KR20230141531A - 검사 장치 및 검사 방법 - Google Patents

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신지로 와타나베
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도쿄엘렉트론가부시키가이샤
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Abstract

프로브 카드에 대해 상대적으로 이동하는 스테이지에 있어 이동의 보정 정확도를 향상시킬 수 있는 기술을 제공한다.
검사 장치는 기판을 전기적으로 검사한다. 검사 장치는, 복수 개의 프로브를 갖는 프로브 카드와, 상기 기판을 탑재하며 상기 프로브 카드에 대해 상대적으로 상기 기판을 이동시켜 복수 개의 상기 프로브에 상기 기판을 접촉시키는 스테이지와, 상기 스테이지의 이동을 제어하는 제어부를 포함한다. 상기 제어부는, 상기 프로브 카드의 수직 하중에 따른 제1 변위량과, 상기 수직 하중에 대해 경사진 상기 프로브 카드의 편하중에 따른 제2 변위량을 이용하여, 상기 편하중에서의 3차원 방향 보정량을 산출하고, 산출된 상기 보정량에 기초하여 상기 스테이지를 이동시킨다.

Description

검사 장치 및 검사 방법{INSPECTION APPARATUS AND INSPECTION METHOD}
본 개시 내용은 검사 장치 및 검사 방법에 관한 것이다.
특허문헌 1에는, 얼라이너(스테이지)에 의해 웨이퍼를 반송하여 프로브 카드의 복수 개의 컨택트 프로브(contact probe)에 웨이퍼를 접촉시킴으로써, 웨이퍼 상의 검사 대상 디바이스를 전기적으로 검사하는 검사 장치가 개시되어 있다. 이 검사 장치는 스테이지에 θ방향 구동부 및 경사 조정 기구를 구비하며, 스테이지가 이동함에 있어 프로브 카드의 각 컨택트 프로브의 경사에 웨이퍼의 대향면을 맞추는 동작을 행한다.
일본국 공개특허공보 특개2020-61590호
본 개시 내용은 프로브 카드에 대해 상대적으로 이동하는 스테이지에 있어 이동의 보정 정확도를 향상시킬 수 있는 기술을 제공한다.
본 개시 내용의 일 양태에 의하면, 기판을 전기적으로 검사하는 검사 장치로서, 복수 개의 프로브를 갖는 프로브 카드와, 상기 기판을 탑재하며 상기 프로브 카드에 대해 상대적으로 상기 기판을 이동시켜 복수 개의 상기 프로브에 상기 기판을 접촉시키는 스테이지와, 상기 스테이지의 이동을 제어하는 제어부를 포함하며, 상기 제어부는, 상기 프로브 카드의 수직 하중에 따른 제1 변위량과, 상기 수직 하중에 대해 경사진 상기 프로브 카드의 편하중에 따른 제2 변위량을 이용하여, 상기 편하중에서의 3차원 방향 보정량을 산출하고, 산출된 상기 보정량에 기초하여 상기 스테이지를 이동시키는 것인 검사 장치가 제공된다.
일 양태에 의하면, 프로브 카드에 대해 상대적으로 이동하는 스테이지에 있어 이동의 보정 정확도를 향상시킬 수 있다.
도 1은 일 실시형태에 따른 검사 장치의 구성을 나타내는 개략 종단면도이다.
도 2a 및 도 2b는 프로브 카드가 웨이퍼 및 탑재대에 가하는 하중을 예시하는 개략 측면도이다.
도 3a 내지 도 3d은 스테이지의 기계 특성 계측을 나타내는 개략 설명도이다.
도 4a 및 도 4b는 프로브 카드의 편하중의 원리 및 설정을 나타내는 설명도이다.
도 5는 3D 컨택트 보정을 실시할 때의 제어 본체에 형성되는 기능 블록을 나타내는 블록도이다.
도 6은 일 실시형태에 따른 검사 방법을 나타내는 플로우 챠트이다.
이하에서는, 도면을 참조하여 본 개시 내용을 실시하기 위한 형태에 대해 설명한다. 각 도면에 있어 동일한 구성 부분에 대해서는 동일한 부호를 붙이며 중복되는 설명을 생략하는 경우가 있다.
도 1은 일 실시형태에 따른 검사 장치(1)의 구성을 나타내는 개략 종단면도이다. 도 1에 나타내는 바와 같이, 일 실시형태에 따른 검사 장치(1)는 기판의 일 예인 웨이퍼(W)을 전기적으로 검사한다. 웨이퍼(W)의 표면에는, 검사 대상 디바이스(Device Under Test: 이하에서 "DUT"라고도 함)로서 복수 개의 반도체 디바이스(LSI, 반도체 메모리 등)가 형성되어 있다. 이러한 전기적 검사시에는 반도체 디바이스의 이상 유무, 전기적 특성 등을 테스트한다. 한편, 기판은 웨이퍼(W)에 한정되지 않으며, 반도체 디바이스가 배치된 캐리어, 유리 기판, 칩 단품, 전자 회로 기판 등일 수 있다.
검사 장치(1)는, 웨이퍼(W)를 반송하는 로더(10)와, 로더(10)에 인접하여 배치되는 케이스(20)와, 케이스(20) 상방에 배치되는 테스터(30)와, 케이스(20) 내에 수용되는 스테이지(40)와, 검사 장치(1)의 각 구성을 제어하는 컨트롤러(50)를 구비한다.
로더(10)는 FOUP(Front Opening Unified Pod: 미도시)에서 웨이퍼(W)를 꺼내어 케이스(20) 안을 이동한 스테이지(40)에 탑재시킨다. 또한, 로더(10)는 검사 후 웨이퍼(W)를 스테이지(40)에서 꺼내어 FOUP에 수용시킨다.
케이스(20)는 대략 직방형의 박스 형상체로 형성되며, 웨이퍼(W)를 검사하는 검사 공간(21)을 내부에 가진다. 검사 공간(21)의 아랫쪽에는 웨이퍼(W)를 반송하는 스테이지(40)가 설치되어 있다. 검사 공간(21)에서, 로더(10)로부터 스테이지(40)에 탑재된 웨이퍼(W)가 스테이지(40)의 동작에 의해 3차원 방향(X축 방향, Y축 방향, Z축 방향)으로 이동한다.
케이스(20)의 상방부에는 인터페이스(31)를 통해 프로브 카드(32)가 홀딩되어 있다. 인터페이스(31)는, 도시하지는 않았지만 퍼포먼스 보드, 다수의 접속 단자 등을 구비하며, 테스트 헤드(미도시)를 통해 테스터(30)에 전기적으로 접속되어 있다. 테스터(30)는 검사 장치(1)의 컨트롤러(50)에 접속되며, 컨트롤러(50)의 지령 하에 웨이퍼(W)를 검사한다.
