KR20080078720A

KR20080078720A - 전자부품 시험장치 및 전자부품의 시험방법

Info

Publication number: KR20080078720A
Application number: KR1020087017273A
Authority: KR
Inventors: 아키히코 이또; 코야 카리노; 요시히토 고바야시
Original assignee: 가부시키가이샤 아드반테스트
Priority date: 2008-07-16
Filing date: 2006-01-17
Publication date: 2008-08-27

Abstract

테스트트레이(TST)에 복수의 IC를 탑재한 상태로, 상기 IC를 테스트헤드(5)의 접촉부에 전기적으로 접촉시켜, IC의 전기적 특성의 시험을 수행하기 위하여 사용되는 전자부품 시험장치로서, 복수의 IC를 탑재한 상기 테스트트레이(TST)를, 시험 전에 적어도 한번, 수용이 불충분한 IC를 낙하시키는 방향으로 회전시키는 반전장치(113)를 구비하고 있다.

전자부품, 시험장치

Description

전자부품 시험장치 및 전자부품의 시험방법{ELECTRONIC COMPONENT TESTING APPARATUS AND ELECTRONIC COMPONENT TESTING METHOD}

본 발명은 반도체 집적회로소자 등의 각종 전자부품(이하, 대표적으로 IC디바이스라 한다.)을 테스트하기 위한 전자부품 시험장치에 관한 것이다.

IC 등의 전자부품의 제조과정에서는 패키징된 상태로 IC의 성능이나 기능을 시험하기 위하여 전자부품 시험장치가 사용되고 있다.

전자부품 시험장치를 구성하는 핸들러(handler)에서는 커스터머트레이로부터 테스트트레이로 다수의 IC를 옮겨 적재하고, 상기 테스트트레이를 핸들러내로 반송하여, 테스트트레이에 수용된 상태로 각 IC를 테스트 헤드의 접촉부에 전기적으로 접촉시켜, 전자부품 시험장치 본체(이하, 테스터라 칭한다.)에 시험을 수행시킨다. 그리고, 시험을 종료하면 각 IC를 탑재한 테스트트레이를 테스트헤드로부터 반출하고, 시험결과에 따라 커스터머트레이로 옮겨 적재함으로써 양품이나 불량품의 카테고리의 분류가 수행된다.

상기와 같은 테스트트레이를 순환시키는 타입의 핸들러는 커스터머트레이로부터 테스트트레이의 IC를 옮겨 적재할 때에, 예컨대 도 23에 도시한 바와 같이 테스트트레이(TST)에 대하여 IC가 비스듬하게 얹어 놓아져서, 테스트트레이(TST)의 캐리어(65)에 IC가 적절히 수용되지 않는 경우가 있다. IC가 적절히 수용되지 않은 상태로 테스트트레이(TST)가 테스트 헤드로 반송되어 시험이 실행되면, IC를 테스트 헤드의 접촉부에 밀착시킬 때에, 테스트트레이, 접촉부, IC를 밀착시키는 푸셔, 혹은 IC 자체를 파손할 우려가 있다.

이와 같은 사태를 방지하기 위하여, 예컨대 화상처리나 센서 등을 사용하여 테스트트레이에 대한 IC의 기울기를 측정함으로써, 테스트트레이에 적절히 수용되어 있지 않은 IC를 검출하는 것이 고려된다. 그렇지만, 테스트트레이에는 다수(예컨대 64개나 128개)의 IC가 수용되어 있기 때문에 이들을 하나 하나 검출하는데는 비용 상승과 처리율 악화의 원인이 된다.

또한, 예컨대, 화상처리나 센서 등을 사용하여 테스트트레이에 적절히 수용되어 있지 않은 IC를 검출하더라도 상기 IC를 테스트트레이의 캐리어에 정확하게 바로잡아 수용하는 기구가 다시금 필요하게 되어, 이것도 비용 상승과 처리율 악화의 원인이 된다.

본 발명은 테스트트레이에 적절히 수용되어 있지 않은 IC를 용이하게 배제하여, 테스트트레이나 IC의 파손을 방지하는 것이 가능한 전자부품 시험장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.

(1) 상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 따르면, 테스트트레이에 피시험 전자부품을 탑재한 상태로, 상기 피시험 전자부품을 테스트헤드의 접촉부에 전기적으로 접촉시켜, 상기 피시험 전자부품의 전기적 특성의 시험을 수행하기 위하여 사용되는 전자부품 시험장치로서, 상기 피시험 전자부품을 탑재한 상기 테스트트레이를, 시험 전에 적어도 한번, 수용이 불충분한 상기 피시험 전자부품을 낙하시키는 방향으로 자세변환시키는 자세변환수단을 구비한 전자부품 시험장치가 제공된다(청구항 1 참조).

본 발명에서는 피시험 전자부품의 시험을 실행하기 전에 적어도 한번, 수용이 불충분한 피시험 전자부품을 낙하시키는 방향으로 테스트트레이를 자세변환시킨다. 이에 따라, 테스트트레이에 적절히 수용되어 있지 않은 IC를 낙하시켜, 상기 전자부품을 시험 전에 용이하게 배제할 수 있기 때문에 테스트트레이나 피시험 전자부품의 파손을 방지할 수 있다.

상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 자세변환수단은 상기 테스트트레이를 수평자세로부터 반전자세로 변환시키고, 또한 반전자세로부터 소정의 자세로 변환시키는 것이 바람직하다(청구항 2 참조).

상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 자세변환수단은 상기 테스트트레이를 수평자세로부터 반전자세로 변환시키고, 상기 반전자세를 소정 시간 유지한 후에 반전자세로부터 소정의 자세로 변환시키는 것이 바람직하다(청구항 3참조).

상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 자세변환수단은 상기 테스트트레이를 수평자세로부터 반전자세로 변환시키고, 상기 반전자세로 상기 테스트트레이를 진동시킨 후에 반전자세로부터 소정의 자세로 변환시키는 것이 바람직하다(청구항 4 참조).

상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 자세변환수단에 의해 반전자세가 된 상기 테스트트레이로부터 낙하한 상기 피시험 전자부품을 회수하는 회수수단을 구비하고 있는 것이 바람직하다(청구항 5 참조).

상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 회수수단에 의해 회수된 상기 피시험 전자부품을, 상기 테스트트레이, 다른 테스트트레이 또는 커스터머트레이로 되돌리는 복귀수단을 구비하고 있는 것이 바람직하다(청구항 6 참조).

상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 테스트트레이에 상기 피시험 전자부품을 탑재한 상태로, 상기 피시험 전자부품에 소정 온도의 열스트레스를 인가하는 인가부와, 소정의 자세의 상기 테스트트레이에 탑재된 상기 피시험 전자부품을 상기 테스트 헤드에 밀착시켜, 상기 테스트트레이에 탑재된 상기 피시험 전자부품을 상기 접촉부에 접촉시키는 테스트부를 구비하고, 상기 소정 자세는 수직자세인 것이 바람직하다.

상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 자세변환수단은 상기 인가부내에 설치되어 있는 것이 바람직하다.

상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 자세변환수단은 상기 인가부의 후반부분에 설치되어 있는 것이 바람직하다.

상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 자세변환수단은 상기 인가부내에서 출구의 근방에 설치되어 있는 것이 바람직하다.

상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 회수수단은 상기 인가부내에 설치되어 있는 것이 바람직하다.

상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 복귀수단은 상기 인가부내에 설치되어 있고, 상기 회수수단에 의해 회수된 상기 피시험 전자부품을 상기 테스트트레이, 다른 테스트트레이 또는 커스터머트레이로 되돌리는 것이 바람직하다.

상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 피시험 전자부품을 상기 테스트트레이에 탑재하여, 상기 테스트트레이를 수평자세로 상기 인가부로 반입하는 로더부를 구비하고 있는 것이 바람직하다.

