CN1328777C - 探测片搬送装置及被接合体移动机构 - Google Patents
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Abstract
探测片搬送装置(50),具有用于把附带片保持体(56)的探测片(52)搬送到探测器室(51)内的台钳机构(55)的移动机构。该移动机构在通过第1个定位销(55A)装卸附带片保持体的探测片(52)的时候,使用搭载附带片保持体的探测片的支持体(541)。该支持体(541)使被自由摇动地支持的部件(543A)所支持的第2个定位销(542)与设置在片保持体(56)的第2个开口部(56B)嵌合。第2个定位销(542)具有球形的前端部(542A)。
Description
本申请主张2002年5月29日提出的、其内容被引用于本申请的、申请号为日本2002-155175号的优先权。
技术领域
本发明涉及探测片搬送装置及把被接合体移送到接合体的规定位置的移送机构。更详细地说,涉及用于把探测片顺畅地配置在探测器室内的第1个规定位置的探测片搬送装置及可适用于该探测片搬送装置的被接合体移送机构。
背景技术
探测片搬送装置,可应用于把探测片搬进及搬出探测装置的时候。
现有的探测片搬送装置的例子,如本申请人所申请的特开2001-24039号的图1所示。下面说明图7A所示的探测装置。探测器室1内配置了承载晶片的承载台(晶片卡盘)2、台钳机构4和探测片6。承载台2可向X、Y、Z及θ方向移动。台钳机构4,固定在配置于晶片卡盘2上方的台板3的大约中央的孔3A处。探测片6通过片保持体5被台钳机构4可装卸地保持着。装载室(图中未示出)配置为邻接探测器室1,从装载室搬送的晶片被承载于探测器室1内的晶片卡盘2上。校正机构(图中未示出),通过使晶片卡盘2向X、Y、Z及θ方向移动,来对承载在晶片卡盘上的晶片和探测片6的探针6A进行校正。然后检查晶片上形成的电路的电气特性。
探测片搬送装置,如图7A所示,具有在探测器室1内可向X、Y、Z及θ方向移动的晶片卡盘2,和与该晶片卡盘2进行交接的附带片保持体5的探测片6的交接机构7。
交接机构7,如图7A所示,具有自由装卸地保持附带片保持体5的探测片6的附加器8、为了自由装卸地保持该附加器8而在前端部分成两股的叉状的臂9、引导该臂9向箭头A方向移动的一对导轨10以及固定这些导轨10的移动机构11。交接机构7的臂9,把保持有探测片6的附加器8,在固定于晶片卡盘2的附加支持体12和探测器室外之间交接。
用于装卸探测片6的机构(台钳机构4,片保持体5及附加器8),在图7B的基础上说明。在台钳机构4上,固定着第一个定位销(例如,2根)4A。在片保持体5上形成用于嵌合第一个定位销4A的第一个孔5A。在附加器8上,设置了第2个定位销8A(例如,2根)。在片保持体5上形成嵌合第2个定位销8A的第2个孔5B。片搬送装置把探测片6搬送到台钳机构4的正下方之后,晶片卡盘2上升。通过第1个定位销4A嵌合在第1个孔5A中,片保持体5接触台钳机构4。台钳机构4把探测片6固定在台板3上。另外,在图7A中,13是收装向与箭头B相反方向折叠的交接机构7的收装部分。
由于在图7A中的探测片6和台钳机构4之间的位置配合误差、各机械因素的热膨胀或经过多年的变化,如图7B所示,台钳机构4的第1个定位销4A和片保持体5的第1个孔5A间产生错位。在两者的位置错开的状态下,通过晶片卡盘2上升,探测片6被压入台钳机构4,片保持体5的第1个孔5A和台钳机构4的第1个定位销4A之间产生过大应力。在极端的情况下,由于该应力台钳机构4和探测片6等有损伤的危险。这样的问题在使用附加器、将接合体和被接合体以销结合的情况下也发生。
本发明的其它的目的及优点,记载在以下的说明书中,其中的一部分从该公开中显而易见,或者通过本发明的实施可得到。本发明的该目的及优点,通过与在此被特指的部件相组合能实现、得到。
发明内容
本发明的目的之一在于提供一种探测片搬送装置,这种探测片搬送装置在即使支持探测片的支持体(例如,片保持体)的位置,和台钳机构的安装位置错位的情况下,也能解决使两者顺畅地结合的问题、使两者可靠地结合的问题、减轻两者结合时发生过大应力的问题中至少一个问题。
另外,本发明的另一目的在于解决使被接合体和接合体两者顺畅地结合的问题、使两者可靠地结合的问题、减轻两者结合时发生过大应力的问题中至少一个问题。
