CN108140591A - 晶片检查装置和晶片检查方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种能够进行准确的检查的晶片检查装置。晶片检查装置(10)包括：具有向晶片(W)突出的多个接触式探针(25)的探针卡(19)；载置晶片(W)且向探针卡(19)移动的卡盘上端部件(29)；和调整卡盘上端部件(29)相对于探针卡(19)的相对的倾斜的对准器(32)。

Description

晶片检查装置和晶片检查方法

技术领域

本发明涉及使用晶片检查用的探针卡的晶片检查装置和晶片检查方法。

背景技术

作为用于进行形成有大量半导体器件的晶片的检查的检查装置的探针，包括具有多个柱状接触端子即接触式探针的探针卡，通过使晶片与探针卡抵接，使各接触式探针与半导体器件中的电极焊垫、焊料隆起焊盘(Solder bump)接触，并且，通过从各接触式探针向与各电极焊垫、各焊料隆起焊盘连接的半导体器件的电路流通电流来检查该电路的导通状态等。

近年来，为了提高晶片的检查效率，开发了一种晶片检查装置，其具有多个探针卡，通过输送台将晶片向一个探针卡输送过程中能够通过另外的探针卡检查晶片的半导体器件。在该晶片检查装置中，使各晶片与各探针卡接触时，为了防止晶片的翘曲，将晶片W载置在厚板部件形成的卡盘上端部件100(图10A)，通过对探针卡101和卡盘上端部件100之间的空间进行抽真空，使晶片W与卡盘上端部件100一起与探针卡101抵接(图10B)(例如参照专利文献1。)。

在晶片检查装置中为了进行准确的检查，需要使探针卡的各接触式探针与半导体器件的各电极焊垫、各焊料隆起焊盘均匀地抵接，所以，要使晶片平行地抵接到探针卡。

但是，近年来，在进行晶片的检查时的检查条件复杂化，特别是，大多进行在高温环境下或低温环境下的检查。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2014-75420号公报

发明内容

发明想要解决的技术问题

然而，在高温环境下或低温环境下因热膨胀或热收缩的影响而探针卡、卡盘上端部件发生变形，结果存在探针卡、卡盘上端部件倾斜的问题。此时，载置在卡盘上端部件的晶片难以保持与探针卡平行，在使晶片与探针卡抵接时，难以使各接触式探针向各电极焊垫、各焊料隆起焊盘均匀地抵接。即，在晶片检查装置中难以进行准确的检查。

本发明的目的在于提供一种能够进行准确的检查的晶片检查装置和晶片检查方法。

用于解决技术问题的技术方案

为了实现上述目的，根据本发明，提供一种晶片检查装置，其包括：具有向晶片突出的多个接触端子的探针卡；和能够载置上述晶片并且能够向上述探针卡移动的输送台，输送台具有对准器和被载置于该对准器的卡盘上端部件，上述对准器和上述卡盘上端部件能够分离，上述晶片载置于上述卡盘上端部件，上述对准器具有调整上述卡盘上端部件相对于上述探针卡的相对倾斜的倾斜调整机构。

为了实现上述目的，根据本发明，提供一种晶片检查方法，其使具有向晶片突出的多个接触端子的探针卡与载置在卡盘上端部件的晶片抵接，包括：调整上述卡盘上端部件相对于上述探针卡的相对的倾斜的倾斜调整步骤；和载置上述晶片的上述卡盘上端部件向上述探针卡移动的移动步骤。

发明的效果

根据本发明，能够调整卡盘上端部件相对于探针卡的相对的倾斜，所以，载置在卡盘上端部件的晶片能够保持与探针卡平行。由此，即使在高温环境下、低温环境下的测定中探针卡、卡盘上端部件发生倾斜，也能够使各接触端子与形成在晶片的半导体器件的各电极焊垫、各焊料隆起焊盘均匀地抵接，并且在晶片检查装置中能够进行准确的检查。