프로브 카드(32)는 검사 공간(21) 아랫쪽을 향해 돌출되는 복수 개의 프로브(33, 탐침)를 갖는다. 각 프로브(33)는 검사 장치(1)의 검사시에, 스테이지(40)에 의해 3차원 좌표 위치로 이동한 웨이퍼(W)의 각 DUT의 패드나 땜납 범프에 접촉한다. 이로써, 테스터(30)의 하나 이상의 테스트 보드(미도시)에 형성된 회로가 웨이퍼(W)의 각 DUT에 전기적으로 통전된다. 이러한 통전 상태에서 테스터(30)는 전기 신호를 테스트 헤드로부터 웨이퍼(W)의 각 DUT에 송신하며, 각 DUT로부터 응답된 디바이스 신호를 수신하여 각 DUT의 이상 유무, 전기적 특성 등을 판정한다. 또한, 컨트롤러(50)는 스테이지(40)에 의해 X축 방향, Y축 방향, Z축 방향으로 이동시켜 웨이퍼(W) 상의 위치를 바꾸어 가면서 각 DUT의 검사를 순차적으로 반복함으로써 각 DUT를 전수 검사한다.
스테이지(40)는 케이스(20) 내에 구비되며 검사 공간(21)에서 웨이퍼(W) 또는 프로브 카드(32)를 반송한다. 예를 들어, 스테이지(40)는 로더(10)에서부터 프로브 카드(32)의 대향 위치에 웨이퍼(W)를 반송하며, 프로브 카드(32)를 향해 웨이퍼(W)를 상승시킴으로써 웨이퍼(W)를 복수 개의 프로브(33)에 접촉시킨다. 또한, 검사 후에는, 스테이지(40)는 프로브 카드(32)로부터 검사 후 웨이퍼(W)를 하강시키며, 또한 웨이퍼(W)를 로더(10)를 향해 반송한다.
구체적으로는, 스테이지(40)는 X축 방향, Y축 방향 및 Z축 방향으로 이동할 수 있는 이동부(41)(X축 이동 기구(42), Y축 이동 기구(43), Z축 이동 기구(44)), 탑재대(45) 및 스테이지 제어부(49)를 포함한다. 또한, 케이스(20)는 스테이지(40)의 이동부(41) 및 탑재대(45)와, 스테이지 제어부(49)를 상하 이단으로 지지하는 프레임 구조(22)를 갖는다.
이동부(41)의 X축 이동 기구(42)는, 프레임 구조(22)의 상면에 고정되며 X축 방향을 따라 연장되는 복수 개의 가이드 레일(42a)과, 각 가이드 레일(42a) 간에 걸쳐 배치되는 X축 가동체(42b)를 포함한다. X축 가동체(42b)는 미도시의 X축 동작부(모터, 기어 기구 등)를 내부에 구비하며, X축 동작부는 스테이지 제어부(49)에 접속되어 있다. X축 가동체(42b)는 스테이지 제어부(49)의 모터 드라이버(미도시)로부터의 전력 공급에 따라 X축 방향을 왕복 이동한다.
마찬가지로, Y축 이동 기구(43)는, X축 가동체(42b)의 상면에 고정되며 Y축 방향을 따라 연장되는 복수 개의 가이드 레일(43a)과, 각 가이드 레일(43a) 간에 걸쳐 배치되는 Y축 가동체(43b)를 포함한다. Y축 가동체(43b)도 미도시의 Y축 동작부(모터, 기어 기구 등)를 내부에 구비하며, Y축 동작부는 스테이지 제어부(49)에 접속되어 있다. Y축 가동체(43b)는 스테이지 제어부(49)의 모터 드라이버(미도시)로부터의 전력 공급에 따라 Y축 방향을 왕복 이동한다.
Z축 이동 기구(44)는, Y축 가동체(43b)에 설치되는 고정체(44a)와, 고정체(44a)에 대해 Z축 방향을 따라 상대적으로 승강하는 Z축 가동체(44b)를 포함하며, Z축 가동체(44b)의 상부에 탑재대(45)를 홀딩하고 있다. 예를 들어, 고정체(44a)는 연직 방향으로 연장되는 통 형상으로 형성되며, 내측의 구멍부에 Z축 가동체(44b)를 수용하고 있다. 고정체(44a)는 내주면에 구비된 볼 베어링(44c, 도2a 참조)을 통해 Z축 가동체(44b)를 승강 가능하도록 지지하고 있다.
Z축 이동 기구(44)는 미도시의 Z축 동작부(모터, 기어 기구 등)를 구비하며, Z축 동작부는 스테이지 제어부(49)에 접속되어 있다. Z축 가동체(44b)는, 스테이지 제어부(49)의 모터 드라이버(미도시)로부터 Z축 동작부에 전력이 공급됨에 따라, Z축 방향(연직 방향)으로 변위하며, 이에 수반하여 탑재대(45)에 홀딩된 웨이퍼(W)를 승강시킨다. 한편, 이동부(41)는 탑재대(45)를 X축 방향, Y축 방향, Z축 방향으로 이동시키는 이외에도, 탑재대(45)를 축 중심으로(θ방향) 회전시키는 구성을 구비할 수도 있다.
탑재대(45)는 웨이퍼(W)가 직접 탑재되는 장치이며, 홀딩 수단에 의해 웨이퍼(W)를 탑재면(45s)에 홀딩한다. 예를 들어, 웨이퍼(W)를 진공 흡착하는 경우에, 홀딩 수단은 탑재대(45) 내에 흡인용 흡인 통로를 구비하며 또한 흡인 통로에 접속되는 배관 및 흡인 펌프를 적당한 곳에 구비한다.
탑재대(45) 내부에는, 검사시에 웨이퍼(W) 온도를 조정하기 위한 온도 조절 기구(46)가 구비되는 것이 바람직하다. 예를 들어, 온도 조절 기구(46)는 탑재대(45) 내에서 온도 조절 매체를 순환시키는 온도 조절 매체 순환 장치, 탑재대(45) 내에서 가열하는 히터 등을 적용할 수 있다.
스테이지 제어부(49)는 컨트롤러(50)에 접속되며, 컨트롤러(50)의 지령에 기초하여 스테이지(40)의 동작을 제어한다. 스테이지 제어부(49)는 스테이지(40) 전체의 동작을 제어하는 통합 제어부와, 이동부(41)의 동작을 제어하는 PLC, 모터 드라이버, 조명 제어부, 전원 유닛 등을 구비한다(모두 미도시).
