朝向托盘250移动的过程中,防止晶圆210与支架281发生碰撞,从而能够减少晶圆210的损耗。
本实施例中,所述支架281的材料为塑料或金属。
所述第一腔体201中还具有第一移动台251,所述托盘250与所述第一移动台251连接。所述第一移动台251能够带动所述托盘250在水平面内平移;所述托盘250还用于在垂直于水平面的方向上平移;所述托盘250在水平面内平移,及在垂直于水平面的方向上平移能够使所述探针卡261与托盘250上的晶圆210接触,从而实现对晶圆210的测试。
本实施例中,所述托盘250还用于绕垂直于水平面的中心轴旋转。所述托盘250绕沿垂直于水平面的中心轴旋转,能够使晶圆210测试面朝向所述探针卡261。
所述托盘250用于吸附所述晶圆210。本实施例中,所述托盘250吸附所述晶圆210的过程中,所述托盘250与晶圆210背面之间形成真空状态,托盘250通过真空吸附作用吸附所述晶圆210。真空吸附对晶圆210的损伤小,且真空吸附受外界环境的限制较小。在其他实施例中,所述托盘可以通过静电引力的作用吸附晶圆。
本实施例中,托盘250通过真空吸附作用吸附所述晶圆210,则所述测试机台还包括:连接所述托盘250的第二真空装置290,所述第二真空装置290用于使托盘250与晶圆210背面之间形成真空形状,从而使托盘250为晶圆210提供吸附力。
所述第一腔体201中具有吸盘220和连接所述吸盘220的连接臂230,所述吸盘220用于吸附所述晶圆210;所述连接臂230用于带动所述吸盘220,使晶圆210背面与所述托盘250的第一吸附面接触。
具体的,所述吸盘220包括:吸附板221和背板222,所述吸附板221用于吸附所述晶圆210,所述吸附板221和背板222围成空腔223,所述吸附板221中具有气孔224,所述气孔224贯穿所述吸附板221,且与所述空腔223相互贯通。
所述测试机台还包括:连接所述背板222的管道241,所述管道241与所述空腔223相互贯通;连接所述管道241的第一真空装置240。
所述吸附板221包括用于与晶圆210接触的第二吸附面。
本实施例中,通过所述第一真空装置240使晶圆210与吸盘220之间形成真空状态,从而使所述吸盘220吸附所述晶圆210。真空吸附对晶圆210的损伤小,且真空吸附受外界环境的限制较小。在其他实施例中,所述吸盘可以通过静电引力的作用吸附所述晶圆。或者,所述测试机台包括连接所述连接臂的夹持头,所述夹持头通过夹持力夹持所述晶圆。
如果所述吸盘220的直径过小,吸盘220对晶圆210的吸附力较小,晶圆210容易脱落;如果所述吸盘220的直径过大,容易增加测试机台的操作难度。本实施例中,所述吸盘220的直径小于所述晶圆210的直径。
本实施例中,所述吸盘220对晶圆210的吸附力可以调节。在其他实施例中,所述吸盘对晶圆的吸附力可以为确定值。
本实施例中,所述托盘250对晶圆210的吸附力可以调节。在其他实施例中,所述托盘对晶圆的吸附力可以为确定值。
本实施例中,所述第一腔体201中还具有第二移动台231,所述第二移动台231与所述连接臂230连接,所述第二移动台231用于在所述水平面内平移。
本实施例中,所述连接臂230包括:与所述第二移动台231固定连接的伸缩臂;连接所述伸缩臂的旋转臂,所述旋转臂与所述伸缩臂铰接,所述旋转臂两端分别连接所述吸盘220和伸缩臂,所述伸缩臂两端分别连接所述第二移动台231和所述旋转臂。
所述旋转臂与所述伸缩臂通过铰轴连接,所述旋转臂用于在垂直于水平面且垂直于所述探针面的平面内,围绕所述铰轴旋转。
所述旋转臂能够围绕所述铰轴旋转,则能够使晶圆210的测试面与所述托盘250的第一吸附面平行,从而能够使所述第一吸附面吸附所述晶圆210背面。
