KR20120000477A - 반도체 소자 계측방법 - Google Patents

반도체 소자 계측방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 반도체 소자 계측방법에 관한 것으로, 운반 트레이 상에서 반도체 소자를 직접 계측할 수 있도록 하여 위치고정기(preciser)와 계측 트레이(test tray)를 설치할 필요가 없도록 하고, 반도체 소자에 대한 반복적인 픽앤플레이스(pick-and-place) 작업이 불필요하도록 하여, 계측 효율을 대폭 향상시킨 것이다.

Description

반도체 소자 계측방법{METHOD FOR TESTING SEMICONDUCTOR DEVICES}
본 발명은 반도체 소자 계측방법에 관한 것으로, 더욱 자세하게는 운반 트레이 상에서 직접 반도체 소자에 대한 계측을 진행할 수 있는 반도체 소자 계측방법에 관한 것이다.
반도체 제작공정 기술이 부단히 발전함에 따라 반도체 소자의 품질에 대한 요구 또한 상대적으로 높아지고 있고, 이에 따라 반도체 소자의 우열에 대한 계측장치가 중요한 역할을 차지하게 되었다. 도 1은 종래의 반도체 소자 계측방법의 흐름도이다. 종래의 반도체 소자 계측방법은, 우선 계측하고자 하는 복수 개의 반도체 소자가 놓여지는 운반 트레이(customer tray)를 운반 트레이 용치부(customer tray stocker)에 장착하는 단계(P1), 운반 트레이를 운반 트레이 용치부로부터 적재부(loader)로 운송하는 단계(P2), 적재부에서 픽앤플레이스 장치(pick-and-place tool)을 이용하여 운반 트레이 상의 반도체 소자를 집어, 반도체 소자의 위치범위를 확정하는 위치고정기(preciser) 상에 놓는 단계(P3), 적재부에서 위치고정기 상의 반도체 소자를 계측 트레이(test tray)로 운반하는 단계(P4), 계측 트레이를 계측장치를 구비한 계측부까지 운송하는 단계(P5), 계측장치와 계측하고자 하는 반도체 소자를 전기적으로 연접시켜 전기적 시험(electrical test)을 진행하는 단계(P6), 계측이 끝난 후 계측 트레이를 하차부(unloader)까지 운송하는 단계(P7), 하차부에서 픽앤플레이스 장치를 이용하여 운반 트레이 상의 반도체 소자를 집어, 다른 운반 트레이 상에 놓는 단계(P8), 마지막으로 상기 운반 트레이를 다른 운반 트레이 용치부까지 운송하는 단계(P9)를 포함한다.
전술한 내용을 통해서 알 수 있는 바와 같이, 종래의 반도체 소자 계측방법은, 반도체 소자를 여러 차례 들어올리고 내려놓는 과정을 반복해야 하고, 또한 반도체 소자를 운반 트레이로부터 위치고정기와 계측 트레이로 운송시켜야 하기 때문에, 계측하는데 많은 시간이 소모된다.
전술한 문제점을 해결하기 위하여, 본 발명의 목적은 운반 트레이 상에서 직접 반도체 소자에 대한 계측이 가능하도록 하여, 계측의 효율을 향상시킬 수 있는 반도체 소자의 계측방법을 제공하는 것이다.
전술한 목적을 달성하기 위하여, 본 발명이 제공하는 반도체 소자의 계측방법은 하나 이상의 운반 트레이를 실장 적재부(loader stocker) 상에 장착하되, 상기 운반 트레이에는 하나 이상의 반도체 소자가 놓이도록 하는 단계; 운반 트레이를 실장 적재부로부터 계측부까지 운송하되, 상기 계측부에는 하나 이상의 계측장치가 구비되도록 하는 단계; 계측장치와 운반 트레이 상의 반도체 소자를 전기적으로 접촉시켜, 반도체 소자에 대하여 전기적 시험을 진행하는 단계; 및 전기적 실험을 마친 반도체 소자가 놓여진 운반 트레이를 하차적재부(unloader stocker)까지 운송하는 단계를 포함하여 구성된다.
도 1은 종래 반도체 소자 계측의 흐름도이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 반도체 소자 계측방법의 흐름도이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 장치 설명도이다.
