CN116893330A - 检查装置及检查方法 - Google Patents

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Abstract

提供一种检查装置及检查方法，其能够在与探针卡相对地移动的台中提高移动的校正精度。该检查装置对基板进行电气检查。该检查装置包括：探针卡，具有多个探针；台，放置所述基板并使所述基板与所述探针卡相对地移动，以使所述基板与多个所述探针接触；以及控制部，对所述台的移动进行控制。所述控制部使用基于所述探针卡的垂直载荷的第一位移量和基于相对于所述垂直载荷倾斜的所述探针卡的偏载荷的第二位移量，计算所述偏载荷中的三维方向的校正量，并且基于计算出的所述校正量，使所述台移动。

Description

检查装置及检查方法
技术领域
本公开涉及一种检查装置及检查方法。
背景技术
在专利文献1中公开了一种检查装置，其通过定位器(台)对晶圆进行搬送，并使晶圆与探针卡的多个接触探针接触，从而对晶圆上的检查对象器件进行电气检查。该检查装置在台上具备θ方向驱动部和倾斜调整机构，在台的移动中，进行使晶圆的相对面与探针卡的各接触探针的倾斜对齐的动作。
<现有技术文献>
<专利文献>
专利文献1：日本特开2020-61590号公报
发明内容
<本发明要解决的问题>
本公开提供一种技术，其能够在与探针卡相对地移动的台中提高移动的校正精度。
<用于解决问题的手段>
根据本公开的一个方面，提供一种对基板进行电气检查的检查装置，包括：探针卡，具有多个探针；台，放置所述基板并使所述基板与所述探针卡相对地移动，以使所述基板与多个所述探针接触；以及控制部，对所述台的移动进行控制，其中，所述控制部使用基于所述探针卡的垂直载荷的第一位移量和基于相对于所述垂直载荷倾斜的所述探针卡的偏载荷的第二位移量，计算所述偏载荷中的三维方向的校正量，并且基于计算出的所述校正量，使所述台移动。
<发明的效果>
根据一个方面，能够在与探针卡相对地移动的台中提高移动的校正精度。
附图说明
图1是示出根据一个实施方式的检查装置的构成的概要纵剖面图。
图2是示例性地示出探针卡施加在晶圆和载置台上的载荷的概要侧面图。
图3是示出台的机械特性的测量的概要说明图。
图4是示出探针卡的偏载荷的原理和设定的说明图。
图5是示出在实施3D接触校正时的控制主体上形成的功能模块的框图。
图6是示出根据一个实施方式的检查方法的流程图。
具体实施方式
以下，参照附图对本公开的实施方式进行说明。在各附图中，针对相同的构成部分赋予相同的符号，并且有时会省略重复的说明。
图1是示出根据一个实施方式的检查装置1的构成的概要纵剖面图。如图1所示，根据一个实施方式的检查装置1对作为基板的一个示例的晶圆W进行电气检查。在晶圆W的表面上形成有多个半导体器件(LSI、半导体存储器等)作为检查对象器件(Device UnderTest：以下也称为DUT)。在电气检查中，对半导体器件有无异常、电气特性等进行测试。需要说明的是，基板不限于晶圆W，也可以是布置有半导体器件的载体、玻璃基板、芯片单体、电子电路基板等。
检查装置1具备对晶圆W进行搬送的装载器10、与装载器10相邻布置的框体20、布置在框体20上方的测试器30、收容在框体20内的台40、以及对检查装置1的各构成部分进行控制的控制器50。
装载器10从未图示的FOUP(Front Opening Unified Pod)取出晶圆W，将其放置到在框体20内移动的台40上。另外，装载器10将检查后的晶圆W从台40上取出并收容到FOUP中。
框体20形成为大致长方状的箱体，并在内部具有对晶圆W进行检查的检查空间21。在检查空间21的下侧设置有搬送晶圆W的台40。在检查空间21中，从装载器10被放置到台40上的晶圆W，通过台40的动作，在三维方向(X轴方向、Y轴方向、Z轴方向)上移动。