所述测试机台还包括:探针头260,所述探针头260用于安装所述探针卡261;测试机270,所述测试机270与所述探针头260电连接,用于通过探针头260为探针卡261提供电源。
所述探针卡261的探针面垂直于水平面。
图6是本发明的测试机台另一实施中支架的结构示意图。
本实施例中的测试机台与上一实施例不同之处在于所述支架281与上一实施例不同。
请参考图6,所述支架281包括分别连接所述装载箱280相对的两侧壁的第一支部和第二支部,所述第一支部和第二支部不接触,所述第一支部和第二支部之间的间距大于所述吸盘220的直径,且小于晶圆210的直径。所述晶圆210放置于所述第一支部和第二支部上,且横跨第一支部和第二支部之间的间隙。所述吸盘220获取晶圆210的过程中,所述吸盘220穿过第一支部和第二支部之间的间隙与所述晶圆210接触,并对所述晶圆210施加推力使晶圆210与支架281分离。
通过所述连接臂230带动所述吸盘220朝向所述晶圆210移动,与晶圆210接触之后对晶圆210施加推力,使晶圆210朝背离所述支架281的方向移动,从而使晶圆210与支架281分离。通过所述吸盘220对所述晶圆210施加推力,使晶圆210与支架281分离,能够在使晶圆210朝向托盘250移动的过程中,防止晶圆210与支架281发生碰撞,从而能够减少晶圆210的损耗。
图7至图11是本发明的测试方法一实施例各步骤的结构示意图。
请参考图7,提供晶圆210,所述晶圆210包括相对的测试面和背面;提供测试机台。
所述晶圆210中具有芯片,所述芯片中具有半导体器件。所述测试机台用于测试所述晶圆210中半导体器件的性能。
本实施例中,通过所述托盘250吸附所述晶圆210之前,所述检测方法还包括:将晶圆210放置于所述第二腔体202中,且所述测试面朝向所述探针台,并平行于水平面。
具体的,本实施例中,所述支撑部包括:相对的第一支撑面和第二支撑面,所述第二支撑面朝向所述探针台,所述第一支撑面平行于水平面。
将晶圆210放置于所述第二腔体202中的步骤包括:将所述晶圆210放置于所述支撑部的第一支撑面表面,并使所述第一支撑面与所述晶圆210测试面接触。
所述测试机台用于测试所述半导体器件的饱和电流、阈值电压和各部件之间的接触电阻等。
本实施例中,所述测试机台与图3所示的测试机台相同,在此不多做赘述。
后续通过所述托盘250吸附所述晶圆210,使所述托盘250的第一吸附面与所述晶圆210背面贴合。
本实施例中,通过所述托盘250吸附所述晶圆210的步骤如图7和图8所示。
继续参考图7,通过所述吸盘220吸附所述晶圆210测试面。
通过所述吸盘220吸附所述晶圆210测试面的步骤包括:通过所述连接臂230使所述吸盘220进入所述第二腔体202中,并使所述第二吸附面与所述晶圆210测试面接触。
具体的,本实施例中,通过使所述连接臂230的伸缩臂朝向所述晶圆210移动,从而使所述吸盘220进入所述第二腔体202中,并使所述吸盘220穿过所述支撑部中的孔洞,使吸盘220第二吸附面与所述测试面贴合;吸盘220第二吸附面与所述测试面贴合之后,通过所述第一真空装置240使所述第二吸附面与测试面之间成为真空状态,从而使吸盘220吸附所述晶圆210。
使所述第二吸附面与测试面之间成为真空状态的步骤包括:开启所述第一真空装置240抽取所述第二吸附面与测试面之间的空气。
后续使所述托盘250吸附所述晶圆210之前还包括:通过所述托盘250吸附所述晶圆210之前还包括:旋转所述托盘250,使所述托盘250的第一吸附面背向所述开口。本实施例中,通过所述吸盘220吸附所述晶圆210测试面之前,旋转所述托盘250,使所述托盘250的第一吸附面背向所述开口。在其他实施例中,还可以在通过所述吸盘吸附所述晶圆测试面之后,旋转所述托盘,使所述托盘的第一吸附面背向所述开口。
结合参考图7和图8,通过所述连接臂230带动所述吸盘220移动,使所述晶圆210背面与所述托盘250第一吸附面贴合,并使所述托盘250吸附所述晶圆210。