상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 피시험 전자부품을 상기 테스트트레이에 탑재하여, 상기 테스트트레이를 수평자세로 상기 인가부로 반입하는 로더부를 구비하고, 상기 자세변환수단은 상기 로더부와 상기 인가부의 사이에 설치되어 있는 것이 바람직하다.

상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 테스트트레이에 상기 피시험 전자부품을 탑재한 상태로, 상기 피시험 전자부품으로부터 열스트레스를 제거하는 제거부를 구비하고, 상기 제거부는 상기 제거부내에서 상기 테스트트레이를 상기 소정 자세로부터 수평자세로 변환하는 제 2자세변환수단을 갖는 것이 바람직하다.

상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 제 2자세변환수단은 상기 제거부의 전반부분에 설치되어 있는 것이 바람직하다.

상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 제 2자세변환수단은 상기 제거부내에서 입구의 근방에 설치되어 있는 것이 바람직하다.

상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 테스트트레이를 상기 제거부로부터 수취하여, 시험결과에 기초하여 상기 피시험 전자부품을 분류하는 언로더부를 구비하고 있는 것이 바람직하다.

상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 테스트트레이에 상기 피시험 전자부품을 탑재한 상태로, 상기 피시험 전자부품에 소정 온도의 열스트레스를 인가하는 인가부와, 상기 소정 자세의 상기 테스트트레이에 탑재된 상기 피시험 전자부품을 상기 테스트헤드에 밀착시켜, 상기 테스트트레이에 탑재된 상기 피시험 전자부품을 상기 접촉부에 접촉시키는 테스트부를 구비하고, 상기 소정 자세는 수평자세인 것이 바람직하다.

상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 자세변환수단은 상기 인가부로 반입되기 전에 상기 테스트트레이를 자세변환시키는 것이 바람직하다.

상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 피시험 전자부품을 상기 테스트트레이에 탑재하여, 상기 테스트트레이를 수평자세로 상기 인가부로 반입하는 로더부를 구비하고, 상기 자세변환수단은 상기 로더부내에 설치되어 있는 것이 바람직하다.

상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 회수수단은 상기 로더부내에 설치되어 있는 것이 바람직하다.

상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 복귀수단은 상기 로더부내에 설치되어 있고, 상기 회수수단에 의해 회수된 상기 피시험 전자부품을 상기 테스트트레이, 다른 테스트트레이 또는 커스터머트레이로 되돌리는 것이 바람직하다.

상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 테스트트레이에 상기 피시험 전자부품을 탑재한 상태로, 상기 피시험 전자부품으로부터 열스트레스를 제거하는 제거부를 구비하고 있는 것이 바람직하다.

(2) 상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 따르면, 테스트트레이에 피시험 전자부품을 탑재한 상태로, 상기 피시험 전자부품을 테스트헤드의 접촉부에 전기적으로 접촉시켜, 상기 피시험 전자부품의 전기적 특성의 시험을 수행하는 전자부품의 시험방법으로서, 상기 피시험 전자부품을 탑재한 상기 테스트트레이를, 시험 전에 적어도 한번, 수용이 불충분한 상기 피시험 전자부품을 낙하시키는 방향으로 자세변환시키는 자세변환스텝을 구비한 전자부품의 시험방법이 제공된다(청구항 7 참조).

본 발명에서는 피시험 전자부품의 시험을 실행하기 전에 적어도 한번, 수용이 불충분한 피시험 전자부품을 낙하시키는 방향으로 테스트트레이를 자세변환시킨다. 이에 따라, 테스트트레이에 적절히 수용되어 있지 않은 피시험 전자부품을 낙하시켜, 상기 전자부품을 시험 전에 용이하게 배제할 수 있기 때문에 테스트트레이나 피시험 전자부품의 파손을 억제할 수 있다.

상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 자세변환스텝에서, 상기 테스트트레이를 수평자세로부터 반전자세로 변환시키고, 또한 반전자세로부터 소정의 자세로 변환시키는 것이 바람직하다(청구항 8 참조).

상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 자세변환스텝에서, 상기 테스트트레이를 수평자세로부터 반전자세로 변환시키고, 상기 반전자세를 소정 시간 유지한 후에 반전자세로부터 상기 소정 자세로 변환시키는 것이 바람직하다(청구항 9 참조).

상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 자세변환스텝에서, 상기 테스트트레이를 수평자세로부터 반전자세로 변환시키고, 상기 반전자세로 상기 테스트트레이를 진동시킨 후에 반전자세로부터 상기 소정 자세로 변환시키는 것이 바람직하다(청구항 10 참조).

상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 반전자세의 상기 테스트트레이로부터 낙하하는 상기 피시험 전자부품을 회수하는 회수스텝을 구비하고 있는 것이 바람직하다(청구항 11 참조).

상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 회수스텝에서 회수된 상기 피시험 전자부품을 상기 테스트트레이, 다른 테스트트레이 또는 커스터머트레이로 되돌리는 복귀스텝을 구비하고 있는 것이 바람직하다(청구항 12 참조).

상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 테스트트레이에 상기 피시험 전자부품을 탑재한 상태로, 상기 피시험 전자부품에 소정 온도의 열스트레스를 인가하는 인가스텝과, 상기 소정 자세의 상기 테스트트레이에 탑재된 상기 피시험 전자부품을 상기 테스트 헤드에 밀착시켜, 상기 테스트트레이에 탑재된 상기 피시험 전자부품을 상기 접촉부에 접촉시키는 테스트스텝을 구비하고, 상기 소정 자세는 수직자세인 것이 바람직하다.

상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 자세변환스텝은 상기 인가스텝에 포함되어 있는 것이 바람직하다.

상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 인가스텝의 후반부분에서 상기 테스트트레이를 수평자세로부터 상기 소정 자세로 변환하는 것이 바람직하다.

상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 회수스텝은 상기 인가스텝에 포함되어 있는 것이 바람직하다.

상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 복귀스텝은 상기 인가스텝에 포함되어 있고, 상기 회수스텝에서 회수된 상기 피시험 전자부품을 상기 테스트트레이, 다른 테스트트레이 또는 커스터머트레이로 되돌리는 것이 바람직하다.

상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 피시험 전자부품을 상기 테스트트레이에 탑재하여, 상기 테스트트레이를 수평자세로 상기 인가스텝에 건네주는 로더스텝을 구비하고 있는 것이 바람직하다.

상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 피시험 전자부품을 상기 테스트트레이에 탑재하여, 상기 테스트트레이를 수평자세로 상기 인가스텝으로 건네주는 로더스텝을 구비하고, 상기 자세변환스텝은 상기 로더스텝과 상기 인가스텝의 사이에서 실행되는 있는 것이 바람직하다.

상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 테스트트레이에 상기 피시험 전자부품을 탑재한 상태로, 상기 피시험 전자부품으로부터 열스트레스를 제거하는 제거스텝을 구비하고, 상기 제거스텝에서 상기 테스트트레이를 상기 소정 자세로부터 수평자세로 변환하는 것이 바람직하다.

상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 제거스텝의 전반부분에서 상기 테스트트레이를 상기 소정 자세로부터 수평자세로 변환하는 것이 바람직하다.

상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 테스트트레이를 상기 제거스텝으로부터 인수하여, 시험결과에 기초하여 상기 피시험 전자부품을 분류하는 언로더스텝을 구비하고 있는 것이 바람직하다.

상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 테스트트레이에 상기 피시험 전자부품을 탑재한 상태로, 상기 피시험 전자부품에 소정 온도의 열스트레스를 인가하는 인가스텝과, 상기 소정 자세의 상기 테스트트레이에 탑재된 상기 피시험 전자부품을 상기 테스트헤드에 밀착시켜, 상기 테스트트레이에 탑재된 상기 피시험 전자부품을 상기 접촉부에 접촉시키는 테스트스텝을 구비하고, 상기 소정 자세는 수평자세인 것이 바람직하다.

상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 인가스텝의 전에 상기 자세변환스텝이 실행되는 것이 바람직하다.

