JPH07294600A - 半導体集積回路装置の位置決め搬送装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】本発明は、テスタへのＩＣの搬送を行うハンド
ラーにおいて、ＩＣにダメージを与えることなく、安定
して位置決め搬送できるようにすることを最も主要な特
徴とする。 【構成】たとえば、搬送アーム１１によりパレット１３
上より取り出されたＩＣ３のパッケージ３ａを、位置矯
正部１２のベース１２ａにより保持する。このとき、ゲ
ージ１２ｂを下げ、ＩＣ３のリード端子３ｂがゲージ１
２ｂに接触しないようにする。そして、ベース１２ａで
保持されているＩＣ３をゲージ１２ｂの凹部１２2 内に
取り込むことで、ＩＣ３の位置や姿勢のずれを矯正す
る。この後、ＩＣ３のパッケージ３ａを搬送アーム１１
で吸着し、ソケット１４に供給する。このときも、ゲー
ジ１２ｂを下げ、ＩＣ３のリード端子３ｂが接触しない
ようにして、リード端子３ｂが変形されるのを防止する
構成となっている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、たとえば外囲器内に
収納されてなる半導体集積回路装置を精度の要求される
場所へ搬送する半導体集積回路装置の位置決め搬送装置
に関するもので、特にＩＣをテストするテスターへのＩ
Ｃの供給を行うハンドラーなどに用いられるものであ
る。

【０００２】

【従来の技術】従来、樹脂などでパッケージングされた
ＩＣ（半導体集積回路装置）をテストするテスタへの、
上記ＩＣの供給は、ハンドラーと称する搬送装置が用い
られている。

【０００３】このハンドラーは、たとえばテスト対象の
ＩＣが収納されたパレット上よりＩＣを１つずつ搬送ア
ームによりバキューム吸着して取り出し、テスタの測定
ヘッドまで搬送するものである。

【０００４】この場合、上記パレット上のＩＣは、その
位置や姿勢が規制されておらず、比較的ラフな状態で収
納されるようになっている。一方、テスタの測定ヘッド
においては、その測定端子にＩＣの各リード端子を正確
に接触させる必要があり、シビアな位置決めが要求され
る。

【０００５】このため、ハンドラーでは、パレット上か
ら測定ヘッドに搬送する途中で、ＩＣの位置や姿勢のず
れを矯正するようになっている。たとえば、ＩＣの位置
や姿勢のずれを矯正する一つの方法として、従来より、
図６に示すようなゲージが用いられている。

【０００６】このゲージ１は、たとえばテスト対象のＩ
Ｃと同サイズの底面を有し、その側面部が外側に傾斜さ
れた斜面を有する略角錐状の凹部２を備えた構成とされ
ている。

【０００７】このゲージ１を用いた従来の方法として
は、たとえば図７に示すように、パレット（図示してい
ない）上より取り出したＩＣ３をゲージ１の凹部２内に
セットすることで、その位置や姿勢を規制するものであ
った。

【０００８】すなわち、ＩＣ３は、ゲージ１の上方より
自由落下させられることにより、その自重によって凹部
２の斜面に沿って底面に滑り下る際に、位置や姿勢のず
れが矯正される。

【０００９】そして、位置や姿勢のずれが矯正されたＩ
Ｃ３は、ゲージ１の凹部２内より取り出され、その位置
や姿勢を維持したままの状態で測定ヘッド（図示してい
ない）に向けて搬送される。

【００１０】このとき、ＩＣ３のパレットからゲージ１
への搬送およびゲージ１から測定ヘッドへの搬送は、上
記搬送アームによって行われるようになっており、搬送
アームのゲージ１ならびに測定ヘッドに対する位置を調
整しておくことにより、ＩＣ３は正確に位置決めがなさ
れて測定ヘッドに供給される。

【００１１】このゲージ１を用いた方法の場合、簡単な
機構でありながら、安定した位置決めを行うことができ
る。しかしながら、上記した従来方法の場合、ゲージ１
に対するＩＣ３のセット時およびゲージ１からのＩＣ３
の取り出し時に、ＩＣ３にダメージを与えるという欠点
があった。