本实施例中,通过所述连接臂230带动所述吸盘220移动的步骤包括:使所述连接臂230带动所述吸盘220旋转,使所述测试面平行于所述第一吸附面。
具体的,通过所述连接臂230带动所述吸盘220移动,使所述晶圆210背面与所述托盘250第一吸附面贴合的步骤包括:通过所述伸缩臂使所述吸盘220上升,并推动晶圆210向背离所述支架281的方向移动,从而使所述晶圆210与所述支架281分离;所述晶圆210与所述支架281分离之后,通过所述旋转臂带动所述吸盘220在垂直于水平面且垂直于所述探针面的平面内旋转90度;所述旋转臂旋转90度之后,通过所述第二移动台231带动所述吸盘220朝向所述托盘250移动,从而使所述晶圆210与托盘250接触。
本实施例中,所述支撑部的第一支撑面和第二支撑面平行于水平面。所述吸盘220的第二吸附面与所述晶圆210测试面接触之后,旋转所述旋转臂之前,所述吸盘220的第二吸附面平行于水平面。所述旋转臂在垂直于水平面且垂直于所述探针面的平面内旋转90度之后,所述晶圆210背面和测试面在垂直于水平面且垂直于所述探针面的平面内旋转90度,从而使得所述晶圆210背面和测试面垂直于水平面,又由于所述托盘250的第一吸附面垂直于水平面,可以通过第一移动台251或第二移动台231的移动,使所述第一吸附面和晶圆210背面贴合;所述第一吸附面和晶圆210背面贴合之后,通过第二真空装置290使所述第一吸附面与晶圆210背面之间成为真空状态,从而使所述托盘250吸附所述晶圆210。
本实施例中,使所述托盘250吸附晶圆210的过程中,使所述托盘250对晶圆210的吸附力大于吸盘220对晶圆210的吸附力。
在其他实施例中,当所述支架的结构如图6所示时,通过所述连接臂230带动所述吸盘220移动的步骤包括:通过所述伸缩臂使所述吸盘推动所述晶圆210,使晶圆210与支架281分离;使晶圆210与支架281分离之后,使所述旋转臂在平行于围成所述间隙的第一支部侧壁,且垂直于水平面的平面内转动。或者,过所述连接臂230带动所述吸盘220移动的步骤包括:通过所述第二移动台231,使吸盘220带动晶圆210沿平行于围成所述间隙的第一支部侧壁的方向平移,从而使晶圆210与支架281分离;使晶圆210与支架281分离之后,使所述旋转臂在垂直于水平面、且垂直于所述第一吸附面的平面内,朝向所述托盘250旋转。
请参考图9,所述托盘250吸附所述晶圆210之后,使所述晶圆210与所述吸盘220分离。
具体的,所述第一吸附面和晶圆210背面贴合之后,使所述吸盘220第二吸附面与所述晶圆210测试面分离。
本实施例中,使所述吸盘220第二吸附面与所述晶圆210测试面分离的步骤包括:移动所述吸盘220,使所述第二吸附面与晶圆210测试面分离。
本实施例中,所述托盘250对晶圆210的吸附力大于吸盘220对晶圆210的吸附力。所述吸盘220对晶圆210的吸附力小于托盘250对晶圆210的吸附力,在移动所述吸盘220的过程中,所述晶圆210在托盘250的吸附力作用下保持静止,从而使晶圆210与吸盘220分离。本实施例中,晶圆210与吸盘220分离之前,所述吸盘220始终对晶圆210具有吸附力。所述晶圆210与吸盘220分离之前,所述吸盘220始终对晶圆210具有吸附力,能够保证晶圆210与吸盘220分离之前,所述晶圆210已经吸附在所述第一吸附面表面,从而能够防止晶圆210与吸盘220分离之后,所述晶圆210脱落。
在其他实施例中,使所述晶圆与所述吸盘分离的步骤包括:使所述吸盘释放晶圆;使所述吸盘释放晶圆之后,移动所述吸盘,使吸盘脱离晶圆。具体的,在开启所述第二真空装置之后,关闭所述第一真空装置;关闭所述第一真空装置之后,移动所述吸盘,使吸盘与所述晶圆分离。