附图说明

图1是概略地表示本发明的实施方式的晶片检查装置的构成的水平截面图。

图2是沿图1中的线II-II的截面图。

图3是概略地表示图1和图2中的输送台和测试器的构成的侧视图。

图4是用于说明图3中的输送台的构成的图。

图5A和图5B是表示规定卡盘上端部件相对于对准器的位置的位置规定动作的工序图。

图6是用于说明图3中的卡盘上端部件的隔热构造的图。

图7A和图7B是表示本发明的实施方式的晶片检查方法中的向探针卡安装卡盘上端部件的安装方法的工序图。

图8A和图8B是表示本发明的实施方式的晶片检查方法中的向探针卡安装卡盘上端部件的安装方法的工序图。

图9是表示本发明的实施方式的晶片检查方法中的晶片对准调整处理的流程图。

图10A和图10B是表示现有的晶片检查方法中的向探针卡安装卡盘上端部件的安装方法的工序图。

具体实施方式

以下，参照附图说明本发明的实施方式。

首先，说明本实施方式的晶片检查装置。

图1是概略地表示本实施方式的晶片检查装置的构成的水平截面图，图2是沿图1中的线II-II的截面图。

在图1和图2中，晶片检查装置10包括检查室11，该检查室11包括：进行晶片W的各半导体器件的电特性检查的检查区域12；进行晶片W相对检查室11的搬出搬入的搬出搬入区域13；和设置在检查区域12和搬出搬入区域13之间的输送区域14。

在检查区域12配置有多个作为晶片检查用接口的测试器15。具体而言，检查区域12具有由水平排列配置的多个测试器形成的测试器排的3层构造，并且与各个测试器排对应地配置有1个测试器侧摄像机16(倾斜确认机构)。各测试器侧摄像机16沿对应的测试器排水平地移动，确认位于构成测试器排的各测试器15之前的后述的输送台18输送的晶片W等的位置、后述的卡盘上端部件29的倾斜程度。

搬出搬入区域13被划分为多个收纳空间17，在各收纳空间17配置有：接收收纳多个晶片的容器即FOUP的端口17a、进行晶片的对准的对准器17b；搬入且搬出探针卡19的装载机17c；控制晶片检查装置10的各构成要素的动作的控制器17d。

在输送区域14，配置有不仅在该输送区域14还能够向检查区域12、搬出搬入区域13自由移动的输送台18。输送台18与各载置台列对应地各设置一个，从搬出搬入区域13的端口17a接受晶片W并将其输送到各测试器15，另外，将半导体器件的电特性的检查结束了的晶片W从各测试器15输送到端口17a。

在该晶片检查装置10中，各测试器15进行所输出的晶片W的各半导体器件的电特性检查，但在输送台18向一个测试器15输送晶片W期间，其它测试器15能够进行其它晶片W的各半导体器件的电特性检查，所以，能够提高晶片的检查效率。

图3是概略地表示图1和图2中的输送台和测试器的构成的侧视图。此外，图3表示输送台18使晶片W与测试器15的探针卡19抵接了的状态，主要用截面图表示测试器15的构成。

在图3中，测试器15设置在固定于装置框(未图示)的弹性框架20上。在弹性框架20的下部安装探针卡19。相对于弹性框架20在上下方向自由移动的凸缘22与该弹性框架20卡合。在弹性框架20和凸缘22之间设置有圆筒状的波纹管23。

探针卡19包括：圆板状的主体24、配置在主体24的上表面的大致一整面的多个电极(未图示)、从主体24的下表面向图中下方突出地配置的多个接触式探针25(接触端子)。各电极与对应的各接触式探针25连接，在晶片W向探针卡19抵接时，各接触式探针25与形成在该晶片W的各半导体器件的电极焊垫、焊料隆起焊盘接触。

弹性框架20包括大致平板状的主体26和在该主体26的中央部附近贯穿设设置的多个作为贯通孔的弹性部件插嵌孔27，多个弹性销排列而形成的弹性部件28能够被插嵌到各弹性部件插嵌孔27中。弹性部件28与测试器15所具有的检查电路(未图示)连接，并且与安装到弹性框架20的探针卡19中的主体24的上表面的多个电极接触，向与该电极连接的探针卡19的各接触式探针25流通电流，并且使从晶片W的各半导体器件的电路经各接触式探针25流过的电流流向检查电路。