在框体20的上方部经由接口31保持有探针卡32。接口31具有未图示的性能板或大量的连接端子，并经由测试头(未图示)与测试器30电连接。测试器30与检查装置1的控制器50连接，并在控制器50的指令下进行晶圆W的检查。
探针卡32具有向检查空间21的下方突出的多个探针33(探头)。各探针33在检查装置1的检查中，与通过台40移动到适当的三维坐标位置的晶圆W的各DUT的焊盘或焊料凸块接触。由此，形成在测试器30的1个以上的测试板(未图示)上的适当的电路与晶圆W的各DUT电导通。在该导通状态下，测试器30从测试头向晶圆W的各DUT发送电信号，并接收从各DUT响应的器件信号，以对各DUT的有无异常、电气特性等进行判定。另外，控制器50通过利用台40在X轴方向、Y轴方向、Z轴方向上移动以一边错开晶圆W上的位置一边依次重复各DUT的检查，从而对各DUT进行全数检查。
台40设置在框体20内，并在检查空间21中搬送晶圆W或探针卡32。例如，台40通过将晶圆W从装载器10搬送到探针卡32的相对位置，并使晶圆W向探针卡32上升，从而使晶圆W与多个探针33接触。另外，在检查后，台40使检查后的晶圆W从探针卡32下降，进而向装载器10搬送晶圆W。
具体而言，台40包括能够在X轴方向、Y轴方向及Z轴方向上移动的移动部41(X轴移动机构42、Y轴移动机构43、Z轴移动机构44)、载置台45、以及台控制部49。另外，框体20具备以上下两级的方式对台40的移动部41和载置台45、以及台控制部49进行支承的框架结构22。
移动部41的X轴移动机构42包括固定在框架结构22的上表面上且沿着X轴方向延伸的多个导轨42a、以及横跨在各导轨42a之间布置的X轴可动体42b。X轴可动体42b在内部具有未图示的X轴动作部(马达、齿轮机构等)，该X轴动作部与台控制部49连接。X轴可动体42b基于来自台控制部49的未图示的马达驱动器的电力供给而在X轴方向上往复移动。
同样地，Y轴移动机构43包括固定在X轴可动体42b的上表面且沿着Y轴方向延伸的多个导轨43a、以及横跨在各导轨43a之间布置的Y轴可动体43b。Y轴可动体43b也在内部具有未图示的Y轴动作部(马达、齿轮机构等)，该Y轴动作部与台控制部49连接。Y轴可动体43b基于来自台控制部49的未图示的马达驱动器的电力供给而在Y轴方向上往复移动。
Z轴移动机构44具有设置在Y轴可动体43b上的固定体44a、以及与固定体44a相对地沿Z轴方向升降的Z轴可动体44b，并且在Z轴可动体44b的上部对载置台45进行保持。例如，固定体44a形成为沿铅垂方向延伸的筒状，并在内侧的孔部中收容有Z轴可动体44b。固定体44a经由设置在内周面上的滚珠轴承44c(参照图2(A))以能够进行升降的方式对Z轴可动体44b进行支承。
Z轴移动机构44具有未图示的Z轴动作部(马达、齿轮机构等)，该Z轴动作部与台控制部49连接。Z轴可动体44b基于从台控制部49的未图示的马达驱动器向Z轴动作部的电力供给而在Z轴方向(铅垂方向)上位移，并与此相伴地使保持在载置台45上的晶圆W升降。需要说明的是，移动部41除了使载置台45在X轴方向、Y轴方向以及Z轴方向上移动以外，还可以具备使载置台45绕轴(θ方向)旋转的结构。
载置台45是直接放置晶圆W的装置，通过适当的保持手段将晶圆W保持在载置面45s上。例如，在对晶圆W进行真空吸附的情况下，保持手段在载置台45内具有吸引用的吸引通路，另外在适当的部位具有与吸引通路连接的配管和吸引泵。
优选在载置台45的内部设置用于在检查时对晶圆W的温度进行调整的温度调节机构46。例如，温度调节机构46可以应用使温度调节介质在载置台45内循环的温度调节介质循环装置、在载置台45内进行加热的加热器等。
台控制部49与控制器50连接，并且基于控制器50的指令，对台40的动作进行控制。台控制部49具有对台40整体的动作进行控制的综合控制部、对移动部41的动作进行控制的PLC或马达驱动器、照明控制部、电源单元等(均未图示)。