本实施例中,通过旋转所述旋转臂使所述吸盘220移动。在其他实施例中,还可以通过所述第二移动台使所述吸盘平移,使吸盘与晶圆分离。
请参考图10,所述托盘250吸附所述晶圆210之后,通过所述探针卡261对所述晶圆210进行测试。
本实施例中,通过所述探针卡261对所述晶圆210进行测试的步骤包括:使所述托盘250沿垂直于水平面的中心轴旋转180度,使晶圆210测试面朝向所述探针卡261的探针面;平移所述托盘250,使所述测试面与探针卡261接触,对所述晶圆210进行测试。
平移所述托盘250的步骤包括:通过移动所述第一移动台251,使所述托盘250朝向所述探针卡261平移。
请参考图11,对所述晶圆210进行测试之后,使所述晶圆210与所述托盘250分离。
使所述晶圆210与所述托盘250分离的步骤包括:通过所述吸盘220吸附所述晶圆210测试面;移动所述吸盘220使晶圆210与托盘250分离。
通过所述吸盘220吸附所述晶圆210测试面的步骤包括:通过旋转臂使所述吸盘220旋转,使第二吸附面垂直于水平面;使所述晶圆210测试面背向所述开口;使第二吸附面与测试面贴合,并使所述第二吸附面吸附所述测试面;所述第二吸附面吸附所述测试面之后,使所述吸盘220带动所述晶圆210移动,使晶圆210与托盘250分离。
本实施例中,使所述晶圆210测试面背向所述开口的步骤包括:使托盘250沿垂直于水平面的中心轴旋转180°。
通过平移所述托盘250或所述吸盘220,使第二吸附面与测试面贴合。
通过第二真空装置290使所述第二吸附面对晶圆210施加吸附力,从而使所述第二吸附面吸附所述晶圆210。
本实施例中,在使所述晶圆210与所述托盘250分离的过程中,所述吸盘220对晶圆210的吸附力大于所述托盘250对晶圆210的吸附力。通过旋转臂使所述吸盘220转动,使所述晶圆210与所述托盘250分离;或者,通过第一移动台251使吸盘220平移,从而使所述晶圆210与所述托盘250分离。
本实施例中,晶圆210与托盘250分离之前,所述托盘250始终对晶圆210具有吸附力。所述晶圆210与托盘250分离之前,所述托盘250始终对晶圆210具有吸附力,能够保证晶圆210与托盘250分离之前,所述晶圆210已经吸附在所述第二吸附面表面,从而能够防止晶圆210与托盘250分离之后,所述晶圆210脱落。
在其他实施例中,使所述晶圆与所述吸盘分离的步骤包括:使所述托盘释放晶圆;使所述托盘释放晶圆之后,移动所述吸盘,使托盘脱离晶圆。具体的,在开启所述第一真空装置之后,关闭所述第二真空装置;关闭所述第二真空装置之后,移动所述吸盘,使托盘与所述晶圆分离。
本实施例中,使述晶圆210与所述托盘250分离之后,还包括:将所述晶圆210放置于所述第二腔体202中。
具体的,本实施例中,将所述晶圆210放置于所述第二腔体202中的步骤包括:将所述晶圆210放置于所述支架281第一支撑面表面,使所述测试面与所述第一支撑面接触。
将所述晶圆210放置于所述支架281第一支撑面表面的步骤包括:通过所述连接臂230使所述吸盘220和晶圆210进入所述第二腔体202中,并使所述连接臂230穿过所述支撑部中的孔洞,且所述晶圆210测试面高于所述支架281第一支撑面;使所述吸盘220和晶圆210进入所述第二腔体202中之后,使所述晶圆210测试面与所述第一支撑面接触;使所述晶圆210测试面与所述第一支撑面接触之后,使吸盘220释放所述晶圆210;使吸盘220释放所述晶圆210之后,通过所述伸缩臂使吸盘220朝所述探针台200移动,使晶圆210与吸盘220分离。
使所述晶圆210测试面与所述第一支撑面接触的步骤包括:通过所述伸缩臂使所述吸盘220带动所述晶圆210朝向所述支架281移动,使晶圆210测试面与所述支架281的第一支撑面接触。