또한, 케이스(20)의 내부에는, 프로브 카드(32)의 각 프로브(33)와 탑재대(45)에 탑재된 웨이퍼(W) 간 상대적 위치를 검출하는 위치 검출기(23)가 구비되어 있다. 위치 검출기(23)로는 카메라, 레이저 변위계 등을 들 수 있다. 위치 검출기(23)는 스테이지(40)가 이동함에 있어 웨이퍼(W)의 위치를 검출하며, 그 위치 정보를 컨트롤러(50) 또는 스테이지 제어부(49)로 송신한다. 컨트롤러(50)는 취득한 위치 정보에 기초하여, 스테이지(40)의 이동을 적절하게 조정한다.
컨트롤러(50)는, 검사 장치(1) 전체를 제어하는 제어 본체(51, "메인 제어부"라고도 함)와, 제어 본체(51)에 접속되는 유저 인터페이스(55)를 구비한다. 제어 본체(51)는 컴퓨터, 제어용 기판 등으로 구성된다.
예를 들어, 제어 본체(51)는 프로세서(52), 메모리(53), 도시하지 않은 입출력 인터페이스 및 전자 회로를 구비한다. 프로세서(52)는 CPU(Central Processing Unit), GPU(Graphics Prcessing Unit), ASIC(Application Specific Integrated Circuit), FPGA(Field-Programmable Gate Array), 복수 개의 개별 반도체로 이루어지는 회로 등 중 하나이거나 또는 복수 개가 조합된 것이다. 메모리(53)는 휘발성 메모리, 비휘발성 메모리(예를 들어, 컴팩트 디스크, DVD(Digital Versatile Disc), 하드 디스크, 플래쉬 메모리 등)을 적절히 조합한 것이다.
한편, 유저 인터페이스(55)에는, 유저가 지령의 입력 조작 등을 행하는 키보드, 검사 장치(1)의 가동 상황을 가시화(可視化)하여 표시하는 디스플레이를 적용할 수 있다. 또는 유저 인터페이스(55)에는 터치 패널, 마우스, 마이크, 스피커 등의 기기를 적용할 수도 있다.
컨트롤러(50)는 검사 장치(1)의 각 구성을 제어하여 웨이퍼(W) 검사를 실시한다. 웨이퍼(W) 검사시에 검사 장치(1)는 스테이지(40)의 탑재대(45)를 이동시킴으로써, 프로브 카드(32) 중 복수 개의 프로브(33)에 웨이퍼(W)를 접촉시킨다. 본 실시형태에 따른 검사 장치(1)에서는, 이러한 동작에 있어 복수 개의 프로브(33)로부터 작용하는 하중에 대응하여 탑재재(45)의 X축 방향, Y축 방향, Z축 방향 이동량을 보정하는 3D 컨택트 보정을 실시한다.
복수 개의 프로브(33)가 웨이퍼(W)에 가하는 하중으로는, 연직 방향을 따른 수직 하중과, 연직 방향에 대해 경사진 편하중을 들 수 있다. 도 2a 및 도 2b는 프로브 카드(32)가 웨이퍼(W) 및 탑재대(45)에 가하는 하중을 예시하는 개략 측면도인 바, 도 2a는 수직 하중이 작용한 경우를 나타내고, 도 2b는 편하중이 작용한 경우를 나타낸다.
도 2a에 나타내는 바와 같이, 웨이퍼(W) 및 탑재대(45)는 스테이지(40) 이동시에 프로브 카드(32)로부터 돌출되는 복수 개의 프로브(33)에 접촉함으로써 수직 하중을 받게 된다. 고정체(44a)와 Z축 가동체(44b) 사이의 볼 베어링(44c)은 양 부재에 접촉하고 있지만, Z축 가동체(44b) 및 탑재대(45)가 승강할 만큼의 자유도를 가진다. 그리하여, 예를 들어, 프로브(33)가 탑재대(45)의 외주부에 접촉하되 수직 하중에 대해 경사지게 접촉하는 경우에는, 웨이퍼(W)를 포함하는 탑재대(45) 및 Z축 가동체(44b)가 약간 기울어지는 현상이 발생한다.
프로브 카드(32)의 각 프로브(33)의 하중 특성이 연직 방향(Z축 방향)에 완전히 일치하는 수직 하중의 경우, 컨트롤러(50)는 탑재면(45s)의 복수 개 좌표 위치 별로 변위량을 설정하고 그 설정량에 따라 탑재대(45)의 이동량을 보정할 수 있다. 변위량은 수직 하중이 작용하는 경우와 수직 하중이 작용하지 않는 경우의 위치 차분(거리)으로 나타낼 수 있다. 이로써, 스테이지(40)는 탑재대(45)가 기울어지는 것에 대응하여 3차원 방향의 이동을 실시하는 것이 가능해진다. 각 좌표 위치의 변위량에 관련해서는, 스테이지(40)의 기계 특성을 미리 예측하여 데이터화해 둔다. 컨트롤러(50)는 각 프로브(33)가 접촉할 때에 해당 3차원 좌표 위치의 변위량을 읽어내어 변위량과 비교식을 이용해서 보정량을 계산할 수 있다.
도 3a~3d는 스테이지(40)의 기계 특성 계측을 나타내는 개략 설명도이다. 도 3a는 수직 하중을 가하지 않은 경우의 X-Y축 계측, 도 3b는 수직 하중을 가한 경우의 X-Y축 계측, 도 3c는 수직 하중을 가하지 않은 경우의 Z축 계측, 도 3d는 수직 하중을 가한 경우의 Z축 계측이다.
도 3a 및 도 3b에 나타내는 바와 같이, 스테이지(40)의 X축 방향 및 Y축 방향(즉, 수평 방향)의 기계 특성 계측에서는, 스테이지(40)보다 상방에 X-Y 변위 계측기인 카메라 유닛(60)을 설치한다. 그리고, 컨트롤러(50)는 스테이지 제어부(49)에 이동을 지령하여, 가상적으로 복수 개의 프로브에 접촉시키는 동작(실제 웨이퍼(W) 테스트시와 같은 동작)을 행한다. 또한, 기계 특성 계측에서는 계측용 웨이퍼(이하, 계측 웨이퍼(MW)라고 함)를 탑재대(45)의 탑재면(45s)에 홀딩해 둔다.