另外，在框体20的内部，设置有对探针卡32的各探针33与放置在载置台45上的晶圆W之间的相对位置进行检测的位置检测器23。作为该位置检测器23，可以列举出照相机或激光位移计等。位置检测器23在台40的移动中对晶圆W的位置进行检测，并将该位置信息发送到控制器50或台控制部49。控制器50基于所取得的位置信息，对台40的移动适当地进行调整。
控制器50具有对检查装置1整体进行控制的控制主体(也称为主控制部)51、以及与控制主体51连接的用户接口55。控制主体51由计算机或控制用电路板等构成。
例如，控制主体51具有处理器52、存储器53、未图示的输入输出接口以及电子电路。处理器52是CPU(Central Processing Unit)、GPU(Graphics Processing Unit)、ASIC(Application Specific Integrated Circuit)、FPGA(Field Programmable GateArray)、由多个离散半导体构成的电路等之中的一个或多个的组合。存储器53是将易失性存储器、非易失性存储器(光盘、DVD(Digital Versatile Disc)、硬盘、闪存等)适当组合而成的存储器。
另一方面，用户接口55能够应用由用户进行命令的输入操作等的键盘、对检查装置1的运转状况进行可视化显示的显示器。或者，用户接口55可以应用触摸面板、鼠标、麦克风、扬声器等设备。
控制器50对检查装置1的各构成部分进行控制，并实施晶圆W的检查。在对晶圆W进行检查时，检查装置1移动台40的载置台45，以使晶圆W与探针卡32的多个探针33接触。根据本实施方式的检查装置1在该动作中，对应于从多个探针33施加的载荷，进行用于对载置台45的X轴方向、Y轴方向以及Z轴方向的移动量进行校正的3D接触校正。
作为由多个探针33施加在晶圆W上的载荷，可以列举出沿铅垂方向的垂直载荷、以及相对于铅垂方向倾斜的偏载荷。图2是示例性地示出探针卡32施加在晶圆W和载置台45上的载荷的概要侧面图，(A)是施加垂直载荷的情况，(B)是施加偏载荷的情况。
如图2(A)所示，晶圆W和载置台45通过在台40移动时与从探针卡32突出的多个探针33接触，从而承受垂直载荷。固定体44a与Z轴可动体44b之间的滚珠轴承44c虽然与两个部件接触，但是具有使Z轴可动体44b和载置台45仅进行升降的自由度。因此，例如，在各探针33针对垂直载荷以靠近载置台45的外周部的方式进行接触的情况下，产生包括晶圆W的载置台45和Z轴可动体44b略微倾倒的现象。
在探针卡32的各探针33的载荷特性为与铅垂方向(Z轴方向)完全一致的垂直载荷的情况下，控制器50能够针对载置面45s的多个坐标位置的每一个坐标位置设定位移量，并根据该位移量来对载置台45的移动量进行校正。变位量可以用未施加垂直载荷的情况与施加有垂直载荷的情况之间的位置的差值(距离)来表示。由此，台40能够进行与载置台45的倾倒相对应的三维方向的移动。通过预先对台40的机械特性进行测量，从而将各坐标位置的位移量数据化。在各探针33接触时，控制器50能够读出其三维坐标位置的位移量，并使用位移量和比例式来计算校正量。
图3是示出台40的机械特性的测量的概要说明图。图3(A)是未施加垂直载荷的情况下的X-Y轴的测量，图3(B)是施加有垂直载荷的情况下的X-Y轴的测量，图3(C)是未施加垂直载荷的情况下的Z轴的测量，图3(D)是施加有垂直载荷的情况下的Z轴的测量。
如图3(A)和图3(B)所示，在台40的X轴方向和Y轴方向(即，水平方向)的机械特性的测量中，在台40的上方安装作为X-Y位移测量器的照相机单元60。并且，控制器50向台控制部49发出移动指令，进行虚拟地与多个探针接触的动作(与实际的晶圆W的测试时相同的动作)。另外，在机械特性的测量中，将测量用的晶圆(以下称为测量晶圆MW)保持在载置台45的载置面45s上。