상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 피시험 전자부품을 상기 테스트트레이에 탑재하여, 상기 테스트트레이를 수평자세로 상기 인가스텝에 건네주는 로더스텝을 구비하고, 상기 자세변환스텝은 상기 로더스텝에 포함되어 있는 것이 바람직하다.

상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 회수스텝은 상기 로더스텝에 포함되어 있는 것이 바람직하다.

상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 복귀스텝은 상기 로더스텝에 포함되어 있고, 상기 회수스텝에서 회수된 상기 피시험 전자부품을 상기 테스트트레이, 다른 테스트트레이 또는 커스터머트레이로 되돌리는 것이 바람직하다.

상기 발명에서는 특별히 한정되지 않지만, 상기 테스트트레이에 상기 피시험 전자부품을 탑재한 상태로, 상기 피시험 전자부품으로부터 열스트레스를 제거하는 제거스텝을 구비하고 있는 것이 바람직하다.

도 1은 본 발명의 제 1실시 형태에 따른 전자부품 시험장치의 전체를 도시한 사시도.

도 2는 본 발명의 제 1실시 형태에 따른 전자부품 시험장치를 도시한 측면도.

도 3은 본 발명의 제 1실시 형태에 따른 전자부품 시험장치에서의 트레이의 처리를 도시한 개념도.

도 4는 본 발명의 제 1실시 형태에 따른 전자부품 시험장치에서의 테스트트레이의 3차원적인 처리를 도시한 개략 사시도.

도 5는 본 발명의 실시 형태에 따른 전자부품 시험장치의 항온조에서의 수직 방향에 따른 테스트트레이의 처리를 도시한 개략 단면도.

도 6은 본 발명의 실시 형태에 따른 전자부품 시험장치의 제열조에서의 수직방향에 따른 테스트트레이의 처리를 도시한 개략 단면도.

도 7은 본 발명의 실시 형태에 따른 전자부품 시험장치에 사용되는 테스트트레이를 도시한 분해 사시도.

도 8은 도 7에 도시한 테스트트레이에 설치된 수용부를 도시한 사시도.

도 9는 본 발명의 실시 형태에 따른 전자부품 시험장치의 테스트트레이를 처리하기 위한 기구 전체를 도시한 개략 사시도.

도 10은 도 9의 x-x선에 따른 개략 단면도.

도 11은 항온조내의 상부를 도 9의 xi방향을 따라 바라본 부분 정면도.

도 12는 항온조내의 하부를 도 9의 xii방향을 따라 바라본 부분 측면도.

도 13은 본 발명의 제 1실시 형태에 따른 전자부품 시험장치의 회수장치 및 복귀장치를 도시한 개략도.

도 14는 본 발명의 제 1실시 형태에서 테스트트레이에 탑재된 IC와 테스트 헤드의 접촉핀의 접속상태를 설명하기 위한 단면도.

도 15는 본 발명의 다른 실시 형태에 따른 전자부품 시험장치의 항온조에서의 수직방향에 따른 테스트트레이의 처리를 도시한 개략 단면도.

도 16은 본 발명의 또 다른 실시 형태에 따른 전자부품 시험장치의 항온조에서의 수직방향에 따른 테스트트레이의 처리를 도시한 개략 단면도.

도 17은 본 발명의 제 2실시 형태에 따른 전자부품 시험장치의 전체를 도시한 사시도.

도 18은 도 17의 XⅧ-XⅧ선에 따른 개략 단면도.

도 19는 본 발명의 제 2실시 형태에 따른 전자부품 시험장치에서의 트레이의 처리를 도시한 개념도.

도 20은 본 발명의 제 2실시 형태에 따른 전자부품 시험장치에서의 테스트트레이의 3차원적인 처리를 도시한 개략 사시도.

도 21은 본 발명의 제 2실시 형태에 따른 전자부품 시험장치의 반전장치 및 회수장치를 도시한 정면도.

도 22는 본 발명의 제 2실시 형태에 따른 전자부품 시험장치의 반전장치 및 회수장치를 도시한 측면도.

도 23은 테스트트레이에 적절히 수용되어 있지 않은 IC를 도시한 개략 단면도.

부호의 설명

1…핸들러

100…챔버부

110…항온조

111…수평반송장치

112…수직반송장치

113…반전장치

114…출구

115…회수장치

116…복귀장치

120…테스트챔버

130…제열조

200…저장부

300…로더부

400…언로더부

5…테스트헤드

TST…테스트트레이

이하, 본 발명의 실시 형태를 도면에 기초하여 설명한다.

[제 1실시 형태]

도 1은 본 실시 형태에 따른 전자부품 시험장치의 전체를 도시한 사시도, 도 2는 본 실시 형태에 따른 전자부품 시험장치를 도시한 측면도, 도 3은 본 실시 형태에 따른 전자부품 시험장치에서의 트레이의 처리를 도시한 개념도, 도 4는 본 실시 형태에 따른 전자부품 시험장치에서의 테스트트레이의 3차원적인 처리를 도시한 개략 사시도, 도 5는 본 실시 형태에 따른 전자부품 시험장치의 항온조에서의 수직 방향에 따른 테스트트레이의 처리를 도시한 개략 단면도, 도 6은 본 실시 형태에 따른 전자부품 시험장치의 제열조에서의 수직방향에 따른 테스트트레이의 처리를 도시한 개략 단면도이다.

본 실시 형태에 따른 전자부품 시험장치는 도 1 및 도 2에 도시한 바와 같이, 피시험 IC를 처리하기 위한 핸들러(1)와, IC가 전기적으로 접촉되는 테스트헤드(5)와, 상기 테스트헤드(5)에 테스트 신호를 보내고, IC의 테스트를 실행하는 테 스터(9)로 구성되어 있다.

핸들러(1)는 챔버부(100)와, 시험 전의 IC를 저장하거나 시험 종료된 IC를 분류하여 저장하는 저장부(200)와, 시험 전의 IC를 저장부(200)로부터 챔버부(100)로 이송하는 로더부(300)와, 챔버부(100)에서 시험이 수행된 시험 종료된 IC를 분류하면서 저장부(200)로 반출하는 언로더부(400)로 구성되어 있다.

상기 핸들러(1)는 시험을 하기 위하여 IC에 고온 또는 저온의 열스트레스를 인가하여, 이 IC를 테스트헤드(5)에 밀착시키고, 또한 시험결과에 따라 IC를 분류하는 장치이고, 열스트레스를 부여한 상태에서의 테스트는 시험대상이 되는 IC가 다수 탑재된 트레이(이하, 커스터머트레이(KST)라 한다.)로부터 상기 핸들러(1)내를 순환 반송하는 트레이(이하, 테스트트레이(TST)라 한다.)로 IC를 옮겨 적재하여 실시된다.

상기 테스트트레이(TST)는 도 3~도 6에 도시한 바와 같이, 로더부(300)로 IC가 적재되어 들어온 후에 수평자세로 챔버부(100)로 이송되고(도 3 및 도 4 중의 위치 I), 항온조(110)내에서 수평자세로부터 수직자세로 변환되어(도 3~도 5 중의 위치 Ⅱ→위치 Ⅲ), 상기 테스트트레이(TST)에 탑재된 상태로 테스트챔버(120)에서 각 IC를, 테스트헤드(5)의 접촉핀(51)(도 14 참조.)에 밀착시켜 전기적으로 접촉시킴으로써, IC의 전기적인 특성의 시험이 실행된다(도 3 및 도 4 중의 위치 Ⅳ→위치 Ⅴ→위치 Ⅵ). 시험이 종료된 IC는 제열조(130)내에서 수직자세로부터 수평자세로 되돌아온 후에 언로더부(400)로 반출되고(도 3, 도 4 및 도 6 중의 위치 Ⅶ→위치 Ⅷ), 상기 언로더부(400)에서 시험결과에 따라 커스터머트레이(KST)로 옮겨 적 재된다(도 3, 도 4 및 도 6 중의 위치 Ⅸ 및 위치 Ⅹ).

