JP2012099560A - 素子部品搭載装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 素子部品が収納されたパレットから導電性接着剤が設けられた素子搭載部材ウェハに素子部品を搭載する素子部品搭載装置であって、パレットから移動された素子部品を仮置きするトレーと、パレットに収納された複数の素子部品を吸引する複数の吸着部を有し、吸着部で素子部品をトレーに仮置きし、仮置きした素子部品をトレーから素子搭載部材ウェハの所定の位置に搭載する吸引移動手段とを備え、トレーが素子部品を個別に仮置きさする複数の凹部を有し凹部の壁面が傾斜しつつ凹部の開口側に露出しており、吸引移動手段がトレーの凹部に素子部品を仮置きした場合に、素子部品が凹部の傾斜した壁面を滑り凹部の底面に位置したところで、再度、素子部品を吸引して素子搭載部材ウェハの搭載位置まで移動して吸引した素子部品を所定の位置に搭載することを特徴とする。
【選択図】 図1
Description
また、電子部品は、素子部品の他に、凹部を有する素子搭載部材に各種素子部品を搭載して凹部を封止した構造の電子部品が含まれる。この電子部品に用いられる素子搭載部材は、ウェハの状態で複数個設けられており、ウェハの状態(以下、「素子搭載部材ウェハ」という。)で素子搭載部材となる部分に設けられた各凹部にそれぞれ各種素子部品が搭載される。
この素子搭載部材に水晶振動素子を搭載する場合、搭載パッドに導電性接着剤を塗布した後に水晶振動素子をこの導電性接着剤につけて接合が行われる。なお、水晶振動素子が導電性接着剤に付いた後に加熱処理をして導電性接着剤を硬化させる。
この導電性接着剤は、ディスペンサーを用いて導通パターンの一部として形成されている搭載パッドに付着して行われる場合と(例えば、特許文献1参照)、転写にて行われる場合とがある(例えば、特許文献2参照)。
導電性接着剤には、エポキシ系とシリコン系が使われている。特に、シリコン系は硬化後も一定の弾性力があり、水晶振動素子が起こす振動に与える影響を少なくすることができる。これにより、特性の安定度が向上するので、携帯通信デバイスのリファレンス用振動子や発振器に用いられる。
そこで、凹部内に圧電振動素子を搭載する場合、吸引移動手段により複数の圧電振動素子が載置されたパレットから一枚づつ移動して、認識手段により位置を補正しながら凹部内の搭載パッドに付着させてある導電性接着剤の上に圧電振動素子を置いていく。これにより、圧電振動素子の素子搭載部材への搭載が完了する。
また、素子部品を1つ単位で搭載する場合、全ての凹部に圧電振動素子が搭載されるまでに導電性接着剤が変質する恐れがある。
また、位置の正確な補正のために認識手段を増やすことも考えられるが、装置が高価となり、製造コストを増加させる要因となる。
また、吸引移動手段は、複数の吸着部を備えているため、各吸着部で素子部品を吸引することができ、導電性接着剤が変質する前に素子部品の搭載を完了させることができる。
この素子搭載部材ウェハWは、例えば、後述する吸引移動手段で吸引されている圧電振動素子Qの個数と吸引されているそれぞれの位置と対応した位置に凹部Sが設けられている。
なお、パレットPは、後述する吸引移動手段で吸引される圧電振動素子Qの個数と吸引されているそれぞれの位置と対応した位置に凹部が設けられ、これら凹部のそれぞれに圧電振動素子Qが配置されている。
ここで、列とは、第一の搬送手段10の移動方向に対して直行する方向に並んだ状態の複数の凹部Sの集合をいう。
この第一の搬送手段10は、例えば、素子搭載部材ウェハWに設けられた全ての搭載パッドTに接着材付着手段20により導電性接着剤が塗布されるよう、列ごとにY方向へ移動した後、この素子搭載部材ウェハWに最初に導電性接着剤を塗布した位置にこの素子搭載部材ウェハWを移動させた方向とは反対方向に移動させる。これは、後述する吸引移動手段50により圧電振動素子Qを一括して素子搭載部材ウェハWの素子搭載部材となる部分に搭載するためである。
この接着材付着手段20には、搭載パッドTの位置を画像認識により認識して位置を補正する位置補正装置が付いていない。しかしながら、素子搭載部材ウェハWがガラス、シリコン、焼成が完了したセラミックスのいずれかからなるため収縮することがないため、搭載パッドTの座標を記憶させておくだけで、導電性接着剤の付着を行うことができる。
このパレット供給手段30は、複数の圧電振動素子Qが搭載されたパレットPを複数保持するようになっている。なお、このパレット供給手段30は、他の工程により構成された複数のパレットPを自動又は手動で保持しても良い。
この第二の搬送手段40は、例えば、第一の搬送手段10と同一方向にパレットPを移動させることができるようになっている。つまり、Y方向にパレットPを搬送することができる。この第二の搬送手段40上にパレットPが載置され、後述する吸引移動手段50が移動してくる位置の下に圧電振動素子Qの所定の行と列が位置するように、パレットPを移動させる。