当载置台45上升到测量晶圆MW相对于各探针接触的预定位置时，如图3(A)所示，照相机单元60对未施加垂直载荷的状态下的测量晶圆MW的X坐标和Y坐标进行测量。此外，在机械特性的测量中，如图3(B)所示，将用于施加垂直载荷的夹具61设置在台40的上方。由此，照相机单元60对施加有垂直载荷的状态下的测量晶圆MW的X坐标和Y坐标进行测量。
通过以上的测量，控制器50针对测量晶圆MW的任意坐标位置，存储施加有垂直载荷的状态和未施加垂直载荷的状态的X坐标和Y坐标。因此，控制器50通过对施加有垂直载荷的状态的X坐标和Y坐标减去未施加垂直载荷的状态的X坐标和Y坐标，从而能够得到对任意坐标位置施加有垂直载荷时的X轴方向和Y轴方向的载置台45的倾倒量。载置台45的倾倒量(X坐标的差值、Y坐标的差值)相当于施加有垂直载荷时的X轴方向的位移量Δx和Y轴方向的位移量Δy。
另一方面，如图3(C)和图3(D)所示，在台40的Z轴方向(即，铅垂方向)的机械特性的测量中，在台40的上方安装作为Z位移测量器的激光位移计62。并且，与X-Y轴的测量同样地，控制器50对台控制部49发出移动指令，进行虚拟地与多个探针接触的动作。
即，如图3(C)所示，激光位移计62针对测量晶圆MW(载置面45s)的任意坐标位置，对未施加垂直载荷的状态下的Z坐标进行测量。此外，如图3(D)所示，在设置夹具61之后，激光位移计62针对测量晶圆MW的任意坐标位置，对施加有垂直载荷的状态下的Z坐标进行测量。
通过该测量，控制器50针对测量晶圆MW的任意坐标位置，存储施加有垂直载荷的状态和未施加垂直载荷的状态的Z坐标。因此，控制器50通过对施加有垂直载荷的状态的Z坐标减去未施加垂直载荷的状态的Z坐标，从而能够得到对任意坐标位置施加有垂直载荷时的Z轴方向的载置台45在沉入量。载置台45的沉入量(Z坐标的差值)相当于施加有垂直载荷时的Z轴方向的位移量Δz。
位移量Δx、Δy、Δz的测量是针对在测量晶圆MW上设定的多个测量点全部实施的。例如，多个测量点是通过将晶圆W的上表面分割成矩阵状来设定的。
另外，位移量Δx、Δy、Δz的测量是通过将从夹具61施加在测量晶圆MW上的垂直载荷多次改变来进行的。作为夹具61对测量晶圆MW施加的垂直载荷，例如可以列举出0kg、50kg、100kg。此外，位移量Δx、Δy、Δz的测量是通过将施加在测量晶圆MW上的温度多次改变来进行的。作为测量晶圆MW的温度，例如可以列举出-50℃、25℃、100℃。因此，控制器50在一个测量点存储与多个垂直载荷和多个温度的组合份相应的位移量Δx、Δy、Δz的数据，该数据对于所有测量点中的每个测量点均具备。
在此，如图2(B)所示，关于探针卡32，在晶圆W通过台40移动时，作为各探针33的载荷特性，有时会对晶圆W施加作为相对于铅垂方向倾斜的(非平行的)载荷的偏载荷。例如，作为偏载荷的主要原因，可以列举出由于从探针卡32向下方突出的各探针33的布置或形状、或者探针卡32自身的形状等存在偏差，从而不能成为完全的垂直载荷的情况。在探针卡32上产生了偏载荷的情况下，即使使用以设想垂直载荷的方式测量的机械特性(位移量Δx、Δy、Δz)，也无法正确地进行台40的3D接触校正。
因此，根据本实施方式的检查装置1构成为：根据安装在测试器30上的探针卡32来进行施加有该探针卡32的偏载荷的校正。以下，参照图4对探针卡32的偏载荷中的校正进行说明。图4是示出探针卡32的偏载荷的原理和设定的说明图，(A)是概略侧面图，(B)是概略平面图。
可以说，探针卡32的偏载荷包含作为垂直载荷的Z轴方向的分量，并且包含作为沿水平方向的矢量的水平分量。Z轴方向的分量可以使用作为对任意坐标位置施加有垂直载荷的情况下的台40的机械特性的变位量Δx、Δy、Δz。