우선, 도 7 및 도 8에 기초하여 테스트트레이(TST)의 구조에 대하여 설명한다. 도 7은 본 발명의 실시 형태에 따른 전자부품 시험장치에 사용되는 테스트트레이를 도시한 분해 사시도, 도 8은 도 7에 도시한 테스트트레이에 설치된 수용부를 도시한 사시도이다.

테스트트레이(TST)는 도 7에 도시한 바와 같이, 복수의 선반(62)이 평행 또한 실질적으로 등간격으로 형성된 직사각형의 프레임(61)을 갖고 있다. 각 선반(62)의 양측 또는 선반(62)에 대향하는 프레임(61)의 변(61a)에는 돌출된 복수의 설치편(63)이 실질적으로 등간격으로 형성되어 있다. 그리고, 대향하는 선반(62)끼리의 사이, 또는 대향하는 선반(62)과 변(61a)의 사이에, 설치편(63)을 기준으로 하여 홀드부(64)가 각각 구획되어 있다.

각 홀드부(64)에 1개의 캐리어(65)가 각각 홀드되고, 각 캐리어(65)는 파스너(66)에 의해 2개의 설치편(63)에 플로팅 상태로 설치되어 있다. 본 예에서 캐리어(65)는 1개의 테스트트레이(TST)에 16×4개 설치되어 있다.

캐리어(65)는 동일 형상 및 동일 치수의 외형을 갖고 있고, 각 캐리어(65)에 IC를 수용하기 위한 수용부(67)가 형성되어 있다. 수용부(67)는 수용 대상인 IC의 형상에 따라 결정되고, 본 예에서는 직사각형 오목 형상으로 되어 있다.

각 캐리어(65)에는 도 8에 도시한 바와 같이, 촉 모양의 래치(68)가 설치되어 있다. 래치(68)는 수용부(67)의 저면으로부터 상방으로 돌출되도록 형성되고, 캐리어(65)를 구성하는 합성수지재료에 의해 탄성변형 가능하게 되어 있고, 수용 부(67)내에 수용된 IC의 표면에 래치(68)의 반환부가 걸림으로써 IC의 위치 어긋남이나 튀어나옴이 방지되고 있다.

IC를 흡착하는 흡착패드(314),(414)의 양측부에는 래치해방기구(315),(415)가 설치되어 있다.

IC를 수용부(67)에 수용하는 경우에는 상기 래치해방기구(315)가 2개의 래치(68)의 간격을 벌린 때에, 흡착패드(314)가 IC의 흡착을 해제함으로써, 수용부(67)에 IC를 수용하는 것이 가능하게 되어 있다. 래치해방기구(315)가 래치(68)로부터 떨어지면 래치(68)는 탄성력에 의해 본래의 상태로 되돌아온다. 따라서, 래치(68)가 잡고 있는 IC는 예컨대 테스트트레이(TST)가 수직자세로 되더라도 상기 테스트트레이(TST)로부터 낙하되지 않도록 되어 있다. 한편, 상기 경우의 흡착패드(314) 및 래치해방기구(315)는 후술하는 로더부(300)의 XY이동장치(310)에 설치되어 있다.

IC를 수용부(67)로부터 꺼내는 경우에도 래치해방기구(415)가 2개의 래치(68)의 간격을 벌린 때에, 흡착패드(414)가 IC를 흡착함으로써, 수용부(67)로부터 IC를 꺼내는 것이 가능하게 되어 있다. 래치해방기구(415)가 래치(68)로부터 떨어지면, 래치(68)는 탄성력에 의해 본래의 상태로 되돌아온다. 한편, 상기 경우의 흡착패드(414) 및 래치해방기구(415)는 후술하는 언로더부(400)의 XY이동장치(410)에 설치되어 있다.

다음에, 도 1~도 6 및 도 9~도 14를 참조하여, 핸들러(1)의 각 부의 구조에 대하여 설명한다.

도 9는 본 실시 형태에 따른 전자부품 시험장치의 테스트트레이를 처리하기 위한 기구 전체를 도시한 개략 사시도, 도 10은 도 9의 x-x선에 따른 개략 단면도, 도 11은 항온조내의 상부를 도 9의 xi방향을 따라 바라본 부분 정면도, 도 12는 항온조내의 하부를 도 9의 xii방향을 따라 바라본 부분 측면도, 도 13은 본 실시 형태에 따른 전자부품 시험장치의 회수장치 및 복귀장치를 도시한 개략도, 도 14는 본 실시 형태에서 테스트트레이에 탑재된 IC와 테스트 헤드의 접촉핀의 접속상태를 설명하기 위한 단면도이다.

저장부(200)는 시험 전의 IC를 저장하는 시험 전 IC스토커(201)와, 시험결과에 따라 분류된 IC를 저장하는 시험 종료된 IC스토커(202)와, 모든 스토커를 포함하는 동작범위를 갖는 트레이반송장치(205)를 구비하고 있다.

시험 전 IC스토커(201) 및 시험 종료된 IC스토커(202)는 틀상의 트레이지지틀(203)과, 상기 트레이지지틀(203)의 하부로부터 진입하여 상부를 향하여 승강 가능한 엘리베이터(204)를 구비하고 있다. 트레이지지틀(203)에는 커스터머트레이(KST)가 복수 적층되어 지지되고, 상기 적층된 커스터머트레이(KST)가 엘리베이터(204)에 의해 상하방향을 따라 이동 가능하게 되어 있다.

그리고, 시험 전의 IC스토커(201)에는 이로부터 시험이 수행되는 IC가 저장된 커스터머트레이가 적층되어 흘드되어 있다. 이에 대하여, 시험 종료된 IC스토커(202)에는 시험을 종료한 IC가 적절하게 분류된 커스터머트레이(KST)가 적층되어 홀드되어 있다.

도 3에 도시한 바와 같이, 본 실시 형태에서는 시험 종료된 IC스토커(201)로 서 8개의 스토커(STK-1,STK-2,…, STK-8)가 설치되어 있고, 시험결과에 따라 최대 8종류로 분류하여 저장 가능하게 되어 있다. 결국, 양품과 불량품의 구별 이외에, 양품 중에서도 동작속도가 고속인 것, 중속인 것, 저속인 것, 혹은 불량 중에서도 재시험이 필요한 것 등으로 분류하는 것이 가능하게 되어 있다.

상술한 커스터머트레이(KST)는 기판에 개설된 창부(151)를 통하여 상면을 향하도록, 승강테이블(미도시)에 의해 로더부(300)로 운반된다. 그리고, 상기 커스터머트레이(KST)에 적재되어 들어온 IC가, 로더부(300)의 위치 Ｉ(도 3~도 5 및 도 9 참조)에 정지되어 있는 테스트트레이(TST)로 옮겨 적재된다.

로더부(300)는 커스터머트레이(KST)로부터 테스트트레이(TST)로 시험 전의 IC를 옮겨 적재하는 XY이동장치(310)를 구비하고 있다. 상기 XY이동장치(310)는 도 1에 도시한 바와 같이, 기판(15)의 상부에 가설된 2개의 레일(311)과, 상기 2개의 레일(311)에 의해 테스트트레이(800)와 커스터머트레이(KST)의 사이를 왕복이동 가능한 가동아암(312)과(이 방향을 Y방향으로 한다.), 상기 가동아암(312)에 의해 지지되어, 가동아암(312)을 따라 X방향으로 이동 가능한 가동헤드(313)로 구성되어 있다.