凸缘22包括圆筒状的主体22a和由形成在该主体22a的下部的圆环状部件形成抵接部22b，配置成包围探针卡19。如后文所述，直至卡盘上端部件29与凸缘22抵接，凸缘22由于自重向下方移动，使得抵接部22b的下表面位于比探针卡19的各接触式探针25的前端靠下方。波纹管23是金属制的蛇腹构造体，构成为能够在上下方向上自由伸缩。波纹管23的下端和上端分别与凸缘22的抵接部22b的上表面和弹性框架20的下表面紧贴。

在测试器15中，弹性框架20和基座21之间的空间被密封部件30封闭，该空间通过被抽真空而将弹性框架20安装在基座21。弹性框架20和探针卡19之间的空间也被密封部件31封闭，该空间通过被抽真空而将探针卡19安装在弹性框架20。

输送台18由厚板部件的卡盘上端部件29和对准器32(倾斜调整机构)构成，卡盘上端部件29载置在对准器32，晶片W载置在卡盘上端部件29的上表面。卡盘上端部件29被真空吸附在对准器32，晶片W被真空吸附在卡盘上端部件29。因此，在输送台18移动时，能够防止晶片W相对于输送台18相对移动。此外，卡盘上端部件29、晶片W的保持方法不限于真空吸附，采用能够防止卡盘上端部件29、晶片W相对于对准器32的相对的移动的方法即可，例如可以为利用电磁吸附、夹具进行的保持。此外，在卡盘上端部件29的上表面的周缘部形成有台阶29a，在该台阶29a能够配置密封部件33。

输送台18能够自由移动，因此，能够向测试器15的探针卡19的下方移动使载置在卡盘上端部件29的晶片W与探针卡19相对，并且，能够向测试器15移动。卡盘上端部件29向凸缘22的抵接部22b抵接并且晶片W向探针卡19抵接了时形成的、卡盘上端部件29、凸缘22、弹性框架20和探针卡19所包围的空间S，由波纹管23和密封部件33密封，通过将该空间S抽真空而将卡盘上端部件29保持在探针卡19，载置在卡盘上端部件29的晶片W向探针卡19抵接。此时，晶片W的各半导体器件中的各电极焊垫、各焊料隆起焊盘与探针卡19的各接触式探针25抵接。此外，在晶片检查装置10中，输送台18的移动由控制器17d控制，该控制器17d控制输送台18的位置、移动量。

但是，对应进行晶片的检查时的检查条件的复杂化，各测试器15的探针卡19(准确来讲弹性框架20)、卡盘上端部件29内置加热器、冷却介质通路等的温度调节机构(均未图示)，实现在高温环境下、低温环境下的检查。在这样的高温环境下、低温环境下的检查中，通过从内置的加热器的散热、向冷却介质通路的吸热，探针卡19、卡盘上端部件29发生变形，结果是存在探针卡19、卡盘上端部件29倾斜。其结果是，载置在卡盘上端部件29的晶片W难以与探针卡19保持平行。在本实施方式中，与此相应地，对准器32调整卡盘上端部件29相对探针卡19的相对的倾斜。

图4是用于说明图3中的输送台的构成的图，为了容易理解，以透视了对准器32的内部的状态进行描绘。另外，卡盘上端部件29以与对准器32隔开间隔的状态进行描绘，在图中的左右方向为X方向，上下方向为Z方向，进深方向为Y方向，绕Z方向的轴的旋转方向为θ方向。

在图4中，对准器32包括：板状部件的X基座34、在该X基座34上在X方向上延伸的导轨状的X引导器35、与该X引导器35卡合能够在X方向上移动的多个X部件36、由各X部件36支承的板状部件的Y基座37、在该Y基座37上在Y方向上延伸的导轨状的Y引导器38、与该Y引导器38卡合能够在Y方向上移动的多个Y部件39、由各Y部件39支承的板状部件的Z基座40。各X部件36在X方向上移动，由此Y基座37能够相对于X基座34在X方向上移动，各Y部件39在Y方向上移动，由此Z基座40能够相对于Y基座37和X基座34在Y方向上移动。