【００１２】たとえば、ゲージ１に対するＩＣ３のセッ
ト時においては、図８（ａ）に示すように、搬送アーム
４によって位置や姿勢がずれた状態で吸着されているＩ
Ｃ３が、ゲージ１の上方より落下され、凹部２の斜面を
自重により滑り降りることで、その位置や姿勢のずれが
矯正される。

【００１３】この場合、ゲージ１に最初に接触するのは
ＩＣ３のパッケージ（外囲器）３ａではなく、リード端
子３ｂであるため、落下の際にリード端子３ｂに対して
大きな衝撃が加えられることになる。

【００１４】また、ゲージ１からのＩＣ３の取り出し時
においては、図８（ｂ）に示すように、凹部２内のＩＣ
３を下方に押し付けながら搬送アーム４によって吸着す
るため、リード端子３ｂに下方向への力が加えられるこ
とになる。

【００１５】一般に、ＩＣ３はその高機能化にともなっ
てパッケージ３ａが大型化している反面、リード端子３
ｂについては多ピン化などにより細く、薄くなり、剛性
が低下されてきている。このため、落下の際にゲージ１
との接触で加えられる衝撃や搬送アーム４の押し付けに
よる下方向への力によりリード端子３ｂは変形しやす
く、ＩＣ３はダメージを受けやすいものとなっている。

【００１６】近年、回路基板へのＩＣ３の自動実装を行
う実装機などの普及により、ＩＣ３におけるリード端子
３ｂの形状の精度の要求が高まっており、リード端子３
ｂの変形を招くような機構は使用に適さない。一方、画
像処理技術を用いて位置決めを行う方法も提案されては
いるが、機構が複雑で、高価なシステムが必要となるな
ど、汎用性の点で問題があった。

【００１７】

【発明が解決しようとする課題】上記したように、従来
においては、ゲージを用いてＩＣ３の位置決めを行う方
法の場合、機構が簡単で、安定した位置決めを行うこと
ができるものの、リード端子の変形を招きやすいという
問題があった。

【００１８】そこで、この発明は、半導体集積回路装置
にダメージを与えることなく、比較的簡単な構成であり
ながら、安定した位置決め搬送を行うことが可能な半導
体集積回路装置の位置決め搬送装置を提供することを目
的としている。

【００１９】

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、この発明の半導体集積回路装置の位置決め搬送装
置にあっては、外囲器内に収納されてなる半導体集積回
路装置を、その外囲器を持って搬送する搬送手段と、こ
の搬送手段の搬送途中に設けられた、前記半導体集積回
路装置の外囲器を保持する保持部、およびこの保持部で
保持されている前記半導体集積回路装置を格納する凹部
を有し、この凹部内に前記半導体集積回路装置を格納す
ることで、その位置や姿勢を規制する規制部からなる位
置決め手段とから構成されている。

【００２０】また、この発明の半導体集積回路装置の位
置決め搬送装置にあっては、外囲器内に収納されてなる
半導体集積回路装置を、その外囲器を吸着して搬送する
搬送手段と、この搬送手段で搬送されてきた前記半導体
集積回路装置の外囲器を保持する保持部、この保持部で
保持されている前記半導体集積回路装置を格納する凹部
を有するゲージ、およびこのゲージを前記保持部に対し
て上下に移動する移動機構部からなる位置決め手段とを
具備し、前記移動機構部による前記ゲージの上方への移
動により、このゲージの凹部内に前記保持部で保持され
ている前記半導体集積回路装置を格納することで、前記
位置決め手段により前記半導体集積回路装置の位置や姿
勢を規制し、前記移動機構部により前記ゲージを下方へ
移動した後、前記位置決め手段により位置や姿勢の規制
された前記半導体集積回路装置を前記保持部上より前記
搬送手段によって搬送するように構成されている。

【００２１】

【作用】この発明は、上記した手段により、ＩＣの位置
決め搬送時にリード端子に不要な衝撃や力が加えられる
のを防止できるようになるため、リード端子を変形から
保護することが可能となるものである。