このトレー60は、台の構造となる載置テーブルに固定されて用いられ、圧電振動素子Qを個別に仮置きする複数の凹部61を有し、かつ、前記凹部61の壁面62が深さ方向に傾斜しつつ前記凹部61の開口側に露出して構成されている。
このとき、圧電振動素子Qは、トレー60の傾斜した壁面62を滑り、凹部61の底面まで移動する。この移動を位置ずれの修正とする。なお、凹部61の底面は、圧電振動素子Qの平面と同じ形状及び面積で形成されている。
この状態で載置テーブルに設けられた振動手段63は、微振動を発生させ、載置テーブルに載置されているトレー60に微振動を伝播させる。
また、このトレー60の各凹部61は、壁面62が傾斜している(図3(a)参照)。したがって、吸引移動手段50は、凹部61の壁面62上に圧電振動素子Qを置いたとしても(図3(d)参照)、トレー60が微振動した状態であり、圧電振動素子Qが傾斜した壁面62を滑り、凹部61の底面に位置させることができる(図3(e)参照)。圧電振動素子Qが凹部61の底面に位置した際に、振動手段60を停止させる。
この搭載パッドTには、接着材付着手段20により導電性接着剤が付着されている。したがって、吸引移動手段50は、搭載パッドT上の導電性接着剤に圧電振動素子Qを載せることとなる。これにより、素子搭載部材ウェハWの所定の位置に圧電振動素子Qを搭載することができる。
これにより、接着材付着手段20、吸引移動手段50のそれぞれがX方向及びZ方向の移動となるため、簡易な構成でそれぞれの役割が果たせるようになる。
また、素子移載手段50と吸引移動手段50とのX方向の移動の時期をずらす制御を行うことで、互いが衝突するのを防ぐことができる。
また、素子搭載部材ウェハWが収縮しないために凹部Sや搭載パッドTの位置は固定されたとみなされるので、従来から用いられていた認識手段が不要となり、安価で簡易な構成にすることができる。
10 第一の搬送手段
20 接着材付着手段
30 パレット供給手段
40 第二の搬送手段
50 吸引移動手段
60 トレー
61 凹部
62 壁面
63 振動手段
P パレット
Q 圧電振動素子
R ガイドレール
S 凹部
T 搭載パッド
V 吸着部
W 素子搭載部材ウェハ
Claims (1)
- 複数の凹部を有しこれら凹部内に通電のための金属膜が設けられた素子部品が収納されたパレットから、前記素子部品が搭載される位置に硬化する前の導電性接着剤が設けられた素子搭載部材ウェハに前記素子部品を搭載する素子部品搭載装置であって、
前記パレットから移動された素子部品の仮置きに用いるトレーと、
前記パレットに収納された複数の素子部品のそれぞれを吸引する複数の吸着部を有し、前記吸着部で前記素子部品を吸引して前記トレーに仮置きし、仮置きした素子部品を吸引して前記トレーから前記素子搭載部材ウェハの所定の位置に前記素子部品を搭載する吸引移動手段とを備え、
前記トレーが、前記素子部品を個別に仮置きする複数の凹部を有し、かつ、前記凹部の壁面が深さ方向に傾斜しつつ前記凹部の開口側に露出しており、
前記吸引移動手段が、前記トレーの凹部に前記素子部品を仮置きした場合に、素子部品が前記凹部の傾斜した壁面を滑り凹部の底面に位置したところで、再度、素子部品を吸引して前記素子搭載部材ウェハの搭載位置まで移動して吸引した素子部品を所定の位置に搭載することを特徴とする素子部品搭載装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010244087A JP2012099560A (ja) | 2010-10-29 | 2010-10-29 | 素子部品搭載装置 |
Applications Claiming Priority (1)
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JP2010244087A JP2012099560A (ja) | 2010-10-29 | 2010-10-29 | 素子部品搭載装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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JP2012099560A true JP2012099560A (ja) | 2012-05-24 |
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ID=46391171
Family Applications (1)
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
2010
- 2010-10-29 JP JP2010244087A patent/JP2012099560A/ja active Pending
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