상기 XY이동장치(310)의 가동헤드(313)에는 상술한 흡착패드(314)(도 8 참조)가 아래 방향으로 장착되어 있다. XY이동장치(310)는 상기 흡착패드(314)에 의해 커스터머트레이(KST)로부터 IC를 흡착하여, 이 IC를 이동시켜, 테스트트레이(TST)의 소정 위치에서 흡착패드(314)의 흡착을 해방함으로써, 커스터머트레이(KST)로부터 테스트트레이(TST)로 IC를 옮겨 적재하는 것이 가능하게 되어 있다. 이렇게 한 흡착패드(314)는 1개의 가동헤드(313)에 대하여 예컨대 8개 정도 장착되어 있어, 한번에 8개의 IC를 커스터머트레이(KST)로부터 테스트트레이(TST)로 옮겨 적재할 수 있다.

한편, 본 실시 형태에서는 도 1에 도시한 바와 같이, 커스터머트레이(KST)와 테스트트레이(TST)의 사이에 프리사이저(320)가 설치되어 있다. 상기 프리사이저(320)는 특별히 도시하지 않았지만, 비교적 깊은 오목부를 갖고, 상기 오목부의 주변은 경사면으로 둘러싸여 있다. 따라서, 커스터머트레이(KST)로부터 테스트트레이(TST)로 옮겨 적재하는 IC를 테스트트레이(TST)에 얹어놓기 전에 상기 프리사이저(320)에 일단 낙하시켜 넣음으로써 8개의 IC의 서로 위치관계를 정확하게 결정하여, 상기 각 IC를 테스트트레이(TST)로 정확도가 양호하게 옮겨 적재하는 것이 가능하게 되어 있다.

테스트트레이(TST)의 모든 수용부(67)에 IC가 수용되면, 트레이반송장치(16)(후술)에 의해 상기 테스트트레이(TST)가 챔버부(100)로 반입된다.

이에 대하여, 커스터머트레이(KST)에 적재되어 들어오고 있던 모든 IC가 테스트트레이(TST)로 옮겨 적재되면, 상기 빈 커스터머트레이(KST)를 승강테이블이 하강시켜, 상기 빈 트레이를 트레이반송장치(205)로 건네준다. 트레이반송장치(205)는 빈 트레이를 빈 트레이스토커(206)에 일단 저장하고, 시험 종료된 IC스토커(202)의 커스터머트레이(KST)가 IC로 가득차게 되면 이 스토커(202)에 빈 트레이를 공급한다.

챔버부(100)는 테스트트레이(TST)에 적재되어 들어온 IC에 고온 또는 저온의 열스트레스를 인가하는 항온조(110)와, 상기 항온조(110)로 열스트레스가 부여된 상태에 있는 IC를 테스트헤드(5)에 접촉시키는 테스트챔버(120)와, 테스트챔버(120)로 시험된 IC로부터 열스트레스를 제거하는 제열조(130)로 구성되어 있다. 한편, 본 실시 형태에서의 항온조(110)가 발명의 개시에서의 인가부의 일례에 상당하고, 본 실시 형태에서의 테스트챔버(120)가 발명의 개시에서의 테스트부의 일례에 상당하고, 본 실시 형태에서의 제열조(130)가 발명의 개시에서의 제거부의 일례에 상당한다.

항온조(110) 및 제열조(130)는 테스트챔버(120)보다도 상방으로 돌출되도록 배치되어 있다. 도 1에 도시한 바와 같이, 항온조(110)의 상부와 제열조(130)의 상부의 사이에는 기판(15)이 걸쳐 설치되고, 상기 기판(15)상에 예컨대 회전롤러 등으로 구성되는 트레이반송장치(16)가 설치되어 있다. 상기 트레이반송장치(16)에 의해 테스트트레이(TST)가 제열조(130)로부터 언로더부(400) 및 로더부(300)를 통하여 항온조(110)로 반송된다.

항온조(110)는 테스트트레이(TST)에 탑재된 IC에 -55℃~150℃ 정도의 고온 또는 저온의 열스트레스를 인가하는 것이 가능하게 되어 있다. 상기 항온조(110)의 내부에는 도 9~도 13에 도시한 바와 같이, 로더부(300)로부터 트레이반송장치(16)에 의해 공급된 테스트트레이(TST)를 수평 이동시키는 수평반송장치(111)와, 수평반송장치(111)로부터 테스트트레이(TST)를 수취하여, 수직자세로 연직 아래방향으로 반송하는 수직반송장치(112)와, 수직반송장치(112)로부터 테스트트레이(TST)를 수취하여, 테스트트레이(TST)를 수직자세로부터 반전자세로 회전시키고, 다시금 반 전자세로부터 수직자세로 회전시킨 후에(즉 270도 회전시킨 후에), 상기 테스트트레이(TST)를 테스트챔버(120)로 건네주는 반전장치(113)와, 반전자세로 된 테스트트레이(TST)로부터 낙하하는 IC를 회수하는 회수장치(115)와, 상기 회수장치(115)에 의해 회수된 IC를 테스트트레이(TST)로 되돌리는 복귀장치(116)가 설치되어 있다. 한편, 본 실시 형태에서의 반전장치(113)가 청구의 범위에서의 자세변환수단의 일례에 상당한다.

수평반송장치(111)는 도 10 및 도 11에 도시한 바와 같이, 테스트트레이(TST)의 측부를 홀드 가능한 단면이 L자 형상의 홀드부재(111a)와, 상기 홀드부재(111a)를 테스트트레이(TST)의 폭방향으로 이동 가능하게 지지하는 에어실린더(111b)와, 상기 에어실린더(111b)를 Z축 방향으로 상하 이동시키는 베이스부재(111c)와, 베이스부재(111c)를 Y방향으로 이동 가능하게 지지하는 한쌍의 레일(111d)로 구성되어 있다.

수평반송장치(111)는 레일(111d)의 일단에서 트레이반송장치(16)로부터 테스트트레이(TST)를 수취하여, 베이스부재(111c)가 에어실린더(111b)를 약간 상승시킨 후에 레일(111d)의 타단으로 이동하여, 에어실린더(111b)를 구동시켜 홀드부재(111a)의 간격을 벌려서 상기 테스트트레이(TST)를 해방함으로써, 수직반송장치(112)의 클램프(112a)에 테스트트레이(TST)를 건네준다.

수직반송장치(112)는 도 9 및 도 11에 도시한 바와 같이, 테스트트레이(TST)를 수평자세로 홀드 가능한 복수의 클램프(112a)와, 상기 클램프(112a)가 실질적으로 등간격으로 설치된 무단의 벨트컨베이어(112b)로 구성되어 있고, 벨트컨베이 어(112b)에 의해 복수의 클램프(112a)를 연직방향으로 이동시키는 것이 가능하게 되어 있다.

수직반송장치(112)는 수평반송장치(111)로부터 테스트트레이(TST)가 공급되면, 클램프(112a)에 의해 수평자세로 테스트트레이(TST)를 홀드한 상태로 일정한 시간동안 하강한다(도 3~도 5 및 도 9의 위치 Ⅱ). 이 사이에, 테스트트레이(TST)에 탑재된 복수의 IC에 고온 또는 저온의 열스트레스가 인가된다.

반전장치(113)는 도 11 및 도 12에 도시한 바와 같이, 수직반송장치(112)의 벨트컨베이어에 대향하도록 Z축 방향을 따라 설치된 레일(113a)과, 상기 레일(113a)상에 Z축 방향을 따라 이동 가능하게 설치되고, Y축 방향으로 신축 가능한 가동아암(113b)과, 상기 가동아암(113b)의 선단에 설치되어 X축을 중심으로 하여 회전 가능한 가동헤드(113c)와, X축 방향을 따라 신축 가능하게 가동헤드(113c)에 설치되어, 테스트트레이(TST)를 파지 가능한 척(113d)으로 구성되어 있다.

상기 반전장치(113)는 도 11 및 도 12에 도시한 바와 같이, 수직반송장치(112)의 최하단에 위치하고 있는 클램프(112a)로부터 테스트트레이(TST)를 수취하여, 상기 테스트트레이(TST)를 하방으로 이동시키면서, 테스트트레이(TST)를 우선 수평자세로부터 반전자세로 180도 회전시킨 후에, 또한 반전자세로부터 수직자세로 90도 회전시켜, 가이드레일(101)에 테스트트레이(TST)를 건네준다(도 3~도 5 및 도 9의 위치 Ⅲ). 결국, 반전장치(113)는 테스트트레이(TST)를 반시계 방향으로 270도 회전시킨다.