根据本申请的发明的第1个方面,提供一种探测片搬送装置,该装置构成为:在设定于探测器室内的第1个规定位置和设定于探测器室外的第2个规定位置L3之间,搬送附带片保持体的探测片。
该探测片搬送装置优选是具有下述(a),更优选是具有下述(b):
(a)设置在该探测器室内的该第1个规定位置的第1个定位用结合用具;
将该附带片保持体的探测片在设定于该探测器室内的交接位置,和探测器室外的第2个规定位置间移送,并在各规定位置进行交接而构成的交接机构,该片保持体具有第1个定位用被结合用具和第2个定位用被结合用具;
将在探测器室内的该交接位置和探测器室内的该第1个规定位置之间移送该附带片保持体的探测片而构成的支持体移送机构;该支持体移送机构具有:为承载并支承该附带片保持体的探测片而构成的支持体、在该支持体上通过自由摇动的支持机构而安装的第2个定位用结合用具、使该支持体向X、Y、Z及θ方向移动而构成的支持体移动机构,该支持体移动机构在探测器室内的该交接位置和该第1个规定位置间移送该附带片保持体的探测片,在此,由该支持体移动机构移送的附带片保持体的探测片,通过其第1个定位用被结合用具结合在该第1个定位用结合用具上,该附带片保持体的探测片定位在探测器室内的第1个规定位置。
(b)该第1个定位用结合用具及第2个定位用结合用具为第1个定位销及第2个定位销;该第1个定位用被结合用具及第2个定位用被结合用具为第1个开口部及第2个开口部;该第2个定位销的前端部的至少一部分在实质上是球面形;该第2个定位销通过自由摇动的支持机构安装在该支持体上。
根据本发明的第2个方面,提供将被接合体移送到设定在接合体的规定位置而构成的被接合体移送机构。
该被接合体移送机构优选是具有下述(c),更优选是具有下述(d)。
(c)设置在被接合体上的定位用被结合用具;
为承载并保持被接合体而构成的支持体;
在该支持体上通过自由摇动的支持机构安装的定位用结合用具542,在此,通过该第2个定位用结合用具与该被接合体的该定位用被结合用具结合,该被接合体在支持体上定位。
将该支持体向X、Y、Z及θ方向移动而构成的支持体移动机构。
(d)该定位用结合用具为定位销;该定位销的前端部的至少一部分在实质上是球面形;该定位用被结合用具为开口部。
根据本申请的发明的第1个方面提出的探测片搬送装置,和根据本申请的发明的第2个方面提出的被接合体移动机构的种种,优选是具有下述(e)~(h)中的一个,或多个。
(e)该自由摇动的支持机构具有板簧543。
(f)该自由摇动的支持机构还具有限制该第2个定位销的倾斜角度的部件。
(g)该自由摇动的支持机构的该板簧具有多个切口。
(h)该多个切口在实质上以同心圆形配置,并且为直径不同的多个圆弧形切口。
附图说明
图1是表示本发明的探测片搬送装置的一个实施例的主要部件的图。
图2是本发明的探测片搬送装置中的自由摇动的支持体的俯视图。
图3是表示本发明的探测片搬送装置中的自由摇动的支持体及第2个定位销的图。
图4是表示可用于本发明的探测片搬送装置、关于自由摇动的支持体的其它的实施例的截面图。
图5是表示可用于本发明的探测片搬送装置、关于自由摇动的支持体的其它的实施例的截面图。
图6A及图6B是表示图1中所示探测片搬送装置把探测片安装在台钳机构上的动作的图。图6A是表示探测片的片保持体和台钳机构接合之前状态的截面图,图6B是表示探测片的片保持体和台钳机构接合之后状态的截面图。
图7A及图7B是表示现有的探测片搬送装置的一个例子的模式图。图7A是表示同一装置的概要的图,图7B是表示定位销的位置和定位用开口部的位置相错的状态的图。
具体实施方式
所附的图是和说明书的一部分相关且构成其一部分,图示出本发明的优选的实施例。另外,该图通过上述一般的记述和下述对优选实施例的详细说明,而有助于本发明的说明。
下面说明图1~图6B所示的本发明的实施方式。
本发明的片搬送装置搬送的探测片以用于检查半导体晶片上形成的集成电路的电气特性的探测片,或用于检查在此外的广范围的领域中的电路制品(例如,液晶显示装置)的电气特性的探测片为对象。另外,本发明的被接合体移送机构,以更广范围的领域中的被接合体为对象。但是,从对本申请的发明更具体地说明的观点来看,以下的说明是,本发明以用于检查半导体晶片上形成的集成电路的电气特性的探测片为对象来说明的。因此,本发明的对象,并不限定于在下述说明的探测片。