본 발명의 목적, 기술 내용, 특징 및 이로부터 유래하는 효과를 쉽게 이해하기 위하여, 구체적인 실시예와 첨부된 도면을 통해 본 발명을 구체적으로 설명하자면 다음 아래와 같다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 반도체 소자 계측방법의 흐름도이고, 도 3은 본 발명의 실시예에 따른 장치 설명도인데, 도 2 및 도 3을 참조한다. 본 발명의 실시예에 따른 반도체 소자의 계측방법은 하나 이상의 운반 트레이(10)(customer tray)를 실장 적재부(1)(loader stocker) 상에 장착하되, 상기 운반 트레이에는 하나 이상의 용치공간이 형성되어 하나 이상의 반도체 소자(101)가 놓이도록 하는 단계(S1), 예를 들어, 반도체 소자(101)는 구형(球形)으로 배열된 밀봉구조를 구비한 반도체 밀봉부재가 될 수 있다; 운반 트레이(10)를 실장 적재부(1)로부터 계측부(2)까지 운송하되, 상기 계측부(2)에는 하나 이상의 계측장치(21)가 구비되도록 하는 단계(S2); 계측장치(21)와 운반 트레이(10) 상의 반도체 소자(101)를 전기적으로 접촉시켜, 반도체 소자(101)에 대하여 전기적 시험을 진행하는 단계(S3), 여기서 이해되어야 할 사항은, 계측장치(21)에는 하나 이상의 계측단자(도면에 미도시)가 형성되어 하나 이상의 반도체 소자(101)와 전기적으로 접촉한다는 것이다; 전기적 실험을 마친 반도체 소자(101)가 놓여진 운반 트레이(10)를 하차적재부(3)(unloader stocker)까지 운송하는 단계(S4)를 포함하여 구성된다. 여기서 이해되어야 할 사항은, 전술한 운반 트레이를 운송하는 방식에는 핸들러(handler)에 운송레일을 결합시켜 이를 이용하여 운송하는 방법이 있으나, 본 발명이 이에 한정되지는 않는다. 본 발명의 다른 실시예에서는 전기적 실험을 거쳐 전기적 실험 결과가 다소 이상한 반도체소자(101)를 픽앤플레이스 장치(pick-and-place tool)을 이용하여 운반 트레이로부터 제거할 수도 있다.
여기서 설명되어야 할 것은, 계측부는 쳄버(chamber)가 되어 하나 이상의 쳄버 매개변수를 제어함으로써, 반도체 소자(101)가 각기 다른 환경 조건 하에서도 계측될 수 있도록 한다. 여기서 쳄버 매개변수는 온도와 습도가 될 수 있는데, 본 발명이 이에 한정되지는 않는다. 본 발명의 다른 실시예에 따를 경우, 계측부(2)에는 계측공간(20)과 완충공간(22)이 형성될 수 있는데, 계측장치(21)는 계측공간(20) 내에 설치된다. 전기적 실험을 이미 마친 반도체 소자(101)가 놓여지는 운반 트레이(10)는 계측공간(20)으로부터 완충공간(22)까지 운송되는데, 반도체 소자(101)가 놓이는 운반 트레이(10)를 계측부(2)로 옮기는데 적합한 온도까지 상기 반도체 소자(101)를 냉각시키거나 가열하는데 사용된다. 완충공간(22)의 설치는 반도체 소자(101)가 고온 또는 저온의 계측 조건 하에서 계측부(2)로 이동된 후에 과도한 온도 차이로 인해 반도체 소자(101)가 입는 피해를 방지하기 위해 사용된다.
또 다른 실시예를 따를 경우, 운반 트레이(10)에 하나 이상의 제 1 위치고정부재(도면에 미도시)를 설치하고, 계측부(2)에 하나 이상의 제 2 위치고정부재(도면에 미도시)를 설치할 수 있다. 운반 트레이(10)가 계측부(2)까지 운송될 때, 운반 트레이(10)의 제 1 위치고정부재와 계측부(2)의 제 2 위치고정부재가 서로 결합하여, 계측부(2)의 계측장치(21)가 정확하게 운반 트레이(10) 내부의 반도체 소자(101)와 전기적으로 접촉되도록 한다. 예를 들어 설명하자면, 제 1 위치고정부재는 홈부 또는 돌출부로 형성될 수 있는데, 운반 트레이에서 반도체 소자(101)가 놓여지는 용치공간 부근의 적당 위치에 형성된다. 제 2 위치고정부재도 이에 대응되도록 형성한다.
전술한 내용을 종합하여 보면, 본 발명이 제공하는 반도체 소자의 계측방법은 운반 트레이 상에서 반도체 소자를 직접 계측할 수 있도록 하여, 위치고정기와 계측 트레이를 설치할 필요가 없도록 하고, 반도체 소자에 대한 반복적인 픽앤플레이스(pick-and-place) 작업이 불필요하도록 하여, 계측 효율을 대폭 향상시킨다.
전술한 실시예는 본 발명의 기술적 특징을 설명하기 위하여 예로서 든 실시태양에 불과한 것으로, 청구범위에 기재된 본 발명의 보호범위를 제한하기 위하여 사용되는 것이 아니다. 그러므로 본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 정신과 범위를 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능함은 물론이다.
1 : 실장 적재부 10 : 운반 트레이 101 : 반도체 소자
2 : 계측부 20 : 계측공간 21 : 계측장치
22 : 완충공간 3 : 하차 적재부