가이드레일(101)에 얹어 놓여진 테스트트레이(TST)는 상기 가이드레일의 상 부에 평행하게 설치된 벨트반송장치(102)에 의해 테스트챔버(120)로 수직자세의 상태로 압출된다. 상기 가이드레일(101) 및 벨트반송장치(102)는 항온조(110)의 출구(114)를 통하여, 테스트챔버(120) 및 제열조(130)로 통하여 있다.

본 실시 형태에서는 IC가 탑재된 테스트트레이(TST)를 시험 전에 반전자세로 함으로써, 테스트트레이(TST)의 수용부(67)에 적절히 수용되어 있지 않은 IC가 테스트트레이(TST)로부터 낙하하기 때문에, 상기 IC를 용이하게 배제할 수 있어, 테스트시에 테스트트레이(TST)나 IC가 파손되는 것을 방지할 수 있다.

한편, 반전자세를 소정 시간(예컨대 수초) 유지하여, 테스트트레이(TST)로부터 IC가 낙하하는 것을 촉진하여도 좋다. 또한, 테스트트레이(TST)가 반전자세에 있을 때에, 반전장치(113)의 가동헤드(113c)를 X방향을 따라 신축시키거나, 가동아암(113b)을 Z방향을 따라 미소하게 왕복 이동시키거나 하여, 테스트트레이(TST)에 진동을 가함으로써, 테스트트레이(TST)로부터 IC가 낙하하는 것을 촉진하여도 좋다.

또한, 본 실시 형태에서는 항온조(110)내에서 테스트트레이(TST)를 회전시켜, 테스트트레이(TST)가 수직자세가 되는 시간을 짧게하고 있기 때문에, 테스트트레이(TST)에 적절히 홀드된 IC의 낙하방지를 도모하는 동시에, 회전시키는 시간을 열인가시간으로 흡수시킬 수 있다.

나아가서, 본 실시 형태에서는 항온조(110)의 후반부분으로서, 항온조(110)로부터 테스트챔버(120)로의 출구(114)(도 5 참조)의 근방에 반전장치(113)가 설치되어 있다. 이에 따라, 테스트트레이(TST)가 수직자세로 되어 있는 시간이 더 단축 되어 IC의 낙하방지가 한층 도모된다.

한편, 본 실시 형태에서는 「수평자세」는 테스트트레이(TST)의 주면이 상하방향을 향하고, 또한 IC의 입출력단자가 하방을 향하는 자세를 의미하고, 「반전자세」는 테스트트레이(TST)의 주면이 상하방향을 향하고, 또한 IC의 입출력 단자가 상방을 향하는 자세를 의미하고, 「수직자세」는 테스트트레이(TST)의 주면이 좌우방향을 향한 자세를 의미한다.

회수장치(115)는 도 10, 도 12 및 도 13에 도시한 바와 같이, 양념절구 모양의 부재로부터 구성되어 있고, 반전장치(113)가 테스트트레이(TST)를 270도 회전시키는 위치의 하방에 설치되어 있다. 상기 회수장치(115)의 중앙저부에는 개구(115a)가 형성되어 있고, 상기 개구(115a)의 하방에 복귀장치(116)의 캐리어(117a)가 배치되도록 되어 있다. 반전장치(113)에 의해 반전자세가 된 테스트트레이(TST)로부터, 수용부(67)에 적절히 수용되어 있지 않던 IC가 낙하하면, 회수장치(115)의 내면을 따라 중앙부에 IC가 모아져서, 복귀장치(116)의 캐리어(117a)에 낙하시켜 넣어지도록 되어 있다.

복귀장치(116)는 도 13에 도시한 바와 같이, 회수장치(115)에 의해 회수된 IC를 제 1카메라(118a) 및 이동장치(119)의 하방으로 이동시키는 왕복이동장치(117)와, 왕복이동장치(117)의 캐리어(117a)에 홀드된 IC의 위치 및 자세를 인식하기 위한 제 1카메라(118a)와, 캐리어(117a)에 홀드된 IC를 테스트트레이(TST)로 이동시키는 이동장치(119)와, 테스트트레이(TST)에서 IC가 수용되어 있지 않은(IC가 낙하한) 수용부(67)를 검출하기 위한 제 2카메라(118b)로 구성되어 있다.

왕복이동장치(117)는 회수장치(115)에 의해 회수된 IC가 낙하하여 넣어지는 오목부를 갖는 캐리어(117a)와, 상기 캐리어(117a)가 왕복이동 가능한 레일(117b)로 구성되어 있다. 회수장치(115)로부터 IC가 낙하하여 넣어질 때에는, 캐리어(117a)는 회수장치(115)의 개구(115a)의 하방에 위치하고 있다. 다음에, 제 1카메라(118a)를 사용하여 IC의 위치 및 자세를 인식할 때에는, 캐리어(117a)는 제 1카메라(118a)의 하방으로 이동한다. 다음에, 이동장치(119)에 IC를 건네줄 때에는, 캐리어(117a)는 이동장치(119)의 하방으로 이동한다.

제 1카메라(118a)는 왕복이동장치(117)의 캐리어(117a)에 홀드된 IC의 위치 및 자세를 화상처리장치(미도시)에 의해 인식하기 위하여, 캐리어(117a)의 오목부에 수용되어 있는 IC를 찰상한다.

이에 대하여, 제 2카메라(118b)는 반전장치(113)에 파지된 테스트트레이(TST)에서 IC가 수용되어 있지 않은 수용부(67)를 화상처리장치(미도시)에 의해 검출하기 위하여, 테스트트레이(TST)를 상방으로부터 촬상한다.

이동장치(119)는 XYZ방향으로 이동 가능한 동시에 Z축을 중심으로 한 θ회전이 가능한 가동헤드(119a)와, 상기 가동헤드(119a)의 선단에 설치되어, IC를 흡착 홀드하는 흡착패드(119b)로 구성되어 있다. 이동장치(119)는 왕복이동장치(117)의 캐리어(117a)에 홀드된 IC를 흡착패드(119b)에 의해 흡착 파지하여, Z방향을 따라 상승한 후, 제 2카메라(118b)를 사용하여 인식된 수용부(67)상으로 IC를 이동시켜, 상기 수용부(67)에 IC를 다시 수용한다.

테스트챔버(120)에는 그 중앙부에 테스트헤드(5)가 배치되어 있다. 그리고, 테스트헤드(5)에 대향하는 위치에 테스트트레이(TST)가 운반되어 들어오면(도 3, 도 4 및 도 9의 위치 Ⅴ), 도 14에 도시한 바와 같이. 테스트트레이(TST)가 수직상태로, IC를 테스트헤드(5)에 밀착시켜, IC의 입출력단자(HB)를 테스트헤드(5)의 접촉핀(51)에 전기적으로 접촉시킨다. 이 때문에, 테스트헤드(5)에 대향하는 위치에는 IC를 테스트헤드(5)를 향하여 밀착시키는 푸셔(121)가 설치되어 있다. 상기 푸셔(121)는 각 캐리어(65)에 수용되어 있는 IC를 테스트헤드(5)를 향하여 밀착시켜서(도 9에서 Y방향을 향하여 밀착시켜서), IC를 테스트헤드(5)에 전기적으로 접촉시켜, IC의 전기적 특성의 시험을 실행한다.

상기 시험결과는 테스트트레이(TST)에 부여된 식별번호와 테스트트레이(TST)내에 할당된 IC의 번호로 결정되는 어드레스로, 전자부품 시험장치의 기억장치에 기억된다.