另一方面，水平分量还可以分为X轴方向的矢量分量和Y轴方向的矢量分量。以下，将X轴方向的矢量分量称为X轴分量Δx’，将Y轴方向的矢量分量称为Y轴分量Δy’。例如，X轴分量Δx’可以表示为以载置面45s的中心为基点的X轴方向的位移量(在图4中，左右方向的μm单位的位移)。同样地，Y轴分量Δy’可以表示为以载置面45s的中心为基点的Y轴方向的位移量(在图4中，上下方向的μm单位的位移)。需要说明的是，X轴分量Δx’和Y轴分量Δy’也可以用其他单位来设定，例如，也可以是X轴方向的矢量分量和Y轴方向的矢量分量相对于偏载荷整体的比例(％)。
由于探针卡32在其制造过程中，对各探针33的布置和形状等进行设计，因此，通过其设计内容、或者实验或模拟，能够预先保有水平分量(X轴分量Δx’、Y轴分量Δy’)的信息。换言之，可以说X轴分量Δx’和Y轴分量Δy’是不依赖于各探针33与晶圆W接触的坐标位置，而以恒定的值对晶圆W的X轴方向和Y轴方向施加载荷的参数。以图4为例，X轴分量Δx’被设定为30μm，Y轴分量Δy’被设定为5μm。换言之，关于探针卡32，在其是对晶圆W施加偏载荷的结构的情况下，预先将偏载荷之中的X轴分量Δx’和Y轴分量Δy’作为规格数据而进行保存。
并且，检查装置1在使用探针卡32时，可以采用由用户经由用户接口55输入探针卡32的偏载荷的参数(X轴分量Δx’、Y轴分量Δy’)的方案。此时，用户只要输入在探针卡32的规格书中记载的X轴分量Δx’和Y轴分量Δy’即可。或者，检查装置1也可以构成为在安装探针卡32时，通过读取在探针卡32中存储的信息，从而自动地设定偏载荷的信息。例如，检查装置1在读取探针卡32的识别号码时，通过访问未图示的适当的服务器，从而能够从服务器取得偏载荷的信息。
并且，在探针卡32具有偏载荷信息的情况下，如以下的公式(1)、(2)所示，通过在垂直载荷的位移量Δx、Δy、Δz上加上偏载荷的X轴分量Δx’和Y轴分量Δy’，从而能够计算出偏载荷用的位移量Δxp、Δyp、Δzp。
Δxp＝Δx+Δx’ (1)
Δyp＝Δy+Δy’ (2)
即，在具有偏载荷的探针卡32的3D接触校正中，控制器50的控制主体51使用该偏载荷用的位移量Δxp、Δyp、Δzp(＝Δz)。由此，即使在探针卡32上存在偏载荷的情况下，也能够精确地移动台40，以使晶圆W相对于各探针33稳定地接触。
图5是示出在实施3D接触校正时的控制主体51上形成的功能模块的框图。如图5所示，在控制主体51的内部，作为用于进行包含上述的探针卡32的偏载荷的校正的构成部分，形成有信息取得部70、位置取得部71、载荷提取部72、校正量计算部73、以及动作指令部74。
信息取得部70在将探针卡32安装到测试器30上时，取得包含偏载荷的信息的探针卡32的信息。探针卡32的信息可以由用户经由用户接口55输入，也可以由控制主体51自动地读取探针卡32的信息。在用户输入的方案中，信息取得部70在用户接口55上显示探针卡32的信息输入用的输入画面。此时，信息取得部70显示例如图4(B)所示的具有X轴分量Δx’和Y轴分量Δy’的输入栏的信息，作为偏载荷的水平分量的输入画面。然后，信息取得部70将由用户输入的信息存储在形成于存储器53内的校正数据存储部79中。
校正数据存储部79针对多个坐标位置的每一个坐标位置，预先存储通过图3所示的方法测量出的垂直载荷的位移量数据D1，作为台40的机械特性。在校正数据存储部79中，除了该垂直载荷的位移量数据D1以外，还存储有偏载荷的水平分量数据D2。
在识别出探针卡32相对于检查装置1的安装的期间，控制主体51持续地保存偏载荷的水平分量数据D2。并且，随着探针卡32从检查装置1脱离，控制主体51自动地删除偏载荷的水平分量数据D2。由此，在安装新的探针卡32时，能够对利用之前安装的探针卡32的数据的情况进行抑制。
另一方面，在台40移动时，位置取得部71取得在位置检测器23中检测出的晶圆W和载置台45的坐标位置的信息(位置信息)，将其暂时存储在存储器53中。