Claims (8)

  1. 하나 이상의 운반 트레이를 실장 적재부(loader stocker) 상에 장착하되, 상기 운반 트레이(customer tray)에는 하나 이상의 반도체 소자가 놓이도록 하는 단계;
    상기 운반 트레이를 상기 실장 적재부로부터 계측부까지 운송하되, 상기 계측부에는 하나 이상의 계측장치가 구비되도록 하는 단계;
    상기 계측장치와 상기 운반 트레이 상의 상기 반도체 소자를 전기적으로 접촉시켜, 상기 반도체 소자에 대하여 전기적 시험을 진행하는 단계; 및
    전기적 실험을 마친 상기 반도체 소자가 놓여진 상기 운반 트레이를 하차 적재부(unloader stocker)까지 운송하는 단계를 포함하여 구성되는 반도체 소자 계측방법.
  2. 청구항 1에 있어서, 전기적 실험을 거쳐 전기적 실험 결과가 이상한 상기 반도체소자를 상기 운반 트레이로부터 제거하는 단계를 더 포함하여 구성되는 반도체 소자 계측방법.
  3. 청구항 1에 있어서, 상기 계측부는 쳄버(chamber)가 되어, 하나 이상의 쳄버 매개변수를 제어할 수 있게 되는 반도체 소자 계측방법.
  4. 청구항 3에 있어서, 상기 쳄버 매개변수는 온도와 습도를 포함하는 반도체 소자 계측방법.
  5. 청구항 3에 있어서, 상기 계측부에는 계측공간과 완충공간을 형성하되, 상기 계측장치는 상기 계측공간 내에 설치되고, 전기적 실험을 이미 마친 반도체 소자가 놓여지는 상기 운반 트레이는 상기 계측공간으로부터 상기 완충공간까지 운송되어, 상기 반도체 소자가 놓이는 상기 운반 트레이를 상기 계측부로 옮기는데 적합한 온도까지 상기 반도체 소자를 냉각시키거나 가열하는데 사용하는 반도체 소자 계측방법.
  6. 청구항 1에 있어서, 상기 운반 트레이에 하나 이상의 제 1 위치고정부재를 설치하고, 상기 계측부에 하나 이상의 제 2 위치고정부재를 설치하여, 상기 운반 트레이가 상기 계측부까지 운송될 때, 상기 운반 트레이의 제 1 위치고정부재와 상기 계측부의 제 2 위치고정부재가 서로 결합함으로써, 상기 계측부의 계측장치가 정확하게 상기 운반 트레이 내부의 반도체 소자와 전기적으로 접촉되도록 하는 반도체 소자 계측방법.
  7. 청구항 6에 있어서, 상기 운반 트레이에는 하나 이상의 용치공간이 형성되어 상기 반도체 소자를 수용하고, 상기 제 1 위치고정부재는 상기 용치공간 부근의 적당 위치에 형성되도록 하며, 상기 제 2 위치고정부재는 상기 계측부에서 이와 대응되도록 형성하는 반도체 소자 계측방법.
  8. 청구항 6에 있어서, 상기 제 1 위치고정부재는 홈부 또는 돌출부로 형성되는 반도체 소자 계측방법.
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