另外，在Z基座40的中心形成有Z部件孔41，截面为H形状的Z部件42能够与该Z部件孔41可动配合。Z部件42在内部具有凸缘状部43，凸缘状部43与在Z方向上延伸的滚珠丝杠44螺合。滚珠丝杠44通过从Z轴电动机45经驱动带46传递的旋转力绕轴旋转，与旋转的滚珠丝杠44螺合的凸缘状部43在Z方向移动。其结果是，Z部件42沿未图示的引导器在Z方向上移动。在凸缘状部43的上表面配置多个致动器47，各致动器47通过辊环48支承大致圆板状的卡盘基座49。辊环48具有未图示的θ方向的驱动机构，将卡盘基座49以向θ方向可旋转的方式支承。能够配置的致动器47的数目可以为2个以上，例如可以配置三个致动器47，或者配置2个致动器47和1个高度固定支承部(未图示)。卡盘基座49通过未图示的构造在θ方向上旋转。卡盘基座49具有由上表面的中心部分形成的卡盘上端部件吸附面52，卡盘上端部件29的底板53被真空吸附在卡盘上端部件吸附面52。由此，卡盘上端部件29被载置和安装在对准器32。另外，卡盘基座49包括配置在上表面的周缘部的多个高度传感器54和上端为半球状的定位销55。另一方面，卡盘上端部件29在下表面具有配置在与各高度传感器54相对的位置的多个检测用板56和配置在与各定位销55相对的位置的多个定位块57，各定位块57的下端形成为圆锥状，与对应的定位销55的半球状的上端卡合。在本实施方式中，各定位块57和各定位销55构成位置规定机构，各定位块57与对应的各定位销55卡合，由此，规定卡盘上端部件29相对卡盘基座49(对准器32)的位置。但是，在使各定位块57与对应的各定位销55卡合时，如图5A所示，存在各定位块57的下端和定位销55的半球状的上端部分地抵接，各定位块57没有与对应的各定位销55准确地卡合的情况。在该情况下，卡盘上端部件29相对于对准器32偏离，因此，通过对准器32调整卡盘上端部件29的倾斜，也存在可能无法使卡盘上端部件29的倾斜程度与所期望的倾斜程度匹配的问题。在本实施方式中，与此对应，在将卡盘上端部件29向对准器32载置之后，执行使对准器32的卡盘基座49沿X方向、Y方向、Z方向和θ方向的至少一者摇动的位置规定动作。由此，使卡盘基座49相对于卡盘上端部件29偏移，改善各定位块57的下端和定位销55的半球状的上端的抵接状态来使各定位块57与对应的各定位销55准确地卡合(位置规定步骤)(图5B)。位置规定动作优选在将卡盘上端部件29载置在对准器32之后紧接着进行，但是，也可以在紧接着后述的晶片对准调整处理的执行之前进行。

返回图4，对准器32具有用于确认探针卡19、弹性框架20的倾斜程度的上方确认摄像机62(倾斜确认机构)。上方确认摄像机62安装在Z部件42。另外，在对准器32中，各致动器47抬起卡盘基座49，各致动器47的抬起量能够分别地调整。即，通过使各致动器47的抬起量不同，能够调整卡盘基座49的倾斜以及卡盘上端部件29的倾斜。

图6是用于说明图3中的卡盘上端部件的隔热构造的图。

在图6中，卡盘上端部件29包括：由厚板部件形成的主体58、配置在该主体58的下表面的底板53、配置在该底板53和主体58之间的制冷装置60和加热器59。底板53与主体58、更详细来讲与制冷装置60和加热器59隔着微小的距离离开地配置。主体58和底板53通过圆筒状的隔热套圈(heat insulating collar)61连接。由此，能够防止制冷装置60经由底板53吸收对准器32的热，并且，能够防止加热器59的热经由底板53散出到对准器32，并且，能够提高卡盘上端部件29的温度控制性。另外，在主体58和底板53之间设置有隔热套圈61，因此，能够防止制冷装置60、加热器59导致的主体58的热收缩和热膨胀的影响传递到底板53。其结果是，能够抑制底板53的变形，并且，能够使卡盘上端部件29稳定地吸附到对准器32。