각 프로브에 대해 계측 웨이퍼(MW)가 접촉할 예정 위치로 탑재대(45)가 상승하면, 도 3a에 나타내는 바와 같이, 카메라 유닛(60)은 수직 하중을 가하지 않은 상태에서의 계측 웨이퍼(MW)의 X 좌표 및 Y 좌표를 계측한다. 또한, 기계 특성 계측에서는, 도 3b에 나타내는 바와 같이, 수직 하중을 가하기 위한 지그(61)를 스테이지(40)보다 상방에 설치한다. 이로써, 카메라 유닛(60)은 수직 하중을 가한 상태에서의 계측 웨이퍼(MW)의 X좌표 및 Y좌표를 계측한다.
이상의 계측에 의해, 컨트롤러(50)는 계측 웨이퍼(MW)의 임의의 좌표 위치에 대해 수직 하중을 가한 상태와 수직 하중을 가하지 않은 상태의 X좌표 및 Y좌표를 기억한다. 그리하여, 컨트롤러(50)는 수직 하중을 가한 상태의 X좌표 및 Y좌표에 대해, 수직 하중을 가하지 않은 상태의 X좌표 및 Y좌표를 감산함으로써, 임의의 좌표 위치에 수직 하중이 작용했을 때에 X축 방향 및 Y축 방향으로 탑재대(45)가 기울어지는 양을 얻을 수 있다. 탑재대(45)가 기울어지는 양(X좌표의 차분, Y좌표의 차분)은 수직 하중이 작용했을 때의 X축 방향 변위량 Δx 및 Y축 방향 변위량 Δy에 상당한다.
한편, 도 3c 및 도 3d에 나타내는 바와 같이, 스테이지(40)의 Z축 방향(즉, 연직 방향)의 기계 특성 계측에서는, 스테이지(40)보다 상방에 Z 변위 계측기인 레이저 변위계(62)를 설치한다. 그리고, X-Y축 계측과 마찬가지로 컨트롤러(50)는 스테이지 제어부(49)에 이동을 지령하여 가상적으로 복수 개의 프로브에 접촉시키는 동작을 행한다.
즉, 도 3c에 나타내는 바와 같이, 레이저 변위계(62)는 계측 웨이퍼(MW)(탑재면(45s))의 임의의 좌표 위치에 대해 수직 하중을 가하지 않은 상태에서의 Z좌표를 계측한다. 또한, 도 3d에 나타내는 바와 같이, 지그(61)를 설치한 후, 레이저 변위계(62)는 계측 웨이퍼(MW)의 임의의 좌표 위치에 대해 수직 하중을 가한 상태에서의 Z좌표를 계측한다.
이러한 계측에 의해, 컨트롤러(50)는 계측 웨이퍼(MW)의 임의의 좌표 위치에 대해 수직 하중을 가한 상태와 수직 하중을 가하지 않은 상태의 Z좌표를 기억한다. 그리하여, 컨트롤러(50)는 수직 하중을 가한 상태의 Z좌표에 대해, 수직 하중을 가하지 않은 상태의 Z좌표를 감산함으로써, 임의의 좌표 위치에 수직 하중이 작용했을 때에 탑재대(45)가 Z축 방향으로 가라앉는 양을 얻을 수 있다. 탑재대(45)가 가라앉는 양(Z좌표 차분)은 수직 하중이 작용했을 때의 Z축 방향 변위량 Δz에 상당한다.
변위량 Δx, Δy, Δz의 계측은 계측 웨이퍼(MW)에서 설정한 복수 개의 계측 지점 전부에 대해 실시한다. 복수 개의 계측 지점은, 예를 들어, 웨이퍼(W) 상면을 매트릭스 형상으로 분할함으로써 설정된다.
또한, 변위량 Δx, Δy, Δz의 계측은, 지그(61)로부터 계측 웨이퍼(MW)에 가하는 수직 하중을 복수 회 바꾸어 가며 실시한다. 지그(61)가 계측 웨이퍼(MW)에 가하는 수직 하중으로는, 예를 들어, 0kg, 50kg, 100kg을 들 수 있다. 또한, 변위량 Δx, Δy, Δz의 계측은, 계측 웨이퍼(MW)에 가하는 온도를 복수 회 바꾸어 가며 실시한다. 계측 웨이퍼(MW)에 가하는 온도로는, 예를 들어 -50℃, 25℃, 100℃를 들 수 있다. 따라서, 컨트롤러(50)는 하나의 계측 지점에 있어 복수 개의 수직 하중과 복수 개의 온도의 조합만큼의 변위량 Δx, Δy, Δz의 데이터를 기억하고 있는 바, 이러한 데이터 전체를 계측 지점별로 구비하게 된다.
여기에서, 도 2b에 나타내는 바와 같이, 프로브 카드(32)는, 웨이퍼(W)가 스테이지(40)에 의해 이동했을 때에, 각 프로브(33)의 하중 특성으로서 연직 방향에 대해 경사진(비평행의) 하중인 편하중을 웨이퍼(W)에 가하는 경우가 있다. 예를 들어, 편하중의 원인으로는 프로브 카드(32)로부터 아랫쪽으로 돌출한 각 프로브(33)의 배치나 형상, 또는 프로브 카드(32) 자체의 형상 등에 쏠림이 있음으로 인해, 완전한 수직 하중으로 되지 않는 경우를 들 수 있다. 프로브 카드(32)의 편하중이 발생한 경우에는 수직 하중을 상정하여 계측한 기계 특성(변위량 Δx, Δy, Δz)을 이용하여도 스테이지(40)의 3D 컨택트 보정을 정확하게 실시할 수 없게 된다.
그리하여, 본 실시형태에 따른 검사 장치(1)는 테스터(30)에 장착되는 프로브 카드(32)에 따라 당해 프로브 카드(32)의 편하중을 가미한 보정을 실시하는 구성으로 하고 있다. 이하에서, 프로브 카드(32)의 편하중에서의 보정에 관해, 도 4a 및 도 4b를 참조하여 설명한다. 도 4a 및 도 4b는 프로브 카드(32)의 편하중의 원리 및 설정을 나타내는 설명도인 바, 도 4a는 개략 측면도이고, 도 4b는 개략 평면도이다.
프로브 카드(32)의 편하중은 수직 하중인 Z축 방향 성분을 포함하고, 수평 방향을 따른 벡터인 수평 성분을 포함한다고 할 수 있다. Z축 방향 성분은, 임의의 좌표 위치에 수직 하중이 작용하는 경우에서의 스테이지(40)의 기계 특성인 변위량 Δx, Δy, Δz를 사용할 수 있다.