在台40移动时，载荷提取部72基于由位置取得部71取得的坐标位置参照存储器53，提取所存储的垂直载荷的机械特性(位移量Δx、Δy、Δz)、偏载荷的X轴分量Δx’和Y轴分量Δy’等。此时，在偏载荷的X轴分量Δx’和Y轴分量Δy’为零(空白)的情况下，探针卡32不对晶圆W施加偏载荷而施加垂直载荷。在偏载荷的X轴分量Δx’和Y轴分量Δy’为零以外的值的情况下，探针卡32对晶圆W施加偏载荷。
校正量计算部73计算3D接触校正中的校正量。在探针卡32对晶圆W仅施加垂直载荷的情况下，校正量计算部73直接应用由载荷提取部72提取的位移量Δx、Δy、Δz。如上所述，位移量Δx、Δy、Δz在各坐标位置中，针对多个温度中的每个温度和多个载荷中的每个载荷事先进行测量，并存储在校正数据存储部79中。例如，校正量计算部73取得对晶圆W实际施加的载荷和温度，参照相对于检测载荷和检测温度存储的载荷和温度之中最接近的上下2个数据，对2个数据进行直线近似以计算校正量。
另一方面，在探针卡32对晶圆W施加偏载荷的情况下，校正量计算部73使用上述的公式(1)、(2)等计算偏载荷用的位移量Δxp、Δyp、Δzp。由此，检查装置1能够根据探针卡32来得到与垂直载荷和偏载荷两者相对应的3D接触校正的校正量。
动作指令部74基于控制主体51使各探针33对晶圆W的预定的DUT进行接触时的目标坐标、以及由校正量计算部73计算出的校正量，计算使台40移动时的三维方向的移动量。然后，动作指令部74将计算出的移动量指示给台控制部49。由此，台控制部49能够在3D接触校正中，使载置台45上的晶圆W高精度地移动。
根据本实施方式的检查装置1基本上如上所述地构成，以下，参照图6对其动作(检查方法)进行说明。图6是示出根据一个实施方式的检查方法的流程图。
检查装置1在对晶圆W进行检查之前，将用于对晶圆W进行检查的探针卡32安装在测试器30上。控制主体51的信息取得部70随着探针卡32的安装而取得所安装的探针卡32的信息(步骤S1)。如上所述，探针卡32的信息的取得是通过用户的输入或控制主体51自动地进行的。在所取得的探针卡32的信息中包含偏载荷的水平分量数据D2的情况下，信息取得部70将该信息存储在校正数据存储部79中。由此，检查装置1准备进行加入了探针卡32的偏载荷的3D接触校正。
然后，控制主体51通过经由用户接口55从用户接收用于实施晶圆W的电气检查的测试操作，开始晶圆W的检查(步骤S2)。
在晶圆W的电气检查中，控制主体51向台控制部49发送装载器10和台40的移动的指令，从装载器10向载置台45交接晶圆W，并在检查空间21内搬送晶圆W(步骤S3)。此时，台控制部49在通过X轴移动机构42、Y轴移动机构43使载置台45在水平方向上移动而使晶圆W的接触位置与各探针33相对之后，通过Z轴移动机构44使载置台45沿铅垂方向(Z轴方向)上升。
在载置台45上升时，各探针33之中的最初的探针33与晶圆W接触，使得测试器30与晶圆W的导通开始(步骤S4)。控制主体51随着该导通的开始而实施载置台45的移动中的3D接触校正。
在3D接触校正中，控制主体51的位置取得部71通过位置检测器23对各探针33与晶圆W接触的坐标位置进行检测，以从位置检测器23取得位置信息(步骤S5)。
然后，控制主体51的载荷提取部72基于所取得的位置信息，读出在存储器53中存储的垂直载荷的位移量数据D1，并且在存储有偏载荷的水平分量数据D2的情况下提取该信息(步骤S6)。
控制主体51的校正量计算部73基于读出的垂直载荷的位移量Δx、Δy、Δz、以及偏载荷的X轴分量Δx’和Y轴分量Δy’，计算偏载荷用的位移量Δxp、Δyp、Δzp作为台40的校正量(步骤S7)。或者，在偏载荷的X轴分量Δx’和Y轴分量Δy’为零的情况下，校正量计算部73直接使用垂直载荷的位移量Δx、Δy、Δz作为台40的校正量。
然后，控制主体51的动作指令部74通过在相对于预定的DUT的目标坐标上加上计算出的校正量，从而计算载置台45的三维方向的移动量，并将计算出的三维方向的移动量指示给台控制部49(步骤S8)。由此，台控制部49能够根据指令使载有晶圆W的载置台45精确地移动。