本实施方式的探测片搬送装置50,如图1所示,可具有交接机构7、配置在交接位置L2的支持体541以及在配置于探测器室内的第1个规定位置L1的台钳机构55之间移送探测片52的支持体移送机构54,交接机构7在探测器室51外的第2个规定位置L3和探测器室内的交接位置L2之间移送附带片保持体56的探测片(以下,称为‘探测片’)52。该支持体541,只要是可承载并保持来自交接机构7的探测片而构成的机构,任何的机构都可以采用。
交接机构7,只要是能把探测片52从探测器室51外的第2个规定位置L3到探测器室内的交接位置L2之间移送的机构,任何的机构都可以采用。作为该交接机构7,例如,可采用图7A所示具有臂9的交接机构7。或者,也可采用具有真空吸附系统的交接机构,或用手动来实施交接工序的一部分或者全部的机构。
下面说明支持体移送机构54的实施例。支持体移送机构54,可配置在探测装置的探测器室51内。支持体移送机构54的实施例可具有支持体541,支持台57,及支持体移动机构58。支持体移动机构58在与交接机构7之间、在交接探测片的位置L2和台钳机构55之间使支持体541向X、Y、Z及θ方向移动而构成。
安装着支持体541的支持台57,可安装在承载台(例如,晶片卡盘)53上。支持体541和支持台57,可呈整体构成。支持体移动机构58,通过使承载台53向X、Y、Z及θ方向移动,把安装在承载台53上的支持台57及支持体541向X、Y、Z及θ方向移动。通过该移动,探测片52也可被向同方向移送。
交接机构7,通过和支持体移送机构54协动,使附带片保持体56的探测片52在探测器室的外面的规定位置L3,和配置在探测器室内的交接位置L2上的支持体541之间移送。支持体移动机构58通过使承载台53移动,使安装在承载台53上的支持体541以及搭载在支持体541上的探测片52向台钳机构55移动,探测片52与台钳机构55接触。在该接触的时候,台钳机构55的第1个定位用结合用具(例如,第1个定位销)55A和片保持体56的第1个定位用被结合用具(例如,第1个开口部)56A结合。
虽图中未示出,但如特开2001-24039号公报所公开的那样,本实施方式的支持体移送机构54,可具有用于真空吸附支持体541和片保持体56的机构,和用于真空吸附安装在承载台53上的支持台57和支持体541的机构。
本实施方式的支持体移送机构54,如图1所示,可具有形成有嵌入了承载台53的中央孔541B的支持体541,和支持体移动机构58。在支持体541上,设置了第2个定位用结合用具542。该第2个定位用结合用具542优选是配置在支持体541的圆周方向相隔180度的两个位置。作为第2个定位用结合用具542的实施例,可采用第2个定位销。该第2个定位销542,接合在片保持体56的第2个定位用被结合用具(例如,第2个开口部)56B上。
第2个定位销542的实施例,如图1~图3所示,可具有球形的前端部542A。该前端部与第2个开口部的内面接触部分的表面在实施时为球形面即可。另外,第2个定位销542,可具有从前端部542A向下延伸的轴部542B,如果有必要的话,也可具有支持轴部542B的支持部542C。
该第2个定位销542,可通过在支持体541的第2个开口部541A(参照图3)的周围自由摇动的支持机构543C(参照图3)安装。作为自由摇动的支持机构,任何能自由摇动地支持定位销的机构都可以采用。作为该自由摇动的支持机构543C的实施例,可采用板簧543。支持体541的开口部541A,如图3放大显示所示,优选是由上面的大直径部541C、下面的小直径部541d和位于两者的交界处的水平台阶部541e构成。板簧543可安装在该台阶541e上。该板簧543如图2及图3所示的实施例那样,可通过多个螺钉544和按压环545固定在台阶541e上。第2个定位销542的支持部542C,可以从板簧543的中央部贯通的状态固定在板簧543上。在板簧543上可形成如图2所示的以同心圆形配置的直径不同的多个(例如,2个)圆弧形切口543A,543B。这些圆弧形切口543A,543B优选是配置在互相错开90度的位置上。通过这样的配置,第2个定位销542可被安装成能向所有方向摇动。圆弧形切口543A,543B的数量,长度,宽度,相互的配置关系等,根据必要的强度,摇动的程度等,可酌情设定。具有这些圆弧形切口543A,543B的板簧543,可作为把第2个定位销542自由摇动地安装在支持体上的支持机构的优选的例子采用。