한편, 수평 성분은 또한 X축 방향 벡터 성분과 Y축 방향 벡터 성분으로 나눌 수 있다. 이하에서는, X축 방향 벡터 성분을 X축 성분량 Δx`이라 하고, Y축 방향 벡터 성분을 Y축 성분량 Δy`라 한다. 예를 들어, X축 성분량 Δx`는 탑재면(45s) 중심을 기준점으로 하여 X축 방향 변위량(도 4b에서는 ㎛ 단위의 좌우 방향 변위)으로서 나타낼 수 있다. 마찬가지로, X축 성분량 Δx` 및 Y축 성분량 Δy`는 다른 단위로 설정할 수도 있는 바, 예를 들어, 편하중 전체에 대한 X축 방향 벡터 성분 및 Y축 방향 벡터 성분의 비율(%)일 수도 있다.
프로브 카드(32)는 그 제조 과정에 있어 각 프로브(33)의 배치나 형상 등이 설계되므로, 설계 내용 또는 실험이나 시뮬레이션에 의해 수평 성분(X축 성분량 Δx` 및 Y축 성분량 Δy`) 정보를 미리 보유할 수 있다. 즉, X축 성분량 Δx` 및 Y축 성분량 Δy`는, 각 프로브(33)가 웨이퍼(W)에 접촉하는 좌표 위치에 의존하지 않고, 웨이퍼(W)의 X축 방향 및 Y축 방향으로 정상(定常)적인 값의 하중을 가하는 파라미터라고 할 수 있다. 도 4a 및 도 4b의 예로 하면, X축 성분량 Δx`은 30㎛으로 설정되어 있으며, Y축 성분량 Δy`는 5㎛로 설정되어 있다. 즉, 프로브 카드(32)는 웨이퍼(W)에 편하중을 가하는 구조인 경우에, 편하중의 X축 성분량 Δx` 및 Y축 성분량 Δy`를 사양 데이터로 하여 미리 갖추어둘 수 있다.
그리고, 검사 장치(1)는 프로브 카드(32) 사용시에 프로브 카드(32)의 하중값 파라미터(X축 성분량 Δx` 및 Y축 성분량 Δy`)를 유저 인터페이스(55)를 통해 유저가 입력하는 구성을 채택할 수도 있다. 이 때, 유저는 프로브 카드(32)의 사양서에 기재되어 있는 X축 성분량 Δx` 및 Y축 성분량 Δy`를 입력할 수 있다. 또는, 검사 장치(1)는 프로브 카드(32) 장착시에 프로브 카드(32)에 기억된 정보를 읽어냄으로써 편하중 정보를 자동적으로 설정하는 구성일 수도 있다. 예를 들어, 검사 장치(1)가 프로브 카드(32)의 식별 번호를 읽어내면, 서버(미도시)에 액세스함으로써 서버로부터 편하중 정보를 취득할 수 있다.
그리고, 프로브 카드(32)가 편하중 정보를 갖는 경우에는, 이하의 식 (1), (2)과 같이 수직 하중의 변위량 Δx, Δy, Δz에 편하중의 X축 성분량 Δx` 및 Y축 성분량 Δy`를 더함으로써 편하중용 변위량 Δxp, Δyp, Δzp를 산출할 수 있다.
Δxp＝Δx+Δx` ····· (1)
Δyp＝Δy+Δy` ····· (2)
즉, 편하중을 갖는 프로브 카드(32)의 3D 컨택트 보정에 있어, 컨트롤러(50)의 제어 본체(51)는 편하중용 변위량 Δxp, Δyp, Δzp(＝Δz)을 사용한다. 이로써, 프로브 카드(32)에 편하중이 있는 경우에도, 스테이지(40)를 높은 정확도로 이동시켜 각 프로브(33)에 대해 웨이퍼(W)를 안정적으로 접촉시킬 수 있다.
도 5는 3D 컨택트 보정을 실시할 때에 제어 본체(51)에 형성되는 기능 블록을 나타내는 블록도이다. 도 5에 나타내는 바와 같이, 제어 본체(51)의 내부에는, 상기 프로브 카드(32)의 편하중을 포함하는 보정을 하기 위한 구성으로서, 정보 취득부(70), 위치 취득부(71), 하중 추출부(72), 보정량 산출부(73), 동작 지령부(74)가 형성된다.
정보 취득부(70)는 프로브 카드(32)를 테스터(30)에 대해 장착할 때에 편하중 정보를 포함하는 프로브 카드(32) 정보를 취득한다. 프로브 카드(32) 정보는 유저 인터페이스(55)를 통해 유저가 입력할 수 있으며, 제어 본체(51)가 프로브 카드(32)의 정보를 자동적으로 읽어들이도록 할 수도 있다. 유저가 입력하는 구성에서는, 정보 취득부(70)는 프로브 카드(32)의 정보 입력용 입력 화면을 유저 인터페이스(55)에 표시한다. 이 때, 정보 취득부(70)는 편하중 수평 성분의 입력 화면으로서, 예를 들어 도 4b에 나타내는 것과 같은 X축 성분량 Δx` 및 Y축 성분량 Δy`의 입력란을 갖는 정보를 표시한다. 그리하여, 정보 취득부(70)는 유저에 의해 입력된 정보를 메모리(53) 내에 형성된 보정 데이터 기억부(79)에 기억시킨다.
보정 데이터 기억부(79)는 스테이지(40)의 기계 특성으로서, 도3a~도3d에 나타내는 것과 같은 방법에 의해 계측한 수직 하중 변위량 데이터(D1)를 복수 개의 좌표 위치별로 미리 기억해 두고 있다. 보정 데이터 기억부(79)에는, 수직 하중의 변위량 데이터(D1)에 더해 편하중의 수평 성분 데이터(D2)가 기억된다.
제어 본체(51)는 검사 장치(1)에 대한 프로브 카드(32)의 장착을 인식하고 있는 동안에는, 편하중 수평 성분 데이터(D2)를 계속해서 갖고 있는다. 그리고, 제어 본체(51)는 프로브 카드(32)가 검사 장치(1)로부터 이탈함에 수반하여, 편하중의 수평 성분 데이터(D2)를 자동적으로 삭제한다. 이로써, 새로운 프로브 카드(32) 장착시에는, 전에 장착한 프로브 카드(32)의 데이터가 이용되는 것을 억제할 수 있다.
한편, 위치 취득부(71)는 스테이지(40)가 이동할 때에 위치 검출기(23)에서 검출하고 있는 웨이퍼(W) 및 탑재대(45)의 좌표 위치 정보(위치 정보)를 취득하여 메모리(53)에 일시적으로 기억시킨다.