另外，在3D接触校正时，控制主体51对台40的移动是否结束进行判定(步骤S9)。在台40移动的情况下(步骤S11：否)，继续3D接触校正。另一方面，在台40的移动结束的情况下(步骤S9：是)，前进至步骤S10。
在步骤S10中，控制主体51利用测试器30进行晶圆W的电气检查。检查装置1通过实施上述的3D接触校正，从而使各探针33精确地与晶圆W的目标的各DUT接触。因此，检查装置1能够稳定地进行由测试器30进行的晶圆W的电气检查。
以下，对在以上的实施方式中说明的本公开的技术思想和效果进行说明。
在本公开的第一方案中，提供一种对基板(晶圆W)进行电气检查的检查装置1，包括：探针卡32，具有多个探针33；台40，放置基板并使基板与探针卡32相对地移动，以使基板与多个探针33接触；以及控制部(控制器50)，对台40的移动进行控制，其中，控制部使用基于探针卡32的垂直载荷的第一位移量(位移量Δx、Δy、Δz)和基于相对于垂直载荷倾斜的探针卡32的偏载荷的第二位移量(X轴分量Δx’、Y轴分量Δy’)，计算偏载荷中的三维方向的校正量，并且基于计算出的三维方向的校正量，使台40移动。
根据上述方案，检查装置1即使在由探针卡32产生偏载荷的情况下，在使基板(晶圆W)与多个探针33接触时，也能够提高台40的移动的校正精度。即，相对于传统的不考虑探针卡32的偏载荷而仅进行基于垂直载荷的校正的情况，本公开的检查装置1在考虑探针卡32的偏载荷的基础上计算校正量。通过使用该校正量，从而检查装置1能够使台40精确地移动以使基板与各探针33接触。
另外，第一位移量包括X轴方向的位移量Δx、Y轴方向的位移量Δy、以及Z轴方向的位移量Δz，第二位移量包括X轴分量Δx’和Y轴分量Δy’作为探针卡32的偏载荷的水平分量，控制部(控制器50)在计算三维方向的校正量时，在X轴方向的位移量Δx上加上X轴分量Δx’，并在Y轴方向的位移量Δy上加上Y轴分量Δy’。由此，控制部能够简单且精确地计算出与探针卡32的偏载荷相伴的位移量Δxp、Δyp、Δzp。
另外，还包括：位置检测器23，其对基板(晶圆W)与多个探针33接触的位置进行检测，其中，控制部(控制器50)预先存储与多个探针33与基板接触的多个坐标位置分别对应的第一位移量(位移量Δx、Δy、Δz)，并且提取与根据由位置检测器23检测出的多个位置信息确定的、多个探针33接触的多个坐标位置相对应的所述第一位移量。由此，检查装置1能够针对多个坐标位置中的每一个坐标位置使用适当的第一位移量，能够进一步提高校正的精度。
另外，台40具有用于放置基板(晶圆W)的载置台45，第一位移量通过从对载置台45施加垂直载荷的情况下的载置台45的坐标减去未对载置台45施加垂直载荷的情况下的载置台45的坐标而预先计算出，并被存储在控制部(控制器50)中。由此，检查装置1能够适当地得到与台40的机械特性相应的第一位移量。
另外，第二位移量针对安装在检查装置1上的每个探针卡32被设定。由此，检查装置1能够将针对由探针卡32的各探针33产生的偏载荷而按照每个探针卡32设定的偏载荷适当地用作第二位移量。
另外，控制部(控制器50)在探针卡32针对检查装置1的安装期间，在存储部(校正数据存储部79)中持续地保存第二位移量，并随着探针卡32从检查装置1脱离，从存储部中删除第二位移量。由此，检查装置1能够在探针卡32的安装期间，简单地利用该探针卡32的第二位移量。
另外，控制部(控制器50)具有信息取得部70，该信息取得部70被构成为根据安装在检查装置1上的探针卡32，取得第二位移量。由此，检查装置1能够容易地得到基于偏载荷的第二位移量。
另外，信息取得部70取得由用户经由用户接口55输入的第二位移量。由此，检查装置1能够简单地设定第二位移量。
另外，信息取得部70基于安装在检查装置1上的探针卡32的信息取得第二位移量。由此，检查装置1能够减少用户的麻烦而可靠地设定第二位移量。