图4及图5,表示本发明的第2个定位用结合用具542的其它的实施例。可以采用图4及图5所示的第2个定位用结合用具542,替换图1中的第2个定位用结合用具542。通过该采用,可构成作为本发明的其它的实施例的探测片搬送装置50。
以下,在这些图中,在与图2及图3所示实施例相同或相当部分附上同一符号来说明的本实施例的结合用具。
作为限制第2个定位销542的倾斜角度的部件的545A,可以采用任何限制第2个定位销542的倾斜角度的机构。作为图4所示第2个定位用结合用具542,可具有凸缘形部分541B,和按压环545的缩径部545A中的任何一个。另外,部件545A也可具有凸缘形部分541B和缩径部545A的两者。该部件545A可以配置在支持体541的开口部541A上。第2个定位销542及板簧543,虽可以和上述实施例同样地构成,但开口部541A及按压环545和上述实施例有一部分不同。如图4所示,开口部541A的小直径部541d中,形成更小直径的凸缘形部分541B。该凸缘形部分541B的内径,形成得比第2定位销542的支持部542C的外径大一些。在按压环545上形成厚的凸缘形的缩径部545A。该缩径部545A的内径,形成得比第2个定位销542的支持部542C大一些。开口部541A的凸缘形部分541B和按压环545的缩径部545A可形成大约相同的内径。通过两者或其中的任何一个可限制第2个定位销542的倾斜角度。
通过限制第2定位销542的倾斜角度,可以防止板簧543塑性形变。结果,板簧的耐久性增高。在上述实施例中,作为限制倾斜的部件,虽可采用凸缘形部分541B和缩径部545A的至少一个,也可采用任何能限制第2个定位销的倾斜角度的部件。
图5,表示第2个定位销542的其它的实施例。该实施例的第2个定位销542,因省略了其支持部这一点,和图1所示实施例不同。该实施例具有前端部542A和轴部542B。该前端部542A采用只有上部为球面的半球形构造。图3,4及5所示的第2个定位销542的前端部542A的构造,可采用球形构造,半球形构造,或其一部分为球面构造中的任何一种。
图1所示探测片搬送装置的动作,参照图1,图6A及6B说明。
(a)交接机构7把探测片52从探测器室51外的第2个规定位置L3,移送到探测器室内的交接位置L2(参照图1)。
(b)支持体移动机构58使承载台53位于交接位置L2的下方。支持体移动机构58贯通交接机构7的支持部(例如,叉子)的二股部分使承载台53上升。
(c)安装在承载台53上的支持体541,从交接机构7接过探测片52。这时,支持体541优选是固定在支持台57上。作为用于该固定的部件,可采用机械的安装机构或利用真空吸着力的安装机构。交接机构7把探测片52移送到支持体541之后,从探测器室51内向外部退出。
(d)承载台53接过探测片52后,移动到台钳机构55的下面的位置,上升。如图1及图6B所示,承载台53上升,接近台钳机构55。因承载台53的位置配合误差,及支持体541和台钳机构55的多年变化产生的尺寸误差等,如图6B所示,台钳机构55的第1个定位销55A和片保持体56的第1个开口部56A的轴心发生错位情况。在这种情况中,如承载台53上升,则第1个定位销55A和第1个开口部56A之间产生大应力。有时该应力有使台钳机构55和片保持体56等损伤的危险。
(e)如图6B所示,承载台53上升,片保持体56的第1个开口部56A的锥形面接触到第1个定位销55A的下端。另外,如承载台53上升,则第1个定位销55A和第1个开口部56A之间产生应力。该应力使探测片52的位置挪动。但是,通过支持体541的第2个定位销542向右侧或左侧倾斜,可使第1个开口部56A的位置与第1个定位销55A的前端部的位置一致。通过第1个定位销55A的前端部和第1个开口部56A顺畅地嵌合,片保持体56可和台钳机构55接合。
(f)台钳机构55把片保持体56固定。
(g)如果探测片52安装在台钳机构55上,则承载台53下降。把探测片52安装在台钳机构55上的作业完成了。
通过与上述(a)~(g)相反的作业(h)~(m),可从台钳机构55把探测片52取出。
(h)承载台53移动到探测器室内的第1个规定位置L1的下面的位置后,向台钳机构55上升,支持体541接近探测片52。