하중 추출부(72)는 스테이지(40)가 이동할 때에 위치 취득부(71)가 취득한 좌표 위치에 기초헤서 메모리(53)를 참조하여, 기억되어 있는 수직 하중 기계 특성(변위량 Δx, Δy, Δz), 편하중의 X축 성분량 Δx` 및 Y축 성분량 Δy` 등을 추출한다. 이 때, 편하중의 X축 성분량 Δx` 및 Y축 성분량 Δy`가 0(블랭크)인 경우에는, 프로브 카드(32)는 웨이퍼(W)에 편하중을 가하지 않고 수직 하중을 가하게 된다. 편하중의 X축 성분량 Δx` 및 Y축 성분량 Δy`가 0 이외의 값인 경우에는, 프로브 카드(32)는 웨이퍼(W)에 편하중을 가하게 된다.
보정량 산출부(73)는 3D 컨택트 보정에서의 보정량을 산출한다. 프로브 카드(32)가 웨이퍼(W)에 수직 하중만을 가하는 경우, 보정량 산출부(73)는 하중 추출부(72)에서 추출된 변위량 Δx, Δy, Δz를 그대로 적용한다. 전술한 바와 같이, 변위량 Δx, Δy, Δz는 각 좌표 위치에 관해 복수 개의 온도별로 그리고 복수 개의 하중별로 사전에 계측되어 보정 데이터 기억부(79)에 기억되어 있다. 예를 들어, 보정량 산출부(73)는 웨이퍼(W)에 실제로 작용하는 하중 및 온도를 취득하며, 검출 하중 및 검출 온도에 대해 기억되어 있는 하중 및 온도 중 가장 가까운 상하 2개의 데이터를 참조하여 2개의 데이터를 직선 상에 근사시켜 보정량을 산출하였다.
한편 프로브 카드(32)가 웨이퍼(W)에 편하중을 가하는 경우, 보정량 산출부(73)는 상기의 식 (1), (2) 등을 이용하여 편하중용 변위량 Δxp, Δyp, Δzp을 산출한다. 이로써, 검사 장치(1)는 프로브 카드(32)에 따라 수직 하중과 편하중 양쪽에 대응하는 3D 컨택트 보정의 보정량을 얻을 수 있다.
동작 지령부(74)는, 제어 본체(51)가 각 프로브(33)를 웨이퍼(W)의 소정 DUT에 대해 접촉시킬 때의 목표 좌표와, 보정량 산출부(73)가 산출한 보정량에 기초하여, 스테이지(40)를 이동시킬 때의 3차원 방향 이동량을 산출한다. 그리고, 동작 지령부(74)는 산출한 이동량을 스테이지 제어부(49)에 지령한다. 이로써, 스테이지 제어부(49)는 3D 컨택트 보정에 있어 탑재대(45) 상의 웨이퍼(W)를 높은 정확도로 이동시킬 수 있다.
본 실시형태에 따른 검사 장치(1)는 기본적으로는 이상에서와 같이 구성되는 것이며, 이하에서는 그 동작(검사 방법)에 대해 도 6을 참조하여 설명한다. 도 6은 일 실시형태에 따른 검사 방법을 나타내는 플로우 챠트이다.
검사 장치(1)는 웨이퍼(W) 검사 전에, 웨이퍼(W)를 검사하기 위한 프로브 카드(32)를 테스터(30)에 설치한다. 제어 본체(51)의 정보 취득부(70)는 프로브 카드(32)의 설치에 수반하여, 설치된 프로브 카드(32)의 정보를 취득한다(단계 S1). 전술한 바와 같이, 프로브 카드(32) 정보의 취득은 유저의 입력 또는 제어 본체(51)가 자동적으로 행하여 이루어진다. 취득한 프로브 카드(32)의 정보에 편하중 수평 성분 데이터(D2)가 포함되는 경우, 정보 취득부(70)는 이 정보를 보정 데이터 기억부(79)에 기억시킨다. 이로써, 검사 장치(1)는 프로브 카드(32)의 편하중을 가미한 3D 컨택트 보정을 실시할 준비가 이루어진다.
그 후, 제어 본체(51)는 유저로부터 유저 인터페이스(55)를 통해 웨이퍼(W)를 전기적으로 검사하는 테스트 조작을 수신함으로써, 웨이퍼(W)의 검사를 시작한다(단계 S2).
웨이퍼(W)를 전기적으로 검사함에 있어, 제어 본체(51)는 로더(10) 및 스테이지(40)의 이동 지령을 스테이지 제어부(49)에 송신하고, 웨이퍼(W)를 로더(10)로부터 탑재대(45)에 건네어 검사 공간(21) 내에서 웨이퍼(W)를 반송한다(단계 S3). 이 때 스테이지 제어부(49)는 X축 이동 기구(42), Y축 이동 기구(43)에 의해 탑재대(45)를 수평 방향으로 이동시켜 웨이퍼(W)의 접촉 위치를 각 프로브(33)에 대향시킨 후, Z축 이동 기구(44)에 의해 탑재대(45)를 연직 방향(Z축 방향)을 따라 상승시킨다.
탑재대(45) 상승시에 각 프로브(33) 중 첫번째 프로브(33)가 웨이퍼(W)에 접촉함으로써, 테스터(30)와 웨이퍼(W) 간 통전이 시작된다(단계 S4). 제어 본체(51)는 이러한 통전의 시작에 수반하여, 탑재대(45) 이동시의 3D 컨택트 보정을 실시한다.
3D 컨택트 보정에 있어 제어 본체(51)의 위치 취득부(71)는, 위치 검출기(23)에 의해 각 프로브(33)가 웨이퍼(W)에 접촉하는 좌표 위치를 검출함으로써, 위치 검출기(23)로부터 위치 정보를 취득한다(단계 S5).
그리고, 제어 본체(51)의 하중 추출부(72)는 취득된 위치 정보에 기초하여, 메모리(53)에 기억되어 있는 수직 하중의 변위량 데이터(D1)를 읽어내고, 편하중의 수평 성분 데이터(D2)가 기억되어 있는 경우에는 그 정보를 추출한다(단계 S6).
제어 본체(51)의 보정량 산출부(73)는, 읽어들인 수직 하중 변위량 Δx, Δy, Δz 및 편하중의 X축 성분량 Δx`과 Y축 성분량 Δy`에 기초하여, 스테이지(40)의 보정량으로서 편하중용 변위량 Δxp, Δyp, Δzp를 산출한다(단계 S7). 또는, 보정량 산출부(73)는 편하중의 X축 성분량 Δx` 및 Y축 성분량 Δy`가 0인 경우에는, 수직 하중 변위량 Δx, Δy, Δz을 그대로 스테이지(40)의 보정량으로서 사용한다.