한편, 테스트헤드(5)는 도 10에 도시한 바와 같이, 예컨대 축(52)을 지점으로 하여 회전이 자유롭게 지지되어 있기 때문에, 테스트헤드(5)를 외측으로 넘어뜨림으로써, 테스트헤드(5)의 접촉핀(51)을 윗방향의 자세로 핸들러(1)의 외측에 노출시킬 수 있다. 이에 따라, 테스트헤드(5)를 핸들러(1)의 외측으로 내놓는 작업을 용이하게 할 수 있다.

제열조(130)는 테스트트레이(TST)에 탑재된 시험 종료된 IC로부터 열스트레스를 제거하는 것이 가능하게 되어 있다. 상기 제열조(130)는 항온조(110)에서 고온을 인가한 경우에는 송풍에 의해 IC를 냉각하여 실온으로 되돌리고, 항온조(110)에서 저온을 인가한 경우에는 온풍 또는 히터로 IC를 가열하여 결로가 발생되지 않 을 정도의 온도까지 되돌린다.

상기 제열조(130)의 내부에는 자세변환장치(133), 수직반송장치(132) 및 수평반송장치(131)가 설치되어 있다. 자세변환장치(133)는 항온조(110)내에 설치된 반전장치(113)와 마찬가지의 구조이고, 수직반송장치(132)는 항온조(110)내에 설치된 수직반송장치(112)와 마찬가지의 구성이고, 수평반송장치(131)는 항온조(110)내에 설치된 수평반송장치(111)와 마찬가지의 구성이다. 한편, 본 실시 형태에서의 자세변환장치(133)가 발명의 개시에서의 제 2자세변환수단의 일례에 상당한다.

그리고, 도 6에 도시한 바와 같이, 가이드레일을 따라 벨트반송장치에 의해 입구(134)를 통하여 제열조(130)로 반입된 테스트트레이(TST)를, 자세변환장치(133)가 수직자세로부터 수평자세로 변환하면서 수직반송장치(132)로 건네준다(도 3, 도 5 및 도 9의 위치 Ⅶ). 수직반송장치(132)는 자세변환장치(133)로부터 테스트트레이(TST)를 수취하여, 테스트트레이(TST)를 수평자세로 홀드한 상태로 일정한 시간동안 상승한다(도 3, 도 5 및 도 9의 위치 Ⅷ). 이 사이에, 테스트트레이(TST)에 탑재된 복수의 IC로부터 고온 또는 저온의 열스트레스가 제거된다. 수직반송장치(132)에 의해 테스트트레이(TST)가 상부까지 운반되면, 수평반송장치(131)가 테스트트레이(TST)를 트레이반송장치(16)로 건네준다. 트레이반송장치(16)는 테스트트레이(TST)를 언로더부(400)로 반출한다.

본 실시 형태에서는 제열조(130)내에서 테스트트레이(TST)를 회전시킴으로써, 테스트트레이(TST)가 수직자세가 되는 시간을 짧게하여 낙하방지를 도모하는 동시에, 회전시키는 시간을 열제거시간에 흡수시킬 수 있다.

또한, 본 실시 형태에서는 제열조(130)의 전반부분으로서, 테스트챔버(120)로부터 제열조(130)로의 입구(134)의 근방에 자세변환장치(133)가 설치되어 있다. 이에 따라, 테스트트레이(TST)가 수직자세가 되어 있는 시간이 더 단축되어 IC의 낙하방지가 한층 도모된다.

언로더부(400)는 2대의 XY이동장치(410)를 구비하고 있고, 각 XY이동장치(410)는 로더부(300)에 설치된 XY이동장치(310)와 마찬가지의 구성을 갖고, 레일(411), 가동아암(412), 가동헤드(413) 및 흡착패드(414)로 구성되어 있다. 상기 XY이동장치(410)는 IC를 테스트트레이(TST)로부터, 시험결과에 따라 커스터머트레이(KST)로 옮겨 적재한다. 테스트트레이(TST)는 제열조(130)로부터 트레이반송장치(16)에 의해 운반되어 나오고, 위치 Ⅸ및 위치 Ⅹ(도 3, 도 5 및 도 9 참조)에 정지한다. 커스터머트레이(KST)는 기판(15)에 개설된 창(152)을 통하여 상면을 향하도록, 승강테이블에 의해 언로더부(400)로 운반된다.

시험 종료된 IC로 커스터머트레이(KST)가 가득차게 되면, 상기 가득찬 커스터머트레이(KST)를 승강테이블이 하강시켜, 상기 가득찬 커스터머트레이(KST)를 트레이이송아암(205)으로 건네준다. 트레이이송아암(205)은 상기 커스터머트레이(KST)를 시험 종료된 IC스토커(202) 중의 분류에 따른 스토커(STK-1, STK-2,… STK-8)에 적재한 후, 빈 트레이스토커(206)로부터 빈 트레이를 꺼내서 창(152)에 공급한다.

도 15는 본 발명의 다른 실시 형태에 따른 전자부품 시험장치의 항온조에서의 수직방향에 따른 테스트트레이의 처리를 도시한 개략 단면도, 도 16은 본 발명 의 또 다른 실시 형태에 따른 전자부품 시험장치의 항온조에서의 수직방향에 따른 테스트트레이의 처리를 도시한 개략 단면도이다.

도 15에 도시한 바와 같이, 반전장치(113)에 의해 테스트트레이(TST)를 수평자세로부터 수직자세로 변환한 후에, 변환 종료된 테스트트레이(TST)를 몇개 저장하여 두는 버퍼부를 설치하여도 좋다. 또는 도 16에 도시한 바와 같이, 로더부(300)로부터 항온조(110)로 공급된 직후의 테스트트레이(TST)를 반전장치(113)에 의해 수평자세로부터 수직자세로 변환하여, 수직자세의 테스트트레이(TST)를 출구(114)를 향하여 순차 송출하여도 좋다.

[제 2실시 형태]

도 17은 본 실시 형태에 따른 전자부품 시험장치의 전체를 도시한 사시도, 도 18은 도 17의 XⅧ-XⅧ선에 따른 개략 단면도, 도 19는 본 실시 형태에 따른 전자부품 시험장치에서의 트레이의 처리를 도시한 개념도, 도 20은 본 실시 형태에 따른 전자부품 시험장치에서의 테스트트레이의 3차원적인 처리를 도시한 개략 사시도, 도 21 및 도 22는 본 실시 형태에 따른 전자부품 시험장치의 반전장치 및 회수장치를 도시한 정면도 및 측면도이다.

본 실시 형태에 따른 전자부품 시험장치는 도 17~도 19에 도시한 바와 같이, 핸들러(1), 테스트헤드(5) 및 테스터(9)로 구성되어 있고, 제 1실시 형태에 따른 전자부품 시험장치와 기본적인 구성은 동일하다.

단, 본 실시 형태에 따른 전자부품 시험장치는 도 18에 도시한 바와 같이, 테스트헤드(5)가 핸들러(1)에 형성된 오목부에 윗방향의 자세로 들어가도록 설치되 어 있고, 도 19 및 도 20의 위치 Ⅲ에 도시한 바와 같이, 챔버부(100)에서 테스트트레이(TST)를 수평자세로 IC를 테스트헤드(5)에 밀착시키는 점에서 제 1실시 형태에 따른 전자부품 시험장치와 상위하고 있다. 즉, 본 실시 형태에서는 항온조(110)의 내부에 테스트트레이(TST)를 수평자세로부터 수직자세로 회전시키는 반전장치(113)가 설치되어 있지 않고, 또한 제열조(130)의 내부에도 테스트트레이(TST)를 수직자세로부터 수평자세로 되돌리는 자세변환장치(133)가 설치되어 있지 않다.

본 실시 형태에서는 도 19 및 도 20에 도시한 로더부(300)의 위치 Ⅰ에서 테스트트레이(TST)를 반전시켜, 테스트트레이(TST)의 수용부(67)에 적절히 수용되어 있지 않은 IC를 낙하시켜, 테스트시에 테스트트레이(TST)나 IC가 파손되는 것을 방지하고 있다.