(j)支持体541的第2个定位销542嵌合在片保持体56的第2个开口部56B中。这时,即使在第2个开口部56B的位置和第2个定位销542的位置不一致的情况下,第2个定位销542的前端部542A也会进入第2个开口部56B的内部。伴随支持体541的上升,被板簧543自由摇动地支持的第2个定位销542倾斜。如图6B所示,第2个定位销542嵌入第2个开口部56B内,支持体54可和片保持体56接合。
(k)台钳机构55放开探测片52,探测片52被承载在支持体541上。
(1)承载台53移动到交接位置L2,交接机构7从支持体541上接过探测片52。
(m)交接机构把探测片52向探测器室的外边搬送。
图1所示的支持体移动机构,也可采用图4所示的支持体541在该情况下,探测片52也可安装在台钳机构55上,或探测片可从台钳机构55取下。在该情况下,支持体54的开口部541A的缩径部541B及/或按压环545的缩径部545A也可限制第2个定位销542的倾斜角度。结果,板簧543弹性形变,第2个定位销542及板簧543的耐久性可增高。图5所示支持体541,可简化第2个定位销542及板簧543的构造。
如上所述,据本实施例,片保持体56的第1个开口部56A的位置,即使和台钳机构55的第1定位销55A的位置不一致,随着第1个定位销55A嵌入第1个开口部56A内,探测片52的位置在支持体541上移动。在该移动下,被板簧543自由摇动地支持的第2个定位销542缓缓地倾斜。通过该倾斜,探测片52相对台钳机构55能可靠地被安装。可防止支持体541或台钳机构55等的损伤。
因第2个定位销542的前端部542A呈球形,或者其一部分呈球面,第2个定位销542的前端部542A在第2个开口部56B内可顺畅地滑动。结果,第2个定位销542的前端部542A,在第2个开口部56B内不受不合理的应力,第2个定位销542可以顺畅地倾斜。
把探测片52从台钳机构55取下的时候,即使第2个定位销542的位置和第2个开口部56B的位置不一致,由板簧543自由摇动地支持的第2个定位销542的前端部542A,可顺畅地嵌入第2个开口部56B内。结果,不损伤支持体541和片保持体56,探测片52可从台钳机构55顺畅地被取下。
本申请的发明所涉及的支持体移动机构54,除了台钳机构55和探测片52之外,在需要把被接合体56移送到接合体55的规定位置的一般的技术领域中,被接合体移送机构54可广泛被采用。该一般的被接合体移送机构54,可具有定位用的第2个开口部56B,为承载被接合体而构成的支持体541,通过自由摇动的支持机构543C设置在支持体541上的定位用结合用具542,为把该支持体向X、Y、Z及θ方向移动而构成的支持体移动机构58。使用图1~6的上述的说明中,明确地说明了该被接合体移送机构54。因此,本领域的技术人员可以从这些说明正确地理解被接合体移送机构,并可容易地实施。
根据本实施例,通过设置限制支持体541的开口部541A上的第2个定位销542的倾斜角度的部件(例如,支持体541的开口部541A的缩径部541B及/或按压环545的缩径部545A),可以防止第2个定位销542过度倾斜,板簧543可在弹性变形的范围内形变,第2个定位销542及板簧543等的耐久性可增高。
本发明并不限制于上述各实施例,根据需要可变更设计各构成因素。例如,第1,第2个定位销的根数可用2根以上。这些定位销,可用大小不同的定位销,能可靠地固定探测片的朝向。自由摇动地支持第2个定位销的部件,并不限制于板簧。任何可自由摇动地支持第2个定位销的部件都可以采用。设置在板簧上的切口,并不限制于半圆形切口。任何可自由摇动地支持定位销的切口(例如,直线状的切口)都可以采用。本发明的支持体并不限于探测片搬送装置,也可适用于接合体和被接合体接合的一般的情况。
根据本发明的实施例,即使在互相结合的探测片的片保持体(接合体)的位置和台钳机构(被接合体)的位置不一致的情况下,能够避免或减轻在结合部产生过大应力。结果,可提供能使这两者顺畅且可靠地接合的探测片装置及支持体移动机构。
本发明的进一步特征及变更,是该领域技术人员所能想到的。因此,本发明立足在更广的观点上,并不限定于特定的详细的及在这里展示的代表实施例。因此,在不偏离权利要求定义的广的发明概念及与其等同的解释和范围中,可以进行种种变更。
Claims (12)
1.一种探测片搬送装置,其特征在于,其在设定于探测器室内的第1个规定位置(L1)和设定于探测器室外的第2个规定位置之间,搬送附带片保持体的探测片,该探测片搬送装置具有:
设置在该探测器室内的该第1个规定位置的第1个定位用结合用具;
在设定于该探测器室内的交接位置和探测器室外的第2个规定位置之间,移送该附带片保持体的探测片,并在各规定位置进行交接而构成的交接机构,该片保持体具有第1个定位用被结合用具和第2个定位用被结合用具;
将该附带片保持体的探测片在探测器室内的该交接位置和探测器室内的该第1个规定位置之间移送而构成的支持体移送机构;该支持体移送机构具有:
为承载并支持该附带片保持体的探测片而构成的支持体;
在该支持体上通过自由摇动的支持机构安装的第2个定位用结合用具;
使该支持体向X、Y、Z及θ方向移动而构成的支持体移动机构,该支持体移动机构在探测器室内的该交接位置和该第1个规定位置之间移送该附带片保持体的探测片,
在此,由该支持体移动机构移送的附带片保持体的探测片,通过其第1个定位用被结合用具与该第1个定位用结合用具相结合,该附带片保持体的探测片定位在探测器室内的第1个规定位置。
2.如权利要求1所述的探测片搬送装置,其特征在于,该第1个定位用结合用具及第2个定位用结合用具为第1个定位销及第2个定位销;
该第1个定位用被结合用具及该第2个定位用被结合用具为第1个开口部及第2个开口部;
该第2个定位销的前端部的至少一部分是球面形;
该第2个定位销通过自由摇动的支持机构安装在该支持体上;
3.如权利要求2所述的探测片搬送装置,其特征在于,该自由摇动的支持机构具有板簧。
4.如权利要求3所述的探测片搬送装置,其特征在于,该自由摇动的支持机构,还具有限制该第2个定位销的倾斜角度的部件。
5.如权利要求3所述的探测片搬送装置,其特征在于,该自由摇动的支持机构的该板簧具有多个切口。
6.如权利要求5所述的探测片搬送装置,其特征在于,该多个切口以同心圆形配置,并且是直径不同的多个圆弧形切口。
7.一种将被接合体移送到设定在接合体的规定位置上而构成的被接合体移送机构,其特征在于,该被接合体移送机构具有:
设置在被接合体上的定位用被结合用具;
为承载并保持被接合体而构成的支持体;
由自由摇动的支持机构安装在该支持体上的定位用结合用具,在此,通过该定位用结合用具与该被接合体的该定位用被结合用具相结合,该被接合体在支持体上定位;
使该支持体向X、Y、Z及θ方向移动而构成的支持体移动机构。
8.如权利要求7所述的被接合体移送机构,其特征在于,该定位用结合用具为定位销;
该定位销的前端部的至少一部分是球面形;
该定位用被结合用具为开口部。
9.如权利要求7所述的被接合体移送机构,其特征在于,该自由摇动的支持机构具有板簧。
10.如权利要求9所述的被接合体移送机构,其特征在于,该自由摇动的支持机构具有限制该定位销的倾斜角度的部件。
11.如权利要求9所述的被接合体移送机构,其特征在于,该板簧具有多个切口。
12.如权利要求11所述的被接合体移送机构,其特征在于,该多个切口以同心圆形配置,并且是直径不同的圆弧形切口。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102024727A (zh) * | 2009-09-21 | 2011-04-20 | 东京毅力科创株式会社 | 加载器 |
Families Citing this family (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4391744B2 (ja) * | 2002-12-27 | 2009-12-24 | 東京エレクトロン株式会社 | 移動式プローブカード搬送装置、プローブ装置及びプローブ装置へのプローブカードの搬送方法 |
JP2005265658A (ja) * | 2004-03-19 | 2005-09-29 | Tokyo Electron Ltd | 複数種のテスタに対応可能なプローブ装置 |
JP2007147536A (ja) * | 2005-11-30 | 2007-06-14 | Tokyo Electron Ltd | プローブカード移載補助装置及び検査設備 |
JP2007256117A (ja) * | 2006-03-23 | 2007-10-04 | Fujitsu Ltd | プリント回路基板試験装置、プリント回路基板試験方法、プリント回路基板試験プログラム、プリント回路基板製造方法 |