另外，在本公开的第二方案中，提供一种在检查装置1中对基板进行电气检查的检查方法，该检查装置包括：探针卡32，具有多个探针33；以及台40，放置基板(晶圆W)并使基板与探针卡32相对地移动，以使基板与多个探针33接触，该检查方法包括：使用基于探针卡32的垂直载荷的第一位移量和基于相对于垂直载荷倾斜的探针卡32的偏载荷的第二位移量，计算偏载荷中的三维方向的校正量的工序；以及基于计算出的所述校正量，使台40移动的工序。即使在此情况下，检查方法也能够在与探针卡32相对移动的台40中，提高移动的校正精度。
根据本次公开的实施方式的检查装置及检查方法在所有方面均是例示性的而非限制性的。在不脱离所附的权利要求书及其主旨的情况下，可以对实施方式进行各种形式的变形和改进。上述多个实施方式所记载的事项在不矛盾的范围内也可以采用其他方案，另外，在不矛盾的范围内也可以进行组合。

Claims (10)

1.一种对基板进行电气检查的检查装置，包括：
探针卡，具有多个探针；
台，放置所述基板并使所述基板与所述探针卡相对地移动，以使所述基板与多个所述探针接触；以及
控制部，对所述台的移动进行控制，
其中，所述控制部使用基于所述探针卡的垂直载荷的第一位移量和基于相对于所述垂直载荷倾斜的所述探针卡的偏载荷的第二位移量，计算所述探针卡的偏载荷中的三维方向的校正量，并且
基于计算出的所述三维方向的校正量，使所述台移动。
2.根据权利要求1所述的检查装置，其中，
所述第一位移量包括X轴方向的位移量Δx、Y轴方向的位移量Δy、以及Z轴方向的位移量Δz，
所述第二位移量包括X轴分量Δx’和Y轴分量Δy’作为所述探针卡的偏载荷的水平分量，
所述控制部在计算所述三维方向的校正量时，在X轴方向的位移量Δx上加上X轴分量Δx’，并在Y轴方向的位移量Δy上加上Y轴分量Δy’。
3.根据权利要求1或2所述的检查装置，还包括：
位置检测器，对所述基板与多个所述探针接触的位置进行检测，
其中，所述控制部预先存储与多个所述探针与所述基板接触的多个坐标位置分别对应的所述第一位移量，并且
提取与根据由所述位置检测器检测出的位置信息确定的坐标位置相对应的所述第一位移量。
4.根据权利要求3所述的检查装置，其中，
所述台具有用于放置所述基板的载置台，
所述第一位移量通过从对所述载置台施加所述垂直载荷的情况下的所述载置台的坐标减去未对所述载置台施加所述垂直载荷的情况下的所述载置台的坐标而预先计算出，并被存储在所述控制部中。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的检查装置，其中，
所述第二位移量针对安装在所述检查装置上的每个所述探针卡被设定。
6.根据权利要求5所述的检查装置，其中，
所述控制部在所述探针卡针对所述检查装置的安装期间，在存储部中持续地保存所述第二位移量，并随着所述探针卡从所述检查装置脱离，从所述存储部中删除所述第二位移量。
7.根据权利要求6所述的检查装置，其中，
所述控制部具有信息取得部，该信息取得部被构成为根据安装在所述检查装置上的所述探针卡，取得所述第二位移量。
8.根据权利要求7所述的检查装置，其中，
所述信息取得部取得由用户经由用户接口输入的所述第二位移量。
9.根据权利要求7所述的检查装置，其中，
所述信息取得部基于安装在所述检查装置上的所述探针卡的信息取得所述第二位移量。
10.一种在检查装置中对基板进行电气检查的检查方法，该检查装置包括：
探针卡，具有多个探针；以及
台，放置所述基板并使所述基板与所述探针卡相对地移动，以使所述基板与多个所述探针接触，
所述检查方法包括：
使用基于所述探针卡的垂直载荷的第一位移量和基于相对于所述垂直载荷倾斜的所述探针卡的偏载荷的第二位移量，计算所述偏载荷中的三维方向的校正量的工序；以及
基于计算出的所述校正量，使所述台移动的工序。
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