본 실시 형태에서의 로더부(300)는 도 19 및 도 20에 도시한 위치 Ⅰ에서, 트레이반송장치(16)에 의해 반송된 테스트트레이(TST)를 수평자세로부터 반전자세로 회전시키고, 다시금 반전자세로부터 수평자세로 회전시키는(즉 360도 회전시키는) 반전장치(330)를 구비하고 있다.

상기 반전장치(330)는 도 21 및 도 22에 도시한 바와 같이, 테스트트레이(TST)의 측부를 파지하는 척(331)과, 상기 척(331)을 테스트트레이(TST)를 향하여 진퇴시키는 동시에 회전 가능하게 지지하고 있는 액츄에이터(332)로 구성되어 있고, 액츄에이터(332)는 장치기판(15)에 고정되어 있다.

회수장치(340)는 제 1실시 형태에서의 회수장치(115)와 마찬가지로, 양념절구 모양의 부재로 구성되어 있고, 반전장치(330)가 테스트트레이(TST)를 회전시키 는 위치의 하방에 설치되어 있다. 상기 회수장치(340)의 중앙저부에는 개구(340a)가 형성되어 있다. 상기 개구(340a)의 하방에는 제 1실시 형태에서 설명한 복귀장치(116)와 마찬가지의 것이 설치되어 있다. 한편, 도 21 및 도 22에는 복귀장치를 특별히 도시하고 있지 않다.

그리고, 예컨대 트레이반송장치(18)의 일부가 대피한 상태로, 반전장치(330)가 테스트트레이(TST)를 반전시키면, 상기 테스트트레이(TST)로부터 수용부(67)에 적절히 수용되어 있지 않은 IC가 낙하하여, 이 IC가 회수장치(330)에 의해 회수되고, 복귀장치에 의해 테스트트레이에 다시 수용된다. 수용이 부적절한 IC가 재수용된 테스트트레이는 트레이반송장치(18)에 의해 항온조(110)내로 반입된다.

본 실시 형태에서는 IC가 탑재된 테스트트레이(TST)를 시험 전에 반전자세로 함으로써, 테스트트레이(TST)의 수용부(67)에 수용되어 있지 않은 IC가 테스트트레이(TST)로부터 낙하하기 때문에, 상기 IC를 용이하게 배제할 수 있어, 테스트시에 테스트트레이(TST)나 IC가 파손되는 것을 방지할 수 있다.

한편, 반전자세를 소정 시간(예컨대 수초) 유지하여, 테스트트레이(TST)로부터 IC가 낙하하는 것을 촉진하여도 좋다. 또한, 테스트트레이(TST)가 반전자세에 있을 때에, 반전장치(330)의 액츄에이터(332)를 신축시켜, 테스트트레이(TST)에 진동을 가함으로써 테스트트레이(TST)로부터 IC가 낙하하는 것을 촉진하여도 좋다.

한편, 제 1실시 형태와 마찬가지로, 본 실시 형태에서도 「수평자세」는 테스트트레이(TST)의 주면이 상하방향을 향하고, 또한 IC의 입출력단자가 하방을 향하는 자세를 의미하고, 「반전자세」는 테스트트레이(TST)의 주면이 상하방향을 향 하고, 또한 IC의 입출력 단자가 상방을 향하는 자세를 의미하고, 「수직자세」는 테스트트레이(TST)의 주면이 좌우방향을 향한 자세를 의미한다.

한편, 이상 설명한 실시 형태는 본 발명의 이해를 용이하게 하기 위해 기재된 것으로서, 본 발명을 한정하기 위해 기재된 것은 아니다. 따라서, 상기 실시 형태에 개시된 각 요소는 본 발명의 기술적 범위에 속하는 모든 설계 변경이나 균등물을 포함하는 취지이다.

Claims

테스트트레이에 피시험 전자부품을 탑재한 상태로, 상기 피시험 전자부품을 테스트헤드의 접촉부에 전기적으로 접촉시켜, 상기 피시험 전자부품의 전기적 특성의 시험을 수행하기 위하여 사용되는 전자부품 시험장치로서,

상기 피시험 전자부품을 탑재한 상기 테스트트레이를, 시험 전에 적어도 한번, 수용이 불충분한 상기 피시험 전자부품을 낙하시키는 방향으로 자세변환시키는 자세변환수단을 구비한 것을 특징으로 하는 전자부품 시험장치.
청구항 1에 있어서,

상기 자세변환수단은 상기 테스트트레이를 수평자세로부터 반전자세로 변환시키고, 또한 반전자세로부터 소정의 자세로 변환시키는 것을 특징으로 하는 전자부품 시험장치.
청구항 2에 있어서,

상기 자세변환수단은 상기 테스트트레이를 수평자세로부터 반전자세로 변환시키고, 상기 반전자세를 소정 시간 유지한 후에 반전자세로부터 소정의 자세로 변환시키는 것을 특징으로 하는 전자부품 시험장치.
청구항 2 또는 3에 있어서,

상기 자세변환수단은 상기 테스트트레이를 수평자세로부터 반전자세로 변환시키고, 상기 반전자세로 상기 테스트트레이를 진동시킨 후에 반전자세로부터 소정의 자세로 변환시키는 것을 특징으로 하는 전자부품 시험장치.
청구항 2 내지 4 중 어느 한 항에 있어서,

상기 자세변환수단에 의해 반전자세가 된 상기 테스트트레이로부터 낙하된 상기 피시험 전자부품을 회수하는 회수수단을 구비한 것을 특징으로 하는 전자부품 시험장치.
청구항 5에 있어서,

상기 회수수단에 의해 회수된 상기 피시험 전자부품을, 상기 테스트트레이, 다른 테스트트레이 또는 커스터머트레이로 되돌리는 복귀수단을 구비한 것을 특징으로 하는 전자부품 시험장치.
테스트트레이에 피시험 전자부품을 탑재한 상태로, 상기 피시험 전자부품을 테스트헤드의 접촉부에 전기적으로 접촉시켜, 상기 피시험 전자부품의 전기적 특성의 시험을 수행하는 전자부품의 시험방법으로서,

상기 피시험 전자부품을 탑재한 상기 테스트트레이를, 시험 전에 적어도 한번, 수용이 불충분한 상기 피시험 전자부품을 낙하시키는 방향으로 자세변환시키는 자세변환스텝을 구비한 것을 특징으로 하는 전자부품의 시험방법.
청구항 7에 있어서,

상기 자세변환스텝에서, 상기 테스트트레이를 수평자세로부터 반전자세로 변환시키고, 또한 반전자세로부터 소정의 자세로 변환시키는 것을 특징으로 하는 전자부품의 시험방법.
청구항 8에 있어서,

상기 자세변환스텝에서, 상기 테스트트레이를 수평자세로부터 반전자세로 변환시키고, 상기 반전자세를 소정 시간 유지한 후에 반전자세로부터 상기 소정 자세로 변환시키는 것을 특징으로 하는 전자부품의 시험방법.
청구항 8 또는 9에 있어서,

상기 자세변환스텝에서, 상기 테스트트레이를 수평자세로부터 반전자세로 변환시키고, 상기 반전자세로 상기 테스트트레이를 진동시킨 후에 반전자세로부터 상기 소정 자세로 변환시키는 것을 특징으로 하는 전자부품의 시험방법.
청구항 8 내지 10 중 어느 한 항에 있어서,

반전자세의 상기 테스트트레이로부터 낙하되는 상기 피시험 전자부품을 회수하는 회수스텝을 구비한 것을 특징으로 하는 전자부품의 시험방법.
청구항 11에 있어서,

상기 회수스텝에서 회수된 상기 피시험 전자부품을 상기 테스트트레이, 다른 테스트트레이 또는 커스터머트레이로 되돌리는 복귀스텝을 구비한 것을 특징으로 하는 전자부품의 시험방법.