【００２２】

【実施例】以下、この発明の一実施例について図面を参
照して説明する。図１は、本発明にかかるＩＣの搬送装
置（ハンドラー）の概略構成を示すものである。

【００２３】すなわち、このハンドラーは、樹脂により
パッケージングされたＩＣ（半導体集積回路装置）３を
テストするテスタへのＩＣ３の供給を行うもので、たと
えばテスト対象のＩＣ３を搬送する搬送アーム（搬送手
段）１１、およびこの搬送アーム１１で搬送されるＩＣ
３の位置や姿勢のずれを矯正する位置矯正部（位置決め
手段）１２などから構成されている。

【００２４】上記搬送アーム１１は、テスト対象のＩＣ
３が収納されたパレット１３上よりＩＣ３を取り出し、
その取り出したＩＣ３を上記位置矯正部１２を介して、
テスタ（図示していない）に設けられた測定ヘッドを有
するソケット１４に供給するものである。

【００２５】この搬送アーム１１によるＩＣ３の搬送
は、たとえばバキュームパッド１１ａによりＩＣ３のパ
ッケージ（外囲器）３ａを吸着することで行われる。上
記位置矯正部１２は、たとえば図２に示すように、上記
搬送アーム１１によって導かれるＩＣ３のパッケージ３
ａを保持する保持部としてのベース１２ａ、このベース
１２ａで保持された上記ＩＣ３の位置や姿勢を規制する
ゲージ１２ｂ、このゲージ１２ｂを支持する支持部１２
ｃ、およびこの支持部１２ｃを上下して上記ゲージ１２
ｂを上記ベース１２ａに対して上下に移動するシリンダ
１２ｄからなっている。

【００２６】上記ゲージ１２ｂは、その中央部分に上記
ベース１２ａを通すための開孔１２1 を有するととも
に、たとえばテスト対象のＩＣ３と同サイズの底面を有
し、その側面部が外側に傾斜された斜面を有する略角錐
状の凹部１２2 を備えた構成とされている。

【００２７】すなわち、この位置矯正部１２は、ベース
１２ａ上に保持されたＩＣ３をゲージ１２ｂの凹部１２
2 内に格納することで、ＩＣ３のリード端子３ｂにダメ
ージを与えることなく、その位置や姿勢を規制できるよ
うになっている。

【００２８】図３は、上記したパレット１３の概略構成
を示すものである。このパレット１３は、たとえば複数
のＩＣ３を収納できるようになっており、ＩＣ３の個々
の収納スペース１３ａにおいて、収納されるＩＣ３のパ
ッケージ３ａの側面より各方向に延びるリード端子３ｂ
の、その根元付近をそれぞれ支持するための支持部１３
ｂが設けられただけの、単純な構成となっている。

【００２９】この場合、支持部１３ｂは、パレット１３
上におけるＩＣ３の位置や姿勢を規制するものではな
く、各収納スペース１３ａにおいて、比較的ラフな状態
でＩＣ３を収納するようになっている。

【００３０】図４は、上記したソケット１４内の測定ヘ
ッド１４ａの概略構成を示すものである。この測定ヘッ
ド１４ａは、ソケット１４内にテスト対象のＩＣ３がセ
ットされることにより、その各リード端子３ｂが個々に
接触される多数の測定端子１４ｂを有して構成されてい
る。

【００３１】通常、テスタによりＩＣ３をテストする場
合、ＩＣ３の各リード端子３ｂと測定ヘッド１４ａの各
測定端子１４ｂとを正確に位置合わせする必要があるた
め、シビアな位置決めが要求される。

【００３２】すなわち、テスタのソケット１４に対する
ＩＣ３の供給は、高い精度を要して行われるようになっ
ている。ここで、図５を参照して、上記位置矯正部１２
によるＩＣ３の位置決め動作について説明する。

【００３３】通常、パレット１３上におけるＩＣ３は、
その位置や姿勢が規制されておらず、比較的ラフな状態
で収納されている。一方、ソケット１４内の測定ヘッド
１４ａにおいては、その測定端子１４ｂにＩＣ３の各リ
ード端子３ｂを正確に接触させる必要があり、シビアな
位置決めが要求される。