接着，说明本实施方式的晶片检查方法。

图7A、图7B、图8A和图8B表示本实施方式的晶片检查方法中的向探针卡安装卡盘上端部件的安装方法的工序图。

首先，使卡盘上端部件29向对准器32吸附，各高度传感器54测定从各高度传感器54至对应的各检测用板56的距离。在所测定的距离偏离预先所设定的允许值的情况下，中断卡盘上端部件29向对准器32的吸附，进行上述的位置规定动作。接着，再次使卡盘上端部件29向对准器32吸附，各高度传感器54测定从各高度传感器54至对应的各检测用板56的距离。直至在所测定的距离收敛于预先所设定的允许值，重复上述一系列的动作。之后，通过输送台18(对准器32)使载置晶片W的卡盘上端部件29移动至某测试器15的前方，使卡盘上端部件29与测试器侧摄像机16相对(图7A)。此时，测试器侧摄像机16确认卡盘上端部件29的倾斜程度(倾斜确认步骤)。之后，使对准器32相对于测试器15移动，使对准器32的上方确认摄像机62与探针卡19相对(图7B)。此时，上方确认摄像机62确认探针卡19的倾斜程度(倾斜确认步骤)。

接着，使对准器32和卡盘上端部件29相对于测试器15移动，使载置在卡盘上端部件29的晶片W与探针卡19相对。并且，基于所确认的卡盘上端部件29的倾斜程度和探针卡19的倾斜程度计算出用于保持晶片W与探针卡19平行的卡盘上端部件29的倾斜程度，为了实现所计算出的卡盘上端部件29的倾斜程度，通过各致动器47调整卡盘基座49相对于探针卡19的相对的倾斜(倾斜调整步骤)(图8A)。之后，使卡盘上端部件29向探针卡19移动，使探针卡19和晶片W抵接(移动步骤)(图8B)。此时，空间S被抽真空，卡盘上端部件29被保持于探针卡19。

根据图7A、图7B、图8A和图8B的方法，调整卡盘上端部件29相对于探针卡19的相对的倾斜，以使得载置在卡盘上端部件29的晶片W与探针卡19保持平行。由此，在高温环境下、低温环境下的测定中探针卡19、卡盘上端部件29即使发生倾斜，通过调整卡盘上端部件29相对于探针卡19的相对的倾斜，也能够将晶片W保持为与探针卡19平行。其结果是，能够使各接触式探针25与形成在晶片W的半导体器件的各电极焊垫、各焊料隆起焊盘均匀地抵接，并且，能够在晶片检查装置10中进行准确的检查。

另外，在图7A、图7B、图8A和图8B的方法中，能够确认探针卡19的倾斜程度和卡盘上端部件29的倾斜程度，所以，能够可靠地掌握卡盘上端部件29相对于探针卡19的相对的倾斜，并且，能够准确地计算出用于保持晶片W与探针卡19平行的卡盘上端部件29的倾斜程度。此外，在使生产量优先的情况等中，仅确认探针卡19的倾斜程度和卡盘上端部件29的倾斜程度的任意一者，也可以计算出用于保持晶片W与探针卡19平行的卡盘上端部件29的倾斜程度。

在晶片检查装置10中，各测试器15的探针卡19、卡盘上端部件29内置加热器、冷却介质通路，各探针卡19、卡盘上端部件29的倾斜程度不同，但是，通过对准器32调整卡盘上端部件29相对于各探针卡19的相对的倾斜，在任一测试器15中，晶片W都能够保持与各探针卡19平行。其结果是，能够使用多个探针卡19准确地进行多个晶片W的检查，并且，能够提高晶片W的检查的效率。

另外，在晶片检查装置10中，通过对准器32的摇动等，使各定位块57向对应的各定位销55准确地卡合来规定卡盘上端部件29相对对准器32的位置。由此，在通过对准器32调整卡盘上端部件29的倾斜时，能够使卡盘上端部件29的倾斜程度与所期望的倾斜程度准确地匹配。其结果是，能够使晶片W可靠地保持与探针卡19平行。

但是，在上述图7A、图7B、图8A和图8B的方法中，计算出用于保持晶片W与探针卡19平行的卡盘上端部件29的倾斜程度，通过致动器47调整了卡盘基座49的倾斜来实现所计算出的卡盘上端部件29的倾斜程度，但是，因各致动器47的抬起量的偏差等的影响，准确地实现所计算出的卡盘上端部件29的倾斜程度并不容易。本实施方式中，与此相对应，通过反复多次进行卡盘基座49的倾斜的调整，准确地实现所计算出的卡盘上端部件29的倾斜程度。