KR100847577B1 (ko) * | 2006-12-27 | 2008-07-21 | 세크론 주식회사 | 프로빙 검사장치 |
KR100878211B1 (ko) * | 2006-12-29 | 2009-01-13 | 세크론 주식회사 | 프로브스테이션 및 이를 이용한 웨이퍼 검사방법 |
EP2237052A1 (en) * | 2009-03-31 | 2010-10-06 | Capres A/S | Automated multi-point probe manipulation |
JPWO2011013231A1 (ja) * | 2009-07-30 | 2013-01-07 | 株式会社アドバンテスト | プローブカード保持装置及びプローバ |
JP5196334B2 (ja) * | 2010-11-29 | 2013-05-15 | ワイアイケー株式会社 | プローブカード固着ユニット |
JP2013191737A (ja) | 2012-03-14 | 2013-09-26 | Tokyo Electron Ltd | ウエハ検査装置 |
JP5918682B2 (ja) * | 2012-10-09 | 2016-05-18 | 東京エレクトロン株式会社 | プローブカード取り付け方法 |
JP6220596B2 (ja) * | 2013-08-01 | 2017-10-25 | 東京エレクトロン株式会社 | プローバ |
JP6267928B2 (ja) * | 2013-10-29 | 2018-01-24 | 東京エレクトロン株式会社 | ウエハ検査装置の整備用台車及びウエハ検査装置の整備方法 |
JP6652361B2 (ja) * | 2015-09-30 | 2020-02-19 | 東京エレクトロン株式会社 | ウエハ検査装置及びウエハ検査方法 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01264235A (ja) * | 1987-12-23 | 1989-10-20 | Tokyo Electron Ltd | ウエハプローバ |
JPH05337780A (ja) * | 1992-06-09 | 1993-12-21 | Mazda Motor Corp | ワークの保持方法およびその装置 |
US5812409A (en) * | 1996-08-23 | 1998-09-22 | Advantest Corporation | Semiconductor device transport system with deformed tray compensation |
CN1228160A (zh) * | 1997-06-17 | 1999-09-08 | 株式会社爱德万测试 | 探测卡 |
JP2001024039A (ja) * | 1999-07-09 | 2001-01-26 | Tokyo Electron Ltd | プローブカード搬送機構 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CA1044379A (en) * | 1974-12-28 | 1978-12-12 | Sony Corporation | Wafer transfer device |
US5290134A (en) * | 1991-12-03 | 1994-03-01 | Advantest Corporation | Pick and place for automatic test handler |
US5307011A (en) * | 1991-12-04 | 1994-04-26 | Advantest Corporation | Loader and unloader for test handler |
US5313156A (en) * | 1991-12-04 | 1994-05-17 | Advantest Corporation | Apparatus for automatic handling |
JP2606554Y2 (ja) * | 1992-01-17 | 2000-11-27 | 株式会社東京精密 | プロービング装置 |