本实施例中,通过使所述伸缩臂朝所述探针台200移动,使吸盘220朝向所述支架281移动,使晶圆210与吸盘220分离。
虽然本发明披露如上,但本发明并非限定于此。任何本领域技术人员,在不脱离本发明的精神和范围内,均可作各种更动与修改,因此本发明的保护范围应当以权利要求所限定的范围为准。
Claims (10)
1.一种测试机台,其特征在于,包括:
探针台,所述探针台中具有第一腔体;
位于所述第一腔体中的托盘,所述托盘用于吸附晶圆,所述晶圆包括相对的测试面和背面,所述托盘包括与晶圆的背面接触的第一吸附面,所述托盘的第一吸附面垂直于水平面,所述探针台侧壁中具有开口,所述开口暴露出所述托盘;
位于所述探针台外侧的探针卡,所述探针卡包括探针面,所述探针面朝向所述开口,所述探针面用于与晶圆测试面接触。
2.如权利要求1所述的测试机台,其特征在于,还包括:位于所述第一腔体中的吸盘,所述吸盘用于吸附所述晶圆;连接所述吸盘的连接臂,所述连接臂用于带动所述吸盘移动,使晶圆背面与所述托盘的第一吸附面接触。
3.如权利要求2所述的测试机台,其特征在于,所述吸盘包括:吸附板和背板,所述吸附板用于吸附所述晶圆,所述吸附板和背板围成空腔,所述吸附板中具有气孔,所述气孔贯穿所述吸附板且与所述空腔相互贯通;所述测试机台还包括:连接所述背板的管道,所述管道与所述空腔相互贯通;连接所述管道的第一真空装置。
4.如权利要求1所述的测试机台,其特征在于,还包括:与所述探针台接触的装载箱,所述装载箱中具有第二腔体,所述第二腔体用于容纳晶圆,所述第二腔体与所述第一腔体相互贯通;所述装载箱与所述探针台的排列方向垂直于水平面,或所述探针台位于所述探针卡和装载箱之间。
5.一种测试方法,其特征在于,包括:
提供晶圆,所述晶圆包括相对的测试面和背面;
提供如权利要求1所述的测试机台;
使所述托盘吸附所述晶圆,所述托盘的第一吸附面与所述晶圆背面贴合;
所述托盘吸附所述晶圆之后,通过所述探针卡对所述晶圆进行测试。
6.如权利要求5所述的测试方法,其特征在于,所述第一腔体中具有吸盘和连接所述吸盘的连接臂,所述吸盘用于吸附所述晶圆,所述吸盘包括用于吸附所述晶圆的第二吸附面,所述连接臂用于带动所述吸盘,使晶圆背面与所述托盘的第一吸附面接触;
使所述托盘吸附所述晶圆的步骤包括:通过所述吸盘第二吸附面吸附所述晶圆测试面;通过所述连接臂带动所述吸盘移动,使所述晶圆背面与所述托盘第一吸附面贴合,并使所述托盘吸附所述晶圆;所述托盘吸附所述晶圆之后,使所述晶圆与所述吸盘分离。
7.如权利要求6所述的测试方法,其特征在于,使所述托盘吸附所述晶圆的过程中,所述托盘对晶圆的吸附力大于所述吸盘对晶圆的吸附力;使所述晶圆与所述吸盘分离的步骤包括:移动所述吸盘,使吸盘脱离晶圆。
8.如权利要求6所述的测试方法,其特征在于,使所述晶圆与所述吸盘分离的步骤包括:使所述吸盘释放所述晶圆;使所述吸盘释放所述晶圆之后,移动所述吸盘,使吸盘脱离晶圆。
9.如权利要求6所述的测试方法,其特征在于,所述测试机台还包括:与所述探针台接触的装载箱,所述装载箱中具有第二腔体,所述第二腔体用于容纳晶圆,所述第二腔体与所述第一腔体相互贯通;通过所述托盘吸附所述晶圆之前,所述测试方法还包括:将晶圆放置于所述第二腔体中,且所述测试面朝向所述探针台;
通过所述吸盘吸附所述晶圆测试面的步骤包括:通过所述连接臂使所述吸盘进入所述第二腔体中,并使所述第二吸附面吸附所述晶圆测试面;
通过所述连接臂带动所述吸盘移动的步骤包括:使所述连接臂带动所述吸盘朝向所述第一吸附面旋转,使所述测试面平行于所述第一吸附面。
10.如权利要求6所述的测试方法,其特征在于,通过所述探针卡对所述晶圆进行测试之后还包括:通过所述吸盘吸附所述晶圆测试面;移动所述吸盘使晶圆与托盘分离。
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