그리고, 제어 본체(51)의 동작 지령부(74)는 소정의 DUT에 대한 목표 좌표에, 산출된 보정량을 더함으로써, 탑재대(45)의 3차원 방향 이동량을 산출하고, 산출한 3차원 방향 이동량을 스테이지 제어부(49)에 지령한다(단계 S8). 이로써, 스테이지 제어부(49)는 웨이퍼(W)가 탑재된 탑재대(45)를 지령에 따라 높은 정확도로 이동시킬 수 있다.
또한, 3D 컨택트 보정시에 제어 본체(51)는 스테이지(40)의 이동이 종료했는지 여부를 판정한다(단계 S9). 스테이지(40)가 이동하고 있는 경우(단계 S11: NO)에는 3D 컨택트 보정을 계속한다. 한편으로, 스테이지(40)의 이동이 종료한 경우(단계 S9: YES))에는 단계 S10으로 진행한다.
단계 S10에서, 제어 본체(51)는 웨이퍼(W)를 테스터(30)에 의해 전기적으로 검사한다. 검사 장치(1)는 전술한 3D 컨택트 보정을 실시함으로 인해 웨이퍼(W)의 목표로 하는 각 DUT에 대해 각 프로브(33)를 높은 정확도로 접촉시킨다. 그리하여, 검사 장치(1)는 테스터(30)에 의한 웨이퍼(W)의 전기적 검사를 안정적으로 행할 수 있다.
이상의 실시형태에서 설명한 본 개시 내용의 기술적 사상 및 효과에 대해 이하에서 설명한다.
본 개시 내용의 제1 양태는 기판(웨이퍼 W)를 전기적으로 검사하는 검사 장치(1)로서, 복수 개의 프로브(33)를 갖는 프로브 카드(32)와, 기판을 탑재하며 프로브 카드(32)에 대해 상대적으로 기판을 이동시켜 복수 개의 프로브(33)에 기판을 접촉시키는 스테이지(40)와, 스테이지(40)의 이동을 제어하는 제어부(컨트롤러 50)를 포함하며, 제어부는, 프로브 카드(32)의 수직 하중에 따른 제1 변위량(변위량 Δx, Δy, Δz)과, 수직 하중에 대해 경사진 프로브 카드(32)의 편하중에 따른 제2 변위량(X축 성분량 Δx`, Y축 성분량 Δy`)을 이용하여 편하중에서의 3차원 방향 보정량을 산출하고, 산출한 보정량에 기초하여 스테이지(40)를 이동시킨다.
전술한 바에 의하면, 검사 장치(1)는, 프로브 카드(32)에 의해 편하중이 발생한 경우에도, 복수 개의 프로브(33)에 기판(웨이퍼 W)을 접촉시켰을 때에 스테이지(40) 이동에 관한 보정 정확도를 향상시킬 수 있다. 즉, 종래에는 프로브 카드(32)의 편하중에 대해 고려하지 않고 수직 하중에 기초한 보정만을 했음에 비해, 본 개시 내용의 검사 장치(1)는 프로브 카드(32)의 편하중을 가미하여 보정량을 산출한다. 이러한 보정량을 사용함으로써, 검사 장치(1)는 스테이지(40)을 높은 정확도로 이동시켜 각 프로브(33)에 기판을 접촉시킬 수 있게 된다.
또한, 제1 변위량은 X축 방향 변위량 Δx, Y축 방향 변위량 Δy, Z축 방향 변위량 Δz를 포함하고, 제2 변위량은 프로브 카드(32)의 편하중의 수평 성분으로서 X축 성분량 Δx`, Y축 방향 성분량 Δy`를 포함하며, 제어부(컨트롤러 50)는 3차원 방향 보정량 산출시에, X축 방향 변위량 Δx에 X축 성분량 Δx`을 더하고, Y축 방향 변위량 Δy에 Y축 성분량 Δy`을 더한다. 이로써, 제어부는 프로브 카드(32)의 편하중에 수반하는 변위량 Δxp, Δyp, Δzp를 간단하면서도 높은 정확도로 산출할 수 있다.
또한, 복수 개의 프로브(33)에 기판(웨이퍼 W)이 접촉하는 위치를 검출하는 위치 검출기(23)를 구비하며, 제어부(컨트롤러 50)는 복수 개의 프로브(33)가 기판에 접촉하는 복수 개의 좌표 위치 각각에 대응하는 제1 변위량(변위량 Δx, Δy, Δz)을 미리 기억시켜 두고, 위치 검출기(23)가 검출한 복수 개의 위치 정보로부터 특정되는, 복수 개의 프로브(33)가 접촉하는 복수 개의 좌표 위치에 따른 제1 변위량을 추출한다. 이로써 검사 장치(1)는 복수 개의 좌표 위치별로 적절한 제1 변위량을 사용할 수 있어서 보정 정확도를 한층 더 향상시킬 수 있다.
또한, 스테이지(40)는 기판(웨이퍼 W)를 탑재하는 탑재대(45)를 포함하며, 제1 변위량은 탑재대(45)에 수직 하중을 가한 경우의 탑재대(45) 좌표로부터 탑재대(45)에 수직 하중을 가하지 ?邦? 경우의 탑재대(45) 좌표를 감산함으로써 미리 산출되어 제어부(컨트롤러 50)에 기억되어 있다. 이로써 검사 장치(1)는 스테이지(40)의 기계 특성에 따른 제1 변위량을 적절하게 얻을 수 있다.
또한, 제2 변위량은 기계 장치(1)에 장착되는 프로브 카드(32) 별로 설정되어 있다. 이로써, 검사 장치(1)는 프로브 카드(32)의 각 프로브(33)에 의해 발생하는 편하중에 대해 프로브 카드(32) 별로 설정된 것을 제2 변위량으로서 적절하게 사용할 수 있다.
또한, 제어부(컨트롤러 50)는 검사 장치(1)에 대한 프로브 카드(32)의 장착 중에 제2 변위량을 기억부(보정 데이터 기억부 79)에 계속 기억되며, 검사 장치(1)로부터의 프로브 카드(32) 이탈에 수반하여 제2 변위량을 기억부로부터 삭제한다. 이로써 검사 장치(1)는 프로브 카드(32) 장착 중에는 프로브 카드(32)의 제2 변위량을 간단하게 이용할 수 있다.