【００３４】そこで、上記パレット１３上より取り出さ
れ、上記搬送アーム１１によって上記位置矯正部１２の
上方に導かれたＩＣ３は、その搬送アーム１１の下降動
作により、上記位置矯正部１２のベース１２ａ上に載置
される。

【００３５】このとき、上記位置矯正部１２のゲージ１
２ｂは、たとえばシリンダ１２ｄによって支持部１２ｃ
が降下されることにより、その上面がベース１２ａの上
面と同じ位置まで下げられている。したがって、搬送ア
ーム１１の吸着から解放されたＩＣ３は、そのパッケー
ジ３ａの部分がベース１２ａによって保持されることに
より、リード端子３ｂがゲージ１２ｂなどに接触される
ことなく、ベース１２ａ上に載置される（同図
（ａ））。

【００３６】この後、上記搬送アーム１１が上昇される
とともに、この状態で、シリンダ１２ｄによって支持部
１２ｃが上昇されることにより、ゲージ１２ｂの上昇動
作にともなって、ＩＣ３の位置や姿勢のずれの矯正が行
われる（同図（ｂ））。

【００３７】すなわち、ゲージ１２ｂが上昇されると、
ベース１２ａにより保持されているＩＣ３は、自身の自
重によって凹部１２2 の斜面に沿って底面に滑り降り、
凹部１２2 内に取り込まれることで、その位置や姿勢が
規制される、つまりＸ，Ｙおよびθ方向のずれが矯正さ
れる。

【００３８】そして、再度、シリンダ１２ｄによって支
持部１２ｃが降下され、ゲージ１２ｂの上面がベース１
２ａの上面と同じ位置まで下げられるとともに、上記搬
送アーム１１が降下されることにより、ずれが矯正され
たＩＣ３は、リード端子３ｂがゲージ１２ｂなどに接触
されることなく、そのパッケージ３ａが上記搬送アーム
１１のバキュームパッド１１ａによって吸着される（同
図（ｃ））。

【００３９】この場合、あらかじめ搬送アーム１１の、
ゲージ１２ｂならびにソケット１４内の測定ヘッド１４
ａに対する位置を調整しておくことにより、ＩＣ３は、
位置決めされた状態でソケット１４に向けて搬送され
る。

【００４０】このように、ゲージ１２ｂに対するＩＣ３
のセット時においては、ＩＣ３のパッケージ３ａをベー
ス１２ａで保持した状態で、つまりリード端子３ｂを浮
かした状態で、ゲージ１２ｂによるＩＣ３の位置や姿勢
のずれを矯正できるようになる。このため、ゲージ１２
ｂとＩＣ３のリード端子３ｂとが接触する場合において
も、従来のような落下による衝撃を受けることがなく、
したがって変形を招くといったダメージを与えることが
ない。

【００４１】また、ゲージ１２ｂからのＩＣ３の取り出
し時においては、ＩＣ３のパッケージ３ａをベース１２
ａで保持した状態で、つまりリード端子３ｂを浮かした
状態で、搬送アーム１１による吸着が可能となる。この
ため、搬送アーム１１の下方への押し付けによっても、
従来のようにＩＣ３のリード端子３ｂがゲージ１２ｂと
接触することがなく、したがって変形を招くといったダ
メージを与えることがない。

【００４２】上記したように、ＩＣの位置決め搬送時に
リード端子に不要な衝撃や力が加えられるのを防止でき
るようにしている。すなわち、ＩＣをパッケージによっ
て保持し、その状態で、パッケージの保持されているＩ
Ｃをゲージ内に取り込むことで、位置や姿勢のずれを矯
正するようにしている。これにより、リード端子に衝撃
を加えることなく、ＩＣの位置や姿勢のずれを矯正でき
るようになるため、リード端子を変形から保護すること
が可能となる。同様に、ずれの矯正されたＩＣをパッケ
ージによって保持し、その状態で、パッケージを吸着す
ることで、ゲージ内からのＩＣの取り出しを行うように
しているため、リード端子が変形するのを防止すること
が可能となる。したがって、ＩＣへのダメージを皆無と
して、容易に位置合わせでき、精度を要求される場所へ
の搬送が安定して行えるようになるものである。