图9是表示本实施方式的晶片检查方法中的晶片对准调整处理的流程图。

首先，通过测试器侧摄像机16、上方确认摄像机62确认卡盘上端部件29、探针卡19的倾斜程度，由此测定晶片对准(步骤S901)。接着，本实施方式中，判断晶片检查装置10是否具有晶片倾斜调整机构、各致动器47(步骤S902)。在具有晶片倾斜调整机构的情况下，判断在晶片检查装置10中是否进行倾斜调整执行设定(由对准器32进行的卡盘基座49的倾斜的调整的执行设定)(步骤S903)。在进行倾斜调整执行设定的情况下，判断在倾斜调整中是否考虑了探针卡19的倾斜，具体来说，在计算用于保持晶片W与探针卡19平行的卡盘上端部件29的倾斜程度时是否考虑了探针卡19的倾斜程度(步骤S904)。在考虑了探针卡19的倾斜的情况下，不仅卡盘上端部件29的倾斜程度还加上探针卡19的倾斜程度来计算出晶片W相对探针卡19的倾斜程度(合计倾斜)(步骤S905)，在不考虑探针卡19的倾斜的情况下，仅考虑卡盘上端部件29的倾斜程度来计算晶片W相对探针卡19的倾斜程度(晶片单独倾斜)(步骤S906)。

接着，判断在步骤S905、步骤S906中所计算出的倾斜程度是否在允许范围内(步骤S907)，当不在允许范围内时，判断至此为止所执行的倾斜调整的次数是否在设定值以内(步骤S908)，当在设定值以内时，判断基于在步骤S905、步骤S906中所计算出的倾斜程度算出的用于保持晶片W与探针卡19平行的卡盘上端部件29的倾斜程度是否在通过各致动器47的抬起而能够调整的范围以内(步骤S909)，当在能够调整的范围以内时，为了实现用于保持晶片W与探针卡19平行的卡盘上端部件29的倾斜程度，由各致动器47执行卡盘基座49(晶片W)相对探针卡19的相对的倾斜的调整(步骤S910)。之后，返回步骤S901。

在步骤S902的判断结果是晶片检查装置10不具有晶片倾斜调整机构的情况下，判断根据所确认的卡盘上端部件29、探针卡19的倾斜程度计算出的晶片W相对探针卡19的倾斜程度是否在允许范围内(步骤S911)，当在允许范围内时，使本处理结束，当不在允许范围内时，在晶片检查装置10的显示部等显示错误(步骤S912)，之后，结束本处理。

在步骤S907的判断结果是，在步骤S905、步骤S906中所计算出的倾斜程度在允许范围内时，结束本处理，在步骤S908的判断结果是至此为止所执行的倾斜调整的次数不在设定值以内的情况，或步骤S909的判断结果是用于保持晶片W与探针卡19平行的卡盘上端部件29的倾斜程度不在通过各致动器47的抬起能够调整的范围以内的情况下，判断根据所确认的卡盘上端部件29、探针卡19的倾斜程度计算出的晶片W相对探针卡19的倾斜程度是否在允许范围内(步骤S913)，当在允许范围内时，使本处理结束，当不在允许范围内时，在晶片检查装置10的显示部等显示错误(步骤S914)，之后，结束本处理。

以上，使用实施方式对本发明进行了说明，但是，本发明不限于上述实施方式。

例如在某测试器15中存储前一次的晶片W的检查时的卡盘基座49(卡盘上端部件29)的倾斜程度，重新在该测试器15中进行晶片W的检查时，通过测试器侧摄像机16确认卡盘基座49(卡盘上端部件29)的倾斜程度前，可以使各致动器47动作以实现所存储的卡盘基座49(卡盘上端部件29)的倾斜程度。由此，在调整晶片W相对探针卡19的相对的倾斜前，能够提高晶片W相对探针卡19的倾斜程度收敛于允许范围内的可能性，并且，能够提高晶片对准处理中的生产量。

另外，本发明的目的是，通过将记录了用于实现上述实施方式的功能的软件的程序编码的存储介质提供给晶片检查装置10所具备的控制器17d，控制器17d的CPU读取保存于存储介质的程序编码来执行而完成。