US5528158A (en) * | 1994-04-11 | 1996-06-18 | Xandex, Inc. | Probe card changer system and method |
JP3689215B2 (ja) * | 1997-02-20 | 2005-08-31 | 株式会社ルネサステクノロジ | 半導体デバイスのテスト用搬送装置 |
US6034524A (en) * | 1997-07-17 | 2000-03-07 | International Business Machines Corporation | Apparatus and method for testing flexible circuit substrates |
-
2002
- 2002-05-29 JP JP2002155175A patent/JP4134289B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
2003
- 2003-04-30 KR KR1020037017142A patent/KR100657058B1/ko active IP Right Grant
- 2003-04-30 CN CNB038001012A patent/CN1328777C/zh not_active Expired - Lifetime
- 2003-04-30 WO PCT/JP2003/005531 patent/WO2003100847A1/ja active Application Filing
- 2003-05-07 TW TW092112453A patent/TW200308047A/zh not_active IP Right Cessation
-
2004
- 2004-02-27 US US10/787,179 patent/US6822464B2/en not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01264235A (ja) * | 1987-12-23 | 1989-10-20 | Tokyo Electron Ltd | ウエハプローバ |
JPH05337780A (ja) * | 1992-06-09 | 1993-12-21 | Mazda Motor Corp | ワークの保持方法およびその装置 |
US5812409A (en) * | 1996-08-23 | 1998-09-22 | Advantest Corporation | Semiconductor device transport system with deformed tray compensation |
CN1228160A (zh) * | 1997-06-17 | 1999-09-08 | 株式会社爱德万测试 | 探测卡 |
JP2001024039A (ja) * | 1999-07-09 | 2001-01-26 | Tokyo Electron Ltd | プローブカード搬送機構 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102024727A (zh) * | 2009-09-21 | 2011-04-20 | 东京毅力科创株式会社 | 加载器 |
CN102024727B (zh) * | 2009-09-21 | 2013-04-17 | 东京毅力科创株式会社 | 加载器 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW200308047A (en) | 2003-12-16 |
JP2003344482A (ja) | 2003-12-03 |
KR100657058B1 (ko) | 2006-12-13 |
KR20050005737A (ko) | 2005-01-14 |
CN1620723A (zh) | 2005-05-25 |
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WO2003100847A1 (fr) | 2003-12-04 |
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