또한, 제어부(컨트롤러 50)는 검사 장치(1)에 장착되는 프로브 카드(32)에 따라 제2 변위량을 취득하도록 구성된 정보 취득부(70)를 구비한다. 이로써 검사 장치(1)는 편하중에 따른 제2 변위량을 용이하게 얻을 수 있다.
또한, 정보 취득부(70)는 유저 인터페이스(55)를 통해 유저에 의해 입력된 제2 변위량을 취득한다. 이로써 검사 장치(1)는 제2 변위량을 간단하게 설정할 수 있다.
또한, 정보 취득부(70)는 검사 장치(1)에 장착된 프로브 카드(32)의 정보에 기초하여 제2 변위량을 취득한다. 이로써 검사 장치(1)는 유저의 수고를 줄여 제2 변위량을 확실하게 설정할 수 있다.
또한, 본 개시 내용의 제2 양태는 복수 개의 프로브(33)를 갖는 프로브 카드(32)와, 기판(웨이퍼 W)을 탑재하며 프로브 카드(32)에 대해 상대적으로 기판을 이동시켜 복수 개의 프로브(33)에 기판을 접촉시키는 스테이지(40)를 포함하는 검사 장치(1)에 있어 기판을 전기적으로 검사하는 검사 방법으로서, 프로브 카드(32)의 수직 하중에 기초하는 제1 변위량과, 수직 하중에 대해 경사진 프로브 카드(32)의 편하중에 따른 제2 변위량을 이용하여 편하중에서의 3차원 방향 보정량을 산출하는 공정과, 산출된 보정량에 기초하여 스테이지(40)를 이동시키는 공정을 포함한다. 이 경우에도 검사 방법은 프로브 카드(32)에 대해 상대적으로 이동하는 스테이지(40)에 있어 이동의 보정 정확도를 향상시킬 수 있다.
이번에 개시된 실시형태에 따른 검사 장치 및 검사 방법은 모든 점에서 예시이며 제한적인 것이 아니다. 실시형태는 첨부된 청구범위 및 그 주된 취지를 일탈하지 않으면서 여러 형태로 변형 및 개량 가능하다. 상기 복수 개의 실시형태에 기재된 사항은 모순되지 않는 범위에서 다른 구성을 취할 수도 있으며, 또한 모순되지 않는 범위에서 서로 조합될 수도 있다.
본원은 일본 특허청에 2022년 3월 30일자로 제출된 특허출원 2022-056609호에 기초하는 우선권을 주장하는 것으로서, 그 전체 내용을 참조로써 여기에 원용한다.

Claims (10)

  1. 기판을 전기적으로 검사하는 검사 장치로서,
    복수 개의 프로브를 갖는 프로브 카드와,
    상기 기판을 탑재하며 상기 프로브 카드에 대해 상대적으로 상기 기판을 이동시켜 복수 개의 상기 프로브에 상기 기판을 접촉시키는 스테이지와,
    상기 스테이지의 이동을 제어하는 제어부를 포함하며,
    상기 제어부는,
    상기 프로브 카드의 수직 하중에 따른 제1 변위량과, 상기 수직 하중에 대해 경사진 상기 프로브 카드의 편하중에 따른 제2 변위량을 이용하여, 상기 프로브 카드의 편하중에서의 3차원 방향 보정량을 산출하고,
    산출된 상기 3차원 방향 보정량에 기초하여 상기 스테이지를 이동시키는 것인 검사 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1 변위량은 X축 방향 변위량 Δx, Y축 방향 변위량 Δy, Z축 방향 변위량 Δz를 포함하고,
    상기 제2 변위량은 상기 프로브 카드의 편하중 수평 성분으로서 X축 성분량 Δx`, Y축 성분량 Δy`를 포함하며,
    상기 제어부는 상기 3차원 방향 보정랑의 산출시에 X축 방향 변위량 Δx에 X축 성분량 Δx`를 더하고, Y축 방향 변위량 Δy에 Y축 성분량 Δy`를 더하는 것인 검사 장치.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    복수 개의 상기 프로브에 상기 기판이 접촉하는 위치를 검출하는 위치 검출기를 포함하며,
    상기 제어부는,
    복수 개의 상기 프로브가 상기 기판에 접촉하는 복수 개의 좌표 위치 각각에 대응하는 상기 제1 변위량을 미리 기억해 두고,
    상기 위치 검출기가 검출한 위치 정보로부터 특정되는 좌표 위치에 따른 상기 제1 변위량을 추출하는 것인 검사 장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 스테이지는 상기 기판을 탑재하는 탑재대를 포함하며,
    상기 제1 변위량은, 상기 탑재대에 상기 수직 하중을 가한 경우에서의 상기 탑재대의 좌표에서, 상기 탑재대에 상기 수직 하중을 가하지 않은 경우에서의 상기 탑재대의 좌표를 감산함으로써 미리 산출되어 상기 제어부에 기억되어 있는 것인 검사 장치.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제2 변위량은 상기 검사 장치에 장착되는 상기 프로브 카드별로 설정되어 있는 것인 검사 장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 제어부는 상기 프로브 카드를 상기 검사 장치에 대해 장착하는 중에 상기 제2 변위량을 계속해서 기억부에 기억시키며, 상기 프로브 카드가 상기 검사 장치로부터 이탈함에 수반하여 상기 제2 변위량을 상기 기억부로부터 삭제하는 것인 검사 장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 제어부는 상기 검사 장치에 장착되는 상기 프로브 카드에 따라 상기 제2 변위량을 취득하도록 구성된 정보 취득부를 포함하는 것인 검사 장치.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 정보 취득부는 유저에 의해 유저 인터페이스를 통해 입력된 상기 제2 변위량을 취득하는 것인 검사 장치.
  9. 제7항에 있어서,
    상기 정보 취득부는 상기 검사 장치에 장착되는 상기 프로브 카드의 정보에 기초하여 상기 제2 변위량을 취득하는 것인 검사 장치.
  10. 복수 개의 프로브를 갖는 프로브 카드와, 기판을 탑재하며 상기 프로브 카드에 대해 상대적으로 상기 기판을 이동시켜 복수 개의 상기 프로브에 상기 기판을 접촉시키는 스테이지를 포함하는 검사 장치에 있어 상기 기판을 전기적으로 검사하는 검사 방법으로서,
    상기 프로브 카드의 수직 하중에 따른 제1 변위량과, 상기 수직 하중에 대해 경사진 상기 프로브 카드의 편하중에 따른 제2 변위량을 이용하여, 상기 편하중에서의 3차원 방향 보정량을 산출하는 공정과,
    산출된 상기 보정량에 기초하여 상기 스테이지를 이동시키는 공정을 포함하는 검사 방법.
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