在该情况下，从存储介质读取的程序编码本身能够实现上述实施方式的功能，程序编码和存储有该程序编码的存储介质构成本发明。

另外，作为用于提供程序编码的存储介质，例如是RAM、NV-RAM、软盘(注册商标)、硬盘、光磁盘、CD-ROM、CD-R、CD-RW、DVD(DVD-ROM、DVD-RAM、DVD-RW、DVD+RW)等的光盘、磁带、非易失性的存储卡、其它的ROM等的能够存储上述程序编码的存储介质即可。或者，上述程序编码可以从与因特网、商用网、或者局域网等连接的未图示的其它计算机、数据库等下载来提供给控制器17d。

另外，通过控制器17d执行所读取的程序编码，不仅包含实现上述实施方式的功能，而且包含基于该程序编码的指示，在CPU上运行的OS(操作系统)等进行实际的处理的一部分或者全部，通过该处理实现上述实施方式的功能的情况。

并且，也包括如下情况：从存储介质所读取的程序编码被写入插入在控制器17d的功能扩展板、与控制器17d连接的功能扩展组件所具备的存储器后，基于该程序编码的指示，进行该功能扩展板、功能扩展组件所具备的CPU等进行实际的处理的一部分或者全部，通过该处理实现上述实施方式的功能。

上述程序编码的方式，可以包括目标代码、解释程序执行的程序编码、提供给OS的脚本数据等的方式形成。

本申请主张基于2015年9月30日申请的日本申请第2015-194389号的优先权，将该日本申请记载的全内容引用于本申请。

附图标记说明

W 晶片

10 晶片检查装置

16 测试器侧摄像机

18 输送台

19 探针卡

29 卡盘上端部件

32 对准器

47 致动器

55 定位销

57 定位块

59 加热器

60 制冷装置

62 上方确认摄像机。

Claims (9)

1.一种晶片检查装置，其特征在于，包括：

具有向晶片突出的多个接触端子的探针卡；和

能够载置所述晶片并且能够向所述探针卡移动的输送台，

输送台具有对准器和被载置于该对准器的卡盘上端部件，所述对准器和所述卡盘上端部件能够分离，

所述晶片载置于所述卡盘上端部件，

所述对准器具有调整所述卡盘上端部件相对于所述探针卡的相对倾斜的倾斜调整机构。

2.如权利要求1所述的晶片检查装置，其特征在于：

还包括确认所述探针卡的倾斜程度和所述卡盘上端部件的倾斜程度的至少一者的倾斜确认机构。

3.如权利要求1或2所述的晶片检查装置，其特征在于：

还包括多个所述探针卡，

各所述探针卡包括温度调节机构。

4.如权利要求1至3中任一项所述的晶片检查装置，其特征在于：

所述卡盘上端部件具有另一温度调节机构。

5.如权利要求1至4中任一项所述的晶片检查装置，其特征在于：

还包括规定所述卡盘上端部件相对于所述对准器的位置的位置规定机构。

6.如权利要求5所述的晶片检查装置，其特征在于：

所述位置规定机构包括设置在所述对准器的多个定位销和设置在所述卡盘上端部件的多个定位块，各所述定位销和各所述定位块彼此卡合来规定所述卡盘上端部件相对于所述对准器的X方向、Y方向、Z方向和θ方向的位置。

7.一种晶片检查方法，其使具有向晶片突出的多个接触端子的探针卡与载置在卡盘上端部件的晶片抵接，所述晶片检查方法的特征在于，包括：

调整所述卡盘上端部件相对于所述探针卡的相对倾斜的倾斜调整步骤；和

载置所述晶片的所述卡盘上端部件向所述探针卡移动的移动步骤。

8.如权利要求7所述的晶片检查方法，其特征在于：

还包括确认所述探针卡的倾斜程度和所述卡盘上端部件的倾斜程度的至少一者的倾斜确认步骤。

9.如权利要求7或8所述的晶片检查方法，其特征在于，还包括：

配置对所述卡盘上端部件相对于所述探针卡的相对倾斜进行调整的对准器，规定所述卡盘上端部件相对于所述对准器的位置的位置规定步骤。