【００４３】しかも、比較的簡単な機構により安定した
位置決め搬送が可能となり、汎用性にも優れている。な
お、上記実施例においては、ベースに対してゲージが上
下に移動するように構成した場合について説明したが、
これに限らず、たとえばベースが移動するように構成す
ることもできるし、相対的に移動するように構成しても
良い。

【００４４】また、樹脂によりパッケージングされてな
るＩＣに限らず、セラミックスなど、各種，各形状のパ
ッケージＩＣの位置決め搬送に用いることが可能であ
る。さらに、テスタへのＩＣの搬送を行うハンドラーの
他、回路基板への実装を行う実装機などにも適用でき
る。その他、この発明の要旨を変えない範囲において、
種々変形実施可能なことは勿論である。

【００４５】

【発明の効果】以上、詳述したようにこの発明によれ
ば、半導体集積回路装置にダメージを与えることなく、
比較的簡単な構成でありながら、安定した位置決め搬送
を行うことが可能な半導体集積回路装置の位置決め搬送
装置を提供できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の一実施例にかかるＩＣの搬送装置の
概略を示す構成図。

【図２】同じく、ＩＣの搬送装置における位置矯正部の
概略を示す構成図。

【図３】同じく、ＩＣが収納されたパレットの要部を示
す構成図。

【図４】同じく、ＩＣがセットされる測定ヘッドの概略
構成図。

【図５】同じく、位置矯正部における位置決め動作を説
明するために示す図。

【図６】従来技術とその問題点を説明するために示すゲ
ージの構成図。

【図７】同じく、ゲージを用いた位置決め方法を説明す
るために示す図。

【図８】同じく、ＩＣへのダメージを説明するために示
す図。

【符号の説明】

３…ＩＣ（半導体集積回路装置）、３ａ…パッケージ、
３ｂ…リード端子、１１…搬送アーム（搬送手段）、１
１ａ…バキュームパッド、１２…位置矯正部（位置決め
手段）、１２ａ…ヘッド（保持部）、１２ｂ…ゲージ
（規制部）、１２ｃ…支持部、１２ｄ…シリンダ、１３
…パレット、１４…ソケット。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 21/68 Ｂ Ｇ Ｈ０５Ｋ 13/02 Ｕ

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 外囲器内に収納されてなる半導体集積回
   路装置を、その外囲器を持って搬送する搬送手段と、 この搬送手段の搬送途中に設けられた、前記半導体集積
   回路装置の外囲器を保持する保持部、およびこの保持部
   で保持されている前記半導体集積回路装置を格納する凹
   部を有し、この凹部内に前記半導体集積回路装置を格納
   することで、その位置や姿勢を規制する規制部からなる
   位置決め手段とを具備したことを特徴とする半導体集積
   回路装置の位置決め搬送装置。
2. 【請求項２】 前記搬送手段はバキュームパッドを有
   し、このバキュームパッドで外囲器を吸着することによ
   り、前記半導体集積回路装置の搬送を行うものであるこ
   とを特徴とする請求項１に記載の半導体集積回路装置の
   位置決め搬送装置。
3. 【請求項３】 外囲器内に収納されてなる半導体集積回
   路装置を、その外囲器を吸着して搬送する搬送手段と、 この搬送手段で搬送されてきた前記半導体集積回路装置
   の外囲器を保持する保持部、この保持部で保持されてい
   る前記半導体集積回路装置を格納する凹部を有するゲー
   ジ、およびこのゲージを前記保持部に対して上下に移動
   する移動機構部からなる位置決め手段とを具備し、 前記移動機構部による前記ゲージの上方への移動によ
   り、このゲージの凹部内に前記保持部で保持されている
   前記半導体集積回路装置を格納することで、前記位置決
   め手段により前記半導体集積回路装置の位置や姿勢を規
   制し、前記移動機構部により前記ゲージを下方へ移動し
   た後、前記位置決め手段により位置や姿勢の規制された
   前記半導体集積回路装置を前記保持部上より前記搬送手
   段によって搬送するように構成してなることを特徴とす
   る半導体集積回路装置の位置決め搬送装置。